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Dokumentenidentifikation DE102004030018A1 24.02.2005
Titel Gleitelement
Anmelder Daido Metal Co. Ltd., Nagoya, Aichi, JP
Erfinder Tsuji, Hideo, Inuyama, Aichi, JP;
Fujita, Masahito, Inuyama, Aichi, JP;
Kawakami, Naohisa, Inuyama, Aichi, JP;
Ohkawa, Koue, Inuyama, Aichi, JP
Vertreter Patent- und Rechtsanwälte Kraus & Weisert, 80539 München
DE-Anmeldedatum 22.06.2004
DE-Aktenzeichen 102004030018
Offenlegungstag 24.02.2005
Veröffentlichungstag im Patentblatt 24.02.2005
IPC-Hauptklasse F16C 33/12
Zusammenfassung Beschrieben wird ein Gleitelement mit einer Lagerlegierungsschicht (1), einer auf der Lagerlegierungsschicht (1) gebildeten Zwischenschicht (2) aus Ni oder einer Ni-Legierung und einer obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) aus einer Sn-Legierung, enthaltend Cu, die auf der Zwischenschicht (2) gebildet ist. Es liegen Sn-Cu-Verbindungen (3) in der obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) vor, die sich von der Zwischenschicht (2) herausragend erstrecken. Die harten Sn-Cu-Verbindungen (3) tragen dazu bei, dass die oberste Schicht bzw. Deckschicht (4) verbesserte Ermüdungsbeständigkeitseigenschaften hat. Ein weiche Sn-Matrix mit großem Anteil im äußeren Oberflächenbereich der obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) ist für die Aufrechterhaltung der guten Konformabilität verantwortlich, wodurch ausgezeichnete Eigenschaften hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber fressendem Verschleiß erhalten werden.

Beschreibung[de]
HINTERGRUND DER ERFINDUNG Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gleitelement, das dadurch gebildet worden ist, dass eine oberste Schicht bzw. Deckschicht aus einer Sn-Legierung auf einer Lagerlegierungsschicht durch eine Zwischenschicht aus Ni oder einer Ni-Legierung angeordnet worden ist.

Gleitelemente, gebildet durch Aufbringen einer Lagerlegierungsschicht aus einer Cu-Legierung oder einer Al-Legierung auf einer Stahlstützschicht, haben eine große Verwendung als Lager in Verbrennungsmotoren von Automobilen gefunden. In solchen Lagern wird gewöhnlich eine oberste Schicht bzw. eine Deckschicht durch eine Zwischenschicht oder direkt auf einer Oberfläche der Lagerlegierungsschicht gebildet um die Konformabilität mit einer paarenden Welle zu verbessern.

Herkömmmlicherweise wird eine weiche Pb-Legierung als oberste Schicht verwendet. Jedoch bringt die Pb-Legierung dahingehend Probleme mit sich, dass sie eine niedrige Korrosionsbeständigkeit besitzt und dass sie aufgrund von Korrosionserscheinungen stark verschlissen wird, so dass es sein kann, dass eine Kavitationserosion bzw. Aushöhlungserosion stattfindet.

Um die Probleme hinsichtlich der Korrosionsbeständigkeit und der Kavitationsbeständigkeit zu lösen, ist in neuerer Zeit eine Sn-Legierung anstelle der Pb-Legierung eingesetzt worden. Im Falle der Verwendung der Sn-Legierung wird eine oberste Schicht auf einer Lagerlegierungsschicht durch eine Zwischenschicht, hergestellt aus Ni oder einer Ni-Legierung, gebildet. Die Zwischenschicht wirkt als eine Haftungsschicht als eine Schicht, die eine Diffusion verhindert, indem sie die Diffundierung von Sn in der obersten Schicht in eine Cu-Matrix der Lagerlegierungsschicht verhindert und zwar insbesondere in dem Fall, dass die Lagerlegierung eine Cu-Legierung ist.

