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Dokumentenidentifikation DE69304138T2 03.04.1997
EP-Veröffentlichungsnummer 0571924
Titel Verfahren zum Verbinden eines optischen Wellenleiters mit einer optischen Faser
Anmelder The Furukawa Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Yanagawa, Hisaharu, c/o The Furukawa Electric, Chiyoda-ku, Tokyo, JP;
Shimizu, Takeo, c/o The Furukawa Electric, Chiyoda-ku, Tokyo, JP;
Nakamura, Shiro, c/o The Furukawa Electric, Chiyoda-ku, Tokyo, JP;
Ueki, Ken, c/o The Furukawa Electric, Chiyoda-ku, Tokyo, JP
Vertreter Schieber und Kollegen, 80469 München
DE-Aktenzeichen 69304138
Vertragsstaaten DE, FR, GB
Sprache des Dokument En
EP-Anmeldetag 24.05.1993
EP-Aktenzeichen 931083638
EP-Offenlegungsdatum 01.12.1993
EP date of grant 21.08.1996
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.04.1997
IPC-Hauptklasse G02B 6/30

Beschreibung[de]
HINTERGRUND DER ERFINDUNG Erfindungsgebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Lichtleiters (nachstehend auch optische Faser genannt) mit einem ebenen optischen Wellenleiter, und insbesondere ein Verbindungsverfahren, das eine leichte Verbindung mit geringem Verlust eines Lichtleiters mit einem von in einer optischen Komponente ausgebildeten ebenen optischen Wellenleitern gestattet.

Beschreibung des dazugehörenden Standes der Technik

Wenn man ein optisches Nachrichtensystem herstellt, werden optische Wellenleiter-Chips als optische Komponenten verwendet. Optische Wellenleiter-Chips sind allgemein in solche klassifiziert, in denen Kieselglas abgelagert wird, z.B. ein Si- Substrat, dessen Brechungskoeffizient sich von jenem des Kieselglases unterscheidet, um ebene optische Wellenleiter auszubilden, und in solche, in denen Halbleiter-Dünnfilme unterschiedlicher Zusammensetzungen auf einem speziellen Halbleiter-Substrat - wie beispielsweise InGaAsP - nacheinander ausgebildet werden, um ebene optische Wellenleiter zu bilden.

Damit ein optischer Wellenleiter-Chip als optische Komponente in einem optischen Nachrichtensystem richtig funktioniert, sind Lichtleiter mit ebenen optischen Wellenleitern verbunden, die in dem optischen Wellenleiter-Chip ausgebildet sind, wobei alle seine Achsen mit allen Achsen des ebenen optischen Wellenleiters ausgerichtet sind, so daß das Licht durch den ebenen optischen Wellenleiter aus einem Lichtleiter zum anderen übertragen werden kann.

Im allgemeinen sind Lichtleiter auf die folgende Art und Weise mit ebenen optischen Wellenleitern verbunden: Zunächst wird der optische Wellenleiter-Chip in einem besonderen Gehäuse positioniert und befestigt, und ein Lichtleiter an einem Ende des ebenen optischen Wellenleiters aneinandergelegt. Wenn Licht aus dem anderen Ende des ebenen optischen Wellenleiters eindringt, wird der Lichtleiter in bezug auf den ebenen optischen Wellenleiter verschoben, und während sich der Lichtleiter an einer Stelle befindet, wo die dadurch übertragene Lichtstärke am höchsten ist, wird der Leiter durch einen Kleber oder ähnliches am ebenen optischen Wellenleiter festhaftend angebracht.

Danach wird ein weiterer Lichtleiter auf ähnliche Weise mit dem anderen Ende des ebenen optischen Wellenleiters verbunden. Hauptsächlich, wenn Licht durch den zuvor verbundenen Lichtleiter gesendet wird, wird der zu verbindende Lichtleiter am ebenen optischen Wellenleiter positioniert und festhaftend angebracht.

