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Dokumentenidentifikation DE10002348A1 27.07.2000
Titel Thermisch leitfähiges Widerstandselement in einem Anschlußrahmen eines Halbleitergehäuses und Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen
Anmelder National Semiconductor Corp., Santa Clara, Calif., US
Erfinder Kotowski, Jeff, Nevada City, Calif., US;
Smith, Gregory J., Tucson, Ariz., US
Vertreter BOEHMERT & BOEHMERT, 80801 München
DE-Anmeldedatum 20.01.2000
DE-Aktenzeichen 10002348
Offenlegungstag 27.07.2000
Veröffentlichungstag im Patentblatt 27.07.2000
IPC-Hauptklasse H01C 1/08
IPC-Nebenklasse G01R 19/32   H01L 25/04   H01L 23/50   G01R 15/00   H01C 1/14   
Zusammenfassung Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vorsehen eines ohmschen Strommeßelements mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit in einem Gehäuse einer elektrischen Schaltungsanordnung vorgesehen. Das ohmsche Element (der Fühlerwiderstand) wird als Teil des Anschlußrahmens eines Gehäuses gestanzt oder auf andere Weise geformt, so daß das Montagepaddel des Halbleiterchips mit dem Fühlerwiderstand isotherm verbunden ist, wodurch sichergestellt wird, daß der Fühlerwiderstand und der Chip auf derselben Temperatur sind. Die offenbarte Vorrichtung reduziert erheblich den Temperaturgradienten zwischen dem Fühlerwiderstand und dem Chip, der im Stand der Technik zu beobachten ist, indem sie einen Weg mit niedriger thermischer Impedanz zwischen diesen vorsieht. Das Minimieren des thermischen Gradienten hält den Chip und den Fühlerwiderstand auf beinahe derselben Temperatur, unabhängig von dem Strom, der durch den Fühlerwiderstand fließt, wodurch eine präzisere Strommeßschaltung ermöglicht wird.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft Gehäuse (package) für elektrische Schaltkreisanordnungen und insbesondere Gehäuse, die ein Widerstandselement zum Erfassen elektrischer Eigenschaften umfassen.

Es hat sich herausgestellt, daß die Messung eines Stroms durch Messung der Spannung über einem bekamen Widerstand zu ungenau ist, insbesondere wenn der Strom groß genug ist, um eine ohmsche Erwärmung (das heißt i2R-Verluste) in dem Fühler- oder Sensorwiderstand zu bewirken. Es ist daher häufig notwendig, Temperaturabweichungen des Fühlerwiderstands auszugleichen, wenn solche Spannungsmessungen gemacht werden, um eine ausreichende Genauigkeit zu erhalten.

Fühlerwiderstände werden üblicherweise aus Metall hergestellt. Dessen thermische Varianz, die durch den Temperaturkoeffizienten (TC) des Fühlerwiderstands ausgedrückt wird, liegt üblicherweise im Bereich von 2.200 bis 3.600 partes per millionem (ppm) pro Grad Cesius. Im Stand der Technik bekannte Verfahren zum Kompensieren der Temperatur integrierter Schaltkreise sehen üblicherweise eine Spannung mit einem Temperaturkoeffizienten vor, die dem TC des Fühlerwiderstandes präzise folgt. Diese Ausgleichsspannung wird dann in dem integrierten Schaltkreis dazu verwendet, die erfaßte Spannung auf einen isothermen Wert zu korrigieren (das heißt auf die Spannung, die gemessen worden wäre, wenn die Temperatur des Fühlerwiderstandes konstant geblieben wäre), so daß die Stromerfassungsfunktion über einen großen Bereich von Temperaturen und Strömen präzise ausgeführt wird.

