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Dokumentenidentifikation DE102004014438A1 03.11.2005
Titel Leiterplattennutzen mit einer Vielzahl an Schaltungsträgern, Schaltungsträger und Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen
Anmelder Siemens AG, 80333 München, DE
Erfinder Münch, Thomas, Dr., 93164 Laaber, DE;
Rappl, Hans, 93152 Nittendorf, DE
DE-Anmeldedatum 24.03.2004
DE-Aktenzeichen 102004014438
Offenlegungstag 03.11.2005
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.11.2005
IPC-Hauptklasse H05K 3/00
IPC-Nebenklasse H05K 1/02   
Zusammenfassung Es wird ein Leiterplattennutzen (1) aus einem Trägermaterial vorgeschlagen, der eine Vielzahl an darin ausgebildeten Schaltungsträgern (2) aufweist, wobei die Größe und Randgestaltung jedes der Schaltungsträger (2) durch eine Mehrzahl an sich kreuzenden Trennlinien (3) einer bestimmten Breite definiert ist. Dabei sind an zumindest manchen Kreuzungspunkten (9) der Trennlinien (3) durch das Trägermaterial hindurchreichende Durchgangsöffnungen (4) vorgesehen, um ein beschädigungsfreies Vereinzeln der Schaltungsträger durch einen Brechvorgang zu ermöglichen.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattennutzen aus einem Trägermaterial mit einer Vielzahl an darin ausgebildeten Schaltungsträgern, wobei die Größe und Randgestaltung jedes der Schaltungsträger durch eine Mehrzahl an sich kreuzenden Trennlinien einer bestimmten Breite definiert ist. Die Erfindung betrifft weiterhin einen Schaltungsträger sowie ein Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen.

Bei der Herstellung sind Schaltungsträger in der Regel in einem Leiterplattennutzen angeordnet, um eine kostengünstige und effiziente Herstellung zu ermöglichen. Das Trägermaterial des Leiterplattennutzens und damit der Schaltungsträger ist vielfach ein nichtorganisches Material, z.B. eine Keramik. Das Vereinzeln der im Nutzen vorliegenden Schaltungsträger kann entweder durch einen manuellen Brechvorgang oder ein vollständiges Durchtrennen jeweils längs der Trennlinien erfolgen. Für den Fall, dass das Vereinzeln durch Brechen erfolgt, sind die Trennlinien in Form von Ritzmustern auf der oder den Außenlagen des Trägermaterials ausgebildet. Für den Fall, dass die Schaltungsträger durch ein vollständiges Durchtrennen des Trägermaterials des Leiterplattennutzens vereinzelt werden, können die Trennlinien auch lediglich in Form von optisch aufgebrachten Markierungen vorgesehen sein. Herstellungstechnisch wird ein Vereinzeln mittels eines Brechvorganges gegenüber einem Säge- oder Schneideprozess bevorzugt, da letztere wesentlich aufwendiger durchzuführen sind.

Beim Vereinzeln der im Nutzen vorliegenden Schaltungsträger – insbesondere wenn es sich um ein nichtorganisches Material handelt, welches einem Sinterschritt unterzogen wurde – kann es durch das Trennen der auf das Format der Schaltungsträger vorgeritzten Nutzen zu unkontrollierten Rissbildungen, vor allem im Bereich der Kreuzungspunkte der Ritzungen, kommen. Rissbildungen sind vor allem dann besonders häufig zu beobachten, wenn zwei sich kreuzende Trennlinien nicht-orthogonal zueinander verlaufen.

Sofern die Schaltungsträger lediglich mit einer auf der Oberfläche aufgebrachten Metallisierungsschicht versehen sind, können während des Brechvorganges beschädigte Schaltungsträger aussortiert werden. Damit ist sichergestellt, dass lediglich einwandfreie Schaltungsträger für die weitere Verarbeitung herangezogen werden. Bei sogenannten Mehrlagenprodukten, bei denen eine Mehrzahl an Metallisierungsschichten im Inneren des Trägermaterials ausgebildet sind, können Rissbildungen jedoch zu unerwünschten Problemen führen, da ein lateraler Rissverlauf in den Bereichen von metallisierten Innenlagen visuell nicht inspiziert werden kann, so dass eine optische Kontrolle in der Regel nicht mehr ausreichend ist.

Dies hat zur Folge, dass derzeit bei der Herstellung von Schaltungsträgern mit zumindest zwei nicht-orthogonal aneinander grenzenden Seitenrändern zur Ausbildung einer Ecke ein vollständiges Durchtrennen des Trägermaterials notwenig ist. Hierdurch erhöhen sich jedoch mit Nachteil die Fertigungskosten und die Fertigungsdauer.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Weg zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen aufzuzeigen, der die im Stand der Technik vorhandenen Nachteile nicht mehr aufweist.

