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Dokumentenidentifikation DE69305870T2 03.04.1997
EP-Veröffentlichungsnummer 0699129
Titel GEFORMTE MEHRSCHICHTSTRUKTUR AUS PVF
Anmelder E.I. du Pont de Nemours and Co., Wilmington, Del., US
Erfinder BLOOM, Joy, Sawyer, Wilmington, DE 19810, US;
DAVIS, Robert, Frank, Wilmington, DE 19810, US
Vertreter Abitz & Partner, 81679 München
DE-Aktenzeichen 69305870
Vertragsstaaten DE, FR, GB
Sprache des Dokument En
EP-Anmeldetag 11.05.1993
EP-Aktenzeichen 939106910
WO-Anmeldetag 11.05.1993
PCT-Aktenzeichen US9303745
WO-Veröffentlichungsnummer 9426516
WO-Veröffentlichungsdatum 24.11.1994
EP-Offenlegungsdatum 06.03.1996
EP date of grant 06.11.1996
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.04.1997
IPC-Hauptklasse B32B 27/08

Beschreibung[de]
Hintergrund der Erfindung

Polyvinylfluorid (PVF), das in Folienform käuflich erhältlich ist, wird bei einer breiten Vielzahl von Schutz- und Dekoranwendungen verwendet. Typischerweise ist PVF auf eine andere Fläche laminiert. Beispielsweise ist es oft die Oberseite von Aluminium- oder Polyvinylchloridplatten, die beim Hauswandbau verwendet werden.

Auch zur Verkleidung von Flugzeuginnenplatten wurde PVF gebunden an ein Substrat, das die strukurelle Grundkomponente solcher Wände bildet, bisher verwendet. Bloom beschreibt in der U.S.-Patentschrift Nr. 4 937 135 dicke Schichtstoffe aus PVF und Polyaryletherketoketon (PEKK), in denen die Dicke des PEKK größer ist als etwa 625 µm.

Unlängst wurden noch andere Schichtstrukturen entwickelt, die durch sorgfältige Regulierung der Dicke der Komponenten ohne Einschluß von Prägeharz geprägt werden können.

Trotz der bisherigen Verbesserungen auf diesem Gebiet wurde bei der Herstellung von komplexen Formen eine bestimmte Schwierigkeit angetroffen. Beispielsweise sind die Passagiertransportkabinen für Flugzeuginnenräume schwer mit den bisherigen Schichtstoffen zu verkleiden, deren Leistungseigenschaften ansonsten für solche Anwendungen gut passen würden. Außerdem sind insbesondere im Flugzeugbau Materialien erwünscht, die wenig oder keinen Rauch erzeugen, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

Zusammenfassung der Erfindung

Die Erfindung stellt einen Schichtaufbau und ein Verfahren zu seiner Herstellung bereit, welches die Herstellung großer Formteile mit den gewünschten Leistungseigenschaften einer PVF-Außenfläche erlaubt.

Insbesondere stellt die Erfindung eine Schichtstruktur bereit, umfassend und miteinander in der aufgeführten Reihenfolge verbunden

(a) wenigstens eine Schicht aus Polyvinylfluoridfilm, der eine Dicke von etwa 12,5 bis 200 µm aufweist,

(b) wenigstens eine Schicht, die an (a) gebunden ist, die eine Dicke von etwa 25 bis 500 µm aufweist und im wesentlichen aus wenigstens einem im wesentlichen amorphen Polymer besteht, ausgewählt aus

(i) Polycarbonat

(ii) Polyaryletherketoketon, bestehend im wesentlichen aus den Wiederholungseinheiten der Formel:

worin Ph entweder für die 1,4-Phenylen-, die 1,3-Phenylgruppe oder für Gemische davon steht, wobei das Verhältnis der 1,4-Phenylen- zu den 1,3-Phenylengruppen etwa 70:30 bis 0:100 beträgt.

