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Tauch-Schleuder-Beschichter - Dokument DE102004016706A1
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102004016706A1 28.10.2004
Titel Tauch-Schleuder-Beschichter
Anmelder Komag, Inc., San Jose, Calif., US
Erfinder Harper, Bruce M., San Jose, Calif., US;
Homola, Andrew, Morgan Hill, Calif., US
Vertreter Samson & Partner, Patentanwälte, 80538 München
DE-Anmeldedatum 05.04.2004
DE-Aktenzeichen 102004016706
Offenlegungstag 28.10.2004
Veröffentlichungstag im Patentblatt 28.10.2004
IPC-Hauptklasse B05D 1/18
IPC-Nebenklasse B05D 1/30   B05C 11/08   
Zusammenfassung Es werden eine Tauch-Schleuder-Vorrichtung und ein Tauch-Schleuder-Verfahren beschrieben. Eine Platte wird teilweise in eine Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht und gedreht, während die Platte in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird. Nachdem die Platte beschichtet ist, wird die Platte aus der Beschichtungsflüssigkeit entfernt und überschüssiges Material wird bei einer höheren Drehgeschwindigkeit abgeschleudert, während die Platte in der vertikalen Ebene gehalten wird.

Beschreibung[de]
TECHNISCHES GEBIET

Ausführungsformen der Erfindung betreffen den Bereich der Fertigung und genauer der Fertigungsausrüstung.

Beschichtungsfilme werden unter Verwendung verschiedener Verfahren, wie etwa Tauchbeschichtung, Schleuderbeschichtung, Tauch-Schleuder-Beschichtung, auf Platten aufgebracht. Bei der Tauchbeschichtung wird eine Platte in einen Tank, der eine Beschichtungsflüssigkeit enthält, eingetaucht und anschließend entfernt, damit überschüssiges Material von der Platte abtropfen kann. In bisherigen Tauch-Schleuder-Beschichtungssystemen wird ein Objekt in einer horizontalen Ebene in einen Tank eingetaucht, der eine Beschichtungsflüssigkeit enthält. Das Objekt wird dann aus der Beschichtungsflüssigkeit entfernt und entweder in seiner horizontalen Ebene gedreht, um überschüssige Beschichtungsflüssigkeit zu entfernen, oder ruhig gehalten, damit überschüssiges Material vom Objekt abtropfen kann.

1 stellt eine Schleuderbeschichtungsmaschine zur Beschichtung von Platten des Stands der Technik dar. In einigen Schleuderbeschichtungsmaschinen des Standes der Technik wird eine Platte in einer horizontalen Ebene auf einer Spindel der Schleuderbeschichtungsmaschine angebracht. Die Schleuderbeschichtungsmaschine dreht die Platte in einer horizontalen Ebene und bringt eine Beschichtungsflüssigkeit auf die obere Fläche der Platte auf (beispielsweise tropfenweise oder in einem Strahl). Durch die Drehgeschwindigkeit der Platte wird die Beschichtungsflüssigkeit aufgrund der Zentrifugalkräfte radial auf der Plattenoberfläche verteilt. Die Platte wird anschließend von der Schleuderbeschichtungsmaschine entfernt, teilweise getrocknet und dann wieder auf der Beschichtungsspindel angebracht, um die andere Plattenseite zu beschichten. Da die Beschichtungsflüssigkeit auf jeder Plattenfläche unabhängig aufgetragen wird, kann die Flüssigkeit auf beiden Seiten der Platte ungleichmäßig verteilt sein. Dies kann zu Beschichtungen führen, die auf beiden Seiten eine unterschiedliche Dicke und Qualität haben. Da die Beschichtung der Flächen einzeln geschieht, braucht das Beschichten einer Platte außerdem doppelt so lange wie mit Tauchbeschichtungsmaschinen. Zusätzlich kann der zweite Beschichtungsvorgang die zuvor beschichtete Fläche durch Partikel, Sprühnebel oder zurückgeblasenes Material verunreinigen.

