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Dokumentenidentifikation DE10259754A1 15.07.2004
Titel Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten
Anmelder STEAG HamaTech AG, 75447 Sternenfels, DE
Erfinder Eisele, Günter, 75443 Ötisheim, DE;
Philipp, Klaus, 76684 Östringen, DE;
Lukhaub, Waldemar, 74336 Brackenheim, DE;
Wagner, Roland, Dr., 75015 Bretten, DE
Vertreter WAGNER & GEYER Partnerschaft Patent- und Rechtsanwälte, 80538 München
DE-Anmeldedatum 19.12.2002
DE-Aktenzeichen 10259754
Offenlegungstag 15.07.2004
Veröffentlichungstag im Patentblatt 15.07.2004
IPC-Hauptklasse B65G 51/03
IPC-Nebenklasse B65G 49/05   H01L 21/68   
Zusammenfassung Bei einem Verfahren zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Substraten für Informationen tragenden Kunststoffscheiben wie CDs, DVDs oder dgl., bei dem das einzelne Substrat mittels eines direkt unter dem Substrat gebildeten und das Substrat tragenden Gaskissens längs einer Transportbahn geführt wird, ist zum Erreichen einer ausreichenden Kühlung der Oberseite der Substrate auf einfache Weise vorgesehen, dass das direkt auf dem Gaskissen aufliegende Substrat während des Transports zusätzlich durch eine auf die Oberseite des Substrats gerichtete stationäre Kühlgasströmung gekühlt wird.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Substraten für Informationen tragende Kunststoffscheiben wie CD's, DVD's oder dgl., bei dem das einzelne Substrat mittels eines direkt unter dem Substrat gebildeten und das Substrat tragenden Gaskissens längs einer Transportbahn geführt wird.

Ein solches Verfahren zum Transportieren und Kühlen von CD's ist allgemein als Airtrack-Verfahren bekannt und beispielsweise in der Beschreibungseinleitung der DE 199 07 210 A1 beschrieben. Dabei erfolgt eine Abkühlung der CDs während des Transports in unsymmetrischer Weise, da die dem Luftkissen zugewandte Seite der CD wesentlich stärker gekühlt wird als die Oberseite. Bei CD's ist dies weniger kritisch ; bei DVD-Substraten hingegen ist eine möglichst gleichmäßige Kühlung vorteilhaft, damit jeweils zusammengehörige DVD-Substrate sauber und fehlerfrei zu einer DVD zusammengefügt werden könnten.

Zur Lösung dieses Problems schlägt die DE 199 07 210 A1 vor, die Substrate nicht direkt mittels eines Luftkissen abzustützen, sondern gesonderte Träger mit einem auf dem Luftkissen aufliegenden tellerartigen Fuß, einer Auflagefläche für das Substrat und einem Zentrierpin einzusetzen, wobei in dem Träger von dem Luftkissen gespeiste und auf die Unterseite bzw. auf die Oberseite des Substrats gerichtete radial verlaufende Gaszuführungkanäle vorgesehen sind.

Der Einsatz gesonderter und in ihrem Aufbau komplizierter Träger, um eine Kühlung der Unter- und Oberseite der Substrate zu erreichen, stellt verfahrensmäßig einen erheblichen Nachteil dar, da die Substrate zentriert auf die Träger gelegt werden müssen. Ferner verteuert der Träger die entsprechende Vorrichtung erheblich.

Durch Ablage der noch nicht abgekühlten Substrate auf der schmalen ringförmigen Auflagefläche des Trägers gemäß der DE- 199 07 210 A1 besteht darüber hinaus die Gefahr des Durchhängens und somit eine Verformung der Substrate.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten zu schaffen, bei dem auf einfache Weise eine gleichzeitige Kühlung der Unter- und Oberseite der Substrate erreicht wird. Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen gleichmäßigen Transport der Substrate zu gewährleisten.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein eingangs genanntes Verfahren gelöst, bei dem das direkt auf dem Gaskissen aufliegende Substrat während des Transports zusätzlich durch eine auf die Oberseite des Substrats gerichtete Kühlgasströmung gekühlt wird.

Dabei werden die Gasströmungen zum Aufbau des Gaskissens und die Kühlgasströmung vorzugsweise relativ zueinander so eingestellt, dass die Kühlgasströmung den Aufbau eines für den Transport ausreichenden Gaskissens nicht behindert. Hierdurch läßt sich auf einfache Weise eine gleichzeitige Kühlung von Unter- und Oberseiten von Substraten bei deren Transport erreichen.

