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Dokumentenidentifikation DE4422857A1 04.01.1996
Titel Schaltvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit hierfür
Anmelder AB Elektronik GmbH, 59368 Werne, DE
Erfinder Fallak, Klaus, 59368 Werne, DE
Vertreter Hoffmeister, H., Dipl.-Phys. Dr.rer.nat., Pat.-Anw., 48147 Münster
DE-Anmeldedatum 30.06.1994
DE-Aktenzeichen 4422857
Offenlegungstag 04.01.1996
Veröffentlichungstag im Patentblatt 04.01.1996
IPC-Hauptklasse H01H 11/06
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft eine Schaltvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit hierfür.
Um den Herstellungsaufwand zu mindern, ist die Basis einer Sockelplatteneinheit (15) als flächenförmiges Plattenelement (14) mit einer Zentralausnehmung (17) aus Formstoff hergestellt. In den Formstoff des Plattenelements (14) sind beabstandet Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) eingebettet gehalten. Die Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) gehen einstückig an einem Ende in Kontaktschienenelemente (4', 5', 6', 7', 8'), die abgewinkelt aus der Zentralausnehmung (17) herausragen und die mit einem über dem Plattenelement (14) liegenden Leiterplattenelement (18) verbunden sind und am anderen Ende in eines der Steckkontaktelemente (1, 2, 3) oder Kontaktelemente (7, 8) über.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Schaltvorrichtung, bestehend aus

  • - einer Sockelplatteneinheit mit wenigstens zwei Kontaktelementen und wenigstens einem Steckkontaktelement, die an einer Basis gehalten sind, und
  • - einer Schalteinheit, mit der gegenüber den Kontaktelementen eine Schaltstellung einnehmbar ist und


ein Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit für eine Schaltvorrichtung.

Schaltvorrichtungen sind seit einer Vielzahl von Jahren bekannt. Sie beinhalten die kleinsten funktional zweckmäßigerweise zu unterscheidenden Elemente eines gesamten Schaltsystems, das im allgemeinen binär arbeitet. Eine Schaltvorrichtung kann z. B. als Drucktaster derart realisiert sein, daß eine Sockelplatteneinheit an einer Basis Kontaktelemente hält. Diese Kontaktelemente können mit Steckkontaktelementen verbunden sein. Mit Hilfe einer Schalteinheit ist gegenüber den Kontaktelementen eine Schaltstellung einnehmbar. Eine Schaltvorrichtung unterbricht oder ermöglicht den Stromdurchgang in dem Zweig des Schaltsystems, in dem es sich befindet. Das kann durch einen Arbeitskontakt oder einen Ruhekontakt geschehen. Bei der Betrachtung des Zustandes der Schaltvorrichtung muß zwischen Argument- und Funktionswert unterschieden werden. Bei einem Arbeitskontakt in Kontaktschaltungen ist z. B. zwischen "eingeschaltet" oder "betätigt" als Argument und "geschlossen" oder "stromdurchlässig" als Funktionswert zu unterscheiden.

Nachteilig ist, daß bei einer so funktionierenden Schaltvorrichtung die Kontaktelemente einzeln in die Basis eingebracht und dort justiert werden müssen, um einen sicheren Schaltvorgang zu gewährleisten. Darüber hinaus ist es erforderlich, daß gesonderte Verbindungen von den einzelnen Kontaktelementen zu den Steckkontaktelementen hergestellt werden müssen. Gerade bei kleinen Schaltvorrichtungen, wie sie insbesondere in der Autoindustrie eingesetzt werden, erfordert dies einen sehr hohen Aufwand.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltvorrichtung mit verminderten Herstellungsaufwand zu schaffen und ein Herstellungsverfahren für ihre Sockelplatteneinheit anzugeben, das einfach und kostengünstig ist.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer Schaltvorrichtung dadurch gelöst,

  • - daß die Basis als flächenförmiges Plattenelement mit einer Zentralausnehmung aus Formstoff hergestellt ist,
  • - daß in den Formstoff des Plattenelements beabstandet Halterungsleitelemente eingebettet gehalten sind und
  • - daß die Halterungsleitelemente einstückig
  • - an einem Ende in Kontaktschienenelementen, die abgewinkelt aus der Zentralausnehmung herausragen und
  • - die mit einem über dem Plattenelement liegenden Leiterplattenelement verbunden sind und
  • - am anderen Ende in eines der Steckkontaktelemente oder Kontaktelemente übergehen.


Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß die Ableitungselemente, die Kontaktelemente oder die Steckkontaktelemente und die abgewinkelten Kontaktschienenelemente in dem Plattenelement halten. Durch das Umspritzen der Ableitungselemente mit Kunststoff werden die mit den Ableitungselementen verbundenen übrigen Elemente nicht nur sicher gehalten, sondern auch sicher justiert und arretiert. Die Anzahl der Kontakt- und der Steckkontaktelemente und welches aus dem Plattenelement herausragende Ende Steckkontakt- oder Kontaktelement wird, richtet sich dabei nach den konkreten Einsatzbedingungen. Wesentlich ist dabei, daß die aus der Zentralausnehmung nach oben abgebogenen Kontaktleitelemente so über dem flächenförmigen Plattenelement hinausragen, daß eine Verbindung zum Leiterplattenelement möglich ist. Hierzu sind die Kontaktschienenelemente in etwa in einem rechten Winkel abgebogen. Dadurch, daß die Kontaktschienenelemente durch das Leiterplattenelement hindurchgeführt wird, wird zum einen eine leitende Verbindung zum Leiterplattenelement hergestellt und zum anderen das Leiterplattenelement in einer genau justierten Form gehalten. Das Leiterplattenelement kann dabei mit entsprechenden Leiterzügen versehen sein, die eine spezielle Verschaltung der einzelnen Kontakte ermöglicht. Im Zusammenspiel mit der Schalteinheit können zusätzliche Verbindungen hergestellt werden. Wesentlich ist darüber hinaus, daß die aus dem Plattenelement herausragenden Kontaktelemente an einer der Schmalseiten auf einfachste Art und Weise mit einer Schalteinheit zusammenarbeiten können. Wird die gesamte Schaltvorrichtung mit einem Gehäuse umgeben, eignet sie sich hervorragend für einen Einsatz im Automobilbereich, z. B. für ein Installieren im Armaturenbrett eines Kraftfahrzeuges.

Die Schalteinheit ist vorzugsweise gegenüber den Kontaktelementen in Ruhe- oder Arbeitsstellung angeordnet und als ein Schaltplattenelement ausgebildet. Selbstverständlich sind auch Hebelelemente, wie sie z. B. beim Kippschalter bekannt sind oder dergleichen einsetzbar. Ob das Schaltplattenelement in Ruhe- oder Arbeitsstellung angeordnet ist, richtet sich nach den konkreten Einsatz- und Verwendungsbedingungen.

Vorteilhaft ist es, auf dem Leiterplattenelement aktive und passive Bauelemente anzuordnen. Diese Bauelemente lassen z. B. die Realisierung einer Zeitverzögerung, die Einschaltung eines zusätzlichen Halbleiterschaltelements oder dergleichen zu.

Vorteilhaft ist es, wenn an dem Plattenelement ein Steckergehäuseelement angeordnet ist. Hierdurch wird gewährleistet, daß die Steckkontaktelemente geschützt und sachlagegerecht in eine Fassung gebracht werden können. Das Plattenelement und das Steckergehäuseelement sind dabei vorzugsweise einstückig aus Kunststoff als Formstoff hergestellt. Durch die Verwendung von Kunststoff als Formstoff ist eine einwandfreie Halterung der einzelnen Elemente gewährleistet. Darüber hinaus genügt dieser Werkstoff den herrschenden mechanischen elektrischen und sonstigen Belastungen. Selbstverständlich ist es auch möglich, einen anderen Formstoff einzusetzen.

