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Dokumentenidentifikation DE19922936B4 29.04.2004
Titel Anlage zur Bearbeitung von Wafern
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Klaebsch, Rolf-Arno, Dr., 39291 Lostau, DE;
Huber, Ronald, Dr., Tucson, Ariz., US
Vertreter Epping Hermann Fischer, Patentanwaltsgesellschaft mbH, 80339 München
DE-Anmeldedatum 19.05.1999
DE-Aktenzeichen 19922936
Offenlegungstag 07.12.2000
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 29.04.2004
Veröffentlichungstag im Patentblatt 29.04.2004
IPC-Hauptklasse B65G 49/07
IPC-Nebenklasse B65G 43/08   H01L 21/18   H01L 21/68   

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Derartige Anlagen umfassen eine Vielzahl von Fertigungseinheiten, mit welchen unterschiedliche Fertigungsschritte zur Bearbeitung der Wafer durchgeführt werden. Bei diesen Fertigungsschritten handelt es sich insbesondere um Ätzprozesse, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozesse sowie diverse Reinigungsverfahren wie zum Beispiel CMP-Verfahren (Chemical Mechanical Polishing). Für jeden der entsprechenden Fertigungsschritte sind eine oder mehrere Fertigungseinheiten vorgesehen. Zudem sind Meßeinheiten vorgesehen, in welchen die Güte der Bearbeitung der Wafern kontrolliert werden kann. Zweckmäßigerweise werden mit derartigen Meßeinheiten sämtliche wesentlichen Fertigungsschritte, welche in den Fertigungseinheiten durchgeführt werden, kontrolliert.

Der gesamte Fertigungsprozeß unterliegt strengen Reinheitsanforderungen, so daß die Fertigungseinheiten und Meßeinheiten in einem Reinraum oder in einem System von Reinräumen angeordnet sind.

Die Wafer werden jeweils in einer vorbestimmten Losgröße über ein Transportsystem den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten zugeführt. Hierzu werden die Wafer in Transportbehältern, welche beispielsweise in Form von Kassetten ausgebildet sind, transportiert, wobei die Transportbehälter jeweils die gleiche Anzahl von Wafern aufnehmen. Auch der Abtransport nach der Bearbeitung der Wafer in den Fertigungs- und Meßeinheiten erfolgt über das Transportsystem, wobei die Wafer dabei in denselben Transportbehältern gelagert sind. Typischerweise sind jeweils 25 Wafer in einem Transportbehälter zu einem Los zusammengefaßt.

Das Transportsystem weist ein Fördersystem auf, welches beispielsweise in Form von Rollenförderern ausgebildet ist. Zudem weist das Transportsystem ein Speichersystem mit mehreren Speichern zur Lagerung von Transportbehältern mit Wafern auf.

Bei bekannten Anlagen zur Bearbeitung von Wafern wird ein in einem Transportbehälter zusammengefaßtes Los mit Wafern über das Transportsystem durch sämtliche Fertigungs- und Meßeinheiten der Anlage geführt. Dabei verbleibt die Bindung des Loses an den jeweiligen Transportbehälter. Dies bedeutet, daß Wafer von verschiedenen Losen nicht durchmischt werden.

Dabei wird zur Bearbeitung der Wafer jeweils ein Transportbehälter mit einem Los einer Fertigungseinheit oder Meßeinheit über eine Be- und Entladestation zugeführt. Nach Bearbeitung der Wafer in der Fertigungseinheit oder Meßeinheit wird das Los in demselben Transportbehälter wieder über die Be- und Entladestation an das Transportsystem ausgegeben.

