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Dokumentenidentifikation DE69508117T2 14.10.1999
EP-Veröffentlichungsnummer 0803123
Titel ABNEHMBARE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT KOMPRIMIERBARER STOSSDÄMPFUNGSVORRICHTUNG
Anmelder International Business Machines Corp., Armonk, N.Y., US
Erfinder NAGARAJAN, Subrahmanyan, Auburn, MA 01501, US
Vertreter Teufel, F., Dipl.-Phys., Pat.-Anw., 70569 Stuttgart
DE-Aktenzeichen 69508117
Vertragsstaaten DE, FR, GB, IE
Sprache des Dokument En
EP-Anmeldetag 05.12.1995
EP-Aktenzeichen 959420688
WO-Anmeldetag 05.12.1995
PCT-Aktenzeichen EP9504773
WO-Veröffentlichungsnummer 9619806
WO-Veröffentlichungsdatum 27.06.1996
EP-Offenlegungsdatum 29.10.1997
EP date of grant 03.03.1999
Veröffentlichungstag im Patentblatt 14.10.1999
IPC-Hauptklasse G11B 25/04
IPC-Nebenklasse H05K 5/02   

Beschreibung[de]
Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen Verbesserungen abnehmbarer elektronischer Baugruppen, die in eine Öffnung eines Datenverarbeitungssystems, die einen gewählten Formfaktor definieren, hineinpassen müssen und insbesondere eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe, die eine komprimierbare Stoßdämpfungsschicht aufweist, die nicht mit dem vorbestimmten Formfaktor übereinstimmt, wenn sie außerhalb der Öffnung ist, aber die zusammengedrückt werden kann, um in die Öffnung des Datenverarbeitungssystems zu passen.

Beschreibung der relevanten Technik

Die Verwendung von entfernbaren elektronischen Baugruppen in Verbindung mit Datenverarbeitungssystemen auf dem Gebiet der Computer nimmt ständig zu. Entfernbare elektronische Baugruppen wie Plattenlaufwerke, Modems, Netzwerkschnittstellen und dergleichen werden oftmals in Verbindung mit Datenverarbeitungssystemen wie Computern und dergleichen verwendet. Zum Zwecke der Austauschbarkeit müssen die entfernbaren elektronischen Baugruppen in eine Öffnung passen, die einen gewählten "Formfaktor" in dem Datenverarbeitungssystem definieren.

Mit der gestiegenen Verwendung von entfernbaren elektronischen Baugruppen und der Abnahme der Größen derselben wird es zunehmend gebräuchlicher, die entfernbaren elektronischen Baugruppen zu transportieren, wenn sie nicht mit dem Datenverarbeitungssy stem verbunden sind oder in das Datenverarbeitungssystem eingeschoben sind. Während des Transportes werden die entfernbaren elektronischen Baugruppen häufig fallengelassen und unachtsam herumgestoßen. Um einen Schaden an den entfernbaren elektronischen Baugruppen zu vermeiden, müssen die Baugruppen in der Lage sein, einem bestimmten Stoßbetrag zu widerstehen.

Es ist ein ständiges Ziel der Computerindustrie, von jeder beliebigen gegebenen Größe einer entfernbaren elektronischen Baugruppe die Kapazität und die Funktionen zu erhöhen. Um die Kapazität oder die Funktionen der unterschiedlichen entfernbarenelektronischen Baugruppen zu erhöhen, ist es wünschenswert ein vergrößertes nutzbares Volumen für die im Inneren betriebenen Komponenten zu haben. Die maximalen Außenabmessungen der entfernbaren elektronischen Baugruppe werden jedoch durch den Formfaktor der Öffnung des Datenverarbeitungssystems diktiert, in die entfernbare elektronische Baugruppe hineinpassen muß.

Um den entfernbaren elektronischen Baugruppen zu ermöglichen, einem bestimmten Stoßbetrag zu widerstehen, muß ein bestimmter Anteil des nutzbaren Volumens für Stoßdämpfungseinrichtungen verwendet werden, wodurch der Volumenanteil, der für die im Inneren betriebenen Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe zur Verfügung steht, abnimmt. Diese Methode ist aus WO-A-94/11873 bekannt. Alternativ kann die Verwendung von Stoßdämpfungseinrichtungen minimiert werden, aber die inneren Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe müssen dann stärker und robuster werden, um einem erhöhten Stoßbetrag zu widerstehen. Wenn Komponenten stärker oder robuster hergestellt werden, werden sie auch in der Größe wachsen und deshalb die Kapazität der entfernbaren elektronischen Baugruppe vermindern.