Vorteilhaft ist es, wenn die Steckkontaktelemente, die Kontaktelemente, die Kontaktschienenelemente und die Halterungsleitelemente aus einem Material, z. B. Kupfer, Messing oder dergleichen hergestellt sind. Durch ihre gute Leitfähigkeit sichern diese Materialien ein einwandfreies Funktionieren der gesamten Schaltvorrichtung.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit für eine Schaltvorrichtung trägt zur Lösung der gestellten Aufgabe durch folgende Verfahrensschritte bei:

  • a) Ausstanzen einer Leitungssystemkonfiguration aus einem Metallblech, wobei die Leitungssystemkonfiguration eine gitterförmige Struktur erhält, d. h., wenigstens zwei Leiterzugelemente sind mit wenigstens einem Verbindungselement verbunden;
  • b) Umgeben einesteils der Leiterzugelemente als Halterungsleitelemente mit einem ein Plattenelement bildenden Formstoff unter Freilassung einer Zentralöffnung mit Stanzausnehmungen im Bereich der Halterungselemente;
  • c) Bearbeiten des aus der aus dem Plattenelement herausragenden Teils der Leiterzugelemente zu Steckkontaktelementen oder Kontaktelementen.
  • d) Heraustrennen eines Abschnitts in der Breite der Stanzausnehmungen aus den Verbindungselementen und durchtrennen der Leiterzugelemente im Bereich der Zentralausnehmung, so daß Kontaktschienenelemente im Trenn-Bereich entstehen, die von den im Formstoff eingebetteten Halterungsleitelementen gehalten werden;
  • e) Herausbiegen der Kontaktschienenelemente mit den Kontaktelementen in einem in etwa rechten Winkel aus der Zentralöffnung.


Die mit diesem verfahren erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß das wesentlichste Teil der Schaltvorrichtung auf einfache Art und Weise und kostengünstig herstellbar ist. Dadurch, daß die Leitungssystemkonfiguration einstückig nacheinander aus einer Streifen- oder Plattenkonfiguration ausgestanzt, gebogen und entsprechend geformt werden kann, ist gesichert, daß die Kontakt-, Kontaktschienen-, Halterungsleit- und Steckkontaktelemente genauestens justiert sind. Das anschließende Einbringen und Umgeben mit einem Formstoff mit Austrennen der Verbindungselemente sorgt dafür, daß sämtliche Leitungszugelemente genauestens gehalten werden können. Ein spezielles Einjustieren ist nicht nötig und ein Verschieben nicht möglich. Dadurch wird gewährleistet, daß jede Sockelplatteneinheit mit der gleichen Genauigkeit und der gleichen Qualität hergestellt werden kann.

Vorteilhaft ist es, wenn mit dem Plattenelement ein die Steckkontakte umgebendes Steckergehäuseelement einstückig geformt wird. Durch diese einstückige Formung wird eine genaue Positionierung der gesamten Einheit für einen späteren Einsatz gewährleistet.

Vorteilhaft ist es, wenn die Leitungskonfiguration in eine Guß- oder Spritzform eingelegt und mit Kunststoff als Formstoff das Plattenelement und das Steckergehäuseelement geformt werden. Selbstverständlich ist es auch möglich, andere Formungsverfahren und andere Werkstoffe einzusetzen. Kunststoff hat sich aber für diesen speziellen Einsatzfall als effektivstes Material herausgestellt.

Vorteilhaft ist es, wenn die Kontaktelemente manuell bearbeitet, z. B. gefräst, poliert, oberflächenveredelt oder dergleichen werden. Dabei ist es selbstverständlich auch möglich, die Kontaktelemente entsprechend zu formen, z. B. kugelförmig, halbkugelförmig, gebogen, spitz o. dgl. Unter Oberflächenveredelung wird dabei ein besonderer Überzug mit einem zusätzlichen Werkstoff verstanden, der die Kontakteigenschaften wesentlich verbessert.