Während beim Einsatz eines Trägers das zum Aufbau des Gaskissens unter dem plattenartigen Fuß des Trägers dienende Gas nur unwesentlich zur Kühlung der Unterseite des Substrats beiträgt, wird beim erfindungsgemäßen Verfahren das Gaskissen direkt zur Kühlung der Unterseite des Substrats ausgenutzt und sieht ferner eine flächige Abstützung des Substrats vor. Es kommt also nicht zu einem Verzug in Folge von Durchhängen auf einer schmalen Auflagefläche.

Einerseits ist vorteilhaft, dass in dem Gaskissen eine den Transport des Substrats bewirkende gerichtete Gasströmung aufgebaut wird; anderseits kann es zweckmäßig sein, wenn das Substrat durch Neigung der Transportbahn unter Einfluß der Schwerkraft transportiert wird.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Kühlgasströmung im Wesentlichen senkrecht auf das Substrat gerichtet wird, und somit keinen Transportimpuls an das Substrat anlegt.

Weiterhin ist es vorteilhaft, dass als Transportgas und Kühlgas klimatisierte und gefilterte Luft eingesetzt wird, um Verunreinigungen der Substrate zu vermeiden.

Bei einer Vorrichtung zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Substraten für Informationen tragenden Kunststoffscheiben wie CD's, DVD's oder dgl., mit einer Transportbahn und einer Vielzahl von in der Transportbahn ausgebildeten und mit einer Gaszuführung verbundenen Gaszuführungskanälen zur Ausbildung eines Gaskissens unter den Substraten, ist zur Lösung der gestellten Aufgabe vorgesehen, dass oberhalb der Transportbahn eine Vielzahl von sich zur Transportbahn hin öffnenden Kühlgaszuführungen angeordnet ist. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ergeben sich die schon oben genannten Vorteile.

Die Kühlgaszuführungen machen die Verwendung von Trägern zur Erreichung einer ausreichenden Kühlung der Oberseite der Substrate unnötig.

Vorzugsweise ist ein sich längs der Transportbahn erstreckender Kühlgaskanal vorgesehen, dessen Aufbau der Transportbahn entsprechen kann. Um eine sichere Führung der Substrate in Transportrichtung vorzusehen, weist der Kühlgaskanal und/oder die Transportbahn vorzugsweise Seitenführungen für die Substrate auf.

Für den Antrieb der Substrate können die Gaszuführungen zur Oberfläche der Transportbahn geneigt sein, und zwar insbesondere, wenn sich die Transportbahn im Wesentlichen horizontal erstreckt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Gaszuführungen jedoch orthogonal zur Oberfläche der Transportbahn ausgebildet. Dabei ist die Transportbahn vorzugsweise geneigt, und zwar vorzugsweise mit einem Neigungswinkel von 1 ° bis 5°, und insbesondere ca. 2° zur Horizontalen.

Wie die Gaszuführungen in der Transportbahn können die Kühlgaszuführungen geneigt oder orthogonal zur Transportrichtung der Substrate ausgebildet sein.

Zur Vereinzelung der Substrate auf der Transportbahn ist vorzugsweise mindestens ein in den Transportweg des Substrats hinein und heraus bewegbarer Anschlagstift vorgesehen. Damit ist auch eine Steuerung oder Taktung der Vorwärtsbewegung möglich. Dabei besteht wenigstens eine Kontaktfläche des Anschlags vorzugsweise aus einem dämpfenden und/oder abriebfesten Material, um ein Rückprallen der Substrate zu verhindern bzw. ein langes Leben der Anschläge vorzusehen. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht der Anschlag aus einem mit einem Polyurethan-Schlauch umgebenen Metallstift. Das Vorsehen eines Polyurethan-Schlauchs um einen Metallstift besitzt den Vorteil, dass der Schlauch, wenn er Abnutzungserscheinungen aufweist, leicht ausgetauscht werden kann, ohne den kompletten Anschlag austauschen zu müssen.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist den Gaszuführungen und/oder den Kühlgaszuführungen ein Strömungswiderstand vorgeschaltet. Dieser bewirkt eine homogene Ausströmung des Träger- und/oder Kühlgases über die gesamte Transportstrecke hinweg. Das sich ausbildende Luftkissen unterhalb der Substrate ist somit frei von Horizontalkomponenten, so dass eine Bewegung der Substrate im Wesentlichen nur über Schwerkraft erfolgt. Dies ist besonders vorteilhaft, um einen gleichmäßigen und kollisionsfreien Transport der Substrate zu gewährleisten. Als Strömungswiderstand ist vorzugsweise wenigstens ein Filtergewebe unterhalb der Transportbahn vorgesehen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels , unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Es zeigen:

