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Dokumentenidentifikation DE202004001334U1 06.05.2004
Titel Silikongummiprodukt
Anmelder SAR Holdings International Limited, Hong Kong, CN
Vertreter Patentanwälte Ruff, Wilhelm, Beier, Dauster & Partner, 70174 Stuttgart
DE-Aktenzeichen 202004001334
Date of advertisement in the Patentblatt (Patent Gazette) 06.05.2004
Registration date 01.04.2004
Application date from patent application 22.01.2004
IPC-Hauptklasse C08J 5/12
IPC-Nebenklasse C08C 19/25   C08K 5/14   B32B 25/10   B32B 25/20   

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit einem Silikongummiprodukt.

Üblicherweise wird bei Koch- und Backvorgängen gewöhnliches Papier eingesetzt, das als Unterlage unter oder um ein zu kochendes oder zu backendes Nahrungsmittelerzeugnis gelegt wird. Allerdings klebt nach dem Koch- oder Backvorgang das Backpapier häufig an dem Nahrungsmittelerzeugnis. Eine mögliche Ursache hierfür ist das Eindringen von Öl und Wasser aus dem Nahrungsmittelerzeugnis in das Backpapier, wodurch das Backpapier nur mit Schwierigkeiten vom gekochten oder gebackenen Nahrungsmittelerzeugnis abzuziehen ist. Oft bleiben Nahrungsmittelreste beim Entfernen des Backpapiers an diesem kleben, was eine Verschwendung von Lebensmitteln bedeutet.

Insbesondere in der Lebensmittelindustrie werden große Mengen Papier zum Kochen und Backen verwendet, wovon der größte Teil nach dem Gebrauch weggeworfen wird. Eine derartige Verwendung von Backpapier ist verschwenderisch und nicht mit dem Umweltschutzgedanken zu vereinbaren.

Aus diesem Grund ist es wünschenswert, einen Ersatz für herkömmliches Backpapier bereitzustellen, das die oben genannten Nachteile vermeidet.

Diese Aufgabe wird gelöst durch das Silikongummiprodukt mit den Merkmalen der Ansprüche 1 und 8. Bevorzugte Ausführungen dieses Produkts sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 7 bzw. 9 bis 16 dargestellt. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird hiermit durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht.

Die oben erwähnten Probleme werden erfindungsgemäß gelöst durch Bereitstellung eines nicht-giftigen Silikongummiprodukts, das anstelle von herkömmlichem Backpapier eingesetzt und auch mehrfach verwendet werden kann. Ebenso wird ein Verfahren zur Herstellung dieses Silikongummiprodukts offenbart. Auch die Verwendung des Silikongummiprodukts bei der Herstellung von gekochten und gebackenen Nahrungsmitteln ist dargestellt.

Das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt enthält eine Schicht aus Glasfasern, die innerhalb eines Silikongummis angeordnet ist. Das Silikongummiprodukt kann als Matte oder Unterlage, als Form oder in anderweitiger Ausgestaltung beim Backen und Kochen eingesetzt werden, beispielsweise als Muffinform, Kuchenform, Kochunterlage, Backfolie oder dergleichen.

Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung des Silikongummiprodukts bereitgestellt. Silikongummi kann durch Umsetzung eines Poly(diorganosiloxans) mit einer vernetzbaren Alkenylgruppe (Silikonkautschuk), mit einem Vernetzungsmittel hergestellt werden. Vorzugsweise werden Vernetzungsmittel auf Peroxidbasis eingesetzt. Ebenso ist es möglich, als Vernetzungsmittel ein Poly(organohydrosiloxan) in Gegenwart eines Platinkatalysators einzusetzen. Zwischen zwei oder mehr Silikongummischichten wird dann eine Schicht aus Glasfasern eingebracht und dieser Verbund in die für Koch- oder Backzwecke gewünschte Form geformt.

1 stellt eine Querschnittansicht des erfindungsgemäßen Silikongummiprodukts mit zwei Schichten aus Silikongummi und einer Schicht aus Glasfasern dar.