Eine großer Teil der aufgetragenen Beschichtungsflüssigkeit trägt nicht zur Bildung des Beschichtungsfilms bei, sondern wird vielmehr von der Plattenfläche heruntergeschleudert. Ein weiteres Problem bei Schleuderbeschichtungsmaschinen des Standes der Technik ist es, daß das Gehäuse zum Aufnehmen des heruntergeschleuderten Materials Rückspritzer auf der zuvor beschichteten Fläche erzeugt und sie dadurch möglicherweise unbrauchbar macht. Zusätzlich wird überschüssige heruntergeschleuderte Flüssigkeit an den Seiten der Beschichtungskammer abgelagert, bleibt dort haften und kann auf die Oberfläche nachfolgend bearbeiteter Platten zurückgeblasen werden. Dies kann unerwünschter Weise zur Ausbildung von kleinen Löchern oder erhabenen Spritzern in oder auf dem Beschichtungsfilm führen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG

Die vorliegende Erfindung wird beispielhaft aber nicht einschränkend in den Figuren der beigefügten Zeichnung veranschaulicht, in denen:

1 eine Ausführungsform einer Schleuderbeschichtungsmaschine des Stands der Technik darstellt,

2A eine Ausführungsform einer Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine mit einer Platte in der Beschichtungsposition darstellt,

2B eine Querschnittansicht ist, die einen Teil der Maschine in 2A darstellt,

2C eine Ausführungsform einer Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine mit einer Platte in Abschleuderposition darstellt,

3A eine alternative Ausführungsform einer Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine mit einem beweglichen Tank darstellt,

3B eine konzeptionelle Darstellung noch einer anderen Ausführungsform einer Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine ist,

4 ein Ablaufdiagramm darstellt, das eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats veranschaulicht,

5 eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats darstellt,

6 eine Ausführungsform eines Mehrfach-Tauchschleuderdorns darstellt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG

In der folgenden Beschreibung sind zahlreiche spezielle Details enthalten, wie etwa Beispiele spezieller Materialien oder Komponenten, um ein eingehendes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Für einen Fachmann ist es jedoch erkennbar, daß diese speziellen Details für die Umsetzung der Erfindung nicht notwendig sind. In anderen Beispielen sind gut bekannte Komponenten oder Verfahren nicht im Detail beschrieben, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verdecken.

Es ist zu bemerken, daß die hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit verschiedenen Substrattypen verwendet werden können. Ein Substrat, wie es hier verwendet wird, kann ein Trägerobjekt mit einer oder mehreren darauf aufgetragenen Schichten oder Materialien sein oder kann alternativ keine darauf aufgetragenen Schichten oder Materialien aufweisen. In einer Ausführungsform werden beispielsweise die hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit magnetischen Aufzeichnungsplatten verwendet. Alternativ können die hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit anderen Typen digitaler Aufzeichnungsplatten, beispielsweise optischen Aufzeichnungsplatten wie etwa einer Compact-Disk (CD) und einer Digital-Versatile-Disk (DVD), verwendet werden. In noch einer weiteren Ausführungsform können die hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit anderen Substrattypen, wie etwa Wafern (beispielsweise solche, die in der Halbleiterfertigung eigesetzt werden), verwendet werden. Außerdem kann das Substrat unterschiedliche Formen und Abmessungen haben. Für den Einsatz mit magnetischen Aufzeichnungsplatten kann das Substrat beispielsweise eine Platte mit einem Loch in ihrem Zentrum sein. Wenn es als Wafer in der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet wird, kann das Substrat im wesentlichen kreisförmig mit einer Abflachung entlang eines Abschnitts seines Umfangs sein. Das Substrat muß nicht kreisförmig oder im wesentlichen kreisförmig sein und kann andere Formen aufweisen.

Die Begriffe "über" und "auf" wie sie hier verwendet werden, beziehen sich auf eine relative Position einer Schicht in Bezug zum Substrat oder anderen Schichten. Dabei kann eine über oder auf dem Substrat (oder einer anderen Schicht) aufgetragene oder angeordnete Schicht in direktem Kontakt mit der Substratoberfläche (anderen Schicht) sein oder eine oder mehrere dazwischenliegende Schichten aufweisen.

Eine Tauch-Schleuder-Vorrichtung und ein Tauch-Schleuder-Verfahren werden beschrieben. In einer Ausführungsform umfaßt das Verfahren das Drehen einer Platte während die Platte teilweise in einer vertikalen Ebene in eine Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht wird. Nachdem die Platte beschichtet ist, wird die Platte aus der Beschichtungsflüssigkeit herausgenommen und überschüssiges Material wird abgeschleudert, während die Platte in der vertikalen Ebene gehalten wird. In einer Ausführungsform wird die Platte, wenn sie aus der Beschichtungsflüssigkeit herausgenommen wird, mit einer höheren Drehgeschwindigkeit gedreht, als wenn die Platte in der Beschichtungsflüssigkeit gedreht wird. Das Tauch-Schleuder-Beschichten einer Platte in einer vertikalen Ebene kann unebene Oberflächenbeschichtungen und Rückspritzereffekte ausschließen und beide Seiten einer Platte gleichzeitig beschichten.