Im oben beschriebenen Verbindungsverfahren wird kein spezielles mechanisches Teil verwendet, das alle Achsen des Lichtleiters mit allen Achsen des ebenen optischen Wellenleiters ausgerichtet hält, die in einem optischen Wellenleiter-Chip ausgebildet sind, um eine ungewollte Bewegung nach den Achsenausrichtungsvorgängen zu verhindern. Solchermaßen ist die Verbindungsverläßlichkeit gering, was möglicherweise die Zunahme des Verbindungsverlustes bewirkt, wenn die Verbindung einer Temperaturveränderung oder einer äußeren Belastung ausgesetzt ist.

Des weiteren bedarf das oben erwähnte Verbindungsverfahren eines beträchtlichen Zeitaufwands, um den Lichtleiter an dem ebenen optischen Wellenleiter aneinanderzulegen, die Lichtübertragung zum Lichtleiter und die Messung der Ausgabelichtstärke vorzubereiten, etc. Zusätzlich werden kostspielige Geräte benötigt, um die Lichtleiter und den optischen Wellenleiter-Chip zu positionieren.

Ein anderes Lichtleiter-Verbindungsstück ist aus JP-A-2 125 209 bekannt. Das bekannte Verbindungsstück besteht aus einer oberen Platte, zwei Führungsstiften und einer unteren Platte.

Die Führungsstifte werden zwischen entsprechenden Stiftführungsrillen angebracht, die an der oberen und unteren Platte bereitgestellt werden. Die Lichtleiter werden zwischen entsprechenden Lichtleiterrillen verbunden, die an der oberen und unteren Platte bereitgestellt werden. Die Führungsstifte erlauben die gegenseitige Positionierung der Lichtleiter zu einem optischen Wellenleiter-Basiskörper. JP-A-2 125 209 stellt jedoch keine genaue Positionierung der Stiftführungsrillen und der Lichtleiterrillen zum Basiskörpers bereit.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung wurde zur Lösung der oben erwähnten Probleme bereitgestellt, wobei eine ihrer Aufgaben darin besteht, ein Verfahren zum Verbinden eines Lichtleiters mit einem ebenen optischen Wellenleiter bereitzustellen, wodurch innerhalb kurzer Zeit eine hoch zuverlässige Verbindung entstehen kann.

Um die oben erwähnte Aufgabe zu erfüllen, stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Verbinden eines Lichtleiters mit einem ebenen optischen Wellenleiter zur Verfügung, wie in Anspruch 1 beschrieben.

Ein Verfahren zum Verbinden eines Lichtleiters mit einem ebenen optischen Wellenleiter gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt insbesondere folgende Schritte: das Einschneiden einer Markierung in eine Fläche eines Substrats in einer Längsrichtung auszubildender ebener optischer Wellenleiter; das Bilden eines unteren Überzugs, ebener optischen Wellenleiter und eines oberen Überzugs an der Fläche des Substrats, um einen Wellenleiterkörper zu erhalten; das Einschneiden einer Stiftführungsrille in eine Fläche des oberen Überzugs in einer Längsrichtung der Markierung, indem die Markierung als Bezugsmärkierung verwendet wird; das Einschneiden des Wellenleiterkörpers in einer Querrichtung der ebenen optischen Wellenleiter, um einen zentralen Chip und zwei gegenüberliegende Endchips zu erhalten; das Einschneiden einer Faserführungsrille in die Fläche des oberen Überzugs aller Endchips in Längsrichtung der Markierung, indem die Markierung als Bezugsmarkierung verwendet wird, so daß jeder Endchip als Faserausrichtungsschablone dient; und das Aneinanderlegen der eingeschnittenen Endflächen der Faserausrichtungsschablonen an gegenüberliegenden Endflächen des jeweiligen zentralen Chips, wobei ein Lichtleiter in allen Faserführungsrillen plaziert ist und ein Führungsstift an die Stiftführungsrillen gebracht wird, die im zentralen Chip und den Endchips ausgebildet sind, wobei der ebene optische Wellenleiter und die Lichtleiter miteinander ausgerichtet und die Chips einstückig aneinandergeklebt werden.