Wie in 1 dargestellt ist, umfaßt das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt eine Glasfaserschicht 2, die sich zwischen zwei Silikongummischichten 1 befindet bzw. in Silikongummi eingebettet ist. Das Silikongummiprodukt kann hergestellt werden, indem eine Schicht aus Glasfasern maschinell zwischen zwei Schichten aus Silikongummi eingepreßt wird und der Verbund anschließend bei erhöhter Temperatur gehärtet wird. Die Glasfaserschicht verleiht dem Silikongummiprodukt (mechanische) Festigkeit zum Tragen und Aufnehmen der Lebensmittel.

Das Silikongummi 2 kann durch Mischen von kommerziell erhältlichem Siliconkautschuk mit einem Vernetzungsmittel und Umsetzung der resultierenden Mischung in Gegenwart eines Katalysators dargestellt werden. Beispielsweise kann das Silikongummi 1 erhalten werden, indem man ein Poly(diorganosiloxan) mit einer vernetzbaren Alkenylgruppe mit einem Vernetzungsmittel auf Peroxidbasis (alternativ mit einem Platinkatalysator und einem Poly(organohydrosiloxan) als Vernetzungsmittel) vermischt und die resultierende Mischung zur Reaktion bringt.

Bei dem eine Alkenylgruppe aufweisenden Poly(diorganosiloxan) handelt es sich vorzugsweise um Dimethylvinylsiloxan, das einen Polymerisationsgrad von 7.000 – 8.000 aufweist.

Als Poly(organohydrosiloxan)-basiertes Vernetzungsmittel können beispielsweise eingesetzt werden: Trimethylsiloxy-endgestopptes Poly(methylhydrosiloxan), Trimethylsiloxy-endgestopptes Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer und Dimethylphenylsiloxy-endgestopptes Methylhydrosiloxan-Methylphenylsiloxan-Copolymer.

Das Poly(organohydrosiloxan)-basierte Vernetzungsmittel weist die folgende Struktur auf:

Es wird in einer Menge von 0,1 – 10 Gew.-% (basierend auf dem Gewicht der Ausgangsmaterialien) eingesetzt.

Als Peroxid-basiertes Vernetzungsmittel werden insbesondere eingesetzt: Benzoylperoxid, Bis(2,4-dichlorbenzoyl)peroxid, Dicumylperoxid, Di-tert-butylperoxid, Sym-chlorbutylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(tert-butylperoxy)hexan oder tert-Butyl-cumylperoxid. Bevorzugt wird 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan eingesetzt. Besonders bevorzugt sind die Peroxid-basierten Vernetzungsmittel mit den handelsüblichen Bezeichnungen C-8, C-8A oder C-8B. Diese Reagenzien sind kommerziell erhältlich und werden von der Shin-Etsu Silicone Ltd. hergestellt. Das Peroxid-basierte Vernetzungsmittel wird vorzugsweise in einer Menge von 0,3 – 4 Gew.–%, basierend auf dem Gewicht der Ausgangsmaterialien, eingesetzt.

Als Platinkatalysatoren können beispielsweise eingesetzt werden: Platinschwarz, Hexachloroplatin(IV)-säure, Platin(IV)-Chlorid, Hexachloroplatin(IV)-säure-Olefin-Komplex, Hexachloroplatin(IV)-säure-Methylvinylsiloxan-Komplex.

Das Vertahren zur Herstellung des Silikongummis verläuft vorzugsweise nach folgenden Reaktionsgleichungen:

  • Schema A: Dimethylvinylsiloxan + Peroxid → Produkt
  • Schema B: Dimethylvinylsiloxan + Poly(organohydrosiloxan) (Pt-Kat) → Produkt

Die Produkte aus Schema A werden über eine Dauer von etwa 1 h bis zu etwa 16 h zwischen 120 °C und 220 °C temperaturbehandelt. Das temperaturbehandelte Produkt wird dann über einen Zeitraum von etwa 4 bis zu etwa 16 h mit kochendem Wasser gespült und in einer 3-Kammer-Ultraschall-Reinigungsanlage (Modell S&E-3036C) bei einer Frequenz von 28 kHz und einer Leistung von 21.600 W über einen Zeitraum von etwa 5 bis etwa 30 min ultraschallbehandelt.