Die Transportbehälter mit den Wafern werden dabei den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten entsprechend der Folge der einzelnen Fertigungs- und Meßprozesse nacheinander zugeführt. Problematisch hierbei ist, daß die einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten unterschiedliche Bearbeitungskapazitäten aufweisen. Dies beruht insbesondere darauf, daß in einigen Fertigungs- und Meßeinheiten eine Vielzahl der Wafer parallel bearbeitet werden kann, während in anderen Fertigungs- und Meßeinheiten nur einzelne Wafer bearbeitet werden können. Beispielsweise können bei Ofenprozessen eine Vielzahl von Wafern gleichzeitig dem Ofen einer Fertigungseinheit zugeführt werden, während bei Meßeinheiten, in welchen beispielsweise eine optische Inspektion von Wafern erfolgt, die Wafer einzeln bearbeitet werden.

Um trotzdem eine möglichst hohe Auslastung der Anlage zu erhalten, wird eine möglichst hohe Anzahl von Transportbehältern mit Wafern auf das Transportsystem ausgegeben. Nachteilig hierbei ist, dass sich damit ein erheblicher Bestand an Wafern in der Anlage befindet. Derartig hohe Materialbestände in der Anlage sind jedoch äußerst kostenintensiv. Zudem müssen, da eine derartig hohe Anzahl von Transportbehältern nicht kontinuierlich durch die Anlage geführt werden kann, eine Vielzahl von Speichern zur Zwischenlagerung der Transportbehälter vorgesehen sein.

Derartige Speicher sind üblicherweise als Stocker ausgebildet. Bei einem Stocker handelt es sich um ein Speichersystem, in welchem die Wafer unter Reinraumbedingungen gelagert werden. Derartige Stocker sind aufgrund ihres großen konstruktiven Aufwands äußerst konstenintensiv. Zudem beanspruchen Stocker eine beträchtliche Reinraumfläche, was die Kosten für die Anlage weiter erhöht.

Trotz dieser Maßnahmen können aufgrund der unterschiedlichen Bearbeitungskapazitäten beträchtliche Wartezeiten und damit Stillstandszeiten bei einzelnen Fertigungs- und Messeinheiten nicht verhindert werden, was zu großen Durchlaufzeiten der Wafer durch die Anlage führt. Typische Durchlaufzeiten für Anlagen zur Bearbeitung von Wafern liegen im Bereich von 40 bis 60 Tagen.

Aus der DE 37 35 449 A1 ist ein Fertigungssystem für Wafer bekannt, welches aus mehreren austauschbaren Transportmodulen, Prozessmodulen und Kontrollmodulen zusammengesetzt ist. Jedes Prozessmodul weist jeweils wenigstens eine Prozessstation, eine Ablage und ein Handhabungsgerät auf.

Die Wafer werden in einer ersten Kassette über das Transportmodul angeliefert. Das Handhabungsgerät entnimmt die Wafer aus der ersten Kassette und führt sie den Prozessstationen und Ablagen zu. Im Kontrollmodul werden unbrauchbare Wafer in zweiten Kassetten eingelagert und ggf. einer weiteren Behandlung zugeführt. Die weiteren Kassetten können auch zur Zwischenlagerung der unbrauchbaren Wafer dienen. Alternativ werden die unbrauchbaren Wafer aus dem Kontrollmodul ausgeschleust. Die fehlerfreien Wafer werden in Kassetten gesammelt und wieder auf dem Transportmodul ausgegeben.

Aus der US 5,803,932 ist ein Bearbeitungssystem zur Bearbeitung von Wafern bekannt. Dieses Bearbeitungssystem umfasst eine Belade-/Entladesektion, eine Bearbeitungssektion und eine Schnittstellensektion. Zudem sind eine Transportvorrichtung und wenigstens zwei Wartesektionen vorgesehen.

Die Transportvorrichtung befindet sich zwischen der Belade-/Entladesektion und der Schnittstellensektion. Beidseits der Transportvorrichtung sind mehrere Bearbeitungssektionen bildende Prozesseinheiten angeordnet.

Die Wafer werden auf der Transportvorrichtung entweder in Richtung der Belade-/Entladesektion oder in Richtung der Schnittstellensektion transportiert.

