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Dokumentenidentifikation DE19603043C2 27.11.1997
Titel Ionenerzeuger für ionographischen Druckkopf und Verfahren zu dessen Herstellung
Anmelder International Business Machines Corp., Armonk, N.Y., US
Erfinder Bartha, Johann, Dipl.-Phys. Dr., 48629 Metelen, DE;
Druschke, Frank, Dipl.-Chem. Dr., 70597 Stuttgart, DE;
Elsner, Gerhard, Dipl.-Phys. Dr., 71067 Sindelfingen, DE;
Greschner, Johann, Dipl.-Phys. Dr., 72124 Pliezhausen, DE
Vertreter Lindner-Vogt, K., Dipl.-Phys., Pat.-Ass., 70569 Stuttgart
DE-Anmeldedatum 29.01.1996
DE-Aktenzeichen 19603043
Offenlegungstag 21.08.1997
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 27.11.1997
Veröffentlichungstag im Patentblatt 27.11.1997
IPC-Hauptklasse B41J 2/41
IPC-Nebenklasse H01L 21/306   H01J 3/04   

Beschreibung[de]

Die Erfindung bezieht sich auf einen Ionenerzeuger, der vorzugsweise in einem ionographischen Druckkopf Verwendung finden kann sowie auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Ionenerzeugers.

Ein ionographischer Druckkopf, wie er in Fig. 4 dargestellt ist, besteht aus einer auf der Oberseite eines Dielektrikums aufgebrachten Hochfrequenzverdrahtung (HF), die zu einer auf der Unterseite des gleichen Dielektrikums vorhandenen Lochstruktur in einem ersten, dem sogenannten Finger-Elektrodensystem, ausgerichtet sein muß. Eine weitere mit einer Lochstruktur versehene zweite Elektrodenebene, die sogenannte Punktrasterelektrode, wird durch einen ebenfalls gelochten dielektrischen Abstandshalter oder einer Trennschicht von dem Finger-Elektrodensystem auf etwa 200 µm Abstand gehalten. Dadurch, daß die Lochstruktur der einzelnen Ebenen exakt übereinander justiert ist, entsteht unterhalb des Dielektrikums der HF-Verdrahtung ein Lochsystem, in dem durch die eingekoppelte HF-Leistung ein Plasma gezündet werden kann. In dem Plasma entstehen unter anderem negative Ladungen, die durch ein an der Punktrasterelektrode angelegtes positiveres Potential beschleunigt werden. Die beschleunigten Ladungen treten am Ende der Beschleunigungsstrecke durch die Lochstruktur der Punktrasterelektrode hindurch, treffen auf einer rotierenden Trommel auf und werden dort gespeichert. Es entsteht ein latentes Punktladungsmuster, das mittels Toner auf die übliche Weise auf Papier oder auf Kunststoffolie gebracht und dort eingebrannt wird, wie im U.S. Patent 4,891,656 beschrieben.

