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Dokumentenidentifikation DE19706495A1 08.01.1998
Titel Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
Anmelder Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Ishibashi, Takeo, Tokio/Tokyo, JP;
Minamide, Ayumi, Tokio/Tokyo, JP;
Toyoshima, Toshiyuki, Tokio/Tokyo, JP;
Katayama, Keiichi, Itami, Hyogo, JP
Vertreter Prüfer und Kollegen, 81545 München
DE-Anmeldedatum 19.02.1997
DE-Aktenzeichen 19706495
Offenlegungstag 08.01.1998
Veröffentlichungstag im Patentblatt 08.01.1998
IPC-Hauptklasse H01L 21/31
IPC-Nebenklasse G03F 7/32   
Zusammenfassung Ein erstes Resistmuster, das zum Erzeugen einer Säure in der Lage ist, wird auf eine Halbleitervorrichtungsschicht ausgebildet. Über dem ersten Resistmuster wird eine Schicht aus einem zweiten Resist ausgebildet, der in der Anwesenheit einer Säure in der Lage ist, einer Vernetzungsreaktion zu unterliegen. Dann wird eine vernetzte Schicht in Abschnitten der Schicht des zweiten Resists an der Grenze zu dem ersten Resist durch die Wirkung einer Säure aus dem ersten Resist ausgebildet. Danach werden nicht vernetzte Abschnitte des zweiten Resists zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters entfernt. Die Halbleitervorrichtungsschicht wird über eine Maske aus dem fein getrennten Resistmuster zur Ausbildung feiner Zwischenräume oder feiner Löcher geätzt.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung fein getrennter Resistmuster, d. h. von sehr feingemusterten Resistmustern, und auf eine Halbleitervorrichtung, die entsprechend des Verfahrens hergestellt ist.

Genauer gesagt bezieht sie sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Ausbildung fein getrennter Resistmuster, bei dem eine Trennungsgröße oder eine Öffnungsgröße in dem Muster reduziert wird, wenn das Resistmuster in einem Halbleiterherstellungsverfahren ausgebildet wird.

Der hohe Grad der Integration von Halbleitervorrichtungen wird begleitet von sehr feinen Zwischenverbindungen, Verdrahtungen und Trennungsbreiten, die in den Herstellungsverfahrensabläufen benötigt werden. Feine Muster werden typischerweise durch Ausbildung eines Resistmusters mit einer Photolithographietechnik und dem Ätzen verschiedener Typen von darunterliegenden dünnen Schichten über ein Resistmuster, das als eine Maske verwendet wird, ausgebildet.

In diesem Sinn ist die Photolithographietechnik sehr wichtig als ein Startpunkt für die feinen Verfahrensabläufe. Die Photolithographietechnik beinhaltet eine Beschichtung mit einem Resist, eine Maskenausrichtung, eine Belichtung mit Licht und eine Entwicklung. Diese Technik begrenzt die Feinheit aufgrund einer Beschränkung, die durch die Wellenlänge des Belichtungslichts auferlegt wird.

Wie oben beschrieben worden ist, ist es schwierig, wenn die herkömmliche Photolithographietechnik verwendet wird, ein feines Resistmuster auszubilden, das die Grenzen der Wellenlänge überschreitet.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, das eine Technik zum Reduzieren fein getrennter Resistmuster verwendet, und eine Halbleitervorrichtung, die entsprechend des Verfahrens hergestellt ist, anzugeben.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung nach Anspruch 15.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Insbesondere wird ein Verfahren zur Herstellung eines fein getrennten Resistmusters mit reduzierten Abmessungen bereitgestellt, das es ermöglicht, ein Muster auszubilden, daß die Grenzen der Wellenlänge überschreitet.

Entsprechend eines Aspektes der vorliegenden Erfindung wird bei einem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung ein Muster aus einem ersten Resist, der zum Erzeugen einer Säure in der Lage ist, auf einer Halbleitervorrichtungsschicht ausgebildet. Über dem ersten Resist wird eine Schicht aus einem zweiten Resist ausgebildet, der in der Lage ist, in der Anwesenheit einer Säure einer Vernetzungsreaktion zu unterliegen. Eine vernetzte Schicht wird in Abschnitten des zweiten Resists ausgebildet, die in Kontakt mit dem ersten Resist sind. Die vernetzte Schicht wird durch die Wirkung einer Säure aus dem ersten Resist ausgebildet. Nicht vernetzte Abschnitte des zweiten Resists werden zur Ausbildung eines Resistmusters entfernt. Dann wird die Halbleitervorrichtungsschicht über eine Maske aus dem Resistmuster geätzt.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung werden bei dem Verfahren zur Ausbildung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist und die Schicht aus dem zweiten Resist zur Ausbildung der vernetzten Schicht erwärmt.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist aus einem Resist ausgebildet, der zum Erzeugen einer Säure bei Belichtung mit Licht in der Lage ist.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist selektiv mit Licht nur in einem vorbestimmten Bereich belichtet.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist aus einem Resist ausgebildet, der in sich eine Säure enthält.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist aus einem Resist ausgebildet, der mit einer sauren bzw. säurehaltigen Flüssigkeit oberflächenbehandelt wird.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist aus einer Mischung ausgebildet, die ein Harz auf Novolakbasis und ein photoempfindliches Naphthochinondiazidmittel bzw. -agens enthält.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung weist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung das Muster aus dem ersten Resist weiter ein Chlormethyltriazin als einen Säuregenerator auf.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Muster aus dem ersten Resist aus einer Mischung ausgebildet, die ein Polyhydroxystyrolderivat und ein Oniumsalz, das als ein photounterstützter Säuregenerator dient, enthält.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung die Schicht aus dem zweiten Resist aus einem Resist ausgebildet, der ein vernetzendes Agens aufweist, das in der Anwesenheit einer Säure in der Lage ist, einer Vernetzungsreaktion zu unterliegen bzw. einer solchen unterliegt.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung die Schicht aus dem zweiten Resist aus einem Material ausgebildet, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Polyvinylacetal, eine Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff (Methoxyhydroxymethylharnstoff), eine Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolmelamin (Methoxyhydroxymethylmelamin) und eine Mischung aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin enthält.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung ein Lösungsmittel für den zweiten Resist aus reinem Wasser oder einer Mischung aus reinem Wasser und einem Alkohol ausgewählt. Das Lösungsmittel ist in der Lage, ein Basispolymer und eine vernetzbare Verbindung zu lösen, es ist nicht in der Lage, den ersten Resist zu lösen, und es weist einen hohen Löslichkeitsparameter auf. Ein flüssiger Entwickler für den zweiten Resist ist aus purem Wasser oder einer alkalischen wäßrigen Lösung ausgewählt.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung sind bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung ein Lösungsmittel und ein flüssiger Entwickler für den zweiten Resist aus einem organischen Lösungsmittel, das zum Lösen des Basispolymers und der vernetzbaren Verbindung in der Lage ist, das nicht zum Lösen des ersten Resists in der Lage ist, und die einen niedrigen Löslichkeitsparameter aufweisen, ausgewählt.