Vorteilhaft ist es, wenn die Steckerkontaktelemente durch spanabhebende Verformung, wie z. B. Schleifen, Polieren, oder spanlose Verformung, wie z. B. Stauchen, geformt werden. Hierdurch wird gewährleistet, daß die Steckkontaktelemente auf genaueste Abmaße gebracht werden. Beim Ausstanzen werden die Steckkontaktelemente so genau ausgestanzt, daß sich ein Nachbearbeiten letztendlich gegebenenfalls auf ein Polieren oder dergleichen beschränken wird.

In diesem Zusammenhang wird darauf verwiesen, daß aus der DE 4 01 305 A1 ein Verfahren zur Herstellung von Steckern mit einem Kunststoffgehäuse und eingebetteten Kontaktzungen bekannt ist. Bei diesem Verfahren wird aus einem Metall gleich ein Kontaktzungenrohling gestanzt, der eine H-modelförmige Gestalt aufweist, wobei drei nebeneinanderliegende Kontaktzungen durch Querstege verbunden sind. Allerdings werden an einem der Enden der Kontaktzungen Leiteradern einer Anschlußleitung angebracht und nur der Verbindungsbereich mit Kunststoff umspritzt. Die außerhalb der Spritzform liegenden Querstege werden entfernt. Danach muß der in Kunststoff eingebettete Eintrittsbereich, Teile der Kontaktzungen und die Anschlußleitung nochmals mit einem Außenkörper umgossen werden.

Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 einen Schalter, schematisch von unten gesehen,

Fig. 2 einen Schalter gemäß Fig. 1 in einer schematischen Schnittdarstellung entlang der Linie II-II,

Fig. 3 eine Sockelplatteneinheit mit einem Leiterplattenelement eines Schalters gemäß Fig. 1, schematisch von vorn gesehen und

Fig. 4 eine Leitungssystemkonfiguration in einer schematischen Draufsicht.

Ein Schalter gemäß den Fig. 1-3 besteht aus

  • - einer Sockelplatteneinheit 15,
  • - einem Leiterplattenelement 18 und
  • - einer Schalteinheit 19.