1 eine perspektivische Teildarstellung einer Transportbahn der erfindungsgemäßen Vorrichtung; und

2 einen Teilschnitt durch die Vorrichtung gem. 1 senkrecht zur Transportrichtung;

3 eine Querschnittansicht durch eine alternative Transportbahn mit darunterliegendem Gaszufuhrkanal;

4 eine schematische Längsschnittansicht durch eine Transportbahn mit darunterliegendem Gaszufuhrkanal.

1 zeigt eine gegen die Horizontale H um einen kleinen Winkel &agr; geneigte Transportbahn 1 für Substrate S.

Die Transportbahn 1 besitzt ein Lochblech 2 mit einer Vielzahl von durch Öffnungen, insbesondere Bohrungen gebildeten Gaszuführungen 3, die reihenartig angeordnet sind. Die Gasführungen 3 erstrecken sich orthogonal durch das Lochblech 2. Das Lochblech 2 weist an seinen Längskanten jeweils einen doppelt abgewinkelten Flansch 4 mit Flanschabschnitten 5 und 6 auf. Der Flanschabschnitt 5 begrenzt zusammen mit einem auf Abstand zum Lochblech 2 angeordneten Blech 7 einen Gasraum 8, der mit einer Luftzuführung 9 verbunden ist. Auf dem Flanschabschnitt 6 ist jeweils eine Führungsleiste 10 aus einem abriebfesten Kunststoff angeordnet. Alternativ könnten Flanschabschnitte auch an dem Blech 7 ausgebildet sein, oder die Führungsleiste 10 könnte mit Seitenkanten des Lochblechs 2 und dem Blech 7 in Kontakt stehen, um den Gasraum 8 zu begrenzen.

Hinsichtlich des Gasraums 8, der als Gaszufuhrkanal für das Lochblech 2 dient, sei bemerkt, dass dieser eine andere Form aufweisen kann, insbesondere einen viel größeren Querschnitt besitzen kann, wie in den 1 und 2 dargestellt ist. Insbesondere können in dem Gasraum 8 Mittel vorgesehen sein, die eine homogene Verteilung des einströmenden Gases in dem Gasraum ermöglicht. Die Luftzuführung 9 ist vorzugsweise in Längs- und Querrichtung der Transportbahn 1 im Wesentlichen mittig angeordnet.

Bei Beaufschlagung des Gasraums 8 mit Gas treten aus den Löchern 3 senkrecht zur Oberseite des Lochblechs einzelne Gasstrahlen aus, die unter den Substraten S jeweils ein Gaskissen ausbilden, um diese im gewünschten Maße, vorzugsweise ca. 1 mm – 2 mm anzuheben, so dass sie sich aufgrund der Neigung der Transportbahn 1 unter Einfluß der Schwerkraft in Transportrichtung T bewegen und während des Transport an der Unterseite gekühlt werden.

Wie die 2 zeigt ist oberhalb der Transportbahn 1 ein sich in Richtung der Transportbahn 2 erstreckender Kühlgaskanal 11 mittels einer nicht gezeigten Stützkonstruktion angeordnet. Der Kühlgaskanal 11 weist ein Lochblech 12 mit einer Vielzahl von durch Öffnungen, insbesondere Bohrungen gebildeten Kühlgaszuführungen 13 auf, die reihenartig angeordnet sind und sich zur Transportbahn 1 hin öffnen. Das Lochblech 12 weist an seinen Längskanten einen abgewinkelten Flansch 14 auf, der zusammen mit einem auf Abstand zum Lochblech 12 angeordneten Blech 15 einen Gasraum 16 begrenzt, der mit einer nicht dargestellten Gaszuführung verbunden ist.

