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Dokumentenidentifikation DE102004013733A1 29.12.2005
Titel Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Fries, Manfred, 94336 Hunderdorf, DE
Vertreter Schweiger & Partner, 80333 München
DE-Anmeldedatum 18.03.2004
DE-Aktenzeichen 102004013733
Offenlegungstag 29.12.2005
Veröffentlichungstag im Patentblatt 29.12.2005
IPC-Hauptklasse H01L 25/16
Zusammenfassung Es wird ein Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit zumindest einem IC (2) und mit zumindest einem optisch aktiven Halbleiterchip (3) unter Verwendung einer ersten auf den IC (2) abgestimmten Kunststoffmasse (4) und einer auf den optisch aktiven Halbleiterchip (3) abgestimmten zweiten Kunststoffmasse (7) zur Verkapselung der jeweiligen Halbleiterchips sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses Halbleiterbauteils offenbart.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein gestapeltes Halbleiterbauteil mit einem optisch aktiven Halbleiterchip und ein Verfahren zu seiner Herstellung.

Aus der GB 2 374 725 ist ein gestapeltes Halbleiterbauteil bekannt, welches neben einem Halbleiterchip zur Bilderkennung (image sensing chip) eine integrierte Halbleiterschaltung bzw. einen IC (integrated circuit) in einem mehrteiligen Gehäuse enthält. Der obere Teil dieses Gehäuses besteht aus einem Hohlraum, welcher aus einem Substrat, Wänden und einer transparenten Abdeckung gebildet wird und welcher den Halbleiterchip zur Bilderkennung aufnimmt. Auf der Rückseite dieses Gehäuses ist ein IC aufgebracht, welcher in einem weiteren Verfahrensschritt mit einer herkömmlichen Kunststoffmasse verkapselt wurde.

Die in der GB 2 374 728 A offenbarte Verkapselung weist u.a. zwei Nachteile auf. Zum einen ist das zur Verkapselung des optisch aktiven Halbleiterchips verwendete, zweiteilige Gehäuse aus Rahmen und transparenter Abdeckung sehr aufwendig in der Herstellung, zum anderen ist ein derartiges stapelförmiges Gehäuse aber auch ungeeignet, wenn mehr als zwei Halbleiterchips integriert werden sollen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein neues Halbleiterbauteil in Stapelbauweise bereitzustellen, welches mindestens einen optisch aktiven Halbleiterchip und mindestens einen IC aufweist, das die Nachteile aus dem Stand der Technik überwindet. Des Weiteren soll das gefertigte Halbleiterbauteil zuverlässig sein und das Gehäuse sowohl den Qualitätsanforderungen des optisch aktiven Halbleiterchips als auch den Qualitätsanforderungen des ICs gerecht werden.

Ferner soll ein Verfahren zu seiner Herstellung bereitgestellt werden, welches einfach in der Fertigung umzusetzen ist und welches Flexibilität bei der Anzahl und/oder der Anordnung der verschiedenen Halbleiterchips zulässt.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch ein Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit mindestens einem optisch aktiven Halbleiterchip und mindestens einem IC. Der IC ist auf ein Substrat aufgebracht und kontaktiert und wird, zusammen mit: einem Innenbereich des Substrats und zusammen mit den Kontaktierungen, von einer ersten Kunststoffmasse bzw. Pressmasse eingeschlossen. Von dieser ersten Kunststoffmasse wird außerdem ein Kontaktelement eingeschlossen. Auf der Oberseite des Kontaktelements, welches mit dem Substrat elektrisch leitend verbunden ist, ist ein optisch aktiver Halbleiterchip aufgebracht und kontaktiert. Der optisch aktive Halbleiterchip, sowie seine zugehörigen Kontaktierungen und die Oberseite des Kontaktelements sind in eine zweite Kunststoffmasse bzw. Pressmasse eingebettet, welche sich gemäß der vorliegenden Erfindung in ihrer Zusammensetzung von der ersten Kunststoffmasse unterscheidet und welche beispielsweise transparent ist.