Die 2A, 2B und 2C stellen eine Ausführungsform einer vertikalen Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine dar. In einer Ausführungsform umfaßt die Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine 200 eine Spindelanordnung mit einer horizontal angeordneten Spindelwelle 212, die an einen Antriebsmotor 214 angeschlossen ist. Die Spindelwelle 212 hat eine Spreizaufnahme 216, auf der ein Substrat 205 befestigt wird, in dem eine Aushöhlung angeordnet ist. Beispielsweise kann das Substrat 205 eine Platte mit einer in ihrem Zentrum angeordneten Aushöhlung (beispielsweise ein Loch) sein. Die Platte 205 wird auf der Spindelwelle 212 angebracht, indem die Innendurchmesser-Aushöhlungskante der Platte 205 auf die Spreizaufnahme 216 geschoben wird. Die von der Spreizaufnahme 216 auf die Innendurchmesserkante ausgeübte Kraft fixiert die Platte 205 auf der Aufnahme 216. Wenn sie auf der Spindelwelle 212 angebracht ist, wird die Platte 205 in einer senkrechten Ebene gehalten.

In einer alternativen Ausführungsform kann die Platte 205 unter Verwendung anderer Mittel an der Spindelanordnung 210 angebracht werden. Beispielsweise kann in einer Ausführungsform die Spindelwelle 212 durch einen Spindelschaft ersetzt werden, der mit einer in einer vertikalen Ebene angeordneten Spindelplattform verbunden ist. Die Platte 205 kann auf der Spindelplattform beispielsweise durch Vakuummittel befestigt werden. Der Bereich des Innendurchmessers der Platte 205 kann auf der Spindelplattform derart angeordnet werden, daß die Platte in einer vertikalen Ebene gehalten wird. Es können jedoch auch andere Mittel verwendet werden, um die Platte 205 an der Spindelanordnung zu befestigen, beispielsweise unter Verwendung von Klammern oder Greifarmen, die die Platte 205 entlang der Innendurchmesserkante oder der Außendurchmesserkante der Platte 205 festhalten.

In einer Ausführungsform ist die Spindelanordnung 210 für eine Bewegung in einer vertikalen Ebene 220 ausgelegt. Die Spindelanordnung 210 kann unter Verwendung einer Hebeanordnung 260 in einer vertikalen Richtung (hoch und runter) 220 oszillierend bewegt werden. Die Hebeanordnung 260 kann beispielsweise einen Schrittmotor 262 und eine Führung und eine Kugelumlaufspindelanordnung 264 umfassen. Alternativ können andere Mittel verwendet werden, um die Spindelanordnung 210 zu bewegen, beispielsweise Zahnriemen oder Nockenmotorenanordnungen.

In einer Linie mit der Plattenebene ist ein Beschichtungstank 230 ausgerichtet, der eine geschlitzte Öffnung 235 aufweist, die dafür ausgestaltet ist, die Spindelwelle 212 aufzunehmen. Der Beschichtungstank 230 ist dazu ausgestaltet, ein flüssiges Material 240 und einen Teil der Platte 205 aufzunehmen, wie in der Querschnittfigur 2B dargestellt ist. In einer Ausführungsform kann ein Polymer, wie etwa Polymethylmethakrylat (PMMA), das in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst ist, als flüssiges Material 240 verwendet werden. In einer weiteren Ausführungsform kann eine Schmiermittellösung, wie etwa Perfluorpolyether oder Phosphazen verwendet werden. Alternativ können andere Flüssigkeitstypen als flüssiges Material 240 verwendet werden, beispielsweise wäßrige oder nichtwäßrige Lösungen. In einer Ausführungsform wird der Beschichtungstank 230 in etwa bis zum Überlaufniveau 236 des Schlitzbodens 235 aufgefüllt. Alternativ kann ein niedrigeres Niveau des flüssigen Materials 240 verwendet werden.

Die Hebeanordnung 260 wird dafür verwendet die Platte 205 in den Beschichtungstank 240 abzusenken und aus ihm heraus anzuheben. Die Spindelanordnung 210 wird dazu verwendet, die Platte 205 vor, nach und/oder während des teilweisen Eintauchens der Platte 205 in den Beschichtungstank 240 zu drehen, wie unten mit Bezug auf 4 besprochen wird. Beispielsweise kann die Spindelanordnung 210 dafür verwendet werden die Platte 205 nach dem Herausnehmen aus dem Tank 240 zu drehen, um überschüssiges Beschichtungsmaterial 240 von der Oberfläche der Platte 205 abzuschleudern, wie in 2C dargestellt ist.

