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Dokumentenidentifikation DE69500155T2 18.12.1997
EP-Veröffentlichungsnummer 0678819
Titel Verfahren zum Herstellen eines Steckverbinders für eine IC-Karte
Anmelder Molex Inc., Lisle, Ill., US
Erfinder Banakis, Emanuel G., Naperville, IL 60540, US;
Lang, Harold Keith, Fox River Grove, IL 60021, US;
Janota, Kenneth F., Lisle, IL 60532, US
Vertreter Blumbach, Kramer & Partner, 65193 Wiesbaden
DE-Aktenzeichen 69500155
Vertragsstaaten DE, ES, FR, GB, IT, NL
Sprache des Dokument En
EP-Anmeldetag 06.04.1995
EP-Aktenzeichen 951051556
EP-Offenlegungsdatum 25.10.1995
EP date of grant 12.02.1997
Veröffentlichungstag im Patentblatt 18.12.1997
IPC-Hauptklasse G06K 7/06
IPC-Nebenklasse H01R 13/00   

Beschreibung[de]
Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft IC-Karten im allgemeinen und im besonderen ein Verfahren zur Herstellugn eines buchsenartigen Verbinders für die Verwendung bei einer IC-Karte.

Hintergrund der Erfindung

Im wesentlichen sind IC-Karten oder Kartensätzet, z.B. Speicherkarten, Dateneingabeeinrichtungen die mit einer elektronische Vorrichtung oder einer SPeichereinrichtung, z.B. einem Sprachprozessor, Personalcomputer oder anderen elektronischen Vorrichtungen, elektrisch verbunden sind. Die auf der IC-Karte gespeicherten Daten werden zu der elektronischen Einrichtung übertragen. IC-Karten sind tragbare Instrumente, die beispielsweise leicht in einen Verbinder xum lösbaren Verbinden der IC-Karte mit einer gedruckten Schaltungsplatine eingesetzt bzw. wieder herausgezogen sind.

Eine IC-Karte kann einen Rahmen umfassen, der üblicherweise im wesentlichen rechteckig ist und entweder in einer oberen Oberfläche oder einer Bodenfläche, bei einigen Konstruktionen in beiden Flächen, eine Öffnung besitzt. Die Öffnung nimmt ein Schalterungssubstrat auf, und eine Verkleidung oder eine Abdeckung schließt die Öffnung und umschließt das Schaltungssubstrat in dem Rahmen. Bei andren IC-Karten wird kein separater Rahmen benutzt und das Schaltungssubstrat einfach sandwichartig zwischen zwei Verkleidungen angeordnet. Diese Baugruppe wird mittels eines Klebstoffes zusammengehalten.

Herkömmlicherweise besteht das Schaltungssubstrat einer IC-Karte aus einer im wesentlichen ebenen Konstruktion, um die herum zwei Verkleidungen montiert werden. Außer einem Buchsenverbinder werden elektrische Komponenten, die Halbleiterbausteine, integrierte Schaltungen, Batterien oder dergleichen umfassen, an dem Schaltungssubstrat befestig und erstrecken sich über einen gegebenen Abstand oder eine Höhe in eine oder beide Richtungen über das Schaltungssubstrat. Deshalb ist das Schaltungssubstrat zur oberen Verkleidung oder zur unteren Verkleidung hin "versetzt" angeordnet, um es an die Maximalhöhe dieser elektrischen Komponenten anzupasssen. In Abhängigkeit der benutzten Komponententypen können verschiedene Versetzungen für verschiedene Anwendungen erforderlich sein, weshalb das Schaltungssubstrat in der Karte in verschiedenen Höhen angeordnet wird.