Wenn die Faserausrichtungsschablonen an ihren Endflächen an dem Wellenleiter-Chip aneinandergelegt werden, werden die Markierungen in den einzelnen Komponenten ausgerichtet und erstrecken sich entlang der optischen Achse. Auch werden die Stiftführungsrillen im Wellenleiter-Chip und die Ausrichtungsschablonen ausgerichtet und bilden eine augenscheinlich einzige Rille, da die Stiftführungsrillen als eine einzige Rille geschnitten sind, indem die Markierung als eine Bezugsmarkierung verwendet wird, bevor der Wellenleiterkörper in drei Teile - d.h. in den Wellenleiter-Chip und in die zwei Ausrichtungsschablonen - geschnitten wird. Die Faserführungsrille ist in jeder Ausrichtungsschablone ausgebildet, auch indem die Markierung als Bezugsmarkierung verwendet wird, und sobald die Ausrichtungsschablonen an dem Wellenleiter-Chip aneinandergelegt werden, werden somit die Lichtleiter, die in den jeweiligen Faserführungsrillen sitzen, zu jedem im Wellenleiter-Chip ausgebildeten ebenen optischen Wellenleiter genau positioniert, wobei ihre optischen Achsen miteinander ausgerichtet sind.

Entsprechend werden die Ausrichtungsschablonen an dem Wellenleiter-Chip aneinandergelegt, wobei der Führungsstift durch den Wellenleiter-Chip und die Ausrichtungsschablonen hindurch an die Stiftführungsrillen gebracht wird, und auf diese Art und Weise werden sich der Wellenleiter-Chip und die Ausrichtungsschablonen in bezug aufeinander nie verschieben. Deshalb können nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung die ebenen optischen Wellenleiter und die Lichtleiter verbunden werden, während sie automatisch miteinander ausgerichtet sind, wodurch die Verbindung in kurzer Zeit leicht erfolgen kann und der Verbindungsverlust vermindert wird.

Unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen werden die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung aus der folgenden Beschreibung offensichtlich.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig.1 ist eine perspektivische Ansicht eines Substrats, in das Markierungen eingeschnitten sind;

Fig.2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wellenleiterkörpers, der durch die Bildung eines unteren Überzugs, ebener optischer Wellenleiter und eines oberen Überzugs an dem Substrat erhalten wird;

Fig.3 ist eine perspektivische Ansicht des Wellenleiterkörpers von Fig.2, in den Stiftführungsrillen eingeschnitten sind;

Fig.4 ist eine perspektivische Ansicht dreier Chips, die durch das Einschneiden des Wellenleiterkörpers aus Fig.3 in einer Querrichtung daraus in drei Teile erhalten werden;

Fig.5 ist eine perspektivische Ansicht der drei Chips aus Fig.4, in die Faserführungsrillen in die gegenüberliegenden Endchips eingeschnitten sind, um Faserausrichtungsschablonen zu erhalten;

Fig.6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Lichtleiter mit den ebenen optischen Wellenleitern verbunden sind; und

Fig.7 ist eine Querschnittsansicht eines Deckels, der verwendet wird, wenn die Lichtleiter mit den Wellenleitern verbunden sind, wie in Fig.6 gezeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen detailliert beschrieben.

In der vorliegenden Erfindung wird zunächst ein Si-Substrat 1 vorbereitet, das z.B eine Länge L von 30mm, eine Breite W von 10mm und eine Dicke T von 1mm aufweist, wie in Fig.1 gezeigt. Eine Markierungsrille 2 von beispielsweise 10µm Breite und loum Tiefe, die sich an den optischen Achsen der auszubildenden ebenen optischen Wellenleiter erstreckt, wird an jeder Seite einer Fläche la des Substrats 1 eingeschnitten. Für gewöhnlich werden die Markierungsrillen 2 eingeschnitten, indem man eine Schneidesäge verwendet.