Die Produkte aus Schema B werden über einen Zeitraum von etwa 1 h bis zu etwa 16 h temperaturbehandelt und zwar im Bereich zwischen 120 °C und 220 °C.

Das erfindungsgemäße Silikongummi kann auf verschiedene Arten geformt werden, unter anderem durch Preßverfahren (compression-molding) und Spritzgieß-Verfahren (injection molding). Zum Formpressen kann eine Hydraulikpresse verwendet werden. Vorzugsweise erfolgt das Formpressen bei einem Druck von etwa 50 bis etwa 250 t und einer Temperatur im Bereich zwischen etwa 80 °C bis etwa 250 °C. Bevorzugt erfolgt der Preßvorgang über einen Zeitraum zwischen etwa 60 und etwa 2.000 s, abhängig vom gewünschten Ergebnis und der Menge des zu formenden Materials.

Das Spritzgieß-Verfahren erfolgt vorzugsweise unter einem Druck von etwa 10 bis etwa 200 kg bei einer Temperatur im Bereich zwischen etwa 80 °C und etwa 250 °C über einen Zeitraum von etwa 60 bis etwa 1.000 s.

Auch Heißluft-Verfahren können bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Formteile eingesetzt werden. Dabei werden die Ausgangsmaterialien in einer Mehrwalzenanlage geknetet. Die geknetete Mischung kann in gewünschter Stärke im Bereich zwischen 80 °C und 230 °C in einen Ofen überführt werden und darin temperaturbehandelt werden, die Formgebung erfolgt dann im Ofen über einen Zeitraum von etwa 60 bis etwa 200 s.

Als Glasfasern werden vorzugsweise kommerziell erhältliche Glasfaserprodukte wie beispielsweise die Produkte mit den Nummern 7630, 7628M, 7628L, 2116, 1080 und ähnliche der Firma Hong Kong Glass Fibers Co., Ltd., eingesetzt. Einige Eigenschaften der einsetzbaren Glasfasern sind in Tabelle 1 dargestellt.

Tabelle 1

Besonders bevorzugt wird das Glasfasermodell 1080 oder ein Material mit ähnlichen Eigenschaften eingesetzt. Die Glasfaserschicht ist vorzugsweise zwischen etwa 0,055 und etwa 1 mm dick, besonders bevorzugt zwischen etwa 0,1 und etwa 0,2 mm. Prinzipiell hängt die Dicke der Glasfaserschicht von der beabsichtigten Anwendung des Silikongummiprodukts ab und kann entsprechend angepaßt werden.

Das Aufpressen der Silikongummischicht 1 auf die Glasfaserschicht 2 erfolgt über konventionelle maschinelle Preßverfahren. Vorzugsweise wird das mit einem Vernetzungsmittel vermischte Silikongummi 1 in eine Bahn mit einer Dicke zwischen etwa 0,5 und etwa 3 mm gepreßt. Sandwichartig wird eine Schicht aus Glasfasern zwischen mindestens zwei Schichten aus Silikongummi 1 gelegt. Der sandwichartige Verbund kann zur gewünschten Größe zurechtgeschnitten werden, bevor er in die Heißpresse überführt wird. Die Presse, beispielsweise eine hydraulische Presse, wird vorzugsweise auf einen Druck zwischen etwa 50 bis etwa 250 t eingestellt, wobei der Preßvorgang bei einer Temperatur im Bereich zwischen etwa 80 °C und etwa 230 °C für etwa 60 bis etwa 6.000 s erfolgt. Dieser Schritt schließt die Herstellung des Verbundes aus Glasfaserschicht 2 mit den Silikonschichten 1 ab, man erhält das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt.

Danach wird das erhaltene Produkt ein zweites Mal temperaturbehandelt, bevorzugt zwischen etwa 100 °C und etwa 200 °C, besonders bevorzugt bei etwa 200 °C, über einen Zeitraum von etwa 1 bis etwa 16 h, insbesondere über einen Zeitraum von ca. 4 h. Das temperaturbehandelte Produkt kann in jede gewünschte Form und Größe zurechtgeschnitten werden. Die Dicke des Silikongummis im Silikongummiprodukt beträgt zwischen etwa 0,1 und etwa 2 mm, vorzugsweise liegt sie zwischen etwa 0,2 und etwa 1 mm.

