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Dokumentenidentifikation DE102004043273A1 04.05.2005
Titel Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats und Keramiksubstrat
Anmelder NGK Spark Plug Co., Ltd., Nagoya, Aichi, JP
Erfinder Tosa, Akifumi, Nagoya, Aichi, JP;
Otsuka, Jun, Nagoya, Aichi, JP;
Sato, Manabu, Nagoya, Aichi, JP;
Kashima, Hisahito, Nagoya, Aichi, JP
Vertreter Rechts- und Patentanwälte Lorenz Seidler Gossel, 80538 München
DE-Anmeldedatum 07.09.2004
DE-Aktenzeichen 102004043273
Offenlegungstag 04.05.2005
Veröffentlichungstag im Patentblatt 04.05.2005
IPC-Hauptklasse H05K 3/46
IPC-Nebenklasse H01G 4/12   
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats, wobei das Verfahren einen gemeinsamen Brennprozess unter Verwendung von Beschränkungsblättern anwendet, bei dem ein zweites keramisches Rohblatt (7) auf einem Keramikrohsubstrat (30) so laminiert wird, dass es Oberflächenleiter (32) auf dem Keramikrohsubstrat (30) bedeckt, wobei das zweite keramische Rohblatt (7) darauf folgend beim Brennen mit dem Keramikrohsubstrat (30) integriert wird. Beschränkungsblätter (9), die bei der Sintertemperatur, mit der das Keramikrohsubstrat (30) gesintert wird, nicht sintern, werden auf die einander gegenüberliegenden Seiten des Keramikrohsubstrats (30) so laminiert, dass sie das Keramikrohsubstrat (30) zusammen mit dem zweiten keramischen Rohblatt (7) beschränken. Das zweite keramische Rohblatt (7) und das Keramikrohsubstrat (30) werden bei einer Temperatur gebrannt, bei der das zweite keramische Rohblatt (7) und das keramische Rohsubstrat (30) einstückig sintern, wohingegen die Beschränkungsblätter (9) nicht sintern, und dadurch erhält man ein Keramiksubstrat (40). Die Beschränkungsblätter (9) und eine die Oberflächenleiter (32) bedeckende keramische Bedeckungslage (7a) werden abgelöst und legen dadurch die Oberflächenleiterlage (32) frei. Eine Plattierlage (31) wird auf der Oberflächenleiterlage (32) gebildet.

Beschreibung[de]
HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats mit einer Oberflächenleiterlage mittels eines gemeinsamen Brennprozesses und ein mit diesem Verfahren hergestelltes Keramiksubstrat. Genauer betrifft die Erfindung ein Verfahren, das sich vorteilhaft zur Herstellung eines Keramiksubstrats verwenden lässt, das eine Vereinigung von Keramikkomponenten ist und das in eine Vielfalt von Keramikkomponenten zu unterteilen ist.

2. Beschreibung des Standes der Technik

In einem gemeinsamen Brennprozess werden Rohrblätter und Leiterlagen laminiert und bilden ein keramisches Rohsubstrat; daraufhin werden die Keramikkörper und die Leiter gemeinsam gebrannt und ergeben ein Keramiksubstrat. Im Vergleich mit einem Nachbrennprozess, bei dem ein aus einer leitenden Paste gebildetes Muster auf ein durch Brennen gebildetes Keramiksubstrat gedruckt wird und dann das aus der leitenden Paste gebildete gedruckte Muster auf dem Keramiksubstrat gebrannt wird, hat der gemeinsame Brennprozess den großen Vorteil, dass Oberflächenleiter, wie z.B. Montagekontaktflecken und ein Keramikkörper zusammen miteinander gebildet werden können.

Da jedoch die Rohblätter und die Leiterlagen beim Brennvorgang zu unterschiedlichen Zeiten schrumpfen, hat das durch den gemeinsamen Brennprozess erzeugte Keramiksubstrat die Neigung, Brennverformungen, wie z.B. Verwertungen, zu besitzten. Verformungen beim Brennen verursachen bekanntlicher Weise Fehler, wie z.B. beim Montagevorgang einen fehlerhaft montierten Zustand.

Um das Problem der Brennverformungen zu lösen, wurden verschiedene Methoden vorgeschlagen. Entsprechend einem typischen bekannten Verfahren wird ein keramischen Rohsubstrat gebrannt und gleichzeitig aus vertikal entgegengesetzten Richtungen physikalisch entspannt. Dadurch geschieht die Schrumpfung beim Brennen vornehmlich in Dickenrichtung (Z-Richtung) und man erhält ein Keramiksubstrat mit kleiner Brennverformung. Besondere Verfahren enthalten ein Verfahren, in denen ein keramisches Rohsubstrat gebrannt wird und gleichzeitig durch Rückbeaufschlagung aus vertikal entgegengesetzten Richtungen entspannt wird (nachstehend erwähnte Patentschrift 1) und ein Verfahren, bei dem ein keramisches Rohsubstrat gebrannt und dabei zwischen Entspannungsblättern eingebettet wird, die beim Brennen nicht schrumpfen, und bei dem nach dem Brennvorgang die Entspannungsblätter entfernt werden (nachstehend erwähnte Patentschrift 2).

[Patentschrift 1] Japanische Patentoffenlegung (kokai) Nr. 62-260777

[Patentschrift 2] Japanische Patentoffenlegung (kokai) Nr. 4-243978

3. Durch die Erfindung zu lösende Aufgaben

In dem Verfahren, in dem ein keramisches Rohsubstrat gebrannt und gleichzeitig aus vertikal entgegengesetzten Richtungen mittels Entspannungsblättern entspannt wird (oben erwähnte Patentschrift 2) steht ein Entspannungsblatt in direktem Kontakt mit Oberflächenleitern, wie z.B. einem auf der Oberfläche des Substrats gebildeten Montagekontaktfleck. Deshalb weist dieses Verfahren möglicherweise folgende Probleme auf: ungünstige Oberflächenrauigkeit wird auf die Oberfläche der Oberflächenleiterlage übertragen; Fremdkörper haften an der Oberfläche der Oberflächenleiterlage; und außerdem sind die Plattierfähigkeit und die Lotbenetzbarkeit der Oberflächenleiterlage verschlechtert. In dem Verfahren, in dem ein Keramikrohsubstrat gebrannt wird, während es gleichzeitig zwischen Entspannungsblättern eingebettet ist, beim Brennvorgang nicht schrumpfen und bei dem nach dem Brennprozess die Entspannungsblätter entfernt werden, tritt ein Problem bei der Bildung einer dicken Oberflächenleiterlage auf (z.B. in einer Dicke von 15 &mgr;m bis 50 &mgr;m, gemessen nach dem Brennen), um den Oberflächenleitern eine hohe Bondierfestigkeit und Lotlaugenwiderstandsfähigkeit zu verleihen. Genauer lässt die hohe Oberflächenrauigkeit der mit höherer Dicke gebildeten Oberflächenleiterlage nur eine zum Teil fehlerhafte Verbindung eines Entspannungsblatts mit der Oberflächenleiterlage zu. Als Ergebnis tritt wahrscheinlich bei einem derartigen ungenügend entspannten Teil eine Brennverformung auf.

Der Nachbrennprozess kann zur Herstellung der Oberflächenleiterlage verwendet werden. Allerdings erhöht sich dadurch die Anzahl der Brennvorgänge. Außerdem ist der Nachbrennprozess für die Bildung feiner Leitermuster ungeeignet. In dem Fall, wo zur Bildung der Oberflächenleiterlage ein Plattierprozess verwendet wird, ist die Verbindung zwischen dem Keramikkörper und den Plattierlagen unzureichend. Da außerdem hierfür ein fotolithographischer Prozess nötig ist, wird der Gesamtprozess kompliziert.

KURZFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats anzugeben, das einen gemeinsamen Brennprozess einsetzt unter Verwendung von Entspannungsblättern und bei dem Brennverformungen minimiert, die Übertragung von ungewünschter Oberflächenrauigkeit auf die Oberflächenleiter verhindert und das Anhaften von Fremdsubstanzen an den Oberflächenleitern und eine Verschlechterung der Plattierfähigkeit und der Lotbenetzbarkeit der Oberflächenleiter verhindert sind und außerdem ein durch das erwähnte Verfahren erzeugtes Keramiksubstrat anzugeben.

Die obige Aufgabe dieser Erfindung wird gelöst durch die Bereitstellung (1) eines Verfahrens zur Erzeugung eines Keramiksubstrats mit einem Substratherstellungsschritt, der ein ein Laminat von Keramikrohblättern und Leiterlagen sowie auf einer Hauptfläche des Substrats gebildete Oberflächenleiter, einen Deckschritt, der eine Keramikpaste auf das keramische Rohsubstrat aufbringt und dadurch die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats bedeckt, wobei die Keramikpaste danach mit den Keramikrohblättern durch den gemeinsamen Brennprozess integriert wird; einen Beschränkungsschritt, der ein Beschränkungsblatt auf die einander entgegengesetzten Seiten des Keramikrohsubstrats laminiert, auf die die Keramikpaste aufgetragen wurde, um so die Bewegung des Keramikrohsubstrats zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschende Menge aus sinterfestem anorganischem Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, bei der das keramische Rohsubstrat gesintert wird, nicht sintert; einen Brennschritt, der das in seiner Bewegung beschränkte keramische Rohsubstrat bei einer Temperatur brennt, bei der das keramische Rohsubstrat sintert, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht gesintert werden, um dadurch ein Keramiksubstrat zu erhalten, das durch die Beschränkungsblätter in seiner Bewegung beschränkt ist und einen Ablöseschritt aufweist, der von dem durch die Beschränkungsblätter in seiner Bewegung beschränkten Keramiksubstrat die Beschränkungsblätter und eine keramische Decklage ablöst, die einen oberen Teil einer aus der im Bedeckungsschritt aufgebrachten Keramikpaste, die die Oberflächenleiter bedeckt, gebildeten Keramiklage ablöst, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.