Bei dem Verfahren des Standes der Technik muß der integrierte Schaltkreis (IC) auf derselben Temperatur liegen wie der Fühlerwiderstand, so daß die Ausgleichsspannung der Spannung über dem Fühlerwiderstand folgt. Diese Anforderung wird jedoch wegen der schlechten thermischen Kopplung zwischen dem Fühlerwiderstand und dem IC normalerweise nicht erfüllt. Wenn der Fühlerwiderstand durch den durch ihn fließenden Strom erwärmt wird, nimmt seine Temperatur zu. Dann entwickelt sich ein Temperaturgradient, weil der IC sich nicht im Gleichschritt mit dem Fühlerwiderstand aufheizt. Für kleine Ströme (und somit eine geringe Leistungsaufnahme in dem Fühlerwiderstand) ist die Temperaturdifferenz sehr klein und kann ohne wesentlichen Einfluß auf die Meßgenauigkeit vernachlässigt werden. Bei höheren Strömen kann die Temperaturdifferenz jedoch erhebliche Fehler verursachen. Bei einem TC von 3300 ppm pro Grad Celsius erzeugt zum Beispiel eine Temperaturdifferenz von 3 Grad einen Fehler von 1%.

Fig. 1 zeigt einen üblichen Anschlußrahmen 10 mit acht Pins, der im Stand der Technik bekannt ist. Solche Anschlußrahmen werden in Gehäusen (package) für elektronische Schaltkreisanordnungen, wie integrierte Schaltkreisgehäuse, verwendet. Der Anschlußrahmen ist ein strukturierter Leiter, der ausgewählte leitende Kontaktflächen 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 und 28 elektrisch miteinander verbindet, die ihrerseits mit den äußeren Anschlußpins (nicht gezeigt) des Gehäuses verbunden werden. Der Anschlußrahmen 10 umfaßt ein Chip- Montagefeld 30, das in folgendem "Paddel" (paddle) genannt wird, und mehrere Bond-Drähte 40. Die Bond-Drähte 40 verbinden den IC 50 elektrisch mit leitenden Kontaktflächen 21 bis 28. Der Fühlerwiderstand 60 wird als eine strukturierte leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 21 und 22 ausgebildet. Die Kontaktflächen sind auch über Bond-Drähte 40 mit dem IC 50 verbunden, so daß der IC 50 den Strom erfassen kann, der durch den Fühlerwiderstand 60 fließt, in dem er den Spannungsabfall zwischen den Kontaktflächen 21 und 22 mißt. Die Spannung fällt über dem bekannten Widerstandswert des Fühlerwiderstands 60 ab und erlaubt so eine direkte Berechnung des Stroms gemäß der Formel:



I = VDROP/RSENSE



wobei I = Strom, VDROP = Spannungsabfall und RSENSE = Widerstandswert des Fühlerwiderstands.

Üblicherweise wird ein Anschlußrahmen durch Ausstanzen einer Struktur aus Verbindungen und Kontaktflächen und eines Chip-Montagepaddels aus einem Metallblech geeigneter Dicke hergestellt. Ein Durchschnittsfachmann wird jedoch erkennen, daß andere Verfahren, wie Ätzen, zum Ausbilden eines Anchlußrahmens aus einem Blech oder anderem leitenden Material eingesetzt werden können.

Um einen geeigneten Widerstandswert zu erhalten, hat der Stromfühlerwiderstand 60 im allgemeinen eine ausgedehnte Länge und eine geringe Breite, die so genannte Schlangen- oder Serpentinenstruktur. Die Größe und Form dieses Serpentinen-Fühlerwiderstands wird verändert, um einen ausgewählten Widerstandswert und eine ausgewählte zulässige Stromkapazität zu erreichen. Solche Widerstände sind im Stand der Technik gut bekannt, siehe zum Beispiel US-A-5,534,788 von Smith et al., auf die hier in ihrer Gesamtheit Bezug genommen wird.

Ausgleichs- oder Kompensationssysteme des Standes der Technik, Fig. 1, verlassen sich auf die schlechte thermische Leitung des Gehäuses (package), um den IC 50 und den Fühlerwiderstand 60 auf nahezu derselben Temperatur zu halten. Der Fühlerwiderstand 60 ist von dem Chip-Montagepaddel 30 des IC thermisch isoliert, mit dem Gehäuse jedoch thermisch verbunden. Da der Anschlußrahmen 10 ebenfalls mit dem Gehäuse thermisch verbunden ist, liegen alle Teile des Anschlußrahmens 10 und des IC 50 zu jeder Zeit nominal auf derselben Temperatur, soweit es nicht bedeutende Wärmequellen innerhalb des Gehäuses gibt. Bei Niederstromanwendungen zum Beispiel bewirkt die ohmsche Erwärmung in dem Fühlerwiderstand nur eine vernachlässigbare Temperaturänderung in dem IC.

