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Dokumentenidentifikation DE19640849A1 03.04.1997
Titel Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator
Anmelder Rohm Co. Ltd., Kyoto, JP
Erfinder Yamagami, Mamoru, Kyoto, JP
Vertreter Palgen und Kollegen, 45133 Essen
DE-Anmeldedatum 02.10.1996
DE-Aktenzeichen 19640849
Offenlegungstag 03.04.1997
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.04.1997
IPC-Hauptklasse H01G 2/16
IPC-Nebenklasse H01G 9/18   
Zusammenfassung Es wird ein schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator mit einem kapazitiven Element (1), einem Schmelzsicherungsdraht (6) und einem Gehäuse (5), welches das kapazitive Element (1) zusammen mit dem Schmelzdraht (6) umschließt, vorgeschlagen. Das kapazitive Element (1) umfaßt einen Kondensator-Chip (2) und einen von dem Chip (2) nach unten zu einer unteren Oberfläche (5a) des Gehäuses (5) abstehenden Anodendraht (3). Der Schmelzsicherungsdraht (6) ist elektrisch leitend mit dem Chip (2) verbunden und so gebogen, daß er sich nach unten zu der unteren Oberfläche (5a) des Gehäuses erstreckt. Auf dem Gehäuse (5) ist eine anodenseitige Anschlußelektrode (7) so vorgesehen, daß sie sich von einer ersten Seitenfläche (5b) des Gehäuses (5) bis zur unteren Oberfläche (5a) erstreckt und mit dem Anodendraht (3) elektrisch leitend verbunden ist. An dem Gehäuse (5) ist des weiteren eine kathodenseitige Anschlußelektrode (8) so vorgesehen, daß sich diese von einer zweiten Seitenfläche (5c) des Gehäuses (5) bis zur unteren Oberfläche (5a) erstreckt und mit dem Schmelzsicherungsdraht (6) elektrisch leitend verbunden ist.

Beschreibung[de]

Vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Trockenelektrolytkondensator, wie z. B. einen Tantal- oder Aluminiumkondensator. Im speziellen bezieht sich vorliegende Erfindung auf einen, z. B. durch Auflöten, oberflächenbefestigbaren Trockenelektrolytkondensator, welcher einen Schmelzsicherungsdraht umfaßt, der bei einem übermäßigem Temperaturanstieg und/oder bei Durchfluß eines Überlaststroms zerstört wird.

Ein bekannter aufzulötender Trockenelektrolytkondensator mit einem Schmelzsicherungsdraht ist z. B. in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 63-84010 und 2-1055103 offenbart. Im einzelnen umfaßt ein bekannter Kondensator ein kapazitives Element und ein Kunststoffgehäuse, welches das kapazitive Element einschließt. Das kapazitive Element weist einen Chip auf, der elektrisch leitend über einen Schmelzsicherungsdraht mit einer Kathodenzuführung und mit einem unmittelbar mit einer Anodenzuführung verbundenen Anodendraht verbunden ist. Die Anoden- und Kathodenzuführungen stehen aus dem Gehäuse an gegenüberliegenden Seitenflächen hervor und sind in Richtung auf die Gehäuseunterseite gebogen.

Der bekannte Kondensator kann einfach an der Oberfläche einer gedruckten Schaltung bzw. einer Platine dadurch montiert werden, daß der hervorstehenden Bereiche der entsprechenden Zuführungen angelötet werden. Dieses resultiert in einer sehr stabilen Befestigung. Das Vorhandensein der beiden Zuführungen bedingt jedoch eine entsprechende Größe bzw. ein entsprechendes Gewicht des Kondensators, welches dem generellen Bedürfnis nach einer Größenreduktion bzw. einer Kapazitätserhöhung bei gegebener Größe zuwider läuft. Des weiteren erhöht das Vorhandensein der Zuleitungen auch die Herstellungskosten.