- Bei Beaufschlagung des Gasraums mit Kühlgas treten Kühlgasstrahlen nach unten aus dem Kühlgaskanal aus und Kühlen die Oberseite der sich unter dem Einfluß der Schwerkraft bewegenden Substrate. Hinsichtlich der Form und Größe des Gasraums 16 gilt im Wesentlichen dasselbe, wie beim Gasraum B.

Um sicherzustellen, dass es bei Beaufschlagung der Oberseite der Substrate mit Kühlgas zur sicheren Ausbildung eines Gaskissens unter den Substraten kommt, kann bei gleicher Anzahl und Größe von Löchern 3, 13 in den beiden Lochblechen 2, 12, der Luftraum 16 mit einem niedrigerem Druck beaufschlagt werden, als der Gasraum B. Gegebenenfalls kann die Anzahl und/oder Größe der Löcher 3, 13 in dem oberen Lochblech 12 von dem unteren Lochblech 2 abweichen und somit eine unterschiedliche Beaufschlagung der beiden Substratseiten erreicht werden. Ferner kann der Aufbau der Gaskissen unter den Substraten auch durch die Form der seitlichen Führungen gefördert werden, die ein seitliches Ausströmen von Gas im Bereich des Lochblechs 2 verhindern, aber im Bereich des Lochblechs 12 ermöglichen.

Zur Vereinzelung der Substrate auf der Transportbahn ist mindestens ein in den Bewegungspfad der Substrate beweglicher Anschlag 18 vorgesehen. Bei der Ausführungsform gemäß 1 ist der Anschlag 18 über einen nicht dargestellten Betätiger orthogonal zum Lochblech 2 beweglich.

Alternativ könnte sich der Anschlag auch von dem Kühlgaskanal 11 oder den seitlichen Führungen 10 in den Bewegungspfad der Substrate bewegen. Statt der dargestellten zum Lochblech 2 orthogonalen Bewegung des Anschlagsstifts ist natürlich auch eine Klappbewegung desselben möglich.

Obwohl in 1 nur ein einzelner Anschlag dargestellt ist, kann natürlich eine Vielzahl von Anschlägen entlang der Transportrichtung der Substrate vorgesehen sein, und zwar in Abhängigkeit von der Länge der Transportbahn. Der Anschlag 14 besteht zumindest teilweise aus einem dämpfenden und abriebfesten Material. Bei der derzeitig bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird der Anschlag durch einen starren Mittelstift, beispielsweise aus Metall gebildet, der von einem Polyurethan-Schlauch umgeben ist, der bei Abnutzung leicht ausgetauscht werden kann. Der Polyurethan-Schlauch sieht eine Dämpfung der einzelnen Substrate vor, so dass diese nicht zurückprallen. Ferner wird eine Beschädigung der Substrate verhindert.

Als Transport- und/ oder Kühlgas wird vorzugsweise von einem Radiallüfter herangeführte, gefilterte Luft eingesetzt; es kann aber z.B. auch ein Inertgas verwendet werden.

Die 3 und 4 zeigen eine Querschnittansicht bzw. eine Längsschnittansicht durch eine alternative Ausführungsform einer Transportbahn 1. In den 3 und 4 werden dieselben Bezugszeichen wie in den 1 und 2 verwendet, sofern identische oder äquivalente Bauelemente beschrieben werden.

Die Transportbahn 1 weist wiederum ein Lochblech 2, sowie eine seitliche Führungsleiste 10 auf, um eine Seitenbewegung von Substraten zu begrenzen. Unterhalb des Lochblechs 2 wird ein Gasraum 8, der als Zuleitungskanal dient, gebildet. Der Gasraum 8 besitzt einen viel größeren Querschnitt als in den 1 und 2 gezeigt ist. Am Boden des Gasraums 8 ist eine Gaszuführung 9 vorgesehen, die sowohl in Längs- als auch in Querrichtung der Transportbahn 1 im Wesentlichen mittig angeordnet ist. Die Zuleitung 9 besitzt einen großen Querschnitt, um eine möglichst gleichmäßige Verteilung von Gas im Gasraum 8 zu erreichen. Die Einströmrichtung von Gas ist in den 3 und 4 durch entsprechende Pfeile gekennzeichnet. Der Gasraum 8 ist in einen unteren Abschnitt 20 und einen oberen Abschnitt 21 aufgeteilt. Der untere Abschnitt 20 besitzt im Wesentlichen keine Elemente, welche die Gasströmung in dem Gasraum einschränken. In dem oberen Abschnitt 21 ist hingegen ein Strömungswiderstand in der Form eines Filtergewebes 24 vorgesehen.