Bei Anwendungen mit höheren Strömen ist die Erwärmung des Fühlerwiderstands 60 jedoch nicht vernachlässigbar. Da das Gehäuse, üblicherweise ein Kunstharz, schlechte thermische Leiteigenschaften hat, ist der Temperaturanstieg bei dem Widerstand nicht sofort bei dem IC spürbar. Es entwickelt sich daher ein Temperaturgradient zwischen dem Fühlerwiderstand und dem IC, sobald eine erhebliche ohmsche Erwärmung in dem Fühlerwiderstand die Temperatur des Widerstands schneller anhebt, als das Gehäuse die Wärme zu dem IC leiten kann. Es ist bekannt, daß sowohl temperaturabhängige als auch stationäre Temperaturgradienten vorkommen.

Eine Lösung dieses Problems des Temperaturgradienten gemäß dem Stand der Technik besteht darin, den Fühlerwiderstand direkt auf dem IC herzustellen. Ein solches Beispiel dieser Technik findet man zum Beispiel in dem Stromsensorverstärker Maxim® 471 (Maxim ist eine eingetragene Marke der Maxim Integrated Products, Sunnyvale, Kalifornien, USA). Dieses Verfahren erfordert, daß ein erheblicher Teil der Oberfläche des Chips zur Verwendung als Widerstand reserviert wird, was sich nachteilig auf die Chip-Ausbeute und die Kosten auswirkt. Ferner sind Fühlerwiderstände auf dem Chip durch die minimal erzielbaren Widerstandswerte des Fühlerwiderstands beschränkt. Übliche Metallisierungsflächen aus Aluminium (mit einer Standarddicke) haben ein Widerstandswert von 30 Milliohm pro Square. (Wie im Stand der Technik bekannt, ist ein Square ein laufendes Materialstück mit einer üblichen, bekannten Dicke und einem Verhältnis von Länge zu Breite von 1). Häufig sind Widerstandswerte des Fühlerwiderstands von weniger als 10 Milliohm wünschenswert, wobei sich jedoch gezeigt hat, daß diese schwer herzustellen sind. Zusätzlich erfordern Anwendungen mit hohen Strömen (die zum Beispiel mehr als 1 A Strom leiten) sehr dicke urd sehr große Metallisierungsflächen und Bond-Drähte, um den Strom zu leiten. Während dicke Metallisierungen möglich sind, erfordern sie eine spezielle Verarbeitung. Solche Fühlerwiderstände erfordern eine größere Fläche auf dem IC und haben demzufolge höhere Widerstandswerte als erwünscht.

Da der minimale Widerstandswert eines Chipwiderstands höher ist als der eines externen Anschlußrahmenwiderstands, wird die Serienimpedanz und somit die Leistungsaufnahme in der Meßschaltung erhöht. Die höhere Impedanz begrenzt auch den maximalen Strom, der erfaßt werden kann. In modernen elektrischen Schaltkreisen mit niedriger Leistung sind all diese Effekte besonders unerwünscht.

Es wird daher eine präzisere Strommeßschaltung benötigt, insbesondere eine bei der das ohmsche Fühlerelement näher bei der Temperatur des integrierten Schaltkreischips liegt, der den Rest der Meßschaltung enthält, jedoch ohne daß besondere Erweiterungen des Herstellungsprozesses vorgenommen werden müssen. Insbesondere sollte eine Standardverarbeitung möglich sein.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 und durch ein Verfahren gemäß Anspruch 7 gelöst.

Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vorsehen eines ohmschen Stromfühlerelementes oder Strommeßelementes mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit in einem Gehäuse (package) einer elektrischen Schaltkreisanordnung offenbart. Das Widerstandselement (der Fühlerwiderstand) wird in den Anschlußrahmen eines Gehäuses gestanzt oder in diesem auf andere Weise ausgebildet, so daß das Halbleiterchip-Montagepaddel mit dem Fühlerwiderstand isotherm verbunden ist, wodurch sichergestellt wird, daß der Fühlerwiderstand und der Chip auf derselben Temperatur liegen. Die offenbarte Vorrichtung reduziert deutlich den Temperaturgradienten zwischen dem Fühlerwiderstand und dem Chip, der beim Stand der Technik auftritt, indem sie zwischen diesen einen Weg mit geringer thermischer Impedanz vorsieht. Die Minimierung des thermischen Gradienten hält den Chip und den Fühlerwiderstand auf beinahe derselben Temperatur unabhängig von dem durch den Fühlerwiderstand fließenden Strom und ermöglicht somit präzisere Strommeßschaltkreise.

Die Erfindung ist im folgenden anhand bevorzugter Ausführungsformen mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. In den Figuren zeigen:

Fig. 1 einen Anschlußrahmen des Standes der Technik mit einem isolierten Fühlerwiderstand;

Fig. 2 eine Ausführungsform der Erfindung, bei dem das Chip-Paddel auf dem Widerstandselement angeordnet ist; und

Fig. 3 eine alternative Ausführungsform der Erfindung, bei dem das Chip-Paddel neben dem Widerstandselement angeordnet ist.

Die Verwendung der gleichen Bezugszeichen in den verschiedenen Zeichnungen weist auf ähnliche oder identische Elemente hin.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 2 gezeigt ist, ist der Fühlerwiderstand 220 als Teil eines Anschlußrahmens 210 ausgebildet. Der Fühlerwiderstand 220 umfaßt eine Verbindungsstruktur mit mehreren Armen 231, 232, zum Anbinden von Kontaktflächen (pads) 241 bzw. 245. Zusätzlich umfaßt der Fühlerwiderstand 220 ein im wesentlichen flaches Montagepaddel (mounting paddle) 250, auf das ein IC (nicht gezeigt) montiert werden kann. Bei einer Ausführungsform sind die Kontaktflächen 241 und 245 miteinander über den Arm 231, das Montagepaddel 250 und den Arm 232 verbunden, die als Teil des Anschlußrahmens 210 zusammen hergestellt werden. Der Arm 231, das Montagepaddel 250 und der Arm 232bilden somit einen elektrisch leitenden, isothermen Weg zwischen den Kontaktflächen 241 und 245. Dieser Weg (insgesamt der Fühlerwiderstand 220) ist isotherm, weil das leitende Material des Anschlußrahmens 210 alle Elemente auf derselben Temperatur hält. Der Widerstandswert des Fühlerwiderstands 220 wird durch den Eigenwiderstand des Metallmaterials des Anschlußrahmens 210 und die spezielle Länge und den Querschnitt seiner Bestandteile, zum Beispiel der Arme 231 und 232 und des Paddels 250 bestimmt.

Eine integrierte Schaltung kann auf dem Paddel 250 auf verschiedene Weise montiert werden, zum Beispiel mittels Löten, damit der IC mit dem Paddel sowohl elektrisch als auch thermisch verbunden ist. Verfahren zum Montieren des IC auf dem Paddel, die keine elektrische, jedoch eine thermische Verbindung bilden (das heißt isotherme Montage), zum Beispiel unter Verwendung eines elektrisch isolierenden Klebstoffs, sind im Stand der Technik ebenfalls bekannt. Die vorliegende Offenbarung ist somit nicht auf die Fälle beschränkt, in denen ein IC mit dem Montagepaddel elektrisch verbunden ist.

Fig. 3 zeigt eine alternative Ausführungsform des Anschlußrahmens 310 gemäß der Erfindung. Das Montagepaddel 320 liegt neben dem Anschlußarm 330. Der Arm 330 verbindet die Kontaktfläche 344 mit der Kontaktfläche 345, und er ist mit dem Paddel 320 über eine Lasche 350 verbunden. Der Fühlerwiderstand wird somit allein durch den Arm 330 gebildet. Da das Paddel 320, die Lasche 350, der Arm 330 und die Kontaktflächen 344 und 345 alle aus demselben Material des Anschlußrahmens gebildet sind, sind sie alle elektrisch und isotherm miteinander verbunden. Ein IC 50, der wie oben auf dem Paddel 320 montiert ist, bleibt somit auf derselben Temperatur wie der durch den Arm 330 gebildete Fühlerwiderstand.