Mit dem fortgesetzten Trend in der Computerindustrie, die Volumina der Datenverarbeitungssysteme zu verringern, wurde es auch nötig, die Größe der Öffnung, in die entfernbare elektronische Baugruppen passen müssen, zu vermindern. Deshalb müssen die entfernbaren elektronischen Baugruppen zunehmend kleinere Formfaktoren aufweisen. Ein Beispiel der entfernbaren elektronischen Baugruppen, die kleine Formfaktoren aufweisen müssen, sind PCMCIA-Einheiten. PCMCIA-Einheiten sind etwa 5 bis 8 cm breit und 5 bis 10 cm lang. PCMCIA-Einheiten weisen unterschiedliche Standarddicken auf, die von einigen wenigen Millimetern bis etwa zehn Millimeter reichen. All die notwendigen Komponenten für Einheiten wie Plattenlaufwerk, Modems und dergleichen müssen in ein derart kleines Volumen hineinpassen.

Von PCMCIA-Einheiten wird erwartet, daß sie hohe Stoßbelastungen verkraften, und es wird erwartet, daß sie zur Erleichterung der Tragbarkeit robust sind. Die Industriestandards für PCMCIA- Einheiten erfordern, daß derartige Einheiten einen Fall aus 1 m Höhe auf einen ungepolsterten Boden oder einen Tisch überleben, um derartigen Einheiten zu ermöglichen, wie billige Rechner oder Kassettenrecorder herumgetragen zu werden.

Das Erreichen der gewünschten Stoß- und Bruchfestigkeit für derartige Einheiten ist nicht so sehr eine Herausforderung als vielmehr das Erfüllen dieser Forderungen innerhalb von Raum- und Kosteneinschränkungen. Wie oben erörtert, können Stoßdämpfungseinrichtungen leicht bereitgestellt werden, aber auf Kosten des nutzbaren Volumens. Die Verwendung von Stoßdämpfungseinrichtungen vermindert stark den Stoß, der durch die inneren Komponenten empfunden wird, wodurch die Notwendigkeit stoßfester innerer Komponenten vermieden wird. Jedoch begrenzt der Anteil des Volumens, der durch Stoßdämpfungseinrichtungen verlorengeht, größtenteils die Kapazität und die Funktionen der Bauteile. Alternativ kann für Stoßdämpfungseinrichtungen weniger Volumen verwendet werden, aber dies erfordert robustere und stoßfestere innere Komponenten. Zusätzlich zu den zusätzlichen Kosten der Bauteile sind robustere und stoßfestere innere Komponenten auch im allgemeinen dicker und größer, und deshalb ermöglichen sie dem Bauteil nicht, seine maximale Kapazität und Funktionen erreichen.

Zusammenfassung der Erfindung

Deshalb ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe bereitzustellen.

Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte elektronische Baugruppe bereitzustellen, die in der Lage ist, hohe Stoßbelastungen auszuhalten.

Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe bereitzustellen, die hohe Stoßbelastungen aushält und mit einem vorbestimmten Formfaktor übereinstimmt, was der Baugruppe ermöglicht, in eine Öffnung eines Datenverarbeitungssystems hineinzupassen.

Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe zu schaffen, die den Anteil des nutzbaren Raumes für die inneren Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe maximiert, während sie die entfernbare elektronische Baugruppe gegen hohe Stoßbelastungen widerstandsfähig macht.

Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe mit einer stoßdämpfenden Einrichtung bereitzustellen, die einen minimalen Anteil des Volumens innerhalb des vorbestimmten Formfaktors verwendet.

Die vorhergehenden Aufgaben werden, wie es nun beschrieben wird erreicht. Die entfernbare elektronische Baugruppe ist konstruiert, um in einem Datenverarbeitungssystem positioniert zu werden, das von der entfernbaren elektronischen Baugruppe fordert, in eine Öffnung, die einen gewählten Formfaktor definiert, hineinzupassen. Die entfernbare elektronische Baugruppe umfaßt ein starres Gehäuse, das innere Bauteile der entfernbaren elektronischen Baugruppe einschließt. Das starre Gehäuse weist Außenabmessungen auf, die kleiner sind als der gewählte Formfaktor. Eine Schicht aus elastischem Material ist an dem Äußeren des starren Gehäuses angebracht. Die Schicht aus elastischem Material und das starre, Gehäuse haben mindestens eine Außenabmessung, die den gewählten Formfaktor im nicht zusammengedrückten Zustand überschreitet, wobei das elastische Material so zusammengepreßt werden kann, daß es mit mindestens einer äußeren Abmessung mit dem ausgewählten Formfaktor übereinstimmt, um ein Einführen der Baugruppe zu ermöglichen.

