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Dokumentenidentifikation DE10003501A1 12.10.2000
Titel Elektronische Bauteilvorrichtung
Anmelder Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto, JP
Erfinder Gamo, Masao, Nagaokakyo, JP;
Kanai, Shungo, Nagaokakyo, JP
Vertreter Rechts- und Patentanwälte Lorenz Seidler Gossel, 80538 München
DE-Anmeldedatum 27.01.2000
DE-Aktenzeichen 10003501
Offenlegungstag 12.10.2000
Veröffentlichungstag im Patentblatt 12.10.2000
IPC-Hauptklasse H03H 9/10
IPC-Nebenklasse H03H 9/17   
Zusammenfassung In einer elektronischen Bauteilvorrichtung sind Anschlusselektroden (2-5) und eine Isolationsschicht (6) auf einem Gehäusesubstrat (1) gebildet und piezoelektrische Glieder (8, 9) auf dem Gehäusesubstrat (1) angebracht, und eine Metallkappe (7) ist mit einem isolierenden Klebstoff (29) am Gehäusesubstrat (1) befestigt. Am Öffnungsrand der Metallkappe (7) weist ein Vorsprung (X) von der Kante (7a, 7b) aus nach unten. Der Vorsprung (X) ist an Schichten (27, 28) aus leitender Paste befestigt, die mit einer geerdeten Anschlusselektrode (3) elektrisch verbunden sind. Auf diese Weise ist die Metallkappe (7) elektrisch zuverlässig mit der Anschlusselektrode (3) verbunden und mit dem isolierenden Klebstoff auf der Isolationsschicht (6) befestigt (Figur 1).

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine elektronische Bauteilvorrichtung, wie einen piezoelektrischen Resonator oder ein piezoelektrisches Filter, und insbesondere eine elektronische Bauteilvorrichtung, bei der ein elektronisches Bauteil in einem aus einem Gehäusesubstrat und einer elektrisch leitenden Kappe bestehenden Gehäuse untergebracht ist.

Bislang waren piezoelektrische Filter so aufgebaut, dass ein piezoelektrisches Glied in einem aus einem Gehäusesubstrat und einer elektrisch leitenden Kappe (nachstehend als "leitende Kappe" bezeichnet) bestehenden Gehäuse untergebracht war. Eine Metallkappe wird als leitende Kappe verwendet, die das piezoelektrische Glied umschließt und abdichtet und als seine elektromagnetische Abschirmung wirkt.

Die japanische Offenlegungsschrift Nr. 9-307397 offenbart ein Beispiel für eine solche elektronische Bauteilvorrichtung. Wie in Fig. 6 dargestellt ist, sind in der in der Patentschrift offenbarten elektronischen Bauteilvorrichtung Anschlusselektroden 52 bis 54 auf dem Gehäusesubstrat 51 gebildet. Ferner ist eine Isolationsschicht 55auf dem Gehäusesubstrat 51 gebildet, obwohl sie in Fig. 6 in einer anderen Lage dargestellt ist. Die Isolationsschicht 55 ist rechteckig ausgebildet. In der Mitte der Längsseiten der Isolationsschicht 55 befinden sich rechteckige Schichten 56 und 57 aus leitender Paste.

Ein Kondensator 58 ist durch runde Schichten 59, 60 und 61 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 52 bis 54 verbunden, so dass er elektrisch mit den Anschlusselektroden 52 bis 54 verbunden ist. Ein piezoelektrischer Resonator 62 ist durch runde Schichten 63 und 64 aus leitender Paste mit der Oberfläche des Kondensators 58 verbunden.

In der oben beschriebenen Weise werden der Kondensator 58 und der piezoelektrische Resonator 62 auf dem Gehäusesubstrat 51 angebracht. Ferner wird eine Metallkappe 65 mit einem isolierenden Klebstoff 66 an der Isolationsschicht 55 des Gehäusesubstrats 51 befestigt und dient dazu, den Kondensator 58 und den piezoelektrischen Resonator 62 zu umschließen.