Das Dielektrikum ist üblicherweise aus Kaliglimmer H&sub2;KAl&sub3;(SiO&sub4;)&sub3; hergestellt, siehe U.S. Patent 5 030 975 und mit den HF-Elektroden anhand eines mit UV-Strahlen aushärtbaren Expoxidklebers verklebt. Da Glimmer sehr leicht bricht, sind mechanische Stöße und geringste Verbiegungen oder Verdrehungen dieses Schichtsystems zu vermeiden. Für den Fall, daß Verbiegungen nicht zu verhindern sind, muß ein flexibles Dielektrikum verwendet werden. Hier bietet sich dann ein Silikonkunststoff an, der mit UV-Strahlen aushärtbar ist und sich im siebdruckverfahren aufbringen läßt. Neben der Bruchempfindlichkeit von Glimmer ist die Widerstandsfähigkeit sowohl des Glimmers als auch des alternativ verwendeten Silikonkunststoffes gegenüber einer Plasmaentladung gering, so daß der ionographische Druckkopf nur eine kurze Lebensdauer hat. Ein in der Atmosphäre gezündetes Plasma liefert bei der Ionenerzeugung als Nebenprodukte Ozon und Salpetersäure, die den Glimmer angreifen und dadurch schädigen. Der alternativ verwendbare Silikonkunststoff unterliegt einem durch das Plasma bedingten Materialabtrag und somit einer Schädigung durch Plasmaerosion. Ein weiterer Nachteil bei der Verwendung von Glimmer ergibt sich daraus, daß dieser nur in kleinen Abmessungen erhältlich ist, so daß nur kleinformatige Druckerköpfe hergestellt werden können. Die dem Dielektrikum folgende Ebene beim Druckkopfaufbau ist das gelochte, üblicherweise aus Edelstahl oder Molybdän bestehende Finger-Elektrodensystem, das mit Hilfe eines Klebers, siehe U.S. Patent 5 030 75, auf der Unterseite des Dielektrikums fixiert und ausgehärtet wird. Als nächstes folgt eine mit Schlitzen versehene Ebene, die als Abstandshalter zwischen dem Finger- Elektroden- und Abschirm-Elektrodensystem dient. Dieser dielektrische, etwa 200 µm dicke Abstandshalter besteht entweder aus UV-härtbarem Kunststoff, der im Siebdruckverfahren aufgebracht wird, oder aus fotolithographisch strukturierbarer Folie, siehe U.S. Patent 4 745 421 und U.S. Patent 4 890 123. Letztendlich wird die ebenfalls mit einer Lochstruktur versehene Punktrasterelektrode mittels eines Silikonklebers mit dem Abstandshalter verklebt. Durch die übereinanderliegenden Loch/Schlitz/Lochstrukturen von Punktrasterelektrode/Abstandshalter/Finger-Elektrode ist ein System kleiner Hohlräume mit einem Volumen von ca. 6×10&sup6; µm³ definiert, in denen durch die darüberliegende HF-Verdrahtung ein Plasma gezündet werden kann.

U.S. Patent 5 068 961 beschreibt verschiedene Methoden zur Herstellung einer Ionenflußkontrolleinheit für einen Ionenflußaufzeichnungskopf, die speziell zur Leiterbahnstrukturierung mikromechanische Verfahren einsetzen. Die Verbindungsstellen zwischen zwei Platten wird durch einen adhesive Layer 69 geschaffen. Dieser adhesive Layer an der Verbindungsstelle ist aber, wie aus Fig. 20 leicht erkennbar, nicht vor dem in den Hohlräumen 66A befindlichen Plasma geschützt.

Bis heute ist der ionogrpahischen Drucktechnik noch nicht der wirtschaftliche Durchbruch gelungen, da die beiden grundlegenden Problemkreise, nämlich die zu kurze Standzeit und die zu starken Schwankungen der pro Bildelement gespeicherten Ladung, dieser Technik im Wege stehen. Die zu kurze Standzeit ist, wie bereits vorher erwähnt, auf die Plasmaerosion der verwendeten Polymere zurückzuführen. Der zweite Problemkreuz, nämlich die starke Schwankung der pro Bildelement gespeicherten Ladung, ist auf zu große Abweichung in den Schichtdicken (Glimmer, Abstandshalter, Klebeschichten, etc.) und der Ausrichtung der HF-Verdrahtung zum Plasmahohlraum zurückzuführen. Außerdem sind die Abmessungen der vielen kleinen Plasmahohlräume großen Abweichungen, verursacht durch die Herstelltechnik (Siebdruck, Laminieren, etc.), unterworfen.

Um der Plasmaerosion entgegenzuwirken, wurde in der Vergangenheit die Glimmerschicht durch Glas, Keramik oder Glaskeramik ersetzt. Hier hat sich allerdings die hohe Sintertemperatur bei der Schichtherstellung als hinderlich erwiesen, siehe U.S. Patent 4 958 172. Auch die Verwendung von porzellanbeschichteten Stahlblechen wurde aufgrund ihrer unebenen Oberfläche wieder verworfen.