Das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt ist nicht giftig. Gemäß den in 21 C.F.R. § 177.2600 beschriebenen Tests und den Richtlinien der United States Food and Drug Administration (FDA) wurde das Silikongummiprodukt einer Prüfung unterzogen, indem es wiederholt mit öl-und wasserhaltigen Nahrungsmitteln in Kontakt gebracht wurde. Die Ergebnisse dieser Tests sind in Tabelle 2 dargestellt.

Tabelle 2

Sie zeigen, daß das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt den Sicherheitserfordernissen der United States FDA für Gummiprodukte, die in Kontakt mit öl- und wasserhaltigen Nahrungsmitteln kommen, entspricht (Vorschrift gemäß 21 C.F.R. § 177.2600).

Das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt kann als Unterlage oder Abdeckung beim Kochen und Backen eingesetzt werden. Eine solche Verwendung des erfindungsgemäßen Silikongummiprodukts besteht darin, Nahrungsmittel auf das als Unterlage dienende Silikongummiprodukt zu legen und darauf zu kochen oder zu backen. Während dem Backvorgang übersteht das Silikongummiprodukt die dabei auftretenden hohen Temperaturen ohne Probleme bis in einen Bereich von ca. 230 °C.

Das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt kann nach dem Back- oder Kochvorgang problemlos von den Nahrungsmittelerzeugnissen entfernt werden, ohne daß Nahrungsmittelreste an ihm hängenbleiben und verschwendet werden. Als Mehrwegprodukt trägt es dem Umweltschutzgedanken Rechnung und vermeidet das Auftreten von Papierabfall bei Backvorgängen. Das erfindungsgemäße Silikongummiprodukt kann auch als Form beim Kochen oder Backen Anwendung finden, z. B. als Unterlage oder Back- bzw. Kochform bei der Zubereitung von Backwaren, Kuchen und/oder Brot.

Im folgenden sind einige Beispiele dargestellt, die nicht beschränkend für die Erfindung zu verstehen sind:

Beisgiel 1

Kommerziell erhältlicher Silikonkautschuk der Firma Shin-Etsu mit der Bezeichnung KE551 wurde mit 1 Gew.-% C8 Vernetzungsmittel in einem Mischer gemischt. Die resultierende Mischung wurde geknetet und mit einer Walze zu einer 1 mm dicken Silikongummifolie verarbeitet. Im nächsten Schritt wurden zwei Stück Silikongummifolie mit den Maßen 400 mm x 300 mm zurechtgeschnitten. Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 1080, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,055 mm wurde auf die Maße 400 mm x 300 mm zurechtgeschnitten. Die Glasfasermatte wurde zwischen die beiden Silikongummifolien gelegt. Der sandwichartige Verbund wurde auf eine auf 180 °C vorgeheizte Preßplatte gelegt und bei einer Temperatur von 180 °C und einem Anschlußdruck von 200 t für 1.000 s unter Vulkanisation formgepreßt. Auf diese Weise wurde ein 2 mm dickes Silikongummiprodukt mit den Maßen 400 mm x 300 mm hergestellt.

Beispiel 2

Kommerziell erhältlicher Silikonkautschuk der Firma Shin-Etsu mit der Bezeichnung KE551 wurde mit 1 Gew.-% C8 Vernetzungsmittel in einem Mischer gemischt. Die resultierende Mischung wurde geknetet und mit einer Walze zu einer 3 mm dicken Silikongummifolie verarbeitet. Im nächsten Schritt wurden zwei Stück Silikongummifolie mit den Maßen 600 mm x 450 mm zurechtgeschnitten. Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 7630, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,185 mm wurde auf die Maße 600 mm x 450 mm zurechtgeschnitten. Die Glasfasermatte wurde zwischen die beiden Silikongummifolien gelegt. Der sandwichartige Verbund wurde auf eine auf 230 °C vorgeheizte Preßplatte gelegt und bei einer Temperatur von 230 °C und einem Anschlußdruck von 250 t für 2.000 s unter Vulkanisation formgepreßt. Auf diese Weise wurde ein 3 mm dickes Silikongummiprodukt mit den Maßen 600 mm x 450 mm hergestellt.