Zuallererst wird das Einschneiden der Markierungsrillen 2 in die Fläche des Si-Substrats 1 durchgeführt, um die visuelle Bestätigung der Stellungen der Markierungsrillen 2 zu erleichtern, da Si Metallglanz aufweist, und um dadurch den Stiftführungsrillen und den Faserführungsrillen zu erlauben, mit großer Genauigkeit bei den nachfolgenden Schritten eingeschnitten zu werden.

Durch Verwendung eines herkömmlichen Flammen-Hydrolyse- Ablagerungs-Verfahrens, eines herkömmlichen photolithographischen Verfahrens und eines gewöhnlichen Trockenätzverfahrens, werden als nächstes ein unterer Überzug 3 aus Kieselglas, mit einer Dicke von beispielsweise 20µm, zwei optische Wellenleiterkanäle 4 und ein oberer Überzug 5 von beispielsweise 20µm Dicke nacheinander auf der Fläche des Substrats 1 ausgebildet, und zwar so, daß die Markierungsrillen 2 mit dem unteren Überzug 3 aufgefüllt werden - wie in Fig.2 gezeigt - wodurch ein Wellenleiterkörper A erhalten wird.

In dem photolithographischen Verfahren zur Ausbildung der optischen Wellenleiterkanäle 4 wird die Photomaskenausrichtung mit Submikron-Genauigkeit durchgeführt, indem die Markierungsrillen 2 als Positionierungsbezug verwendet werden.

In diesem Fall weisen alle optischen Wellenleiterkanäle 4 in Übereinstimmung mit dem Standard-Einmoden der zu verbindenden Lichtleiter einen quadratischen Querschnitt von beispielsweise 8µm x 8µm und einen Unterschied des spezifischen Brechungskoeffizienten, Δ, von 0,3% auf.

Durch Verwendung der im Substrat 1 ausgebildeten Markierungsrillen 2 werden dann beispielsweise zwei V-Rillen, die sich entlang der optischen Achsen der optischen Wellenleiter 4 erstrecken, durch Schneiden in eine Fläche 5a des oberen Überzugs 5 eingeschnitten - wie in Fig.3 gezeigt - wodurch Stiftführungsrillen 6 erzeugt werden.

Die Stiftführungsrillen 6 werden nach der Bildung des oberen Überzugs 5 aus folgendem Grund erzeugt: Wenn der obere Überzug 5 aus Kieselglas durch das Flammen-Hydrolyse- Ablagerungs-Verfahren gebildet wird, wird Kieselglas auf der Fläche abgelagert und bildet eine Feinpartikelschicht, wobei diese Feinpartikelschicht nach der Bildung des oberen Überzugs 5 schrumpft. Nachdem die Glasschicht über der gesamten Fläche des oberen Überzugs (der den oberen Überzug jedes zentralen Chips und gegenüberliegender Endchips bildet - wie später beschrieben) schrumpft, werden solchermaßen die Stiftführungsrillen 6 ausgebildet, wodurch ihre Abmessungsgenauigkeit stabilisiert wird.

Als nächstes wird der Wellenleiterkörper A mit den darin ausgebildeten Stiftführungsrillen 6 in eine zu den optischen Achsen der Wellenleiter 4 senkrechten Richtung geschnitten, um zwei Endchips B&sub1; und B&sub3; und einen zentralen Chip B&sub2; zu erhalten, wie in Fig.4 gezeigt. Wenn die Chips B&sub1;, B&sub2; und B&sub3; an ihren geschnittenen Endflächen aneinandergelegt sind, werden solchermaßen die Markierungsrillen 2, die optischen Wellenleiterkanäle 4 und die Stiftführungsrillen 6 dieser Chips längs ihrer optischen Achsen entsprechend ausgerichtet, wobei zwei gerade Markierungsrillen, zwei gerade Wellenleiter und zwei gerade Stiftführungsrillen gebildet werden, bevor der Wellenleiterkörper A geschnitten wird.