Übereinstimmend mit dem obigen Verfahren (1) der Erfindung werden das Keramikrohsubstrat und die Beschichtungslage aus Keramikpasten, die auf das Keramikrohsubstrat laminiert ist, gebrannt, während sie zwischen den Beschränkungsblättern eingebettet sind. Auf diese Weise wird das Schrumpfen beim Brennen in Richtung der XY-Ebene (in einer Ebene) beschränkt und das Schrumpfen beim Brennen in der Z-Richtung (in Dickenrichtung) wird vorherrschend, wodurch die Verformung (Verwertung) beim Brennen verringert wird. Da die Beschichtungslage aus Keramikpaste zwischen den Oberflächenleitern und dem Beschränkungsblatt vermittelt, überträgt sich die Oberflächenrauigkeit des Beschränkungsblatt nicht auf die Oberflächenleiter. Die Beschichtungslage aus Keramikpaste füllt einen Bereich der Hauptfläche des Keramikrohsubstrats (auch „Substratkörper" genannt), wo die Oberflächenleiter nicht vorhanden sind. Dies lässt während des Sintervorgangs eine beschränkende Kraft gleichförmig in einer Ebene einwirken. Dementsprechend werden die in einer Ebene auftretenden Brennverformungen gleichförmig und dadurch reduzieren sich die Gesamtverformungen beim Brennen weiter. Als Ergebnis des gemeinsamen Brennens ist die Beschichtungslage aus Keramikpaste einstückig mit dem Substratkörper. Somit muss nach dem Brennen die keramische Beschichtungslage, die die Oberflächenleiter bedeckt, zusammen mit den Beschränkungsblättern abgelöst werden. In dem Ablöseschritt können auch auf den Oberflächenleitern haftende Fremdkörper mit entfernt werden (speziell Keramikteilchen und dergleichen).

Die obige Aufgabe der Erfindung wird auch dadurch gelöst, dass (2) ein Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats bereitgestellt wird, das einen Substratherstellungsschritt zur Herstellung eines Keramikrohsubstrats, das ein Laminat aus ersten Keramikrohblättern und Leiterlagen sowie auf der Hauptfläche des Laminats gebildete Oberflächenleiter aufweist; einen Bedeckungsschritt, der eine Keramikpaste auf eine Oberfläche des Keramikrohsubstrats aufbringt, auf der die Oberflächenleiter gebildet sind, um dadurch eine pastöse Beschichtungslage zu bilden und dann ein zweites Keramikrohblatt auf die gebildete pastöse Beschichtungslage zu laminieren, um die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats mit einer die pastöse Beschichtungslage und das zweite Keramikrohblatt einschließenden Keramikrohbedeckungslage zu bedecken, wobei daraufhin die Keramikpaste einstückig mit dem Keramikrohsubstrat durch gemeinsames Brennen integriert und das zweite Keramikrohblatt darauf folgend mit der pastösen Beschichtungslage durch gemeinsames Brennen integriert wird; einen Beschränkungsschritt, der ein Beschränkungsblatt auf die sich gegenüber liegenden Seiten des mit dem zweiten Keramikrohblatt bedeckten Keramikrohsubstrats laminiert, um so das Keramikrohsubstrat zusammen mit der Keramikrohbedeckungslage zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschende Menge aus sinterresistentem anorganischem Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, mit der das keramische Rohsubstrat gesintert wird, nicht sintert; einen Brennschritt, der die Keramikrohbedeckungslage und das Keramikrohsubstrat unter Beschränkung bei einer Temperatur brennt, bei der die Keramikrohbedeckungslage und das Keramikrohsubstrat einstückig gesintert werden, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht gesintert werden, um dadurch ein mittels der Beschränkungsblätter beschränktes Keramiksubstrat zu erhalten; und einen Ablöseschritt aufweist, der von dem durch die Beschränkungsblätter beschränkten Keramiksubstrat die Beschränkungsblätter und eine keramische Bedeckungslage ablöst, die in oberer Abschnitt der aus der Keramikrohbedeckungslage, die die Oberflächenleiter bedeckt, gebildeten Keramiklage ist, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.

Gemäß dem obigen Verfahren (2) der Erfindung wird das Keramikrohsubstrat, auf das die pastöse Beschichtungslage und das zweite Keramikrohblatt laminiert sind, gebrannt, während es zwischen den Beschränkungsblättern eingebettet ist. Auf diese Weise ist die Schrumpfung beim Brennen in einer XY-Ebenenrichtung (in einer Ebene) beschränkt, wodurch eine Brennschrumpfung in Z-Richtung (in Dickenrichtung) vorherrschend wird und dadurch die Verformung (Verwertung) reduziert. Da die aus der pastösen Beschichtungslage und dem zweiten Keramikrohblatt gebildete Keramikrohbedeckungslage zwischen den Oberflächenleitern und dem Beschränkungsblatt vermittelt, überträgt sich die Oberflächenrauigkeit des Beschränkungsblatts nicht auf die Oberflächenleiter. Die Keramikrohbedeckungslage füllt einen Bereich der Hauptfläche des Keramikrohsubstrats (auch „Substratkörper" genannt), wo die Oberflächenleiter nicht vorhanden sind. Dies ermöglicht während des Sintervorgangs die Ausübung einer in einer Ebene gleichförmigen Beschränkungskraft. Dementsprechend wird die Brennverformung, die in einer Ebene auftritt, gleichförmiger, wodurch die gesamte Brennverformung weiter reduziert werden kann. Als Ergebnis des gemeinsamen Brennens ist die keramische Rohbedeckungslage einstückig mit dem Substratkörper. Deshalb muss nach dem Brennen eine keramische Bedeckungslage, die die Oberflächenleiter bedeckt, zusammen mit den Beschränkungsblättern abgelöst werden. In dem Ablösungsschritt kann außerdem an den Oberflächenleitern haftendes Fremdmaterial (speziell Keramikteilchen und dergleichen) abgelöst werden.

In dem Verfahren (2) der Erfindung wird die pastöse Beschichtungslage gebildet und danach darüber ein zweites Keramikrohblatt laminiert. Mit diesem Vorgang wird die beschichtende Menge der in flüssigem Zustand vorliegenden keramischen Paste verhältnismäßig gering. Deshalb kann die Dehnung der Oberflächenleiter, die sonst durch das Eindringen des in der Paste enthaltenen Lösungsmittels in die Leiter auftreten könnte, minimiert werden und trägt zum Erhalt feiner Muster in gutem Zustand bei.

Die obige Aufgabe dieser Erfindung wird auch durch Bereitstellen (3) eines Verfahrens zur Herstellung eines Keramiksubstrats gelöst, das einen Substratherstellungsschritt, der ein Keramikrohsubstrat, das ein Laminat aus ersten Keramikrohblättern und Leiterlagen und aus auf einer Hauptfläche des Laminats gebildeten Oberflächenleitern aufweist; einen Bedeckungsschritt, der ein zweites Keramikrohblatt auf dem Keramikrohsubstrat laminiert, um so die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats zu bedecken, wobei das zweite Keramikrohblatt daraufhin durch gemeinsames Brennen mit den ersten Keramikrohblättern einstückig integriert wird; einen Beschränkungsschritt, der ein Beschränkungsblatt auf jede der einander gegenüberliegenden Seiten des mit dem zweiten Keramikrohblatt bedeckten Keramikrohsubtrats laminiert, um so das Keramikrohsubstrat zusammen mit dem zweiten Keramikrohblatt zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschende Menge aus sinterresistentem anorganischem Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, bei der das Keramikrohsubstrat gesintert wird, nicht sintert; einen Brennschritt, der das beschränkte zweite Keramikrohblatt mit dem Keramikrohsubstrat bei einer Temperatur brennt, bei der das zweite Keramikrohblatt und das Keramikrohsubstrat einstückig gesintert werden, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht gesintert werden, um dadurch ein mittels der Beschränkungsblätter beschränktes keramisches Substrat zu erzielen, und einen Ablöseschritt aufweist, der von dem durch die Beschränkungsblätter beschränkten Keramikblatt die Beschränkungsblätter und eine keramische Bedeckungslage, die ein oberer Abschnitt einer aus dem zweiten Keramikrohblatt, das die Oberflächenleiter bedeckt, gebildeten Keramiklage ist, ablöst, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.