Der zweite Problemkreis, verursacht durch die starken Ladungsschwankungen zwischen den einzelnen Bildpunkten, verhindert eine genügende Grautonabstufung. Für farbige oder schwarz-weiße Qualitätsdrucke auf Papier oder Kunststoffolie sind mindestens 64 Graustufen erforderlich. Daraus ergibt sich eine maximale Ladungsschwankung von ΔQ ≈ 5%. Diese Notwendigkeit wiederum erzwingt geringste Herstellungstoleranzen bei der Druckkopffabrikation. Basierend auf ΔQ ≤ 5% ergibt sich für den Versatz (siehe Fig. 3) zwischen der HF- Verdrahtungsebene und der Finger- Elektrodenebene ein Wert von ± 2 µm, während für den Versatz zwischen der Finger-Elektrodenebene und der Punktrasterelektrodenebene ein Wert von ± 23 µm zugelassen ist. Desgleichen darf die Dickentoleranz des dielektrischen Abstandshalters nur Δd ≤ ± 2 µm betragen. Für die Durchmesserabweichung der Löcher in der Finger-Elektrode ist ein Wert von ± 2,6 µm für einen Lochdurchmesser von 125 µm und für die Punktrasterelektrode von ± 1 µm für einen Lochdurchmesser von 163 µm erlaubt.

Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, einen Ionenerzeuger mit großer Präzision in seinen wesentlichen Abmessungen und von langer Lebensdauer bereitzustellen.

Dieses Problem wird durch den erfindungsgemäßen Ionenerzeuger des Anspruch 1 sowie durch das Verfahren zu dessen Herstellung nach Anspruch 9 gelöst.

Der Einsatz mikromechanischer Methoden bei der Herstellung des Ionenerzeugers ermöglicht deren Herstellung mit der geforderten Präzision. Die mikromechanische Herstellweise erfordert auch den Einsatz von mikromechanisch bearbeitbaren Materialien, die unempfindlich sind gegenüber der durch das Plasma sonst an ihnen verursachten Erosion.

Wie in Fig. 3 dargestellt, ist zwischen den Hochfrequenzelektroden und den Fingerelektroden eine Positionstoleranz von ± 2 µm erforderlich. Eine solche Positionstoleranz ist mit diskreten Bauteilen wie Hochfrequenzelektroden, Dielektrikum, Fingerelektroden etc. nur mit extremem Aufwand zu erzielen. Die mikromechanischen Fertigungsmethoden erlauben hier Positionstoleranzen im Bereich von ± 1 µm.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen. So ist es besonders vorteilhaft, den Ionenerzeuger modular aus nur zwei getrennt herzustellenden Bauteilen aufzubauen und diese dann zu verbinden, z. B. über Klebestellen.

Die Klebestellen werden möglichst so gewählt, daß sie nichts mit dem in den Hohlräumen entstehenden Plasma in Berührung kommen und von Elektroden zusätzlich vor direktem Plasmakontakt geschützt sind.

Die Erfindung wird nun ausführlich mittels eines Ausführungsbeispiels beschrieben unter Bezugnahme auf die Abbildungen, die im einzelnen folgendes darstellen:

Fig. 1 ist eine schematische Querschnittsdarstellung des erfindungsgemäßen Ionenerzeugers;

Fig. 2a und Fig. 2b zeigen in schematischer Querschnittsdarstellung jeweils eines der Module, aus denen der Ionenerzeuger sich zusammensetzt;

Fig. 3 und Fig. 4 gehören zum Stand der Technik

Fig. 3 ist eine schematische Querschnittsdarstellung eines Ionenerzeugers, wie er aus dem Stand der Technik bekannt ist;

die Bezugszeichen für Strukturen gleicher Funktion stimmen mit denen von Fig. 1 überein;

Fig. 4 zeigt einen ionographischen Druckkopf in perspektivischer Ansicht, bei dem zur Verdeutlichung des Aufbaus einige Schichten wie Dielektrikum oder Elektrodenebenen teilweise entfernt sind.

Der Ionenerzeuger in Fig. 1 ist ein Querschnittsbild, bei dem die Schnittlinie in AA&min;-Richtung durch den ionographischen Druckkopf verläuft, wie dies aus Fig. 4 ersichtlich ist. Der Ionenerzeuger besteht aus einer dielektrischen Platte 1 sowie einer Vielzahl von dielektrischen Abstandshaltern 4. Die dielektrische Platte ist aus einem mechanisch stabilen Material, das eine möglichst hohe Dielektrizitätskonstante εraufweist. Dies ermöglicht den Einsatz von Platten mit größerer Dicke d, da die Kapazität C ~ εr/d ist. Besonders geeignet ist z. B. eine endseitig polierte Platte aus Al&sub2;O&sub3; mit einer Dicke von ungefähr 35 µm.

