Dokumentenidentifikation |
DE10002348A1 27.07.2000 |
Titel |
Thermisch leitfähiges Widerstandselement in einem Anschlußrahmen eines Halbleitergehäuses und Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen |
Anmelder |
National Semiconductor Corp., Santa Clara, Calif., US |
Erfinder |
Kotowski, Jeff, Nevada City, Calif., US; Smith, Gregory J., Tucson, Ariz., US |
Vertreter |
BOEHMERT & BOEHMERT, 80801 München |
DE-Anmeldedatum |
20.01.2000 |
DE-Aktenzeichen |
10002348 |
Offenlegungstag |
27.07.2000 |
Veröffentlichungstag im Patentblatt |
27.07.2000 |
IPC-Hauptklasse |
H01C 1/08
|
IPC-Nebenklasse |
G01R 19/32
H01L 25/04
H01L 23/50
G01R 15/00
H01C 1/14
|
Zusammenfassung |
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vorsehen eines ohmschen Strommeßelements mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit in einem Gehäuse einer elektrischen Schaltungsanordnung vorgesehen. Das ohmsche Element (der Fühlerwiderstand) wird als Teil des Anschlußrahmens eines Gehäuses gestanzt oder auf andere Weise geformt, so daß das Montagepaddel des Halbleiterchips mit dem Fühlerwiderstand isotherm verbunden ist, wodurch sichergestellt wird, daß der Fühlerwiderstand und der Chip auf derselben Temperatur sind. Die offenbarte Vorrichtung reduziert erheblich den Temperaturgradienten zwischen dem Fühlerwiderstand und dem Chip, der im Stand der Technik zu beobachten ist, indem sie einen Weg mit niedriger thermischer Impedanz zwischen diesen vorsieht. Das Minimieren des thermischen Gradienten hält den Chip und den Fühlerwiderstand auf beinahe derselben Temperatur, unabhängig von dem Strom, der durch den Fühlerwiderstand fließt, wodurch eine präzisere Strommeßschaltung ermöglicht wird.
|
Beschreibung[de] |
Die Erfindung betrifft Gehäuse (package) für elektrische Schaltkreisanordnungen und
insbesondere Gehäuse, die ein Widerstandselement zum Erfassen elektrischer Eigenschaften
umfassen.
Es hat sich herausgestellt, daß die Messung eines Stroms durch Messung der Spannung über
einem bekamen Widerstand zu ungenau ist, insbesondere wenn der Strom groß genug ist, um
eine ohmsche Erwärmung (das heißt i2R-Verluste) in dem Fühler- oder Sensorwiderstand zu
bewirken. Es ist daher häufig notwendig, Temperaturabweichungen des Fühlerwiderstands
auszugleichen, wenn solche Spannungsmessungen gemacht werden, um eine ausreichende
Genauigkeit zu erhalten.
Fühlerwiderstände werden üblicherweise aus Metall hergestellt. Dessen thermische Varianz,
die durch den Temperaturkoeffizienten (TC) des Fühlerwiderstands ausgedrückt wird, liegt
üblicherweise im Bereich von 2.200 bis 3.600 partes per millionem (ppm) pro Grad Cesius.
Im Stand der Technik bekannte Verfahren zum Kompensieren der Temperatur integrierter
Schaltkreise sehen üblicherweise eine Spannung mit einem Temperaturkoeffizienten vor, die
dem TC des Fühlerwiderstandes präzise folgt. Diese Ausgleichsspannung wird dann in dem
integrierten Schaltkreis dazu verwendet, die erfaßte Spannung auf einen isothermen Wert zu
korrigieren (das heißt auf die Spannung, die gemessen worden wäre, wenn die Temperatur des
Fühlerwiderstandes konstant geblieben wäre), so daß die Stromerfassungsfunktion über einen
großen Bereich von Temperaturen und Strömen präzise ausgeführt wird.
Bei dem Verfahren des Standes der Technik muß der integrierte Schaltkreis (IC) auf derselben
Temperatur liegen wie der Fühlerwiderstand, so daß die Ausgleichsspannung der Spannung
über dem Fühlerwiderstand folgt. Diese Anforderung wird jedoch wegen der schlechten
thermischen Kopplung zwischen dem Fühlerwiderstand und dem IC normalerweise nicht erfüllt.