Der untere Abschnitt 20 ermöglicht somit eine gute gleichmäßige Verteilung von Gas in dem Abschnitt 20 und das Filtergewebe 24 im oberen Abschnitt 21 des Gasraums 8 bewirkt eine Beruhigung der Gasströmung in Richtung des Lochblechs 2.

Obwohl dies in den 3 und 4 nicht dargestellt ist, erstrecken sich die Löcher in dem Lochblech 2 orthogonal zu der Oberfläche des Lochblechs 2, damit daraus austretendes Gas keine Horizontalkomponente in dem darüber befindlichen Gaskissen bewirkt. Das Filtergewebe 24 fördert ein gleichmäßiges Austreten der Gasströmung durch die Löcher in dem Lochblech 2, um eine im Wesentlichen ausschließlich senkrecht zur Oberfläche des Lochblechs 2 gerichtete Gasströmung zu erzeugen. Statt des Filtergewebes 24 können natürlich auch noch andere Strömungswiderstände vorgesehen sein, die sicherstellen, dass eine im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche des Lochblechs 2 austretende Gasströmung erzeugt wird.

Obwohl die Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht auf die konkret dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. So ist beispielsweise die Transportbahn 2 gemäß 1 zur Horizontalen geneigt, um die Substrate unter Einfluss der Schwerkraft in Transportrichtung T zu bewegen. Alternativ ist es jedoch auch möglich, die Transportbahn horizontal anzuordnen und die Substrate über ein schräg auf eine der Substratoberflächen gerichtete Gasströmung zu bewegen. Die schräg auf die Oberfläche des Substrats gerichtete Gasströmung kann durch entsprechende, in dem Lochblech 2 oder dem Lochblech 3, schräg angeordnete Gaszuführungen erreicht werden. Hierzu ist es nicht notwendig, dass alle in dem Lochblech 2 oder dem Lochblech 12 ausgebildeten Gaszuführungen schräg auf die Oberflächen der Substrate weisen. Vielmehr reicht es, wenn einige der Gaszuführungen schräg auf die Oberflächen der Substrate gerichtet sind. Zur Förderung der Gaskissen unterhalb der Substrate ist es von Vorteil, wenn die im Lochblech 2 ausgebildeten Gaszuführungen orthogonal auf eine Unterseite der Substrate gerichtet sind, während die im oberen Lochblech 12 ausgebildeten Gaszuführungen schräg auf die Oberfläche der Substrate gerichtet sind.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die jeweiligen Gaszuführungen in der Transportbahn 1 und dem Kühlgaskanal jeweils mit einem für alle Gasführungen gemeinsamen Gasraum 8 bzw. 16 verbunden. Alternativ können die Gaszuführungen jedoch jeweils einzeln oder gruppenweise beispielsweise in ihren Reihen mit einer entsprechenden Gaszufuhrleitung in Verbindung stehen.

Die Zufuhr von Kühlgas auf die Oberseiten der Substrate kann statt über ein Lochblech auch über eine im Wesentlichen nach oben offenen Konstruktion, die beispielsweise durch die Gaszuführungen aufweisende Leitungen gebildet wird, erfolgen. Durch diese nach oben offene Konstruktion kann insbesondere in Kombination mit den seitlichen Führungen ein guter Aufbau von Gaskissen unterhalb der Substrate sichergestellt werden, selbst bei im Wesentlichen gleichmäßiger Gasbeaufschlagung der Ober- und Unterseiten der Substrate.

Um ein Be- und Entladen der Substrate zu ermöglichen, erstreckt sich der Kühlgaskanal vorzugsweise nur über einen bestimmten Bereich der Transportbahn 2 und deckt Be- und Entladebereiche der Transportbahn 2 nicht ab. Beim Beladen der Substrate können sie direkt durch eine entsprechende Handhabungsvorrichtung auf einem oberhalb der Transportbahn gebildeten Gaskissen abgelegt werden.

Die Entnahme der Substrate erfolgt beispielsweise durch eine Hubstation in der unteren Transportbahn 1, um die Substrate von unten anzuheben, oder durch einen Sauggreifer, der von oben an die Substrate herangeführt wird.