Gemäß dem obigen Verfahren (3) der Erfindung werden das Keramikrohsubstrat und das zweite Keramikrohblatt, das auf das Keramikrohsubstrat laminiert ist, zusammen gebrannt, während sie zwischen die Beschränkungsblätter eingebettet sind. Auf diese Weise wird die Schrumpfung beim Brennen in Richtung einer XY-Ebene (in einer Ebene) beschränkt und die Schrumpfung beim Brennen in Z-Richtung (in der Dickenrichtung) wird vorherrschend, wodurch die Verformung (Verwerfung) beim Brennen reduziert wird. Da das zweite keramische Rohblatt zwischen den Oberflächenleitern und dem Beschränkungsblatt vermittelt, überträgt sich die Oberflächenrauheit des Beschränkungsblatts nicht auf die Oberflächenleiter. Das zweite keramische Rohblatt füllt einen Bereich der Hauptfläche des keramischen Rohsubstrats (auch „Substratkörper" genannt), wo die Oberflächenleiter nicht vorhanden sind. Dies ermöglicht während des Sintervorgangs die Ausübung einer in einer Ebene gleichförmigen Beschränkungskraft. Dementsprechend wird die in einer Ebene auftretende Brennverformung gleichförmiger, wodurch die gesamte Verformung beim Brennen weiter reduziert werden kann. Als Ergebnis des gemeinsamen Brennens wird das zweite keramische Rohblatt einstückig mit dem Substratkörper. Somit muss nach dem Brennen eine keramische Bedeckungslage, die die Oberflächenleiter bedeckt, zusammen mit den Beschränkungsblättern abgelöst werden. In dem Ablöseschritt kann auch Fremdmaterial (speziell Keramikpartikel und dergleichen) entfernt werden, das auf den Oberflächenleitern haftet.

In den Verfahren (1), (2) und (3) dieser Erfindung, die ein Keramiksubstrat erzeugen, das einen Beschränkungsblätter nutzenden gemeinsamen Brennprozess verwendet, lässt sich die Verformung beim Brennen minimieren und die Übertragung von unvorteilhaften Oberflächenrauigkeiten auf die Oberflächenleiter, das Haften von Fremdmaterial auf den Oberflächenleitern und die Verschlechterung der Plattierfähigkeit und der Lotbenetzbarkeit der Oberflächenleiter verhindern.

Die erwähnte Keramikpaste kann üblicherweise aus einem anorganischen Material bereitet werden, das im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung hat, wie die des keramischen Rohblatts, das das keramische Rohsubstrat bildet, und aus einem als Lösungsmittel dienenden organischen Material und einem Bindemittel. Dies bringt eine Übereinstimmung der Brenntemperatur, d.h. der Brennzeit, zwischen der aus der Keramikpaste durch die Beschichtung gebildeten keramischen pastösen Beschichtungslage und dem Keramikrohsubstrat, wodurch die keramische pastöse Beschichtungslage und das keramische Rohsubstrat einfach und zuverlässig integriert werden können. Die Bezeichnung „im Wesentlichen dasselbe" enthält das Beimischen unvermeidlicher Verunreinigungen.

Bevorzugt wird bei dem Bedeckungsschritt die Seite des keramischen Rohsubstrats, auf der die Oberflächenleiterlage gebildet ist, durch Pressen abgeflacht und darauf folgend die Keramikpaste auf die abgeflachte Seite in einer Dicke von 1 &mgr;m bis 50 &mgr;m aufgebracht. Wenn die Dicke der Keramikpaste kleiner als 1 &mgr;m ist, lässt sich keine Beschränkungskraft gleichförmig in einer Ebene ausüben. Wenn die Dicke der Keramikpaste über 50 &mgr;m beträgt, wird eine dicke keramische Bedeckungslage auf den Oberflächenleitern durch Brennen gebildet. Das Entfernen bzw. Ablösen einer so dicken keramischen Bedeckungslage ist schwierig oder die vom Ablöseschritt benötigte Zeit erhöht sich beträchtlich. Als Ergebnis ist die Produktivität beeinträchtigt.

Das zur Bildung des zweiten keramischen Rohblatts dienende anorganische Material und ein zur Bildung des ersten keramischen Rohblatts dienende anorganische Material können bequemerweise im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung haben. Dies ermöglicht die Übereinstimmung der Brenntemperatur; d.h. der Brennzeit zwischen den ersten keramischen Rohblättern und dem zweiten keramischen Rohblatt. Deshalb können die aus der Keramikpaste durch Beschichtung gebildete keramische pastöse Beschichtungslage, die zweiten keramischen Rohblätter und das keramische Rohsubstrat einfach und zuverlässig integriert werden.

Das Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats kann weiterhin einen Schritt zur Bildung von leitenden Höckern auf den entsprechenden Oberflächenleitern aufweisen, die durch den Ablöseschritt frei gelegt sind. Das Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats kann außerdem einen Plattierschritt aufweisen, der eine Plattierlage auf jedem durch den Ablöseschritt frei gelegten Oberflächenleiter bildet. Das auf einer Ebene mit einer keramischen dielektrischen Lage liegende Niveau der Oberflächenleiter kann durch Plattieren angehoben werden, wodurch dichte angehobene Metallanschlüsse gebildet werden können. Die im Niveau angehobenen Metallanschlüsse haben folgende Vorteile. Z.B. kann in dem Fall, wo das Keramiksubstrat auf ein organisches Gehäuse oder dergleichen zu montieren ist, ein aus einem Harzmaterial oder dergleichen gebildetes Unterfüllmaterial in eine zwischen dem Keramiksubstrat und dem organischen Gehäuse gebildete Lücke gefüllt werden, um den Einfluss einer Differenz ihrer thermischen Ausdehnung zu mindern. In diesem Fall kann, wenn das Keramiksubstrat in ihrem Niveau angehobenen Metallanschlüsse hat, eine verhältnismäßig große Lücke zwischen dem Keramiksubstrat und dem organischen Gehäuse entstehen, so dass das Unterfüllmaterial in die Lücke in einem guten Zustand gefüllt werden kann. Außerdem steht eine große Vielfalt bei der Art der Unterfüllmaterialien zur Verfügung. In dem Fall, wo das herzustellende Keramiksubstrat eine Ansammlung von Keramikbauteilen bildet (ein keramisches Mehrbauteilesubstrat), das in eine Vielzahl von Keramikbauteilen geteilt werden muss (wie z.B. Keramikkondensatoren), ist das Herstellungsverfahren der Erfindung besonders effektiv in der Vermeidung von Verwerfungen des Keramiksubstrats, die sonst ernst werden kann.

Die obige Aufgabe der Erfindung wird auch gelöst, indem ein ein Laminat aus keramischen dielektrischen Lagen und Leiterlagen aufweisendes Keramiksubstrat; Metallanschlüsse, die auf einer Oberfläche des Laminats frei liegen und als Außenanschlüsse eingerichtet sind und als Durchkontaktierungen bereit gestellt werden, die sich durch die keramischen dielektrischen Lagen in dessen Dickenrichtung erstrecken. Jeder Metallanschluss hat einen Durchmesser gleich oder größer als der der Durchkontaktierungen und weist eine Grundmetalllage und eine Plattierlage auf. Die Grundmetalllage steht konzentrisch in Kontakt mit der entsprechenden Durchkontaktierung und verbindet damit elektrisch die Innenleiterlagen, und die Plattierlage steht in direktem Kontakt mit der Grundmetalllage. Nur die Plattierlage liegt an der Hauptfläche des Keramiksubstrats frei, wohingegen die Grundmetalllage in die keramische dielektrische Lage eingebettet ist, deren Oberfläche als Hauptfläche dient, so dass eine Grenze zwischen der Plattierlage und der Grundmetalllage im Wesentlichen eben mit der Hauptfläche der keramischen dielektrischen Lage liegt. Ein Beispiel des Substrats enthält einen keramischen Kondensator.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine schematische Schnittansicht eines laminierten Keramikkondensators.

2 ist eine schematische Ansicht eines Mehrkomponentenkeramiksubstrats.

Die 3(a) bis 3(d) sind erläuternde Ansichten, die einen Prozess zur Herstellung eines Keramikrohsubstrats veranschaulichen.

4 zeigt einen Brennprozess unter Verwendung von Beschränkungsblättern.

5 zeigte eine keramische Rohbedeckungslage.

6 zeigt eine keramische Rohbedeckungslage.

7 veranschaulicht einen anderen Prozess zur Herstellung einer keramischen Rohbedeckungslage.

Beschreibung der Bezugszeichen:

Die verwendeten Bezugszeichen zeigen verschiedene Strukturelemente in den Zeichnungen und enthalten folgende:

1, 5, 21keramische dielektrische Lage (erstes keramisches Rohblatt) 6Leitermusterlage (leitende Lage) 7keramische Rohbedeckungslage (zweites keramisches Rohblatt) 7akeramische Bedeckungslage 7bkeramische dielektrische Lage 8, 8'Durchgangselektrode (Durchkontaktierung) 30'Laminat 30Rohkeramiksubstrat 31Plattierlage 32Oberflächenleiter (Grundmetalllage) 33Metallanschluss 40Kondensator (Keramiksubstrat) 85Mehrkomponentenkeramiksubstrat BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun bezogen auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.