Was eine derartige, aus einer Sn-Legierung hergestellte oberste Schicht betrifft, so sind schon, obgleich die Sn-Legierung weich ist und eine ausgezeichnete Konformabilität besitzt, wegen des Vorliegens von Problemen hinsichtlich der Ermüdungsbeständigkeit verschiedene Gegenmaßnahmen angewendet worden um eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit zu erzielen. Ein Beispiel hierfür ist eine Sn-Legierung in einer Sn-Matrix, wobei Sn-Cu-Körner mit hoher Festigkeit eingebettet sind (vergleiche z.B. JP-A-2001-247995).

Bei der in obigen Druckschrift beschriebenen Sn-Legierung ist eine Verbindung vom Sn-Cu-System in der Sn-Matrix dispergiert. Da die Sn-Matrix weich ist, kann aber eine solche Verbindung vom Sn-Cu-System keine Last in einem solchen Zustand tragen, dass die Verbindung vom Sn-Cu-System mit hoher Festigkeit in der weichen Sn-Matrix dispergiert ist. Daher ist es noch nicht möglich gewesen, eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit zu erwarten.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung geht von dem oben genannten technischen Hintergrund aus. Eine Aufgabe davon besteht darin, ein Gleitelement zur Verfügung zu stellen, das dazu imstande ist, eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit zu erzielen, ohne dass die Konformabilität der obersten Schicht bzw. der Deckschicht verschlechtert bzw. zerstört wird. Gegenstand der Erfindung ist daher ein Gleitelement, umfassend eine Lagerlegierungsschicht, eine auf der Lagerlegierungsschicht gebildete Zwischenschicht aus Ni oder einer Ni-Legierung und eine auf der Zwischenschicht ausgebildete oberste Schicht bzw. Deckschicht aus einer Sn-Legierung, die Cu enthält, wobei herausragende intermetallische Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht bzw. Deckschicht gebildet worden sind, die sich aus der Zwischenschicht erstrecken.

Im Falle, dass eine Cu-enthaltende oberste Schicht auf der Lagerlegierungsschicht durch die Zwischenschicht aus Ni oder einer Ni-Legierung gebildet worden ist, werden in der obersten Schicht intermetallische Sn-Cu-Verbindungen gebildet. wenn das Material einer Wärmebehandlung unterworfen wird, werden danach die Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht zu dem Ni der Zwischenschicht gezogen um herausragende bzw. vorstehende Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht zu bilden, die sich wie Säulen von der Zwischenschicht erstrecken, wie es in 1 gezeigt wird. Vorteilhafterweise wird die Wärmebehandlung für die Bildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen bei einer Temperatur von 140 bis 200°C durchgeführt.

Die Sn-Cu-Verbindungen sind hart und sie haben eine hohe Festigkeit. Die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen, die sich von der Zwischenschicht erstrecken, können eine Last von einem paarenden Element tragen und sie steigern die Ermüdungsbeständigkeit der obersten Schicht. D.h. dass selbst dann, wenn in der obersten Schicht die Sn-Cu-Verbindungen vorhanden sind, keine große Funktion der Sn-Cu-Verbindungen, die die Last tragen, erwartet werden kann, wegen der Weichheit einer Sn-Matrix der obersten Schicht, im Falle, dass die Sn-Cu-Verbindungen in der Sn-Matrix dispergiert sind. Jedoch im Falle, dass die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen sich in Richtung auf die äußere Oberfläche der obersten Schicht von der Zwischenschicht aus hartem Ni oder aus der Ni-Legierung erstrecken, zeigt sich die Funktion der Sn-Cu-Verbindungen, die eine Last tragen, selbst in angemessener Weise um die Ermüdungsbeständigkeit der Deckschicht zu steigern.

Da weiterhin auch die Sn-Cu-Verbindungen in Richtung der Zwischenschicht gezogen werden, verkleinern sie sich bzw. verringern sie sich in Richtung auf die äußere Oberfläche der Deckschicht. Mit anderen Worten ausgedrückt, die weiche Sn-Matrix erhöht sich in Richtung auf die äußere Oberfläche der obersten Schicht, wodurch die oberste Schicht eine gute Konformabilität gegenüber einem paarenden Element hat und eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber fressendem Verschleiß hat.