Bei einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung der erste Resist aus Resists negativen Typs ausgewählt, die aus einer Mischung aus einer vernetzbaren Verbindung, einem Säuregenerator bzw. Säureerzeuger und einem Basispolymer bestehen.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:

Fig. 1(a) ein Maskenmuster für Löcher zur Ausbildung fein getrennter Resistmuster entsprechend Ausführungsformen der Erfindung;

Fig. 1(b) ein Maskenmuster für Zwischenräume zur Ausbildung fein getrennter Resistmuster entsprechend Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2(a) bis 2(f) einen Verfahrensablauf für ein Verfahren zur Herstellung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3(a) bis 3(e) einen Verfahrensablauf für ein Verfahren zur Herstellung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 4(a) bis 4(g) einen Verfahrensablauf für ein Verfahren zur Herstellung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Unter Bezugnahme auf die Figuren, in denen die gleichen Bezugszeichen identische oder entsprechende Teile durchgehend in den verschiedenen Ansichten bezeichnen, werden eine erste bis dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.

Erste Ausführungsform

Fig. 1(a) und 1(b) zeigen Maskenmuster, die zur Ausbildung fein getrennter Resistmuster, auf die die Erfindung gerichtet ist, verwendet werden. Genauer gesagt zeigt Fig. 1(a) ein Maskenmuster 100 für feine Löcher, d. h. für Löcher mit kleinem Durchmesser, und Fig. 1(b) zeigt ein Maskenmuster 200 für feine Zwischenräume, d. h. kleine Abstände. Die Fig. 2(a) bis 2(f) zeigen Darstellungen eines Verfahrensablaufs zur Illustration eines Verfahrens zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Unter Bezugnahme auf die Fig. 1(a) und 1(b) sowie die Fig. 2(a) bis 2(f) werden das Verfahren zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters und ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.

Am Anfang wird, wie in Fig. 2(a) gezeigt ist, ein erster Photoresist 1, der zum Erzeugen einer Säure aus dem Inneren desselben durch Belichtung mit Licht in der Lage ist, auf ein Halbleitersubstrat 3 (zum Beispiel in einer Dicke von ungefähr 0,70 µm) beschichtet. Der erste Photoresist 1 wird vorgebacken (durch eine thermische Behandlung bei 70 bis 100°C für ungefähr eine Minute), gefolgt durch eine Belichtung mit Licht durch eine Maske, die ein Muster aufweist, wie es in den Fig. 1(a) oder 1(b) gezeigt ist, unter Verwendung eines g-Strahls oder i-Strahls von einer Quecksilberlampe (z. B. für eine Belichtungszeit, die ungefähr 200 mJ/cm² entspricht). Falls es benötigt wird, wird der belichtete Photoresist einer thermischen Behandlung durch ein Nachbelichtungsbacken (PEB = Post Exposure Baking) (zum Beispiel bei einer PEB-Temperatur von 100 bis 130°C) unterworfen, wodurch die Auflösung des Photoresists verbessert wird. Dies wird gefolgt durch eine Entwicklung mit einer verdünnten wäßrigen Lösung von ungefähr 2 Gewichts% TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid). Fig. 2 (b) zeigt das ausgebildete Muster des Resists 1.

Falls es notwendig ist, kann ein Nachentwicklungsbacken durchgeführt werden (z. B. bei einer Nachbacktemperatur von ungefähr 110°C). Diese thermische Behandlung beeinflußt eine nachfolgende Mischreaktion und sollte auf eine geeignete Temperatur eingestellt werden. Der obige Ablauf ist vergleichbar zu der Ausbildung eines Resistmusters entsprechend eines bekannten Resistsverfahrens, ausgenommen, daß der Resist 1, der zur Erzeugung einer Säure in der Lage ist, verwendet wird.