Es ist zu bemerken, daß die Beschichtungsmaschine 200 zur Durchführung der Beschichtung der Platte 205, während die Platte 205 in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, verschiedene alternative Ausgestaltungen haben kann. Beispielsweise kann die Spindelanordnung 210 in einer anderen Ausführungsform stationär bleiben, während der Tank 230 beweglich ist (beispielsweise über den Arm 235 mit der Hebeanordnung 260 verbunden), um es zu ermöglichen, daß die Platte 205 in die Flüssigkeit 240 im Tank 230 getaucht und aus ihr herausgenommen werden kann, wie in 3A dargestellt ist. In noch einer weiteren Ausführungsform, für ein weiteres Beispiel, können der Tank 230 und die Spindelanordnung 210 beide stationär bleiben, während der Tank 230 mit Flüssigkeit 240 gefüllt und geleert wird, um es zu ermöglichen, daß die Platte 205 teilweise in die Flüssigkeit 240 im Tank 230 eintaucht und aus ihr heraus kommt. In solch einer Ausführungsform kann der Tank 230 der Flüssigkeit 240 beispielsweise über Steuerventile 239 gefüllt und geleert werden, wie konzeptionell in 3B dargestellt ist.

4 ist ein Ablaufdiagramm, das eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats darstellt. Im Betrieb wird die Platte 205 auf der Spindelwelle 212 in einer vertikalen Ebene angebracht und dann teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit 240 eingetaucht, Phase 410, während sie sich in der vertikalen Ebene befindet. Der Abschnitt, mit dem die Platte 205 teilweise in die Flüssigkeit 240 eingetaucht ist, kann von der Außendurchmesserkante der Platte 205 bis zur Grenze der horizontalen Spindelwelle 212 variieren. In Phase 420 wird die Platte gedreht, während sie teilweise in die Flüssigkeit 240 eingetaucht ist.

In einer Ausführungsform wird die Platte 205 gedreht, während sie teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit 240 eintaucht, beispielsweise mit ungefähr 120 Umdrehungen pro Minute (UPM). Alternativ können andere Drehgeschwindigkeiten verwendet werden. In einer weiteren Ausführungsform kann die Platte 205 zuerst in die Beschichtungsflüssigkeit 240 abgesenkt werden, in einem beliebigen Maße bis zur Grenze der horizontalen Trägerwelle 212, bevor die Plattendrehung anfängt.

Nach einer vorbestimmten Zeit (beispielsweise in der Größenordnung von wenigstens einigen Sekunden) der teilweise eingetauchten Beschichtung, wird die Platte 205 aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommen, Phase 430. Die Platte 205 kann aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommen werden, während die Platte sich noch dreht. Alternativ kann die Plattendrehung verlangsamt oder gestoppt werden bevor die Platte 205 aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommen wird. Nach dem Herausnehmen aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 kann die Drehgeschwindigkeit der Platte/Spindel auf einen höheren UPM-Wert gesteigert werden, Phase 440, wobei auf der Plattenoberfläche befindliches, überflüssiges Beschichtungsmaterial abgeschleudert wird. Beispielsweise kann die Drehgeschwindigkeit auf 3500 UPM beschleunigt werden. Alternativ kann die Drehgeschwindigkeit der Platte 205 im wesentlichen dieselbe bleiben als wenn die Platte 205 teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit 240 eingetaucht ist, um eine dickere Beschichtung zu erhalten.

5 stellt eine beispielhafte Beziehung zwischen der sich ergebenden Filmdicke und der Drehgeschwindigkeit dar. Die Drehgeschwindigkeit 575 der Platte 205 für eine bestimmte Filmdicke 575 kann durch verschiedene Faktoren einschließlich dem speziellen verwendeten Beschichtungsmaterial, der Viskosität, der gewünschten Filmdicke des Beschichtungsmaterials, der Umgebungsbedingungen, dem Lösungsverhältnis, der Temperatur, etc. bestimmt werden. Daher sind die hier angegebenen Drehgeschwindigkeiten nur exemplarisch und andere gewünschte Drehgeschwindigkeiten können verwendet werden. Die auf den beitragenden Faktoren basierende Ermittlung einer bestimmten Drehgeschwindigkeit 575 ist dem Fachmann bekannt, daher wird keine detailliertere Beschreibung gegeben.