Die obigen als auch zusätzliche Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden mit der folgenden detailliert beschriebenen Beschreibung deutlich.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die neuen Merkmale, von denen angenommen wird, daß sie die Erfindung charakterisieren, werden in den anliegenden Ansprüchen dargestellt. Sowohl die Erfindung selbst als auch ein bevorzugter Zustand der Verwendung, weitere Aufgaben und Vorteile davon werden jedoch durch Bezug auf die folgende detaillierte Beschreibung einer erläuternden Ausführungsform am besten verstanden, wenn sie in Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen gelesen wird, worin:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer entfernbaren elektronischen Baugruppe und eines Datenverarbeitungssystems ist, das gemäß dem Stand der Technik bereitgestellt wird;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer entfernbaren elektronischen Baugruppe gemäß dem Stand der Technik ist;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe der vorliegenden Erfindung ist;

Fig. 4 eine Querschnittseitenansicht der entfernbaren elektronischen Baugruppe nach Fig. 3 mit der Schicht von elastischem Material, die im nichtzusammengedrückten Zustand gezeigt wird, ist;

Fig. 5 eine Querschnittseitenansicht der entfernbaren elektronischen Baugruppe der Fig. 3 mit der Schicht des elastischen Materials, die im zusammengedrückten Zustand gezeigt wird, ist; und

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht einer anderen Ausführungsform der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe dieser Erfindung ist, die eine alternative Ausführungsform für das Anbringen der Schicht von elastischem Material auf dem Äußeren der entfernbaren elektronischen Baugruppe zeigt.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Nun wird mit Bezugnahme auf die Figuren und insbesondere mit Bezugnahme auf Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und eines Datenverarbei tungssystems 12 gezeigt, die gemäß dem Stand der Technik bereitgestellt ist. Ein Datenverarbeitungssystem 12 ist in Fig. 1 als ein Laptop-Computer dargestellt, kann aber auch irgendeines der breiten Vielfalt von Datenverarbeitungssystemen sein, wie gewöhnliche Computer, Drücker und dergleichen sein. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 wird in Fig. 1 als ein PCMCIA-Plattenlaufwerk dargestellt, aber kann auch irgendeines der breiten Vielfalt von entfernbaren elektronischen Baugruppen sein, wie Plattenlaufwerke, Modems, Netzwerkschnittstellen und dergleichen, von denen gefordert wird, daß sie einem bestimmten Formfaktor entsprechen. Das Datenverarbeitungssystem 12 hat eine Öffnung 14 zur Aufnahme der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 weist eine äußere Höhe h&sub1; und eine äußere Breite w&sub1; auf. Die Öffnung 14 in dem Datenverarbeitungssystem 12 weist eine Höhe h&sub2; und Breite w&sub2; auf. Die Höhe h&sub1; und die Breite w&sub2; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 sind geringer als die Höhe h&sub2; und Breite w&sub2; der Öffnung 14 und ermöglichen deshalb der entfernbaren elektronischen Baugruppe, in die Öffnung 14 eingeführt zu werden.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht einer entfernbaren elektronischen Baugruppe 10. Die äußere Höhe h&sub1; und die äußere Breite w&sub1; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 werden gezeigt. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 umfaßt ein starres Gehäuse 16, das eine obere Fläche 18, eine untere Fläche 20 (in Fig. 2 nicht gezeigt) und einen Seitenrand 22 aufweist. Das starre Gehäuse 16 nimmt die internen Komponenten (nicht gezeigt) der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 auf. Eine Kupplung 24 ist entlang eines Abschnitts des Seitenrandes 22 zum zusammenpassen mit einer Kupplung (nicht gezeigt), die innerhalb der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12 angeordnet ist, positioniert. Auf der Kupplung 24 ist eine Schnittstelle 26 angeordnet, die sich durch das starre Ge häuse 16 erstreckt, um den Daten zu ermöglichen, zwischen der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und dem Datenverarbeitungssystem 12 übertragen zu werden.