Nach der Ausbildung des Musters, das in Fig. 2(b) gezeigt ist, wird ein zweiter Resist 2, der eine vernetzbare Verbindung enthält, die zum Vernetzen in der Anwesenheit einer Säure in der Lage und in einem Lösungsmittel, das nicht zum Lösen des ersten Resists in der Lage ist, gelöst ist, über dem Halbleitersubstrat 3 ausgebildet, wie es in Fig. 2(c) gezeigt ist.

Es ist wichtig, zu bemerken, daß die Lösungsmittel für den zweiten Resist nicht erlauben, daß das Muster des ersten Resists darin gelöst wird. Für die Ausbildung des zweiten Resists werden Wasser (reines Wasser) oder ein gemischtes Lösungsmittel aus Wasser (reines Wasser) und Alkohol (wie zum Beispiel Isopropylalkohol (IPA)) verwendet.

Für den zweiten Resist kann ein wasserlösliches Polyvinylacetal verwendet werden. Alternativ können Mischungen aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff, Mischungen aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolmelamin und/oder Mischungen aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin ebenfalls verwendet werden. Die Mischungen bestehen aus Resistmaterialien und vernetzbaren Verbindungen oder vernetzenden Mitteln (vernetzende Agens).

Falls es notwendig ist, können des weiteren Acrylpolymere, Polyvinylpyrrolidon, Polyvinylalkohol und ähnliches zu den obigen Bestandteilen als ein Basispolymer hinzugefügt werden.

Der beschichtete bzw. aufgebrachte zweite Resist 2 kann vorgebacken werden, falls es notwendig ist (z. B. bei ungefähr 85°C). Diese thermische Behandlung beeinflußt einen nachfolgende Mischreaktion und sollte auf eine geeignete Temperatur eingestellt werden.

Als nächstes wird, wie in Fig. 2(d) gezeigt ist, die gesamte Oberfläche des Halbleitersubstrats 3 mit einem g-Strahl oder einem i-Strahl aus einer Quecksilberlampe (z. B. mit einer Belichtungszeit, die ungefähr 200 bis 1000 mJ/cm² entspricht) belichtet, wodurch verursacht wird, daß eine Säure in dem ersten Resist 1 erzeugt wird. Entsprechend dieser Ausführungsform wird das Substrat 3 nach dem Beschichten mit dem zweiten Resist 2 belichtet, um zu verursachen, daß die Säure in dem ersten Resist 1 erzeugt wird.

Es sollte bemerkt werden, daß neben der Gesamtbelichtung des Halbleitersubstrates 3 die Belichtung unter Verwendung einer Belichtungsmaske bewirkt werden kann. Die Belichtungsmaske erlaubt eine selektive Belichtung allein der benötigten Abschnitte in einer solchen Art und Weise, daß der zweite Resist in Flächen bzw. Bereiche, die an der Grenzfläche mit dem ersten Resistmuster 1 vernetzt sind, und in Flächen bzw. Bereiche, die nicht vernetzt sind, unterteilt wird.

Als nächstes wird, wie in Fig. 2(e) gezeigt ist, das Halbleitersubstrat 3 thermisch behandelt (bei 60 bis 130°C), wodurch es ermöglicht wird, daß eine Säure von jedem Abschnitt des ersten Resists 1 in Richtung des zweiten Resists 2 diffundiert. Dieses verursacht, daß die Vernetzungsreaktion in dem zweiten Resist 2 an den Grenzflächen bzw. Verbindungen mit dem ersten Resist 1 auftritt (z. B. Mischungsbacktemperatur/Zeit = 60 bis 130°C/90 Sekunden). Durch die Wirkung dieser Maßnahme wird eine Vernetzungsschicht 4 durch die Vernetzungsreaktion in dem zweiten Resist 2 zum Bedecken der Abschnitte des ersten Resists 1 ausgebildet.

Als nächstes wird, wie in Fig. 2(f) gezeigt ist, der zweite Resist 2 durch Entwicklung mit einem flüssigen Entwickler wie Wasser oder einer Lösung von TMAH in den Flächen bzw. Bereichen, die nicht vernetzt sind, entfernt. Durch die obige Behandlung wird es möglich, ein Resistmuster zu erhalten, das bezüglich des Lochdurchmessers oder der Trennungsbreite reduziert ist. Genauer gesagt, wenn eine Trennungsbreite in dem Muster des ersten Resists gleich 0,4 µm ist, wird der zweite Resist mit einer Dicke von 400 nm (4000 Å) beschichtet und die Vernetzungsschicht (Mischschicht) wird mit einer Dicke von 0,1 µm ausgebildet. Das resultierende Resistmuster weist, nach der Abtrennung der nicht vernetzten Bereiche des zweiten Resists, eine Trennungsweite von 0,3 µm auf.

Bei dem Herstellungsverfahren, das unter Bezugnahme auf die Fig. 2(a) bis 2(f) beschrieben wurde, ist die Erzeugung einer Säure aus dem ersten Resist 1 durch Belichtung mit Licht beschrieben worden. Die Erfinder haben herausgefunden, daß, wenn Polyvinylacetal als der zweite Resist 2 verwendet wird, und wenn die Muster bei einer geeigneten Temperatur (d. h. Backtemperatur) von zum Beispiel 150°C behandelt werden, die Grenzflächen mit dem ersten Resistmuster ohne Belichtung mit Licht für die Säureerzeugung vernetzt werden. In diesem Fall ist es zu bevorzugen, daß Wasser (reines Wasser) als das Lösungsmittel verwendet wird.