Wenn der Fühlerwiderstand durch den durch ihn fließenden Strom erwärmt wird, nimmt seine
Temperatur zu. Dann entwickelt sich ein Temperaturgradient, weil der IC sich nicht im
Gleichschritt mit dem Fühlerwiderstand aufheizt. Für kleine Ströme (und somit eine geringe
Leistungsaufnahme in dem Fühlerwiderstand) ist die Temperaturdifferenz sehr klein und kann
ohne wesentlichen Einfluß auf die Meßgenauigkeit vernachlässigt werden. Bei höheren
Strömen kann die Temperaturdifferenz jedoch erhebliche Fehler verursachen. Bei einem TC von
3300 ppm pro Grad Celsius erzeugt zum Beispiel eine Temperaturdifferenz von 3 Grad einen
Fehler von 1%.
Fig. 1 zeigt einen üblichen Anschlußrahmen 10 mit acht Pins, der im Stand der Technik
bekannt ist. Solche Anschlußrahmen werden in Gehäusen (package) für elektronische
Schaltkreisanordnungen, wie integrierte Schaltkreisgehäuse, verwendet. Der Anschlußrahmen ist ein
strukturierter Leiter, der ausgewählte leitende Kontaktflächen 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 und
28 elektrisch miteinander verbindet, die ihrerseits mit den äußeren Anschlußpins (nicht
gezeigt) des Gehäuses verbunden werden. Der Anschlußrahmen 10 umfaßt ein Chip-
Montagefeld 30, das in folgendem "Paddel" (paddle) genannt wird, und mehrere Bond-Drähte
40. Die Bond-Drähte 40 verbinden den IC 50 elektrisch mit leitenden Kontaktflächen 21 bis
28. Der Fühlerwiderstand 60 wird als eine strukturierte leitende Verbindung zwischen den
Kontaktflächen 21 und 22 ausgebildet. Die Kontaktflächen sind auch über Bond-Drähte 40
mit dem IC 50 verbunden, so daß der IC 50 den Strom erfassen kann, der durch den
Fühlerwiderstand 60 fließt, in dem er den Spannungsabfall zwischen den Kontaktflächen 21 und 22
mißt. Die Spannung fällt über dem bekannten Widerstandswert des Fühlerwiderstands 60 ab
und erlaubt so eine direkte Berechnung des Stroms gemäß der Formel:
I = VDROP/RSENSE
wobei I = Strom, VDROP = Spannungsabfall und RSENSE = Widerstandswert des
Fühlerwiderstands.
Üblicherweise wird ein Anschlußrahmen durch Ausstanzen einer Struktur aus Verbindungen
und Kontaktflächen und eines Chip-Montagepaddels aus einem Metallblech geeigneter Dicke
hergestellt. Ein Durchschnittsfachmann wird jedoch erkennen, daß andere Verfahren, wie
Ätzen, zum Ausbilden eines Anchlußrahmens aus einem Blech oder anderem leitenden
Material eingesetzt werden können.
Um einen geeigneten Widerstandswert zu erhalten, hat der Stromfühlerwiderstand 60 im
allgemeinen eine ausgedehnte Länge und eine geringe Breite, die so genannte Schlangen- oder
Serpentinenstruktur. Die Größe und Form dieses Serpentinen-Fühlerwiderstands wird
verändert, um einen ausgewählten Widerstandswert und eine ausgewählte zulässige Stromkapazität
zu erreichen. Solche Widerstände sind im Stand der Technik gut bekannt, siehe zum Beispiel
US-A-5,534,788 von Smith et al., auf die hier in ihrer Gesamtheit Bezug genommen wird.
Ausgleichs- oder Kompensationssysteme des Standes der Technik, Fig. 1, verlassen sich auf
die schlechte thermische Leitung des Gehäuses (package), um den IC 50 und den
Fühlerwiderstand 60 auf nahezu derselben Temperatur zu halten. Der Fühlerwiderstand 60 ist von dem
Chip-Montagepaddel 30 des IC thermisch isoliert, mit dem Gehäuse jedoch thermisch
verbunden. Da der Anschlußrahmen 10 ebenfalls mit dem Gehäuse thermisch verbunden ist,
liegen alle Teile des Anschlußrahmens 10 und des IC 50 zu jeder Zeit nominal auf derselben
Temperatur, soweit es nicht bedeutende Wärmequellen innerhalb des Gehäuses gibt. Bei
Niederstromanwendungen zum Beispiel bewirkt die ohmsche Erwärmung in dem
Fühlerwiderstand nur eine vernachlässigbare Temperaturänderung in dem IC.
