Es wird eine saure Entmetallisierungslösung zur Verfügung gestellt, die eine Säure, ausgewählt aus Alkylsulfonsäure, Alkanolsulfonsäure, Benzolsulfonsäure, Phenolsulfonsäure, Schwefelsäure, Tetrafluoroborsäure, eine nitroaromatische Verbindung und eine Aminopolycarbonsäureverbindung umfasst. Die Entmetallisierungslösung kann vorzugsweise zum Abziehen einer Zinn-Wismut-Schicht von einem Substrat, z. B. einem Kupfersubstrat, einer Kupferlegierung, einer Nickel-Eisen-Legierung, einem Nickelsubstrat, einem Edelstahl oder Titan verwendet werden.
Beschreibung[de]
Die vorliegende Erfindung betrifft Entmetallisierungslösungen, insbesondere
die Verwendung von Entmetallisierungslösungen zur Entfernung von Zinn-Wismut-Schichten.
Die im Stand der Technik üblicherweise eingesetzten Zinn-Blei-Beschichtungen
werden in letzter Zeit zunehmend durch Zinn-Legierungsbeschichtungen ersetzt, in
denen das Zinn mit elektropositiveren Metallen wie Kupfer, Silber und/oder Wismut
legiert ist. Der Ersatz erfolgt aufgrund der möglichen durch Blei verursachten Umweltbelastungen.
Bleihaltige Beschichtungen können z.B. zu einer Belastung des Grundwassers führen,
indem Blei aus beschichteten Produkten, die in Mülldeponien entsorgt werden, freigesetzt
und in lösliche Form überführt wird.
In den genannten Legierungen von Zinn mit elektropositiveren Metallen
können z.B. bis zu 58 Gew.% Wismut, bis zu 5 Gew.% Kupfer oder bis zu 5 Gew.% Silber
vorliegen. Ternäre oder quartäre Legierungen von Zinn mit den genannten Metallen
werden ebenfalls eingesetzt. Besonders bevorzugt sind die binären Legierungen, in
denen das elektropositivere Metall in einem Legierungsanteil von bis zu 5 Gew.%
bezogen auf die Legierungszusammensetzung vorliegt.
Verfahren zum Aufbringen der genannten Legierungen von Zinn mit einem
elektropositiveren Metall auf Substrate, z.B. durch elektrolytische Abscheidung,
sind bekannt. Die praktische Anwendung dieser Verfahren ist jedoch mit dem folgenden
Problem verbunden. In Verfahren zur Beschichtung von Substraten, insbesondere in
automatisierten Verfahren, lassen sich Fehlbeschichtungen nicht vollständig vermeiden.
In diesem Fall ist es erforderlich, die fehlerhafte Beschichtung zu entfernen und
das Substrat erneut zu beschichten. Weiterhin ist es z.B. erforderlich, die auf
den Gestellkontakten von Galvanisiergestellen abgeschiedenen Legierungsschichten
abzulösen, um die Gestelle wieder verwenden zu können.
Die Entfernung der Beschichtung darf jedoch nicht zu einem Angriff
auf das beschichtete Substratmaterial führen. Die beschichteten Substrate bestehen
im allgemeinen aus Metallen oder Metall-Legierungen. Für den Fall der elektrolytischen
Beschichtung elektrischer oder elektronischer Bauteile ist das Substrat z.B. aus
Kupfer, Kupferlegierungen oder Nickel-Eisen-Legierungen (z.B. Alloy 42) aufgebaut.
Gegebenenfalls ist die Oberfläche dieser Substrate mit einer Nickelschicht versehen,
die während der Entfernung der Beschichtung ebenfalls nicht beeinträchtigt werden
sollte. Als Gestellmaterial wird unter anderem Edelstahl, z.B. Chrom-Nickel-Stahl,
oder Titan eingesetzt. Ein Angriff dieser Metalle oder Metall-Legierungen durch
die Entmetallisierungslösung ist zu vermeiden.
Entmetallisierungslösungen für Zinn-Schichten können eine Säure (z.B.
Schwefelsäure, Tetrafluoroborsäure, Alkylsulfonsäure oder Salzsäure) und eine nitroaromatische
Verbindung enthalten. Bevorzugt werden als nitroaromatische Verbindung m-Nitrobenzolsulfonsäure
oder deren Alkalisalze eingesetzt (US 4,439,338).
