| Dokumentenidentifikation |
DE19731151C1 21.01.1999 |
| Titel |
Lotpaste zum Hartlöten und Beschichten von Aluminium und Aluminiumlegierungen |
| Anmelder |
Degussa AG, 60311 Frankfurt, DE |
| Erfinder |
Koch, Jürgen, Dr., 63165 Mühlheim, DE; Staab, Leander, 63776 Mömbris, DE; Kohlweiler, Wolfgang, 60431 Frankfurt, DE; Starz, Karl-Anton, Dr., 63517 Rodenbach, DE |
| DE-Anmeldedatum |
21.07.1997 |
| DE-Aktenzeichen |
19731151 |
| Veröffentlichungstag der Patenterteilung |
21.01.1999 |
| Veröffentlichungstag im Patentblatt |
21.01.1999 |
| IPC-Hauptklasse |
B23K 35/36
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| IPC-Nebenklasse |
B23K 35/363
B23K 35/28
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| Zusammenfassung |
Die Erfindung betrifft eine Lotpaste zum Hartlöten und Beschichten von Werkstücken aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen, die in einem wasserverdünnbaren organischen Bindemittel ein Aluminiumhartlot und ein Aluminium-Flußmittel und weiterhin als ein die rheologischen Eigenschaften beeinflussendes Additiv 0,01 bis 0,2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge, von ein oder mehreren gesättigten Fettsäuren mit 10 bis 20 C-Atomen und/oder deren Ammoniumsalze enthält.
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| Beschreibung[de] |
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Die Erfindung betrifft eine Hartlotpaste zum Verbinden und
Beschichten von Werkstücken aus Aluminium oder
Aluminiumlegierungen.
Zum Verbinden von Werkstücken aus Aluminium oder
Aluminiumlegierungen werden in der Technik neben dem
Schweißen in zunehmendem Maße auch Hartlötverfahren
eingesetzt. Hierbei werden die Werkstücke mit Hilfe von
metallischen Lotmaterialien und unter Verwendung von
Flußmitteln, die als Lösung, Suspension oder Paste
vorliegen können, durch Wärmezufuhr mechanisch fest und
formschlüssig verlötet.
Zum Löten von Aluminium oder Aluminiumlegierungen werden
Lotlegierungen benötigt, die einen niedrigeren Schmelzpunkt
als die zu verbindenden Werkstücke aufweisen. In der Regel
werden hierfür Aluminiumlegierungen mit
schmelzpunkterniedrigenden Zusätzen wie Silicium, Kupfer
oder Zink eingesetzt.
Die Flußmittel haben die Aufgabe, durch Auflösung der
störenden Oxidschichten auf den Werkstücken und
Lotmaterialien für eine gute Benetzung beim Lötprozeß zu
sorgen. Als Flußmittel für die Lötung von Aluminium werden
üblicherweise Mischungen von Fluoriden und Chloriden der
Alkali- und Erdalkalimetalle oder komplexe
Alkalialuminiumfluoride verwendet.
Bei der Ofenlötung werden vorzugsweise Flußmittel auf Basis
komplexer Alkalialuminiumfluoride eingesetzt, da diese
nichtkorrosiv sind. Weiterhin entfallen bei diesen
Flußmitteln zusätzliche kostenintensive Reinigungsschritte
um nach dem Lötvorgang das Flußmittel bzw. dessen
Reaktionsprodukte von den Werkstückoberflächen zu
entfernen.
Zur Vereinfachung des Produktionsprozesses, insbesondere
bei der Serienfertigung mit hohen Stückzahlen, werden in
neuerer Zeit zum Löten von Aluminium bevorzugt
Hartlotpasten benutzt, die aus einem vorgefertigten Gemisch
von Lotpulver, Flußmittel und Bindemitteln bestehen. Die zu
verbindenden Werkstücke werden hierzu mit der Hartlotpaste
beschichtet und anschließend, zum Beispiel in einem
Durchlaufofen, verlötet. Die Lötung kann an Luft
durchgeführt werden. Zur Vermeidung der Oxidation der
Werkstücke und des Lotpulvers wird jedoch häufig unter
Schutzgasatmosphäre (Stickstoff/Wasserstoff) gearbeitet.