1 zeigt eine Schnittansicht eines zur Oberflächenmontage geeigneten laminierten Keramikkondensators 40 (nachstehend als „Kondensator 40'' bezeichnet), der ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Keramiksubstrats ist. Der Kondensator 40 ist ein Laminat aus keramischen dielektrischen Lagen 5 und Verdrahtungsmusterlagen 6, die abwechselnd in Lagen angeordnet sind. Die Verdrahtungsmusterlagen 6, die einander unter Zwischenlage einer dielektrischen Keramiklage 5 gegenüberliegen, sind elektrisch durch Durchgangselektroden 8 oder 8' miteinander verbunden, die sich durch die dielektrischen Keramiklagen 5 erstrecken. Jede Verdrahtungsmusterlage 6 enthält eine erste Kondensatorelektrode 6a und eine zweite Kondensatorelektrode 6b, die einander mit der dazwischenliegenden dielektrischen Keramiklage 5 gegenüberliegen. Die Durchgangselektroden 8 und 8' enthalten erste Durchgangselektroden 8, die elektrisch mit den ersten Kondensatorelektroden 6a verbunden sind und dielektrisch nicht mit den zweiten Kondensatorelektroden 6b verbunden sind, sowie zweite Durchgangselektroden 8', die elektrisch mit den zweiten Kondensatorelektroden 6b und nicht mit den ersten Kondensatorelektroden 6a verbunden sind. Ein Metallanschluss 33 für die „Flip-Chip"-Verbindung ist jeweils auf den ersten und zweiten Durchgangselektroden 8 und 8' auf jeder Seite des Kondensators 40 gebildet.

Wie 1 zeigt, haben die Metallanschlüsse 33 einen Durchmesser, der größer ist als der der Durchgangselektroden 8 und 8'. Jeder der Metallanschlüsse 33 besteht aus einem Oberflächenleiter 32 und einer Plattierlage 31. Die Oberflächenleiter 32 liegen konzentrisch auf der entsprechenden Durchgangselektrode 8 und 8' und sind elektrisch mit der inneren Leitermusterlage 6 verbunden. Die Plattierlage 31 ist auf jedem Oberflächenleiter 32 gebildet. Die Oberflächenleiter 32 sind in eine dielektrische Keramiklage 7b eingebettet, deren Oberfläche als Hauptfläche CP des Kondensators 40 dient. Die Grenze zwischen der Plattierlage 31 und jedem Oberflächenleiter 32 liegt im Wesentlichen eben mit der Hauptfläche CP der dielektrischen Keramiklage 7b, so dass die Plattierlage 31 aus der Hauptfläche CP vorsteht. Die Plattierlage 31 besteht aus einer Plattierlage, die aus demselben Metall (z.B. Cu oder Ag) gebildet ist, wie es zur Bildung der Oberflächenleiter 32 verwendet wird, und aus einer Ni/Au-Plattierlage, die auf der Plattierlage gebildet ist. Die Höhe der Plattierlage 31 wird z.B. auf 1 &mgr;m bis 100 &mgr;m über der Hauptfläche CP der dielektrischen Keramiklage 7b eingestellt. Jeder Oberflächenleiter 32 dient als Grundmetall für die Plattierlage 31 und ist aus demselben Metall gebildet, wie es zur Bildung der Verdrahtungsmusterlagen 6 und der Durchkontaktierungen 8 und 8' verwendet wurde. Lotbatzen (nicht gezeigt) können auf der Plattierlage 31 mittels eines eutektischen Sn-Pb-Lots oder eines bleifreien Lots (z.B. eines Sn-Ag-Cu-Lots oder eines An-Ag-Lots) gebildet werden. Alternativ können Lotbatzen direkt auf den entsprechenden Oberflächenleitern 32 mittels Plattieren oder dergleichen gebildet werden.

Nun wird ein Prozess zur Herstellung des Kondensators 40 beschrieben.

Der Kondensator 40 wird unter Verwendung eines keramischen Rohblatts hergestellt. Das keramische Rohblatt kann durch ein nachstehend beschriebenes Rakelverfahren hergestellt werden. Zuerst wird als ein keramisches Pulvermaterial dienendes dielektrisches Keramikpulver (z.B. im Fall eines Glaskeramikpulvers eine Mischung von Bohrsilikatglaspulver und einem keramischen Füllpulver, z.B. BaTiO3 mit einem mittleren Teilchendurchmesser von etwa 0,3 bis etwa 1 &mgr;m) und ein oder mehrere Additive zusammengemischt und geknetet, wodurch sich ein Brei ergibt. Beispiele der Additive enthalten Lösungsmittel (z.B. Aceton, Methylethylketon, Diaceton, Methylisobutylketon, Benzol, Bromchlormethan, Ethanol, Butanol, Propanol, Toluol, Xylol), Binder (z.B. Acrylharz (z.B. Polyacrylat oder Polymethylmethacrylat), Zelluloseacetatbutyrat, Polyethylen, Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral), Plastizierer (z.B. Butylbenzylphthalat, Dibutylphthalat, Dimethylphthalat, Phthalsäureester, Polyethylenglykolderivat, Trikresolphosphat), Entflocker (z.B. Fettsäure (z.B. Glycerintrioleat), oberflächenaktive Mittel (z.B. Benzolschwefelsäure) und Benetzungsmittel (Acrylarylpolyetheralkohol, Polyethylenglykolethylether, Nitylphenylglykol, Polyoxiethylenester).

Darauf folgend wird eine metallhaltige Paste bereitet, die zur Bildung von Durchgangselektroden dient (die nachstehend auch als Durchgangselektrodenpaste bezeichnet wird). Ein Metallpulverbestandteil der metallhaltigen Paste kann z.B. Ag, AgPt, AgPd, Au, Ni oder Cu sein und eine mittlere Teilchengröße von 2 &mgr;m bis 20 &mgr;m haben. Ein organisches Lösungsmittel, wie z.B. Butylcarbitol, wird dem Metallpulver zugegeben, um eine geeignete Viskosität zu erhalten und dadurch eine Durchgangselektrodenpaste herzustellen. Nun wird eine metallhaltige Paste, zur Bildung von Verdrahtungsmusterlagen bereitet (nachstehend als „Verdrahtungsmusterlagenpaste" bezeichnet). Das zur Bereitung der metallhaltigen Paste dienende Metallpulver kann dasselbe Metall enthalten, wie es für die Bereitung der Durchgangselektrodenpaste verwendet wurde und eine mittlere Teilchengröße haben, die in einen Bereich von 01 &mgr;m bis 3 &mgr;m fällt. Eine anorganische Pulvermischung mit einer mittleren Teilchengröße von 500 nm oder weniger (bevorzugt 100 nm oder weniger, noch bevorzugter 50 nm oder weniger) wird dem Metallpulver in einer Menge von 0,5 Gewichtsprozenten bis 30 Gewichtsprozenten hinzugefügt. Ein organischer Binder, wie z.B. Ethylzellulose, und ein organisches Lösungsmittel, z.B. Butylcarbitol, werden dem sich ergebenden Gemisch zugefügt, um eine geeignete Viskosität zu erreichen und dadurch wird eine metallhaltige Paste hergestellt, die zur Bildung der Verdrahtungsmusterlagen dient. Es ist zu bemerken, dass das zur Bildung des keramischen Rohblatts dienende keramische Pulvermaterial als die oben genannte anorganische Pulvermischung verwendet werden kann. Alternativ kann eine anorganische Pulvermischung mit einer mittleren Teilchengröße von 100 nm oder weniger (bevorzugt 50 nm oder weniger) die wenigstens einen der Bestandteile Aluminiumoxid (Al2O3), Siliciumdioxid (SiO2) und Titanoxid (TiO2) enthält, als die oben genannte anorganische Pulvermischung verwendet werden.

Unter Einsatz des oben bereiteten keramischen Rohblatts und der metallhaltigen Paste wird in der nachfolgend beschriebenen Weise eine keramisches Rohsubstrat hergestellt. Um das Verständnis der nachfolgenden Beschreibung zu erleichtern, werden Bezugszeichen und Namen der Bestandteile des durch Brennen erzeugten Kondensators 40 dazu verwendet, die entsprechenden Teile vor dem Brennen zu bezeichnen. Zuerst wird, wie in 3(a) gezeigt ist, ein zur Formung eines zweiten Grundteils dienendes keramisches Rohblatt 21 bereitet. Mehrere zu laminierende Keramikrohblätter 5 werden bereitet. Die Keramikrohblätter 5 sind dünner als das Keramikrohblatt 21. Mehrere Durchgangslöcher 4 werden in den keramischen Rohblättern 5 an identischen Positionen gebildet. Die Durchgangselektrodenpaste füllt die Durchgangslöcher 4, um auf diese Weise Durchgangselektroden 8 zu bilden. Die erste und zweite Kondensatorelektrode 6a und 6b, die als Verdrahtungsmusterlagen 6 dienen, werden auf eine Seite jedes Keramikrohblatts 5 unter Verwendung der Verdrahtungsmusterlagenpaste aufgedruckt, und zwar so, dass sie elektrisch mit den entsprechenden Durchgangselektroden 8 verbunden sind.

Daraufhin werden, wie 3(b) zeigt, die Keramikrohblätter 5 aufeinander folgend auf das zur Bildung des zweiten Grundteils dienende Keramikrohblatt 21 laminiert. Gemäß 3(c) wird ein Keramikrohblatt 1, in dem die Durchgangselektroden 8 in der gleichen Weise in den entsprechenden Durchgangslöchern 4 gebildet sind und das zur Bildung eines ersten Grundteils dient, über das Laminat gelegt und durch Pressen mit ihm verbunden, und dadurch wird ein Laminat 30' hergestellt, das aus einer vorbestimmten Anzahl N von Keramikrohblättern 5 und einer vorbestimmten Anzahl von Verdrahtungsmusterlagen besteht, die einander abwechselnd in Lagen angeordnet sind (zusätzlich die keramischen Rohblätter 1 und 21, die die entsprechenden Grundteile bilden). Die Oberflächenleiter 32 werden auf eine Hauptfläche 30p des Laminats 30' unter Verwendung der metallhaltigen Paste aufgedruckt und damit wird ein Keramikrohsubstrat 30 hergestellt (siehe 3(d)).

