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Dokumentenidentifikation DE19921245A1 16.11.2000
Titel Anlage zur Bearbeitung von Wafern
Anmelder Siemens AG, 80333 München, DE
DE-Anmeldedatum 07.05.1999
DE-Aktenzeichen 19921245
Offenlegungstag 16.11.2000
Veröffentlichungstag im Patentblatt 16.11.2000
IPC-Hauptklasse B65G 49/07
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum (3) mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (1) und Meßeinheiten (2) welche über ein Transportsystem zum Transport von Kassetten mit Wafern verbunden sind. Mehrere funktionell zugeordnete Fertigungs- (1) und/oder Meßeinheiten (2) sind zu einer Fertigungszelle (4) zusammengefaßt, welche eine Be- und Entladestation (7) zur An- und Ablieferung von Kassetten mit Wafern aufweist. Innerhalb der Fertigungszelle (4) sind den Fertigungs- (1) und/oder Meßeinheiten (2) einzelne Wafer zur Bearbeitung zuführbar.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Derartige Anlagen umfassen eine Vielzahl von Fertigungseinheiten, mit welchen unterschiedliche Fertigungsschritte zur Bearbeitung der Wafer durchgeführt werden. Bei diesen Fertigungsschritten handelt es sich um verschiedene Bearbeitungsschritte bei Ätzprozessen, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozessen, sowie diversen Reinigungsverfahren wie zum Beispiel CMP-Verfahren (Chemical Mechanical Polishing). Für jeden der entsprechenden Fertigungsschritte sind eine oder mehrere Fertigungseinheiten vorgesehen. Zudem sind Meßeinheiten vorgesehen, in welchen die Güte der Bearbeitung der Wafer kontrolliert werden kann.

Der gesamte Fertigungsprozeß unterliegt strengen Reinheitsanforderungen, so daß die Fertigungseinheiten und Meßeinheiten in einem Reinraum oder in einem System von Reinräumen angeordnet sind.

Die Wafer werden in Kassetten in vorbestimmten Losgrößen über ein Transportsystem den einzelnen Fertigungseinheiten und Meßeinheiten zugeführt. Auch der Abtransport nach Bearbeitung der Wafer in den Fertigungs- und Meßeinheiten erfolgt über das Transportsystem, wobei die Wafer wiederum in den Kassetten gelagert sind.

Das Transportsystem weist ein Fördersystem auf, welches beispielsweise in Form von Rollenförderern ausgebildet ist. Eine vorbestimmte Anzahl von Kassetten wird über das Transportsystem einer Fertigungseinheit oder einer Meßeinheit zur Bearbeitung zugeführt. Die Fertigungseinheit oder Meßeinheit weist jeweils eine Be- und Entladestation auf, über welche jeweils eine Kassette mit Wafern einführbar ist. Nachdem sämtliche Wafer einer Kassette in der Fertigungseinheit oder Meßeinheit bearbeitet worden sind, wird die Kassette mit den Wafern über die Be- und Entladestation wieder ausgegeben und über das Fördersystem abtransportiert.

Aufgrund der relativ langen Transportwege zwischen den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten sowie aufgrund unterschiedlicher Bearbeitungskapazitäten der Fertigungs- und Meßeinheiten sind im Bereich der Fertigungs- und Meßeinheiten Speichersysteme wie zum Beispiel Stocker vorgesehen, welche Bestandteil des Transportsystems sind. Dort können Kassetten mit Wafern zwischengelagert werden und bei Bedarf den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten zugeführt werden.

Nachteilig hierbei ist zum einen der große Installationsaufwand für das Transportsystem. Insbesondere die Zwischenlagerung der Kassetten in den Stockern erfordert einen hohen Zeit- und Kostenaufwand. Zudem ist nachteilig, daß das Fördersystem aus liniengeführten Systemen wie zum Beispiel Rollenförderern besteht, welche nur bis zu einem gewissen Grad verzweigt werden können. Dies führt im allgemeinen dazu, daß die Konstruktion des Transportsystems die Anordnung der Fertigungseinheiten und Meßeinheiten wesentlich mitbestimmt. Somit sind die Fertigungseinheiten und Meßeinheiten üblicherweise nicht entsprechend ihrer Funktionalität angeordnet. Dies führt zu einer gewissen Ineffizienz beim Transport der einzelnen Wafer.