Unter "Substrat" werden im vorliegenden Text Träger verstanden, auf welche Halbleiterchips aufgebracht werden und welche die Außenkontakte für den Einbau des fertig gehäusten Halbleiterbauteils bereitstellen. Ein Substrat im Sinne der vorliegenden Erfindung kann verschiedene Materialien, wie zum Beispiel Keramik, Metall oder ein organisches Kunststoffmaterial aufweisen.

Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung ist es also, den IC in einem ersten Schritt mit einer auf die Bedürfnisse dieses Chips abgestimmten Pressmasse zu verkapseln. In einem davon getrennten, zweiten Schritt wird der optisch aktive Halbleiterchip mit einer zweiten, auf den optisch aktiven Halbleiterchip abgestimmten – etwa einer transparenten – Pressmasse verkapselt. Optisch aktive Halbleiterchips gemäß der vorliegenden Erfindung können optische Sender, wie Lumineszenzdioden oder Halbleiterlaser, und/oder optische Empfänger, wie Photodioden, aufweisen.

Die Gehäusegeometrie wird dabei so ausgelegt, dass sich das zweistufige Verkapseln einfach mit herkömmlichen Fertigungsverfahren, unter Verwendung herkömmlicher Fertigungsmaschinen, umsetzen lässt.

In einem ersten Schritt wird auf ein Substrat, beispielweise auf einen Flachleiter, ein IC aufgebracht und elektrisch kontaktiert. Anschließend wird ein Kontaktelement auf das Substrat aufgebracht, welches später für die Befestigung und Kontaktierung des optisch aktiven Halbleiterchips benötigt wird. Das Kontaktelement kann neben dem IC oder auf der anderen Seite des Substrats, direkt unterhalb oder versetzt dazu, aufgebracht werden. Durch die Anordnung von Kontaktelement und IC relativ zueinander auf dem Substrat können die äußeren Abmessungen des fertigen Gehäuses optimiert werden.

In einem nächsten Schritt wird das Substrat mit dem aufgebrachten und kontaktierten IC und dem Kontaktelement mit der ersten Pressmasse verkapselt. Diese wird so gewählt, dass sie auf die Anforderungen des ICs abgestimmt ist. Die erste Pressmasse für die Verkapselung des ICs kann beispielsweise, im Gegensatz zur zweiten Pressmasse für die Verkapselung des optisch aktiven Halbleiterchips, lichtundurchlässig sein, um lichtelektrische Störeffekte wie "cross talk" bzw. Übersprechen, zu verhindern.

Zur Verkapselung wird der IC mit seinen Kontaktierungen vollständig von der ersten Pressmasse eingeschlossen. Bei dem elektrischen Kontaktelement bleibt zumindest dessen Oberseite frei von Pressmasse, so dass auf dieser Fläche der optisch aktive Halbleiterchip befestigt und elektrisch kontaktiert werden kann.

Das elektrische Kontaktelement kann gemäß der vorliegenden Erfindung unterschiedlich ausgeführt sein. In einer ersten Ausführungsform weist das Kontaktelement einen Keramikblock mit metallischen Leitungen oder einen elektrisch anisotrop leitenden Kunststoffblock auf. Derartige blockförmige Kontaktelemente haben den Vorteil, dass sie flexibel auf dem Substrat positioniert werden können, so dass sich neue Gehäusegeometrien mit sehr geringem Aufwand realisieren lassen.

In einer weiteren Ausführungsform ist das Kontaktelement als Kröpfung des Substrats, und insbesondere als Kröpfung eines Flachleiters, ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass die Kosten des fertigen Bauteils niedrig sein werden, da anstelle des separaten Kontaktelements ein Verformen des Flachleiters tritt.

Des Weiteren kann das Kontaktelement die Form einer auf der Rückseite des Substrats angeordneten Umverdrahtungsebene aufweisen. Eine derartige Ausführungsform ist beispielsweise dann zu bevorzugen, wenn die Anzahl der für den IC und/oder der für den optisch aktiven Halbleiterchip benötigen Kontaktanschlussflächen hoch ist.