Angesichts dieser Problemstellungen offenbart die offengelegte japanische Patentanmeldung 7-29780 einen zuleitungslosen Trockenelektrolytkondensator. Im einzelnen umfaßt der in dieser japanischen Druckschrift offenbarte, zuleitungslose Kondensator ein kapazitives Element mit einem Kondensator-Chip und einem Anodendraht, der aus dem Chip hervorsteht. Das kapazitive Element ist von einem Kunststoffgehäuse umgeben, wobei die Spitze des Anodendrahtes an einer ersten Seitenfläche des Gehäuses zugänglich ist. Mit dem Chip des kapazitiven Elements ist ein Schmelzsicherungsdraht verbunden, dessen Spitze an einer zweiten, der ersten Seitenfläche gegenüberliegenden Seitenfläche des Gehäuses zugänglich ist. Die erste Seitenfläche des Gehäuses ist mit einer anodenseitigen Anschlußelektrode, die elektrisch leitend mit der zugänglichen Spitze des Anodendrahtes verbunden ist, bedeckt, während die zweite Seitenfläche mit einer kathodenseitigen Anschlußelektrode bedeckt ist, die elektrisch leitend mit der zugänglichen Spitze des Schmelzdrahtes verbunden ist.

Offensichtlich ist der oben beschriebene, zuleitungslose Kondensator dahingehend vorteilhaft, daß das Fehlen der Zuleitungen einer Reduktion der Größe, des Gewichts und der Herstellungskosten dient, während die Kapazität erhöht werden kann. Allerdings können nur die ersten und zweiten Seitenflächen des Gehäuses, an welchen die entsprechenden Anschlußelektroden ausgebildet sind, zum Löten verwendet werden, wenn der Kondensator auf einem gedruckten Schaltkreis oder einer Platine angebracht werden soll. Es folgt eine Schwächung in Bezug auf die Haltekraft der Lotstelle.

Andererseits ist es notwendig, entweder die Dicke (Durchmesser) des Schmelzdrahtes zu vermindern oder dessen Länge zu erhöhen, um dessen Durchschmelzcharakteristik zu verbessern. Hiervon wird die Verminderung der Schmelzdrahtdicke zu Schwierigkeiten beim Verbinden des Schmelzdrahtes mit dem Kondensator-Chip führen. Folglich ist es nur möglich, die Länge des Schmelzdrahtes zu erhöhen. Allerding muß dann, dem Aufbau des bekannten, zuleitungslosen Kondensators entsprechend, das Gehäuse oder der Kondensator als Ganzes verlängert werden, um die Länge des Schmelzdrahtes zur Verbesserung dessen Durchschmelzcharakteristik zu erhöhen, da der Schmelzdraht geradlinig von dem Chip zu der zweiten Seite des Gehäuses führt. Dieses resultiert in einer Erhöhung der Größe und des Gewichts des Kondensators.

Folglich ist es Aufgabe vorliegender Erfindung, einen schmelzgesicherten, oberflächenbefestigbaren Trockenelektrolytkondensator bereitzustellen, welcher vorstehende Nachteile des Standes der Technik vermeidet bzw. reduziert.

Vorliegender Erfindung entsprechend wird ein schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator mit einem kapazitiven Element, welches einen mit einer Kathode versehenen Kondensator-Chip und einen von dem Chip abstehenden Anodendraht umfaßt, mit einem elektrisch mit dem Chip verbundenen Schmelzsicherungsdraht; mit einem das kapazitive Element mit dem Schmelzdraht umschließenden Gehäuse, welches eine untere Oberfläche, eine erste, sich von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende Seitenfläche und eine zweite, sich ebenfalls von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende, gegenüber der ersten Seitenfläche angeordnete Seitenfläche umfaßt; mit einer an der ersten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Anodendraht verbundenen anodenseitigen Anschlußelektrode; und mit einer an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Schmelzsicherungsdraht verbundenen kathodenseitigen Anschlußelektrode; vorgeschlagen, bei welcher

sich der Anodendraht nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin, in der Nähe der ersten Seitenfläche desselben erstreckt;

der Schmelzdraht zumindest einmal gebogen wird und sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin, in der Nähe der zweiten Seitenfläche desselben erstreckt;

sich die anodenseitige Anschlußelektrode von der ersten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt; und

sich die kathodenseitige Anschlußelektrode von der zweiten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform vorliegender Erfindung steht der Anodendraht nach unten von einer unteren Oberfläche des Chips ab, welche untere Oberfläche im wesentlichen parallel zu der unteren Oberfläche des Gehäuses ausgerichtet ist, wobei ein Ende des Anodendrahts an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt wird. Bei dieser Ausführungsform kann der Anodendraht in einer auf die erste Seitenfläche hin verschobenen Position teilweise in den Chip eingebettet sein.