In den Bereichen, wo die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste vorgesehen sind, wird der isolierende Klebstoff 66 von unterhalb der Unterkante der Metallkappe 65 bis zu ihren beiden Seitenbereichen aufgetragen. Das führt dazu, dass die Metallkappe 65 mit den Schichten 56 und 57 aus leitender Paste elektrisch verbunden ist.

Die Metallkappe 65 dichtet den darin befindlichen Kondensator 58 und den piezoelektrischen Resonator 62 ab und bildet für diese elektronischen Bauteile eine elektromagnetische Abschirmung.

Das heißt, die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste überbrücken die Isolationsschicht 55, so dass die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste elektrisch mit der geerdeten Anschlusselektrode 53 verbunden sind.

Nachdem die Metallkappe 65 mit der Isolationsschicht 55 auf dem Gehäusesubstrat 51 durch den isolierenden Klebstoff 66 befestigt wurde, wird die Metallkappe 65 auf das Gehäusesubstrat 51 gepresst, bevor der isolierende Kleber 66 aushärtet, um so die Metallkappe 65 mit den Schichten 56 und 57 aus leitender Paste zu verbinden.

Durch dieses Vorgehen wird die Metallkappe 65 elektrisch mit der zu erdenden Anschlusselektrode 53 verbunden, so dass die Metallkappe 65 die elektromagnetische Abschirmung bewirkt.

Jedoch hat die oben beschriebene bekannte elektronische Bauteilvorrichtung den Nachteil, dass, auch wenn die Kantenfläche der Öffnung der Metallkappe 65 ( nachstehend als "Öffnungskante" bezeichnet) flach ist, die elektrische Leitfähigkeit zwischen der Metallkappe 65 und der Anschlusselektrode 53 durch die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste hindurch stark nachläßt, wenn die Oberfläche des Gehäusesubstrats 51 Verwerfungen oder Unebenheiten aufweist.

Um die oben genannten Probleme zu überwinden, stellt die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung eine elektronische Bauteilvorrichtung bereit, bei der eine leitende Kappe zuverlässig als elektromagnetische Abschirmung wirken kann.

Um diese Aufgabe zu erfüllen, stellt die Erfindung eine elektronische Bauteilvorrichtung bereit, die ein Gehäusesubstrat, das auf seiner Oberseite eine mit Erde verbundene Elektrode aufweist, ein elektronisches Bauteil, das auf dem Gehäusesubstrat angebracht ist, und eine leitende Kappe aufweist, die eine nach unten weisende, von einer Kante umgrenzte, Öffnung aufweist und an der Oberfläche des Gehäusesubstrats mit einem leitenden Klebstoff befestigt ist, um das elektronische Bauteil zu umschließen. Am Öffnungsrand der leitenden Kappe weist ein Vorsprung von der Kante aus bezüglich des verbleibenden Bereichs nach unten. Der Vorsprung ist durch ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial mit der zu erdenden Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden, so dass die leitende Kappe elektrisch mit der Elektrode verbunden ist.

Bei der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteilvorrichtung ist am Öffnungsrand der leitenden Kappe ein Vorsprung so gebildet, dass er von der Kante aus bezüglich des verbleibenden Bereichs nach unten weist und mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial mit der geerdeten Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden ist. Somit ist die leitenden Kappe auch dann zuverlässig elektrisch mit der Elektrode verbunden, wenn das Gehäusesubstrat Verwerfungen aufweist. Entsprechend kann man eine elektronische Bauteilvorrichtung herstellen, bei der die leitende Kappe als elektromagnetische Abschirmung wirkt.

Bevorzugt weist der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit mehreren Seiten auf und der Vorsprung ist auf mindestens einer Seite gebildet. In diesem Fall befindet sich der Vorsprung bei der zu erdenden Elektrode.