Weitere Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante sind z. B. SiC mit ε&sub2; = 40 oder Bariumtitanat und andere Ferroelektrika, deren Dielektrizitätskonstanten Werte von bis zu 1200 aufweisen. Ein weiteres gut geeignetes Material ist eine Mischung aus Al&sub2;O&sub3; und TiC, die auch bei der Herstellung von Magnetköpfen Verwendung findet.

Als Alternative zu den genannten Materialien bietet sich ein dielektrisches Material an, das geringe Kosten verursacht und gleichzeitig ebenfalls die Standzeit des Ionenerzeugers verbessert. Ein beidseitig mit Kupfer kaschiertes Polymer, z. B. Polyimid, dessen dem Plasma zugewandte Seite zusätzlich mit einer Schicht Spin-on-Glas belegt ist, und das bei einer für das jeweilige Polymer geeigneten Temperatur ausgeheizt wurde, erfüllt alle an das zu verwendende Material gestellten Anforderungen.

Eine weitere Alternative ist silylierter Photolack. Sowohl die Spin-on-Glas-Schicht als auch silylierter Photolack erhöhen die Standzeit insbesondere in Luft- oder Sauerstoffplasmen beträchtlich, da sich in situ SiO&sub2; bildet.

An einer ersten Oberfläche 1a der Platte 1 befinden sich eine Vielzahl von ersten Elektroden 3 und die zweite Oberfläche 1b der Platte 1 ist mit einer strukturierten leitfähigen Schicht 2 bedeckt.

An der ersten Oberfläche 1a der Platte 1 befindet sich eine Vielzahl von dielektrischen Abstandshaltern 4. An der der dielektrischen Platte abgewandten Seite der Abstandshalter befindet sich jeweils eine zweite Elektrode 5.

Ein bevorzugtes Material für die Abstandshalter 4 ist Silizium. Die ersten 3 und zweiten 5 Elektroden sind aus Metallen wie Cu, Ni oder Mo hergestellt.

Die dielektrischen Abstandshalter 4 sind mit der dielektrischen Platte 1 an deren erster Oberfläche 1a so miteinander verbunden, daß von den ersten Elektroden 3, Teilen der ersten Oberfläche 1a der dielektrischen Platte 1 und den Abstandshaltern 4 mit den zweiten Elektroden 5 Hohlräume 6 zur Aufnahme des zu erzeugenden Plasmas gebildet werden.

Falls die dielektrische Platte 1 und die dielektrischen Abstandshalter 4 jeweils modular gefertigt wurden, wie dies in Fig. 2a und Fig. 2b dargestellt ist, sind sie über Klebestellen miteinander verbunden. Der verwendete Klebstoff ist das einzige organische Material der gesamten Anordnung. Durch den Aufbau des Ionenerzeugers ist allerdings sichergestellt, daß die Klebestellen 7 durch die ersten Elektroden 3 so abgeschirmt sind, daß sie mit dem in den Hohlräumen 6 sich bildenden Plasma nicht in Berührung kommen.

Zur Herstellung eines Ionenerzeugers ist eine Vielzahl von mikromechanischen Einzelschritten erforderlich, von denen im folgenden die wichtigsten beschrieben werden.

An einer ersten Oberfläche 1a einer dielektrischen, mechanisch stabilen Platte 1 aus einem der bereits vorgestellten Materialien werden erste Elektroden 3 ausgebildet. Auf die zweite Oberfläche 1b wird eine leitfähige Schicht 2 aufgebracht, die noch zu strukturieren ist.

Dazu wird auf die Platte beidseitig eine dünne Schicht aus Cr/Cu aufgebracht, vorzugsweise durch Sputtern. Die Dicke der Cr/Cu liegt geeigneterweise im Bereich von ungefähr 2 µm. Anschließend wird die Platte beidseitig mit Photolack dick beschichtet, wobei die Dicke der Lackschicht im Bereich von 50 bis 100 µm liegt.