Dann wird gemäß 4 eine keramische Rohbedeckungslage 7 auf der Seite des Keramikrohsubstrats 30 gebildet, wo die Oberflächenleiter 32 gebildet sind (Bedeckungsschritt in 4). Die keramische Rohbedeckungslage 7 ist durch gemeinsames Brennen mit dem keramischen Rohsubstrat 30 zu integrieren (genauer die Oberflächenleiter 32 mit dem keramischen Rohblatt 1). Um die Haftung der keramischen Rohbedeckungslage 7 auf der Seite des keramischen Rohsubstrats 30, wo die Oberflächenleiter 32 gebildet sind, zu steigern, kann diese Seite zuvor durch Pressen abgeflacht werden. Mehrere Verfahren zur Bildung der keramischen Rohbedeckungslage 7 stehen zur Verfügung.

Zuerst zeigt 5 ein Laminier- und Pressverbindungsverfahren. Ein zweites keramisches Rohblatt 7, das zuvor getrennt von dem keramischen Rohsubstrat 30 gebildet worden ist, wird auf das keramische Rohsubstrat 30 laminiert und durch Pressen verbunden. Das Blattlaminierverfahren ist wegen seiner verhältnismäßig einfachen Prozedur geeignet. Das zweite keramische Rohblatt 7 kann im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung haben, wie die keramischen Rohblätter 1, 5 und 21, die zur Bildung des keramischen Rohblatts 30 dienten; d.h., dass das zweite keramische Rohblatt 7 aus demselben Brei gebildet werden kann, wie er zur Bildung der keramischen Rohblätter 1, 5 und 21 verwendet wurde. Die größte Verringerung der Kosten kann erwartet werden, wenn das keramische Rohblatt in dieser Weise gebildet wird. Jedoch kann, soweit die Brennzeit im Wesentlichen in denselben Bereich fällt, die Zusammensetzung des zweiten keramischen Rohblatts 7 anders sein als die der keramischen Rohblätter 1, 5 und 21, wobei jedoch dasselbe anorganische Material verwendet wird. Alternativ kann das zweite keramische Rohblatt 7 aus einem anderen Material gebildet werden, als es für die keramischen Rohblätter 1, 5 und 12 verwendet wurde. Z.B. muss, falls die aus dem zweiten keramischen Rohblatt 7 gebildete keramische dielektrische Lage 7b als Schaltungselement funktionieren soll, seine Dielektrizitätskonstante geeignet eingestellt sein.

Bevorzugt wird das zweite keramische Rohblatt 7 in einer Dicke von 1 &mgr;m bis 50 &mgr;m gebildet. Wenn die Dicke des zweiten keramischen Rohblatts 7 geringer als 1 &mgr;m ist, wirkt die Beschränkungskraft nicht mehr gleichförmig in einer Ebene. Wenn die Dicke des zweiten keramischen Rohblatts 7 50 &mgr;m übersteigt, entsteht beim Brennen eine dicke keramische Bedeckungslage 7a auf den Oberflächenleitern 32 und die Ablösung einer derartig dicken keramischen Bedeckungslage 7a ist schwierig oder die Zeit, die zum Ablösen nötig ist, wächst beträchtlich an. Als Ergebnis wird die Produktivität wesentlich beeinträchtigt.

Das zweite keramische Rohblatt 7 kann mit einem bekannten Rakelverfahren gebildet werden.

Ein weiteres Verfahren ist in 6 gezeigt. 6 veranschaulicht ein Druckverfahren, wie z.B. ein Siebdruckverfahren. Eine keramische Paste 70 wird in einer solchen Dicke aufgedruckt, dass sie die Oberflächenleiter 32 dünn bedeckt. Wenn dieses Verfahren für den Fall angewendet wird, wo mehrere Oberflächenleiter 32 die als Metallanschlüsse 33 dienen, arrayförmig angeordnet sind, füllt die Keramikpaste 70 leicht die Räume zwischen benachbarten Oberflächenleitern 32, so dass eine keramische Rohbedeckungslage 7 mit geringer Oberflächenrauigkeit gebildet werden kann. Als Ergebnis wirkt eine Beschränkungskraft eines nachstehend beschriebenen Beschränkungsblatts 9 gleichförmig in einer Ebene, so dass Brennverformungen ausreichend reduziert sind. Ein geeignetes Material für die Keramikpaste 70 kann durch Mischen eines anorganischen Materials, das dieselbe Zusammensetzung hat wie die des in 5 gezeigten zweiten keramischen Rohblatts 7, mit einem organischen Material, wie einem Lösungsmittel und einem Binder, bereitet werden. Um den Druck zu erleichtern, können sich die organischen Materialien, wie z.B. das organische Lösungsmittel, und das Mischungsverhältnis zwischen den organischen Materialien und dem anorganischen Material von denen unterscheiden, wie sie in dem zur Bildung der Grünblätter verwendeten Brei vorhanden sind. Um ein organisches Lösungsmittel und dergleichen in geeigneter Weise aus der Keramikpaste 70 nach Beendigung des Druckens der Keramikpaste 70 zu entfernen, kann das Keramikrohsubstrat 30 in einem Trockenofen getrocknet werden.

7 zeigt noch ein anderes Verfahren, d.h. eine Kombination des Verfahrens gemäß 5 mit dem Verfahren gemäß 6. Die oben erwähnte Keramikpaste 70 wird dünn aufgedruckt und daraufhin ein separat bereitetes zweites keramisches Rohblatt 7b laminiert und durch Pressen verbunden. Das Verfahren der 6, in dem die Paste durch Drucken aufgebracht wird, bringt möglicherweise folgendes Problem mit sich: Die Oberflächenleiter 32 werden mit einem organischen Lösungsmittel der dergleichen, das in der Keramikpaste 70 enthalten ist, getränkt und schwellen in der Folge auf und haben dadurch eine stumpfe Form. Im Gegensatz dazu führt das Verfahren, bei dem ein zuvor bereitetes Rohblatt laminiert wird, nicht zu dem Problem, dass die Oberflächenleiter 32 aufquellen, ist jedoch hinsichtlich der Haftfähigkeit schlechter als das Verfahren von 6.

Somit wird gemäß 7 zuerst die Keramikpaste 70 bis zu einer Dicke aufgedruckt, die nicht die Höhe der Oberflächenleiter 32 übersteigt, und bildet dadurch eine pastöse Beschichtungslage 7q. In der Folge wird das zuvor bereitete zweite keramische Rohblatt 7p laminiert und durch Pressen verbunden und bildet dadurch die keramische Rohbedeckungslage 7. Die Keramikpaste 70 kann durch Aufdrucken über der gesamten Oberfläche des keramischen Rohsubstrats 30 aufgebracht oder selektiv durch Musterdruck auf einen Bereich der Oberfläche des keramischen Rohsubstrats 30 aufgedruckt werden, wo sich die Oberflächenleiter 32 nicht befinden. Gemäß dem Verfahren von 7 ist die aufgebrachte Menge der flüssigen Keramikpaste 70 verhältnismäßig klein und das zweite keramische Rohblatt 7p wird darüber durch Pressen verbunden. Als Ergebnis quellen die Oberflächenleiter 32 kaum, wie es sonst durch die Beschränkung mit dem organischen Lösungsmittel geschehen würde. Es ist zu bemerken, dass ein Trocknungsschritt zwischen den beiden Schritten ausgeführt werden kann (der Schritt, der die Paste aufdruckt und der Schritt, der das Keramikrohblatt verbindet).

Zurück zu 4 werden die Beschränkungsblätter 9 jeweils auf die einander entgegengesetzten Seiten des Keramikrohsubstrats 30 laminiert. Die Beschränkungsblätter 9 enthalten eine vorherrschende Menge eines sinterresistenten anorganischen Materials, das bei der Sintertemperatur, bei der das Keramikrohsubstrat 30 gesintert wird, nicht sintert. Die Beschränkungsblätter 9 beschränken das Keramikrohsubstrat 30 zusammen mit der keramischen Bedeckungslage 7 (Beschränkungsschritt in 4). Im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels, bei dem das Keramiksubstrat ein bei niederer Temperatur gebranntes Keramikmaterial ist (Glaskeramik), können die Beschränkungsblätter 9 z.B. Keramikrohblätter 9 sein, die eine vorherrschende Menge eines sinterresistenten anorganischen Materials aus einem oder mehreren der Bestandteile Al2O3, ZrO2 und BN enthalten. In anderen Worten kann das Material der Beschränkungsblätter 9 eine Zusammensetzung haben, so dass es nicht bei der Sintertemperatur sintert, bei der das Keramikrohsubstrat 30 sintert. Es ist zu bemerken, dass der Ausdruck „enthält eine vorherrschende Menge aus" oder „vorherrschend enthält" bedeutet, dass unter allen Zutaten eine in Frage stehende Zutat in der größten Menge in Massenprozenten enthalten ist.