(iii) Polyarylat und

(iv) Polyvinylchlorid-Verbundmaterial; und

(c) ein Polymersubstrat, das eine Dicke von wenigstens etwa 500 µm aufweist und eine Verarbeitungstemperatur von wenigstens etwa 200 ºC besitzt.

Die Erfindung stellt außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Schichtstruktur bereit, umfassend:

(a) Laminieren von wenigstens einer Schicht aus Polyvinylfluorid, die eine Dicke von etwa 12,5 bis 200 µm besitzt, und wenigstens einer Schicht aus im wesentlichen amorphem Polymer, die eine Dicke von etwa 25 bis 500 µm besitzt, ausgewählt aus

(i) Polycarbonat

(ii) Polyaryletherketoketon, bestehend im wesentlichen aus den Wiederholungseinheiten der Formel:

worin Ph entweder für die 1,4-Phenylen-, die 1,3-Phenylengruppe oder für Gemische davon steht, wobei das Verhältnis der 1,4-Phenylen- zu den 1,3-Phenylengruppen etwa 70:30 bis 0:100 beträgt.

(iii) Polyarylat und

(iv) Polyvinylchlorid-Verbundmaterial; und

(b) Formen des resultierenden Schichtstoffes, damit er sich im wesentlichen an die Gestalt einer Form anpaßt; und

(c) Spritzgießen eines thermoplastischen Harzes auf das im wesentlichen amorphe Polymer bis zu einer Dicke von wenigstens etwa 500 µm.

Ausführliche Beschreibung der Erfindung

PVF-Folien, die erfindungsgemäß verwendet werden können, schließen diejenigen ein, die beschrieben sind bei Hecht, U.S.-Patentschrift Nr. 3 265 678, die hiermit als Referenz mitumfaßt ist. Erfindungsgemäß wird wenigstens eine PVF-Schicht verwendet, und zwei oder mehrere werden oft bei Dekoranwendungen verwendet, wie beispielsweise wenn eine Dekorzeichnung auf die Oberfläche einer PVF-Schicht gedruckt wird. In diesen Fällen wird über die bedruckte Oberfläche eine klare PVF-Schutzschicht aufgebracht. Öfter jedoch wird die PVF-Außenschicht mit einer oder mehreren Pigmenten oder Farbstoffen gefärbt. Jede der PVF-Schichten sollte etwa 12,5 bis 200 µm betragen.

Die Schicht, die an das PVF gebunden ist, sollte unterhalb einer Temperatur von etwa 200 ºC warmformbar sein und eine Dicke von etwa 25 bis 500 µm besitzen. Materialien, die für diese Schicht verwendet werden können, schließen ein Polycarbonat, PEKK wie diejenigen, die beschrieben sind bei Bloom, U.S.-Patentschrift Nr. 4 937 135, hier als Polyaryletherketon bezeichnet, Polyarylat und Polyvinylchlorid-Verbundmaterialien.

Von den PEKK-Zusammensetzungen, die in der Patentschrift von Bloom offenbart sind, bestehen diejenigen, die erfindungsgemäß verwendet werden, im wesentlichen aus den Wiederholungseinheiten der Formel:

worin Ph entweder für die 1,4-Phenylen-, die 1,3-Phenylengruppe oder für Gemische davon steht, wobei das Verhältnis der 1,4-Phenylen- zu den 1,3-Phenylengruppen etwa 70:30 bis 0:100 beträgt.

Noch andere Polymere, die für diese Schicht verwendet werden können, schließend Polyarylate und Polyvinylchlorid-Verbundmaterialen ein. Letztere Bezeichnung wird in ihrer üblichen Bedeutung, wie beispielsweise beschrieben in The Engineered Materials Handbook, Bd. 2, Engineering Plastics, Polyvinylchlorides (PVC) (1988), verwendet.

