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Dokumentenidentifikation DE05003048T1 29.12.2005
EP-Veröffentlichungsnummer 0001564856
Titel Überspannungsschutzvorrichtung und ihr Herstellungsverfahren
Anmelder Katoda, Takashi, Kochi, JP
Erfinder Katoda, Takashi, Kochi-shi, Kochi 780-8130, JP
Vertreter LEINWEBER & ZIMMERMANN, 80331 München
Vertragsstaaten AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, MC, NL, PL, PT
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 14.02.2005
EP-Aktenzeichen 050030485
EP-Offenlegungsdatum 17.08.2005
Veröffentlichungstag der Übersetzung europäischer Ansprüche 29.12.2005
Veröffentlichungstag im Patentblatt 29.12.2005
IPC-Hauptklasse H01T 4/02
IPC-Nebenklasse H01T 4/10   


Anspruch[de]
  1. Überspannungsschutzvorrichtung, welche für den Schutz von elektronischen Geräten vor Stoßspannung verwendet wird, wobei die Überspannungsschutzvorrichtung umfasst:

    eine Mehrzahl von Metallstäben, welche zu einem einzelnen Körper durch einen nicht unterbrochenen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall verbunden sind, so dass kein Spalt zwischen benachbarten Metallstäben vorhanden ist;

    einen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall, welcher so ausgebildet ist, um die gesamte Oberfläche des einzelnen Körpers, welcher aus der Mehrzahl von Metallstäben zusammengefügt ist, zu beschichten; und

    Elektroden, welche an den Endelementen der Metallstäbe, welche den einzelnen Körper bilden, ausgebildet sind,

    wobei die Überspannungsschutzvorrichtung von einem nicht leitenden Zustand in einen leitenden Zustand auf Grund des Zusammenbruchs in der Verarmungsschicht, die mit dem Halbleiterkristall einhergeht, übergeht, wenn eine Spannung über die Elektroden eine Schwellenspannung auf Grund eines Spannungsstoßes übersteigt.
  2. Überspannungsschutzvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Molybdän ist.
  3. Überspannungsschutzvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Tantal, Chrom oder Aluminium ist.
  4. Verfahren zur Herstellung einer Überspannungsschutzvorrichtung, welche für den Schutz von elektronischen Geräten vor Stoßspannung verwendet wird, wobei das Verfahren umfasst:

    einen ersten Oxidationsschritt zum Oxidieren einer Mehrzahl von Metallstäben, welcher sie so in Kontakt hält, dass die Metallstäbe zu einem einzelnen Körper ohne jeden Spalt zwischen benachbarten Metallstäben durch einen nicht unterbrochenen, einzelnen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall verbunden sind; und

    einen zweiten Oxidationsschritt zum Oxidieren der Metallstäbe, die zu einem einzelnen Körper zusammengefügt sind, so dass ein hochohmiger Film auf der gesamten Oberfläche des einzelnen Körpers, welcher aus den Metallstäben zusammengesetzt ist, ausgebildet ist.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Molybdän ist.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Tantal, Chrom oder Aluminium ist.
Es folgt kein Blatt Zeichnungen






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