Neben den Bestandteilen Lotpulver und Flußmittel hat gerade
im Hinblick auf das Lagerverhalten sowie auf die
Dosierbarkeit und die Applikation der Lotpaste das
organische Bindemittel eine große Bedeutung. Dieses hat
hierbei hauptsächlich die Aufgabe, die Lot- und
Flußmittelpulver in feinverteilter Form so in Schwebe zu
halten, daß keine Zementation der dispergierten Partikel
erfolgt und auch nach längerer Lagerung eine problemlose
Dosierbarkeit gewährleistet ist. Zusätzlich müssen die
rheologischen Eigenschaften des Bindemittels so abgestimmt
sein, daß die andosierten Pastendepots während der
Trocknungs- und Erwärmungsphase nicht verlaufen.
Üblicherweise besteht das Bindemittel von Lotpasten aus
einer Lösung verschiedener Polymere in organischen
Lösungsmitteln. Entsprechend den Einsatz- und
Lötbedingungen werden hierfür in der Regel
Cellulosederivate, wie z. B. Ethylcellulose,
Hydroxyethylcellulose, Hydroxypropylcellulose, oder
Polymethacrylate in hochsiedenden Kohlenwasserstoffen,
Alkoholen, Glykolen oder Polyalkylenglycolen eingesetzt.
An diese Hartlotpasten werden gerade im Hinblick auf die
automatisierte Serienfertigung sehr hohe Anforderungen
gestellt.
Die Applikation der Lotpasten erfolgt in den meisten Fällen
durch automatische Dosiersysteme. Hier muß gewährleistet
sein, daß bei der Lagerung und Dosierung der Paste keine
Trennung in die einzelnen Bestandteile erfolgt und die
Viskosität auch über einen längeren Zeitraum hin konstant
bleibt.
Nach dem Andosieren der Lotpaste durchläuft das Werkstück
die Vorwärmzone des Ofens, wobei die Lotpaste antrocknet.
In dieser Phase des Lötprozesses ist es wichtig, daß die
Paste infolge der Viskositätserniedrigung beim Erwärmen
nicht vom Bauteil abläuft, sondern an der gewünschten
Stelle verbleibt. Gerade beim Andosieren an senkrechten
Stellen kann es sonst durch das Ablaufen der Lotpaste zu
einem Lotunterschuß an der Lötstelle kommen, was zu einer
fehlerhaften Lötung und damit einer Zunahme des
Ausschußanteils führt.
Weiterhin muß gewährleistet sein, daß das Bindemittelsystem
der Lotpaste schon vor Erreichen der Löttemperatur
vollständig abgedampft oder ausgebrannt ist, damit die
Wirksamkeit des Flußmittels nicht beeinträchtigt und der
Lotfluß nicht gehindert wird. Aus optischen und
prüftechnischen Gründen ist es zusätzlich wünschenswert,
daß nach dem Lötprozeß keine schwarzen Rückstände auf der
Lötstelle verbleiben, die eine visuelle Inspektion der
Lötverbindung verhindern.
Zusätzlich ist es aus ökonomischen und ökologischen Gründen
wünschenswert, daß die Hartlotpasten wasserverdünnbar sind,
damit die Gebinde und Dosiereinrichtungen mit Wasser
gereinigt werden können. Teure und wenig
umweltverträgliche, nicht mit Wasser mischbare organische
Lösemittel sollten in der Produktion vermieden werden.
In EP 0 512 489 wird eine Aluminiumhartlotpaste
beschrieben, deren Bindemittel aus einem flüssigen
Polyisobutylenpolymer besteht. Die Bindemittel dieser
Pasten zeigen jedoch kein thixotropes Verhalten, sodaß die
andosierten Pastendepots vor dem eigentlichen Lötprozeß vom
Bauteil ablaufen können. Weiterhin können diese Lotpasten
nicht mit Wasser verdünnt und abgewaschen werden.
EP 0 475 956 beschreibt eine Lotpaste zum Hartlöten von
Aluminium, deren Bindemittel aus sehr reinem
Monopropylenglykol ohne höhermolekulare Anteile besteht.
Dieses Lösungsmittel ist aufgrund der hohen Reinheit sehr
teuer. Zudem zeigen die Lotpasten aus solchen Bindemitteln
keinerlei thixotropes Verhalten, was dazu führt, daß sich
die Paste während der Lagerung durch Absetzen des
Lotpulvers entmischt.