Diese Aufgabe wird mit einem Leiterplattennutzen mit den Merkmalen des Patentanspruches 1, mit einem Schaltungsträger mit den Merkmalen des Patentanspruches 7 sowie mit einem Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen mit den Merkmalen des Anspruches 8 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich jeweils aus den abhängigen Ansprüchen.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass ein mechanisch ausgelöster Bruch in seinem Rissverlauf mit einer Energiewelle inter- oder intrakristallin fortschreitet, wobei die Energiewelle jedoch nicht gezielt einen engen Kurvenradius bei einer Winkeländerung vollziehen kann. Die Erfindung sieht deshalb vor, in den Leiterplattennutzen – vor dem Vereinzeln in Schaltungsträger – an zumindest manchen Kreuzungspunkten der Trennlinien durch das Trägermaterial des Leiterplattennutzens hindurchreichende Durchgangsöffnungen vorzusehen. Vorzugsweise sind die Durchgangsöffnungen an solchen Kreuzungspunkten zweier Trennlinien vorgesehen, an denen sich zumindest zwei Trennlinien in einem nicht-orthogonalen Winkel kreuzen. Die Durchgangsöffnungen lassen die Energiewelle beim Vereinzeln durch ein Brechen längs der Trennlinie gezielt enden, so dass unerwünschte Rissverläufe in lateraler Richtung unterbunden werden können. Auf diese Weise ist vorteilhafterweise sichergestellt, dass das Vereinzeln der Schaltungsträger aus einem Leiterplattennutzen, unabhängig von der endgültigen Form (insbesondere der Größe und der Randgestaltung) der Schaltungsträger, ausschließlich durch einen einfachen, kostengünstigen und zuverlässigen Brechvorgang bewerkstelligt werden kann. Auf die partielle Verwendung von vollständigen Trennvorgängen mittels Sägen kann dadurch verzichtet werden. Die Ausgestaltung einer Durchgangsöffnung ist dabei prinzipiell beliebig. Eine Durchgangsöffnung kann rund, oval, polygonal, rechteckig, quadratisch oder dergleichen ausgebildet sein.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Durchmesser einer Durchgangsöffnung größer als die Breite der sich kreuzenden Trennlinien, die auch als Ritzspur bezeichnet wird. Der Durchmesser der Durchgangsöffnungen bewegt sich bevorzugt in einem Bereich zwischen 100&mgr;m und 500&mgr;m. Bevorzugt beträgt Durchmesser 150&mgr;m. Die Breite der Trennlinien ist im Wesentlichen dadurch bedingt, mit welchem Herstellungsprozess diese erzeugt werden. Das Anritzen (d.h. das Erzeugen einer Trennlinie für einen Brechvorgang) kann beispielsweise mittels eines Ritzstichels, einer Trennscheibe oder einem Laser erfolgen. Bei nicht-gesinterten Keramiken kann die Soll-Bruchlinie auch mittels eines Kerbmessers eingebracht werden (embossing). Für die zuverlässige Wirkung der Erfindung ist von Bedeutung, dass die Größe und Anordnung einer Durchgangsöffnung derart bemessen ist, dass die längs einer Trennlinie verlaufende Energiewelle gezielt in der Durchgangsöffnung endet und nicht seitlich daran vorbei laufen kann.

Die Größe und Anordnung der Durchgangsöffnungen relativ zu den sich kreuzenden Trennlinien ist bevorzugt der Gestalt, dass sich die Ränder der sich kreuzenden Trennlinien im Bereich einer Durchgangsöffnung nicht treffen. Hierdurch kann ein Vorbeilaufen der Energiewelle bei einem Bruch längs einer Trennlinie verhindert werden.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist das Trägermaterial aus einem anorganischen Material hergestellt. Bei dem Trägermaterial handelt es sich bevorzugt um eine Keramik, weiter bevorzugt um eine Aluminium-Oxyd- oder eine Aluminium-Nitrid-Keramik.

In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist der Leiterplattennutzen mehrlagig ausgebildet, mit zumindest einer im Inneren des Trägermaterials verlaufenden Metallisierungslage.