Wesentlich ist, daß in einem Plattenelement 14 der Sockelplatteneinheit 15 in Kunststoff eingebettet und justiert Halterungsleitelemente 9, 10, 11, 12 und 13 gehalten werden. An den Halterungsleitelementen 9, 10 und 11 sind an einer Seite Steckkontaktelemente 1, 2 und 3 und an der anderen Seite Kontaktschienenelemente 4&min;, 5&min; und 6&min; angeformt. Die Halterungsleitelemente 12 und 13 halten an der einen Seite Kontaktschienenelemente 7&min; und 8&min; und an der anderen Seite Kontaktelemente 7 und 8. Die Kontaktschienenelemente 4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min; und 8&min; ragen abgewinkelt von den Halterungsleitelementen 9, 10, 11, 12, 13 aus einer Zentralausnehmung 17 heraus. Der Winkel der Abwinklung der Kontaktschienenelemente 4&min;, beträgt etwa 90°. Selbstverständlich ist auch ein anderer Winkel realisierbar und verwirklichbar. In der Nähe der Halterungsleitelemente 9, . . . weist die Zentralausnehmung 17 Stanzausnehmungen 17.1, 17.2, 17.3 und 17.4 auf. Die Steckkontaktelemente 1, 2 und 3 sind von einem Steckergehäuseelement 16 umgeben. Das Plattenelement 14 und das Steckergehäuseelement 16 sind einstückig aus Kunststoff geformt. Selbstverständlich ist es auch möglich, andere Materialien einzusetzen, die insbesondere isolierend, temperaturbeständig bis zu in einem Fahrzeug auftretende Temperaturen von bis zu 140°C, formbeständig u. dgl. sind. Die Steckkontaktelemente 1, 2, 3 sind dabei kompatibel zu einem Steckdosenelement geformt und zwar derart, daß beim Einführen der Steckkontaktelemente in das Steckdosenelement ein sicherer und einwandfreier elektrischer Übergang hergestellt werden kann. Die Kontaktelemente 7, 8 weisen eine bearbeitete und wahlweise veredelte Oberfläche auf. Die Steckkontaktelemente können dabei eine spitze, kugelförmige, halbkugelförmige, abgebogene oder dergleichen Form aufweisen. Hierbei ist es möglich, besondere Kontaktmaterialien einzusetzen. Gewöhnlich stehen an den Kontaktelementen bei einer Betätigung für kleine Ströme nur geringe Kontaktkräfte zur Verfügung. Die geringe plastische oder rein elastische Verformung in der Berührungsfläche macht daher die Verwendung von Edelmetallen für die Kontaktelemente 7, 8 erforderlich. Der am meisten angewandte Kontaktwerkstoff ist Feinsilber. Ag-Cu-Legierungen besitzen zwar eine höhere mechanische Festigkeit als Feinsilber, aber eine geringere Korrosionsbeständigkeit. Ag-Pd-Legierungen zeichnen sich durch Beständigkeit gegen Schwefel, gute Härte und Abbrandfestigkeit aus. Bei sehr hohen Anforderungen an die Korrosionsbeständigkeit wird Feingold als galvanischer Oberflächenschutz verwendet. Durch größere Härte und bessere Abbrandfestigkeit als Feingold zeichnen sich Au-Pt-, Au-Ag-, Au-Ni- und Au-Co-Legierungen aus, wobei die letzten beiden eine geringe Materialwanderung aufweisen. Galvanische Überzüge von Rhodium bewirken sehr hohe Abriebfestigkeit. In Sonderfällen kann Pt oder Pt-Er verwendet werden, das eine sehr hohe Abbrandfestigkeit besitzt. Selbstverständlich ist es auch möglich, die in ihrer Grundsubstanz aus Kupfer, Messing oder Bronze bestehenden Kontaktelemente 7, 8 nur entsprechend zu schleifen und zu polieren.

Das Leiterplattenelement 18 wird dabei von den Kontaktschienenelementen 4&min;, . . . so durchdrungen, daß diese über der Oberfläche des Leiterplattenelements hinausragen. Das Leiterplattenelement weist dabei entsprechende Leitbahnen einer Schaltung auf. Diese Leiterbahnen (nicht dargestellt) können die einzelnen Kontaktelemente 7, 8 entsprechend verschalten. Zum anderen ist es möglich, aktive und passive Bauelemente auf dem Leiterplattenelement 18 anzuordnen. Hierdurch ist es möglich, z. B. bestimmte Kontakte bzw. Kontaktverbindungen zu verschalten, einander zuzuordnen oder mit einem Kontaktelement 7, 8 oder einer Gruppe von ihnen ganze Halbleiterschaltungen in oder außer Betrieb zu setzen. Dieses Inbetrieb- bzw. Außerbetriebsetzen ist möglich durch die über den Kontaktelementen 7, 8 befindliche als Schaltplattenelement 19 ausgebildete Schalteinheit.