Die DE 198 16 151 A1 betrifft ein Steuerverfahren für einen automatischen Transportierer einer Halbleiterwaferkassettentransportvorrichtung. Der Transportierer transportiert eine Halbleiterwaferkassette zu einer Einlasspforte einer Lagerungsvorrichtung unter Steuerung eines Hostcomputers.

Die JP 08268512 A betrifft eine Speichereinheit zur Speicherung von Substraten. Die Speichereinheit umfasst eine Sortiereinheit, mittels derer die Substrate selbsttätig sortiert und in Kassetten in der Speichereinheit eingelagert oder ausgelagert werden.

Aus der DE 198 26 314 A1 ist ein Testgerät zum automatischen Testen von integrierten Schaltkreisen (IC) bekannt. Zur Durchführung der Tests sind mehrere Testköpfe an einem Testtablett vorgesehen. Zum Transport einzelner IC am Testtablett ist eine Transporteinrichtung vorgesehen. Die Transporteinrichtung weist an Schienen bewegliche Arme mit einem Greifkopf zur Aufnahme von IC auf.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anlage der eingangs genannten Art so auszubilden, dass bei einer möglichst großen Auslastung der Fertigungs- und Messeinheiten eine möglichst kurze Durchlaufzeit der Wafer durch die Anlage erzielt wird.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen. Vorteilhafte Ausführungsformen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Erfindungsgemäß sind die Wafer in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten, Messeinheiten und/oder das Transportsystem angepassten Losgrößen zusammengefasst. Dabei sind die Wafer zum Transport auf dem Transportsystem in Transportlosen und zur Bearbeitung in den Fertigungs- oder Messeinheiten in Fertigungslosen zusammengefasst.

Der Grundgedanke der Erfindung liegt somit darin, daß die Bindung der Wafer an ein bestimmten Los mit fest vorgegebener Größe aufgegeben wird.

Der Transport der Wafer über das Transportsystem erfolgt in variablen Losgrößen, wobei die einzelnen Losgrößen an die Bearbeitungskapazität und den momentanen Auslastungsgrad einer Fertigungs- oder Meßeinheit, welcher die Wafer zugeführt werden sollen, angepaßt sind.

In den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten werden die vom Transportsystem angelieferten Lose von Wafern aufgetrennt und nach Bedarf und Kapazität der Fertigungs- oder Meßeinheit in neuen Losgrößen zusammengefaßt und in einem Los gleichzeitig bearbeitet. Falls die Wafer in der in der jeweiligen Fertigungs- oder Meßeinheit benötigten Losgröße bereits über das Transportsystem angeliefert werden, kann eine Auflösung des alten Loses und die Zusammenstellung eines neuen Loses auch entfallen.

Nach der Bearbeitung eines Loses in einer Fertigungseinheit oder Meßeinheit wird bei Bedarf dieses Los wieder aufgelöst und daraus neue Lose von Wafern zusammengestellt, welche dem Transportsystem zugeführt werden. Die einzelnen Lose werden dann entsprechend der Bearbeitungsreihenfolge im Gesamtprozeß weiteren Fertigungs- oder Meßeinheiten zugeführt.

Je nach Kapazität der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten können die Losgrößen bis zu 300 Wafer umfassen. Ebenso können jedoch auch sehr kleine Losgrößen vorgesehen sein, wobei insbesondere auch die Losgröße eins umfaßt ist. Demzufolge ist bei der erfindungsgemäßen Anlage auch eine Einzelwaferbearbeitung möglich. Zweckmäßigerweise sind dabei auf den Wafern Marken angebracht, anhand derer die Wafer mittels geeigneter Identifikationssysteme identifizierbar sind.