Im allgemeinen wird PEKK zur Verwendung bei der Erfindung bevorzugt, da es seine Eigenschaften der ausgezeichneten wärmebeständigkeit und geringen Rauchentwicklung für Flugzeugbauanwendungen besonders geeignet machen. Die physikalischen Eigenschaften von Polycarbonat machen es ebenfalls für bestimmte Anwendungen bevorzugt. Mischungen von zwei oder mehreren Polymeren können ebenfalls für diese Schicht mit den erfindungsgemäßen Strukturen verwendet werden.

Die Schicht, die erfindungsgemäß an das PVF gebunden ist, sollte im wesentlichen amorph sein. Demgemäß sollte das Polymer eine Kristallinität, wie gemessen durch Differentialabtast-Kalorimetrie-Standardtechniken, von weniger als etwa 5 % besitzen. Außerdem sollte das Polymer oder die Mischung von Polymeren, die ausgewählt worden sind, eine Glastemperatur unter der Zersetzungstemperatur des PVF besitzen.

PVF und die unmittelbar an das PVF gebundene Schicht können jeweils bis zu etwa 50 Gew.-% Füllstoffe, Farbmittel und andere Additive enthalten, um die gewünschte Trübheit, Farbe oder Dekorwirkung für den Endaufbau zu verleihen oder um die physikalischen Eigenschaften zu modifizieren. Solche Additive können beispielsweise in die PEKK-Schicht der Schichtstruktur eingearbeitet werden, um eine im wesentlichen klare PVF-Schicht zu ermöglichen, die als Oberflächenschicht bestehenbleibt. Bei der Alternative können zwei oder mehrere PVF-Schichten verwendet werden, in die ein Dekormuster in eine oder mehrere der PVF-Innenschichten eingedruckt wird. Bei noch einer anderen Ausführungsform der Erfindung können geeignete Farbstoffe oder Pigmente in die oberste PVF-Schicht eingearbeitet werden.

Eine oder beide der erfindungsgemäßen Schichtstoff-Komponenten (a) und (b) können auch ein oder mehrere herkömmliche Additive umfassen, wie Stabilisatoren, Inhibitoren für die oxidative, die thermische und Ultraviolettlicht-Zersetzung, Schmiermittel und Formtrennmittel, faserige und teilchenförmige Füllstoffe und Verstärkungsmittel, Nukleierungsmittel, Weichmacher und dergleichen, die jeweils in den Mengen verwendet werden, die für die Polymerfolien des bei den Aufbauten verwendeten Typs typisch sind, wie es den Fachleuten bekannt ist.

Die PVF- und PEKK-Schichten werden zuerst übereinander geschichtet. Eine Vielzahl von Laminiertechniken kann eingesetzt werden. Jedoch wurde gefunden, daß die Klebe-Laminierung besonders wirksam ist. Eine umfangreiche Vielzahl von Klebstoffen kann verwendet werden wie Acryle, Polyester, Polyamide, Epoxide, Urethane, Silicone und Kautschuke. Im allgemeinen sollte die Dicke einer Klebeschicht nicht größer sein als etwa 12 µm und beträgt typischerweise etwa 2 bis 7 µm. Acryl-Klebstoffe werden zur Verwendung bei der Erfindung bevorzugt.

Nach der Herstellung des Schichtstoffs aus den Komponenten (a) und (b) wird der resultierende Verbund im wesentlichen zu seinem gewünschten Endaufbau geformt und mit einem Formharz hinterfüllt. In Abhängigkeit von der Komplexität des geformten Profils, das gewünscht wird, können diese Vorgänge nacheinander oder im wesentlichen gleichzeitig durchgeführt werden. Typischerweise werden herkömmliche Warmformtechniken und eine Apparatur wie eine Vakuumformapparatur angewendet. Für eine relativ einfaches Profil kann der Schichtstoff in ein Formwerkzeug gegeben und gleichzeitig mit dem Formharz geformt und hinterfüllt werden.