Alternativ weist der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit mehreren Seiten auf, und wenigstens eine ganze Seite bildet den Vorsprung. In diesem Fall kann der Vorsprung leicht gleichzeitig mit der Bildung des Öffnungsrandes gebildet werden.

In die erfindungsgemäße elektronische Bauteilvorrichtung können elektronische Bauteile unterschiedlichen Typs eingebaut werden. In der unten beschriebenen Ausführungsform wurde ein piezoelektrisches Resonatorglied als elektronisches Bauteil in die elektronische Bauteilvorrichtung eingebaut. In diesem Fall erhält man eine piezoelektrische Resonanzvorrichtung, bei der eine gute elektromagnetische Abschirmung durch die leitende Kappe erzielt wird.

Bevorzugt wird als leitende Kappe eine Metallkappe verwendet. In diesem Fall kann der Vorsprung ohne Schwierigkeiten geformt werden, so dass die erfindungsgemäße elektronische Bauteilvorrichtung problemlos hergestellt werden kann.

Bevorzugt erstreckt sich die Elektrode auf dem Gehäusesubstrat bis zu einem Bereich außerhalb der leitenden Kappe. In diesem Fall kann die elektronische Bauteilvorrichtung durch die auf dem Gehäuse gebildete Elektrode elektrisch mit einer außenliegenden Schaltung verbunden werden. Das heißt, man kann eine chipartige elektronische Bauteilvorrichtung herstellen, die hervorragende elektromagnetische Abschirmungswerte aufweist und eine Oberflächenmontage gestattet.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2A ist eine ebene Ansicht eines piezoelektrischen Glieds, das in der elektronischen Bauteilvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform verwendet wird;

Fig. 2B ist eine Unteransicht des in Fig. 2A dargestellten piezoelektrischen Glieds;

Fig. 3 ist eine Seitenansicht der Metallkappe, die in der Ausführungsform als leitende Kappe dient;

Fig. 4 ist ein Teilquerschnitt zur Verdeutlichung der Funktion eines auf der Metallkappe gebildeten Vorsprungs;

Fig. 5 ist eine Seitenansicht eines anderen Beispiels einer in der Erfindung verwendeten leitenden Kappe; und

Fig. 6 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvorrichtung des Standes der Technik.

Nunmehr wird eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezug auf die Zeichnung genau beschrieben.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Bei der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteilvorrichtung wird ein rechteckiges Gehäusesubstrat 1 verwendet. Das Gehäusesubstrat 1 kann aus einem geeigneten Isolationsmaterial, wie Kunstharz, oder isolierender Keramik, wie Aluminiumoxid, bestehen.

Auf der Oberfläche des Gehäusesubstrats 1 sind Anschlusselektroden 2 bis 5 gebildet. Von diesen Anschlusselektroden 2 bis 5 ist die Anschlusselektrode 3 geerdet, wie später noch beschrieben wird.

Aussparungen 1a bis 1c sind auf einer der einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Gehäusesubstrats 1 und Aussparungen 1d bis 1f auf der anderen Seitenfläche gebildet. Die einander entgegengesetzten Enden der Anschlusselektrode 3 reichen jeweils zu den entsprechenden Aussparungen 1b und 1e. Die einander entgegengesetzten Enden der Anschlusselektroden 4 und 5 reichen jeweils zu den entsprechenden Aussparungen 1f und 1c.

Da die Anschlusselektroden 2 bis 5 so gebildet sind, dass sie jeweils bis zu den Aussparungen 1a bis 1f reichen, kann jede dieser Anschlusselektroden 2 bis 5 elektrisch mit einem außenliegenden Schaltkreis verbunden werden, indem der Bereich genutzt wird, der die entsprechende Aussparung 1a bis 1f erreicht.