Durch die Anpassung der Losgrößen an die Kapazitäten der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten erfolgt eine effektive Balancierung der Durchsätze in den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten. Die Warte- und Stillstandszeiten der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten werden dadurch erheblich reduziert, wodurch eine kurze Durchlaufzeit der Wafer durch die Anlage erreicht wird. Zudem wird dadurch erreicht, daß nur noch eine geringe Anzahl von Wafern zwischengelagert wird, da durch eine bedarfsgerechte Zuführung der Wafer zu den Fertigungs- und Meßeinheiten keine oder wenig Überkapazitäten im Transportsystem entstehen. Dadurch können kostenintensive Speicher eingespart werden und auch der Bestand der Wafer in der Anlage kann erheblich reduziert werden.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform erfolgt die Zusammenstellung und Auflösung einzelner Lose über eine zentrale Fertigungssteuerung.

Das Transportsystem sowie die einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten weisen in diesem Fall Rechnereinheiten auf, welche an die Fertigungssteuerung angeschlossen sind. Die Zusammenstellung und Auflösung der Lose erfolgt dann durch eine Übermittlung von Steuerbefehlen von der Fertigungssteuerung an die Rechnereinheiten, wobei umgekehrt von den Rechnereinheiten Informationen über das Transportsystem und die Fertigungs- und Meßeinheiten in die Fertigungssteuerung rückgekoppelt werden.

Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

1: Schematische Darstellung einer Anlage zur Bearbeitung von Wafern mit mehreren Fertigungseinheiten und Meßeinheiten.

2: Schematische Darstellung einer Be- und Entladestation für eine Fertigungseinheit.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Anlage zur Bearbeitung von Wafern. Die Anlage umfaßt eine Vielzahl von Fertigungseinheiten 1 zur Durchführung von für die Bearbeitung der Wafer notwendigen Fertigungsschritten. Derartige Fertigungsschritte umfassen Bearbeitungsvorgänge bei Ätzprozessen, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozessen sowie Reinigungsverfahren. Für diese Fertigungsschritte können jeweils eine oder mehrere Fertigungseinheiten 1 vorgesehen sein.

Zudem umfaßt die Anlage eine Vielzahl von Meßeinheiten 2, in welchen die Resultate der einzelnen Fertigungsschritte überprüft werden.

Die Fertigungseinheiten 1 und die Meßeinheiten 2 sind in einem Reinraum 3 angeordnet. Alternativ kann die Anlage über ein System von Reinräumen 3 verteilt sein.

Die Fertigungseinheiten 1 und die Meßeinheiten 2 sind über ein Transportsystem miteinander verbunden. Das Transportsystem weist ein Fördersystem 4 und ein Speichersystem auf. Das Fördersystem 4 kann beispielsweise von einem System von Rollenförderern gebildet sein. Die Speicher 5 des Speichersystem sind vorzugsweise als Stocker ausgebildet.

Über das Fördersystem 4 werden die Wafer in Transportbehältern 6 transportiert. Die Transportbehälter 6 können in Form von Kassetten oder dergleichen ausgebildet sein.

Im vorliegenden Fall erfolgen in der Anlage sämtliche Arbeitsvorgänge automatisiert. Prinzipiell ist es auch möglich, daß einzelne oder mehrere Arbeitsvorgänge manuell abgewickelt werden.