Das verwendete Formharz kann breit variieren. Jedoch ist zur vollständigen Umsetzung der Vorteile der Erfindung der Schmelzpunkt des Füllharzes größer als die Zersetzungstemperatur der PVF-Schicht oder beträgt wenigstens etwa 200 ºC. Mit den PEKK-Zwischenschichten in den erfindungsgemäßen Strukturen können die Schmelztemperaturen für das Formharz zweimal so hoch sein wie die Zersetzungstemperatur der PVF-Oberflächenschichten oder etwa 400 ºC. Repräsentative Polymere, die für diese Komponente verwendet werden können, schließen beispielsweise ein PEKK, Polyetherimdie wie diejenigen, die von General Electric Company als Ultem 1000 käuflich erhältlich sind, Polycarbonate wie diejenigen, die von General Electric Company als Lexan käuflich erhältlich sind, und andere herkömmliche Formharze wie Polyvinylchlorid, Polycarbonat, Polystyrol, Acrylnitrilbutadienstyrol, Polyethylen, Polypropylen, Polyethylenterephthalatglycol, Nylon, thermoplastische Polyamide und RIM(Reaktionsspritzguß)- Urethane. Das Formharz kann gegebenenfalls ein Blähmittel enthalten, um ein geschäumtes Substrat in dem geformten Endaufbau bereitzustellen. Die Blähmittel, die verwendet werden können, sind den Fachleuten als kompatibel mit dem bestimmten für diese Komponente der Schichtstruktur verwendeten Polymer bekannt. Beispielsweise kann, falls PEKK für das Substrat verwendet wird, ein Treibmittel wie das Calciumsalz von Phenyltetrazol im allgemeinen in Kombination mit einem Nukleierungsmittel wie Bortrinitrit verwendet werden.

Die erfindungsgemäßen Schichtstrukturen erlauben die Herstellung von Formteilen, die für Flugzeuginnenausbau-Anwendungen verwendet werden können, bei denen eine Kombination von geringem Gewicht, niedriger Entflammbarkeit, niedriger Rauchfreisetzung und hoher Temperaturbeständigkeit erforderlich ist. Diese Kombination der Eigenschaften einschließlich der besseren Verhaltenscharakteristika der PVF-Folien wurde bisher im Hinblick auf relativ niedrigen Schmelzpunktes von PVF als unerreichbar betrachtet. Jedoch können mit der derzeit erforderlichen Zwischenschicht zwischen PVF und Formharz, wie vorstehend angegeben, Formharze für die Grundschicht verwendet werden, die einen Schmelzpunkt aufweisen, der so hoch ist wie das Doppelte der Zersetzungstemperatur des PVF, ohne die Verhaltenscharakteristika der PVF-Folie zu schmälern.

Die Erfindung wird weiter durch die folgenden speziellen Beispiele und Kontrollbeispiele erläutert.

BEISPIEL 1

Ein PVF/PEKK-Schichtstoff wurde aus PVF-Folie hergestellt, die eine Dicke von 50 µm (Du Pont Tedlar Typ TPD20BE5) besaß, beschichtet mit 0,0025 mm Acryl-Klebstoff (Du Pont 68080) und einer 0,254 cm dicken PEKK-Folie (Terephthalyl(T): Isophthalyl(I) = 60:40). Die PEKK-Folie war im wesentlichen amorph und enthielt 15,5 Gew.-% Füllstoff, bestehend aus 11,5 Gew.-% Titandioxid (Du Pont R101), 0,0015 Gew.-% Anthrachinonrot- Farbstoff (Ciba Geigy Filester Rot RBA), 0,003 Gew.-% Spinellblau-Pigment (Ferro V3285) und 4 Gew.-% Siliciumaluminiumoxid-Keramik (Zeelan Industries Zeospheres Typ 200).