Entsprechend einer anderen bevorzugten Ausführungsform vorliegender Erfindung steht der Anodendraht von einer ersten Seitenfläche des Chips ab, welche erste Seitenfläche im wesentlichen senkrecht zu der unteren Oberfläche des Gehäuses ausgerichtet ist, wobei der Anodendraht gebogen ist, sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin erstreckt und ein Ende des Anodendrahts an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt wird. Bei dieser Ausführungsform kann der Schmelzdraht mit einer zweiten Seitenfläche des Chips verbunden sein, welche zweite Seitenfläche der ersten Seitenfläche des Chips gegenüberliegt.

In allen bevorzugten Ausführungsformen kann der Schmelzdraht des weiteren in die Horizontale zu der zweiten Seitenfläche des Gehäuses hin gebogen sein, wobei ein Ende des Schmelzdrahtes an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt wird.

Andererseits kann der Schmelzdraht nur einmal gebogen und ein Ende des Schmelzdrahtes an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt sein.

Der Anodendraht kann getrennt von dem Chip hergestellt und mit diesem an einem Punkt, der nicht als Kathode ausgestaltet ist, verbunden werden.

Andere Ziele, Merkmale und Vorteile vorliegender Erfindung werden in der folgenden Beschreibung bevorzugter, unter Bezug auf die anliegende Zeichnung dargelegter Ausführungsformen verdeutlicht werden. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 einen Vertikalschnitt durch einen einer ersten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht desselben;

Fig. 3 bis 6 perspektivische Ansichten aufeinanderfolgender Herstellungsschritte dieses Kondensators;

Fig. 7 einen Vertikalschnitt durch einen einer zweiten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 8 einen Vertikalschnitt durch einen einer dritten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht des in Fig. 8 dargestellten Kondensators;

Fig. 10 einen Vertikalschnitt durch einen einer vierten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator; und

Fig. 11 einen Vertikalschnitt durch einen einer fünften Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator.

Fig. 1 und 2 anliegender Zeichnung zeigen einen einer ersten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator. Bei dieser Ausführungsform ist der Kondensator zu senkrechten bzw. aufrechtstehenden Montage auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung bzw. Platine (nicht dargestellt) ausgelegt. Im wesentlichen umfaßt der Kondensator ein kapazitives Element 1, einen Schmelzsicherungsdraht 6, welcher elektrisch mit dem kapazitiven Element 1 verbunden ist, und ein gegossenes Kunststoffgehäuse 5, welches das kapazitive Element 1 gemeinsam mit dem Schmelzdraht 6 umschließt.

Das kapazitive Element 1 umfaßt einen gesinterten Chip 2 aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperrwirkung (compacted valve metal powder), wie Tantalpulver, und einen Anodendraht 3, welcher nach unten von einer unteren Oberfläche 2a des Chips 2 absteht. Obgleich dieses nicht im einzelnen dargestellt ist, sind die Oberflächen der metallischen Partikel des Chips 2 mit einem dielektrischen Überzug z. B. aus Tantalpentoxid (tantalum pentoxide) versehen, welches seinerseits mit einer festen elektrolytischen Lage z. B. aus Mangandioxid (manganese dioxide) versehen ist, wie aus dem Stand der Technik bekannt. Des weiteren sind die äußeren Oberflächen des Chips 2, bis auf die untere Oberfläche 2a mit einer schichtartigen Kathode 4 versehen.

Das Kunststoffgehäuse 5 kann aus in Wärme aushärtendem Kunststoff, wie Epoxidharz, gebildet sein und weist die Form eines Würfels oder Parallelepipeds mit einer unteren Oberfläche 5a, die im wesentlichen parallel zu der unteren Oberfläche 2a des Kondensator-Chips 2 ausgerichtet ist, mit einer ersten, sich senkrecht von der unteren Oberfläche 5a ausgehend erstreckenden Seitenfläche 5b und mit einer zweiten, sich ebenfalls senkrecht von der unteren Oberfläche 5a ausgehend, gegenüber der ersten Seitenfläche 5b erstreckenden Seitenfläche 5c auf. Der Anodendraht 3 des kapazitiven Elements 1 steht nach unten, zu der ersten Seitenfläche 5b des Gehäuses 5 hin versetzt, ab und ist an der unteren Oberfläche 5a des Gehäuses 5 zugänglich.