In Fig. 2(a) bis 2(f) ist das Muster der fein getrennten Resistabschnitte so dargestellt, daß es auf dem Halbleitersubstrat 3 ausgebildet ist. Es ist überflüssig zu sagen, daß das Muster auf einer Isolierschicht wie einer Siliziumoxidschicht oder einer leitenden Schicht wie einer Polysiliziumschicht, abhängig von dem Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung, ausgebildet werden kann. Kurz gesagt, das Muster kann auf irgendeinem anderen Typ von Substrat ausgebildet werden, je nachdem wie es benötigt wird. Das fein getrennte Resistmuster, das ausgebildet worden ist, wird als eine Maske zum Atzen verschiedener Typen von darunterliegenden dünnen Schichten verwendet, wodurch feine Abstände in der darunterliegenden dünnen Schicht oder feine Löcher ausgebildet werden, um eine entsprechende Halbleitervorrichtung zu erhalten.

Derart wird, entsprechend der Ausführungsform der Erfindung, der erste Resist 1 so mit Licht belichtet, wie er mit dem zweiten Resist 2 bedeckt ist, so daß die Menge der in dem ersten Resist 1 erzeugten Säure genau durch Steuern der Belichtung gesteuert werden kann. Derart kann die Dicke der Reaktionsschicht (Vernetzungsschicht) 4 genau gesteuert werden. Die Dicke der vernetzten Schicht kann wie gewünscht durch Einstellen einer Erwärmungs- und Vernetzungszeit (Mischungsbackzeit) gesteuert werden.

Darüber hinaus wird es, falls eine geeignete Belichtungsmaske zum selektiven Belichten des Halbleitersubstrats zur Unterteilung in belichtete Flächen bzw. Bereiche verwendet wird, möglich, Flächen bzw. Bereiche auszubilden, in denen das zweite Resistmuster an den Grenzflächenabschnitten mit dem ersten Resistmuster vernetzt ist. Vergleichbar wird es, falls eine geeignete Belichtungsmaske zum selektiven Belichten des Halbleitersubstrates zum Unterteilen in nicht belichtete Flächen bzw. Bereiche verwendet wird, möglich, Flächen bzw. Bereiche aus zubilden, in denen keine Vernetzung stattfindet. Dieses erlaubt es, feine Löcher (Löcher mit kleinem Durchmesser) oder feine bzw. kleine Zwischenräume unterschiedlicher Größe bei demselben Halbleitersubstrat auszubilden.

In der Praxis der Erfindung ist das Lösungsmittel für den zweiten Resist 2 ein solches, das nicht in der Lage ist, den ersten Resist 1 zu lösen. Dieses erleichtert es, daß die Säure, die in dem nachfolgenden Schritt erzeugt wird, leicht diffundiert.

Bei der ersten Ausführungsform der Erfindung ist es zu bevorzugen, daß ein Harz auf Novolakbasis als ein Basismaterial verwendet wird, und photoempfindliche Naphthochinondiazid-Mittel bzw. -Agens werden als ein Säureerzeuger verwendet, um einen Resist positiven Typs aus einer Mischung derselben auszubilden. Es ist zu bemerken, daß photoempfindliche Naphthochinondiazid-Agens gewöhnlich für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen zur Erzeugung von Indenkarbonsäuren bei Belichtung mit Licht verwendet werden. Spezifische Beispiele von solchen Agens enthalten Ester von 1,2-Naphthochinondiazid-5-Sulfonsäure und Hydroxyverbindungen. Ester von 1,2-Naphthochinondiazid-4-Sulfonsäure und Hydroxyverbindungen, die zum Liefern von Sulfonsäure bei Belichtung mit Licht in der Lage sind, können verwendet werden.

Es ist außerdem zu bevorzugen, Resists positiven Typs zu verwenden, die aus Mischungen von photoempfindlichen Novolak/Naphthochinondiazid-Agens, denen Triazinsäureerzeuger hinzugefügt sind, hergestellt sind, als den ersten Resist zu verwenden. Beispiele des Triazinsäureerzeugers enthalten Trichlormethyltriazin.

Darüber hinaus kann ein anderer Typ von positivem Resist bevorzugterweise als der erste Resist verwendet werden. Ein solcher positiver Resist ist aus einer Mischung aus einem Polyhydroxystyrolderivat als ein Basismaterial und einem Oniumsalz, das als ein photounterstützter Säureerzeuger dient, ausgebildet. Beispiele der Polyhydroxystyrolderivate enthalten Ester von Polyhydroxystyrol und tert-Butoxykarbonsäure.

Die Lösungsmittel (oder Lösungen) für den zweiten Resist, der in der ersten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird, sollten bevorzugterweise pures Wasser oder gemischte Lösungen aus purem Wasser und Alkohol sein. Die Lösungsmittel sollten in der Lage sein, eine Mischung eines Basispolymers und einer vernetzbaren Verbindung zu lösen, nicht in der Lage sein, den ersten Resist zu lösen, und einen hohen Löslichkeitsparameter (SP) aufweisen. Im letzteren Fall enthalten gemischte Lösungsmittel bevorzugterweise Alkohol wie Isopropylalkohol (IPA), Ethylalkohol (EtOH) und ähnliches in Mengen, die nicht größer als 10%, basierend auf Wasser, sind. Da der erste Resist einen moderaten bzw. mäßigen Löslichkeitsparameter (SP) aufweist, werden bevorzugterweise solche Lösungsmittel verwendet, die einen hohen Löslichkeitsparameter (SP) aufweisen. Bevorzugter Alkohol enthält Isopropylalkohol.