Auf dem Gehäusesubstrat 1 ist eine rechteckige Isolationsschicht 6 gebildet. Die Isolationsschicht 6 dient dazu die elektrische Leitung zwischen den Anschlusselektroden 2, 4 und 5 und der Metallkappe 7, die später noch beschrieben wird, zu verhindern. Bezüglich des Materials der Isolationsschicht 6 gibt es keine besonderen Beschränkungen, es kann ein geeignetes Isoliermaterial, wie Epoxidharz oder Glas, verwendet werden.

Zwei piezoelektrische Glieder 8 und 9 werden auf dem Gehäusesubstrat 1 angebracht.

Der Aufbau des piezoelektrischen Glieds wird nunmehr unter Bezug auf die Fig. 2A und 2B beschrieben.

Die Fig. 2A und 2B sind jeweils eine ebene Draufsicht und eine Unteransicht des piezoelektrischen Glieds 8 und zeigen dessen Elektrodenanordnung.

Das piezoelektrische Glied 8 weist ein längliches rechteckiges piezoelektrisches Substrat 10 auf. Das piezoelektrische Substrat 10 besteht aus einer piezoelektrischen Keramik, wie Bleititanatzirkonat-Keramik, oder einem piezoelektrischen Einkristall, wie Quarz. Wenn das piezoelektrische Substrat 10 aus piezoelektrischer Keramik besteht, wird es parallel zur Hauptfläche polarisiert.

Eine erste und zweite Anregungselektrode 11 und 12 sind auf der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats 10 mit einem vorbestimmten dazwischenliegenden Spalt gebildet. Eine gemeinsame Elektrode 13 ist auf der Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 so gebildet, dass sie den Anregungselektroden 11 und 12 mit dem dazwischenliegenden piezoelektrischen Substrat 10 gegenüberliegt. Die Anregungselektroden 11 und 12 und die gemeinsame Elektrode 13 bilden einen ersten piezoelektrischen Resonanzabschnitt.

Ebenso ist eine dritte und eine vierte Anregungselektrode 15 und 15 mit einem vorbestimmten dazwischenliegenden Spalt auf der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet; und eine gemeinsame Elektrode 16 ist auf der Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 so gebildet, dass sie den Anregungselektroden 14 und 15 mit dem dazwischenliegenden piezoelektrische Substrat 10 gegenüberliegt. Die Anregungselektroden 14 und 15 und die gemeinsame Elektrode 13 bilden einen zweiten piezoelektrischen Resonanzabschnitt.

Ferner ist eine Kondensatorelektrode 17 zwischen der zweiten und dritten Anregungselektrode 12 und 14 und eine weitere Kondensatorelektrode 18 auf der Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet. Zwischen den Kondensatorelektroden 17 und 18 ist ein Kondensator gebildet.

Die erste Anregungselektrode 11 ist elektrisch mit der Anschlusselektrode 19 verbunden, die entlang einer Endfläche des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet ist. Ebenso ist eine vierte Anregungselektrode 15 elektrisch mit der Anschlusselektrode 20 verbunden, die entlang der anderen Endfläche des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet ist.

Beide Anschlusselektroden 19 und 20 erstrecken sich entlang der entsprechenden Endfläche bis zur Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10.

Das oben beschriebene piezoelektrische Glied 9 hat dieselbe Struktur wie das piezoelektrische Glied 8.

Durch die Einrichtung einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlusselektroden 19 und 20 und der Kondensatorelektrode 18 können die beiden piezoelektrischen Glieder 8 und 9 als piezoelektrische Filter arbeiten, die den Dickenscherungsvibrationsmodus nutzen. Ferner wird durch die elektrische Verbindung zwischen der Anschlusselektrode 19 des piezoelektrischen Glieds 8 und der Anschlusselektrode 19 des piezoelektrischen Glieds 9 ein zweistufiges piezoelektrisches Filter gebildet. Um das so gebildete zweistufige piezoelektrische Filter in Betrieb zu nehmen, wird ein Eingangssignal an die Anschlusselektrode 20 des piezoelektrischen Glieds 8 angelegt, und die Kondensatorelektroden 18 der piezoelektrischen Glieder 8 und 9 werden geerdet. Auf diese Weise erhält man von der Anschlusselektrode 20 des piezoelektrischen Glieds 9 ein Ausgangssignal.