Das Schaltplattenelement 19 wird durch in Führungsschienenelementen 21 geführten und gehaltenen Federelementen 22 gegenüber den Kontaktelementen 7&min; 8 beabstandet. Um eine Betätigung zu erleichtern, ist auf der Oberseite des Schaltplattenelements 19 eine Drückererhebung 20 angeordnet. Diese kann entsprechend gestaltet und geformt sein, z. B. halbkugelförmig, halbkreisförmig oder dergleichen. Selbstverständlich ist es auch möglich, das Schaltplattenelement 19 mit Hilfe eines speziellen Antriebs, z. B. eines Motor- oder Magnetantriebs, wie er bei Relais, Schützen oder dergleichen üblich ist. Das Schaltplattenelement 19 kann dabei mit einzelnen oder mehreren Leiterbahnen ausgerüstet, die die gewünschten Kontaktverbindungen in Abstimmung mit den Leiterbahnen des Leiterplattenelements 18 herstellt. Selbstverständlich ist es dabei auch möglich, das Schaltplattenelement 19 aus einer leitenden, insbesondere elastischen Kunststoffplatte auszubilden.

Eine Sockelplatteneinheit 15 des Schalters wird dabei wie folgt hergestellt:

Aus einem plattenförmigen leitenden Material, z. B. einem Kupfer-, Messingblech oder -streifen wird eine Leitungssystemkonfiguration 23 gemäß Fig. 4 ausgestanzt. Sie hat eine im wesentlichen Doppel-H-förmige Konfiguration. Möglich sind auch andere Konfigurationen. Leiterzugelemente 25, 26 und 27 werden durch Verbindungselemente 21.1, 21.2, 21.3 und 21.4 verbunden.

Diese Leitungssystemkonfiguration 23 wird mit einem Kunststoff, z. B. in einer Spitz- oder Gußform, so umgeben, daß das bereits beschriebene Plattenelement 14 und das Steckergehäuseelement 16 entstehen. Der Kunststoff umgibt dabei sehr fest und innig die Halterungselemente 9, 10, 11, 12 und 13, so daß die gesamte Leitungssystemkonfiguration 23 arretiert und sicher im Plattenelement 14 gehalten wird. Aus dem Plattenelement 14 ragen auf der einen Seite die Steckkontaktelemente 1, 2 und 3 und auf der anderen Seite Kontaktelemente 7, 8 heraus. Die Steckkontaktelemente 1, 2 und 3 können dabei im gleichen Arbeitsgang, in dem das Ausstanzen der Leitungssystemkonfiguration 23 vollzogen wird, in ihre endgültige Form gebracht werden. Anschließendes Bearbeiten in Form von Stauchen, Schleifen, Polieren und dergleichen ist möglich.

Die durch die Zentralausnehmung 17 durchgehenden freien Teile der Leiterzugelemente 25 und 26 werden in etwa in der Mitte und das Leiterzugelement 27 am Ende der Stanzausnehmung 17.4 durchtrennt. In der Trennungsebene entstehen sich gegenüberliegend die Kontaktschienenelemente 4&min; und 8&min; bzw. 5&min; und 7&min; und das einzelne Kontaktschienenelement 6&min;. Vorzugsweise im gleichen Arbeitsgang, in dem das Durchtrennen der Leitungszugelemente 25, 26 und 27 geschieht, werden in den Stanzausnehmungen 17.1, 17.2, 17.3 und 17.4 die Verbindungselemente 24.1, 24.2, 24.3 und 24.4 herausgestanzt. Danach werden die Kontaktschienenelemente 4&min;, . . . aus der Zentralausnehmung 17 in einem in etwa rechtem Winkel herausgebogen. Anschließend werden die Kontaktelemente 7, 8 entsprechend bearbeitet bzw. veredelt und zwar entsprechend den Möglichkeiten, die bereits ausführlich beschrieben wurden und die für die jeweiligen Einsatzbedingungen die effektivste und wirtschaftlichste Ausführungsform darstellen.