Nochmals mit Bezug auf 4 kann die Platte 205 dann luftgetrocknet und danach von der Spindelwelle 212 für weitere Verarbeitungen entfernt werden, Phase 450. Beide Seiten der resultierenden beschichteten Platte 205 sind mit einer ungefähr identischen, gleichmäßigen Schicht beschichtet.

Es ist zu bemerken, daß die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen nicht auf die Tauch-Schleuder-Beschichtung nur einer einzelnen Platte eingeschränkt sind. In alternativen Ausführungsformen können mehrere Platten in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten und tauch-schleuder-beschichtet werden, beispielsweise unter Verwendung eines Mehrfach-Tauch-Schleuder-Dorns. Die Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine 200 kann für den Betrieb mit einem Mehrplattendorn 650 ausgestaltet werden, wie in 6 dargestellt ist. In dieser Ausführungsform kann der Dorn 650 eine oder mehrere Platten 205 aufnehmen, um die gleichzeitige Verarbeitung mehrerer Platten zu gestatten. Obwohl der Dorn 650 mit 10 befestigten Platten 205 dargestellt ist, kann er dafür ausgestaltet sein, mehr oder weniger als 10 Platten aufzunehmen.

Das Tauchen und Schleudern einer Platte, während die Platte in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, kann unebene Oberflächenbeschichtungen und Rückspritzeffekte verhindern und im wesentlichen gleichmäßige Beschichtungen gleichzeitig auf beiden Seiten einer Platte herstellen. Zusätzlich erzeugen die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen Platten mit gleichmäßigeren Beschichtungen auf beiden Seiten als bisherige Beschichtungssysteme.

Wie bereits erwähnt können die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen mit einem Substrat verwendet werden, das zur Herstellung einer magnetischen Aufzeichnungsplatte verwendet wird. Das Substrat kann ein Basissubstrat sein, ohne jede darauf angebrachte Schicht, so daß die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen dazu verwendet werden können, das Basissubstrat zu beschichten, beispielsweise mit einer Schutzschicht. Alternativ kann das Substrat eine oder mehrere Schichten haben, die zuvor auf ihm aufgetragen wurden, so daß die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen dazu verwendet werden, eine Beschichtung (beispielsweise Schmiermittel) über diesen Schichten aufzutragen. Wie bereits ebenfalls erwähnt, können die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen mit anderen Substrattypen und in anderen Industriebereichen eingesetzt werden. Beispielsweise kann das Substrat ein Wafer für integrierte Schaltungen sein und die hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen können dafür verwendet werden, eine dielektrische Beschichtung zu erzeugen.


Anspruch[de]
  1. Verfahren zum Beschichten eines Substrats, das folgendes umfaßt:

    teilweises Eintauchen des Substrats in eine Flüssigkeit, während das Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird; und

    Drehen des Substrats in der Flüssigkeit.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Drehens ein Drehen des Substrats in der Flüssigkeit, bei dem es in der im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, umfaßt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Substrat während des Schritts des teilweisen Eintauchens des Substrats in die Flüssigkeit gedreht wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, das außerdem das Herausnehmen des Substrats aus der Flüssigkeit, während die Platte gedreht wird, umfaßt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmen das Hochheben des Substrats aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tank umfaßt.
  6. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmen das Entfernen der Flüssigkeit aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tank umfaßt.
  7. Verfahren nach Anspruch 3, das außerdem folgendes umfaßt: Herausnehmen des Substrats aus der Flüssigkeit; und Erhöhen der Drehgeschwindigkeit des Substrats.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, das außerdem das Drehen des Substrats, während das Substrat aus der Flüssigkeit herausgenommen wird, umfaßt.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schnitt des Drehens ein Drehen des Substrats in der Flüssigkeit, bei dem es im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, umfaßt.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmen das Hochheben des Substrats aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tank umfaßt.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmen das Entfernen der Flüssigkeit aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tank umfaßt.
  12. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmen das Absenken eines die Flüssigkeit enthaltenden Tanks umfaßt.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das Substrat eine magnetische Aufzeichnungsplatte ist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Flüssigkeit eine Polymerlösung umfaßt.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, das außerdem das Anbringen des Substrats auf einer Spindelanordnung mit einer Welle umfaßt, wobei die Welle nicht in die Flüssigkeit abgesenkt wird.
  16. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmen das Absenken eines die Flüssigkeit enthaltenden Tanks umfaßt.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, das außerdem folgendes umfaßt:

    gleichzeitiges teilweises Eintauchen mehrerer Substrate in die Flüssigkeit, während die mehreren Substrate in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten werden; und