Nachteilig ist weiterhin, daß in einer Fertigungs- oder Meßeinheit erst die Abarbeitung sämtlicher Wafer einer Kassette abgewartet werden muß, bevor das gesamte Los in der Kassette über die Be- und Entladestation auf das Transportsystem zum Abtransport weitergegeben wird. Werden beispielsweise in einer Fertigungseinheit die Wafer einer Kassette bearbeitet und danach in einer Meßeinheit die Bearbeitungsqualität überprüft, so muß zuerst die Bearbeitung sämtlicher Wafer einer Kassette abgewartet werden, bevor dann die Überprüfung in der Meßeinheit erfolgen kann. Erst im Anschluß daran können in Abhängigkeit der Meßergebnisse weitere Maßnahmen ergriffen werden. Die Durchlaufzeiten der Kassetten mit den Wafern durch die Anlage ist demzufolge unerwünscht hoch.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für eine Anlage der eingangs genannten Art die Durchlaufzeit der Wafer bei der Bearbeitung möglichst gering zu halten.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen. Vorteilhafte Ausführungsformen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Erfindungsgemäß weist die Anlage zur Bearbeitung von Wafern eine oder mehrere Fertigungszellen auf, in welchen mehrere Fertigungs- und/oder Meßeinheiten zusammengefaßt sind. Jede Fertigungszelle weist eine Be- und Entladestation zur An- und Ablieferung von Kassetten mit Wafern auf. Dabei werden innerhalb der Fertigungszelle die Wafer einzeln den Fertigungseinheiten und/oder Meßeinheiten zugeführt.

Dabei besteht eine funktionelle Zuordnung der Fertigungseinheiten und Meßeinheiten, wobei sich die Funktionen der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten zweckmäßig zu einem Fertigungsprozeß ergänzen.

Der wesentliche Vorteil einer derartigen Fertigungszelle besteht darin, daß die Wafer einer Kassette in den einzelnen Fertigungseinheiten und Meßeinheiten nicht mehr seriell abgearbeitet werden müssen. Vielmehr können die Wafer je nach Bedarf den Fertigungs- und Meßeinheiten einzeln zugeführt werden, so daß innerhalb einer Fertigungszelle eine parallele Bearbeitung der Wafer ermöglicht wird. Besonders vorteilhaft dabei ist, daß nach der Bearbeitung eines Wafers dieser sofort der zugeordneten Meßeinheit zur Überprüfung der Bearbeitungsqualität zugeführt werden kann. Vorteilhaft weist die Fertigungszelle zusätzlich eine geeignete Fertigungseinheit auf, in welcher gegebenenfalls der Wafer unmittelbar nach der Überprüfung in der Meßeinheit nachgearbeitet werden kann.

Durch die Parallelisierung der Bearbeitungsschritte der Wafer in der Fertigungszelle werden unnötige Wartezeiten an den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten vermieden, wodurch eine geringe Durchlaufzeit der Wafer durch die Fertigungszelle erhalten wird.

Ferner ist vorteilhaft, daß die einzelnen Wafer innerhalb einer Fertigungszelle ohne Zwischenlagerung den Fertigungs- und Meßeinheiten zuführbar sind. Dies führt zum einen zu einer weiteren Senkung der Durchlaufzeiten der Wafer durch die Anlage. Zum anderen werden durch die Einsparung von Speichersystemen erhebliche Kosteneinsparungen erzielt.

Schließlich läßt sich durch die Zusammenfassung von Fertigungs- und/oder Meßeinheiten in Fertigungszellen eine erhebliche Vereinfachung des Aufbaus der gesamten Anlage erreichen. Insbesondere kann das Transportsystem für den Transport von Kassetten mit Wafern zwischen den einzelnen Fertigungszellen einfach aufgebaut sein.

Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 Schematische Darstellung einer Anlage zur Bearbeitung von Wafern mit mehreren Fertigungszellen.

Fig. 2 Schematische Darstellung einer Fertigungszelle gemäß Fig. 1

Fig. 3 Schematische Darstellung zweier verketteter Fertigungszellen.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Anlage zur Bearbeitung von Wafern. Die Anlage umfaßt eine Vielzahl von Fertigungseinheiten 1, 1' zur Durchführung von für die Bearbeitung der Wafer notwendigen Fertigungsschritten. Diese Fertigungsschritte umfassen Bearbeitungsvorgänge bei Ätzprozessen, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozessen sowie Reinigungsverfahren. Für diese Bearbeitungsvorgänge können jeweils eine oder mehrere Fertigungseinheiten 1, 1' vorgesehen sein. Zudem umfaßt die Anlage eine Vielzahl von Meßeinheiten 2, 2', in welchen die Resultate der einzelnen Fertigungsschritte überprüft werden. Die Fertigungseinheiten 1, 1' und Meßeinheiten 2, 2' sind in einem Reinraum 3 angeordnet. Alternativ kann die Anlage über ein System von Reinräumen 3 verteilt sein.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der Anlage sind eine geringe Zahl von Fertigungs- 1' und Meßeinheiten 2' isoliert im Reinraum 3 angeordnet. Die Mehrzahl der Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 ist in Fertigungszellen 4 angeordnet. In einer besonders vorteilhaften, nicht dargestellten Ausführungsform sind sämtliche Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 in Fertigungszellen 4 integriert, so daß im Reinraum 3 keine isolierten Fertigungs- 1' und Meßeinheiten 2' mehr verbleiben.