Unter Verwendung der für die jeweilige Plattenseite geeigneten Maske werden die Photolackschichten belichtet und anschließend entwickelt. Somit werden die Muster für die strukturierte leitfähige Schicht 2 oder die HF-Verdrahtung sowie für die ersten Elektroden 3 oder die sogenannten Fingerelektroden gleichzeitig und mit einer Positionstoleranz von ± 1 µm im Photolack erstellt.

Nach dem Entwickeln werden die auf der ersten Oberflächenseite 1b geöffneten Bereiche mit Metall, z. B. mit Cu oder Ni, gefüllt. Hierzu eignet sich z. B. das Elektroplating-Verfahren. Dieses Plating-Verfahren durch die Photolackmaske hindurch sichert eine hohe Dimensionspräzision und ermöglicht es, die Berandung der so hergestellten ersten oder Fingerelektroden 3 zur Selbstjustierung beim Zusammenfügen der beiden Module zu nutzen. Die Berandung der ersten Elektroden 3 oder der Fingerelektroden bildet den Anschlag für die dielektrischen Abstandshalter 4.

Die Abstandshalter 4 werden aus einer Scheibe, vorzugsweise einer beidseitig planparallelen, (110)-orientierten Siliziumscheibe hergestellt. Beim Polieren von Si ist eine Planparallelitätsschwankung von kleiner als 1 µm erzielbar. Eine Seite der Scheibe wird ganz flächig mit SiO&sub2;, die andere Seite der Scheibe wird ganzflächig mit einem Metall, z. B. Mo, beschichtet. Anschließend wird beidseitig eine Photolackschicht auf die SiO&sub2;- Schicht und die Metallschicht aufgebracht und belichtet unter Verwendung der für die jeweilige darunterliegende Schicht geeigneten Maske. Nach dem Entwickeln des belichteten Photolacks wird dessen Struktur auf der einen Seite der Scheibe in die Scheibe übertragen unter Verwendung der SiO&sub2;-Schicht als Maske. Vorzugsweise geschieht dies mit einem anisotropen Naßätzschritt mit z. B. KOH-Lösung. Die SiO&sub2;-Schicht wird danach entfernt.

Auf der anderen Seite wird die Photolackstruktur in die Metallschicht übertragen. Auch hierzu ist ein Naßätzprozeß geeignet. Somit ist nun jeweils eine zweite Elektrode 5 an einer Seite der Abstandshalter 4 entstanden.

Die Abstandshalter 4 werden nun mit der dielektrischen Platte 1 so verbunden, daß sich die zweiten Elektroden 5 auf der von der dielektrischen Platte 1 abgewandten Seite der Abstandshalter 4 befinden. Die ersten Elektroden 3, Teile der ersten Oberfläche 1a der dielektrischen Platte 1 und die Abstandshalter 4 bilden nunmehr die Hohlräume 6 zur Aufnahme des zu erzeugenden Plasmas.

Beim Zusammenfügen der Module dient die Berandung der ersten Elektroden 3 oder der Fingerelektroden als Anschlag für die dielektrischen Abstandshalter 4.

Die Verbindung der Module kann durch Kleben mit einem organischen Kleber sichergestellt werden. Bei Verwendung von Metalloxiden für die dielektrische Platte 1 kann der Klebeprozeß durch einen thermischen Bonding-Schritt ersetzt werden, so daß jegliches organisches und damit besonders plasmaerosionsgefährdetes Material eliminiert ist.


Anspruch[de]
  1. 1. Ionenerzeuger zur Erzeugung eines Plasmas bestehend aus

    einer dielektrischen Platte (1), an deren erster Oberfläche (1a) sich eine Vielzahl von ersten Elektroden (3) befindet und deren zweite Oberfläche (1b) mit einer strukturierten leitfähigen Schicht (2) bedeckt ist, und