Bei Anwendungen mit höheren Strömen ist die Erwärmung des Fühlerwiderstands 60 jedoch
nicht vernachlässigbar. Da das Gehäuse, üblicherweise ein Kunstharz, schlechte thermische
Leiteigenschaften hat, ist der Temperaturanstieg bei dem Widerstand nicht sofort bei dem IC
spürbar. Es entwickelt sich daher ein Temperaturgradient zwischen dem Fühlerwiderstand
und dem IC, sobald eine erhebliche ohmsche Erwärmung in dem Fühlerwiderstand die
Temperatur des Widerstands schneller anhebt, als das Gehäuse die Wärme zu dem IC leiten kann.
Es ist bekannt, daß sowohl temperaturabhängige als auch stationäre Temperaturgradienten
vorkommen.
Eine Lösung dieses Problems des Temperaturgradienten gemäß dem Stand der Technik
besteht darin, den Fühlerwiderstand direkt auf dem IC herzustellen. Ein solches Beispiel dieser
Technik findet man zum Beispiel in dem Stromsensorverstärker Maxim® 471 (Maxim ist
eine eingetragene Marke der Maxim Integrated Products, Sunnyvale, Kalifornien, USA).
Dieses Verfahren erfordert, daß ein erheblicher Teil der Oberfläche des Chips zur Verwendung
als Widerstand reserviert wird, was sich nachteilig auf die Chip-Ausbeute und die Kosten
auswirkt. Ferner sind Fühlerwiderstände auf dem Chip durch die minimal erzielbaren
Widerstandswerte des Fühlerwiderstands beschränkt. Übliche Metallisierungsflächen aus
Aluminium (mit einer Standarddicke) haben ein Widerstandswert von 30 Milliohm pro Square. (Wie
im Stand der Technik bekannt, ist ein Square ein laufendes Materialstück mit einer üblichen,
bekannten Dicke und einem Verhältnis von Länge zu Breite von 1). Häufig sind
Widerstandswerte des Fühlerwiderstands von weniger als 10 Milliohm wünschenswert, wobei sich
jedoch gezeigt hat, daß diese schwer herzustellen sind. Zusätzlich erfordern Anwendungen
mit hohen Strömen (die zum Beispiel mehr als 1 A Strom leiten) sehr dicke urd sehr große
Metallisierungsflächen und Bond-Drähte, um den Strom zu leiten. Während dicke
Metallisierungen möglich sind, erfordern sie eine spezielle Verarbeitung. Solche Fühlerwiderstände
erfordern eine größere Fläche auf dem IC und haben demzufolge höhere Widerstandswerte als
erwünscht.
Da der minimale Widerstandswert eines Chipwiderstands höher ist als der eines externen
Anschlußrahmenwiderstands, wird die Serienimpedanz und somit die Leistungsaufnahme in der
Meßschaltung erhöht. Die höhere Impedanz begrenzt auch den maximalen Strom, der erfaßt
werden kann. In modernen elektrischen Schaltkreisen mit niedriger Leistung sind all diese
Effekte besonders unerwünscht.
Es wird daher eine präzisere Strommeßschaltung benötigt, insbesondere eine bei der das
ohmsche Fühlerelement näher bei der Temperatur des integrierten Schaltkreischips liegt, der den
Rest der Meßschaltung enthält, jedoch ohne daß besondere Erweiterungen des
Herstellungsprozesses vorgenommen werden müssen. Insbesondere sollte eine Standardverarbeitung
möglich sein.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 und durch ein Verfahren
gemäß Anspruch 7 gelöst.