Der Buchsenverbinder umfaßt typischerweise ein Gehäuse mit darin befestigten Buchsenanschlüssen. Der Verbinder besitzt eine Einsteckfläche, in die ein Kopfverbinder einer sich darunter befindlichen elektronischen Vorrichtung eingesteckt wird, und gegenüber der Einsteckfläche eine hintere Fläche, von der sich oberflächenbefestigbare Endabschnitte der Buchsenanschlüsse erstrecken, um entsprechende Bereiche auf dem Schaltungssubstrat zu ergreifen Folglich müssen die oberflächenbefestigbaren Anschlußenden des Buchsenverbinders bei jeder Anwendung, die einen unterschiedlichen Versatz hat, zur Oberfläche des Schaltungssubstrats geformt werden, da die Einsteckfläche des Buchsenverbinders im allgemeinen eine feste Konfiguration, gemäß dem Standard der Personal Computer Memory Card International Association ("PCMCIA"), aufweist.

Beim Formen der oberflächenbefestigbaren Anschlußenden zur Oberfläche des Substrats hin muß berücksichtigt werdenm ob das oberflächenbefestigbare Anschlußfeld des Buchsenverbinders einreihig oder zweireihig ist, ob der entsprechende Kontaktbereich oder das Kontaktfeld des Schaltungssubstrats einreihig oder zweireihig ist, und ob die oberflächenbefestigbaren Anschlußenden in jeder Reihe seitlich voneinander versetzt sind. Im Falle eines zweireihigen Buchsenverbinders, bei dem das Anschlußfeld des Buchsenverbinders "spreiz-montiert" ist, werden die oberflächenbefestigbaren Anschlußenden nicht in einer gemeinsamen Ebene abgeschlossen, vielmehr "spreizen" sie das Schaltungssubstrat. Wo die oberflächenmontierbaren Anschlußenden einen Kontakt mit einem zweireihigen Schaltungssubstrat-Kontaktfeld herstellen, werden die oberflächenmontierbaren Anschlußenden in einer-gemeinsamen Ebene abgeschlossen, jedoch müssen die oberen und unteren Reihen der Anschlüsse notwendigerweise einzeln ausgebildet sein. Im Falle eines zweireihigen Buchsenverbinders, der einen Kontakt mit einem einreihigen Schaltungssubstrat-Kontaktfeld herstellt, müssen die oberflächenbefestigbaren Anschlußenden in einer Linie mit einer gemeinsamen Ebene auf einer Oberfläche des Schaltungssubstrats abgeschlossen werden.

Das Ausbilden der oberflächenmontierbaren Enden eines zweireihigen Buchsenverbinders für verschiedene Versetzungen in unterschiedlichen Anwendungen kann bei jedem Schritt während der Montage eintreten. Typischerweise wird die geforderte Versetzung vor dem Zusammenbau des Buchsenverbinders festgestellt, und so können die oberflächenbefestigbaren Anschlußenden z.B. in der Anschlußform ausgebildet werden, bevor sie in das Gehäuse des Buchsenverbinders eingesetzt werden. Gemäß dem geforderten Versatz werden dann die vorgeformten Anschlüsse in die zwei Reihen des Buchsenverbinder-Gehäuses eingesetzt, um zwei Reihen der oberflächenbefestigbaren Enden herzustellen, die alle die Oberfläche des Schaltungssubstrats in einer gemeinsamen Ebene kontaktieren (z.B. in US-A-5269694 zu sehen). Gemäß einem weiteren Verfahren werden die oberen und unteren Reihen der Enden einzeln ausgebildetm um eine Verbinderbaugruppe herzustellen, bei der die Enden in einer einzigen Reihe einer gemeinsamen Ebene liegen. Ein solches Verfahren erfordert notwendigerweise getrennte Formpressen oder komplizierte Pressen, welche die Einsätze innerhalb einer einzelnen Anschlußstanzung, die im Sinne der Konstruktion, Instandhaltung und Lagerung teuer ist, formen. Ferner benötigen die verschiedenen Varianten von Anschlüssen vor einer Verbindermontage verschiedene Einsätze oder Führungen in der Montagemaschine und/oder den verschiedenen Transport- oder Vepakkungscontainern, um jeder Ausführung vor der Montage gerecht zu werden. Angesichts dieser Anforderungen müssen verschiedene Teile- und/oder Inventarnummern erzeugt werden, um die verschiedenen Anschlüsse, die verschiedenen Einsätze und/oder Abfolgen der Montagemaschine und die verschiedenen Verpackungsanforderungen zu leiten und zu speichern.

