| Dokumentenidentifikation |
EP1431424 29.07.2004 |
| EP-Veröffentlichungsnummer |
0001431424 |
| Titel |
Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren |
| Anmelder |
Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd., Kyoto, JP |
| Erfinder |
Mizohata, Yasuhiro, Horikawa-dori, Kyoto 602-8585, JP;
Yane, Takeshi, Horikawa-dori, Kyoto 602-8585, JP |
| Vertreter |
derzeit kein Vertreter bestellt |
| Vertragsstaaten |
AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI |
| Sprache des Dokument |
EN |
| EP-Anmeldetag |
11.04.2003 |
| EP-Aktenzeichen |
030085039 |
| EP-Offenlegungsdatum |
23.06.2004 |
| Veröffentlichungstag im Patentblatt |
29.07.2004 |
| IPC-Hauptklasse |
C25D 7/12
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| IPC-Nebenklasse |
C25D 21/12
C25D 17/00
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