Der nach dem Vereinzeln entstehende erfindungsgemäße Schaltungsträger weist zumindest zwei nicht-orthogonal aneinander grenzende Seitenränder zur Ausbildung einer Ecke auf, wobei der Schaltungsträger im Bereich dieser Ecken jeweils eine zum Inneren des Schaltungsträgers gewandte Einbuchtung aufweist. Die Einbuchtung ist durch die in dem Leiterplattennutzen eingebrachten Durchgangsöffnungen bedingt.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren sind die gleichen Vorteile verbunden, wie sie oben im Zusammenhang mit dem Leiterplattennutzen bzw. dem Schaltungsträger beschrieben wurden.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zum Herstellen von Schaltungsträgern, welche zumindest zwei nicht-orthogonal aneinander grenzende Seitenränder zur Ausbildung einer Ecke aufweisen. Prinzipiell kann das Verfahren natürlich auch für solche Schaltungsträger eingesetzt werden, deren Randgestaltung lediglich orthogonal aufeinander treffende Seitenränder umfasst.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen eines flächigen Trägermaterials; Vorsehen einer Mehrzahl an Trennlinien, welche die Größe und Randgestaltung der Schaltungsträger definieren; Vorsehen von Durchgangsöffnungen an Kreuzungspunkten der Trennlinien, die das Trägermaterial vollständig durchbrechen; und Vereinzeln der Schaltungsträger durch mechanisches Brechen entlang jeder der vorgesehenen Trennlinien.

Gemäß einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens umfasst der Schritt des Vorsehens der Trennlinien (Ritzspuren) ein Anritzen der Oberfläche des Trägermaterials. Dies kann durch sämtliche bekannte Herstellungsverfahren erfolgen. Besonders häufig werden Ritzstichel, Trennscheiben oder Laser eingesetzt.

Das Anritzen der Oberfläche des Trägermaterials kann vorteilhafterweise ein Erstellen von diskontinuierlich angeordneten Aussparungen erfassen, die entweder mechanisch oder bevorzugt mittels eines Lasers eingebracht werden. Die diskontinuierlich angeordneten Aussparungen bilden eine Trennlinie. Längs dieser Trennlinie ist das Trägermaterial derart geschwächt, dass bereits das Beaufschlagen mit lediglich geringen Kräften ein sauberes Brechen längs der Trennlinie verursacht. Mit Vorteil kann in diesem Verfahrensschritt auch gleichzeitig das Einbringen der Durchgangsöffnungen erfolgen. Dies kann jedoch auch mittels eines anderen Verfahrens als separater Verfahrensschritt erfolgen. Es muss lediglich sichergestellt sein, dass sich die Durchmesser der Aussparungen und der Durchgangsöffnungen voneinander unterscheiden, d.h. dass der Durchmesser einer Durchgangsöffnung ausreichend groß gegenüber den Aussparungen ist, um die inter- oder intrakristallin fortschreitende Energiewelle beim Brechen längs der Trennlinie zu stoppen, um ein seitliches „Vorbeilaufen" an der Durchgangsöffnung zu verhindern.

In einer alternativen Variante erfolgt das Vorsehen der das Trägermaterial durchbrechenden Durchgangsöffnungen durch eine Stanzung oder Prägung. Handelt es sich bei dem Trägermaterial um eine Keramik, so kann das Stanzen oder Prägen vorteilhafterweise vor dem Schritt des Sinterns des Leiterplattennutzens erfolgen. Im Gegensatz dazu erfolgt das Anritzen bzw. Vorsehen der das Trägermaterial durchbrechenden Durchgangsöffnungen erst nach dem Sinterschritt.

Weitere Merkmale, Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:

1 einen erfindungsgemäßen Leiterplattennutzen zur Ausbildung einer Mehrzahl an Schaltungsträgern in einer Draufsicht,

2 einen Ausschnitt aus dem Leiterplattennutzen der 1 in einer Querschnittsdarstellung längs der Linie II-II,

3 einen beispielhaften Schaltungsträger,

4 einen vergrößerten Ausschnitt des Schaltungsträgers aus 2,

5 eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts des Leiterplattennutzens in einer Draufsicht, aus der die Größenverhältnisse von Durchgangsöffnungen und Trennlinien hervorgeht, und

6a bis 6c verschiedene Ausgestaltungen von Durchgangsöffnungen.

In den nachfolgend beschriebenen Figuren sind gleiche Merkmale mit gleichen Bezugszeichen beschrieben. Die in den Figuren dargestellten Objekte sind nicht mit ihren tatsächlichen Größenordnungen zueinander dargestellt. Einzelne Merkmale sind lediglich zur besseren Beschreibung vergrößert dargestellt.