Alternativ können als Lösungsmittel für den zweiten Resist bevorzugterweise organische Lösungsmittel verwendet werden, die in der Lage sind, Mischungen von Basispolymeren und vernetzbaren Verbindungen zu lösen, die nicht in der Lage sind, den ersten Resist zu lösen, und die einen niedrigen Löslichkeitsparameter (SP) aufweisen. Wie oben ausgeführt worden ist, ist, da der erste Resist einen moderaten Löslichkeitsparameter (SP) aufweist, die Verwendung eines organischen Lösungsmittels, das einen niedrigen Löslichkeitsparameter (SP) aufweist, wirksam für diesen Zweck. Bevorzugte Beispiele der organischen Lösungsmittel enthalten Chlorbenzol, Benzol, n-Hexan, Cyclohexan und ähnliches.

Für den zweiten Resist wird bevorzugterweise wasserlösliches Polyvinylacetal verwendet. Polyvinylacetal ist eine Art von Resistmaterial, welches durch die Wirkung einer Säure einer Vernetzungsreaktion unterliegt. Es ist nicht notwendig, irgendeine vernetzbare Verbindung dem Polyvinylacetal hinzuzufügen, da sie durch die Wirkung einer Säure mit sich selbst vernetzt. Natürlich kann Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin dem Polyvinylacetal als eine vernetzbar Verbindung hinzugefügt werden. Wo Polyvinylacetal zur Ausbildung des zweiten Resists verwendet wird, findet die Vernetzungsreaktion an den Grenzflächen mit dem ersten Resistmuster durch Behandlung bei einer geeigneten Erwärmungstemperatur statt. Dementsprechend ist eine Belichtung für die Erzeugung einer Säure nicht notwendig. In diesem Fall kann, wie oben diskutiert wurde, ein Lösungsmittel für Polyvinylacetal Wasser (reines Wasser) sein.

Der zweite Resist kann aus einer Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin gemacht sein. Zusätzlich kann eine Mischung aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin ebenfalls für die Ausbildung des zweiten Resists verwendet werden. Die Mischungen weisen Resistmaterialien und vernetzende Agens auf.

Im allgemeinen enthalten die vernetzenden Agens, die in dem zweiten Resist enthalten sein können, Harnstoff- oder Melaminderivate wie Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin.

Wie aus dem Obigen offensichtlich ist, umfaßt der zweite Resist, der in der Anwesenheit einer Säure einer Vernetzungsreaktion unterliegt, den Fall, in dem ein Resistmaterial selbst als eine vernetzbare Verbindung oder ein vernetzbares Material dient. Außerdem umfaßt der zweite Resist, der in der Anwesenheit einer Säure einer Vernetzungsreaktion unterliegt, den Fall, in dem eine Verbindung als ein Resistmaterial und eine vernetzbare Verbindung als ein vernetzender Agens gemischt sind.

Falls es notwendig ist, können Acrylpolymere, Polyvinylpyrrolidon und Polyvinylalkohol als ein Basispolymer hinzugefügt werden.

Die Ausbildung eines Resistmusters, bei dem der erste Resist vom positiven Typ ist, ist oben beschrieben worden. Bei der ersten Ausführungsform ist der erste Resist nicht auf den positiven Typ begrenzt. Ein Resist vom negativen Typ kann ebenfalls verwendet werden und liegt innerhalb des Umfanges in der Erfindung. Der negative Resist, der in der Praxis der Erfindung verwendet wird, kann aus Mischungen bestehen, die zum Beispiel vernetzbare Verbindungen aufweisen, die Harnstoff- oder Melaminderivate wie Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin, organische halogenbasierte Säureerzeuger und Basispolymere wie Polyhydroxystyrol, Novolakharz und ähnliches enthalten.

Zweite Ausführungsform

Die Fig. 3(a) bis 3(e) sind Ablaufdiagramme, die ein Verfahren zur Herstellung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustrieren. Unter Bezugnahme auf die Fig. 1(a), 1(b) und die Fig. 3(a) bis 3(e) werden das Verfahren zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters und ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung des Resistmusters entsprechend der zweiten Ausführungsform beschrieben.

Wie in Fig. 3(a) gezeigt ist, wird ein erster Photoresist 11, der eine kleine Menge eines säurehaltigen bzw. sauren Materials in sich enthält, auf ein Halbleitersubstrat 3 beschichtet bzw. aufgebracht. Der erste Photoresist 11 wird vorgebacken (durch eine thermische Behandlung bei einer Temperatur von 70 bis 100°C) gefolgt durch eine Belichtung des vorgebackenen Photoresists 11 mit einem g-Strahl oder einem i-Strahl von einer Quecksilberlampe über eine Maske, die ein solches Muster aufweist, wie es in den Fig. 1(a) oder 1(b) gezeigt ist. Fig. 3(b) zeigt ein Muster 11 des ersten Resists, das nach dem Schritt aus Fig. 3(a) ausgebildet ist.

Falls es notwendig ist, kann das Resistmuster thermisch mittels eines Nachbelichtungsbackens (bei einer Temperatur von 100 bis 130°C) behandelt werden, um die Auflösung des Photoresists zu verbessern, gefolgt durch eine Entwicklung mit einer verdünnten wäßrigen Lösung von ungefähr 2% TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid).

Als nächstes kann, falls es notwendig ist, ein Nachentwicklungsbacken ausgeführt werden. Diese thermische Behandlung beeinflußt eine nachfolgende Mischreaktion und sollte auf eine geeignete Temperatur eingestellt sein. Diese Schritte sind ähnlich zu demjenigen der Ausbildung eines Resistmusters entsprechend eines bekannten Resistausbildungsverfahrens, ausgenommen daß der Resist, der eine Säure enthält, in der Praxis der vorliegenden Erfindung verwendet wird.