Danach wird der optisch aktive Halbleiterchip auf dem Kontaktelement aufgebracht und kontaktiert und dann, zusammen mit seinen Kontaktierungen und zumindest Teilbereichen der Oberseite des Kontaktelements mit einer zweiten Kunststoffmasse verkapselt. Die zweite Kunststoffmasse wird so gewählt, dass sie transparent bzw. für die Wellenlängen durchlässig ist, welche von dem optisch aktiven Halbleiterchip emittiert oder detektiert werden.

Durch dieses mehrstufige Verkapseln wird es möglich, für jeden in dem Gehäuse enthaltenen Halbleiterchip die geeignete Pressmasse zu verwenden.

Das hier beschriebene Verfahren lässt sich im Sinne der vorliegenden Erfindung erweitern, so dass die Möglichkeit besteht, auf diese Weise mehrere Halbleiterchips in Stapelbauweise zu verkapseln, wobei für jeden Halbleiterchip eine eigene Pressmasse gewählt werden kann. Derartige Multichipgehäuse sind dann von Vorteil, wenn neben dem IC und dem optisch aktiven Halbleiterchip beispielsweise ein dritter Halbleiterchip, welcher ebenfalls besondere Anforderungen an die Pressmasse stellt, wie etwa ein Sensorchip, in das Gehäuse integriert werden soll.

1 zeigt eine erste Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung,

2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung, und

3 zeigt eine dritte Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung.

1 zeigt eine erste Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung. Auf einem Flachleiter 1 ist ein IC 2 aufgebracht und mittels Kontaktierungen 11 mit diesem elektrisch leitend verbunden. Auf dem Flachleiter 1 ist des Weiteren ein Kontaktelement 6 angeordnet, welches eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Flachleiter 1 und einer Oberseite 8 bereitstellt.

Der IC 2, Kontaktierungen 11 und das Kontaktelement 6, sowie zumindest Teile des Flachleiters 1, wie hier dargestellt ein Innenbereich 5, sind von einer Pressmasse 4 umgeben, welche auf den IC 2 abgestimmt ist. Die erste Pressmasse 4 ist vorzugsweise, im Gegensatz zur einer zweiten Pressmasse 7, lichtundurchlässig, um lichtelektrische Störeffekte wie "cross talk" bzw. Übersprechen, zu verhindern.

Das Verkapseln mit der Pressmasse 4 geschieht dabei so, dass die Oberseite 8 des Kontaktelements 6 nicht von der Pressmasse 4 bedeckt wird.

Auf der Oberseite 8 des Kontaktelements 6 ist ein optisch aktiver Halbleiterchip 3 aufgebracht, welcher mittels Kontaktierungen 12 mit der Oberseite 8 des Kontaktelements 6 und damit mit dem Flachleiter 1 in elektrisch leitender Verbindung steht.

Der optisch aktive Halbleiterchip 3, die Kontaktierungen 12, zumindest Teilbereiche der Oberseite 8 des Kontaktelements 6 und/oder benachbarte Bereiche der Pressmasse 4 sind von einer zweiten Pressmasse 7 bedeckt bzw. umgeben, welche so gewählt wird, dass sie transparent bzw. für die Wellenlängen durchlässig ist, welche von dem optisch aktiven Halbleiterchip emittiert oder detektiert werden.

Die aus der Pressmasse 4 herausragenden Bereiche des Flachleiters 1 dienen als Kontaktanschlussflächen für die spätere Montage des fertigen Halbleiterbauteils. Die hier dargestellte Substrat- bzw. Gehäusegeometrie findet üblicherweise Anwendung bei elektrisch leitenden, bzw. metallischen Substraten bzw. Flachleitern.

Zur Herstellung eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip gemäß der vorliegenden Erfindung in einer der 1 entsprechenden Ausführungsform wird folgendermaßen vorgegangen.