    einer Vielzahl von dielektrischen Abstandshaltern (4) mit jeweils einer zweiten Elektrode (5) an der der dielektrischen Platte (1) abgewandten Seite, wobei von den ersten Elektroden (3), Teilen der ersten Oberfläche (1a) der dielektrischen Platte (1) und den Abstandshaltern (4) mit den zweiten Elektroden (5) Hohlräume (6) zur Aufnahme des zu erzeugenden Plasmas gebildet werden, dadurch gekennzeichnet daß die dielektrischen Abstandshalter (4) mit der dielektrischen Platte (1) an deren erster Oberfläche (1a) verbunden sind.
  2. 2. Ionenerzeuger nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Platte (1) und die dielektrischen Abstandshalter (4) über Klebestellen (7) oder Bondingstellen (7) miteinander verbunden sind.
  3. 3. Ionenerzeuger nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Platte (1) aus einem mechanisch stabilen Material mit hoher Dielektrizitätskonstante gefertigt ist.
  4. 4. Ionenerzeuger nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß Materialien wie Al&sub2;O&sub3;, SiC, Bariumtitanat, Ferroelektrika, Mischungen aus Al&sub2;O&sub3; und TiC oder silylierter Photolack für die dielektrische Platte (1) besonders geeignet sind.
  5. 5. Ionenerzeuger nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, daß das Material für die Abstandshalter (4) vorzugsweise Silizium ist und die ersten (3) und zweiten (5) Elektroden aus Metallen wie Cu, Ni oder Mo hergestellt sind.
  6. 6. Verfahren zur Herstellung eines Ionenerzeugers gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1, dadurch gekennzeichnet daß einerseits die dielektrische Platte (1) mit der strukturierten leitfähigen Schicht (2) und den ersten Elektroden (3) und andererseits die Abstandshalter (4) mit den zweiten Elektroden (5) modular vorgefertigt werden und dann an Verbindungsstellen (7) so miteinander verbunden werden, daß die Verbindungsstellen (7) durch die ersten Elektroden (3) so abgeschirmt sind, daß sie mit dem in den Hohlräumen (6) sich bildenden Plasma nicht in Berührung kommen und daß die Berandung der ersten Elektroden (3) beim Zusammenfügen der Module als Anschlag genutzt wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6 dadurch gekennzeichnet, daß das Ausbilden von ersten Elektroden (3) an der ersten Oberfläche (1a) der Platte (1) und das Beschichten der zweiten Oberfläche (1b) mit einer leitfähigen Schicht (2) folgende Prozeßschritte umfaßt:

    beidseitiges Aufbringen einer dünnen Schicht aus Cr/Cu;

    beidseitiges Aufbringen einer dicken Photolackschicht auf die Cr/Cu-Schicht;

    Belichten der Photolackschichten unter Verwendung der für die jeweilige Plattenseite geeigneten Maske;

    Entwickeln des belichteten Photolacks und

    Füllen der geöffneten Photolackstrukturen an der ersten Oberfläche (1a) der Platte (1) mit Metall.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7 dadurch gekennzeichnet, daß das Ausbilden von Abstandshaltern (4) aus der Scheibe und das Ausbilden von zweiten Elektroden (5) an einer Seite der Abstandshalter (4) folgende Prozeßschritte umfaßt:

    ganzflächiges Aufbringen von SiO&sub2; auf einer Seite der Scheibe;

    ganzflächiges Aufbringen von Metall auf der anderen Seite der Scheibe;

    beidseitiges Aufbringen einer Photolackschicht auf die SiO&sub2;-Schicht und die Metallschicht;

    Belichten der Photolackschichten unter Verwendung der für die jeweilige darunterliegende Schicht geeigneten Maske;

    Entwickeln des belichteten Photolacks;

    Übertragen der Photolackstruktur der einen Seite in die Scheibe unter Verwendung der SiO&sub2;-Schicht als Maske;

    Übertragen der Photolackstruktur der anderen Seite in die Metallschicht und

    Entfernen der SiO&sub2;-Schicht.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8 dadurch gekennzeichnet, daß das Verbinden der Abstandshalter (4) mit der dielektrischen Platte (1) durch Kleben oder durch thermisches Bonding erfolgt.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9 dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragen der Photolackstruktur in die Scheibe unter Verwendung der SiO&sub2;-Schicht als Maske und das Übertragen der Photolackstruktur in die Metallschicht mittels Ätzen erfolgt, vorzugsweise mittels Naßätzen.






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