Der Schmelzdraht 6 kann zum Beispiel aus Lot, welches als temperaturabhängige Schmelzsicherung dient, gebildet werden und ist elektrisch leitend mit der Kathode 4 des Kondensator-Chips 2 an einer dessen Seitenflächen, und zwar an der näher an der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 liegenden Seitenfläche 2b, verbunden.

Bei der ersten Ausführungsform ist der Schmelzdraht 6 hakenförmig und rechtwinklig (crank form) gebogen und erstreckt sich zunächst senkrecht nach unten und dann horizontal nach außen, so daß er an der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 in der Nähe dessen unterer Oberfläche 5a von außen zugänglich ist. Ein mittlerer Bereich des Schmelzdrahtes 6 ist von einem elastischen Kunststoffelement 9, welches z. B. aus Silikon gebildet sein kann, umgeben.

Auf dem Kunststoffgehäuse 5 ist eine mehrlagige anodenseitige Anschlußelektrode 7 ausgebildet, welche sich von der unteren Oberfläche 5a ausgehend bis zur ersten Seitenfläche 5b erstreckt und elektrisch leitend mit dem Anodendraht 3 des kapazitiven Elements 1 verbunden ist. In ähnlicher Weise ist eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8 auf dem Gehäuse 5 vorgesehen, welche sich von der unteren Oberfläche 5a ausgehend zu der zweiten Seitenfläche 5c erstreckt und elektrisch leitend mit dem Schmelzsicherungsdraht 6 verbunden ist.

Zum Gebrauch wird der vorgehend beschriebene Kondensator aufrecht stehend auf die Oberfläche eines gedruckten Schaltkreises oder einer Platine (nicht dargestellt) positioniert, wobei die untere Oberfläche 5a des Kunststoffgehäuses 5 nach unten weist. Dann werden die anodenseitige Anschlußelektrode 7 und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8 an den entsprechenden Lötstellen des gedruckten Schaltkreises bzw. der Platine angelötet. Da sich jeweils die anodenseitige Anschlußelektrode 7 und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8 von der unteren Oberfläche 5a des Gehäuses 5 ausgehend entsprechend zu einer dessen ersten und zweiten Seitenflächen 5b, 5c erstrecken, kann der Kondensator unter Benutzung sowohl der unteren Oberfläche 5a, als auch der beiden Seitenflächen 5b, 5c des Gehäuses 5 fest auf dem Schaltkreis bzw. der Platine befestigt werden.

Des weiteren kann - anders als bei den der bekannten Kondensatoren, bei welchen der Schmelzdraht gestreckt ist -, da der Schmelzdraht 6 nach unten auf die untere Oberfläche 5a des Gehäuses 5 zu gebogen ist, die Länge des Schmelzdrahtes 6 verlängert werden, ohne die Länge L (siehe Fig. 1) des Gehäuses 5 zwischen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b, 5c zu verlängern. Insbesondere kann, da der Kondensator der ersten Ausführungsform senkrecht oder aufrecht stehend montiert wird, die Länge L des Gehäuses 5 zwischen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b, 5c weiter reduziert werden.

Der Trockenelektrolytkondensator der ersten Ausführungsform kann wie folgt gefertigt werden.

Zunächst werden, wie in Fig. 3 dargestellt, mehrere Kondensator-Chips 2, von welchen jeder einen Anodendraht 3 aufweist, durch Verschweißen des Anodendrahtes 3 an einem Metallstreifen A befestigt. Jeder Chip 2 umfaßt einen gesinterten Körper aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperrwirkung (compacted valve metal powder).

Als nächstes wird durch einen bekannten Verfahrens schritt jeder der von dem Metallstreifen A gehaltenen Chips 2 derart behandelt, daß sich auf den metallischen Partikeln des Chips ein dielektrische Überzug, z. B. aus Tantalpentoxid (tantalum pentoxide), bildet.

Dann wird jeder der Chips durch einen bekannten Verfahrensschritt derart behandelt, daß sich auf dem dielektrischen Überzug eine feste elektrolytische Lage, z. B. aus Mangandioxid (manganese dioxide), bildet.