Anschlußrahmen werden üblicherweise aus einem Metall in Blechform hergestellt. Ein Material, das sich für die vorliegende Anmeldung eignet, ist eine im Handel erhältliche Kupferlegierung, die als Olin High Performance Alloy 194 bekannt ist. (Olin® ist eine eingetragene Marke der Olin Corporation, Norwalk, Connecticut, USA). Die Legierung (Alloy) 194 besteht aus 97,5 Gew.-% Kupfer; 2,35 Gew.-% Eisen; 0,03 Gew.-% Phosphor und 0,12 Gew.-% Zink. Die Legierung 194 hat eine Leitfähigkeit von 60% reinem Kupfer, in relativem Prozent des IACS (International Annealed Copper Standard) für reines geglühtes Kupfer bei 20 Grad Celsius. Alternativ kann auch die Olin High Performance Legierung (Alloy) 7025 verwendet werden, wenn ein höherer Widerstandswert (das heißt geringere Leitfähigkeit) pro Einheitslänge des Materials erforderlich ist. Diese Legierung besteht aus 96,2 Gew.-% Kupfer; 3,0 Gew.-% Nickel; 0,65 Gew.-% Silizium und 0,15 Gew.-% Magnesium. Die Legierung 7025 hat eine Leitfähigkeit von 40% der von reinem Kupfer in relativem Prozent des IACS für reines geglühtes Kupfer bei 20°Celsius. Der Durchschnittsfachmann wird verstehen, daß eine Vielzahl von Legierungen oder reinen Metallen verwendet werden kann, um die Widerstandselemente mit den verschiedenen Widerstands werten für eine gegebene Länge und einen gegeben Querschnitt des Anschlußrahmenmaterials, das den Fühlerwiderstand bildet, zu erzeugen. Die Erfindung ist daher nicht auf irgendein Material beschränkt, aus dem der Anschlußrahmen hergestellt werden müßte.

Anschlußrahmen werden aus leitenden Materialien mit herkömmlichen Mitteln hergestellt, zum Beispiel durch Stanzen geeigneter Formen aus Blech oder durch Ätzen. Der Durchschnittsfachmann wird erkennen, daß zahlreiche Mittel zur Verfügung stehen, um den Anschlußrahmen 310 herzustellen. Die Erfindung ist daher nicht auf irgendeines dieser Verfahren beschränkt.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung hat das Material des Anschlußrahmens eine Dicke von 0,008 Inch (8 Milli-Inch = 0,2 mm), und ein üblicher Arm ist 0,008 Inch (8 Milli-Inch = 0,2 mm) breit. Da der Widerstandswert des Anschlußrahmenmaterials im Volumen bekannt ist, nämlich als ein Prozentsatz des Widerstandswertes des Volumens reinen Kupfers, wie oben erläutert, kann die notwendige Länge des Widerstandselements ermittelt werden, um ein Widerstandswert vorzusehen, der sich für die Strommeßanwendung eignet. Wenn zum Beispiel ein fester Widerstandswert von 5 mΩ notwendig ist, und die Abmessungen des Anschlußrahmens wie oben sind, ist ein Widerstandselement aus der Legierung 194 mit einer Länge von 0,2917 Inch (291,7 Milli-Inch = 7,41 mm) notwendig. Wenn das Material des Anschlußrahmens alternativ die Legierung 7025 ist, müßte das Widerstandselement 0,1945 Inch (194,5 Milli-Inch = 4,94 mm) lang sein. In bezug auf Fig. 2 ist die gegebene Länge die Gesamtlänge zwischen den Kontaktflächen 241 und 245, einschließlich der Arme 231 und 232 und dem Montagepaddel 250.