Es war daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine mit
Wasser verdünnbare, lagerstabile Hartlotpaste zum
Beschichten und Verbinden von Aluminium oder
Aluminiumlegierungen zu entwickeln, die aufgrund ihrer
thixotropen Konsistenz mit automatischen
Dosiereinrichtungen aufgebracht werden kann, beim
anschließenden Aufwärmprozeß nicht vom Bauteil abläuft und
nach dem Lötprozeß keine schwarzen Zersetzungsprodukte des
Bindemittels hinterläßt.
Es wurde nun gefunden, daß diese Anforderungen von einer
Aluminiumhartlotpaste erfüllt werden, die 25 bis 35 Gew.-%
eines wasserverdünnbaren organischen Bindemittels auf Basis
aliphatischer Glycole, 25 bis 45 Gew.-% eines
Aluminiumhartlots und 25 bis 45 Gew.-% eines
Aluminium-Flußmittels und weiterhin als ein die
rheologischen Eigenschaften beeinflussendes Additiv 0,01
bis 0,2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge, von ein oder
mehreren gesättigten Fettsäuren mit 10 bis 20 C-Atomen
und/oder deren Ammoniumsalze enthält.
Gegenstand der Erfindung ist somit eine wie vorstehend
charakterisierte Aluminiumhartlotpaste.
In der erfindungsgemäßen Lotpaste können als Hartlotpulver
zum Beschichten und Fügen von Aluminium und
Aluminiumlegierungen alle Aluminiumhartlote eingesetzt
werden, die eine niedrigere Schmelztemperatur als die zu
fügenden oder zu beschichtenden Grundwerkstoffe aufweisen.
Hierzu zählen beispielsweise die reinen binären Aluminium-
Silicium-Hartlote Al-Si 5-12%, aber auch die
niedrigschmelzenden ternären Systeme wie Al-Si 5-12% mit
Zusätzen von Cu, Mg oder Zn. Die mittlere Korngröße der
eingesetzten Aluminiumhartlotpulver liegt zwischen 10 µm
und 500 µm. Vorzugsweise werden Lotpulver mit einer
Kornverteilung von 50 µm bis 150 µm eingesetzt, da
einerseits zu grobe Pulverpartikel leicht die
Dosiereinrichtung verstopfen und eher zum Absetzen neigen
und andererseits Pulver mit einem hohen Feinanteil aufgrund
des durch die größere Oberfläche ansteigenden Oxidgehaltes
in der Regel das Lötergebnis verschlechtern. Zur Erreichung
einer zuverlässigen, stoffschlüssigen Verbindung ist es
daher wünschenswert, daß der Oxidgehalt der Hartlotpulver
weniger als 0.2%, vorzugsweise weniger als 0.1% beträgt.
Der Gehalt an Lotpulver in der erfindungsgemäßen Lotpaste
beträgt 25 bis 45 Gew.-%, vorzugsweise 30 bis 40 Gew.-%,
bezogen auf die Gesamtmenge.
Die in der erfindungsgemäßen Lotpaste eingesetzten
Flußmittel sind bezüglich ihrer Wirktemperaturen auf die
Arbeitstemperaturen der verwendeten Hartlote abgestimmt.
Typische Flußmittel sind beispielsweise die
nichtkorrosiven, wasserunlöslichen Salze oder Salzgemische
komplexer Alkalialuminiumfluoride wie KAlF4, KAlF4 und
K2AlF5, KAlF4 und K3AlF6 mit Wirktemperaturen ab 580°C. Die
Auswahl der Flußmittel ist aber nicht notwendigerweise auf
diese Verbindungsklasse beschränkt. Auch Mischungen von
AlF3 und KF oder Cäsiumaluminiumfluoride können Verwendung
finden. Die nötige Flußmittelmenge richtet sich im
allgemeinen nach dem Lotgehalt der Pasten. Üblicherweise
beträgt die Flußmittelkonzentration in der Lotpaste
25-45%, vorzugsweise 30-40%, bezogen auf die Gesamtmenge.
Die erfindungsgemäßen Aluminiumhartlotpasten enthalten als
Bindemittel im wesentlichen wassermischbare organische
Lösungsmittel. Beste Ergebnisse werden mit aliphatischen
Glykolen wie zum Beispiel Ethylenglycol, Propylenglykol,
Diethylenglycol, Triethylenglycol, Dipropylenglykol und
Hexylenglykol oder Mischungen dieser Lösungsmittel erzielt.
Sie sind daher wasserverdünnbar und insoweit wesentlich
umweltverträglicher. Der Anteil an derartigen Bindemitteln
in der Lotpaste beträgt 25 bis 35 Gew.-% vorzugsweise 27 bis
30 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge.