Dann wird eine mehrlagige Kathode 4 (siehe Fig. 1) auf jedem der Chips 2 aufgebracht.

Als nächstes wird, wie in Fig. 4 dargestellt, ein Schmelzsicherungsdraht 6, z. B. aus Lot, an jedem der Chips 2 befestigt.

Im Anschluß hieran wird, wie in Fig. 5 dargestellt, der Schmelzdraht 6 rechtwinklig, hakenförmig gebogen.

Dann wird, wie Fig. 6 zeigt, ein Kunststoffgehäuse 5 angegossen, welches jeden der Chips 2 umschließt.

Als nächstes werden der Anodendraht 3 und der Schmelzdraht 6 an der unteren Oberfläche 5a und der zweiten Seitenfläche 5c (Fig. 1 und 2) des Gehäuses 5 durchtrennt, so daß von außen zugängliche, jeweils aus dem Gehäuse 5 herausgeführte Enden gebildet werden. Die Enden werden anschließend poliert.

Zuletzt wird eine mehrlagige anodenseitige Anschlußelektrode 7 aufgebracht, die sich von der unteren Oberfläche 5a zu der ersten Seitenfläche 5b des Gehäuses erstreckt, während eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8 aufgebracht wird, die sich von der unteren Oberfläche zu der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 erstreckt. Jede der Anschlußelektroden 7, 8 kann dadurch hergestellt werden, daß zunächst eine Silberlage aufgebracht und angebacken (baking), dann auf dieser Silberlage eine plattierte Lotlage und auf dieser plattierten Lotlage eine plattierte Nickellage aufgebracht werden.

Fig. 7 zeigt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator, welcher einer zweiten Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Der Kondensator dieser Ausführungsform ist dem der ersten Ausführungsform ähnlich und unterscheidet sich von diesem nur dadurch, daß ein Schmelzsicherungsdraht 6A nur einmal gebogen ist, so daß er sich senkrecht nach unten erstreckt und an der untern Oberfläche 5a des Kunststoffgehäuses 5 in der Nähe der zweiten Seitenfläche 5c zugänglich ist.

Fig. 8 und 9 stellen einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator dar, welcher einer dritten Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Bei dieser Ausführungsform ist der Kondensator dafür ausgelegt, horizontal oder in liegender Position auf einer Oberfläche eines gedruckten Schaltkreises bzw. einer Platine (nicht dargestellt) befestigt zu werden. Wie bei der ersten Ausführungsform umfaßt der Kondensator im wesentlichen ein kapazitives Element 1&min;, einen Schmelzsicherungsdraht 6&min;, welcher elektrisch mit dem kapazitiven Element 1&min; verbunden ist, und ein gegossenes Kunststoffgehäuse 5&min;, welches das kapazitive Element 1&min; gemeinsam mit dem Schmelzdraht 6&min; umschließt.

Das kapazitive Element 1&min; umfaßt einen gesinterten Chip 2&min; aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperrwirkung (compacted valve metal powder), wie Tantalpulver, und einen Anodendraht 3&min;, welcher nach unten von einer ersten Seitenfläche 2a&min; des Chips 2&min; absteht. Die Oberflächen der metallischen Partikel des Chips 2&min; sind mit einem dielektrischen Überzug z. B. aus Tantalpentoxid (tantalum pentoxide) versehen, welches seinerseits mit einer festen elektrolytischen Lage z. B. aus Mangandioxid (manganese dioxide) versehen ist, wie aus dem Stand der Technik bekannt. Des weiteren sind die äußeren Oberflächen des Chips 2&min;, bis auf die erste Seitenfläche 2a&min; mit einer Kathode 4&min; versehen.

Das Kunststoffgehäuse 5&min; weist die Form eines Parallelepipeds auf und kann aus in Wärme aushärtendem Kunststoff, wie Epoxidharz, gebildet sein. Das Gehäuse 5, weist eine untere Oberfläche 5a&min;, die im wesentlichen senkrecht zu der ersten Seitenfläche 2a&min; des Kondensator-Chips 2&min; ausgerichtet ist, eine erste, sich senkrecht von der unteren Oberfläche 5a&min; ausgehend erstreckende Seitenfläche 5b&min; und eine zweite, sich ebenfalls senkrecht von der unteren Oberfläche 5a&min; ausgehend, gegenüber der ersten Seitenfläche 5b&min; erstreckende Seitenfläche 5c&min; auf. Der von der ersten Seitenfläche 2a&min; des Chips 2&min; abstehende Anodendraht 3&min; ist nach unten gebogen und ist an der unteren Oberfläche 5a&min; des Gehäuses 5, in der Nähe dessen ersten Seitenfläche 5b&min; zugänglich.