Durch Verwendung der Markierungsrillen 2 als Bezugsmarkierungen, werden dann zwei V-Rillen 7 durch Einschneiden in die obere Fläche eines jeden Endchips B&sub1; und B&sub3; geschnitten, wobei sie in der Stellung ihren jeweiligen optischen Wellenleiterkanälen 4 entsprechen, um solchermaßen Faserführungsrillen 7 zu erzeugen. Diese Endchips B&sub1; und B&sub3; werden als Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; (Fig.5) verwendet. Die Faserführungsrillen 7 sollten eine derartige Querschnittsform aufweisen, daß, falls Lichtleiter darin plaziert werden, die Leiter mit den jeweiligen Wellenleitern 4 des zentralen Chips B&sub2; ausgerichtet werden.

Danach werden die Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; an den gegenüberliegenden Endflächen des zentralen Chips (Wellenleiter-Chip) B&sub2; aneinandergelegt, wodurch die zwei Stiftführungsrillen 6 der einzelnen Chips entlang den optischen Achsen der Wellenleiter 4 ausgerichtet werden.

Daraufhin wird ein Führungsstift 8 in alle V-Rillen (Stiftführungsrillen) 6 gebracht, um sich durch den zentralen Chip B&sub2; und die Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; zu erstrecken, und zwei Lichtleiter 9, die mit den jeweiligen optischen Wellenleiterkanälen 4 des zentralen Chips B&sub2; zu verbinden sind, werden entsprechend in die zwei Faserführungsrillen 7 aller Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; gesetzt (Fig.6).

Als nächstes wird eine Abdeckung 10, die die ähnliche Querschnittsform wie die Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; aufweist sowie darin ausgebildete Stiftführungsrillen 11 und Faserführungsrillen 12, die in der Stellung den jeweiligen Stiftführungsrillen 6 und Faserführungsrillen entsprechen, - wie in Fig.7 gezeigt - auf den aneinandergelegten Aufbau (b&sub1;, B&sub2;, b&sub3;) gelegt, wodurch der Aufbau (b&sub1;, B&sub2;, b&sub3;) und die Abdeckung 10 die Führungsstifte 8 und die Lichtleiter 9 aneinander zusammengedrückt dazwischenhalten.

Folglich werden der zentrale Chip B&sub2; und die Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b in der Stellung gehalten und daran gehindert, durch die Führungsstifte 8, die entlang den jeweiligen V-Rillen (Stiftführungsrillen) 6 gebracht werden, in bezug aufeinander in eine Querrichtung verschoben zu werden, und ebenso werden die Lichtleiter 9, die in die jeweiligen Faserführungsrillen 7 der Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; gesetzt werden, in der Stellung festgehalten und mit den entsprechenden optischen Wellenleiterkanälen 4 des zentralen Chips B&sub2; ausgerichtet.

In diesem Zustand werden der zentrale Chip (Wellenleiter- Chip) B&sub2; und die Faserausrichtungsschablonen b&sub1; und b&sub3; durch ein optisches Klebemittel an ihren aneinandergelegten Endflächen geklebt, wodurch die Verbindung der Lichtleiter 9 mit den dazugehörenden optischen Wellenleiterkanälen 4 vervollständigt wird.