Beispiel 3

Kommerziell erhältlicher Silikonkautschuk der Firma Shin-Etsu mit der Bezeichnung KE551 wurde mit 1 Gew.-% C8 Vernetzungsmittel in einem Mischer gemischt. Die resultierende Mischung wurde geknetet und mit einer Walze zu einer 0,5 mm dicken Silikongummifolie verarbeitet. Im nächsten Sehritt wurden zwei Stück Silikongummifolie mit den Maßen 400 mm x 300 mm zurechtgeschnitten. Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 2116, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,1 mm wurde auf die Maße 400 mm x 300 mm zurechtgeschnitten. Die Glasfasermatte wurde zwischen die beiden Silikongummifolien gelegt. Der sandwichartige Verbund wurde auf eine auf 80 °C vorgeheizte Preßplatte gelegt und bei einer Temperatur von 80 °C und einem Anschlußdruck von 50 t für 60 s unter Vulkanisation formgepreßt. Auf diese Weise wurde ein 0,5 mm dickes Silikongummiprodukt mit den Maßen 400 mm x 300 mm hergestellt.

Beispiel 4

Kommerziell erhältlicher Silikonkautschuk der Firma Shin-Etsu mit der Bezeichnung KE551 wurde mit 1 Gew.-% C8 Vernetzungsmittel in einem Mischer gemischt. Die resultierende Mischung wurde geknetet und mit einer Walze zu einer 2 mm dicken Silikongummifolie verarbeitet. Im nächsten Schritt wurden zwei Stück Silikongummifolie mit den Maßen 700 mm x 500 mm zurechtgeschnitten. Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 7628M, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,180 mm wurde auf die Maße 700 mm x 500 mm zurechtgeschnitten. Die Glasfasermatte wurde zwischen die beiden Silikongummifolien gelegt. Der sandwichartige Verbund wurde auf eine auf 200 °C vorgeheizte Preßplatte gelegt und bei einer Temperatur von 200 °C und einem Anschlußdruck von 200 t für 800 s unter Vulkanisation formgepreßt. Auf diese Weise wurde ein 2 mm dickes Silikongummiprodukt mit den Maßen 700 mm x 500 mm hergestellt.

Beispiel 5

Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 2116, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,1 mm wurde auf die Maße 150 mm x 150 mm zurechtgeschnitten. Die kommerziell erhältlichen Silikonkautschukprodukte mit der Bezeichnung KET-1001 A und B der Firma Shin-Etsu wurden vermischt. Beide Seiten der Glasfasermatte wurden mit der resultierenden Silikonkautschuk-Mischung durchschnittlich 1 mm dick beschichtet. Danach wurde die beschichtete Glasfasermatte in eine auf 120 °C vorgeheizte Kuchenform überführt und dann bei einem Anschlußdruck von 50 t für 120 s unter Vulkanisation formgepreßt. Man erhielt eine Hohlform mit einer Wandstärke von 0,7 mm. Bei der Benutzung der Form wurden Kuchenzutaten in die Form gegeben und bei 180 °C ohne Stützung durch eine Metallform zu einem Kuchen gebacken.

Beispiel 6

Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 7630, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,185 mm wurde auf die Maße 180 mm x 180 mm zurechtgeschnitten. Die kommerziell erhältlichen Silikonkautschukprodukte mit der Bezeichnung KET-1001 A und B der Firma Shin-Etsu wurden vermischt. Beide Seiten der Glasfasermatte wurden mit der resultierenden Silikonkautschuk-Mischung durchschnittlich 3 mm dick beschichtet. Danach wurde die beschichtete Glasfasermatte in eine auf 230 °C vorgeheizte Kuchenform überführt und dann bei einem Anschlußdruck von 250 t für 2.000 s unter Vulkanisation formgepreßt. Man erhielt eine Kuchenform mit einer Wandstärke von 2 mm. Bei der Benutzung der Form wurden Kuchenzutaten in die Form gegeben und bei 230 °C ohne Stützung durch eine Metallform zu einem Kuchen gebacken.