Bei der alternativen Ausführungsform der Fig. 3 ist die gegebene Länge einfach die Länge des Arms 330, weil das Montagepaddel 320 keine elektrische Reihenschaltung mit den Kontaktflächen 344 und 345 und dem Arm 330 bildet.

Der Fachmann wird erkennen, daß das Material des Anschlußrahmens so gewählt werden kann, daß sein Widerstandswert für eine gegebene Länge und einen gegebenen Querschnitt des Arms einen bestimmten Wert annimmt. Die Erfindung ist somit auf keine spezielle Länge, Querschnitte oder Formen des Anschlußarmes und der Arme beschränkt.

Während spezielle Ausführungsformen der Erfindung gezeigt und beschrieben wurden, können innerhalb des Bereichs der Erfindung Abwandlungen und Modifikationen vorgenommen werden.


Anspruch[de]
  1. 1. Eine Vorrichtung zum Vorsehen eines thermisch leitfähigen Widerstandselements innerhalb eines Anschlußrahmens eines Halbleitergehäuses, mit folgenden Merkmalen:

    mehrere Kontaktflächen; und

    ein Widerstandselement umfassend einen nahen Arm, ein Paddel und einen fernen Arm, wobei der nahe Arm, das Paddel und der ferne Arm elektrisch verbunden sind, und das Paddel zu dem Widerstandselement zwischen dem nahen Arm und dem fernen Arm isotherm angeordnet ist;

    wobei der nahe Arm mit einer der Kontaktflächen verbunden ist und der ferne Arm mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Paddel benachbart zu dem nahen Arm und dem fernen Arm isotherm angeordnet ist, der nahe Arm und der ferne Arm miteinander verbunden und über eine Lasche mit dem Paddel isotherm verbunden sind.
  3. 3. Vorrichtung zum Vorsehen eines thermisch leitenden Widerstandselements in einem Halbleitergehäuse, mit folgenden Merkmalen:

    mehrere Kontaktflächen;

    ein Widerstandselement, das ein Paddel und einen Arm aufweist, wobei der Arm ein erstes Ende und ein zweites Ende umfaßt und das Paddel auf dem Arm isotherm angeordnet ist;

    wobei das erste Ende des Arms mit einer der Kontaktflächen verbunden ist und das zweite Ende des Arms mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der das Paddel benachbart zu dem Arm angeordnet und über eine Lasche mit dem Arm isotherm verbunden ist.
  5. 5. Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen, mit folgenden Verfahrensschritten:

    Konfigurieren einer Formvorrichtung gemäß einer vorgegebenen Form, wobei die Form aufweist:

    einen Anschlußrahmen mit mehreren Feldern; und

    ein Widerstandselement mit einem nahen Arm, einem Paddel und einem fernen Arm, wobei der nahe Arm, das Paddel und der ferne Arm elektrisch in Reihe geschaltet sind und das Paddel zu dem Widerstandselement zwischen dem nahen Arm und dem fernen Arm isotherm angeordnet ist;

    wobei der nahe Arm mit einer der Kontaktflächen und der ferne Arm mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist; und

    Formen eines leitenden Materials in die vorgegebene Form mit der Formvorrichtung.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Paddel benachbart dem nahen Arm und dem fernen Arm isotherm angeordnet ist, wobei der nahe Arm und der ferne Arm miteinander verbunden und über eine Lasche mit dem Paddel isotherm verbunden sind.
  7. 7. Verfahren zum Herstellen von Anschlußelementen mit folgenden Verfahrensschritten:

    Konfigurieren einer Formvorrichtung gemäß einer vorgegebenen Form, wobei die Form aufweist:

    einen Anschlußrahmen mit mehreren Kontaktflächen; und

    ein Widerstandselement mit einem Paddel und einem Arm, wobei der Arm ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist und das Paddel an dem Arm isotherm angeordnet ist;

    wobei das erste Ende des Arms mit einer der Kontaktflächen und das zweite Ende des Arms mit einer anderen der Kontaktflächen verbunden ist; und

    Formen eines leitenden Materials in die vorgegebene Form mit der Formvorrichtung.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem das Paddel benachbart zu dem Arm angeordnet und über eine Lasche mit dem Arm isotherm verbunden ist.






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