1 zeigt einen Leiterplattennutzen 1 aus einem Trägermaterial, der zur Ausbildung einer Mehrzahl an Schaltungsträgern 2 vorbereitet ist. Als Trägermaterial kommen insbesondere anorganische Materialien, insbesondere Keramiken und besonders bevorzugt Aluminium-Oxyd- oder Aluminium-Nitrid-Keramiken zum Einsatz. Der in 1 gezeigte Leiterplattennutzen 1 weist lediglich zum Zwecke der Beschreibung insgesamt 16 darin ausgebildete Schaltungsträger 2 auf, die regelmäßig zueinander angeordnet und von einem optionalen Handlingrahmen 11 (sog. „handling frame") umgeben sind. Die Größe und Randgestaltung der jeweiligen Schaltungsträger 2 ist durch Trennlinien 3 definiert. Die endgültige, gewünschte Form eines Schaltungsträgers kann besser der 3 entnommen werden. Aus dieser Figur ist ersichtlich, dass der Schaltungsträger 2 zwei Ecken 6 aufweist, deren aneinander grenzenden Seitenränder 5 einen nicht-orthogonalen Winkel zueinander aufweisen. Es ist deshalb notwendig, in dem Leiterplattennutzen 1 auch solche Trennlinien 3 vorzusehen, die gegenüber dem rechtwinkeligen Raster abweichen. Um beim Vereinzeln der Schaltungsträger 2 aus dem Leiterplattennutzen 1 unerwünschte Rissbildungen, insbesondere an denjenigen Ecken bzw. Kreuzungspunkten 9, zu vermeiden, an denen zwei Trennlinien 3 in einem nicht-orthogonalen Winkel aufeinandertreffen, sind an diesen Kreuzungspunkten sogenannte Durchgangsöffnungen 4 vorgesehen, die das Trägermaterial des Leiterplattennutzens 1 vollständig durchbrechen.

Dies kann besser aus der 2 ersehen werden, welche einen Ausschnitt des Leiterplattennutzens 1 längs der Linie II-II in 1 in einer Querschnittsansicht zeigt. Gemäß dem Ausführungsbeispiel der 2 sind die Trennlinien durch diskontinuierlich voneinander angeordnete Aussparungen 7 gebildet. Diese können – vorzugsweise in einem einzigen Verarbeitungsschritt zusammen mit den Durchgangsöffnungen 4 – mittels eines Laserverfahrens in das Trägermaterial des Leiterplattennutzens 1 eingebracht werden. Die Tiefe t dieser Aussparungen 7 beträgt dabei üblicherweise ca. 30% der Dicke b des Trägermaterials des Leiterplattennutzens 1. Für eine zuverlässige Fertigung hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, die Tiefe t nicht wesentlich größer als 50% der Dicke b des Trägermaterials zu wählen. Im Gegensatz dazu ist aus der Querschnittsansicht der 2 gut ersichtlich, dass die Durchgangsöffnungen 4 das Trägermaterial des Leiterplattennutzens 1 vollständig durchbrechen. Diese Durchgangsöffnungen ermöglichen das Stoppen einer Energiewelle längs einer Trennlinie beim Vereinzeln der jeweiligen Schaltungsträger aus dem Leiterplattennutzen 1.

Die Ausgestaltung der Durchgangsöffnungen 4 kann prinzipiell beliebiger Art sein. In 6 sind beispielhaft vier mögliche Querschnittsformen dargestellt. Bevorzugt, da am einfachsten zu fertigen, sind im Wesentlichen kreisrunde Ausgestaltungen (6a). Denkbar ist jedoch auch, den Querschnitt polygonal auszuführen. 6b zeigt eine oktagonale Anordnung, 6c eine rechteckige (quadratische) Anordnung, während 6d eine hexagonale Querschnittsform zeigt.

Das Einbringen der Durchgangsöffnungen 4 kann prinzipiell auf beliebige Art und Weise erfolgen. Sofern das Herstellen der Trennlinien 3 mittels eines Lasers erfolgt, wie dies beispielsweise im Zusammenhang mit der 2 erläutert wurde, ist es besonders vorteilhaft, auch die Durchgangsöffnungen 4 mit einem Laser herzustellen. Alternativ können diese jedoch auch durch eine Prägung oder Stanzung erzeugt worden sein. Im Falle der Stanzung ist es vorteilhaft, diesen Verfahrensschritt vor dem Sintern des Trägermaterials des Leiterplattennutzens durchzuführen.