Die Fertigungseinheiten 1, die Meßeinheiten 2 sowie die Speicher 5 weisen für die Zufuhr und den Abtransport jeweils wenigstens eine Be- und Entladestation 7 auf.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Fertigungseinheit 1 mit einer Be- und Entladestation 7 zur Anlieferung und zum Abtransport von Wafern. Die Be- und Entladestation 7 umfaßt einen Be- und Entladeport 8 an der Frontseite der Fertigungseinheit 1, über welchen Wafer in die Fertigungseinheit 1 einführbar sind und über welchen Wafer aus der Fertigungseinheit 1 ausführbar sind. Prinzipiell können auch mehrere Be- und Entladeports 8 vorgesehen sein. Desweiteren umfaßt die Be- und Entladestation 7 zwei Förderer 9, 10, welche das Fördersystem 4 des Transportsystems mit dem Be- und Entladeport 8 der Fertigungseinheit 1 verbinden. Die Förderer 9, 10 können von Rollenförderern oder dergleichen gebildet sein. Ein erster Förderer 9 dient der Zuführung von Wafern in die Fertigungseinheit 1, welche in Transportbehältern 6 zum Fördersystem 4 des Transportsystems angeliefert werden. Der zweite Förderer 10 dient zum Abtransport von Wafern, welche in weiteren Transportbehältern 6 an das Fördersystem 4 ausgegeben werden. An jedem Förderer 9, 10 ist ein Handhabungsgerät 11, 12 zur Handhabung der Wafer vorgesehen. Zweckmäßigerweise ist an jedem Handhabungsgerät 11, 12 auch ein nicht dargestelltes Lesegerät vorgesehen. Mit diesem Lesegerät können auf den Wafern angebrachte Marken gelesen werden, wodurch eine Einzelidentifikation der Wafer ermöglicht wird. Die Marken können insbesondere von Barcodes gebildet sein. Die Lesegeräte sind in diesem Fall von Barcodelesegeräten gebildet. Die Handhabungsgeräte 11, 12 mit den Lesegeräten sind an eine Rechnereinheit 13 angeschlossen. Diese Rechnereinheit 13 ist zweckmäßigerweise Bestandteil einer nicht dargestellten Bedieneinheit, über welche die Fertigungseinheit 1 vom Bedienpersonal bedient und kontrolliert werden kann.

Derartige Be- und Entladestationen 7 mit einer Rechnereinheit 13 sind zweckmäßigerweise an jeder Fertigungs- 1 und Meßeinheit 2 vorgesehen. Zudem sind derartige Einheiten auch an den Speichern 5 des Speichersystem vorgesehen. Schließlich können weitere Rechnereinheiten 13 am Fördersystem 4 des Transportsystems vorgesehen sein, welche die Zu- und Abfuhr von Wafern aus dem bzw. in den Reinraum 3 kontrollieren. Bei der Anlage gemäß 1 sind sämtliche Rechnereinheiten 13 an eine nicht dargestellte zentrale Fertigungssteuerung angeschlossen, welche ebenfalls von einer Rechnereinheit gebildet sein kann.

Erfindungsgemäß werden die Wafer in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten 1, der Meßeinheiten 2 und/oder des Transportsystems angepaßten Losgrößen zusammengefaßt. Diese Losgrößen können je nach Anwendungsfall typischerweise bis zu 300 Wafer umfassen, wobei jedoch auch die Losgröße eins vorgesehen sein kann, so daß auch einzelne Wafer ein Los bilden können. Die Lose werden dabei in Abhängigkeit der Kapazitätsanforderungen der einzelnen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 selbsttätig von der Fertigungssteuerung zusammengestellt oder aufgelöst. Dabei wird in der Fertigungsteuerung zwischen Transportlosen und Fertigungslosen unterschieden. Die Wafer werden dabei als Transportlose auf dem Transportsystem geführt. Desweiteren werden die Wafer in Fertigungslosen zusammengefaßt in den jeweiligen Fertigungs- 1 oder Meßeinheiten 2 bearbeitet. Insbesondere können die Losgrößen für die Transport- und Fertigungslose unterschiedlich sein.

Die Wafer eines Loses sind zweckmäßigerweise in einem Transportbehälter 6 untergebracht. Die Größe der Transportbehälter 6 kann gegebenenfalls an die unterschiedlichen Losgrößen angepaßt sein.