Da die Kieselglasschichten, die eine Gesamtdicke von ungefähr 40µm aufweisen, in der oben beschriebenen Ausführungsform durch das Flammen-Hydrolyse-Ablagerungs- Verfahren auf der Fläche des 1mm-dicken Si-Substrats ausgebildet werden, sind die Kieselglasschichten einer Formänderung ausgesetzt, die eine Krümmung in der Größenordnung von Metern aufweist. Solchermaßen liegen die optischen Wellenleiterkanäle 4 und die Lichtleiter 9, sobald alle optischen Wellenleiterkanäle 4 mit ihren jeweiligen Lichtleitern 9 verbunden sind, tatsächlich entlang einem Bogen, der im Verhältnis zu einer horizontalen Ebene gekrümmt ist. Jedoch ereignet sich keine Fehlausrichtung der optischen Achsen, da sich jeder Wellenleiter 4 und die damit verbundenen Lichtleiter 9 an demselben Bogen entlang erstrecken.

In der vorangegangenen Ausführungsform wird ein Verfahren zur Verbindung von Lichtleitern mit einem einzigen Wellenleiter- Chip beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht allein auf diese Anwendung beschränkt. Beispielsweise kann das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung in Zusammenhang mit einer Mehrzahl von Wellenleiter-Chips angewandt werden, die auf einer einzigen Scheibe ausgebildet sind.

Des weiteren können die Stiftführungsrillen 6, nachdem der in Fig.2 gezeigte Wellenleiterkörper A in eine Querrichtung geschnitten wird, um drei Chips zu erhalten - wie in Fig.5 gezeigt - im Gegensatz zu den oben beschriebenen Verfahrensschritten in alle Chips geschnitten werden, indem die Markierungsrillen 2 als Bezugsmarkierungen verwendet werden. Dann werden Faserführungsrillen 7 in allen Endchips ausgebildet, indem ebenfalls die Markierungsrillen 2 als Bezugsmarkierungen verwendet werden.

Alternativ dazu kann das Substrat 1, das allein mit den Markierungsrillen 2 ausgebildet ist - in Fig.1 gezeigt - zunächst in eine Querrichtung geschnitten werden, um drei Chips zu erhalten. In diesem Fall wird eine Kieselglasschicht, die sich aus einem unteren Überzug 3, optischen Wellenleiterkanälen 4 und einem oberen Überzug 5 zusammensetzt, durch das Flammen- Hydrolyse-Ablagerungs-Verfahren auf dem zentralen Chip ausgebildet, während eine solche Glasschichtablagerung nicht an den Endchips erfolgt, und die Stiftführungsrillen 6 werden getrennt in den einzelnen Chips ausgebildet, indem die Markierungsrillen 2 als Bezugsmarkierungen verwendet werden.

Da die Kieselglasschicht einem Schrumpfvorgang von annähernd 0,01% unterworfen ist, müß in einem solchen Fall der Abstand zwischen den Stiftführungsrillen 6, die in jedem Endchip ausgebildet sind, der als Faserausrichtungsschablone dient, um ungefähr 0,01% kleiner sein als der zwischen den Stiftführungsrillen 6, die im zentralen Chip ausgebildet sind, der als Wellenleiter-Chip dient.

Nachdem eine Kieselglasschicht auf einer Fläche eines Substrats 1 ausgebildet wird, die keine darin ausgebildeten Markierungsrillen aufweist, und mindestens ein Kernkanal als ebener optischer Wellenleiter ausgebildet ist, konnen weiterhin Markierungsrillen 2 mit einer vorbestimmten Stellung zum Kernkanal eingeschnitten werden. Die Markierungsrillen 2 werden danach als Bezugsmarkierungen verwendet, wenn sie Stiftführungsrillen 6 bilden.

Wenn technische Merkmale in den Ansprüchen mit Bezugszeichen versehen sind, so sind diese Bezugszeichen lediglich zum besseren Verständnis der Ansprüche vorhanden. Dementsprechend stellen solche Bezugszeichen keine Einschränkungen des Umfangs solcher Elemente dar, die beispielsweise durch solche Bezugszeichen gekennzeichnet sind.