Diese Entmetallisierungslösungen sind zum Ablösen von Zinn- oder Blei-Zinn-Schichten
von Kupfer- oder Kupferlegierungen und von Nickel-Eisen-Legierungen geeignet. Sie
eignen sich jedoch nicht zum Ablösen einer Zinn-Wismut-Legierungsschicht. Wird eine
Zinn-Wismut-Schicht mit den genannten Entmetallisierungslösungen behandelt, löst
sich die Zinnmatrix der Schicht, die Legierungskomponente Wismut verbleibt jedoch
in metallischer Form als schwarzer Belag auf der Oberfläche.
US 2698781 A betrifft
eine Entmetallisierungslösung bestehend aus Wasser, einer starken Säure in einer
Konzentration von 1 % bis 50 % und einer nitroaromatischen Verbindung in einer Konzentration
von 0,1 % bis 25 %, die ein Potential zwischen –0,50 und –0,90 Volt,
gemessen zwischen einer Nickelplattenelektrode und einer gesättigten Kaliumchloridkalomelelektrode
unter den folgenden Bedingungen aufweist: Temperatur +80°C oder –1°C;
pH zwischen 8 und 13; Natriumcyanid-Konzentration ungefähr 2 Molar, und bei einer
Konzentration der Nitroverbindung, die dem Sättigungswert entspricht oder bei ungefähr
0,25 Gramm-mol/l Lösung, je nachdem, welche Konzentration kleiner ist.
US 3677949 A offenbart
saure, wässrige Lösungen zum selektiven Abziehen von Zinn oder einer Zinn-Blei-Lötlegierung
von einem Kupfersubstrat, die umfassen: (1) 0,1 bis 180 g/l einer nitrosubstituierten,
aromatischen Verbindung mit mindestens einer -NO2-Gruppe am aromatischen
Ring und einem wassersolubilisierenden Substituenten am aromatischen Ring; (2) ungefähr
3 bis 500 g/l einer anorganischen Säure, die mit Zinn und Blei unter Ausbildung
wasserlöslicher Salze reagiert und mit Zinn und Blei keinen wasserunlöslichen Film
bildet, und aus der Gruppe fluorhaltige, anorganische Säure und Sulfaminsäure ausgewählt
ist; und (3) ungefähr 0,1 bis 220 g/l eines Thioharnstoffs, ausgewählt
aus Thioharnstoff, 1-4 C-Alkylthioharnstoff und Phenylthioharnstoff, wobei der ausgewählte
Thioharnstoff die Wiederabscheidung des abgezogenen Zinns auf dem Kupfer verhindert.
In CH 625274 wird eine Zusammensetzung
zur selektiven Entfernung von Nickel, Nickel/Eisen-Legierungen oder Nickel/Eisen/Kobalt-Legierungen
von der Oberfläche eines Metallsubstrats offenbart, wobei die Zusammensetzung ein
wässriges Bad ist, das Folgendes enthält: a) mindestens eine nitrosubstituierte
organische Verbindung, die mindestens eine löslichmachende Gruppe enthält; b) mindestens
ein organisches Amin oder Polyamin oder substituiertes Amin oder Polyamin oder eine
organische Ammoniumverbindung; und c) mindestens eine anorganische Phosphorsauerstoffsäure
oder eine organische Phosphorsauerstoffsäure oder ein Salz davon.
Aus der DE 10313517 A1,
die Stand der Technik gemäß § 3(2) Patentgesetz darstellt, ist eine Lösung
zum Ätzen von Kupfer oder einer Kupferlegierung bekannt, die einen pH-Wert im Bereich
von 4 und niedriger hat und frei ist von Sulfationen, und die a) mindestens ein
Oxidationsmittel, ausgewählt aus einer Gruppe, umfassend Wasserstoffperoxid und
Persäuren, b) mindestens einen Stoff, ausgewählt aus einer Gruppe, umfassend aromatische
Sulfonsäuren und eine Mischung aus aromatischen Sulfonsäuren und Salzen der aromatischen
Sulfonsäuren, und c) mindestens eine N-heterozyklische Verbindung enthält.