Beispiel 7

Eine kommerziell erhältliche Glasfasermatte, Modell 7628L, erhältlich von Hong Kong Glass Fiber Co., Ltd. mit einer Dicke von 0,173 mm wurde auf die Maße 160 mm x 160 mm zurechtgeschnitten. Die kommerziell erhältlichen Silikonkautschukprodukte mit der Bezeichnung KET-1001 A und B der Firma Shin-Etsu wurden vermischt. Beide Seiten der Glasfasermatte wurden mit der resultierenden Silikonkautschuk-Mischung durchschnittlich 1,8 mm dick beschichtet. Danach wurde die beschichtete Glasfasermatte in eine auf 180 °C vorgeheizte Kuchenform überführt und dann bei einem Anschlußdruck von 150 t für 500 s unter Vulkanisation formgepreßt. Man erhielt eine Kuchenform mit einer Wandstärke von 1,4 mm. Bei der Benutzung der Form wurden Kuchenzutaten in die Form gegeben und bei 200 °C ohne Stützung durch eine Metallform zu einem Kuchen gebacken.


Anspruch[de]
  1. Silikongummiprodukt, umfassend

    – Silikongummi und

    – eine Glasfaserschicht, angeordnet in dem Silikongummi.
  2. Silikongummiprodukt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Silikongummi mindestens zwei aneinandergeformte Silikongummischichten umfaßt, wobei die Glasfaserschicht zwischen den mindestens zwei aneinandergeformten Silikongummischichten angeordnet ist.
  3. Silikongummiprodukt nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Silikongummi mindestens eine Silikongummischicht umfaßt, die eine Schichtdicke zwischen 0,1 mm und 2 mm aufweist.
  4. Silikongummiprodukt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfaserschicht eine Schichtdicke zwischen 0,055 mm und 1 mm aufweist.
  5. Silikongummiprodukt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Silikongummischicht eine Schichtdicke zwischen 0,2 mm und 1 mm aufweist und die Glasfaserschicht eine Schichtdicke zwischen 0,1 mm und 0,2 mm aufweist.
  6. Silikongummiprodukt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfaserschicht ein Glasfaserprodukt der Firma Hong Kong Glass Fibers Co., Ltd. enthält, ausgewählt aus der Gruppe mit den Bezeichnungen 7630, 7628M, 7628L, 2116 und 1080.
  7. Silikongummiprodukt nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfaserschicht das Glasfaserprodukt mit der Bezeichnung 1080 der Firma Hong Kong Glass Fibers Co., Ltd. enthält.
  8. Silikongummiprodukt, umfassend

    – Silikongummi, hergestellt aus einem eine vernetzbare Alkenylgruppe enthaltenden Poly(diorganosiloxan) und einem Vernetzungsmittel und

    – eine Glasfaserschicht, angeordnet in dem Silikongummi.
  9. Silikongummiprodukt nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Vernetzungsmittel ein Peroxid enthält.
  10. Silikongummiprodukt nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Peroxid ausgewählt ist aus der Gruppe mit Benzoylperoxid, Bis(2,4-dichlorbenzoyl)peroxid, Dicumylperoxid, Di-tert-butylperoxid, Sym-chlorbutylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(tert-butylperoxy)hexan oder tert-Butyl-cumylperoxid.
  11. Silikongummiprodukt nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Peroxid 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan ist.
  12. Silikongummiprodukt nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Peroxid in einem Anteil von 0,3 Gew.-% bis 4 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Ausgangsprodukte für den Silikongummi, enthalten ist.
  13. Silikongummiprodukt nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das die vernetzbare Alkenylgruppe enthaltende Poly(diorganosiloxan) Dimethylvinylsiloxan ist.
  14. Silikongummiprodukt nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das das Vernetzungsmittel ein Poly(organohydrosiloxan) enthält.
  15. Silikongummiprodukt nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß es einen Platinkatalysator enthält.
  16. Silikongummiprodukt nach Anspruch 14 oder Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Vernetzungsmittel in einem Anteil von 0,1 Gew.-% bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Ausgangsprodukte für den Silikongummi, enthalten ist.
Es folgt ein Blatt Zeichnungen






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