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Dokumentenidentifikation DE03023248T1 30.09.2004
EP-Veröffentlichungsnummer 0001398273
Titel Verfahren zum Etikettieren von Behältern
Anmelder B & H Mfg. Co., Ceres, Calif., US
Erfinder Otruba, Svatoboj, Ceres, US
Vertreter HOFFMANN · EITLE, 81925 München
Vertragsstaaten DE, ES, GB, NL, PT
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 09.05.1996
EP-Aktenzeichen 030232482
EP-Offenlegungsdatum 17.03.2004
Veröffentlichungstag der Übersetzung europäischer Ansprüche 30.09.2004
Veröffentlichungstag im Patentblatt 30.09.2004
IPC-Hauptklasse B65C 9/00
IPC-Nebenklasse B65C 9/18   


Anspruch[de]
  1. Verfahren zum Etikettieren von Behältern, umfassend:

    Fördern eines Etiketts zu einer rotierenden Vakuumtrommel;

    Übertragen der Etiketten an der Vakuumtrommel anfänglich durch ein erstes steuerbares Vakuumniveau, das durch einen ersten Hohlraum in der Vakuumtrommel zugeführt wird;

    Halten des Etiketts an der Vakuumtrommel durch ein zweites steuerbares Vakuumniveau, das durch einen zweiten Hohlraum in der Vakuumtrommel zugeführt wird, während das Etikett durch die Vakuumtrommel rotiert wird;

    Behandeln einer Oberfläche des Etiketts, während es durch das zweite steuerbare Vakuumniveau gehalten wird, wobei das erste und das zweite steuerbare Vakuumniveau unabhängig gesteuert werden;

    Aufbringen des Etiketts auf einen Behälter, während das Etikett teilweise an der Vakuumtrommel durch das zweite steuerbare Vakuumniveau gehalten wird.
  2. Verfahren zum Etikettieren von Behältern nach Anspruch 1, bei welchem während des Behandlungsschritts ein drittes steuerbares Vakuumniveau durch einen dritten Hohlraum in der Vakuumtrommel bereitgestellt wird, wobei der dritte Hohlraum sich zu der Oberfläche der Vakuumtrommel an dem Punkt in der Rotation der Vakuumtrommel öffnet, an welchem Klebstoff auf den vorlaufenden Rand des Etiketts aufgebracht wird.
  3. Verfahren zum Etikettieren von Behältern nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem die Etiketten vor dem Behandlungsschritt in einzelne Segmente geschnitten werden, und die Etiketten werden mit einem aktivierbaren Klebstoff vorbeschichtet, wobei das erste steuerbare Vakuumniveau unterhalb des zweiten steuerbaren Vakuumniveaus aufrechterhalten wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, bei welchem der vorbeschichtete Klebstoff ein auf das Etikett geduckter, wärmeaktivierbarer Klebstoff ist, der in einer bestimmten Region erwärmt wird, während das Etikett durch das zweite steuerbare Vakuumniveau gehalten wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, bei welchem die Etiketten während des Förderschritts von einem Stapel von Etiketten gefördert werden.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, mit den Schritten:

    Zerteilen der Bahn in Etikettensegmente;

    Fördern der Etikettensegmente zu einer Vakuumtrommel;

    Aufnehmen der Etikettensegmente durch die Vakuumtrommel mit einem ersten Vakuumniveau, das durch einen innerhalb der Vakuumtrommel gelegenen, ersten Hohlraum zugeführt wird;

    Halten der Etikettensegmente an der Vakuumtrommel mit einem zweiten Vakuumniveau, das durch einen zweiten, in der Vakuumtrommel gelegenen Hohlraum zugeführt wird, wobei das zweite Vakuumniveau größer ist als das erste Vakuumniveau.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend einen Schritt des Zerteilens einer Bahn von Etikettiermaterial in Segmente durch einen Schneider, der eine zylindrische Wand besitzt, durch welche ein Vakuum zugeführt wird, um die Bahn von Etikettiermaterial während des Zerteilschritts zu halten, wobei der Schneider ein sich radial von der zylindrischen Wand, die in Bezug auf eine Schneidkante rotiert wird, nach außen erstreckendes Messer besitzt, wobei der Schneider eine Vakuumzuführöffnung und einen bogenförmigen, sich von einem ersten Punkt benachbart zu dem Messer zu einem zweiten Punkt, der in Umfangsrichtung von dem Messer beabstandet ist, erstreckenden Hohlraum besitzt, wobei sich die Vakuumzuführöffnung in den bogenförmigen Hohlraum an einer Stelle öffnet, die näher zu dem zweiten Punkt als zu dem ersten Punkt ist, wobei das Vakuum innerhalb des bogenförmigen Hohlraums benachbart zu dem Messer im Vergleich zu dem Vakuum innerhalb des bogenförmigen Hohlraums benachbart zu der Vakuumzuführöffnung vermindert wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, bei welchem das verminderte Vakuum innerhalb des bogenförmigen Hohlraums benachbart zu dem Messer die Spannung auf die Bahn des Etikettiermaterials während des Zerteilschritts vermindert, und bei welchem das vergleichsweise größere Vakuum innerhalb des bogenförmigen Hohlraums benachbart zu der Vakuumzuführöffnung eine erhöhte Haltekraft auf die Bahn des Etikettiermaterials an einer in Umfangsrichtung beabstandeten Stelle von dem Messer aufbringt.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei welchem die Bahn des Etikettiermaterials in Rollenform bereitgestellt und vor dem Fördern in den Schneider abgerollt wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7, 8 und 9, bei welchem der Schritt des Förderns der Etikettensegmente zu der Vakuumtrommel vor Abschluss des Zerteilschritts beginnt, und das erste Vakuumniveau wird unterhalb eines vorbestimmten Niveaus aufrechterhalten, um die Spannung auf die Etikettensegmente zu vermindern, wodurch eine Etikettensegment-Fehlausrichtung an der Vakuumtrommel und ein Etikettenbrechen vor Abschluss des Zerteilschritts minimiert werden.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Schritt des Behandelns einer Oberfläche an dem Etikett ein Aufbringen eines Klebstoffs auf vorbestimmte Stellen des Etiketts umfasst.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, bei welchem der Klebstoff ein Lösungsmittel ist, der in situ eine haftende Oberfläche bildet.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, bei welchem der Klebstoff ein Kaltkleber ist.
  14. Verfahren nach Anspruch 12, bei welchem der Klebstoff ein Kaltkleber ist.
  15. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem der Schritt des Aufbringens des Etiketts auf einen Behälter den weiteren Schritt des Vorsehens einer Öffnung für Druckluft an der Vakuumtrommel an dem Punkt der Vakuumtrommel umfasst, an welchem der nachlaufende Rand des Etiketts von der Vakuumtrommel gelöst und auf den Behälter aufgebracht wird.
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