Bezugnehmend nun auf die Fig. 3 und 4 wird eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe 30, die gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, gezeigt. Eine entfernbare elektronische Baugruppe 10 der Art, wie sie in Fig. 1 und 2 gezeigt wird und die eine äußere Höhe h&sub1; und eine äußere Breite w&sub1; aufweist, wird bereitgestellt. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 weist eine Kupplung 24 und eine Schnittstelle 26 auf. Eine Schicht aus elastischem Material 28 wird selektiv an dem äußeren der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 angebracht. In der bevorzugten Ausführungsform, die in den Fig. 3 und 4 gezeigt ist, bedeckt die Schicht aus elastischem Material 28 den Seitenrand 22 der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und Abschnitte der oberen Fläche 18 und der unteren Fläche 20, wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt. Die Kupplung 24 und die Schnittstelle 26 sind nicht mit der Schicht aus elastischem Material 28 bedeckt, um eine wirksame Kopplung mit dem Datenverarbeitungssystem 12 zu ermöglichen und eine wirksame Datenübertragung zwischen der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und dem Datenverarbeitungssystem 12 über die Schnittstelle 26 zu ermöglichen. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 und die Schicht aus elastischem Material 28 umfassen die verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe 30.

Die entfernbare elektronische Baugruppe 30 hat eine äußere Höhe h&sub3;. Die äußere Höhe h&sub3; umfaßt die Höhe h&sub1; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und die Dicke der Schicht des elastischen Materials 28. Im nichtzusammengepreßten Zustand übersteigt die Höhe h&sub3; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 30 die Höhe h&sub2; der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12.

Die entfernbare elektronische Baugruppe 30 hat eine äußere Breite w&sub3;. Die äußere Breite w&sub3; umfaßt die Breite w&sub1; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 und die Dicke der Schicht des elastischen Materials 28. Im nichtzusammengepreßten Zustand übersteigt die Breite w&sub3; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 30 die Breite w&sub2; der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12.

Obwohl die äußere Höhe h&sub3; und die äußere Breite w&sub3; der entfernbaren elektronischen Baugruppe 30 nicht als die Höhe h&sub2; und die Breite w&sub2; der Öffnung 14 sind, wenn sich die Schicht des elastischen Materials 28 im nichtkomprimierten Zustand befindet, kann die Schicht des elastischen Materials 28 zusammengedrückt werden, wie in Fig. 5 gezeigt, so daß die zusammengepreßte äußere Höhe h&sub4; und die zusammengepreßte äußere Breite w&sub4; (äußere Breite w&sub4; ist in Fig. 5 nicht sichtbar) im wesentlichen gleich oder geringfügig kleiner als die Höhe h&sub2; und die Breite w&sub2; der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12 sind.

Die Schicht aus elastischem Material 28 kann aus irgendeinem geeigneten elastischen Material gefertigt werden, wie einem polymeren Material, einem schaumähnlichen Material oder einem schwammähnlichen Material, die den Stoß genügend dämpfen, der auf die entfernbare elektronische Baugruppe 10 einwirken kann. Die Dicke der Schicht des elastischen Materials 28 wird derart gewählt, daß die Schicht des elastischen Materials 28 dick genug ist, um das starre Gehäuse 16 vor extremen Stoßbelastungen zu schützen, aber auch dünn genug ist, daß die Schicht des elastischen Materials 28 ausreichend zusammengedrückt werden kann, um in den Formfaktor, der durch die Höhe h&sub2; und die Breite w&sub2; der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems definiert ist, hineinzupassen, und somit der entfernbaren elektronischen Baugruppe 30 ermöglicht, in die Öffnung 14 hineinzupassen.

Eine andere Überlegung bei der Auswahl des geeigneten Materials und der Dicke der Schicht aus elastischem Material 28 ist es, die Kräfte, die durch die sich ausdehnende Schicht von elastischem Material 28 auf die Öffnung 14 und auf das starre Gehäuse 16 übertragen werden, unter Kontrolle zu halten. Wenn die Schicht aus elastischem Material 28 zusammengedrückt und die entfernbare elektronische Baugruppe 30 in die Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12 eingeführt wird, tendiert die Schicht des elastischen Materials 28 dazu, sich auszudehnen und Kräfte auf das Innere der Öffnung 14 des Datenverarbeitungssystems 12 auszuüben. Die Kräfte, die gegen das Innere der Öffnung 14 ausgeübt werden, ergeben auch Kräfte, die auf das starre Gehäuse 16 ausgeübt wirken. Die Art des Materials und die Dicke der Schicht des elastischen Materials 28 müssen deshalb so gewählt werden, daß diese Kräfte so gering gehalten werden, daß sie keine negativen Auswirkungen auf den Betrieb des Datenverarbeitungssystems 12 oder auf die entfernbare elektronische Baugruppe 10 haben.