Der Schmelzdraht 6&min;, welcher z. B. aus Lot bestehen kann, ist elektrisch leitend mit der Kathode 4&min; des Kondensator-Chips 2&min; an einer dessen Seitenflächen, und zwar der gegenüber der ersten Seitenfläche 2a&min; liegenden Seitenfläche 2c&min;, verbunden. Der Schmelzdraht 6&min; ist hakenförmig und rechtwinklig (crank form) gebogen und erstreckt sich zunächst senkrecht nach unten und dann horizontal nach außen, so daß er an der zweiten Seitenfläche 5c&min; des Gehäuses 5&min; in der Nähe dessen unterer Oberfläche 5a&min; von außen zugänglich ist. Ein mittlerer Bereich des Schmelzdrahtes 6&min; ist von einem elastischen Kunststoffelement 9&min;, welches z. B. aus Silikon gebildet sein kann, umgeben.

Auf dem Kunststoffgehäuse 5&min; ist eine mehrlagige anodenseitige Anschlußelektrode 7&min; ausgebildet, welche sich von der unteren Oberfläche 5a&min; ausgehend bis zur ersten Seitenfläche 5b&min; erstreckt und elektrisch leitend mit dem Anodendraht 3&min; des kapazitiven Elements 1&min; verbunden ist. In ähnlicher Weise ist eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8&min; auf dem Gehäuse 5&min; vorgesehen, welche sich von der unteren Oberfläche 5a&min; ausgehend zu der zweiten Seitenfläche 5c&min; erstreckt und elektrisch leitend mit dem Schmelzsicherungsdraht 6&min; verbunden ist.

Zum Gebrauch wird der der dritten Ausführungsform entsprechende Kondensator liegend auf die Oberfläche eines gedruckten Schaltkreises oder einer Platine (nicht dargestellt) positioniert, wobei die untere Oberfläche 5a&min; des Kunststoffgehäuses 5&min; nach unten weist. Dann werden die anodenseitige Anschlußelektrode 7&min; und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8&min; an den entsprechenden Lötstellen des gedruckten Schaltkreises bzw. der Platine angelötet. Da sich jeweils die anodenseitige Anschlußelektrode 7&min; und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8&min; von der unteren Oberfläche 5a&min; des Gehäuses 5&min; ausgehend entsprechend zu einer dessen ersten und zweiten Seitenflächen 5b&min;, 5c&min; erstrecken, kann der Kondensator unter Benutzung sowohl der unteren Oberfläche 5a&min;, als auch der beiden Seitenflächen 5b&min;, 5c&min; des Gehäuses 5&min; fest auf dem Schaltkreis bzw. der Platine befestigt werden. Des weiteren kann wegen der Verbiegung nach unten die Länge des Schmelzdrahtes 6&min; verlängert werden, ohne die Länge L&min; (siehe Fig. 8) des Gehäuses 5&min; zwischen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b&min;, 5c&min; zu verlängern. Insbesondere kann wegen der liegenden Anordnung die Höhe H&min; des Gehäuses 5&min; stark reduziert werden.

Offensichtlich kann der Kondensator der dritten Ausführungsform zweckmäßigerweise ähnlich der ersten Ausführungsform (Fig. 3 bis 6) hergestellt werden.

Fig. 10 zeigt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator, welcher einer vierten Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Der Kondensator dieser Ausführungsform ist dem der dritten Ausführungsform ähnlich und unterscheidet sich von diesem nur dadurch, daß der Anodendraht 3&min;&min; getrennt von dem Chip 2&min; hergestellt bzw. vorbereitet und an diesem befestigt wurde, bevor der Chip 2&min; zur Bildung des dielektrischen Überzugs und der festen elektrolytischen Lage behandelt wurde.