Danach wird das beschränkte Keramikrohsubstrat 30 bei einer Temperatur gebrannt, bei der die keramische Rohbedeckungslage 7 und das Keramikrohsubstrat 30 einstückig gesintert werden und bei der die Beschränkungsblätter 9 nicht sintern, und dadurch wird ein beschränktes Keramiksubstrat 40 hergestellt (Brennschritt in 4). Das Keramiksubstrat 40 hat eine aus der keramischen Rohbedeckungslage 7 gebildete Keramiklage 7. Die Keramiklage 7 besteht aus der keramischen Bedeckungslage 7a, die die Oberflächenleiter 32 bedeckt, und der keramischen dielektrischen Lage 7b, die den Raum zwischen benachbarten Oberflächenleitern 32 einnimmt. Die oben erwähnte Brenntemperatur kann von 800°C bis 1000°C betragen (die Temperatur kann z.B. 950°C sein), wobei dieser Temperaturbereich üblicherweise bei der Herstellung einer bei niedriger Temperatur gebrannten Keramik verwendet wird. Der Brand kann in einer Atmosphäre durchgeführt werden mit einem Druck, der höher ist als der atmosphärische Druck, oder während der Druck mechanisch auf die Beschränkungsblätter 9 ausgeübt wird. In dem Fall, wo das Keramiksubstrat 40 hauptsächlich aus Aluminiumoxid besteht, wohingegen die Beschränkungsblätter 9 aus BN oder dergleichen gebildet sind, kann die oben genannte Brenntemperatur von 1200°C bis 1900°C reichen.

Danach werden die Beschränkungsblätter 9 und die keramische Bedeckungslage 7a, die die Oberflächenleiter 32 bedeckt, von dem Keramiksubstrat 40 durch Nass-Sandstrahlen oder durch Polieren abgelöst und dadurch werden die Oberflächenleiter 32 frei gelegt (Ablöseschritt in 4). Da sich die Beschränkungsblätter 9 und die keramische Bedeckungslage 7a hinsichtlich des leichten Ablösens unterscheiden, können verschiedene Verfahren für ihr Ablösen verwendet werden. Genauer werden die Beschränkungsblätter 9 durch Nass-Sandstrahlen abgelöst, wohingegen die keramische Bedeckungslage 7a durch mechanisches Polieren oder chemisches Ätzen oder eine Kombination derselben abgelöst wird. Die keramische Bedeckungslage 7a, die sich auf den Oberflächenleitern 32 befindet und die keramische dielektrische Lage 7b, die in derselben Höhe (Dicke) wie die der Oberflächenleiter 32 gebildet ist, werden beide aus der keramischen Rohbedeckungslage 7 gebildet, die dem Brand unterworfen wird. Die Oberflächenleiter 32 und die keramische Bedeckungslage 7a sind einstückig miteinander. Wenn jedoch die keramische Bedeckungslage 7a eine ausreichend kleine Dicke d hat (z.B. 50 &mgr;m oder kleiner), kann die keramische Bedeckungslage 7a relativ einfach und leicht entfernt werden und Fremdstoffe bleiben kaum.

Nachdem die keramische Bedeckungslage 7a, die die Oberflächenleiter 32 bedeckt, entfernt worden ist, wird eine Plattierlage 31 auf den frei liegenden Oberflächenleitern 32 gebildet (Plattierschritt in 4). Genauer wird eine elektrisch leitende primäre Plattierlage auf dem Keramiksubstrat durch stromloses Plattieren gebildet und dann resist auf der primären Plattierlage aufgebracht. Der Resist wird strukturiert, so dass die Oberflächenleiter 32 frei liegen. Daraufhin wird die Plattierlage 31 auf den Oberflächenleitern 32 durch Elektroplattieren gebildet. Der Resist und die primäre Plattierlage werden entfernt, was das Keramiksubstrat 40 ergibt, das die Plattierlage 31 hat und das als oberflächenmontierbarer Kondensator dient. Dieser Plattierschritt kann unter Verwendung desselben Metalls wie für die Oberflächenleiter 32 (z.B. Kupfer) ausgeführt werden. Bevorzugt wird, nachdem die Höhe der Plattierlage 31 ausreichend gewachsen ist, eine stromlose Ni/Au-Plattierlage gebildet. Dies gestattet die Ausbildung von in ihrem Niveau stark angehobenen Anschlüssen. Als Ergebnis wird in dem Fall, wo das Keramiksubstrat (Kondensator 40) auf einem organischen Gehäuse oder dergleichen montiert wird, eine große Lücke zwischen ihnen entstehen und dadurch das Unterfüllen eines Unterfüllmaterials in die Lücke erleichtern.

In dem Fall, wo das Niveau der Oberflächenleiter 32 mit Hilfe der Plattierlage 31 angehoben wird und dann die Ni/Au-Plattierlage auf der Plattierlage 31 gebildet wird, die Ni/Au-Plattierlage auf einer plattierten Metalllage gebildet, die wenige Vertiefungen hat oder die in einem ähnlichen Zustand ist. Somit wird die gebildete Ni/Au-Plattierlage dichter und bewirkt dadurch einen Beitrag in der Verbesserung der Lotbenetzbarkeit der Metallanschlüsse 33. Es ist zu bemerken, dass die stromlose Ni/Au-Plattierung direkt auf den Oberflächenleitern 32 gebildet werden kann. Dies ist hinsichtlich der Herstellungskosten vorteilhaft, da der Strukturierungsschritt des Resists und dergleichen weggelassen werden kann. Alternativ können Lotbatzen direkt auf den entsprechenden Oberflächenleitern 32 gebildet werden.

Keramische elektronische Schaltungsbauteile, z.B. die Kondensatoren 40 des vorliegenden Ausführungsbeispiels, werden gewöhnlich in Form eines keramischen Mehrbauteilesubstrats 85 erzeugt, wie es in 2 gezeigt ist. Das keramische Mehrbauteilesubstrat 85 wird entlang von Teilungsrillen 112 in einzelne Bauteile (Kondensatoren) 40 geteilt. In dem Fall, wo ein herzustellendes Keramiksubstrat das keramische Mehrbauteilesubstrat 85 ist, das in mehrere Bauteile unterteilt wird, ist das Herstellungsverfahren dieser Erfindung besonders wirksam, indem es das Problem der Verwertung des Keramiksubstrats vermeidet, das sonst beträchtliche Probleme stellen würde.

Dieses Ausführungsbeispiel ist in Bezug auf ein Keramiksubstrat beschrieben worden, in dem Metallanschlüsse auf einer Hauptfläche gebildet sind. Diese Erfindung kann jedoch auch bei der Herstellung eines Keramiksubstrats angewendet werden, bei dem Oberflächenleiter, z.B. Metallanschlüsse, auf beiden Seiten gebildet sind, wie z.B. bei dem Gehäuse einer integrierten Schaltung (IC). Dieses Ausführungsbeispiel wird bezogen auf die als Metallanschlüsse dienenden Oberflächenleiter 32 beschrieben. Das Verfahren dieser Erfindung kann jedoch vorteilhaft auch in dem Fall angewendet werden, wo die Oberflächenleiter als Schaltungsmuster dienen.

BEISPIELE (1) Bereitung von Glaspulvern

Ein Pulvermaterial wurde durch Mischen eines SiO2-Pulvers, eines B2O3-Pulvers, eines Al2O3-Pulvers, eines Ca-Pulvers, eines ZnO-Pulvers, eines Na2CO3-Pulvers, eines K2CO3-Pulvers u.s.w. sowie auch eines MgO-Pulvers, eines BaO-Pulvers, eins SrO-Pulvers und eines ZrO-Pulvers in den in Tabelle 1 gezeigten Anteilen bereitet. Das so bereitete Pulvermaterial wurde durch Einwirken von Wärme geschmolzen. Die sich ergebende Schmelze wurde in Wasser abgeschreckt und darin granuliert, wodurch man eine Glasfritte erhielt. Die Glasfritte wurde weiterhin in einer Kugelmühle pulverisiert und man erhielt sieben Arten von Glaspulvern mit einer mittleren Teilchengröße von 3 &mgr;m (Glas Nr. 1 bis Nr. 7).

Tabelle 1

(2) Bildung von keramischen Grünblättern

Die oben erhaltenen sieben Arten von Glaspulvern und ein anorganisches Füllpulver, speziell ein Aluminiumoxidpulver, wurden in einer Menge von 50 Massenprozenten gemäß Tabelle 1 abgemessen und in einer Kugelmühle vermischt, wodurch man sieben Arten von Pulvermischungen erhielt. Binder (Acrylharz), Plastizierer (Dibutylphthalat (DBP)) und Lösungsmittel (Toluol) wurden jeder Pulvermischung hinzugefügt. Jede der erhaltenen Mischungen wurde geknetet, wodurch sieben Arten von Breien bereitet wurden. Jeder der so erhaltenen Breie wurde mit einem Rakelverfahren in ein Blatt mit einer Dicke von 100 &mgr;m (gemessen nach dem Brennen) geformt, wodurch man sieben Arten von Keramikrohblättern erhielt. Ein dünnes keramisches Rohblatt in einer Dicke von 1 bis 50 &mgr;m wurde folgendermaßen gebildet: Ein Brei wurde auf ein PET-Harzband mit einem handelsüblichen Rollbeschichter aufgedruckt.