Die isolierten Fertigungs- 1' und Meßeinheiten 2' sowie die einzelnen Fertigungszellen 4 sind über ein Transportsystem miteinander verbunden.

Das Transportsystem weist ein Fördersystem 5 und ein Speichersystem auf. Das Fördersystem 5 kann beispielsweise von einem System von Rollenförderern gebildet sein. Als Speichersysteme werden vorzugsweise Stocker 6 verwendet.

Über das Fördersystem 5 werden in nicht dargestellten Kassetten angeordnete Wafer in vorgegebenen Losgrößen transportiert. Für die Zufuhr und Abfuhr der Kassetten weisen die isoliert angeordneten Fertigungs- 1' und Meßeinheiten 2' sowie die Fertigungszellen 4 jeweils eine Be- und Entladestation 7 auf. Um eine ausreichende Versorgung dieser Einheiten mit Wafern sicherzustellen, sind an geeigneten Orten die Speichersysteme vorgesehen, in welchen eine Zwischenspeicherung der Kassetten erfolgt. Zur Be- und Entladung mit Kassetten weisen die Speichersysteme ebenfalls eine Be- und Entladestation 7 auf.

Den isoliert angeordneten Fertigungs- 1' und Meßeinheiten 2' wird jeweils über die Be- und Entladestation 7 eine Kassette mit Wafern zugeführt. Nachdem in der Fertigungseinheit 1' für sämtliche Wafer derselbe Fertigungsschritt abgearbeitet wurde oder nachdem in der Meßeinheit 2' für sämtliche Wafer dieser Kassette derselbe Meßvorgang durchgeführt wurde, wird die entsprechende Kassette mit den Wafern über die Be- und Entladestaion 7 wieder dem Transportsystem zugeführt.

Ebenso werden Kassetten mit Wafern in vorgegebenen Losgrößen den Fertigungszellen 4 zugeführt. Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Fertigungszelle 4 ist in Fig. 2 detailliert dargestellt. Die Fertigungszelle 4 umfaßt eine vorgegebene Anzahl von einander funktionell zugeordneten Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2.

Die Fertigungszelle 4 kann durch Wandelemente 8 räumlich von den übrigen Einheiten der Anlage abgetrennt werden. An einem dieser Wandelemente 8 ist die Be- und Entladestation 7 angeordnet, über welche vom Transportsystem Kassetten mit Wafern aufgenommen bzw. Kassetten mit Wafern an das Transportsystem abgegeben werden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Be- und Entladestation 7 mehrere Ports 9 für die Zufuhr und mehrere Ports 10 für den Abtransport der Kassetten auf. Die Zu- und Abfuhr von Kassetten kann manuell oder mittels nicht dargestellter Handhabungsgeräte erfolgen.

Erfindungsgemäß werden innerhalb einer Fertigungszelle 4 den einzelnen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 nicht komplette Kassetten mit Wafern sondern einzelne Wafer zugeführt.

Damit während der Bearbeitungsvorgänge innerhalb des Fertigungszelle 4 eine Verfolgung der Wafer gewährleistet ist, sind die einzelne Wafer anhand von Markierungen identifizierbar.

Beispielsweise werden hierzu auf den Wafern Marken aufgebracht, welche mit Erfassungssystemen identifizierbar sind. Diese Marken werden vorzugsweise an den äußeren Randbereichen der Wafer angebracht, welche nach der Bearbeitung als Ausschuß von der Nutzfläche im Innern der Wafer abgetrennt werden. Insbesondere kann es sich bei den Marken um Barcodes handeln, welche mittels Barcodelesegeräten identifiziert werden.