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vorsehen eines ohmschen
Stromfühlerelementes oder Strommeßelementes mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit in einem Gehäuse
(package) einer elektrischen Schaltkreisanordnung offenbart. Das Widerstandselement (der
Fühlerwiderstand) wird in den Anschlußrahmen eines Gehäuses gestanzt oder in diesem auf
andere Weise ausgebildet, so daß das Halbleiterchip-Montagepaddel mit dem
Fühlerwiderstand isotherm verbunden ist, wodurch sichergestellt wird, daß der Fühlerwiderstand und der
Chip auf derselben Temperatur liegen. Die offenbarte Vorrichtung reduziert deutlich den
Temperaturgradienten zwischen dem Fühlerwiderstand und dem Chip, der beim Stand der
Technik auftritt, indem sie zwischen diesen einen Weg mit geringer thermischer Impedanz
vorsieht. Die Minimierung des thermischen Gradienten hält den Chip und den
Fühlerwiderstand auf beinahe derselben Temperatur unabhängig von dem durch den Fühlerwiderstand
fließenden Strom und ermöglicht somit präzisere Strommeßschaltkreise.
Die Erfindung ist im folgenden anhand bevorzugter Ausführungsformen mit Bezug auf die
Zeichnungen näher erläutert. In den Figuren zeigen:
Fig. 1 einen Anschlußrahmen des Standes der Technik mit einem isolierten
Fühlerwiderstand;
Fig. 2 eine Ausführungsform der Erfindung, bei dem das Chip-Paddel auf dem
Widerstandselement angeordnet ist; und
Fig. 3 eine alternative Ausführungsform der Erfindung, bei dem das Chip-Paddel neben
dem Widerstandselement angeordnet ist.
Die Verwendung der gleichen Bezugszeichen in den verschiedenen Zeichnungen weist auf
ähnliche oder identische Elemente hin.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 2 gezeigt ist, ist der
Fühlerwiderstand 220 als Teil eines Anschlußrahmens 210 ausgebildet. Der Fühlerwiderstand 220 umfaßt
eine Verbindungsstruktur mit mehreren Armen 231, 232, zum Anbinden von Kontaktflächen
(pads) 241 bzw. 245. Zusätzlich umfaßt der Fühlerwiderstand 220 ein im wesentlichen flaches
Montagepaddel (mounting paddle) 250, auf das ein IC (nicht gezeigt) montiert werden kann.
Bei einer Ausführungsform sind die Kontaktflächen 241 und 245 miteinander über den Arm
231, das Montagepaddel 250 und den Arm 232 verbunden, die als Teil des Anschlußrahmens
210 zusammen hergestellt werden. Der Arm 231, das Montagepaddel 250 und der Arm 232bilden somit einen elektrisch leitenden, isothermen Weg zwischen den Kontaktflächen 241
und 245. Dieser Weg (insgesamt der Fühlerwiderstand 220) ist isotherm, weil das leitende
Material des Anschlußrahmens 210 alle Elemente auf derselben Temperatur hält. Der
Widerstandswert des Fühlerwiderstands 220 wird durch den Eigenwiderstand des Metallmaterials
des Anschlußrahmens 210 und die spezielle Länge und den Querschnitt seiner Bestandteile,
zum Beispiel der Arme 231 und 232 und des Paddels 250 bestimmt.
Eine integrierte Schaltung kann auf dem Paddel 250 auf verschiedene Weise montiert werden,
zum Beispiel mittels Löten, damit der IC mit dem Paddel sowohl elektrisch als auch
thermisch verbunden ist. Verfahren zum Montieren des IC auf dem Paddel, die keine elektrische,
jedoch eine thermische Verbindung bilden (das heißt isotherme Montage), zum Beispiel unter
Verwendung eines elektrisch isolierenden Klebstoffs, sind im Stand der Technik ebenfalls
bekannt. Die vorliegende Offenbarung ist somit nicht auf die Fälle beschränkt, in denen ein
IC mit dem Montagepaddel elektrisch verbunden ist.
Fig. 3 zeigt eine alternative Ausführungsform des Anschlußrahmens 310 gemäß der
Erfindung. Das Montagepaddel 320 liegt neben dem Anschlußarm 330. Der Arm 330 verbindet die
Kontaktfläche 344 mit der Kontaktfläche 345, und er ist mit dem Paddel 320 über eine Lasche
350 verbunden. Der Fühlerwiderstand wird somit allein durch den Arm 330 gebildet. Da das
Paddel 320, die Lasche 350, der Arm 330 und die Kontaktflächen 344 und 345 alle aus
demselben Material des Anschlußrahmens gebildet sind, sind sie alle elektrisch und isotherm
miteinander verbunden. Ein IC 50, der wie oben auf dem Paddel 320 montiert ist, bleibt somit
auf derselben Temperatur wie der durch den Arm 330 gebildete Fühlerwiderstand.