Eine Alternative zum Formen der Anschlüsse mit dem geforderten Versatz in der Anschlußform ist das Formen der Anschlüsse in der Montagemaschine nach dem Einsetzen der Anschlüsse in das Gehäuse. Da die zwei verschiedenen Reihen Anschlußenden deutlich unterschiedlichen Formgebungsabläufen unterzogen werden&sub1; um ein einreihiges koplanares Feld zu ergeben, muß die Montagemaschine einen ersten Satz Formgebungsstationen, getreu dem Formgebungsablauf, der für die "untere" Anschlußreihe benötigt wird, und einen zweiten Satz von Formgebungsstationen, getreu dem (unterschiedlichen) Formgebungsablauf, der für die "obere" Reihe benötigt wird, besitzen. Wenn anschließend ein anderer Versatz erforderlich ist, müssen die Formgebungsanordnungen und Winkel für jede der Formgebungsstationen der beiden Verbinderanschlußreihen gewechselt werden. Das macht die Montagemaschine komplizierter und steigert die Kosten, den Konstruktionsaufwand und die Instandhaltung, da am Anfang ein hoher Grad an Flexibilität für mögliche Arbeitsvorgänge konstruiert und in die Maschine eingebaut werden muß, ungeachtet der Kosten für den, für jeden zusätzlichen Versatz erforderlichen Werkzeugwechsel. Die Werkstatt-Ausfallzeiten selbst, die für den augenblicklichen Werkzeugwechsel während der Produktion erforderlich sind, stellen noch weitere Kosten dar.

Beide Verfahren zur Herstellung von Verbinderbaugruppen mit unterschiedliche Versätzen, erfordern somit einen komplizierten Bestand und Wechsel von maschinenzugehöngen Teilen. Solche Anforderungen an den Bestand und die Wechsel von maschinenzugehörigen Teilen ist sehr kosten- und zeitintensiv. Deshalb erfordert jede Abweichung von einem vorgegebenen Versatz ausgedehnte und teure Wechsel bei den Montagemaschinen, den Anschlußformen und anderen zugeordneten Werkzeugen und Verfahrenschritten.

Zusammenfassung der Erfindung

Eine Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein neues und verbessertes Verfahren zur Herstellung eines buchsenartigen Verbinders für den Gebrauch bei einer IC-Karte bereitzustellen, bei der der buchsenartige Verbinder im wesentlichen an einem Rand eines Schaltungssubstrats befestigt wird, und das Schaltungssubstrat mit einem gegebenen Abstand wenigstens zur Oberseite oder zum Boden der IC-Karte versetzt angeordnet ist.

Das Verfahren, wie in Anspruch 1 definiert, umfaßt die Schritte zur Herstellung eines buchsenartigen Verbindergehäuses mit einer oberen Oberfläche und einer Vielzahl von anschlußaufnehmenden Passagen in einer sich dazu parallel erstreckenden zweireihigen Anordnung. Eine Vielzahl von Buchsenanschlüssen wird in die Passagen eingesetzt, wobei zwei Reihen der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse von den Passagen wegragen, und vorzugsweise zum Ergreifen eines entsprechenden einreihigen Schaltungsfeldes auf dem Schaltungssubstrat angepaßt sind. Der vertikale Abstand zwischen dem Schaltungssubstrat und der oberen Oberfläche des Verbindergehäuses wird festgestellt. Die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse in der unteren Reihe der Passagen werden zu den oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse in der oberen Reihe der Passagen hochgebogen, so daß beide Reihen der oberflächenmontierbaren Endabschnitte anfänglich das Gehause in einem einzigen koplanaren Feld verlassen, das aus den Passagen in einer im wesentlichen geraden Anordnung herausragt. Vorzugsweise umfaßt der letzte Verformungsschritt, der nach dem Einsetzen der Buchsenanschlüsse ausgeführt wird, ein gleichzeitiges Ausbilden der geraden Endabschnitte in gebogene Kontaktabschnitte, um den festgestellten gegebenen Abstand so anzupassen, daß die Endabschnitte das entsprechende Schaltungsfeld auf der oberen Oberfläche des Schaltungssubstrats ergreifen, wenn der buchsenartige Verbinder im wesentlichen am Rand des Schaltungssubstrats mit dem Schaltungssubstratversatz dieses gegebenen Abstands montiert wird.

Andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich.

Figurenbeschreibung

Die Merkmale dieser Erfindung, die für neu gehalten werden, werden im besonderen in den beigefügten Ansprüchen aufgezeigt. Die Erfindung, zusammen mit ihren Aufgaben und Vorteilen, wird am besten unter Bezugnahme der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen verstanden, wobei gleiche Bezugsziffern gleiche Elemente in den Figuren kennzeichnen.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Explosionszeichnung einer IC-Karte, die einen buchsenartigen Verbinder, der nach dem Verfahren dieser Erfindung hergestellt ist, umfaßt;

Fig. 2 eine perspektivische Darstellung der Rückoder Abschlußseite des buchsenartigen Verbinders in einem vergrößerten Maßstab;

Fig. 3 eine Draufsicht des buchsenartigen Verbinders;

Fig. 4 die Rück- oder Abschlußseite des buchsenartigen Verbinders;

Fig. 5 ein vertikaler Schnitt durch den buchsenartigen Verbinder vor dem Ausbilden der Endabschnitte der Anschlüsse;

Fig. 6A und 6B aufeinanderfolgende Ansichten beim Verfahren des Ausbildens der Endabschnitte der Anschlüsse; und

Fig. 7A - 7C verschiedene Anordnungen der Endabschnitte der Anschlüsse nach dem Ausbilden, um Schaltungssubstrate mit verschiedenen Versatzabständen anzupassen.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Nachfolgend wird auf die Zeichnungen im einzelnen und als erstes auf Fig. 1 Bezug genommen, wobei die Erfindung bei einer generell mit 10 bezeichneten IC-Kartenbaugruppe ausgeführt ist, die als Dateneingabebauteil, beispielsweise als Speicherkarte zur Verbindung mit einer elektronischen Vorrichtung oder einem Speicherbaustein, beispielsweise einem Sprachprozessor, Personalcomputer oder einer anderem elektronischen Vorrichtung (nicht gezeigt) bereitgestellt wird. Die in der Speicherkarte 10 gespeicherten Daten werden über die Anschlüsse im Inneren eines länglichen buchsenartigen Verbinders 12, der am Rand eines Bereichs 14 auf einem Schaltungssubstrat oder einer Schaltungsplatine, generell mit 16 bezeichnet, montiert ist, zu der elektronischen Vorrichtung übertragen.

Der buchsenartige Verbinder 12 ist länglich und trägt eine Vielzahl von generell mit 18 bezeichneten Buchseneingangsanschlüssen. Die Anschlüsse ergreifen mechanisch und elektrisch die Kontaktflächen 20, die gedruckt oder auf eine andere Weise auf einer Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats 16 in einem einreihigen Feld angeordnet sind. Verschiedene elektrische Komponenten oder Schaltungselemente 24 sind zusammen mit Leiterbahnen 26, die zu den Kontaktflächen 20 am Leitungs- oder Vorderrand 28 des Substrats führen, auf der Oberfläche 22 befestigt. Dieser Rand ist mit dem länglichen buchsenartigen Verbinder 12 verbunden, und der buchsenartige Verbinder ist mit einer elektrischen Verbindervorrichtung verbindbar, wie beispielsweise mit einem Kopfverbinder auf einer gedruckten Schaltungsplatine der darunter angeordneten elektronischen Vorrichtung, zu der die in dem Schaltungssubstrat 16 gespeicherten Daten übertragen werden.

Die vorstehende Beschreibung des Schaltungssubstrats 16 ist im wesentlichen herkömmlich, und die Darstellung des Schaltungssubstrats geht konsequenterweise nicht bis ins kleinste Detail. Es sei jedoch erwähnt, daß elektrische Komponenten oder Schaltungselemente 24 verschiedene Halbleiterbausteine, Batterien und andere integrierte Schaltungsbausteine, von denen gespeicherte Daten zu der elektronischen Vorrichtung übertragen werden, umfassen können.