Die Ausführungsform, die in den Fig. 3, 4 und 5 gezeigt wird, erläutert, daß die Schicht des elastischen Materials 28 ein Fenster oder eine Öffnung 31 aufweist, um das starre Gehäuse 16 freizulegen. Das Fenster 31 ist nicht notwendig, aber es kann die Anbringung eines Kennzeichens auf dem starren Gehäuse 16 erleichtern. Alternativ kann die Schicht oder das elastische Material 28 die gesamte obere Fläche 18 und untere Fläche 20 bedecken, und die Kennzeichnung kann auf der Schicht aus elastischem Material 28 angeordnet sein.

Fig. 6 zeigt eine alternative Ausführungsform für die Anordnung des elastischen Materials auf der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10. Wie in Fig. 6 gezeigt, ist die Schicht elastischen Materials 32 entlang dem Seitenrand 22 der entfernbaren elektronischen Baugruppe 10 angeordnet. Die Schicht elastischen Materials 32 bedeckt nicht die Kupplung 24 und die Schnittstelle 26. Es sind auch Flächen von elastischem Material 34 selektiv auf der oberen Fläche 18 und der unteren Fläche 20 (die untere Fläche 20 ist nicht sichtbar) angeordnet. Die entfernbare elektronische Baugruppe 10 und das elastische Material 32 und 34 umfassen eine verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe 36. Das elastische Material 32 und 34 stellt einen Stoßschutz für die entfernbare elektronische Baugruppe 10 bereit, während der Anteil des verwendeten elastischen Materials vermindert wird.

Die verbesserte elektronische Baugruppe dieser Erfindung sieht bedeutende Vorteile gegenüber dem Stand der Technik von entfernbaren elektronischen Baugruppen vor. Entfernbare elektronische Baugruppen erfordern höchstmögliche Stoßdämpfung, wenn die Baugruppe nicht innerhalb eines Datenverarbeitungssystems 12 angeordnet ist, da in diesem Zustand die Baugruppen stärker dazu neigen, herunterzufallen oder in anderer Weise falsch gehandhabt zu werden. Die Schicht aus elastischem Material, die an der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe dieser Erfindung angebracht ist, stellt eine höchstmögliche Stoßdämpfung dar, wenn die entfernbare elektronische Baugruppe nicht innerhalb des Datenverarbeitungssystems angeordnet ist.

Wenn die verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe dieser Erfindung nicht innerhalb des Datenverarbeitungssystems angeordnet ist, befindet sich die Schicht des elastischen Materials in ihrem entspannten Zustand, und deshalb kann sie eine größtmögliche Schockdämpfung bereitstellen. In der ausgedehnten Stellung sind die äußeren Gesamtabmessungen der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe dieser Erfindung größer als der gewählte Formfaktor der Öffnung in dem Datenverarbeitungssystem. Jedoch ist dies ohne Bedeutung, da die Schicht von elastischem Material zusammengedrückt werden kann, um in den vorgegebenen Formfaktor der Öffnung hineinzupassen, so daß die verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe in die Öffnung des Datenverarbeitungssystems hineinpassen kann.

Die Tatsache, daß die verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe etwas außerhalb des Formfaktors liegt, wenn sie nicht innerhalb des Datenverarbeitungssystems angeordnet ist, ist somit von geringer Bedeutung. Das geringfügig größere Volumen der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe beeinflußt nicht wesentlich ihre Tragbarkeit. Tatsächlich macht die Schicht aus elastischem Material die verbesserte entfernbare elektronische Baugruppe weniger rutschig und leichter zu fassen und erleichtert somit das Tragen und vermindert die Wahrscheinlichkeit, daß sie unbeabsichtigt fallengelassen wird.

