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Dokumentenidentifikation EP0304142 30.03.1989
EP-Veröffentlichungsnummer 0304142
Titel Packung für Halbleiterelement.
Anmelder Director-General, Agency of Industrial Science and Technology, Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Hatta, Muneo c/o LSI Kenkyusho of;
Kondo, Takashi c/o LSI Kenkyusho of;
Shinoya, Yoshiyuki c/o LSI Kenkyusho of;
Iwade, Shunei c/o LSI Kenkyusho of;
Kimata, Masafumi c/o LSI Kenkyusho of;
Denda, Masahiko c/o LSI Kenkyusho of, Itami-City Hyogo Prefecture, JP
Vertreter derzeit kein Vertreter bestellt
Vertragsstaaten DE, FR, GB
Sprache des Dokument En
EP-Anmeldetag 29.03.1988
EP-Aktenzeichen 883028045
EP-Offenlegungsdatum 22.02.1989
Veröffentlichungstag im Patentblatt 30.03.1989
IPC-Hauptklasse H01L 23/08
IPC-Nebenklasse H01L 23/04   








IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

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