Die piezoelektrischen Glieder 8 und 9 sind elektrisch mit den oben beschriebenen Anschlusselektroden 2 bis 5 verbunden.

Das piezoelektrische Glied 8 ist über Schichten 21 bis 23 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 2 bis 4 verbunden. Genauer ausgedrückt, ist der Bereich der Anschlusselektrode 19, der sich zur Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 erstreckt, durch die Schicht 21 aus leitender Paste mit der Anschlusselektrode 2des Gehäusesubstrats 1 verbunden. Die Kondensatorelektrode 18 ist über die Schicht 22 aus leitender Paste elektrisch mit der Anschlusselektrode 3 des Gehäusesubstrats 1 verbunden. Der Bereich der Anschlusselektrode 20, der sich zur Unterfläche des piezoelektrischen Substrats 10 erstreckt, ist über die Schicht 23 aus leitender Paste mit der Anschlusselektrode 4 des Gehäusesubstrats 1 verbunden. Ebenso ist das piezoelektrische Glied 9 über die Schichten 24 bis 26 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 2, 3 und 5 verbunden.

Nachdem die piezoelektrischen Glieder 8 und 9 durch die Schichten 21 bis 26 aus leitender Paste mit dem Gehäusesubstrat 1 verbunden wurden, werden die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste auf der Isolationsschicht 6 aufgetragen. Die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste dienen dazu, die Isolationsschicht 6 zu überbrücken und dadurch eine elektrische Verbindung mit der Anschlusselektrode 3 aufzubauen. Mit anderen Worten werden das innere und äußere Ende der Schichten 27 und 28 aus leitender Paste elektrisch mit der Anschlusselektrode 3 verbunden.

In der Isolationsschicht können sich Durchgangslöcher befinden, die dazu dienen, die elektrische Verbindung zwischen den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste und der Anschlusselektrode 3 herzustellen.

Zur Befestigung der Metallkappe 7 am Gehäusesubstrat 1, werden zunächst die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste auf den Isolationsschichten 6 gebildet, dann isolierender Klebstoff 29 auf den Öffnungsrand der Metallkappe 7 aufgetragen und diese mit dem Gehäusesubstrat 1 verbunden.

Der Öffnungsrand der Metallkappe 7 weist eine Polygonform mit mehreren Seiten auf. Der auf den Längsseiten 7a und 7b liegende Bereich des Öffnungsrandes ist, bezogen auf die kurzen Seiten 7c und 7d, nach unten verlängert, so dass der erfindungsgemäße Vorsprung X gebildet wird. Das heißt, wie die in Fig. 3 dargestellte Seitenansicht zeigt, ist der mittlere Bereich der Längsseite 7a nach unten verlängert und bildet den Vorsprung X. In Fig. 3 ist der Vorsprung übertrieben groß dargestellt, so dass er größer erscheint, als er in Wirklichkeit ist.

Da der Vorsprung X gebildet ist, wird, wenn die Metallkappe 7 mittels eines isolierenden Klebers an der Isolationsschicht 6 auf dem Gehäusesubstrat befestigt wird, wie das in Fig. 1 dargestellt ist, der Vorsprung X der Metallkappe 7 mit der Schicht aus leitender Paste zuverlässig verbunden, wie in Fig. 4 gezeigt ist, so dass zwischen der Metallkappe 7 und der Anschlusselektrode 3 eine zuverlässige elektrische Verbindung hergestellt wird.