Die Patentanmeldung JP 2001335969
beschreibt eine Lösung zum Entmetallisieren von Zinn-Wismut-Schichten, die Methansulfonsäure,
m-Nitrobenzolsulfonsäure, Natriumchlorid und Benzotriazol enthält. Die Ablösung
von Wismut ist jedoch nur möglich, wenn gleichzeitig Natriumchlorid und Benzotriazol
in ausreichender Konzentration in der Lösung vorhanden sind. Fehlt eine der beiden
Komponenten oder ist sie nicht in ausreichender Menge vorhanden, werden die Schichten
nicht abgelöst. Der Einsatz der genannten Lösung ist daher mit dem Nachteil verbunden,
dass eine aufwendige Verfahrensüberwachung zur ständigen Korrektur der Konzentrationen
von Natriumchlorid und Benzotriazol erforderlich ist.
Es besteht daher die Aufgabe, eine Entmetallisierungslösung bereitzustellen,
mit der Zinn-Wismut-Legierungsbeschichtungen von metallischen Substraten abgelöst
werden können, ohne die metallischen Substrate zu beeinträchtigen, und die während
des Einsatzes keine aufwendigen Verfahrensschritte hinsichtlich der Einstellung
und Überwachung der Konzentrationen der einzelnen Bestandteile der Lösung erfordert.
Diese Aufgabe wird durch eine saure Entmetallisierungslösung, die
mindestens eine Säure, ausgewählt aus Alkylsulfonsäure, Alkanolsulfonsäure, Benzolsulfonsäure,
Phenolsulfonsäure, Schwefelsäure und Tetrafluoroborsäure, eine nitroaromatische
Verbindung und eine Aminopolycarbonsäureverbindung umfasst, gelöst.
Die genannte Aminopolycarbonsäureverbindung weist bevorzugt mindestens
2 Carbonsäurereste, besonders bevorzugt 3 bis 6 Carbonsäurereste, weiter bevorzugt
3 bis 5 Carbonsäurereste auf.
Die Aminopolycarbonsäureverbindung kann z.B. die folgende Formel (I)
aufweisen:
worin R1, R2 und R3 unabhängig voneinander H,
Na, K oder NH4+ sind, wobei gegebenenfalls auch einer der
Substituenten R1, R2 und R3 eine C1-C6-Alkylgruppe
sein kann, und R4, R5 und R6 unabhängig voneinander
eine C1-C6-Alkylengruppe, die mit einer C1-C4-Alkylgruppe,
einer Hydroxylgruppe oder einer C1-C4-Hydroxyalkylgruppe substituiert
sein kann, oder eine Gruppe der Formel (II) darstellen
worin R7 und R8 unabhängig voneinander eine C1-C6-Alkylengruppe,
die mit einer C1-C4-Alkylgruppe, einer Hydroxylgruppe
oder einer C1-C4-Hydroxyalkylgruppe substituiert sein kann,
darstellen, R9 eine Gruppe -(CH2)m-COOR10
(mit m = 1 – 6 und R10 = H, Na, K, NH4+ oder
C1-C6-Alkyl) oder eine C1-C6-Hydroxyalkylgruppe
ist und n = 1 – 6 ist.
Die genannte C1-C6-Alkylgruppe ist z.B. eine
Methyl-, Ethyl-, n-Propyl-, iso-Propyl-, n-Butyl-, iso-Butyl-, sec-Butyl-, tert-Butyl-,
n-Pentyl- oder n-Hexylgruppe. Die genannte C1-C6-Alkylengruppe
ist z.B. eine Methylen-, Ethylen-, Propylen-, Butylen-, Pentylen- oder Hexylengruppe.
Die genannte C1-C4-Alkylgruppe ist z.B. eine Methyl-, Ethyl-,
n-Propyl-, iso-Propyl-, n-Butyl-, iso-Butyl-, sec-Butyl- oder tert-Butylgruppe.
Die genannte C1-C4-Hydroxyalkylgruppe ist z.B. eine Hydroxymethyl-,
1-Hydroxyethyl-, 2-Hydroxyethyl-, 1-Hydroxy-n-propyl-, 1-Hydroxy-n-butyl-, 2-Hydroxy-n-propyl-,
2-Hydroxy-n-butyl-, 1,2-Dihydroxy-n-propyl-, 1,2-Dihydroxy-n-butyl- oder 2,2,2-Trihydroxy-tert-butylgruppe.
Die genannte C1-C6-Hydroxyalkylgruppe ist z.B. eine der als
Beispiele für die C1-C4-Hydroxyalkylgruppe genannten Verbindungen
oder eine 1-Hydroxyhexylgruppe.