Im weiteren Bearbeitungsverlauf wird das Leiterplattenelement 18 vorgefertigt. Das Leiterplattenelement 18 besteht dabei aus einer durchgehenden tragenden isolierenden Schicht, auf das entsprechende Leiterbahnen aufgebracht werden können. Hierbei ist es möglich, ein sogenanntes kupferkaschiertes Halbzeug einzusetzen. Die Leiterbahnen werden aus einer Kupferauflage durch entsprechende Ausätzungen oder dergleichen mit Hilfe von Schablonen hergestellt. Anschließend kann ein weiteres Bestücken des Leiterplattenelements 18 mit passiven und aktiven Bauelementen vorgenommen werden.

Danach werden auf die aus dem Plattenelement 14 und zwar an der Seite, an der sich die Kontaktelemente 7 und 8 befinden, herausragenden Führungselemente 21, die z. B. die Form eines Stifts oder dergleichen haben, die Federelemente 22 aufgesetzt. Anschließend wird das Schaltplattenelement 19 positioniert, entsprechend arretiert und befestigt. Von seiner Grundstellung her nimmt dabei das Schaltplattenelement 19 gegenüber den Kontaktelementen 7, 8 die Stellung eines "Schließers" ein. Auf diese Art und Weise entsteht ein Schalter, der sich von den bisher bekannten und üblicherweise verwendeten Schaltern in seinem Aufbau wesentlich unterscheidet. Auch das Verbinden des eigentlichen Ein- und Ausschaltens mit funktionellen Schalthandlungen stellt eine Besonderheit dar. Durch entsprechend vorgesehene Leiterzüge auf dem Leiterplattenelement 18 können die einzelnen Kontaktelemente 7, 8 entsprechend ver- und beschaltet werden. Wird die Schaltplatteneinheit 19 durch ein Drücken betätigt, sorgen die auf dem Schaltplattenelement 19 angebrachten leitenden Verbindungen für entsprechende Schaltverbindungen einzelner Kontakte. Möglich ist es dabei, den gesamten Schalter mit einem Gehäuse (nicht dargestellt) entsprechend zu umgeben.