Die Be- und Entladestation 7 sowie die Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 einer Fertigungszelle 4 sind über ein Sub- Transportsystem miteinander verbunden. Auf dem Sub- Transportsystem werden die in einer Kassette gelagerten, über die Be- und Entladestation 7 zugeführten Wafer vereinzelt. Die vereinzelten Wafer werden vorzugsweise parallel verschiedenen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 der Fertigungszelle 4 zugeführt. Entsprechend der Reihenfolge der Bearbeitung werden dabei die einzelnen Wafer nacheinander verschiedenen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 zugeführt. Nachdem die Wafer sämtliche Bearbeitungsprozesse in der Fertigungszelle 4 durchlaufen haben, werden diese wieder in Kassetten eingelagert und über die Be- und Entladestation 7 an das Transportsystem ausgegeben.

Das in Fig. 2 dargestellte Sub-Transportsystem besteht im wesentlichen aus einem Fördersystem 11, welches Verzweigungen zu den einzelnen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 aufweist. An diesen Verzweigungen sind Handhabungsgeräte 12 vorgesehen, welche die einzelnen Wafer den Fertigungseinheiten 1 zuführen. Für die Zufuhr zu den Meßeinheiten 2 können prinzipiell ebenfalls derartige Handhabungsgeräte 12 vorgesehen sein.

Die Vereinzelung der Wafer erfolgt im einfachsten Fall unmittelbar nach dem Eingang einer Kassette an der Be- und Entladestation 7. Dabei kann die Vereinzelung durch das Bedienpersonal oder automatisch mittels nicht dargestellter Handhabungsgeräte erfolgen. Die Wafer werden hierzu einzeln in bestimmte Verzweigungen des Fördersystems 11 eingespeist, wodurch die Wafer der entsprechenden Fertigungs- 1 oder Meßeinheit 2 zugeführt werden.

Zweckmäßigerweise besteht zwischen den Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 einer Fertigungszelle 4 eine funktionelle Zuordnung derart, daß sich die einzelnen Fertigungsschritte in der Fertigungszelle 4 zu einem Fertigungsprozeß ergänzen.

Dabei können entsprechend der Kapazität einzelner Fertigungseinheiten 1 und Meßeinheiten 2 und entsprechend der unterschiedlichen Bearbeitungszeiten für die einzelnen Fertigungsschritte in der Fertigungszelle 4 mehrere identische Fertigungs- 1 oder Meßeinheiten 2 vorgesehen sein. Auf diese Weise werden Engpässe und damit verbundene Wartezeiten bei der Bearbeitung der Wafer in der Fertigungszelle 4 vermieden.

Bei der in Fig. 2 dargestellten Fertigungszelle 4 sind Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 für einen Lithographie-Prozeß zusammengefaßt.

In diesem Fall sind vorzugsweise drei unterschiedliche Fertigungseinheiten 1 vorgesehen. Eine Fertigungseinheit 1 dient zum Aufbringen von Photolack auf die Wafer. Eine weitere Fertigungseinheit 1 dient zur Belichtung von Photolack auf den Wafern. Schließlich dient die dritte Fertigungseinheit 1 zum Entwickeln von Photolack auf den Wafern.

Bei dem in der Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel werden die drei unterschiedlichen Fertigungseinheiten 1 jeweils von einem Handhabungsgerät 12 bedient. Entsprechend der Kapazitätsanforderung an die Fertigungseinheit 1 sind drei derartige Anordnungen in der Fertigungszelle 4 vorgesehen.

Die Meßeinheiten 2 zur Kontrolle der in den vorgenannten Fertigungseinheiten 1 durchgeführten Fertigungsschritte können beispielsweise von Kontrollsystemen gebildet sein, welche prüfen, ob die Mehrfachschichtstrukturen, welche Wafer im Innern aufweisen, korrekt übereinanderliegend angeordnet sind. Als weitere Meßeinheiten 2 können optische Kontrollvorrichtungen zum Erkennen von Verwerfungen auf den Wafern vorgesehen sein.

Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel sind zwei Fertigungszellen 4, 4' miteinander verkettet. Der Aufbau der einzelnen Fertigungszellen 4, 4' entspricht dabei im wesentlichen dem Aufbau der Fertigungszellen 4 gemäß Fig. 2. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 ist bei den verketteten Fertigungszellen 4, 4' die Be- und Entladestation 7 auf verschiedene Fertigungszellen 4, 4' verteilt.

Während die erste Fertigungszelle 4 nur eine Beladestation mit Ports 9 für die Beladung der Fertigungszelle 4, 4' mit Kassetten aufweist, ist an der zweiten Fertigungszelle 4' eine Entladestation mit Ports 10 für den Abtransport der Wafer angeordnet.

Zur Verkettung der Fertigungszellen 4, 4' sind deren Sub- Transportsysteme mittels einer Übergabestation 13 verbunden. Die Übergabestation 13 kann von einem Greifer oder dergleichen gebildet sein, welcher Wafer vom Rollenförderer 11 einer Fertigungszelle 4 auf den Rollenförderer 11 der anderen Fertigungszelle 4 umschichtet.