Weiterhin auf Fig. 1 bezugnehmend, umfaßt die IC- Kartenbaugruppe 10 ein Paar Verkleidungsdeckel 34 und 36, die das Schaltungssubstrat 16 dazwischen sandwichartig aufnehmen. Die Verkleidungen können seitliche Flansche 38, welche die Verkleidungen vom Schaltungssubstrat 16 beabstandet halten, zusammen mit offenen Bereichen 40 an der Stirnseite der Verkleidungen haben, damit der längliche buchsenartige Verbinder 12 hineinpaßt, freilassend wenigstens eine Einsteckfläche 42 des buchsenartigen Verbinders zum Verbinden mit der passenden elektronischen Einsteckvorrichtung, einem Kopfverbinder für die Einrichtung oder dergleichen.

Nachfolgend wird auf die Fig. 2 bis 4 Bezug genommen; der buchsenartige Verbinder 12 umfaßt ein generell mit 50 bezeichnetes Gehäuse, welches erfindungsgemäß mit einer Vielzahl von anschlußaufnehmenden Passagen 52 in einer doppelreihigen Anordnung bereitgestellt wird. Die Anschlüsse 18 werden in den Passagen aufgenommen, wobei zwei Reihen der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte 54 der Anschlüsse von den Passagen hervorragen, nachdem die Anschlüsse in die Passagen eingesetzt wurden. Gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte gleichzeitig mit den gebogenen Kontaktabschnitten 56 zum Ergreifen des einzelnen Reihenfeldes der Kontaktfläche 20 auf der Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats 16 ausgebildet.

Das Gehäuse 50 des länglichen buchsenartigen Verbinders 12 besitzt ein Paar seitlicher Flügelabschnitte 58 mit Bodenflächen 60 (Fig. 2). Diese Flächen treten in Eingriff mit der Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats 16. Einer oder mehrere Befestigungsstifte 62, erstrecken sich von den Flügelabschnitten 58 zum Einsetzen in passende Befestigungslöcher (nicht gezeigt) des Schaltungssubstrats.

Mit Bezug auf Fig. 5 ist zu sehen, daß die Buchsenanschlüsse 18 in zwei Reihen in die anschlußaufnehmenden Passagen 52 des buchsenartigen Verbindergehäuses 50 eingesetzt werden. Infolge der am deutlichsten in den Fig. 2-4 zu sehenden, versetzten Anordnung der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte, sind die Buchsenanschlüsse in der oberen Reihe im wesentlichen mit den Anschlüssen in der unteren Reihe identisch, wobei die Anschlüsse der oberen Reihe nur in einer spiegelbildlichen Anordnung mit Bezug zu denen der unteren Reihe eingesetzt sind. Die Anschlüsse haben Einsteckabschnitte 64, die in den Passagen angeordnet werden und Stifte eines einsteckbaren Kopfverbinders oder dergleichen (nicht gezeigt) aufnehmen können. Anfangs ragen die Endabschnitte 54 der Anschlüsse rückwärts von den Passagen in einer im wesentlichen geraden koplanaren Anordnung heraus, d.h. vor dem letzten Formen der gebogenen Kontaktabschnitte 56, wie es oben mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben wurde. Bei Fig. 5 ist zu sehen, daß die Endabschnitte der unteren Anschlüsse mit einem Versatzstück 66 ausgebildet sind, so daß die Endabschnitte der Anschlüsse in beiden Reihen in Längsrichtung des Verbindergehäuseskoplanar sind. Wenn der buchsenartige Verbinder 12 an dem Schaltungssubstrat befestigt ist, stößt eine rückseitige Fläche 68 des.Verbindergehäuses 50 an den Rand 28 des Substrats, während die Bodenflächen 60 der Flügelabschnitte 58 in Eingriff mit der Oberfläche 22 des Gehäuses treten. Mit diesem Verständnis ist bei Fig. 5 zu sehen, daß die oberflächenmontierbaren Endabschnitte 54 der Anschlüsse noch nicht endgültig zum Ergreifen der Kontaktflächen auf dem Schaltungssubstrat ausgebildet sind.