Als Aminopolycarbonsäureverbindung können insbesondere Nitrilotriessigsäure,
Ethylendiamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Hydroxyethylethylendiamintriessigsäure,
Methylglycindiessigsäure (N, N-Bis-Carboxy-Methyl-&agr;-Allanin), ein Salz der genannten
Verbindungen oder eine Mischung zwei oder mehrerer der genannten Säuren und/oder
Salze in der Entmetallisierungslösung vorliegen.
Besonders bevorzugt ist das Tri-Natriumsalz der Methylglycindiessigsäure
(HOOC-CH(CH3)-N(CH2COOH)2).
Die Aminopolycarbonsäureverbindung liegt vorzugsweise in einer Konzentration
von 0,01 mol/l Entmetallisierungslösung bis zur Löslichkeitsgrenze der Aminopolycarbonsäureverbindung
in der Entmetallisierungslösung, besonders bevorzugt in einer Konzentration von
0,05 bis 0,5 mol/l in der Entmetallisierungslösung vor.
Als nitroaromatische Verbindung ist bevorzugt eine Verbindung mit
einer oder mehreren Nitrogruppen und einer oder mehreren hydrophilen Gruppen in
der Entmetallisierungslösung enthalten.
Die hydrophile Gruppe ist z.B. eine Sulfonsäuregruppe (-SO3H).
Nitrobenzolsulfonsäure oder deren Salze sind besonders bevorzugte
Verbindungen. Als Nitrobenzolsulfonsäure sind sowohl die o-Nitrobenzolsulfonsäure,
die m-Nitrobenzolsulfonsäure als auch die p-Nitrobenzolsulfonsäure geeignet, wobei
die m-Nitrobenzolsulfonsäure bevorzugt ist. Als Salze der Nitrobenzolsulfonsäure
können prinzipiell alle in der Entmetallisierungslösung löslichen Salze eingesetzt
werden, z.B. das Ammoniumsalz, das Natriumsalz oder das Kaliumsalz. Das Ammoniumsalz
der m-Nitrobenzolsulfonsäure, das Natriumsalz der m-Nitrobenzolsulfonsäure und das
Kaliumsalz der m-Nitrobenzolsulfonsäure werden bevorzugt verwendet. Besonders bevorzugt
findet das Natriumsalz der m-Nitrobenzolsäure Einsatz. Die Entmetallisierungslösung
kann eine Mischung zwei oder mehrerer der genannten Verbindungen umfassen.
Die nitroaromatische Verbindung liegt bevorzugt in einer Konzentration
von 20 g/l Entmetallisierungslösung bis zur Löslichkeitsgrenze der nitroaromatischen
Verbindung in der Entmetallisierungslösung vor. Besonders bevorzugt beträgt die
Konzentration 50 bis 150 g/l.
Die Alkylsulfonsäure und die Alkanolsulfonsäure weisen bevorzugt 1
bis 4 Kohlenstoffatome auf. Methansulfonsäure ist als Alkylsulfonsäure besonders
bevorzugt. In der Praxis wird insbesondere eine 70 Gew.%ige Lösung der Methansulfonsäure
eingesetzt. Als Alkanolsulfonsäure kommen beispielsweise 2-Hydroxyethansulfonsäure,
2-Hydroxypropansulfonsäure und 3-Hydroxypropansulfonsäure in Frage. Besonders bevorzugt
ist 2-Hydroxyethansulfonsäure.
Die Konzentration der aus Alkylsulfonsäure, Alkanolsulfonsäure, Benzolsulfonsäure,
Phenolsulfonsäure, Schwefelsäure und Tetrafluoroborsäure ausgewählten Säure bzw.
Säuren beträgt bevorzugt 35 bis 280 g/l Entmetallisierungs-lösung, besonders bevorzugt
70 bis 140 g/l Entmetallisierungslösung.
Der pH der sauren Entmetallisierungslösung liegt vorzugsweise im Bereich
von < 1,0.