Anschlußrahmen werden üblicherweise aus einem Metall in Blechform hergestellt. Ein
Material, das sich für die vorliegende Anmeldung eignet, ist eine im Handel erhältliche
Kupferlegierung, die als Olin High Performance Alloy 194 bekannt ist. (Olin® ist eine eingetragene
Marke der Olin Corporation, Norwalk, Connecticut, USA). Die Legierung (Alloy) 194 besteht
aus 97,5 Gew.-% Kupfer; 2,35 Gew.-% Eisen; 0,03 Gew.-% Phosphor und 0,12 Gew.-%
Zink. Die Legierung 194 hat eine Leitfähigkeit von 60% reinem Kupfer, in relativem Prozent
des IACS (International Annealed Copper Standard) für reines geglühtes Kupfer bei 20 Grad
Celsius. Alternativ kann auch die Olin High Performance Legierung (Alloy) 7025 verwendet
werden, wenn ein höherer Widerstandswert (das heißt geringere Leitfähigkeit) pro
Einheitslänge des Materials erforderlich ist. Diese Legierung besteht aus 96,2 Gew.-% Kupfer; 3,0
Gew.-% Nickel; 0,65 Gew.-% Silizium und 0,15 Gew.-% Magnesium. Die Legierung 7025
hat eine Leitfähigkeit von 40% der von reinem Kupfer in relativem Prozent des IACS für
reines geglühtes Kupfer bei 20°Celsius. Der Durchschnittsfachmann wird verstehen, daß eine
Vielzahl von Legierungen oder reinen Metallen verwendet werden kann, um die
Widerstandselemente mit den verschiedenen Widerstands werten für eine gegebene Länge und einen
gegeben Querschnitt des Anschlußrahmenmaterials, das den Fühlerwiderstand bildet, zu
erzeugen. Die Erfindung ist daher nicht auf irgendein Material beschränkt, aus dem der
Anschlußrahmen hergestellt werden müßte.
Anschlußrahmen werden aus leitenden Materialien mit herkömmlichen Mitteln hergestellt,
zum Beispiel durch Stanzen geeigneter Formen aus Blech oder durch Ätzen. Der
Durchschnittsfachmann wird erkennen, daß zahlreiche Mittel zur Verfügung stehen, um den
Anschlußrahmen 310 herzustellen. Die Erfindung ist daher nicht auf irgendeines dieser
Verfahren beschränkt.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung hat das Material des Anschlußrahmens eine Dicke
von 0,008 Inch (8 Milli-Inch = 0,2 mm), und ein üblicher Arm ist 0,008 Inch (8 Milli-Inch =
0,2 mm) breit. Da der Widerstandswert des Anschlußrahmenmaterials im Volumen bekannt
ist, nämlich als ein Prozentsatz des Widerstandswertes des Volumens reinen Kupfers, wie
oben erläutert, kann die notwendige Länge des Widerstandselements ermittelt werden, um ein
Widerstandswert vorzusehen, der sich für die Strommeßanwendung eignet. Wenn zum
Beispiel ein fester Widerstandswert von 5 mΩ notwendig ist, und die Abmessungen des
Anschlußrahmens wie oben sind, ist ein Widerstandselement aus der Legierung 194 mit einer
Länge von 0,2917 Inch (291,7 Milli-Inch = 7,41 mm) notwendig. Wenn das Material des
Anschlußrahmens alternativ die Legierung 7025 ist, müßte das Widerstandselement 0,1945 Inch
(194,5 Milli-Inch = 4,94 mm) lang sein. In bezug auf Fig. 2 ist die gegebene Länge die
Gesamtlänge zwischen den Kontaktflächen 241 und 245, einschließlich der Arme 231 und 232
und dem Montagepaddel 250.