Die Fig. 6A und 6B zeigen, wie die gebogenen Kontaktabschnitte 56 der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte 54 ausgebildet werden. Im speziellen zeigt Fig. 6A ein Paar komplementär ausgebildete Formstanzteile 70 und 72 im Ruhezustand oder voneinander-gespreizten Zustand. Das obere Stanzteil hat eine konvexe Formoberfläche 70a und das untere Stanzteil hat eine konkave Formoberfläche 72a, die zusammen die geraden oberflächenbefestigbaren Endabschnitte 54 (Fig. 6B) wirksam in eine gewünschte Bogenform oder gekrümmte Anordnung bringen, wenn die Stanzteile, wie bei Fig. 6B gezeigt, geschlossen werden. Mit anderen Worten, zeigt Fig. 6A die Endabschnitte in gerader und in Linie liegender Anordnung, nachdem sie in die anschlußaufnehmenden Passagengänge des Verbindergehäuses 50, wie vorstehend mit Bezug auf Fig. 5 beschrieben, eingesetzt worden sind. Wie vorstehend erwähnt, befinden sich die geraden oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der beiden Reihen in einem einzelnen in einer Linie liegenden koplanaren Feld. Die Stanzen 70 und 72 sind in der Längsrichtung des buchsenartigen Verbinders verlängert und, wenn die Stanzeisen zum Ausbilden der gekrümmten Kontaktabschnitte 56 geschlossen werden, werden die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse gleichzeitig ausgebildet, wodurch die daraus ergebenden gebogenen Kontaktabschnitte 56 in eine Position zum Ergreifen des entsprechenden einzelnen Reihenfeldes der Kontaktfläche auf der Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats geführt werden.

Bevor die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse zu den gebogenen Kontaktabschnitten 56 verformt werden, wird die vorgegebene Stelle festgestellt, an der sich das Schaltungssubstrat und dadurch die darauf angeordneten Kontaktflächenfelder, mit Bezug zur IC-Kartenbaugruppe befinden müssen, um die Kartenkomponenten oder Schaltungselemente anzupassen. Wie vorstehend erwähnt, können sich die Schaltungselemente 24 über das Schaltungssubstrat in verschiedenen Abständen oder Höhen in eine oder beide Richtungen erstrecken. Deshalb muß das Schaltungssubstrat von der oberen oder unteren Oberfläche der IC-Kartenbaugruppe "versetzt" und im Inneren der IC-Kartenbaugruppe angeordnet sein, um es der größtmöglichen Höhe dieser elektrischen Komponenten anzupassen. Abhängig davon, welche Komponententypen benutzt werden, können verschiedene Versetzungen oder Positionen für verschiedene Anwendungen erforderlich sein. Deshalb sieht die Erfindung vor, daß die Kontaktabschnitte 56 der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte bei einer gegebenen Anwendung, daß heißt Substratplazierung, nach dem Einsetzen der Buchsenanschlüsse in die anschlußaufnehmenden Passagendurchgänge des Gehäuses gleichzeitig ausgebildet werden, um einen gegebenen Versatzabstand anzupassen.

Die Fig. 7A - 7C illustrieren eindeutig die verschiedenen "Versatz"-Positionen des Schaltungssubstrats im Inneren der IC-Kartenbaugruppe, welche mit dem erfindungsgemäßen Verfahren anzupassen ist. Im besonderen zeigt Fig. 7A die Bodenflächen 60 der Flügelabschnitte 58 des Verbindergehäuses 50 in einem gegebenen Abstand von der oberen Oberfläche 74 des Verbindergehäuses angeordnet. Dieser Abstand stellt eine "Versatz"-Position des Schaltungssubstrats in der IC-Kartenbaugruppe dar. Man kann feststellen, daß Fig. 7A den bei den Fig. 5, 6A und 6B gezeigten Abständen sowie den bei der Fig. 6B gezeigten Krümmungen der Kontaktabschnitte 56 entspricht. Fig. 7B zeigt die Bodenflächen 60 der Flügelabschnitte 58 bei einem eine andere Versatzposition des Schaltungssubstrats in der IC-Kartenbaugruppe darstellenden Abstand, der als Zwischenabstand bezeichnet werden kann. Fig. 7C zeigt noch einen weitere Lage, bei der die Bodenf lächen 60 der Flügelabschnitte 58 in einem noch größeren Abstand zur Oberseite 74 des Verbindergehäuses angeordnet sind. Noch einmal, dies stellt noch eine weitere Versatzposition des Schaltungssubstrats in der IC-Kartenbaugruppe dar.