Die genannte Entmetallisierungslösung kann zum Abziehen einer Zinn-Wismut-Schicht
von einem Substrat verwendet werden. Als Substrate kommen beispielsweise Kupfer,
Kupferlegierungen, Nickel-Eisen-Legierungen, Nickel, Edelstahl (z.B. Chrom-Nickel-Stahl)
und Titan in Betracht. Insbesondere können elektrische oder elektronische Bauteile
aus Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel-Eisen-Legierungen, die gegebenenfalls
jeweils mit einer Nickelschicht versehen sind, und Gestellmaterial aus Edelstahl
(z.B. Chrom-Nickel-Stahl) und Titan durch Einsatz der erfindungsgemäßen Entmetallisierungslösung
von einer Zinn-Wismut-Schicht befreit werden.
Die unter Einsatz der genannten Entmetallisierungslösung entfernbare
Zinn-Wismut-Schicht ist z.B. eine galvanisch abgeschiedene Schicht. Der Wismut-Anteil
der Zinn-Wismut-Schicht kann 0,5 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew.% betragen.
Die Zinn-Wismut-Schicht kann neben den genannten Komponenten Zinn und Wismut weiterhin
Kupfer und/oder Silber als Legierungsbestandteile enthalten. Der Gehalt an Kupfer
und/oder Silber beträgt in diesem Fall vorzugsweise jeweils bis zu 5 Gew.%.
Die Entfernung der Zinn-Wismut-Schicht von einem Substrat kann durch
Tauchen des Substrates in die erfindungsgemäße Entmetallisierungslösung oder durch
Auftragen der erfindungsgemäßen Entmetallisierungslösung auf das Substrat, z.B.
durch Besprühen, erfolgen.
Vor einer erneuten Beschichtung des entmetallisierten Substrates kann
eine Vorbehandlung durchgeführt werden, um das Substrat zu aktivieren. Die Vorbehandlung
kann z.B. ein Anätzen des Substrates unter Einsatz einer Lösung, die Schwefelsäure
und Peroxodisulfat umfasst, beinhalten. Als Peroxodisulfat wird bevorzugt das Natrium-,
Kalium- oder Ammoniumperoxodisufat eingesetzt.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
Es wurde eine Entmetallisierungslösung angesetzt, die folgende Bestandteile
enthielt:
In diese Lösung wurde bei einer Temperatur von 40°C ein Kupferblech
mit einer galvanisch abgeschiedenen Zinn-Wismut-Legierung mit einem Legierungsanteil
von 3 Gew.% Wismut getaucht. Die Entmetallisierungslösung wurde dabei mittels eines
Magnetrührers leicht gerührt (Rührgeschwindigkeit des Magnetrührers: 300 Umdrehungen/Minute).
Nach 3 Minuten war die Zinn-Wismut-Schicht ohne Rückstand eines schwarzen Belages
entfernt. Vor einer erneuten Beschichtung kann eine Behandlung (z.B. Tauchen) mit
einer schwefelsauren Natriumperoxodisulfatlösung (enthaltend 100 g/l Natriumperoxodisulfat
und 50 g/l konzentrierte Schwefelsäure) bei einer Temperatur von 20°C durchgeführt
werden.
Vergleichsbeispiel 1
Es wurde eine Entmetallisierungslösung entsprechend Beispiel 1, jedoch
ohne Methylglycindiessigsäure-Tri-Natriumsalz angesetzt und der Entmetallisierungsversuch
gemäß Beispiel 1 wiederholt. Nach einer Tauchzeit von 3 Minuten verblieb auf dem
Kupferblech ein samtartig-schwarzer Belag, der aus nicht abgelöstem Wismut bestand.
Beispiel 2
Es wurde eine Entmetallisierungslösung entsprechend Beispiel 1 angesetzt.
In diese Lösung wurde bei einer Temperatur von 40°C ein IC-Trägerstreifen getaucht.
Der IC-Trägerstreifen (IC = integrated circuit) bestand aus einer Nickel-Eisen-Legierung
(Alloy 42, 42 Gew.% Nickel), die galvanisch mit einer 10 &mgr;m dicken Zinn-Wismut-Legierung
mit einem Wismutanteil von 3 Gew.% beschichtet worden war. Nach einer Expositionszeit
von 3 Minuten war die Zinn-Wismut-Schicht vollständig entfernt. Die Oberfläche des
Nickel-Eisen-Substrates war blank und es war kein Angriff des Nickel-Eisen-Substratmaterials
zu erkennen.