Die oberste Schicht bzw. die Deckschicht enthält vorzugsweise 5 bis 20 Massen-% Cu. Wenn der Cu-Gehalt 5 bis 20 Massen-% beträgt, dann kann eine genügende Menge der Sn-Cu-Verbindung gebildet werden um eine weitere Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschicht zu erreichen. Es ist auch möglich, eine weiter verbesserte Konformabilität und eine Einbettungsfähigkeit für Fremdsubstanzen zu gewährleisten.

Es wird bevorzugt, dass die Dicke T der obersten Schicht bzw. der Deckschicht unter der Einschränkung von nicht mehr als 30 &mgr;m der folgenden Gleichung (1) genügt: T(&mgr;m) ≤ (1,2 × A) + 15(1) (worin A den in Massen-% ausgedrückten Gehalt an Cu bedeutet).

Das Ausmaß, in dem sich die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen von der Zwischenschicht erstrecken, steht mit dem Gehalt an Cu so in Beziehung, dass, je größer die Menge von Cu ist, desto größer die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen wachsen. Jedoch wird nachdem der Cu-Gehalt eine bestimmte Menge erreicht hat, die Geschwindigkeit des Wachstums der Sn-Cu-Verbindungen selbst dann, wenn der Cu-Gehalt erhöht wird, verzögert.

Wenn die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht im Vergleich zu der Höhe der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen groß ist, dann wird die Dicke der Sn-Matrix der Verbindungen vom Sn-Cu-System erhöht, so dass die Ermüdungsbeständigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschicht dazu neigt, sich zu verringern. Demgemäß konnte bei einem Ermüdungstest der von den benannten Erfindern durchgeführt wurde, wobei der Cu-Gehalt der obersten Schicht und die Dicke der obersten Schicht in verschiedener weise verändert wurden, eine besonders gute Ermüdungsbeständigkeit erhalten werden, unter der Voraussetzung, dass die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht der Gleichung (1) genügte, bis der Cu-Gehalt eine bestimmte Menge erreicht hatte. wenn der Cu-Gehalt über die bestimmte Menge hinausging, dann hatte die durch die Gleichung (1) ermittelte Dicke einen wert über 30 &mgr;m. Jedoch hatte die oberste Schicht bzw. Deckschicht mit einer Dicke von nicht mehr als 30 &mgr;m eine erheblich bessere Ermüdungsbeständigkeit als eine solche, die eine Dicke von mehr als 30 &mgr;m hatte. Der Grund hierfür liegt darin, dass dann, wenn der Cu-Gehalt über eine bestimmte Menge hinausgeht, das Wachstum der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen eingeschränkt wird. Es ist festgestellt worden, dass eine günstige Ermüdungsbeständigkeit leicht erhältlich ist, wenn der Cu-Gehalt die bestimmte Menge ist oder kleiner ist und wenn die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht nicht größer als 30 &mgr;m ist.

Es wird bevorzugt, dass die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht nicht kleiner als 5 &mgr;m ist.

Wenn die oberste Schicht bzw. die Deckschicht zu dünn ist, dann wachsen die Sn-Cu-Verbindungen nahe an die äußere Oberfläche der obersten Schicht bzw. der Deckschicht und die Sn-Matrix in dem Oberflächenteil verringert sich bzw. verkleinert sich zu stark. Im Falle von nicht weniger als 5 &mgr;m kann eine Sn-Matrix mit einer richtigen Dicke gewährleistet werden und es kann eine günstige Konformabilität gewährleistet werden.

Die oberste Schicht bzw. die Deckschicht kann nicht mehr als 10 Massen-% Ag und/oder nicht mehr als 15 Massen-% Sb enthalten.