Nachfolgend wird speziell auf Fig. 7A Bezug genommen, bei der zu sehen ist, daß der Außenradius der Kontaktabschnitte 56 der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte 54 der Anschlüsse 18 mit Bezug zum geraden Abschnitt des Endabschnittes weniger drastisch oder flacher als der der Kontaktabschnitte 56 bei den Fig. 7B oder 7C ist, weil der "Versatz" des Schaltungssubstrats in der IC-Kartenbaugruppe, d.h. die Position des Substrats von der Oberseite des Gehäuses bei Fig. 7A geringer als bei 7B oder 7C ist. Die Position der Kontaktabschnitte 56 bei Fig. 7B kann als eine Zwischen-Versatzposition des Schaltungssubstrats betrachtet werden. Die Kontaktabschnitte 56 bei Fig. 7C erstrecken sich über den größten Abstand unter den geraden Abschnitten der oberflächenbefestigbaren Endabschnitte, um eine Versatzposition des Schaltungssubstrats mit Bezug zur Oberseite des Gehäuses, die größer als die der Fig. 7A und 7B ist, anzupassen.

Letztlich ist aus allen Darstellungen der Fig. 7A 70 ersichtlich, daß die Kontaktabschnitte 56 so ausgebildet werden, daß sie im dargestellten entspannten Zustand der Anschlüsse ein wenig unter den Bodenflächen 60 der Flügeabschnitte 58 hervorstehen. Die Anschlüsse können aus einem Metallbiech gestanzt und geformt werden, welches eine Spannkraft in die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte mit sich bringt und zu einer Vorspannung der Kontaktabschnitte führt, so daß sie leicht zur Seite gedrückt werden, wenn sie die Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats 60 ergreifen. Das erzeugt eine positive Normalkraft der Kontaktabschnitte an den Kontaktflächen des Schaltungssubstrats und stellt sicher, daß alle Kontaktabschnitte die Oberfläche 22 des Schaltungssubstrats beim Verlöten des buchsenartigen Verbinders mit dem Substrat kontaktieren.

zusammengefaßt betrachtet die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen des buchsenartigen Verbinder 12 für den Gebrauch bei einer IC-Kartenbaugruppe 10, bei der die Buchse im wesentlichen am Rand 28 des Schaltungssubstrats 16 befestigt, und das Schaltungssubstrat in der Kartenbaugruppe mit einem gegebenen Abstand relativ zur oberen Oberfläche des Buchsengehäuses angeordnet wird. Das Gehäuse 50 des buchsenartigen Verbinders wird auch mit einer Vielzahl von anschlußaufnehmenden Passagen 52 in einer doppelreihigen Anordnung bereitgestellt. Eine Vielzahl von Buchsenanschlüssen 18 wird in die zwei Reihen von Passagen eingesetzt, wobei die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte 54 der Anschlüsse in einem einreihigen Feld vom Gehäuse hervorstehen. Die gegebene Anordnung des Schaltungssubstrats in der IC- Kartenbaugruppe wird, wie vorstehend mit Bezug auf die Fig. 7A - 7C beschrieben, festgestellt. Die geraden, in einer Linie angeordneten oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Anschlüsse werden dann letztlich in gebogene Kontaktabschnitte 56 geformt, um den gegebenen Versatz des Schaltungssubstrats in der IC-Kartenbaugruppe anzupassen, so daß die Kontaktabschnitte ein entsprechendes Einzelreihenfeld der Kontaktfläche auf dem Schaltungssubstrat ergreifen, wenn der buchsenartige Verbinder im wesentlichen am Rand des Schaltungssubstrats befestigt wird.