Nach der Ausbildung des Musters, das in Fig. 3(b) gezeigt ist, wird ein zweiter Resist 12, der eine vernetzbare Verbindung enthält, die zum Vernetzen in der Anwesenheit einer Säure in der Lage und in einem Lösungsmittel, das nicht zum Lösen des ersten Resists 11 in der Lage ist, gelöst ist, über dem Halbleitersubstrat (Wafer) 3 ausgebildet, wie es in Fig. 3(c) gezeigt ist.

Es ist wichtig, daß die Lösungsmittel für den zweiten Resist das Muster des ersten Resists nicht lösen. Die Lösungsmittel für den zweiten Resist sind zum Beispiel Wasser (reines Wasser) oder ein gemischtes Lösungsmittel aus Wasser (reines Wasser) und einem Alkohol wie Isopropylalkohol.

Wie bei der ersten Ausführungsform wird wasserlösliches Polyvinylacetal als der zweite Resist 12 bei dieser Ausführungsform verwendet. Darüber hinaus können eine Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin ebenso wie eine Mischung aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin als der zweite Resist verwendet werden. Diese Mischungen bestehen aus Resistmaterialien und vernetzbaren Verbindungen oder vernetzenden Agens. Im allgemeinen enthalten die im zweiten Resist enthaltenen vernetzenden Agens Melaminderivate wie Methoxymethylolmelamin.

Falls es notwendig ist, können Acrylpolymere, Polyvinylpyrrolidon und Polyvinylalkohol des weiteren als ein Basispolymer wie bei der ersten Ausführungsform hinzugefügt werden.

Nach der Ausbildung des zweiten Resists 12 kann dieser Resist, falls es notwendig ist, vorgebacken werden. Diese thermische Behandlung beeinflußt eine nachfolgende Mischreaktion und sollte auf eine geeignete Temperatur eingestellt sein.

Nachfolgend wird, wie in Fig. 3(d) gezeigt ist, das Halbleitersubstrat 3 thermisch (bei 60 bis 130°C) behandelt, so daß die säurehaltige bzw. saure Substanz, die in kleinen Mengen in dem ersten Resist 11 enthalten ist, diffundiert wird. Dieses verursacht, daß die Vernetzungsreaktion in dem zweiten Resist 12 in der Umgebung der Grenzflächen mit den Abschnitten des ersten Resists 11 auftritt. Dadurch wird eine Vernetzungsschicht 14 in dem zweiten Resist 12 ausgebildet, die den ersten Resist 11 bedeckt.

Dann werden, wie in Fig. 3(e) gezeigt ist, die Abschnitte des zweiten Resists 12, die nicht vernetzt sind, durch Entwicklung mit einem flüssigen Entwickler wie Wasser oder einer Lösung von TMAH entfernt. Derart wird es möglich, ein Resistmuster zu erhalten, das einen reduzierten Lochdurchmesser oder eine reduzierte Trennungsbreite aufweist.

Wie aus dem Vorhergehenden offensichtlich ist, wird es entsprechend der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ermöglicht, da ein Lösungsmittel, das nicht zum Lösen des ersten Resists 11 in der Lage ist, zur Ausbildung des zweiten Resists 12 verwendet wird, daß die Säure, die durch die nachfolgende thermische Behandlung erzeugt wird, leicht in den zweiten Resist diffundiert.

Der erste Resist 11, der bei der zweiten Ausführungsform verwendet wird, benötigt keine Belichtung zur Erzeugung einer Säure, sondern er ist so angeordnet bzw. ausgebildet, daß eine Säure in der Resistschicht 11 enthalten ist. Diese Resistschicht wird thermisch behandelt, um zu verursachen, daß die Säure für die Vernetzung diffundiert. Die Säuren, die in dem ersten Resist enthalten sind, sind bevorzugterweise Karbonsäuren mit niedrigem Molekulargewicht.

Es sollte bemerkt werden, daß die Materialien für den ersten Resist und für den zweiten Resist, die bezüglich der ersten Ausführungsform definiert wurden, ebenfalls bei der zweiten Ausführungsform verwendet werden können.

Die Ausbildung fein getrennter Zwischenräume oder feiner Löcher in einem Halbleitersubstrat bzw. einer Halbleitervorrichtung durch Ausbildung dieses Typs von fein getrenntem Resistmuster auf verschiedenen Arten von Halbleitersubstraten als eine Maske ist in der Art und Weise möglich, wie sie bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurde.

Dritte Ausführungsform

Die Fig. 4(a) bis 4(g) sind Ablaufdiagramme zur Illustration eines Verfahrens zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters entsprechend einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Unter Bezugnahme auf die Fig. 1(a), 1(b) und die Fig. 4(a) bis 4(g) werden das Verfahren zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters und ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung des Resistmusters entsprechend der dritten Ausführungsform beschrieben.

Wie in Fig. 4(a) gezeigt ist, wird ein erster Photoresist 21 auf einem Halbleitersubstrat 3 ausgebildet. Nach einem Vorbacken des ersten Photoresists 21 (durch thermische Behandlung bei 70°C bis 100°C für ungefähr 1 Minute) wird der Photoresist 21 mit einem g-Strahl oder einem i-Strahl von einer Quecksilberlampe über eine Maske, die ein Muster aufweist, wie es in den Fig. 1(a) oder 1(b) gezeigt ist, belichtet. Falls es notwendig ist, wird der Photoresist thermisch durch ein Nachbelichtungsbacken (bei 100°C bis 130°C) behandelt, um die Auflösung desselben zu verbessern, gefolgt durch eine Entwicklung mit einer verdünnten wäßrigen Lösung von ungefähr 2,0 Gewichts% von TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid). Fig. 4 (b) zeigt das resultierende Muster 21 des ersten Resists.

