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Vorrichtung zum Laden von Halbleiterscheiben - Dokument DE69908591T2
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE69908591T2 29.04.2004
EP-Veröffentlichungsnummer 0001084001
Titel Vorrichtung zum Laden von Halbleiterscheiben
Anmelder Lam Research Corp., Fremont, Calif., US
Erfinder VOGTMANN, R., Michael, San Luis Obispo, US;
LENTZ, L., Terry, Templeton, US
Vertreter LEINWEBER & ZIMMERMANN, 80331 München
DE-Aktenzeichen 69908591
Vertragsstaaten AT, BE, DE, FR, GB, IE, IT
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 09.02.1999
EP-Aktenzeichen 999068133
WO-Anmeldetag 09.02.1999
PCT-Aktenzeichen PCT/US99/02699
WO-Veröffentlichungsnummer 0099041022
WO-Veröffentlichungsdatum 19.08.1999
EP-Offenlegungsdatum 21.03.2001
EP date of grant 04.06.2003
Veröffentlichungstag im Patentblatt 29.04.2004
IPC-Hauptklasse B08B 3/04
IPC-Nebenklasse B08B 1/00   








IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

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