    Drehen der mehreren Substrate in der Flüssigkeit.
  18. Magnetische Aufzeichnungsplatte, die ein Substrat umfaßt, das gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17 bearbeitet wurde.
  19. Plattenlaufwerk, das eine magnetische Aufzeichnungsplatte umfaßt, wobei die magnetische Aufzeichnungsplatte ein Substrat umfaßt, das gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17 bearbeitet wurde.
  20. Beschichtungsmaschine, die folgendes umfaßt:

    eine Spindelanordnung, die eine Spindelwelle umfaßt, die dazu ausgestaltet ist, ein Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene aufzunehmen; und

    einen Tank, der dazu ausgestaltet ist, eine Flüssigkeit zu enthalten, wobei der Tank eine Öffnung hat, die dazu ausgestaltet ist, das Substrat in der im wesentlichen vertikalen Ebene aufzunehmen.
  21. Beschichtungsmaschine nach Anspruch 20, wobei die Spindelanordnung außerdem einen mit der Spindelwelle gekoppelten Spindelmotor mit variabler Geschwindigkeit umfaßt.
  22. Beschichtungsmaschine nach Anspruch 20 oder 21, die außerdem einen mit der Spindelanordnung gekoppelten Hebemotor zum Anheben und Absenken der Spindelwelle umfaßt.
  23. Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis 22, wobei die Spindelwelle eine Spreizaufnahme hat, um das Substrat entlang einer inneren Aushöhlungskante des Substrats festzuhalten.
  24. Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis 23, die außerdem einen mit dem Tank gekoppelten Motor zum Anheben und Absenken des Tanks umfaßt.
  25. Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis 24, wobei die Spindelwelle ein Vakuummittel aufweist, das dazu ausgestaltet ist, das Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene festzuhalten.
  26. Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis 25, wobei die Spindelanordnung außerdem einen Dorn umfaßt, der dazu ausgestaltet ist, mehrere der Substrate in der vertikalen Ebene festzuhalten.
  27. Beschichtungsvorrichtung, die folgendes umfaßt:

    Mittel zum teilweisen Eintauchen beider Seiten eines Substrats in eine Beschichtungsflüssigkeit, während das Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird; und

    Mittel zum Drehen des Substrats in der Beschichtungsflüssigkeit.
  28. Vorrichtung nach Anspruch 27, die Mittel zum Drehen des Substrats, während das Substrat teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht ist, umfaßt.
  29. Vorrichtung nach Anspruch 28, die außerdem folgendes umfaßt:

    Mittel zum Herausnehmen des Substrats aus der Beschichtungsflüssigkeit; und

    Mittel zum Erhöhen der Drehgeschwindigkeit des Substrats.
  30. Vorrichtung nach Anspruch 28, die folgendes umfaßt:

    Mittel zum teilweisen Eintauchen beider Seiten mehrerer Substrate in eine Beschichtungsflüssigkeit, während die mehreren Substrate in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten werden; und

    Mittel zum Drehen der mehreren Substrate in der Beschichtungsflüssigkeit.
  31. Verfahren, das folgendes umfaßt:

    teilweises Eintauchen eines Substrats in eine Flüssigkeit; und gleichzeitiges Beschichten beider Seiten des Substrats mit der Flüssigkeit.
  32. Verfahren nach Anspruch 31, wobei das gleichzeitige Beschichten das Drehen des Substrats in einer im wesentlichen vertikalen Ebene umfaßt.
  33. Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, das außerdem das Entleeren der Flüssigkeit aus dem die Flüssigkeit enthaltenden Tank umfaßt, wobei die Flüssigkeit bis zu einem Niveau unterhalb des Substrats entleert wird.
  34. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, das außerdem folgendes umfaßt:

    teilweises Eintauchen mehrerer Substrate in eine Flüssigkeit; und

    gleichzeitiges Beschichten beider Seiten jedes der mehreren Substrate mit der Flüssigkeit.
  35. Magnetische Aufzeichnungsplatte, die ein Substrat umfaßt, das gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 34 behandelt wurde.
  36. Plattenlaufwerk, das eine magnetische Aufzeichnungsplatte umfaßt, wobei die magnetische Aufzeichnungsplatte ein Substrat umfaßt, das gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 35 behandelt wurde.
Es folgen 9 Blatt Zeichnungen






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