Beispiel 3
Die Beständigkeit der Substratmaterialien Kupfer, Nickel-Eisen-Legierung
(Alloy 42, 42 Gew.% Nickel) und Chrom-Nickel-Stahl (Werkstoffnummer 1.4571) in der
Entmetallisierungslösung gemäß Beispiel 1 wurde geprüft. Dazu wurden Probebleche
mit den Abmessungen 5 × 5 cm ausgewogen und 10 Minuten bei 40°C in die
Entmetallisierungslösung getaucht. Anschließend wurden die Proben entnommen, mit
entionisiertem Wasser gespült, getrocknet und zurückgewogen. Die folgende Gewichtsdifferenzen
wurden festgestellt:
Kupferblech:0,0006 gNickel-Eisen-Legierung:0,007 gChrom-Nickel-Stahl:0,0001 g
Die Werte für das Kupfer und den Chrom-Nickel-Stahl liegen im Bereich
der Messgenauigkeit der verwendeten Analysenwaage, es ist somit kein Angriff feststellbar.
Für die Nickel-Eisen-Legierung wurde ein Abtrag von 0,007 g ermittelt. Dieser Wert
ist jedoch so gering, dass kein sichtbarer Angriff an der Oberfläche erkennbar war
und eine Neubeschichtung des Substratmaterials problemlos durchgeführt werden konnte.
Anspruch[de]
Saure Entmetallisierungslösung umfassend
– mindestens eine Säure ausgewählt aus Alkylsulfonsäure, Alkanolsulfonsäure,
Benzolsulfonsäure, Phenolsulfonsäure, Schwefelsäure und Tetrafluoroborsäure,
– eine nitroaromatische Verbindung und
– eine Aminopolycarbonsäureverbindung.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Aminopolycarbonsäureverbindung mindestens zwei Carbonsäurereste enthält.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die Lösung als Aminopolycarbonsäureverbindung eine Verbindung der folgenden
Formel (I) umfasst:
worin R1, R2 und R3 unabhängig voneinander H, Na,
K oder NH4+ sind, wobei gegebenenfalls auch einer der Substituenten
R1, R2 und R3 eine C1-C6-Alkylgruppe
sein kann, und R4, R5 und R6 unabhängig voneinander
eine C1-C6-Alkylengruppe, die mit einer C1-C4-Alkylgruppe,
einer Hydroxylgruppe oder einer C1-C4-Hydroxyalkylgruppe substituiert
sein kann, oder eine Gruppe der Formel (II) darstellen
worin R7 und R8 unabhängig voneinander eine C1-C6-Alkylengruppe,
die mit einer C1-C4-Alkylgruppe, einer Hydroxylgruppe oder
einer C1-C4-Hydroxyalkylgruppe substituiert sein kann, darstellen,
R9 eine Gruppe -(CH2)m-COOR10 (mit m
= 1 - 6 und R10 = H, Na, K, NH4+ oder C1-C6-Alkyl)
oder eine C1-C6-Hydroxyalkylgruppe ist und n = 1 – 6
ist.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als Aminopolycarbonsäureverbindung
Nitrilotriessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure,
Hydroxyethylethylendiamintriessigsäure, Methylglycindiessigsäure, ein Salz der genannten
Verbindungen oder eine Mischung zwei oder mehrerer der genannten Säuren und/oder
Salze umfasst.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als nitroaromatische Verbindung
eine Verbindung mit einer oder mehreren Nitrogruppen und einer oder mehreren hydrophilen
Gruppen umfasst.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die hydrophile Gruppe eine Sulfonsäuregruppe ist.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als nitroaromatische Verbindung
Nitrobenzolsulfonsäure oder deren Salze umfasst.
Saure Entmetallisierungslösung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Zahl der Kohlenstoffatome in der Alkylsulfonsäure
und/oder der Alkanolsulfonsäure 1 bis 4 ist.
Verwendung einer sauren Entmetallisierungslösung gemäß einem oder mehreren
der Ansprüche 1 bis 8 zum Abziehen einer Zinn-Wismut-Schicht von einem Substrat.
Verwendung gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat
Kupfer, eine Kupferlegierung, eine Nickel-Eisen-Legierung, Nickel, Edelstahl oder
Titan ist.
Verwendung gemäß Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass
das Substrat ein elektrisches oder elektronisches Bauteil oder ein Galvanisiergestell
ist.
Verwendung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, dass die Zinn-Wismut-Schicht eine galvanisch abgeschiedene Schicht
ist.