(3) Bildung eines keramischen Rohblatts für die Anwendung als Beschränkungsblatt

Ein Aluminiumoxidpulver (mittlere Teilchengröße 3 &mgr;m) wurde als ein sinterresistentes anorganisches Material verwendet, das bei einer Temperatur, bei der ein keramisches Rohsubstrat gesintert wird, nicht sinterte. Das Aluminiumoxidpulver wurde in ein Blatt mit einer Dicke von 500 &mgr;m durch ein Verfahren ähnlich dem, wie es für die Formung des obigen keramischen Rohblatts verwendet wurde, geformt.

(4) Bildung eines dielektrischen Porzellans für thermischen Dehnungskoeffizient und Verwerfungsmessung

Dielektrische Porzellanstücke (100 mm × 100 mm) wurden durch eine herkömmliche Methode mittels Beschränkungsblättern gebildet. Genauer wurden Blattstücke mit einer vorbestimmten Form aus den oben erwähnten sieben Arten von keramischen Rohblättern aussortiert. Für jede Art der keramischen Rohblätter wurden die auf diese Weise erhaltenen 20 Blattstücke laminiert und thermisch durch Pressen verbunden. Die auf diese Weise erzeugten sieben Laminatarten wurden 15 Minuten lang bei 900°C gebrannt und man erhielt die sieben Arten von Porzellanstücken. Jedes Porzellanstück wurde in prismatische Stücke jeweils in einem Maß von 3 mm × 3 mm × 1,6 mm (Höhe) durch Polieren geformt, wodurch man sieben Arten von zweiten zu messenden Porzellanstücken erhielt. Die Temperatur der zu messenden zweiten Porzellanstücke wurde von 25°C auf 400°C erhöht, um den Wärmedehnungskoeffizienten unter Verwendung eines differentialdilatometerartigen thermomechanischen Analysators zu messen (Model TMA8140C, ein Produkt von Rigaku Corporation). Die Messergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.

Tabelle 2
(5) Bildung dielektrischen Porzellans zur Messung und Bewertung der gemeinsamen Brenneigenschaft

Danach werden dielektrische Porzellanstücke unter Verwendung von Beschränkungsblättern gebildet. Eine Ag-Paste wurde auf jedes der oben erwähnten sieben Arten von Keramikrohblättern an einer vorbestimmten Position durch ein Siebdruckverfahren so gebildet, dass die Dicke der aufgebrachten Ag-Paste 15 &mgr;m betrug. Die so bereiteten fünf Keramikgrünblätter jeder Art wurden aufeinander folgend mittels thermischen Pressverbindens laminiert und dadurch erhielt man ein Keramikrohsubstrat jeder Art, bei dem ein vorbestimmtes aus Ag-Paste gebildetes gedrucktes Muster zwischen den Keramikgrünblättern eingebettet ist. Dann wurde die Ag-Paste auf jedes der so gebildeten Keramikrohsubstrate an einer vorbestimmten Position an einander entgegengesetzten Seiten durch einen Siebdruckprozess so aufgebracht, dass die Dicke der aufgebrachten Ag-Paste 20 &mgr;m betrug. Hier ist zu bemerken, dass, wie Tabelle 3 zeigt, einige Keramikrohsubstrate vor der Abflachung der Oberflächenverdrahtungslagen einem Pressschritt unterworfen wurden. Zweite Keramikrohblätter (Oberflächenlagenbedeckungsblätter), die eine in Tabelle 4 gezeigte Dicke hatten und die dasselbe dielektrische Material enthielten, wie es in den oben erwähnten sieben Arten von Keramikrohblättern enthalten war, wurden auf den einander entgegengesetzten Seiten jedes der Keramikrohsubstrate laminiert, und dadurch erhielt man Keramikrohsubstrate, deren Oberflächenleiter bedeckt waren. Kreisförmige Marken in Ag-Paste, die jeweils einen Durchmesser von 100 &mgr;m hatten, wurden durch Siebdruck auf jedes der sich ergebenden Keramikrohsubstrate an vorbestimmten Positionen aufgedruckt, so dass sie eine gitterartige Struktur in Intervallen von 3 cm bildeten. Die gedruckten Kreismarken wurden zur Messung der prozentualen Brennschrumpfung in ebener Richtung (horizontale Richtungen) vor und nach dem Brennen verwendet. Die Aluminiumoxidbeschränkungsblätter, die oben bei (4) bereitet wurden, wurden auf jedes keramische Rohsubstrat laminiert, dessen Oberflächenleiter bedeckt waren, und man erhielt dadurch beschränkte keramische Rohsubstrate. Die beschränkten keramischen Rohsubstrate wurden durch einen auf eine Temperatur von 900°C geheizten Maschenbandofen geleitet und man erhielt gebrannte beschränkte Keramiksubstrate. Die Beschränkungsblätter und die keramischen Bedeckungslagen, die die Oberflächenleiter bedeckt hatten, wurden durch Nass-Sandstrahlen entfernt, wodurch die Oberflächenleiter frei gelegt wurden, und man erhielt damit die keramischen Probesubstrate.

(6) Bewertung der durch den Brennvorgang verursachten Verwerfung

Die oben erhaltenen Porzellanstücke wurden auf eine Ebene gesetzt und die Differenz zwischen der höchsten Position und der niedrigsten Position (Position des Kontakts mit der Ebene) wurde von der Ebene aus bestimmt. Die Messergebnisse sind in den Tabellen 3, 4 und 5 gezeigt und zwar entsprechend jeweils den Verfahren (1), (2) und (3). In den Tabellen 3 bis 5 gibt das Symbol (*) eine unerwünschte Probe an. Das Symbol (x) gibt an, dass die zum Ablösen der keramischen Bedeckungslage und des Beschränkungsblatts benötigte Ablösezeit länger als zwei Stunden betrug, das Symbol (&Dgr;) gibt an, dass die Ablösezeit 1 bis 2 Stunden ist, das Symbol (o) gibt an, dass die Ablösezeit 0,5 bis 1 Stunde beträgt und das Symbol (oo) gibt an, dass die Ablösezeit kleiner als 0,5 Stunden ist. Die keramische Bedeckungslage und die Beschränkungslage werden durch Strahlen eines feinen Aluminiumpulvers mit einem mittleren Teilchendurchmesser unter 32 &mgr;m bei einem Strahlluftdruck von 5 kg/cm2 abgelöst.

Tabelle 3

Tabelle 3 zeigt im Vergleich mit dem Fall (siehe Tabelle 2), wo keine Beschränkungsblätter verwendet wurden, dass die Porzellanstücke allgemein einen geringen Verwertungsgrad haben. Tabelle 3 zeigt auch, dass, falls die Keramikpaste zu dick aufgetragen wird, die beim Ablöseschritt gemäß 4 benötigte Zeit beträchtlich ansteigt und dadurch eine nachteilige Auswirkung auf die Produktivität hat.

Tabelle 4

Tabelle 4 zeigt im Vergleich mit dem Fall (siehe Tabelle 2), wo keine Beschränkungsblätter verwendet werden, dass die Porzellanstücke im Allgemeinen einen geringen Verwerfungsgrad haben. Tabelle 4 zeigt auch, dass, wenn die keramische Rohbedeckungslage (keramische Pastenschicht + zweites keramisches Rohblatt) zu dick ist, die von dem in 4 gezeigten Ablöseschritt benötigte Zeit beträchtlich anwächst und dadurch die Produktivität nachteilig beeinflusst.

Tabelle 5

Tabelle 5 macht deutlich, dass in dem Fall (siehe Tabelle 2), wo keine Beschränkungsblätter verwendet werden, die Porzellanstücke allgemeinen einen geringen Verwerfungsgrad zeigen. Tabelle 5 macht auch deutlich, dass, wenn das Oberflächenbedeckungsblatt (zweites keramisches Rohblatt) zu dick ist, die von dem in 4 gezeigten Ablöseschritt benötigte Zeit beträchtlich länger wird und dadurch eine nachteilige Auswirkung auf die Produktivität hat.

Den hier bewanderten Fachleuten sollte deutlich sein, dass die Erfindung, wie sie dargestellt und oben beispielhaft beschrieben wurde, verschiedene Änderungen in Form und Einzelheiten selbstverständlich im Rahmen des Inhalts der beiliegenden Patentansprüche zulässt.

Diese Patentanmeldung beruht auf den japanischen Patentanmeldungen Nr. 2003-316789, 2003-316790 und 2003-317145, die jeweils am 9. September 2003 eingereicht wurden, und die oben erwähnten Patentanmeldungen sind hier in ihrer Gänze in Bezug genommen.