Überraschenderweise hat sich nun gezeigt, daß durch Zugabe
geringer Mengen höhermolekularer gesättigter Carbonsäuren
oder deren Ammoniumsalzen zu einer Aluminiumhartlotpaste,
bestehend aus Lotpulver, Flußmittel und einem Bindemittel
aus aliphatischen Glykolen, die rhelogischen Eigenschaften
der Lotpaste in weiten Grenzen variiert werden können.
Erfindungsgemäß enthält die wasserverdünnbare
Aluminium-Hartlotpaste 0,01 bis 0,2 Gew.-%, bezogen auf die
Gesamtmenge, von ein oder mehreren gesättigten Fettsäuren
mit 10 bis 20 C-Atomen und/oder deren Ammoniumsalze. Selbst
so geringe Mengen wie 0,01 Gew.-% bewirken bereits eine
deutliche Erhöhung der Thixotropie und der
Strukturviskosität. Das ursprüngliche newtonsche Fließen
der Lotpaste geht nach Einarbeitung des Additivs in ein
pseudoplastisches Verhalten über. Ab einem Zusatz von 0.15%
ist die Lotpaste trotz niedriger Viskosität nicht mehr
selbstfließend. Über 0,2 Gew.-% sind die rheologischen
Eigenschaften nicht mehr praxisgerecht. Die verdickende
Wirkung tritt nur bei höhermolekularen, gesättigten
Carbonsäuren mit 10 bis 20 C-Atomen und deren
Ammoniumsalzen ein und ist umso ausgeprägter, je länger der
aliphatische unpolare Alkylrest der Carbonsäure ist.
Bemerkenswert ist, daß Carbonsäuren mit weniger als 10
Kohlenstoffatomen diesen thixotropierenden Effekt nicht
zeigen. Auch die ein- und mehrwertigen Metallsalze dieser
Säuren (z. B. Kaliumpalmitat, Aluminiumstearat,
Magnesiumstearat etc.) können nicht verwendet werden, da
sie nicht thixotropierend wirken bzw. korrosive Reste
hinterlassen und den Lötvorgang stören. Fettsäuren mit mehr
als 20 C-Atomen beeinflussen die rheologischen
Eigenschaften in nicht praxisgerechter Weise.
Sehr gute Ergebnisse werden mit Laurin-, Myristin-,
Palmitin- und Stearinsäure bzw. deren Ammoniumsalzen
erzielt. Die erfindungsgemäßen Hartlotpasten mit Zusätzen
dieser Additve sind viskositätsstabil und zeigen bei
Lagerung über drei Monate keine Zementation von
Flußmittel- und Lotpulver. Sie sind daher mit automatischen
Dosiereinrichtungen einfach und reproduzierbar zu dosieren.
Erstaunlicherweise verlaufen die andosierten Pastendepots
während des Trocknens und Erwärmens auch an senkrechten
Flächen nicht und schmelzen bei Löttemperatur, ohne daß
störende organische Zersetzungsprodukte gebildet werden.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Hartlotpasten wird
zuerst das pulverförmige Flußmittel mit üblichen
Dispergierapparaturen in das vorgelegte Glykol-Bindemittel
eingerührt und nach vollständiger Homogenisierung mit der
zur Erzielung der gewünschten Strukturviskosität
notwendigen Menge Additiv von 0,01-0,2 Gew.-% vorzugsweise
0,02-0,1 Gew.-% versetzt. Anschließend wird die
entsprechende Menge Aluminiumhartlotpulver in das fertige
Bindemittel eingebracht. Danach ist die Lotpaste
gebrauchsfertig und kann abgefüllt werden.
Die nachfolgenden Beispiele sollen die Erfindung näher
erläutern.
Beispiel 1
Pastenzusammensetzung
272,10 kg
Hexylenglykol
332,70 kg
Flußmittel auf Basis KAlF4 (AluBraze F 32/80)
394,40 kg
Lotpulver AlSi 88/12, Partikelgröße < 150 µm
0,80 kg
Ammoniumstearat
1000,00 kg
Das Lösungsmittel wird mit einem Flügelrührer bei
Raumtemperatur sukzessive mit dem Flußmittel und dem
Additiv versetzt und 30 Minuten intensiv gemischt. Nach
portionsweiser Zugabe des Aluminiumhartlotpulvers wird die
Vormischung unter langsamen Rühren auf Raumtemperatur
abkühlt. Die gebrauchsfertige Lotpaste hat eine Viskosität
von 450-500 dPa . s bei 25°C.