Bezugszeichenliste

1 Steckkontaktelement

2 Steckkontaktelement

3 Steckkontaktelement

7 Kontaktelement

8 Kontaktelement

4&min; Kontaktschienenelement

5&min; Kontaktschienenelement

6 Kontaktschienenelement

7&min; Kontaktschienenelement

8&min; Kontaktschienenelement

9 Halterungsleitelement

10 Halterungsleitelement

11 Halterungsleitelement

12 Halterungsleitelement

13 Halterungsleitelement

14 Plattenelement

15 Sockelplatteneinheit

16 Steckergehäuseelement

17 Zentralausnehmung

17.1 Stanzausnehmung

17.2 Stanzausnehmung

17.3 Stanzausnehmung

17.4 Stanzausnehmung

18 Leiterplattenelement

19 Schaltplattenelement

20 Drückerhebung

21 Führungselement

22 Federelement

23 Leitungssystemkonfiguration

24.1 Verbindungselement

24.2 Verbindungselement

24.3 Verbindungselement

24.4 Verbindungselement

25 Leiterzugelement

26 Leiterzugelement

27 Leiterzugelement


Anspruch[de]
  1. 1. Schaltvorrichtung, bestehend aus
    1. - einer Sockelplatteneinheit (15) mit wenigstens zwei Kontaktelementen (7, 8) und wenigstens einem Steckkontaktelement (1, 2, 3), die an einer Basis 14 gehalten sind, und
    2. - einer Schalteinheit (19), mit der gegenüber den Kontaktelementen (7, 8) eine Schaltstellung einnehmbar ist, dadurch gekennzeichnet,
    3. - daß die Basis als flächenförmiges Plattenelement (14) mit einer Zentralausnehmung (17) aus Formstoff hergestellt ist
    4. - daß in den Formstoff des Plattenelements (14) beabstandet Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) eingebettet gehalten sind und
    5. - daß die Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) einstückig
    6. - an einem Ende in Kontaktschienenelemente (4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min;, 8&min;),
    7. - die abgewinkelt aus der Zentralausnehmung (17) herausragen und
    8. - die mit einem über dem Plattenelement (14) liegenden Leiterplattenelement (18) verbunden sind und
    9. - am anderen Ende in eines in der Steckkontaktelemente (1, 2, 3) oder Kontaktelemente (7, 8) übergehen.
  2. 2. Schaltvorrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktschienenelemente (4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min;, 8&min;) in etwa in einem rechten Winkel abgebogen sind.
  3. 3. Schaltvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalteinheit gegenüber den Kontaktelementen (7, 8) in Ruhe- oder Arbeitsstellung angeordnet und als Schaltplattenelement (19) ausgebildet ist.
  4. 4. Schaltvorrichtung nach einem Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Leiterplattenelement (18) aktive und passive Bauelemente angeordnet sind.
  5. 5. Schaltvorrichtung nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Plattenelement (14) ein Steckergehäuseelement (16) angeordnet ist.
  6. 6. Schaltvorrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattenelement (14) und das Steckergehäuseelement (16) einstückig aus Kunststoff als Formstoff hergestellt sind.
  7. 7. Schaltvorrichtung nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckkontaktelemente (1, 2, 3), die Kontaktelemente (7, 8), die Kontaktschienenelemente (4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min;, 8&min;) und die Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) aus einem leitendem Material, z. B. Kupfer, Messing oder dergleichen sind.
  8. 8. Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit für eine Schaltvorrichtung, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
    1. a) Ausstanzen einer Leitungssystemkonfiguration (23) aus einem Metallblech, wobei die Leitungssystemkonfiguration (23) eine gitterförmige Struktur erhält, d. h., wenigstens zwei Leiterzugelemente (25, 26, 27) sind mit wenigstens einem Verbindungselement (24.1, 24.2, 24.3, 24.4) verbunden;
    2. b) Umgeben eines Teils der Leiterzugelemente (25, 26, 27) als Halterungsleitelemente (9, 10, 11, 12, 13) mit einem ein Plattenelement (14) bildenden Formstoff unter Freilassung einer Zentralöffnung (17) mit Stanzausnehmungen (17.1, . . . , 17.4) im Bereich der Halterungselemente (24.1, . . . , 24.4);
    3. c) Bearbeiten des aus dem Plattenelement (14) herausragenden Teils der Leiterzugelemente (25, 26, 27) zu Steckkontaktelementen (1, 2, 3) oder Kontaktelementen (7, 8).
    4. d) Heraustrennen eines Abschnitts in der Breite der Stanzausnehmungen (17.1-17.4) aus den Verbindungselementen (24.1, . . . , 24.4) und durchtrennen der Leiterzugelemente (25, 26, 27) im Bereich der Zentralausnehmung (17), so daß Kontaktschienenelemente (4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min;, 8&min;) im Trenn-Bereich entstehen, die von den im Formstoff eingebetteten Halterungsleitelementen (9, 10, 11, 12, 13) gehalten werden;
    5. e) Herausbiegen der Kontaktschienenelemente (4&min;, 5&min;, 6&min;, 7&min;, 8&min;) in einem in etwa rechten Winkel aus der Zentralöffnung (17);
    6. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Plattenelement (14) ein die Steckkontaktelemente (1, 2, 3) umgebendes Steckergehäuseelement (16) einstückig geformt wird.
  9. 10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungssystemkonfiguration (23) in eine Guß oder Spritzform eingelegt und mit einem Kunststoff als Formstoff das Plattenelement (14) und das Steckergehäuseelement (16) geformt wird.
  10. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8-11, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (7, 8) mechanisch bearbeitet, z. B. gestaucht, gefräst, poliert, oberflächenveredelt oder dergleichen werden.
  11. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8-11, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckkontaktelemente (1, 2, 3) durch spanabhebende Verformung, wie z. B. Schleifen, Polieren, oder spanlose Verformung, wie z. B. Stauchen, bearbeitet werden.






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