Anspruch[de]
  1. Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats, wobei das Verfahren aufweist:

    (a) Herstellung eines Keramikrohsubstrats, das ein Laminat aus Keramikrohblättern und Leiterlagen sowie auf eine Hauptfläche des Laminats gebildete Oberflächenleiter aufweist;

    (b) Aufbringen einer Keramikpaste auf das Keramikrohsubstrat, die die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats bedeckt, wobei die Keramikpaste darauf folgend bei gemeinsamem Brennvorgang mit den Keramikrohblättern integriert wird;

    (c) Laminieren eines Beschränkungsblatts auf jede der einander gegenüberliegenden Seiten des Keramikrohsubstrats, auf dem die Keramikpaste aufgebracht ist, um das Keramikrohsubstrat zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschende Menge aus einem sinterresistenten anorganischen Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, bei der das Keramikrohsubstrat gesintert wird, nicht sintert;

    (d) Brennen des Keramikrohsubstrat unter Beschränkung bei einer Temperatur, bei der das Keramikrohsubstrat gesintert wird, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht sintern, um dadurch ein durch die Beschränkungsblätter beschränktes Keramiksubstrat zu erzielen; und

    (e) Ablösen von dem durch die Beschränkungsblätter beschränkten Keramiksubstrats der Beschränkungsblätter und einer keramischen Bedeckungslage, die ein oberer Teil einer aus der im Bedeckungsschritt aufgebrachten Keramikpaste gebildeten Keramiklage ist und die die Oberflächenleiter bedeckt, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.
  2. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem die Keramikpaste ein anorganisches Material enthält, das im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung wie die keramischen Rohblätter hat und ein als Lösungsmittel und Binder die- nendes organisches Material hat.
  3. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem der Bedeckungsschritt (b) das Pressen der Seite des keramischen Rohsubstrats aufweist, auf dem die Oberflächenleiter gebildet sind, um auf diese Weise dieselben abzuflachen und bei dem daraufhin die Keramikpaste auf die abgeflachte Seite in einer Dicke von 1 &mgr;m bis 50 &mgr;m aufgebracht wird.
  4. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, das weiterhin aufweist (f) Bildung von leitenden Flecken auf entsprechenden Oberflächenleitern, die durch den Ablöseschritt (e) frei gelegt sind.
  5. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, das weiterhin einen Schritt (g) aufweist, der eine Plattierlage auf den durch den Ablöseschritt (e) frei gelegten Oberflächenleitern bildet.
  6. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem das Keramiksubstrat eine Ansammlung von Keramikbauteilen aufweist, die in mehrere Keramikbauteile zu teilen sind.
  7. Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats, das aufweist

    (a) Herstellung eines Keramikrohsubstrats, das ein Laminat aus ersten Keramikrohblättern und Leiterlagen sowie auf eine Hauptfläche des Laminats gebildete Oberflächenleiter aufweist;

    (b) Aufbringen einer Keramikpaste auf eine Oberfläche des Keramikrohsubstrats, auf dem die Oberflächenleiter gebildet sind, um dadurch eine pastöse Beschichtungslage zu bilden, und dann Laminieren eines zweiten keramischen Rohblatts auf der gebildeten pastösen Beschichtungslage, um die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats mit einer Keramikrohbedeckungslage zu bedecken, die die pastöse Beschichtungslage und das zweite keramische Rohblatt enthält, wobei die Keramikpaste darauf folgend durch gemeinsames Brennen mit dem Keramikrohsubstrat integriert wird und das zweite keramische Rohblatt darauf folgend durch gemeinsames Brennen mit der pastösen Beschichtungslage integriert wird;

    (c) Laminieren eines Beschränkungsblatts auf jede der einander gegenüberliegenden Seiten des mit der Keramikrohbedeckungslage bedeckten Keramikrohsubstrats, um so das Keramikrohsubstrat zusammen mit der Keramikrohbedeckungslage zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschenden Menge aus einem sinterresistenten anorganischen Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, bei der das Keramikrohsubstrat gesintert wird, nicht sintert;

    (d) Brennen der Keramikrohbedeckungslage und des Keramikrohsubstrats unter Beschränkung bei einer Temperatur, bei der die keramische Rohbedeckungslage und das Keramikrohsubstrat einstückig gesintert werden, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht gesintert werden, um dadurch ein durch die Beschränkungsblätter beschränktes Keramiksubstrat zu erhalten; und

    (e) Ablösen von dem durch die Beschränkungsblätter beschränkten Keramiksubstrat der Beschränkungsblätter und einer keramischen Bedeckungslage, die ein oberer Teil einer aus der keramischen Rohbedeckungslage gebildeten Keramiklage ist und die die Oberflächenleiter bedeckt, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.
  8. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, bei dem die Keramikpaste ein anorganisches Material enthält, das im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung wie die ersten keramischen Rohblätter und ein als Lösungsmittel dienendes organisches Material und einen Binder hat.
  9. Herstellungsverfahren nach Anspruch 8, bei dem das zur Bildung des zweiten keramischen Rohblatts verwendete anorganische Material und ein zur Bildung der ersten keramischen Rohblätter verwendetes anorganisches Material im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung haben.
  10. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, bei dem der Bedeckungsschritt (b) einen Pressvorgang der Seite des Keramikrohsubstrats, auf der eine Oberflächenleiterlage gebildet ist, um dieselbe abzuflachen und darauf folgend die Bildung der Keramikrohbedeckungslage in einer Dicke von 1 &mgr;m bis 50 &mgr;m auf der abgeflachten Seite aufweist.
  11. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, das weiterhin einen Schritt (f) aufweist, der leitende Flecken auf den entsprechenden durch den Ablöseschritt frei gelegten Oberflächenleitern aufweist.
  12. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, das weiterhin einen Schritt (g) aufweist, der eine Plattierlage auf den durch den Ablöseschritt (e) frei gelegten Oberflächenleitern aufweist.
  13. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, bei dem das Keramiksubstrat eine Ansammlung von in mehrere Keramikbauteile zu teilenden Keramikbauteilen aufweist.
  14. Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats, das aufweist:

    (a) Herstellung eines Keramikrohsubstrats, das ein Laminat aus ersten Keramikrohblättern und Leiterlagen aufweist und von Oberflächenleitern, die auf einer Hauptfläche des Laminats gebildet sind;

    (b) Laminieren eines zweiten keramischen Rohblatts auf dem Keramikrohsubstrat, um so die Oberflächenleiter und die Hauptfläche des Laminats zu bedecken, wobei das zweite keramische Rohblatt darauf folgend durch gemeinsames Brennen mit den ersten keramischen Rohblättern integriert wird;

    (c) Laminieren eines Beschränkungsblatts auf jeder der einander gegenüberliegenden Seiten des mit dem zweiten keramischen Rohblatt bedeckten Keramikrohsubstrats, um so das Keramikrohsubstrat zusammen mit dem zweiten keramischen Rohblatt zu beschränken, wobei die Beschränkungsblätter eine vorherrschende Menge aus einem sinterresistenten anorganischen Material enthalten, das bei der Sintertemperatur, bei der das keramische Rohsubstrat gesintert wird, nicht sintert;

    (d) Brennen des zweiten keramischen Rohblatts und des Keramikrohsubstrats unter Beschränkung bei einer Temperatur, bei der das zweite keramische Roh- blatt und das Keramikrohsubstrat einstückig gesintert werden, wohingegen die Beschränkungsblätter nicht sintern, um dadurch ein durch die Beschränkungsblätter beschränktes Keramiksubstrat zu erhalten; und

    (e) Ablösen von dem durch die Beschränkungsblätter beschränkten Keramiksubstrats der Beschränkungsblätter und einer keramischen Bedeckungslage, die ein oberer Teil der aus dem zweiten Keramikrohblatt gebildeten Keramiklage ist und die Oberflächenleiter bedeckt, um dadurch die Oberflächenleiter frei zu legen.
  15. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, bei dem das zur Bildung des zweiten keramischen Rohblatts dienende anorganische Material und ein zur Bildung der ersten keramischen Rohblätter dienendes anorganisches Material im Wesentlichen dieselbe Zusammensetzung haben.
  16. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, bei dem der Bedeckungsschritt (b) ein Pressen der Seite des Keramikrohsubstrats aufweist, auf der eine Oberflächenleiterlage gebildet ist, um dieselbe abzuflachen und darauf folgend das zweite keramische Rohblatt in einer Dicke von 1 &mgr;m bis 50 &mgr;m auf der abgeflachten Seite laminiert wird.
  17. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, das außerdem einen Schritt (f) aufweist, der leitende Flächen auf entsprechenden durch den Ablöseschritt frei gelegten Oberflächenleitern bildet.
  18. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, das außerdem einen Schritt (g) aufweist, der eine Plattierlage auf den durch den Ablöseschritt frei gelegten Oberflächenleitern bildet.
  19. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, bei dem das Keramiksubstrat eine Ansammlung von in mehrere Keramikbauteile zu teilenden Keramikbauteilen aufweist.
  20. Keramiksubstrat, das aufweist:

    ein Laminat von dielektrischen Keramiklagen und Leiterlagen;

    Metallanschlüsse, die an einer Oberfläche des Laminats frei liegen und als Außenanschlüsse eingerichtet sind; und

    Durchgangskontaktierungen, die sich durch die dielektrischen Keramiklagen in deren Dickenrichtung erstrecken;

    wobei wenigstens einige der Metallanschlüsse einen Durchmesser haben, der gleich oder größer ist als der der Durchgangskontaktierungen und an die eine Grundmetalllage und eine Plattierlage aufweisen, wobei die Grundmetalllage konzentrisch in Kontakt mit der entsprechenden Durchgangskontaktierung steht und dadurch elektrisch mit den Innenleiterlagen verbunden ist und die Plattierlage in direktem Kontakt mit der Grundmetalllage vorgesehen ist; und

    nur die Plattierlage an einer Hauptfläche des Keramiksubstrats frei liegt, wohingegen die Grundmetalllage in die dielektrische Keramiklage eingebettet ist, deren Oberfläche als Hauptfläche dient, so dass eine Grenze zwischen der Plattierlage und der Grundmetalllage im Wesentlichen eben mit der Hauptfläche der dielektrischen Keramiklage liegt.
  21. Keramiksubstrat nach Anspruch 20, bei dem das Keramiksubstrat ein Keramikkondensator ist.
Es folgen 4 Blatt Zeichnungen






IPC
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