Eine ausführlichere Beschreibung der Erfindung erfolgt nachstehend anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen.

Es zeigt:

Fig. 1 schematische Darstellung der Kondensatoranordnung,

Fig. 2 Detaildarstellung einer Anordnung eines Positioniergitters und eines Abstandhalters,

Fig. 3 Steckverbinderanordnung,

Fig. 4 Detaildarstellung der Kontaktmatte mit Federkontakten zur Kontaktierung von Chipkondensatoren.

Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung eine Kondensatoranordnung 1, die aus einer Übereinanderschichtung einer ersten Stromschiene 2, einer ersten Kontaktmatte 4, einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Chipkondensatoren 6, einer zweiten Kontaktmatte 5 und einer zweiten Stromschiene 3 besteht. Die erste Stromschiene 2 kann z. B. die Minus-Stromschiene sein und die zweite Stromschiene 3 die Plus-Stromschiene. An einer Stromeintrittsstelle 7 kann beispielsweise bei Verwendung der Kondensatoranordnung 1 als Ausgangsfilter eines Schaltnetzteils ein Strom I in die Plus-Stromschiene 3 eintreten und an einer Stromaustrittsstelle 8 austreten, um zu einem Verbraucher geleitet zu werden um von dort zurück zur Minus-Stromschiene 2 zu fließen. Die Kondensatoranordnung 1 wirkt bei einer solchen Betriebsweise als Vierpolkondensator.

Die Stromschienen 2, 3 können z. B. Kupferplatten sein. Die Chipkondensatoren 6 können z. B. Tantalkondensatoren oder Keramikkondensatoren sein, die unten und oben Kontaktflächen 9 (siehe Fig. 4) für einen Pluspol- bzw. Minuspol-Anschluß aufweisen. Die Kontaktmatten 4, 5 können unterschiedlich ausgeführt sein, sie müssen jedoch eine Federwirkung aufweisen, um einen sicheren Kontakt zwischen den Stromschienen 2, 3 und der Kontaktfläche 9 der Chipkondensatoren 6 zu gewährleisten, wobei auch Toleranzen in den Abmessungen der Chipkondensatoren 6 ausgeglichen werden müssen. Die Kontaktmatten 4, 5 können z. B. ein federndes Kupfergeflecht sein oder aus einem gestanzten Blech bestehen, dessen Stege durch Verdrehen oder durch gepreßte Wölbungen eine Federwirkung erhalten. Als Material ist dafür eine Beryllium-Bronze- Legierung geeignet, wobei ein daraus hergestelltes, gestanztes und geprägtes Blech vorteilhaft versilbert wird.

Die Kondensatoranordnung 1 wird durch eine angepaßte Anpreßkraft P zusammengehalten und kontaktiert. Die erfindungsgemäße Druckkontaktierung der Kondensatoranordnung 1 ist wesentlich günstiger als eine Lötkontaktierung. Die Stromschienen sind nämlich in der Praxis bezüglich ihrer Dicke bzw. ihres Querschnittes an den Strom I angepaßt und daher relativ dick ausgeführt. Würde man eine solche Anordnung z. B. unter Zwischenfügung von Lotblättchen im reflow-Verfahren verlöten, so wären lange Lotzeiten erforderlich. Für derart lange dauernde Temperatureinwirkungen sind die Chipkondensatoren nicht ausgelegt.

In Fig. 2 ist in einem Ausführungsbeispiel gezeigt, wie die erforderliche Anpreßkraft P eingestellt werden kann. Zwischen den Stromschienen 2, 3 sind Abstandsstücke 10 angeordnet, die mit Schrauben 11 mit den Stromschienen 2, 3 verschraubt sind. Anstelle mehrerer Abstandstücke 10 kann z. B. auch ein einziges rahmen- oder gitterförmiges Abstandstück 10 vorgesehen werden. Das elektrisch isolierende Abstandstücke 10 ist so bemessen, daß sich an den federnden Kontaktmatten 4, 5 der gewünschte Anpreßdruck P einstellt. Anstelle von Schrauben können selbstverständlich auch andere Mittel vorgesehen werden, die als Spannvorrichtung oder als Verbindungsmittel die gesamte Kondensatoranordnung zusammenhalten, beispielsweise können auch Klammern vorgesehen sein.

In Fig. 2 ist außerdem ein Positioniergitter 12 dargestellt, das als Montagehilfe dient zur exakten Positinierung der Chipkondensatoren 6. Das Gitter 12 kann vorteilhaft mit dem Abstandshalter 10 zu einem einzigen Bauteil, das aus elektrisch isolierendem Material besteht, kombiniert werden.

Die Kondensatoranordnung 1 kann z. B. einen Teil eines in der nicht vorveröffentlichten Patentanmeldung P 40 13 821.6 beschriebenen Leistungsteiles für ein Schaltnetzteil darstellen. Die Kondensatoranordnung 1 kann die dort dargestellte Ausgangskapazität 11 mit Stromschienen 14, 15 und Ausgangsklemmen 16, 17 ersetzen. Die Kondensatoranordnung 1 könnte in einem solchen Leistungsteil ein als Steckkontakt gestaltetes Ausgangsteil bilden, wobei die Chipkondensatoren im Steckkontakt integriert sind. Eine solche Anordnung, bei der die Kondensatoranordnung als Steckkontakt 13 einer Steckverbinderanordnung vorgesehen ist, ist in Fig. 3 dargestellt, wobei die auch in dieser Anordnung erforderlichen Abstandstücke zwischen den Stromschienen 2 und 3 in der Zeichnung weggelassen wurden. Der Steckkontakt 13 ist in eine Steckbuchse eingesteckt, deren erstes Kontaktstück 14 als Pluskontakt und deren zweites Kontaktstück 15 als Minuskontakt dargestellt ist. Die Kontaktstücke 14, 15 sind in der Steckbuchse voneinander elektrisch isoliert angeordnet. Durch die auf diese Weise realisierbare Integration der Ausgangskapazität eines Schaltnetzteils in einem Steckanschluß führt zu einer Kostensenkung und einer Platzersparnis.

Schließlich ist in Fig. 4 eine bereits erwähnte Gestaltungsmöglichkeit für die Kontaktmatte 5 gezeigt, wobei in einem gestanzten Blechteil durch Pressen Wölbungen hergestellt sind, die Federkontakte 16 zur Kontaktierung mit Kontaktflächen 9 auf den Chipkondensatoren 6 bilden.

Bezugszeichenliste

1 Kondensatoranordnung

2 erste Stromschiene

3 zweite Stromschiene

4 erste Kontaktmatte

5 zweite Kontaktmatte

6 Chipkondensator

7 Stromeintrittsstelle

8 Stromaustrittsstelle

9 Kontaktfläche am Chipkondensator

10 Abstandstücke

11 Schraube

12 Positioniergitter

13 Steckkontakt

14 erstes Kontaktstück einer Steckbuchse

15 zweites Kontaktstück einer Steckbuchse

16 Federkontakt