Bei der alternativen Ausführungsform der Fig. 3 ist die gegebene Länge einfach die Länge
des Arms 330, weil das Montagepaddel 320 keine elektrische Reihenschaltung mit den
Kontaktflächen 344 und 345 und dem Arm 330 bildet.
Der Fachmann wird erkennen, daß das Material des Anschlußrahmens so gewählt werden
kann, daß sein Widerstandswert für eine gegebene Länge und einen gegebenen Querschnitt
des Arms einen bestimmten Wert annimmt. Die Erfindung ist somit auf keine spezielle Länge,
Querschnitte oder Formen des Anschlußarmes und der Arme beschränkt.
Während spezielle Ausführungsformen der Erfindung gezeigt und beschrieben wurden,
können innerhalb des Bereichs der Erfindung Abwandlungen und Modifikationen vorgenommen
werden.
|
Anspruch[de] |
- 1. Eine Vorrichtung zum Vorsehen eines thermisch leitfähigen Widerstandselements
innerhalb eines Anschlußrahmens eines Halbleitergehäuses, mit folgenden Merkmalen:
mehrere Kontaktflächen; und
ein Widerstandselement umfassend einen nahen Arm, ein Paddel und einen fernen
Arm, wobei der nahe Arm, das Paddel und der ferne Arm elektrisch verbunden
sind, und das Paddel zu dem Widerstandselement zwischen dem nahen Arm und
dem fernen Arm isotherm angeordnet ist;
wobei der nahe Arm mit einer der Kontaktflächen verbunden ist und der ferne Arm mit
einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Paddel benachbart zu dem nahen Arm und
dem fernen Arm isotherm angeordnet ist, der nahe Arm und der ferne Arm miteinander
verbunden und über eine Lasche mit dem Paddel isotherm verbunden sind.
- 3. Vorrichtung zum Vorsehen eines thermisch leitenden Widerstandselements in einem
Halbleitergehäuse, mit folgenden Merkmalen:
mehrere Kontaktflächen;
ein Widerstandselement, das ein Paddel und einen Arm aufweist, wobei der Arm
ein erstes Ende und ein zweites Ende umfaßt und das Paddel auf dem Arm
isotherm angeordnet ist;
wobei das erste Ende des Arms mit einer der Kontaktflächen verbunden ist und das
zweite Ende des Arms mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der das Paddel benachbart zu dem Arm angeordnet
und über eine Lasche mit dem Arm isotherm verbunden ist.
- 5. Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen, mit folgenden Verfahrensschritten:
Konfigurieren einer Formvorrichtung gemäß einer vorgegebenen Form, wobei die Form
aufweist:
einen Anschlußrahmen mit mehreren Feldern; und
ein Widerstandselement mit einem nahen Arm, einem Paddel und einem fernen
Arm, wobei der nahe Arm, das Paddel und der ferne Arm elektrisch in Reihe
geschaltet sind und das Paddel zu dem Widerstandselement zwischen dem nahen
Arm und dem fernen Arm isotherm angeordnet ist;
wobei der nahe Arm mit einer der Kontaktflächen und der ferne Arm mit einer anderen
der Kontaktflächen verbunden ist; und
Formen eines leitenden Materials in die vorgegebene Form mit der Formvorrichtung.
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Paddel benachbart dem nahen Arm und dem
fernen Arm isotherm angeordnet ist, wobei der nahe Arm und der ferne Arm
miteinander verbunden und über eine Lasche mit dem Paddel isotherm verbunden sind.
- 7. Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen mit folgenden Verfahrensschritten:
Konfigurieren einer Formvorrichtung gemäß einer vorgegebenen Form, wobei die Form
aufweist:
einen Anschlußrahmen mit mehreren Kontaktflächen; und
ein Widerstandselement mit einem Paddel und einem Arm, wobei der Arm ein
erstes Ende und ein zweites Ende aufweist und das Paddel an dem Arm isotherm
angeordnet ist;
wobei das erste Ende des Arms mit einer der Kontaktflächen und das zweite Ende
des Arms mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist; und
Formen eines leitenden Materials in die vorgegebene Form mit der Formvorrichtung.
- 8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem das Paddel benachbart zu dem Arm angeordnet
und über eine Lasche mit dem Arm isotherm verbunden ist.
|
|
Patent Zeichnungen (PDF)
|