Auf einen Flachleiter 1 wird ein IC 2 befestigt und mittels Kontaktierungen 11 elektrisch leitend mit dem Flachleiter 1 verbunden. In einem nächsten Schritt wird neben dem IC 2 ein Kontaktelement 6 angeordnet, welches eine Oberseite 8 aufweist, die groß genug ist, um später einen weiteren Halbleiterchip mit zugehörigen Kontaktierungen aufzunehmen. Danach werden Kontaktelement 6, der IC 2, Kontaktierungen 11, sowie zumindest Teilbereiche des Flachleiters 1 mit einer ersten Pressmasse 4 verkapselt. Die Verkapselung wird so durchgeführt, dass die Oberseite 8 des Kontaktelements 6 frei von Pressmasse 4 bleibt. Dies kann beispielsweise erreicht werden durch Abdecken der Oberseite 8 während des Verkapselns oder durch Verwenden eines entsprechend ausgelegten Verkapselungswerkzeuges. Anschließend wird auf die freie Oberseite 8 des Kontaktelements 6 ein optisch aktiver Halbleiterchip 3 mit zugehörigen Kontaktierungen 12 aufgebracht. In einem letzten Schritt wird der optisch aktive Halbleiterchip 3 mit den Kontaktierungen 12 mittels einer zweiten Pressmasse 7 verkapselt.

2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie bei der Ausführungsform aus 1 ist auf den Flachleiter 1 der IC 2 aufgebracht und mittels Kontaktierungen 11 mit diesem elektrisch leitend verbunden. Auf dem Flachleiter 1 ist des Weiteren statt des Kontaktelements 6 eine Kröpfung 9 aufgebracht.

Der IC 2, Kontaktierungen 11 und zumindest Teile des Flachleiters 1 sind wiederum von der Pressmasse 4, welche wie oben beschrieben lichtundurchlässig ist, umgeben. Die Pressmasse 4 ist in dieser Ausführungsform so geformt, dass die Oberseite 8 der Kröpfung 9 nicht von der Pressmasse 4 bedeckt wird.

Auf der Oberseite 8 der Kröpfung 9 ist der optisch aktive Halbleiterchip 3 aufgebracht, welcher mittels Kontaktierungen 12 mit der Oberseite 8 der Kröpfung 9 und damit mit dem Flachleiter 1 in elektrisch leitender Verbindung steht. Der optisch aktive Halbleiterchip 3, die Kontaktierungen 12, zumindest Teilbereiche der Oberseite 8 der Kröpfung 9, bzw. des Flachleiters 1 und/oder benachbarte Bereiche der Pressmasse 4 sind, ähnlich wie in 1 gezeigt, von einer zweiten Pressmasse 7 bedeckt bzw. umgeben. Diese wird, wie vorher beschrieben, vorzugsweise transparent gewählt.

Zur Herstellung eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip gemäß der vorliegenden Erfindung in einer der 2 entsprechenden Ausführungsform wird folgendermaßen vorgegangen.

In einem vorbereitenden Fertigungsschritt wird ein Flachleiter 1 unter Verwendung entsprechender Werkzeuge so verformt, dass eine Kröpfung 9 entsteht, welche groß genug ist, um später einen optisch aktiven Halbleiterchip 3 mit zugehörigen Kontaktierungen 12 aufzunehmen. Nach dem Verformen des Flachleiters 1 wird ein IC 2, sowie elektrische Kontaktierungen 11 aufgebracht. Danach werden der IC 2, die Kontaktierungen 11, sowie zumindest Teilbereiche des Substrats 1 mit einer ersten Pressmasse 4 so verkapselt, dass die Oberseite 8 der Kröpfung 9 frei von Pressmasse 4 bleibt. Dies kann beispielsweise erreicht werden durch Abdecken der Oberseite 8 während des Verkapselns oder durch Verwenden eines entsprechend ausgelegten Verkapselungswerkzeuges. Anschließend wird auf die freie Oberseite 8 der Kröpfung 9 ein optisch aktiver Halbleiterchip 3 mit zugehörigen Kontaktierungen 12 aufgebracht. In einem letzten Schritt wird der optisch aktive Halbleiterchip 3 mit den Kontaktierungen 12 mittels einer zweiten Pressmasse 7 verkapselt. Die Pressmasse 4 ist wiederum auf den IC 2, die Pressmasse 7 auf den optisch aktiven Halbleiterchip 3 abgestimmt.