Mit dieser Paste wird eine T-Stoßlötung unter reinem
Stickstoff durchgeführt. Hierzu wird die Paste mit einem
automatischen Dosiergerät (Dosimat 1000 DVE der Fa. GLT,
1.5 bar, 2 mm Nadeldurchmesser) am oberen Blech des T-
Stoßes andosiert und induktiv aufgeheizt. Während der
Trocknungs- und Aufwärmphase läuft die Lotpaste nicht vom
Bauteil ab. Erst nach Erreichen des Schmelzpunktes der
Lot/Flußmittelmischung schmilzt das Pastendepot ohne
Bildung störender Zersetzungsprodukte auf und füllt den
Lotspalt zwischen den beiden Aluminiumblechen vollständig
aus.
Beispiel 2
249,40 kg
Dipropylenglykol
24,30 kg
Hexylenglykol
394,70 kg
Flußmittel auf Basis KAlF4 (Degussa bx)
331,20 kg
Lotpulver AlSi 90/10, Partikelgröße < 90 µm
0,30 kg
Palmitinsäure
1000,00 kg
Die Lösungsmittel werden gemischt und nacheinander unter
Rühren mit einem Dissolver mit der Palmitinsäure und dem
Flußmittel- und Lotpulver vermischt.
Die Endviskosität der Aluminiumhartlotpaste beträgt bei
Raumtemperatur 150-200 dPa . s. Trotz dieser niedrigen
Viskosität setzt diese Lotpaste auch bei 3-monatiger
Lagerung nicht ab und zeigt eine ausgezeichnete
Strukturviskosität.
Die Lotpaste wird im Siebdruck (21 T, 150 µm Maschenweite)
in einer Naßschichtdicke von 100 µm auf ein Aluminiumblech
aufgebracht, getrocknet und anschließend im
Schutzgasdurchlaufofen unter Stickstoff aufgeschmolzen.
Nach dem Lötvorgang hat sich auf dem Aluminiumblech eine im
Mittel 35 µm dicke Hartlotschicht ausgebildet.
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| Anspruch[de] |
- 1. Lotpaste zum Hartlöten und Beschichten von Werkstücken
aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen, enthaltend 25
bis 35 Gew.-% eines wasserverdünnbaren organischen
Bindemittels auf Basis aliphatischer Glycole, 25 bis 45
Gew.-% eines Aluminium-Hartlotpulvers und 25 bis 45
Gew.-% eines Aluminium-Flußmittels,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie 0,01 bis 0,2 Gew.-%, bezogen auf die
Gesamtmenge, von ein oder mehreren gesättigten
Fettsäuren mit 10 bis 20 C-Atomen und/oder deren
Ammoniumsalze enthält.
- 2. Lotpaste nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie 0,02 bis 0,1 Gew.-%, bezogen auf die
Gesamtmenge, an Fettsäuren und/oder deren Ammoniumsalze
enthält.
- 3. Lotpaste nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie eine oder mehrere Fettsäuren aus der Gruppe
Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure
und/oder deren Ammoniumsalze enthält.
- 4. Lotpaste nach eine der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das wasserverdünnbare Bindemittel im wesentlichen
aus einem oder mehreren alipatischen Glykolen aus der
Gruppe Ethylenglycol, Propylenglycol,
Diethylenglycol, Triethylenglycol, Dipropylenglycol,
Hexylenglycol, besteht.
- 5. Lotpaste nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Anteil an Bindemittel 27 bis 30 Gew.-%, bezogen
auf die Gesamtmenge, beträgt.
- 6. Lotpaste nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein Aluminium-Hartlotpulver vom Typ Al-Si
5-12% enthält.
- 7. Lotpaste nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Aluminium-Hartlotpulver eine Partikelgröße
zwischen 10 und 500 µm, vorzugsweise zwischen 50 und
150 µm, aufweist.
- 8. Lotpaste nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Anteil an Aluminium-Hartlotpulver 30 bis
40 -Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge, beträgt.
- 9. Lotpaste nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein Aluminium-Flußmittel auf Basis komplexer
Alkalialuminiumfluoride enthält.
- 10. Lotpaste nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Anteil an Aluminium-Flußmittel 30 bis 40 Gew.-%,
bezogen auf die Gesamtmenge, beträgt.
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Patente PDF
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