Danach kann ein Nachentwicklungsbacken ausgeführt werden, falls es notwendig ist. Diese thermische Behandlung beeinflußt eine nachfolgende Mischreaktion und sollte bei einer geeigneten Temperatur bewirkt werden. Diese Schritte sind ähnlich zu denjenigen für die Ausbildung eines Resistmuster entsprechend eines bekannten Resistausbildungsverfahrens.

Nach der Ausbildung des Musters, das in Fig. 4(b) gezeigt ist, wird das Halbleitersubstrat (Wafer) 3 mit einer sauren Lösung bzw. säurehaltigen Lösung beaufschlagt, wie es in Fig. 4(c) gezeigt ist. Diese Beaufschlagung kann durch einen gewöhnlichen Paddleentwicklungsverfahrensablauf bewirkt werden. Alternativ kann die säurehaltige Lösung aufgesprüht werden. Entweder organische Säuren oder anorganische Säuren können für die säurehaltige Lösung verwendet werden. Bevorzugterweise wird Essigsäure niedriger Konzentration verwendet. Bei diesem Schritt wird die Säure in die Oberflächen des ersten Resistmuster 21 aufgesaugt bzw. durchnäßt diese, um so eine dünne Schicht auszubilden, die in sich Säure enthält. Danach werden die Oberflächen mit reinem Wasser gespült, wie es in Fig. 4(d) gezeigt ist.

Danach wird, wie in Fig. 4(e) gezeigt ist, ein zweiter Resist 22, der eine vernetzbare Verbindung enthält, die zum Vernetzen in der Anwesenheit einer Säure in der Lage und in einem Lösungsmittel, das nicht zum Lösen des ersten Resists 21 in der Lage ist, gelöst ist, auf dem ersten Resistmuster 21 aufgebracht.

Es ist wichtig, daß die Lösungsmittel für den zweiten Resist das erste Resistmuster nicht lösen. Die Lösungsmittel enthalten zum Beispiel Wasser (pures Wasser) oder ein gemischtes Lösungsmittel aus Wasser (pures Wasser) und einem Alkohol wie Isopropylalkohol.

Wie bei den vorhergehenden Ausführungsformen wird Polyvinylacetal als der zweite Resist verwendet. Polyvinylacetal ist ein Resistmaterial, das durch die Wirkung einer Säure einer Vernetzungsreaktion unterliegt. Alternativ kann der zweite Resist aus einer Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff oder Methoxymethylolmelamin oder einer Mischung aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin gebildet sein. Diese Mischungen bestehen aus Resistmaterialien und einem vernetzenden Material.

Im allgemeinen können die vernetzenden Agens, die in dem zweiten Resist enthalten sind, Melaminderivate wie Methoxymethylolmelamin sein.

Falls es notwendig ist, können ferner Acrylpolymere, Polyvinylpyrrolidon und Polyvinylalkohol als ein Basispolymer hinzugefügt werden.

Nach dem Beschichten des zweiten Resists 22 kann dieser, falls es notwendig ist, vorgebacken werden. Diese thermische Behandlung beeinflußt eine nachfolgende Misch- oder Vernetzungsreaktion und sollte bei einer geeigneten Temperatur bewirkt werden.

Dann wird, wie in Fig. 4(f) gezeigt ist, das Halbleitersubstrat 3 bei 60 bis 130°C gebacken. Dieses bewirkt, daß in der Umgebung der Grenzflächen zwischen dem zweiten Resist 22 und dem ersten Resist 21 in der Anwesenheit einer Säure aus dem ersten Resist 12 eine Vernetzungsreaktion fortschreitet. Als ein Ergebnis wird eine Vernetzungsschicht 24 in dem zweiten Resist 22 ausgebildet, die jeden Abschnitt des Resists 21 mit sich bedeckt.

Als nächstes werden, wie in Fig. 4(g) gezeigt ist, die Abschnitte des zweiten Resists 22, die nicht vernetzt worden sind, durch Entwicklung mit einem flüssigen Entwickler wie Wasser oder einer Lösung von TMAH entfernt. Das resultierende Resistmuster weist einen reduzierten Lochdurchmesser oder eine reduzierte Trennungsbreite auf.

Entsprechend der dritten Ausführungsform der Erfindung ist kein Schritt der Erzeugung einer Säure in dem ersten Resist durch Belichtung mit Licht notwendig. Bei dieser Ausführungsform wird der erste Resist vor der Ausbildung der zweiten Resistschicht mit einer säurehaltigen Lösung oberflächenbehandelt. Dann wird er thermisch behandelt, um der Säure zu ermöglichen, zu diffundieren, wodurch die Vernetzungsreaktion in dem zweiten Resist verursacht wird.

Bei der dritten Ausführungsform kann der erste Resist 21 ein positiver Resist, der aus Novolak/Naphthochinondiaziden oder Mischungen von Parahydroxystyrolderivaten und photounterstützten Säuregeneratoren wie Oniumsalzen, wie sie bei der ersten Ausführungsform verwendet wurden, ausgebildet sein.

Andere Materialien für den ersten Resist und den zweiten Resist, die bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurden, können ähnlich bei der dritten Ausführungsform verwendet werden.