Es sei erwähnt, daß die Erfindung mit anderen speziellen Formen verkörpert werden kann, ohne von den zentralen Merkmalen, wie sie in den beigefügten Ansprüchen definiert sind, abzuweichen. Die dargestellten Beispiele und Ausführungsformen werden daher in jeder Hinsicht als illustrativ und nicht restriktiv betrachtet, und die Erfindung wird durch die hier gegebenen Details nicht eingeschränkt.


Anspruch[de]

1. Verfahren zur Herstellung eines buchsenartigen Verbinders (12) für die Verwendung bei einer IC- Kartenbaugruppe, wobei der Verbinder im wesentlichen an einem Rand (28) eines Schaltungssubstrats (16) befestigbar ist, umfassend die Schritte:

des Bereitstellens eines buchsenartigen Verbindergehäuses (50) mit einer oberen Oberfläche (74) und einer Vielzahl von anschlußaufnehmenden Passagen C52) , die sich zu dieser parallel erstrecken, wobei die anschlußaufnehmenden Passagen in einem Doppelreihenfeld angeordnet sind, wobei das Schaltungssubstrat bei einem gegebenen vertikalen Abstand zur oberen Oberfläche des Gehäuses angeordnet wird,

Einsetzen einer Vielzahl von buchsenartigen Anschlüssen (18) in beide Reihen von Passagen, wobei die buchsenartigen Anschlüsse oberflächenbefestigbare Endabschnitte (54) aufweisen, die sich im wesentlichen in einem geraden, ebenen Feld außerhalb der Passagen erstrecken,

Feststellen des gegebenen vertikalen Abstands zwischen dem Schaltungssubstrat und der oberen Oberfläche des Gehäuses und

letztliches Ausbilden beider Reihen von oberflächenbefestigbaren Endabschnitten entsprechend zum gegebenen Abstand derart, daß die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte ein entsprechendes Kontaktflächenfeld (20) am Rand des Schaltungssubstrats ergreifen, wenn der buchsenartige Verbinder im wesentlichen daran befestigt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem der letztliche Schritt des Bildens das gleichzeitige Ausbilden beider Reihen der oberflächenbefestigbaren ebenen Endabschnitte in im wesentlichen koplanar gekrümmte Kontaktabschnitte (56) zum Ergreifen des Kontaktflächenfeldes des Schaltungssubstrates umfasst.

3. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die buchsenartigen Anschlüsse in der oberen und der unteren Reihe der anschlußaufnehmenden Passagen im wesentlichen identisch sind und bei welchem der Schritt des Einsetzens das Einsetzen der buchsenartigen Anschlüsse in die obere Reihe von anschlußaufnehmenden Passagen in einer spiegelbildlichen Anordnung in bezug auf die in die untere Reihe der anschlußaufnehmenden Passagen eingesetzten buchsenartigen Anschlüsse umfaßt.

4. Verfahren nach Anspruch. 3, bei welchem die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der buchsenartigen Anschlüsse, welche in die Bodenreihe der Anschluß aufnehmenden Passagen eingesetzt sind, ein Versatzstück (66) umfassen, um zu bewirken, daß die oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der Bodenreihe in einer Linie mit den oberflächenbefestigbaren Endabschnitte der oberen Reihe liegen.

5. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem das Kontaktflächenfeld (20) am Rand des Schaltungssubstrats eine einreihige Anordnung ist.

6. Verfahren nach Anspruch 2, bei welchem der letztliche Schritt des Bildens ferner das gleichzeitige Bilden der gekrümmten Kontaktabschnitte derart umfaßt, daß diese geringfügig unterhalb einer substratergreifenden Oberfläche (60) des Gehäuses hervorstehen, um die Kontaktabschnitte vorzuspannen und deren Koplanarität sicherzustellen.







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