Die Klebstoff-beschichtete PVF- und die PEKK-Folie wurden 3 min lang unter einem Druck von 860 mpa in eine auf 163 ºC eingestellte Etagenpresse gegeben. Der resultierende Schichtstoff wurde zu Rohlingen von 7,62 cm auf 12,7 cm zugeschnitten und in das Gesenk (beweglicher Teil des Formwerkzeugs) einer Spritzgießform von 7,62 cm auf 12,7 cm auf 0,635 cm Dicke, die einen oberen Fächeranschnitt von (0,35 cm Dicke auf 0,41 cm Länge) besaß und die auf 135 cm erhitzt wurde. Die Form wurde geschlossen und das PEKK-Harz wurde hinter dem Schichtstoff spritzgegossen, wodurch gleichzeitig der Schichtstoff zu der gewünschten Form und der Hinterfüllung geformt wurde. Das PEKK-Harz besaß ein T:I-Verhältnis von 60/40, einen Schmelzindex von 33 g/10 min bei 340 ºC (wie gemessen durch ASTM D1238 unter Verwendung eines Gewichtes von 4500 g) und enthielt 12,3 Gew.-% Füllstoff, bestehend aus 9,25 Gew.-% Titandioxid (Du Pont R101), 0,0018 Gew.-% Anthraquinonrot-Farbstoff (Ciba Geigy Filester Rot RBA), 0,01 Gew.-% Spinellblau-Pigment (Ferro V3285) und 3 Gew.-% Siliciumaluminiumoxid-Keramik (Zeelan Industries Zeospheres Typ 200).

Das Profil der 170-g-Kapazität-Spritzgießmaschine war wie folgt: hinten 339 ºC, Mitte 350 ºC, vorne 345 ºC, Düse 345 ºC, Anstieg 3 sec, Spritzen 20 sec, Halten 60 sec, Spritzdruckanstieg 8,3 mpa, Spritzdruck 6,9 mpa, Stempelgeschwindigkeit schnell, Schneckengeschwindigkeit 60 rpm und Gegendruck 0,34 mpa.

Das resultierende Teil wurde vollständig ausfüllt und mit der PVF-Folie umhüllt. Die Dicke des hinterfüllten PEKK-Materials betrug 0,29 cm. Es wurde keine merkliche Schichtspaltung zwischen Formharz und Schichtstoff beobachtet, wie bestimmt durch Prüfung der PEKK/PEKK-Grenzfläche unter Verwendung von Tieftemperatur-SEM (Rasterelektronenmikroskop)-Bruchquerschnitten. Die Haftung ist definiert als keine unterscheidbare Trennung zwischen der Schichtstoff/Formharz-Grenzfläche in der SEM oder durch die Unfähigkeit, ein Skalpell auf eine Entfernung von größer als 1,3 cm zwischen den Schichtstoff von dem Formteil ohne Reißen oder Beschädigung des Schichtstoffs einzuführen. Es bestanden keine Anzeichen einer Verschlechterung oder Vergilbung der PVF-Folie, wie visuell und durch Farbmessungen unter Verwendung einer CIE Lab-Skala, D65-Beleuchtungskörper, sphärische Optik, Spiegel eingeschlossen, unter Verwendung des Ausgangsschichtstoffes als Standard bestimmt. Die Ergebnisse lauten wie folgt: dL = -.16, da = 0, db = -0,02, dE = 0,16. Ein dE-Wert von weniger als 0,5 wird von dem menschlichen Auge als nicht nachweisbar betrachtet.

BEISPIEL 2

Das allgemeine Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß das verwendete Formharz für das Hinterfüllen ein Polyetherimidharz (General Electric Ultem 1000) war. Das Formprofil war wie folgt: hinten 327 ºC, Mitte 340 ºC, vorne 344 ºC, Düse 346 ºC, Anstieg 3 sec, Injektion 20 sec, Halten 40 sec, Spritzdruckanstieg 4,1 mpa, Spritzdruck 3,5 mpa, Stempelgeschwindigkeit schnell, Schneckengeschwindigkeit 60 upm und Gegendruck 0,34 mpa.