Die einzelnen Lose sind anhand einer Kennung identifizierbar. Im einfachsten Fall ist die Kennung von den Marken auf den Wafern des Loses gebildet. Eine derartige Definition der Kennung ist insbesondere bei einer Einzel-Waferbearbeitung sinnvoll, wenn ein Los nur einen Wafer umfaßt. Alternativ können die Wafer eines Loses in einem Transportbehälter 6 zusammengefaßt sein. Wobei an dem Transportbehälter 6 eine entsprechende Kennung, beispielsweise in Form einer Marke aufgebracht ist.

Der Durchlauf der Wafer durch die Anlage gemäß 1 wird von der zentralen Fertigungssteuerung gesteuert und überwacht. Zur Bearbeitung von Wafern in einer Fertigungs- 1 oder Meßeinheit 2 werden diese über das Transportsystem der jeweiligen Fertigungs- 1 oder Meßeinheit 2 zugeführt. Zu Beginn des Bearbeitungsprozesses wird eine bestimmte Anzahl von Wafern aus einem Speicher 5 des Speichersystems ausgelagert und beispielsweise einer Fertigungseinheit 1 wie in 2 dargestellt zugeführt. Alternativ können die Wafer von außerhalb des Reinraums 3 direkt dem Fördersystem 4 zugeführt werden, welches die Wafer zur Fertigungseinheit 1 führt. In jedem Fall erfolgt die Zuführung der Wafer zur Fertigungseinheit 1 in einem Transportlos, dessen Losgröße entsprechend der Kapazität der Fertigungseinheit 1 ausgebildet ist.

Hierzu wird von der Fertigungseinheit 1 an die entsprechende Rechnereinheit 13 des Transportsystems ein Steuerbefehl ausgegeben. Mit diesem Steuerbefehl wird die Zusammenstellung eines Transportloses für die Fertigungseinheit 1 ausgelöst. Dieser Steuerbefehl enthält die den Zielort bildende Fertigungseinheit 1 sowie die Losgröße des zu bildenden Transportloses. Dabei wird zweckmäßigerweise zuvor von der Fertigungssteuerung der momentane Bedarf an Wafern bei der jeweiligen Fertigungseinheit 1 abgefragt, so daß die Losgröße an den momentanen Bedarf der Fertigungseinheit 1 angepaßt ist.

Über ein Handhabungsgerät oder das Bedienpersonal werden die Wafer eines Transportloses in einem Transportbehälter 6 auf das Transportsystem ausgegeben. Mit der Zusammenstellung des Transportloses wird in der Fertigungsteuerung ein Transportauftrag generiert, anhand dessen das Transportlos in der Fertigungsteuerung überwacht wird. Der Transportauftrag enthält die Kennung des Transportloses, den Zielort und gegebenenfalls weitere Daten, wie zum Beispiel die Anlieferungszeit des Transportloses an die jeweilige Fertigungseinheit 1.

In 2 ist der Fall dargestellt, daß zwei Transportbehälter 6 mit je einem Transportlos vom Fördersystem 4 über den Förderer 9 der Fertigungseinheit 1 zugeführt werden. Einer der Transportbehälter 6 befindet sich dabei im Bereich des Handhabungsgeräts 11.

Die an das Handhabungsgerät 11 angeschlossene Rechnereinheit 13 quittiert das Eintreffen des Transportloses an der Fertigungseinheit 1. Dabei wird das Transportlos anhand der Kennung in der Rechnereinheit 13 der Be- und Entladestation 7 erkannt, worauf die Kennung in die Fertigungssteuerung eingelesen wird.

Daraufhin wird über die Fertigungssteuerung das Transportlos aufgelöst und in ein Fertigungslos überführt. Hierzu wird der entsprechende Transportauftrag mit der entsprechenden Kennung in der Fertigungssteuerung gelöscht. Durch das Löschen des Transportauftrags sind die Wafer des Transportloses aus dem Dispositionsvorgang der Anlage abgemeldet. Gleichzeitig wird in der Fertigungssteuerung ein Fertigungsauftrag angelegt, anhand dessen der Durchlauf des Fertigungsloses in der Fertigungseinheit 1 kontrollierbar ist.