Anspruch[de]

1. Ein Verfahren zum Verbinden einer optischen Faser (9) mit einem ebenen optischen Wellenleiter (4), das folgende Schritte umfaßt:

das Bilden von mindestens einer Markierung (2) in einem jeden Wellenleiter-Chip (B&sub2;) und einer Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;), auf der die optischen Fasern derart angeordnet werden, daß die Markierungen (2) des Wellenleiter-Chips (B&sub2;) und die Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;) miteinander entlang der optischen Achsen der ebenen optischen Wellenleiter (4) ausgerichtet sind, wenn der Wellenleiter-Chip (B&sub2;) und die Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;) an den jeweiligen Endflächen aneinander gelegt werden;

das Bilden des ebenen optischen Wellenleiters (4) im Wellenleiter-Chip (B&sub2;);

das Bilden von mindestens einer Stiftführungsrille (6) in jedem Wellenleiter-Chip (B&sub2;) und jeder Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;), indem die Markierung (2) als Bezugsmarkierung verwendet wird;

das Bilden von Faserführungsrillen (7) in der Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;), indem die Markierung (2) als Bezugsmarkierung verwendet wird;

das Aneinanderlegen der Endfläche des Wellenleiter-Chips (B&sub2;), in dem die ebenen optischen Wellenleiter (4) ausgebildet werden, an der Endfläche der Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;);

das Legen der optischen Faser (9) in die Faserführungsrillen (7) in der Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;); und

das Miteinander-Ausrichten des ebenen optischen Wellenleiters (4) und der optischen Faser (9) mittels eines gemeinsamen Führungsstifts (8), der entlang der entsprechenden Stiftführungsrillen (6) gelegt wird, um dadurch die optische Faser (9) mit dem entsprechenden ebenen optischen Wellenleiter (4) zu verbinden.

2. Ein Verfahren zum Verbinden einer optischen Faser (9) mit einem ebenen optischen Wellenleiter (4) , das die folgenden Schritte umfaßt:

das Einschneiden der Markierung (2) in eine Oberfläche eines Substrats (1) in einer Längsrichtung der zu bildenden ebenen optischen Wellenleiter (4);

das Bilden eines unteren Überzugs (3) der ebenen optischen Wellenleiter (4) und eines oberen Überzugs (5) auf der Oberfläche des Substrats (1), um einen Wellenleiterkörper (A) zu erhalten;

das Einschneiden einer Stiftführungsrille (6) in eine Oberfläche des oberen Überzugs (5) in einer Längsrichtung der Markierung (2), indem die Markierung (2) als Bezugsmarkierung verwendet wird;

das Schneiden des Wellenleiterkörpers (A) in eine Querrichtung der ebenen optischen Wellenleiter (4), um einen zentralen Chip (B&sub2;) und zwei entgegengesetzte Endchips (B&sub1;, B&sub3;) zu erhalten;

das Einschneiden einer Faserführungsrille (7) in die Fläche des oberen Überzugs (5) eines jeden Endchips (B&sub1;, B&sub3;) in die Längsrichtung der Markierung (2), indem die Markierung (2) als eine Bezugsmarkierung verwendet wird, so daß jeder Endchip (B&sub1;, B&sub3;) als eine Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;) dient; und

das Aneinanderlegen der geschnittenen Endflächen der Faserausrichtungsschablone (b&sub1;, b&sub3;) an jeweilige gegenüberliegende geschnittene Endflächen des zentralen Chips (B&sub2;), wobei sich eine optische Faser (9) in jeder der Faserführungsrillen (7) befindet und wobei ein Führungsstift (8) entlang der Stiftführungsrillen (6), die im zentralen Chip (B&sub2;) und den Endchips (B&sub1;, B&sub3;) ausgebildet sind, gelegt wird; das Miteinander-Ausrichten des ebenen optischen Wellenleiters (4) und der optischen Fasern (9); und das Kleben der Chips (B&sub1;-B&sub3;) zu einem Stück.







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