Ein weiterer Vorteil der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe dieser Erfindung ist es, daß, wenn einmal die Schicht des elastischen Materials zusammengedrückt ist und die entfernbare elektronische Baugruppe in die Öffnung des Datenverarbeitungssystems eingeführt worden ist, die Schicht aus elastischem Material Kräfte auf das Innere der Öffnung des Datenverarbeitungssystems ausübt, was dazu tendiert, die entfernbare elektronische Baugruppe innerhalb der Öffnung festzuhalten. Diese Kräfte, die durch die Schicht aus elastischem Material, das sich gegen das Innere der Öffnung ausdehnt, verursacht werden, beseitigen den "Schlupf", der oftmals zwischen der entfernbaren elektronischen Baugruppe und dem Datenverarbeitungssystem vorhanden ist. Auch dämpfen diese Kräfte die Vibrationsbelastungen für die entfernbare elektronische Baugruppe. Die Abschaffung des "Schlupfes" und das Dämpfen der Vibrationsbelastungen ermöglicht, daß die inneren Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe zuverlässiger funktionieren. Wenn z. B. die entfernbare elektronische Baugruppe ein Plattenlaufwerk ist, ermöglicht das Dämpfen der Vibrationsbela stungen einen aggressiveren Suchlauf und erhöht damit die Qualität des Plattenlaufwerks.

Ein anderer Vorteil der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe dieser Erfindung ist, daß die Schicht elastischen Materials, die als Stoßdämpfungseinrichtung für die entfernbare elektronische Baugruppe wirkt, hauptsächlich ein Volumen außerhalb des vorbestimmten Formfaktors einnimmt und nicht das Volumen verbraucht, das in anderer Weise für die inneren Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe nutzbar ist. Somit kann das meiste des Volumens, das durch den gewählten Formfaktor der Öffnung des Datenverarbeitungssystems definiert ist, für die inneren Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe verwendet werden und somit eine Erhöhung der Kapazität und der Funktionen der entfernbaren elektronischen Baugruppe ermöglichen. Die Schicht aus elastischem Material, die die Stoßdämpfungsvorrichtung umfaßt, kann, obwohl sie zunächst die Außenabmessungen der verbesserten entfernbaren Baugruppe größer macht als der vorbestimmte Formfaktor, so zusammengepreßt werden, daß die Außenabmessungen der verbesserten entfernbaren elektronischen Baugruppe mit dem gewählten Formfaktor der Öffnung des Datenverarbeitungssystems übereinstimmt. Da die Schicht oder das elastische Material in einem zusammengedrückten Zustand vorliegt, wenn es innerhalb des Datenverarbeitungssystems positioniert ist, nimmt es weniger Raum in Anspruch, als wenn die entfernbare elektronische Baugruppe nicht innerhalb des Datenverarbeitungssystems angeordnet ist, und ermöglicht somit ein größeres Volumen für die internen Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe.


Anspruch[de]

1. Entfernbare elektronische Baugruppe (10) zum Anordnen in einem Datenverarbeitungssystem (12), bei dem die entfernbare Baugruppe in eine Öffnung (14), die einen gewählten Formfaktor definiert, hineinpassen muß, wobei die entferntare elektronische Baugruppe ein starres Gehäuse (16) umfaßt, das innere Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe einschließt, wobei das starre Gehäuse Außenabmessungen aufweist, die schmaler sind als der ausgewählte Formfaktor; und

die entfernbare elektronische Baugruppe (30) dadurch gekennzeichnet ist, daß sie umfaßt:

eine Schicht aus nachgiebigem Material (28), die an den Außenseiten des starren Gehäuses angebracht ist, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material und das starre Gehäuse mindestens eine äußere Abmessung in nicht zusammengedrücktem Zustand aufweist, die den ausgewählten Formfaktor überschreitet, wobei das nachgiebige Material in der Weise zusammengedrückt sein kann, daß mindestens eine Außenabmessungen mit dem gewählten Formfaktor übereinstimmt.

2. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß Anspruch 1, wobei die entfernbare elektronische Baugruppe ein Plattenlaufwerk umfaßt.

3. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die entfernbare elektronische Baugruppe eine PCMCIA-Einheit umfaßt.

4. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, wobei das starre Gehäuse einen Seitenrand (22) umfaßt und wobei die Schicht aus nachgiebigem Material mindestens einen Abschnitt des Seitenrandes bedeckt.

5. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das starre Gehäuse eine obere Fläche (18) und eine untere Fläche (20) umfaßt und wobei die Schicht aus nachgiebigem Material mindestens einen Abschnitt sowohl der oberen Fläche als auch der unteren Fläche bedeckt.

6. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß Anspruch 1, wobei das starre Gehäuse eine obere Fläche (18), eine untere Fläche (20) und einen Seitenrand (22) umfaßt und wobei die Schicht aus nachgiebigem Material mindestens einen Abschnitt sowohl der oberen Fläche und der unteren Fläche als auch des Seitenrandes bedeckt.

7. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material ein polymeres Material umfaßt.

8. Entfernbare elektronische Baugruppe gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material ein schaumartiges Material umfaßt.

9. Plattenlaufwerkbaugruppe zum Anordnen in einem Datenverarbeitungssystem (12), bei dem die Plattenlaufwerkbaugruppe in eine Öffnung (14), die einen gewählten Formfaktor definiert, hineinpassen muß, wobei die Plattenlaufwerkbaugruppe umfaßt:

ein starres Gehäuse (16), das innere Komponenten der Plattenlaufwerkbaugruppe einschließt, wobei das starre Gehäuse Außenabmessungen aufweist, die kleiner sind als der gewählte Formfaktor;

ein Schnittstellenmittel (26), das sich durch das starre Gehäuse erstreckt, damit Daten zwischen der Plattenlaufwerkbaugruppe und dem Datenverarbeitungssystem übertragen werden können;

eine Schicht aus nachgiebigem Material (28), die auf einer Außenseite des starren Gehäuses angebracht ist, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material und das starre Gehäuse mindestens eine Außenabmessung in einem nicht zusammengedrücktem Zustand aufweist, die den gewählten Formfaktor überschreitet, wobei das nachgiebige Material in der Weise zusammengedrückt sein kann, daß die mindestens eine Außenabmessung mit dem gewählten Formfaktor übereinstimmt; und

wobei das Schnittstellenmittel frei von der Schicht aus nachgiebigem Material ist.

10. Plattenlaufwerkgruppe gemäß Anspruch 9, wobei die Plattenlaufwerkgruppe eine PCMCIA-Einheit umfaßt.

11. Plattenlaufwerkgruppe gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei das starre Gehäuse einen Seitenrand (22) umfaßt und wobei die Schicht aus nachgiebigem Material mindestens einen Abschnitt von dem Seitenrand bedeckt.

12. Plattenlaufwerkbaugruppe gemäß Anspruch 9, 10 oder 11, wobei das starre Gehäuse eine obere Fläche (18) und eine untere Fläche (20) aufweist und wobei die Schicht aus nach giebigem Material mindestens einen Abschnitt sowohl der oberen Fläche als auch der unteren Fläche bedeckt.

13. Plattenlaufwerkbaugruppe gemäß Anspruch 9, wobei das starre Gehäuse eine obere Fläche (18), eine untere Fläche (20) und einen Seitenrand (22) umfaßt und wobei die Schicht aus nachgiebigem Material mindestens einen Abschnitt von jedem der oberen Fläche, der unteren Fläche und des Seitenrandes bedeckt.

14. Plattenlaufwerkbaugruppe gemäß irgendeinem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material ein polymeres Material umfaßt.

15. Plattenlaufwerkbaugruppe gemäß irgendeinem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die Schicht aus nachgiebigem Material ein schaumartiges Material umfaßt.

16. Verfahren zur Herstellung einer entfernbaren elektronischen Baugruppe (10) zum Anordnen innerhalb eines Datenverarbeitungssystems (12), bei dem die entfernbare elektronische Baugruppe in eine Öffnung (14), die einen ausgewählten Formfaktor definiert, hineinpassen muß, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:

Einschließen innerer Komponenten der entfernbaren elektronischen Baugruppe innerhalb eines starren Gehäuses (16), das Außenabmessungen aufweist, die schmaler als der gewählte Formfaktor sind; und

Anbringen einer Schicht aus nachgiebigem Material (28) auf mindestens einem Abschnitt des starren Gehäuses, so daß die Schicht aus nachgiebigem Material und das starre Gehäuse mindestens eine Außenabmessung in einem nicht zusam mengedrücktem Zustand aufweisen, die den gewählten Formfaktor überschreitet, wobei das nachgiebige Material in der Weise zusammengedrückt sein kann, daß mindestens eine Außenabmessung mit dem gewählten Formfaktor übereinstimmt.







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