Im einfachsten Fall entspricht die Losgröße des Transportloses der Losgröße des Fertigungsloses. Dies ist dann der Fall, wenn die Anzahl der angelieferten Wafer exakt dem momentanen Bedarf der Fertigungseinheit 1 entspricht. In diesem Fall verbleiben die Wafer im Transportbehälter 6 des Fertigungsloses und werden mit der Kennung des Transportbehälters 6 als Fertigungslos in der Fertigungssteuerung registriert.

Falls der Bedarf der Fertigungseinheit 1 nicht exakt an die Losgröße des Transportloses angepaßt ist, können mittels des Handhabungsgerätes 11 mehrere Transportlose zu einem Fertigungslos zusammengefaßt werden, wobei das Fertigungslos zweckmäßigerweise in einem weiteren Transportbehälter 6 mit einer weiteren Kennung gelagert ist. Ebenso können die Wafer eines Transportloses auf mehrere Fertigungslose verteilt werden, welche nacheinander der Fertigungseinheit 1 zugeführt werden. Jedes Fertigungslos erhält in diesem Fall eine separate Kennung und einen separaten Fertigungsauftrag.

Nachdem ein Fertigungslos in der Fertigungseinheit 1 bearbeitet worden ist, wird dieses über den Be- und Entladeport 8 auf den zweiten Förderer 10 ausgegeben und gelangt zu dem zweiten Handhabungsgerät 12. In der angeschlossenen Rechnereinheit 13 wird das Fertigungslos anhand der Kennung und des Fertigungsauftrages identifiziert. Hierzu sind zweckmäßigerweise sämtliche Fertigungslose, die in der Fertigungseinheit 1 bearbeitet werden, in der zugeordneten Rechnereinheit 13 abgespeichert.

Nachdem das Fertigungslos identifiziert wurde, wird dieses aufgelöst und in wenigstens ein Transportlos überführt. Hierzu wird von der Rechnereinheit 13 der Fertigungseinheit 1 ein Steuerbefehl an die Fertigungssteuerung übertragen. Als Antwort sendet die Fertigungssteuerung einen Steuerbefehl zur Zusammenstellung eines oder mehrerer Transportlose.

Die Zusammenstellung dieser Transportlose erfolgt in Abhängigkeit der Kapazitäten der nachgeordneten Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2. Hierzu werden die nachgeordneten Fertigungs-1 und Meßeinheiten 2 von der Fertigungssteuerung abgefragt. Entsprechend den Kapazitätsanforderungen der jeweiligen Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 werden aus dem Fertigungslos ein oder mehrere Transportlose zusammengestellt. Prinzipiell können auch mehrere Fertigungslose zu einem Transportlos zusammengefaßt werden. Falls ein Fertigungslos in mehrere Transportlose überführt werden soll, werden mittels des Hand- habungsgerätes 12 die Wafer des Fertigungsloses in unterschiedliche Transportbehälter 6 gefüllt. In jedem Fall wird jedes Transportlos wiederum anhand einer Kennung und eines Transportauftrages in der Fertigungssteuerung identifiziert und kontrolliert. Mit der Generierung eines Transportauftrages werden die Wafer des betreffenden Transportloses wieder in den Dispositionsvorgang der Anlage aufgenommen. Gleichzeitig erfolgt mit der Generierung der Transportaufträge die Löschung des entsprechenden Fertigungsauftrages. Die Wafer der verschiedenen Transportlose werden dann den nächsten Zielorten zugeführt, wobei dort die Behandlung der Wafer analog zu dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt.