Ag liegt in einem Zustand dahingehend vor, dass es eine Verbindung mit Sn ist um die Festigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschicht zu erhöhen. Das Sb löst sich in der Sn-Matrix auf, wodurch die Festigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschicht gesteigert wird. Mengen von nicht mehr als 10 Massen-% Ag machen die oberste Schicht bzw. die Deckschicht nicht zu hart, so dass es möglich ist, eine richtige Einbettungsfähigkeit für Fremdsubstanzen und eine richtige Konformabilität zu gewährleisten. Wenn der Sb-Gehalt über 8 Massen-% hinausgeht, dann werden harte Sn-Sb-Verbindungen gebildet. Jedoch ist es so, dass im Falle, dass der Sb-Gehalt nicht mehr als 15 Massen-% beträgt, die Sn-Sb-Verbindungen in nicht zu großen Mengen gebildet werden, wodurch es möglich gemacht wird, eine richtige Konformabilität aufrecht zu erhalten.

Es ist auch zu bevorzugen, dass die Zwischenschicht eine Dicke von 1 bis 5 &mgr;m hat.

Die Zwischenschicht wird aus Ni oder einer Ni-Legierung hergestellt um die Bindungsfestigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschicht an der Lagerlegierungsschicht zu erhöhen und um zu verhindern, dass das Sn in der obersten Schicht bzw. der Deckschicht in die Lagerlegierungsschicht hineindiffundiert. Auch ist es durch Verwendung von Ni oder einer Ni-Legierung mit einer hohen Bindungsfestigkeit gegenüber einer Verbindung vom Sn-Cu-System möglich, herausragende Sn-Cu-Verbindungen wachsen zu lassen, die sich in die oberste Schicht bzw. die Deckschicht von der Zwischenschicht erstrecken. Wenn die Zwischenschicht eine Dicke von 1 bis 5 &mgr;m hat, dann entwickeln sich die jeweiligen Funktionen mit Einschluss der Bindungsfestigkeit, der Verhinderung der Diffusion und der Beschleunigung des Wachstums der herausragenden Verbindungen vom Sn-Cu-System in günstiger weise.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die 1 ist eine schematische Ansicht, die eine Struktur eines Gleitelements gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt;

die 2 ist eine Ansicht, die die Bedingungen der Wärmbehandlung zeigt;

die 3 ist eine Ansicht, die die Bedingungen der Wärmbehandlung zeigt; und

die 4 ist eine Ansicht, die die Bedingungen der Wärmbehandlung zeigt, bei denen angemessene herausragende Sn-Cu-Verbindungen gebildet werden.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Nachstehend wird eine Ausführungsform der Erfindung beschrieben.

Nach der Bildung einer Lagerlegierungsschicht 1 aus einer Cu-Legierung auf einem Stahlstützmetall (nicht gezeigt) durch Sintern oder durch Gießen wurde durch Span-abhebende Bearbeitung ein halbkreisförmiges Zwischenprodukt hergestellt. Danach wurden der Reihe nach eine Zwischenschicht 2 und eine oberste Schicht 4 bzw. eine Deckschicht 4 mit den Zusammensetzungen und Dicken gemäß der folgenden Tabelle 1 auf einer inneren peripheren Oberfläche eines halbkreisförmigen Zwischenprodukts durch Plattierung gebildet, wodurch eine Lagerhälfte erhalten wurde. Bei den Probekörpern Nrn. 1 bis 13 (erfindungsgemäße Probekörper) wurden die Lagerhälften 5 Stunden lang einer Wärmbehandlung bei 150°C unterworfen, wodurch Sn-Cu-Verbindungen 3 gebildet wurden, die sich herausragend in die oberste Schicht bzw. die Deckschicht 4 von der Zwischenschicht 2 in den jeweiligen Probekörpern erstreckten. Die 1 ist eine schematische Ansicht, die eine geschnittene Oberfläche einer Lagerhälfte bei der Beobachtung mit einem Mikroskop zeigt. Wie in der Zeichnung dargestellt ist, wird ersichtlich, dass herausragende Sn-Cu-Verbindungen 3 in der obersten Schicht bzw. Deckschicht 4 wachsen und sich von der Zwischenschicht 2 in Richtung auf die äußere Oberfläche der obersten Schicht bzw. der Deckschicht 4 erstrecken.