Um zu verhindern, dass durch das Be- und Entladen der Substrate Schwankungen der Gasströmung im Transportbereich der Transportbahn auftreten, können die Gasräume 8 der Transportbahn 1 in den Be- und Entladebereichen von einem dazwischenliegenden Gasraum 8 getrennt sein. In diesem Fall können die Gasräume 8 in den Be- und Entladebereichen gesondert zu dem übrigen Gasraum mit Gas beaufschlagt werden. Natürlich können noch weitere Unterteilungen des Gasraums mit jeweils eigener Gasbeaufschlagung zweckmäßig sein, um Schwankungen in dem unter den Substraten gebildeten Gaskissen zu vermeiden. Beispielsweise könnte eine Unterteilung jeweils im Bereich der beweglichen Anschläge 18 vorgesehen sein, um sicherzustellen dass auch dann, wenn nicht jede Position der Transportbahn besetzt ist, ein ausreichendes Gaskissen an den übrigen Positionen der Transportbahn aufgebaut wird.


Anspruch[de]
  1. Verfahren zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Substraten für Informationen tragende Kunststoffscheiben wie CD's ,DVD's oder dgl., bei dem das einzelne Substrat mittels eines direkt unter dem Substrat gebildeten und das Substrat tragenden Gaskissens längs einer Transportbahn geführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das direkt auf dem Gaskissen aufliegende Substrat während des Transports zusätzlich durch eine auf die Oberseite des Substrats gerichtete Kühlgasströmung gekühlt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gaskissen eine den Transport des Substrats bewirkende, gerichtete Gasströmung aufgebaut wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die das Gaskissen bildende Gasströmung im Wesentlichen senkrecht auf das Substrat gerichtet wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat durch Neigung der Transportbahn unter Einfluß der Schwerkraft transportiert wird.
  5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlgasströmung im Wesentlichen senkrecht auf das Substrat gerichtet wird.
  6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass für das Gaskissen und/oder das Kühlgas klimatisierte und gefilterte Luft eingesetzt wird.
  7. Vorrichtung zum Transportieren und Kühlen von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Substraten für Informationen tragenden Kunststoffscheiben wie CD's, DVD's oder dgl., mit einer Transportbahn und einer Vielzahl von in der Transportbahn ausgebildeten Gaszuführungen zur Ausbildung eines Gaskissens unter den Substraten, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb der Transportbahn eine Vielzahl von sich zur Transportbahn hin öffnenden Kühlgaszuführungen vorgesehen ist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlgaszuführungen in einem sich längs der Transportbahn erstreckenden Kühlgaskanal vorsehen sind.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportbahn zur Horizontalen geneigt ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportbahn in einem Bereich von 1 ° bis 5° vorzugsweise um ungefähr 2° zur Horizontalen geneigt ist.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet n et, dass die Vielzahl von Gaszuführungen und/oder der Kühlgaszuführungen im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Transportbahn ausgerichtet ist.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein in den Bewegungspfad der Substrate hinein- und herausbewegbarer Anschlag vorgesehen ist.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Kontaktfläche des Anschlags aus einem dämpfenden und/oder abriebfesten Material besteht.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, ddadurch gekennzeichnet, dass der Anschlag aus einem mit Polyurethanschlauch umgebenen Metallstift be steht.
  15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 14, gekennzeichnet durch, wenigstens ein die Transportbahn seitlich begrenzendes Führungselement.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement aus einem abriebfesten Material besteht.
  17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaszuführungen in der Transportbahn über einen gemeinsamen Gasraum mit Gas beaufschlagt werden.
  18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaszuführungen entlang der Transportbahn in Gruppen unterteilt sind, und die Gaszuführungen innerhalb der Gruppen jeweils über einen gemeinsamen Gasraum mit Gas beaufschlagt werden, wobei die Gasräume der jeweiligen Gruppen voneinander getrennt sind.
  19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Gaszuführungen in den Be- und Entladebereichen der Transportbahn jeweils eine eigene Gruppe bilden.
  20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass den Gaszuführungen und/oder den Kühlgaszuführungen ein Strömungswiderstand vorgeschaltet ist.
  21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Strömungswiderstand wenigstens ein Filtergewebe unterhalb der Transportbahn umfasst.
Es folgen 3 Blatt Zeichnungen






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