Die Ausbildung fein getrennter Zwischenräume oder feiner Löcher in einem Halbleitersubstrat durch Ausbildung dieses Typs von fein getrenntem Resistmuster auf verschiedenen Typen von Halbleitersubstraten als Maske ist in einer Art und Weise möglich, wie sie bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurde.

Wie oben im Detail beschrieben worden ist, wird entsprechend der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Ausbildung eines fein getrennten Resistmusters bereitgestellt, daß es ermöglicht, feine Muster wie fein getrennte Muster oder feine Lochmuster auszubilden, die die Wellenlängengrenze überschreiten bzw. hinsichtlich der Miniaturisierung ihrer Abmessungen unterschreiten. Als ein Ergebnis können Lochmuster eines Resists, die einen kleineren Durchmesser als bei der herkömmlichen Technik aufweisen, oder Abstandsmuster eines Resists, die eine Trennungsbreite aufweisen, die kleiner als bei der herkömmlichen Technik ist, ausgebildet werden.

Unter Verwendung der derart ausgebildeten fein getrennten Resistmuster als Maske können fein getrennte Zwischenräume oder feine Löcher in Halbleitersubstraten ausgebildet werden. Darüber hinaus können, wenn ein solches Verfahren verwendet wird, wie es oben beschrieben wurde, Halbleitervorrichtungen erhalten werden, die Zwischenräume oder Löcher aufweisen, die sehr fein voneinander getrennt sind, bzw. sehr kleine Abmessungen aufweisen.

Es ist offensichtlich, daß verschiedene zusätzliche Modifikationen und Variationen im Licht der obigen Lehren möglich sind.


Anspruch[de]
  1. 1. Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, das die Schritte aufweist:

    Ausbildung eines Musters aus einem ersten Resist (1, 11, 21), der zur Erzeugung einer Säure in der Lage ist, auf einer Halbleitervorrichtungsschicht (3);

    Ausbildung einer Schicht aus einem zweiten Resist (2, 12, 22), der in der Lage ist, in der Anwesenheit einer Säure einer Vernetzungsreaktion zu unterliegen, über dem ersten Resist;

    Ausbildung einer vernetzten Schicht (4, 14, 24) in Abschnitten des zweiten Resists, die in Kontakt mit dem ersten Resist sind, durch die Wirkung einer Säure aus dem ersten Resist;

    Entfernen nicht vernetzter Abschnitte des zweiten Resists, wodurch ein Resistmuster ausgebildet wird; und

    Ätzen der Halbleitervorrichtungsschicht (3) über eine Maske des Resistmusters.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus dem zweiten Resist (2, 12, 22) aus einem Resist ausgebildet ist, der ein vernetzendes Agens aufweist, das in der Lage ist, in der Anwesenheit einer Säure einer Vernetzungsreaktion zu unterliegen.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) aus einem Resist ausgebildet wird, der in der Lage ist, bei Belichtung mit Licht eine Säure zu erzeugen.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) nur in einem vorbestimmten Bereich desselben selektiv mit Licht belichtet wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) aus einem Resist ausgebildet wird, der in sich eine Säure enthält.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) aus einem Resist ausgebildet wird, der mit einer säurehaltigen Flüssigkeit oberflächenbehandelt wird.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) aus einer Mischung ausgebildet wird, die ein Harz auf Novolakbasis und ein photoempfindliches Naphthochinondiazid-Agens enthält.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) weiter ein Chlormethyltriazin als einen Säuregenerator enthält.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) aus einer Mischung ausgebildet ist, die ein Polyhydroxystyrolderivat und ein Oniumsalz, das als ein photounterstützter Säuregenerator dient, enthält.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht des zweiten Resists (2, 12, 22) aus einem Material ausgebildet wird, das aus einer Gruppe ausgewählt wird, die aus Polyvinylacetal, einer Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolharnstoff, einer Mischung aus Polyvinylacetal und Methoxymethylolmelamin und einer Mischung aus Methoxymethylolmelamin und Polyallylamin besteht.
  11. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lösungsmittel für den zweiten Resist (2, 12, 22) aus purem Wasser oder einer Mischung aus puren Wasser und einem Alkohol ausgewählt wird, die in der Lage sind, ein Basispolymer und eine vernetzbare Verbindung zu lösen, und die nicht in der Lage sind, den ersten Resist zu lösen, und die einen so hohen Löslichkeitsparameter (SP) aufweisen, und

    daß ein flüssiger Entwickler für den zweiten Resist (2, 12, 22) aus purem Wasser oder einer alkalischen wäßrigen Lösung ausgewählt wird.
  12. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lösungsmittel für den zweiten Resist (2, 12, 22) und ein flüssiger Entwickler für den zweiten Resist aus einem organischen Lösungsmittel, das in der Lage ist, das Basispolymer und die vernetzbare Verbindung zu lösen, und das nicht in der Lage ist, den ersten Resist zu lösen, und die einen niedrigen Löslichkeitsparameter (SP) aufweisen, ausgewählt werden.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Resist (1, 11, 21) aus Resists vom negativen Typ ausgewählt wird, die aus einer Mischung aus einer vernetzbaren Verbindung, einem Säuregenerator und einem Basispolymer ausgebildet sind.
  14. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster des ersten Resists (1, 11, 21) und die Schicht aus dem zweiten Resist (2, 12, 22) zur Ausbildung der vernetzten Schicht (4, 14, 24) erwärmt werden.
  15. 15. Halbleitervorrichtung, die durch das Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14 hergestellt ist.






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