3 zeigt eine dritte Ausführungsform eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise gemäß der vorliegenden Erfindung.

Auf die Vorderseite 14 eines Substrats 15 ist wiederum der IC 2 aufgebracht und mittels Kontaktierungen 11 mit dem Substrat 15 elektrisch leitend verbunden. Auf der Rückseite 14 des Substrats 15 ist eine Umverdrahtungsebene 10 aufgebracht, auf welcher der optisch aktive Halbleiterchip 3 befestigt ist. Der optisch aktive Halbleiterchip 3 ist des Weiteren mit Kontaktierungen 12 mit der Umverdrahtungsebene 10 elektrisch leitend verbunden, welche die aus dem Gehäuse herausführenden Kontaktanschlussflächen (nicht dargestellt) des optisch aktiven Halbleiterchips 3 bereitstellt.

Gemäß der in 3 gezeigten Ausführungsform wird die mit dem IC 2 bestückte Vorderseite 13 des Substrats 15 mit der Pressmasse 4 zumindest teilweise verkapselt, so dass der IC 2 und die zugehörigen Kontaktierungen 11 davon umgeben bzw. vollständig bedeckt sind.

Der optisch aktive Halbleiterchip 3 mit den Kontaktierungen 12 wird mit einer, vorzugsweise transparenten, Pressmasse 7 verkapselt. Die Umverdrahtungsebene 10 wird von der Pressmasse 7 wie hier gezeigt teilweise bedeckt. Die Größe des freigelassenen Bereichs auf der Umverdrahtungsebene 10 hängt u.a. von der Anordnung und Größe der aus dem Gehäuse herausführenden Kontaktanschlussflächen (nicht dargestellt) ab.

Zur Herstellung eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip gemäß der vorliegenden Erfindung in einer der 3 entsprechenden Ausführungsform wird folgendermaßen vorgegangen.

Zuerst wird auf ein Substrat 1 eine Umverdrahtungsebene 10, beispielsweise durch Laminieren, aufgebracht. Danach wird auf einer Vorderseite 13 des Substrats 1 ein IC 2 befestigt und mittels Kontaktierungen 11 mit dem Substrat 1 elektrisch leitend verbunden. Anschließend wird der IC 2 mit den zugehörigen Kontaktierungen 11 mit einer Pressmasse 4 verkapselt. In einem nächsten Schritt wird auf der Umverdrahtungsebene 10 ein optisch aktiver Halbleiterchip 3 befestigt und mittels Kontaktierungen 11 elektrisch leitend mit der Umverdrahtungsebene 10 verbunden. Abschließend wird der optisch aktive Halbleiterchip 3 mit den zugehörigen Kontaktierungen 12 mit einer zweiten Pressmasse 7 verkapselt.

In einem alternativen Herstellverfahren wird zuerst das Substrat 1 mit dem IC 2 bestückt und verkapselt. In einem unabhängigen, weiteren Fertigungsschritt wird die Umverdrahtungsebene 10 mit dem optisch aktiven Halbleiterchip 3 bestückt und ebenfalls verkapselt. Anschließend wird die Umverdrahtungsebene 10 mit dem verkapselten optisch aktiven Halbleiterchip 3 auf das Substrat 1 mit dem verkapselten IC 2, etwa durch Kleben, aufgebracht. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass vor dem Zusammenbringen von verkapseltem IC 2 und verkapseltem optisch aktiven Halbleiterchip 3 die Möglichkeit besteht, diese getrennt zu testen. Dadurch werden fertigungsbedingte Verluste vermieden, die auf Halbleiterbauteile zurückzuführen sind, welche mit einer funktionierenden und einer defekten Komponente bestückt sind.