Anspruch[de]
  1. Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und/oder Messeinheiten zur Kontrolle von Fertigungsschritten, welche zur Zufuhr und zum Abtransport der Wafer über ein Transportsystem verbunden sind, dadurch gekenn zeichnet, dass die Wafer in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten (1), Messeinheiten (2) und/ oder des Transportsystem angepassten Losgrößen zusammengefasst sind, wobei die Wafer zum Transport auf dem Transportsystem in Transportlosen und zur Bearbeitung in den Fertigungs- (1) oder Messeinheiten (2) in Fertigungslosen zusammengefasst sind.
  2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportlose und die Fertigungslose unterschiedliche Losgrößen aufweisen.
  3. Anlage nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, dass eine Losgröße wenigstens einen Wafer umfasst.
  4. Anlage nach einem der Ansprüche 1 – 3, dadurch gekennzeichnet, dass an den Wafern Marken zu deren Einzelidentifikation angeordnet sind.
  5. Anlage nach einem der Ansprüche 1 – 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils ein los in einem Transportbehälter (6) untergebracht ist.
  6. Anlage nach einem der Ansprüche 1 – 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lose anhand einer Kennung identifizierbar sind.
  7. Anlage nach einem der Ansprüche 1 – 6, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Wafer selbsttätig über eine Fertigungssteuerung zu einem Los kombinierbar sind.
  8. Anlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass an die Fertigungssteuerung Rechnereinheiten (13) der Fertigungseinheiten (1), Messeinheiten (2) und des Transportsystems angeschlossen sind.
  9. Anlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Transportsystem ein Fördersystem (4) und ein Speichersystem mit wenigstens einem Speicher (5) aufweist, wobei das Fördersystem (4) und das Speichersystem jeweils wenigstens eine Rechnereinheit (13) aufweisen.
  10. Anlage nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass an die Rechnereinheiten (13 ) Lesegeräte zum Lesen der Marken auf den Wafern angeschlossen sind.
  11. Anlage nach einem der Ansprüche 8 – 10, dadurch gekennzeichnet, dass zur Zusammenstellung eines Transportloses von der Fertigungssteuerung ein Steuerbefehl an eine Rechnereinheit (13) des Transportsystems eingelesen wird, wobei der Steuerbefehl die Losgröße des Loses sowie die den Zielort bildende Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) umfasst.
  12. Anlage nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuerbefehl die Transportzeit für die Zuführung des Transportloses zum Zielort enthält.
  13. Anlage nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass nach Erreichen des Zielorts das Transportlos in der jeweiligen Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) aufgelöst wird und die Wafer des Loses in ein Fertigungslos überführt werden.
  14. Anlage nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass zur Auflösung eines Transportloses von der Rechnereinheit (13) einer den Zielort bildende Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) ein Steuerbefehl zur Fertigungssteuerung übertragen wird, worauf die Kennung des Transportloses in der Fertigungssteuerung gelöscht wird.
  15. Anlage nach einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kennung des in der Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) generierten Fertigungsloses von der Fertigungssteuerung in die Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) eingelesen wird.
  16. Anlage nach einem der Ansprüche 13 – 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein Fertigungslos nach der Be- arbeitung in einer Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) aufgelöst und in wenigstens ein Transportlos überführt wird.
  17. Anlage nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zur Auflösung eines Fertigungsloses von der Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) ein Steuerbefehl an die Fertigungseinheit (1) übertragen wird, worauf als Antwort von der Fertigungssteuerung an die Rechnereinheit (13) ein Steuerbefehl zur Zusammenstellung wenigstens eines Transportloses übertragen wird.
  18. Anlage nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass durch den von der Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) ausgesendeten Steuerbefehl zur Auflösung des Fertigungsloses die Kennung des Fertigungsloses in der Fertigungssteuerung gelöscht wird.
  19. Anlage nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass der von der Fertigungssteuerung in die Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) eingelesene Steuerbefehl zur Zusammenstellung eines Transportloses die Kennung, die Losgröße sowie den Zielort der von einer Fertigungs- (1) oder Messeinheit (2) oder einem Speicher (5) des Speichersystems gebildet ist, enthält.
Es folgen 2 Blatt Zeichnungen






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