Das resultierende Teil wurde vollständig ausgefüllt und mit der PVF-Folie umhüllt. Die Dicke des hinterfüllten Polyetherimidmaterials war größer als 0,29 cm. Die Haftung zwischen Schichtstoff und Polyetherimidharz war im allgemeinen gut, wie gezeigt durch SEM unter Anwendung des in Beispiel 1 -beschriebenen Verfahrens.

BEISPIEL 3

Falls das allgemeine Verfahren von Beispiel 1 unter Verwendung von Polycarbonat als Hinterfüll-Spritzgußharz wiederholt wird, werden ähnliche Ergebnisse erhalten.

BEISPIEL 4

Das allgemeine Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß das Formharz, das für die Hinterfüllung verwendet wurde, ein Polyetheretherketonharz (ICI Victrex Typ 380G) war. Das resultierende Teil war vollständig ausgefüllt und mit PVF-Folie umhüllt. Die Haftung zwischen Schichtstoff und Harz war schlecht, wie definiert durch beobachtbare Frakturen in den Rasterelektronenmikrobildern unter Anwendung des in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrens.

BEISPIEL 5

Wird das allgemeine Verfahren von Beispiel 1 wiederholt unter Verwendung von schäumbarem Formharz, wie nachstehend beschrieben, so werden die angegebenen Ergebnisse erhalten.

Ein PVF/PEKK-Schichtstoff des in Beispiel 1 hergestellten Typs wird in das Gesenk derselben Form wie in Beispiel 1 gegeben. Polyetherketoketonharz (T:I = 60/40, Schmelzindex = 40 g/10 min bei 340 ºC, ASTM D1238, 4500 g Gewicht), welches enthält 0,5 Gew.-% Bortrinitrid-Nukleierungsmittel und 0,5 Gew.-% Calciumsalz von 5-Phenyltetrazol als Treibmittel wird unter Verwendung derselben Spritzgießapparatur hinter den Schichtstoff wie in Beispiel 1 spritzgegossen, außer daß die Düse mit einem mechanischen Abschalteventil zur Verhinderung des Rückflusses ausgestattet ist. Das Formprofil ist wie folgt: hinten 327 ºC, Mitte 340 ºC, vorne 344 ºC, Düse 346 ºC, Anstieg 3 sec, Injektion 20 sec, Halten 40 sec, Anstieg Spritzdruck mpa, Spritzdruck mpa, Stempelgeschwindigkeit schnell, Schneckengeschwindigkeit 60 upm und Gegendruck 0,34 mpa. Das resultierende geschäumte Teil ist vollständig ausgefüllt und mit der PVF-Folie umhüllt. Das hinterlegte, geschäumte PEKK-Harz besitzt eine Dicke von größer als 0,29.