1Flachleiter 2Halbleiterchip 3optisch aktiver Halbleiterchip 4erste Kunststoffmasse 5Innenbereich 6elektrisches Kontaktelement 7zweite Kunststoffmasse 8Oberseite des Kontaktelements 9Kröpfung 10Umverdrahtungsebene 11Kontaktierung zw. IC und Substrat bzw. Flachleiter 12Kontaktierung zw. optisch aktivem Halbleiterchip und Substrat bzw. Flachleiter 13Vorderseite des Substrats 14Rückseite des Substrats 15Substrat

Anspruch[de]
  1. Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit

    – einem Substrat (1; 15);

    – zumindest einem IC (2), welcher auf das Substrat (1; 15) aufgebracht ist und mit diesem über elektrische Kontaktierungen (11) verbunden ist;

    – einem Kontaktelement (6), welches mit dem Substrat (1; 15) elektrisch leitend verbunden ist;

    – zumindest einem optisch aktiven Halbleiterchip (3), welcher auf dem Kontaktelement (6) aufgebracht und welcher mit dem Substrat (1; 15) über elektrische Kontaktierungen (12) verbunden ist;

    – einer ersten Kunststoffmasse (4), welche den IC (2), einen Innenbereich (5) des Substrats (1; 15) und Kontaktierungen (11) umschließt;

    – einer zweiten Kunststoffmasse (7), welche den optisch aktiven Halbleiterchip (3), eine Oberseite (8) des Kontaktelements (6) und Kontaktierungen (12) umschließt.
  2. Halbleiterbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (6) einen Keramikblock mit metallischen Leitungen aufweist.
  3. Halbleiterbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (6) einen elektrisch anisotrop leitenden Kunststoffblock aufweist.
  4. Halbleiterbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (6) als Kröpfung (9) des Substrats (1; 15) ausgebildet ist.
  5. Halbleiterbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (6) eine auf der Rückseite (14) des Substrats (15) angeordnete Umverdrahtungsebene (10) aufweist.
  6. Halbleiterbauteil nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der optisch aktive Halbleiterchip (3) eine Leuchtdiode aufweist.
  7. Halbleiterbauteil nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der optisch aktive Halbleiterchip (3) eine Photodiode aufweist.
  8. Halbleiterbauteil nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kunststoffmasse (4) lichtundurchlässig ist.
  9. Halbleiterbauteil nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Kunststoffmasse (7) transparent ist.
  10. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils in Stapelbauweise mit mindestens einem optisch aktiven Halbleiterchip und mindestens einem IC, welches die folgenden Schritte aufweist:

    – Bereitstellen eines Substrats (1; 15);

    – Bereitstellen eines ICs (2);

    – Bereitstellen eines optisch aktiven Halbleiterchips (3);

    – Bereitstellen eines Kontaktelements (6);

    – Aufbringen des ICs (2) auf das Substrat (1; 15) und Kontaktieren;

    – Aufbringen des Kontaktelements (6) auf das Substrat (1; 15);

    – Umschließen zumindest eines Teiles des Substrats (1; 15), des ICs (2), der Kontaktierungen (11) und des Kontaktelements (6) mit einer erste Kunststoffmasse (4), wobei die Oberseite (8) des Kontaktelements (6) nicht mit der Pressmasse (4) bedeckt ist;

    – Aufbringen des optisch aktiven Halbleiterchips (3) auf die Oberseite (8) des Kontaktelements (6) und Kontaktieren;

    – Umschließen des Kontaktelements (6), der Kontaktierungen (12) und des optisch aktiven Halbleiterchips (3) mit einer zweiten Kunststoffmasse (7).
Es folgt ein Blatt Zeichnungen






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