Durch die Verkettung mehrerer Fertigungszellen 4, 4' kann die Produktionskapazität des betreffenden Fertigungsprozesses auf einfache Weise vergrößert werden. Somit kann die gesamte Anlage durch eine geeignete Verkettung von Fertigungszellen 4, 4' flexibel an die jeweils geforderten Produktionskapazitäten angepaßt werden. Bezugszeichenliste 1 Fertigungseinheit

2 Meßeinheit

3 Reinraum

4 Fertigungszelle

5 Fördersystem

6 Stocker

7 Be- und Entladestation

8 Wandelement

9 Port

10 Port

11 Fördersystem

12 Handhabungsgerät

13 Übergabestation


Anspruch[de]
  1. 1. Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und Meßeinheiten zur Kontrolle von Fertigungsschritten, welche über ein Transportsystem verbunden sind, wobei über das Transportsystem die Wafer jeweils in vorbestimmten Losgrößen in Kassetten gefördert werden, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere funktionell zugeordnete Fertigungs- (1) und/oder Meßeinheiten (2) zu einer Fertigungszelle (4) zusammengefaßt sind, welche eine Be- und Entladestation (7) zur An- und Ablieferung von Kassetten mit Wafern aufweist, daß innerhalb der Fertigungszelle (4) den Fertigungs- (1) und/oder Meßeinheiten (2) einzelne Wafer zur Bearbeitung zuführbar sind.
  2. 2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anhand von Markierungen die einzelnen Wafer einer Kassette identifizierbar sind.
  3. 3. Anlage nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fertigungseinheiten (1) und/ oder Meßeinheiten (2) einer Fertigungszelle (4) zur Zufuhr und zum Abtransport einzelner Wafer über ein Sub- Transportsystem miteinander verbunden sind.
  4. 4. Anlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß Kassetten mit Wafern über das Sub-Transportsystem in die Fertigungszelle (4) einführbar und aus der Fertigungszelle (4) ausführbar sind.
  5. 5. Anlage nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vereinzelung der Wafer auf dem Sub-Transportsystem erfolgt.
  6. 6. Anlage nach einem der Ansprüche 3-5, dadurch gekennzeichnet, daß das Sub-Transportsystem aus einem Fördersystem (11) besteht.
  7. 7. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Fördersystem (11) Verzweigungen zu den einzelnen Fertigungs- (1) und Meßeinheiten (2) aufweist.
  8. 8. Anlage nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, am Fördersystem (11) Handhabungsgeräte (12) für die Zufuhr und Entnahme einzelner Wafer zu und von den Fertigungseinheiten (1) und/oder Meßeinheiten (2) vorgesehen sind.
  9. 9. Anlage nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, daß die in einer Fertigungszelle (4) durchgeführten Fertigungsschritte einen Fertigungsprozeß bilden.
  10. 10. Anlage nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß entsprechend der benötigten Fertigungskapazität für einen Fertigungsprozeß mehrere gleichartige Fertigungseinheiten (1) und/oder Meßeinheiten (2) in einer Fertigungszelle (4) angeordnet sind.
  11. 11. Anlage nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Fertigungsprozeß von einem Lithographie-Prozeß gebildet ist.
  12. 12. Anlage nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Fertigungseinheiten (1) für den Lithographie-Prozeß aus Vorrichtungen zum Aufbringen von Photolack auf die Wafer, zur Belichtung von Photolack auf den Wafern und zum Entwickeln von Photolack auf den Wafern bestehen.
  13. 13. Anlage nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßeinheiten (2) für den Lithographie-Prozeß aus einem Kontrollsystem zur Überprüfung von übereinander in den Wafern angeordneten Schichtstrukturen und einer optischen Kontrollvorrichtung zur Erkennung von Verwerfungen auf den Wafern bestehen.
  14. 14. Anlage nach einem der Ansprüche 1-13, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Fertigungszellen (4, 4') miteinander verkettet sind.
  15. 15. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verkettung der Fertigungszellen (4, 4') deren Sub- Transportsysteme mittels einer Übergabestation (13) verbunden sind.
  16. 16. Analge nach einem der Ansprüche 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer Verkettung zweier Fertigungszellen (4, 4') eine Fertigungszelle (4, 4') eine Beladestation zur Anlieferung von Kassetten mit Wafern und die zweite Fertigungszelle eine Entladestation zur Ablieferung von Kassetten mit Wafern aufweist.






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