Im Falle der Probekörper Nrn. 14 bis 18 (Vergleichs-Probekörper) wurden die Lagerhälften 1 Stunde lang einer Wärmbehandlung bei 130°C unterworfen. Es wurden keine herausragenden Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht bzw. der Deckschicht in den jeweiligen Probekörpern gebildet.

Während es zu bevorzugen ist, dass die Wärmbehandlung für die Bildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen bei einer Temperatur im Bereich von 140°C bis 200°C und über einen Zeitraum von 1 bis 10 Stunden durchgeführt wird, variieren doch optimale Bedingungen der Wärmbehandlung in Abhängigkeit von dem Cu-Gehalt der obersten Schicht. So zeigen z.B. die 2 und 3 Messergebnisse bei der Anwesenheit und der Abwesenheit einer Bildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen und der Größe (Höhe ab der Zwischenschicht) der Verbindung im Falle, dass die Lagerhälfte der Wärmbehandlung bei verschiedenen Bedingungen unterworfen wurde. Dabei bestand die Lagerlegierung aus einer Cu-Legierung, die Zwischenschicht bestand aus reinem Ni und die oberste Schicht bzw. die Deckschicht bestand aus Sn-3Cu (ausgedruckt in Massen-%) (2) und Sn-10Cu (ausgedrückt in Massen-%) (3).

Genauer gesagt wurden im Falle, dass der Cu-Gehalt im Falle der 2 so klein wie 3 Massen-% war, herausragende Sn-Cu-Verbindungen durch Erhitzen auf 90°C über einen Zeitraum von nicht weniger als 100 Stunden, durch Erhitzen auf 130°C über einen Zeitraum von nicht weniger als 50 Stunden und durch Erhitzen auf nicht weniger als 170°C über einen Zeitraum von nicht weniger als 3 Stunden gebildet. Im Falle, dass der Cu-Gehalt im Falle der 3 so groß wie 10 Massen-% war, wurden herausragende Sn-Cu-Verbindungen durch Erhitzen auf 90°C über einen Zeitraum von 50 Stunden oder mehr, durch Erhitzen auf 130°C über einen Zeitraum von 10 Stunden oder mehr und durch Erhitzen auf 170°C oder höher über einen Zeitraum von 1 Stunde oder mehr gebildet.

Weiterhin zeigt die 4 einen Bereich (zwischen den zwei ausgezogenen dicken Linien), in dem angemessene (es wurden günstige Ergebnisse sowohl hinsichtlich der Ermüdungsbeständigkeit als auch der Konformabilität erhalten) herausragende Sn-Cu-Verbindungen gebildet werden, im Falle, dass ein Halblager einer Wärmbehandlung unter verschiedenen Bedingungen unterworfen wird (die gleiche wie im Falle des Probekörpers Nr. 4), wobei die Lagerlegierung eine Cu-Legierung ist, die Zwischenschicht aus Ni-20 Massen-% Cu besteht und die oberste Schicht bzw. Deckschicht aus Sn-12 Massen-% Cu besteht.

Auf diese Weise variieren optimale Bedingungen der Wärmbehandlung in Abhängigkeit von dem Gehalt an Cu. Es wurden verschiedene Experimente zur Untersuchung der Beziehung zwischen dem Gehalt an Cu und den optimalen Bedingungen an Wärmbehandlung wiederholt, mit dem Ergebnis, dass eine Beziehung für die Temperatur der Wärmbehandlung und die Höhe der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen von der Zwischenschicht gefunden wurde. Die Beziehung wird durch die folgende Gleichung (2) angegeben. Höhe (&mgr;m) ~ (0,07 × Cu (Massen-%)) + (0,016 × Temperatur (°C) × Log10 Zeit der Wärmbehandlung (Stunden)) – 0,34(2)