BEISPIEL 6

Ein Schichtstoff aus 0,5 mm dickem PVF/PEKK wurde wie in Beispiel 1 unter Verwendung einer 420-µm-PEKK-Folie desselben Typs wie in Beispiel 1 und einer 0,08-mm-PVF-Folie (Du Pont Tedlar , Typ TJW3OAM9), beschichtet mit 0,0025 mm Acryl-Klebstoff (Du Pont 68080) hergestellt. Dieser Schichtstoff wurde zu der Form eines Einpreßteils mit einem oberen Durchmesser von 12,1 cm, 3,1 cm hoch, 10,4 cm Bodendurchmesser mit einem angehobenen Boden-Einpreßteil, 7,0 cm im Durchmesser auf 0,6 cm Höhe Vakuum-warmgeformt. Die Warmformapparatur bestand aus einer Warmform, ausgerüstet mit einem Keramik-Heizgerät, eingestellt auf 218 ºC und einem Formkern, der dieselben Innendimensionen wie das Formteil besaß. Unter Verwendung einer Ofenverweilzeit von 25 sec wurde das laminierte PVF/PEKK auf 193 ºC erhitzt und anschließend unter Verwendung eines Vakuums von 94,5 mpa in Form gezogen. Dieses Einpreßteil wurde in den beweglichen Teil eines wasserbeheizten konkaven Zentralanguß-Formwerkzeugs gegeben, das einen oberen Durchmesser von 12,2 cm, 3,8 cm hohe Seiten, 10,5 cm Boden- durchmesser mit einem erhöhten Boden-Einpreßteil, 7,1 cm im Durchmesser auf 0,5 cm Höhe, besaß. Die Formtemperatur betrug 110 ºC. Die Form wurde geschlossen, und das PEKK-Harz (das einen Schmelzindex von 40 g/10 min bei 340 ºC besaß) wurde hinter dem Schichtstoff spritzgegossen. Das Profil der Spritzgießmaschine mit 170 g Kapazität war wie folgt: hinten 330 ºC, Mitte 340 ºC, Front 345 ºC, Düse 340 ºC, Anstieg 3 sec, Injektion 20 sec, Halten 60 sec, Spritzdruckanstieg 10,3 mpa, Spritzdruck 9,6 mpa, Stempelgeschwindigkeit schnell, Schneckengeschwindigkeit 60 upm und Gegendruck 0,34 mpa. Das resultierende Teil war vollständig ausgefüllt und mit PVF-Folie umhüllt. Die Haftung wurde als annehmbar bestimmt, wie bestimmt durch die Versuche, den Schichtstoff physikalisch von der Formharzschicht durch das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren zu trennen.

BEISPIEL 7

Ein 310-µm-PVF/PEKK-Schichtstoff wurde wie in Beispiel 1 unter Verwendung einer 230-µm-PEKK-Folie des in Beispiel 1 beschriebenen Typs und 0,08 mm Klebstoffbeschichteten PVF- Folie des in Beispiel 6 beschriebenen Typs hergestellt. Dieser Schichtstoff wurde zu der Form eines Rechtecks von 35,2 cm Länge, 17,5 cm Breite, 0,8 cm Höhe warmgeformt, das eine 3,8 cm lange auf 1,9 cm breite auf 0,5 mm Vertiefung in der Mitte 3,9 cm von einem Rand aufwies. Das Warmformen erfolgte wie in Beispiel 6 unter Verwendung eines Formkerns bei Raumtemperatur, der die folgenden Dimensionen besaß: 34,6 cm lang, 19,6 cm breit, 0,77 cm hoch mit einer 4,4 cm langen auf 2,4 cm breiten auf 0,8 cm Vertiefung in der Mitte 3,6 cm von einem Rand. Unter Verwendung einer Spritzgieß- Formmaschine mit 4,4 MN Zuhaltedruck und 1,5 kg Kapazität wurde das Einpreßteil in der Vertiefung zugeschnitten, um sich dem Formwerkzeug-Anguß anzupassen und in die stationäre Seite einer Wasser-beheizten Spritzgießform gegeben. Das Formwerkzeug besaß dieselben Dimensionen wie das Einpreßteil, jedoch mit Rippen, die in die bewegliche Seite der Form eingebaut waren, während die stationäre Seite identisch war mit dem Einpreßteil, mit der Ausnahme, daß es strukturiert war und der Anschnitt sich in der Mitte des Vertiefungsbereichs befand. Das Formwerkzeug wurde geschlossen und das PEKK-Harz des in Beispiel 1 verwendeten Typs hinter dem Einpreßteil geformt. Das Spritzgießmaschinenprofil war wie folgt: hinten 340 ºC, Mitte 357 ºC, Düse 313 ºC, Anstieg 3 sec, Injektion 20 sec, Halten 60 sec, Spritzdruckanstieg 12,4 mpa, Spritzdruck 12,4 mpa und Stempelgeschwindigkeit schnell, Schneckengeschwindigkeit 60 upm, Gegendruck 0,34 mpa und Formtemperatur 182 ºC. Das resultierende, verzierte Teil gab die Formstruktur wieder und besaß eine gute Haftung zwischen Formharz und Einpreßteil, wie bestimmt durch den Versuch, den Schichtstoff von dem geformten Teil, wie in Beispiel 1 und und in dem in Beispiel 1 beschriebenen SEM-Verfahren, physikalisch zu trennen. Ein solches Teil kann als Sauerstoffkompartimentklappe für eine Passagierkabinen- Oberfläche im Flugzeug verwendet werden.