Um die beim Brechen entstehende Energiewelle längs der Trennlinie zuverlässig stoppen zu können, ist es notwendig, dass der Durchmesser D1 einer Durchgangsöffnung 4 größer als die Breite D2 der Trennlinien 3 ist (5). Die Größe und Anordnung der Durchgangsöffnungen 4 relativ zu den sich kreuzenden Trennlinien muss dabei der Gestalt sein, dass sich die Ränder 10 sich kreuzender Trennlinien 3 im Bereich der Durchgangsöffnung 3 nicht treffen. Die Größe einer Durchgangsöffnung ist damit von der Breite einer Trennlinie 3 abhängig. Bei Versuchen hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, den Durchmesser D1 der Durchgangsöffnungen im Bereich zwischen 100&mgr;m und 500&mgr;m zu wählen. Besonders bevorzugt ist ein Durchmesser von 150&mgr;m. Je größer der Durchmesser D1 der Durchgangsöffnungen 4 gewählt wird, desto größer und deutlicher sind Einbuchtungen 7 an den Ecken 6 erkennbar, an denen benachbarte Seitenränder in einem nicht-orthogonalen Winkel zueinander angeordnet sind. Dies ist aus 4 besonders gut ersichtlich.

Das Vorsehen der Durchgangsöffnungen 4 ermöglicht das Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen alleine durch einen mechanischen Brechvorgang längs vorgefertigter Trennlinien. Ein Verzicht auf andere mechanische Bearbeitungsweisen, z.B. mittels einer Säge, ist durch das erfindungsgemäße Vorgehen möglich geworden.


Anspruch[de]
  1. Leiterplattennutzen (1) aus einem Trägermaterial mit einer Vielzahl an darin ausgebildeten Schaltungsträgern (2), wobei die Größe und Randgestaltung jedes der Schaltungsträger (2) durch eine Mehrzahl an sich kreuzenden Trennlinien (3) einer bestimmten Breite definiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass an zumindest manchen Kreuzungspunkten (9) der Trennlinien (3) durch das Trägermaterial hindurchreichende Durchgangsöffnungen (4) vorgesehen sind.
  2. Leiterplattennutzen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgangsöffnungen (4) an den Kreuzungspunkten (9) der Trennlinien (3) vorgesehen sind, an denen sich zumindest zwei Trennlinien in einem nicht-orthogonalen Winkel kreuzen.
  3. Leiterplattennutzen nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser einer Durchgangsöffnung (4) größer als die Breite der sich kreuzenden Trennlinien (3) ist.
  4. Leiterplattennutzen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe und Anordnung der Durchgangsöffnungen relativ zu den sich kreuzenden Trennlinien (3) derart ist, dass sich die Ränder (10) der sich kreuzenden Trennlinien im Bereich der Durchgangsöffnung (4) nicht treffen.
  5. Leiterplattennutzen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägermaterial aus einem anorganischen Material besteht.
  6. Leiterplattennutzen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterplattennutzen (1) mehrlagig, mit zumindest einer im Inneren des Trägermaterials verlaufenden Metallisierungslage, aufgebaut ist.
  7. Schaltungsträger mit zumindest zwei nicht-orthogonal aneinander grenzenden Seitenrändern (5) zur Ausbildung einer Ecke (6), wobei der Schaltungsträger (2) im Bereich dieser Ecken (6) jeweils eine zum Inneren des Schaltungsträgers (2) gewandte Einbuchtung (7) aufweist.
  8. Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern () aus einem Leiterplattennutzen (1), mit den Schritten:

    – Bereitstellen eines flächigen Trägermaterials;

    – Vorsehen einer Mehrzahl an Trennlinien (3), welche die Größe und Randgestaltung der Schaltungsträger (2) definieren;

    – Vorsehen von Durchgangsöffnungen (4) an Kreuzungspunkten (9) der Trennlinien (3), die das Trägermaterial vollständig durchbrechen; und

    – Vereinzeln der Schaltungsträger (2) durch mechanisches Brechen entlang jeder der vorgesehenen Trennlinien (3).
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Vorsehens der Trennlinien (3) ein Anritzen der Oberfläche des Trägermaterials umfasst.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Anritzen der Oberfläche des Trägermaterials ein Erstellen von diskontinuierlich angeordneten Aussparungen umfasst.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Vorsehen der das Trägermaterial durchbrechenden Durchgangsöffnungen (4) in einem Verarbeitungsschritt mit dem Anritzen der Oberfläche des Trägermaterials erfolgt.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Vorsehen der das Trägermaterial durchbrechenden Durchgangsöffnungen (4) durch Stanzung oder durch Prägung erfolgt.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägermaterial im Falle einer Stanzung aus einem anorganischen Material besteht und vor dem Sintern des Leiterplattennutzens (1) erfolgt.
Es folgen 3 Blatt Zeichnungen






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