Für die jeweiligen Probekörper wurde das vorliegen und die Abwesenheit einer Ermüdung in den Probekörpern nach Verwendung einer dynamischen Lagerlast-Testmaschine ermittelt. Diese wurde 20 Stunden bei den Bedingungen eines Oberflächendrucks von 50 MPa, einer Anzahl der Umdrehungen von 3250 UpM und einer Schmierungstemperatur von 100°C in Betrieb genommen. Die Ergebnisse des Tests sind in Tabelle 1 gezeigt. Bei den Ergebnissen des Ermüdungstests bedeutet das Symbol „X" den Fall, dass keine Ermüdung stattfand. Das Symbol „Y" bedeutet den Fall, dass das Flächenverhältnis der Ermüdung kleiner als 5% war, wobei dieses Flächenverhältnis dadurch bestimmt wurde, dass das Verhältnis der Fläche, wo eine Ermüdung auftritt, zu der projizierten Fläche des Probekörpers errechnet wurde. Das Symbol „Z" bedeutet den Fall, dass das Flächenverhältnis der Ermüdung nicht kleiner als 5% war.

Nachstehend werden die Ergebnisse des Ermüdungstests diskutiert.

Der Probekörper Nr. 15 aus den Probekörpern Nrn. 14 bis 18 (Vergleichs-Probekörper), in denen sich keine herausragend von der Zwischenschicht erstreckende Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht gebildet worden waren, hatten eine dünne Oberflächenschicht und beim Test erfolgte ein fressender Verschleiß. Da in den Probekörpern Nr. 14, 16 und 17 keine herausragenden Sn-Cu-Verbindungen gebildet worden waren, erfolgte ein Ermüden. Auch bei dem herkömmlicherweise verwendeten Probekörper Nr. 18, der aus einer Pb-Legierung hergestellt worden war, erfolgte eine Ermüdung.

Demgegenüber waren die Probekörper Nrn. 1 bis 10 aus den Probekörpern Nrn. 1 bis 13, worin herausragende Sn-Cu-Legierungen in der obersten Schicht gebildet worden waren, von einer Bildung irgendeines Teils, in dem eine Ermüdung erfolgte, frei. Sie hatten eine ausgezeichnete Ermüdungsbeständigkeit. Bei den Probekörpern Nrn. 11 bis 13 wurde zwar ein Teil mit Ermüdungserscheinungen gefunden, doch war die Ermüdung auf ein kleines Flächenverhältnis von weniger als 5% begrenzt und der Probekörper zeigte eine Ermüdungsbeständigkeit, die für die praktische Verwendung keinerlei Probleme mit sich brachte.


Anspruch[de]
  1. Gleitelement, umfassend eine Lagerlegierungsschicht (1), eine auf der Lagerlegierungsschicht (1) gebildete Zwischenschicht (2) aus Ni oder einer Ni-Legierung und eine auf der Zwischenschicht (2) gebildete oberste Schicht bzw. Deckschicht (4) aus einer Sn-Legierung, die Cu enthält, wobei herausragende Sn-Cu-Verbindungen (3) in der obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) gebildet worden sind, die sich aus der Zwischenschicht (2) erstrecken.
  2. Gleitelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die oberste Schicht bzw. die Deckschicht (4) 5 bis 20 Massen-% Cu enthält.
  3. Gleitelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Dicke T der obersten Schicht bzw. der Deckschicht (4) der folgenden Gleichung unter der Begrenzung von nicht mehr als 30 &mgr;m genügt:

    T(&mgr;m) ≤ (1,2 × A) + 15 (wobei A den in Massen-% ausgedrückten Gehalt an Cu bedeutet).
  4. Gleitelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht (4) 5 &mgr;m oder größer ist.
  5. Gleitelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die oberste Schicht bzw. die Deckschicht (4) nicht mehr als 10 Massen-% Ag und nicht mehr als 15 Massen-% Sb enthält.
  6. Gleitelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht (2) eine Dicke von 1 bis 5 &mgr;m hat.
Es folgen 2 Blatt Zeichnungen






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