Anspruch[de]

1. Geformte Schichtstruktur, umfassend und in der aufgeführten Reihenfolge miteinander verbunden

(a) wenigstens eine Schicht aus Polyvinylfluoridfilm, der eine Dicke von etwa 12,5 bis 200 µm aufweist;

(b) wenigstens eine Schicht, die an (a) gebunden ist, die eine Dicke von etwa 25 bis 500 µm aufweist und im wesentlichen aus wenigstens einem im wesentlichen amorphen Polymer besteht, ausgewählt aus

(i) Polycarbonat

(ii) Polyaryletherketoketon, bestehend im wesentlichen aus den Wiederholungseinheiten der Formel:

worin pH entweder für die 1,4-Phenylen-, die 1,3-Phenylengruppe oder für Gemische davon steht, wobei das Verhältnis der 1,4-Phenylen- zu den 1,3-Phenylengruppen etwa 70:30 bis 0:100 beträgt;

(iii) Polyarylat und

(iv) Polyvinylchlorid-Verbundmaterial; und

(c) ein Polymersubstrat, das eine Dicke von wenigstens etwa 500 µm aufweist und eine Verarbeitungstemperatur von wenigstens etwa 200 ºC besitzt.

2. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin die Schicht (a) mit Klebstoff an Schicht (b) gebunden ist.

3. Schichtstruktur nach Anspruch 2, worin der zur Verbindung der Schichten (a) und (b) verwendete Klebstoff ein acrylischer Klebstoff ist.

4. Schichtstruktur nach Anspruch 3, worin der Klebstoff eine Dicke von etwa 2 bis 50 µm besitzt.

5. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin Schicht (b) im wesentlichen aus Polyaryletherketoketon besteht.

6. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin Schicht (b) im wesentlichen aus Polycarbonat besteht.

7. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin das Polymersubstrat eine Verarbeitungstemperatur unter etwa 400 ºC besitzt.

8. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin das Polymersubstrat im wesentlichen amorph ist.

9. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin das Substrat geschäumt ist.

10. Schichtstruktur nach Anspruch 1, worin Schicht (b) geschäumt ist.

11. Verfahren zur Herstellung einer Schichtstruktur, umfassend:

(a) Laminieren von wenigstens einer Polyvinylfluoridschicht, die eine Dicke von etwa 12,5 bis 200 µm aufweist, und wenigstens einer Schicht aus im wesentlichen amorphem Polymer, die eine Dicke von etwa 25 bis 500 µm aufweist, das ausgewählt ist aus

(i) Polycarbonat

(ii) Polyaryletherketoketon, bestehend im wesentlichen aus den Wiederholungseinheiten der Formel:

worin Ph entweder für die 1,4-Phenylen-, die 1,3-Phenylengruppe oder für Gemische davon steht, wobei das Verhältnis der 1,4-Phenylen- zu den 1,3-Phenylengruppen etwa 70:30 bis 0:100 beträgt;

(iii) Polyarylat und

(iv) Polyvinylchlorid-Verbundmaterial;

(b) Formen des resultierenden Schichtstoffes, damit er sich im wesentlichen an die Gestalt einer Form anpaßt; und

(c) Spritzgießen eines thermoplastischen Harzes auf das im wesentlichen amorphe Polymer bis zu einer Dicke von wenigstens etwa 500 µm.







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