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Dokumentenidentifikation EP1067570 15.02.2001
EP-Veröffentlichungsnummer 1067570
Titel Montagevorrichtung und Montageverfahren
Anmelder Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi, Mie, JP
Erfinder Kagei, Hiroshi, Yokkaichi-city, Mie 510-8503, JP
Vertreter derzeit kein Vertreter bestellt
Vertragsstaaten AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 07.07.2000
EP-Aktenzeichen 001140938
EP-Offenlegungsdatum 10.01.2001
Veröffentlichungstag im Patentblatt 15.02.2001
IPC-Hauptklasse H01H 11/00








IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

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