Das heißt, auch wenn das Gehäusesubstrat 1 Verwerfungen aufweist oder der isolierende Klebstoff 29 ungleichmäßig auf der Metallkappe 7 aufgetragen ist, bleibt die Metallkappe 7, wenn sie auf die Isolationsschicht aufgesetzt wird, zuverlässig mit den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste verbunden, da sie den oben beschriebenen Vorsprung aufweist, der mit den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste eher und zuverlässiger eine Verbindung herstellt als die anderen Bereiche.

Entsprechend ist nicht nur die mechanische Verbindung zwischen der Metallkappe 7 und der Isolationsschicht 6 sondern auch die elektrische Verbindung zwischen der Metallkappe 7 und der Anschlusselektrode 3 zuverlässig hergestellt. Daher kann die Metallkappe 7 zuverlässig als elektromagnetische Abschirmung wirken.

In der oben beschriebenen Ausführungsform ist der größte Teil (aber nicht der gesamte Bereich) der beiden Längsseiten 7a und 7b des Öffnungsrandes der Metallkappe 7 nach unten verlängert und bildet den Vorsprung X. Wie jedoch in der Seitenansicht von Fig. 5 dargestellt ist, kann der mittlere Bereich jeder Längsseite 7a und 7b abschnittsweise als Vorsprung X nach unten verlängert sein. Alternativ kann auch der gesamte Bereich jeder Längsseite 7a und 7b als Vorsprung X nach unten verlängert sein.

Ferner ist die Form des Öffnungsrandes der Metallkappe 7 nicht auf die Form eines Rechtecks beschränkt, sondern kann auch jede andere Polygonform, wie ein Fünfeck und auch die Form eines Kreises oder jede andere geeignete Form annehmen.

Außer der Metallkappe 7 kann auch eine leitende Kappe verwendet werden, die aus Keramik besteht oder mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist.

Die Lage des auf dem Öffnungsrand der leitenden Kappe vorgesehenen Vorsprungs kann in geeigneter Weise entsprechend der Lage der zu erdenden Anschlusselektrode auf dem Gehäusesubstrat und der Lage der mit der Anschlusselektrode verbundenen Schicht aus leitender Paste festgelegt werden.

Das elektronische Bauteil, das sich in dem aus dem Gehäusesubstrat und der leitenden Kappe gebildeten Gehäuse befindet, muss nicht, wie bei dem oben beschriebenen piezoelektrischen Filter, ein piezoelektrisches Bauteil sein, sondern es kann auch jedes andere geeignete elektronische Bauteil, wie ein piezoelektrischer Resonator oder ein Kondensator, verwendet werden.


Anspruch[de]
  1. 1. Elektronische Bauteilvorrichtung, die aufweist:

    ein Gehäusesubstrat, das auf seiner Oberseite eine mit Erde verbundene Elektrode aufweist;

    ein elektronisches Bauteil, das auf dem Gehäusesubstrat angebracht ist; und

    eine leitende Kappe, die eine nach unten weisende, von einer Kante umgrenzte, Öffnung aufweist und an der Oberfläche des Gehäusesubstrats mit einem leitenden Klebstoff befestigt ist, um das elektronische Bauteil zu umschließen, dadurch gekennzeichnet, daß am Öffnungsrand der leitenden Kappe ein Vorsprung so gebildet ist, dass er von der Kante aus bezüglich des verbleibenden Bereichs nach unten weist, und mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial mit der zu erdenden Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden ist, so dass die leitenden Kappe mit der Elektrode elektrisch verbunden ist.
  2. 2. Elektronische Bauteilvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit mehreren Seiten aufweist und der Vorsprung auf mindestens einer Seite gebildet ist.
  3. 3. Elektronische Bauteilvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine ganze Seite der leitenden Kappe als Vorsprung dient, der, von den restlichen Seiten aus gesehen, nach unten weist.
  4. 4. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil ein piezoelektrisches Resonatorglied ist.
  5. 5. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Kappe aus Metall besteht.
  6. 6. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Elektrode auf dem Gehäusesubstrat bis zu einem Bereich außerhalb der leitenden Kappe erstreckt.






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