Fig. 11 stellt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator dar, welcher einer fünften Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Der Kondensator dieser Ausführungsform ist dem der vierten Ausführungsform ähnlich, nur daß bei diesem ein Schmelzsicherungsdraht 6&min;&min; nur einfach gebogen ist, so daß dieser sich senkrecht nach unten erstreckt und an der unteren Oberfläche 5a&min; des Kunststoffgehäuses 5&min;, in der Nähe der zweiten Seitenfläche 5c&min; zugänglich bzw. aus dem Gehäuse 5&min; herausgeführt ist.


Anspruch[de]
  1. 1. Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator mit

    einem kapazitiven Element (1, 1&min;), welches einen mit einer Kathode (4, 4&min;) versehenen Kondensator-Chip (2, 2&min;) und einen von dem Chip abstehenden Anodendraht (3, 3&min;, 3&min;&min;) umfaßt;

    einem elektrisch mit dem Chip verbundenen Schmelzsicherungsdraht (6, 6A, 6&min;, 6&min;&min;);

    einem das kapazitive Element mit dem Schmelzdraht umschließenden Gehäuse (5, 5&min;), welches eine untere Oberfläche (5a, 5a&min;), eine erste, sich von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende Seitenfläche (5b, 5b&min;) und eine zweite, sich ebenfalls von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende, gegenüber der ersten Seitenfläche angeordnete Seitenfläche (5c, 5c&min;) umfaßt;

    einer an der ersten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Anodendraht verbundenen anodenseitigen Anschlußelektrode (7, 7&min;); und

    einer an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Schmelzsicherungsdraht verbundenen kathodenseitigen Anschlußelektrode (8, 8&min;); dadurch gekennzeichnet,

    daß sich der Anodendraht (3, 3&min;, 3&min;&min;) nach unten auf die untere Oberfläche (5a, 5a&min;) des Gehäuses (5, 5&min;) hin, in der Nähe der ersten Seitenfläche (5b, 5b&min;) desselben erstreckt;

    daß der Schmelzdraht (6, 6A, 6&min;, 6&min;&min;) zumindest einmal gebogen wird und sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin, in der Nähe der zweiten Seitenfläche (5c, 5c&min;&min;) desselben erstreckt;

    daß sich die anodenseitige Anschlußelektrode (7, 7&min;) von der ersten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt; und

    daß sich die kathodenseitige Anschlußelektrode (8, 8&min;) von der zweiten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt.
  2. 2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3) nach unten von einer unteren Oberfläche (2a) des Chips (2) absteht, welche untere Oberfläche (2a) im wesentlichen parallel zu der unteren Oberfläche (5a) des Gehäuses (5) ausgerichtet ist, wobei ein Ende des Anodendrahts an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode (7) elektrisch leitend bedeckt wird.
  3. 3. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3) in einer auf die erste Seitenfläche hin verschobenen Position teilweise in den Chip (2) eingebettet ist.
  4. 4. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3&min;, 3&min;&min;) von einer ersten Seitenfläche (2a&min;) des Chips (2) absteht, welche erste Seitenfläche (2a&min;) im wesentlichen senkrecht zu der unteren Oberfläche (5a&min;) des Gehäuses (5) ausgerichtet ist, wobei der Anodendraht gebogen ist, sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin erstreckt und ein Ende des Anodendrahts an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode (7&min;) elektrisch leitend bedeckt wird.
  5. 5. Kondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzdraht (6&min;, 6&min;&min;) mit einer zweiten Seitenfläche (2c&min;) des Chips (2&min;) verbunden ist, welche zweite Seitenfläche (2c&min;) der ersten Seitenfläche (2b&min;) des Chips gegenüberliegt.
  6. 6. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzdraht (6, 6&min;) des weiteren in die Horizontale zu der zweiten Seitenfläche (5c, 5c&min;) des Gehäuses (5, 5&min;) gebogen ist, wobei ein Ende des Schmelzdrahtes&min; an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen Anschlußelektrode (8, 8&min;) elektrisch leitend bedeckt wird.
  7. 7. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ende des Schmelzdrahtes (6A, 6&min;&min;) an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen Anschlußelektrode (8, 8&min;) elektrisch leitend bedeckt wird.
  8. 8. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3&min;&min;) getrennt von dem Chip (2&min;) hergestellt und mit diesem an einem Punkt, der nicht als Kathode (4&min;) ausgestaltet ist, verbunden ist.






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