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Dokumentenidentifikation DE102004034940A1 16.03.2006
Titel ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter, der für das Prüfen der Leiterplatten konzipiert ist
Anmelder Merlaku, Kastriot, 80807 München, DE
Erfinder Merlaku, Kastriot, 80807 München, DE
DE-Anmeldedatum 20.07.2004
DE-Aktenzeichen 102004034940
Offenlegungstag 16.03.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 16.03.2006
IPC-Hauptklasse G01R 31/303(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft einen Prüfadapter, der für die elektronische Prüfung der Leiterplatten (Bauteile, die sich auf der Leiterplatte befinden), beispielsweise Computer-Motherboards verwendet wird.
Es ist bekannt, dass die UV-Lichtstrahlen in der Lage sind, die Luft zu ionisieren. Es ist ebenfalls bekannt, dass die ionisierte Luft Strom leiten kann. Das Prinzip wird hier für eine berührungslose Stromübertragung von dem Prüf-Adapter auf die zu prüfende Leiterplatte verwendet.
Sobald das Prüfprogramm gestartet worden ist und der UV-Laserstrahler aktiviert worden ist, werden dünne und relativ kurze senkrechte Strahlen die Luft ionisieren. Es gibt zwei luftionisierende Strahlrichtungen. Eine Reihe der Strahlen läuft nahezu parallel zu der prüfenden Leiterplatte und ist mit Elektroden am Rand in Berührung. Diese Ionenkanäle sind elektrisch aufgeladen. Die zweite Reihe der Strahlen läuft von unten nach oben (senkrecht) und berührt die Messpunkte der Leiterplatte und/oder die Querstrahlen, aus denen die Energie zu den Messpunkten geleitet wird. Je nachdem, ob die Energie aus einem Messpunkt abgeleitet oder zugefügt wird, wird auch der senkrechte Strahl den Querstrahl berühren oder nicht.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft einen Prüfadapter, der für die elektronische Prüfung der Leiterplatten oder Platinen, beispielsweise Computer-Motherboards verwendet wird.

Die elektronischen Bausteine und Komponenten, die auf eine Platine/Leiterplatte eingelötet sind, werden mit einem ICT-Adapter (In-Circuit-Test) elektrisch geprüft. Die Leiterplatten, die in der Computer-Industrie verwendet werden, sind Platinen mit einer sehr hohen Anzahl von elektronischen Elementen. Das Prüfen dieses Leiterplattes, erfordert sehr hochwertige Prüfadapter, in denen viele Prüf-Nadeln (z.B. bis zu mehreren Tausenden) befestigt und geschaltet sind.

Die Prüf-Nadeln sind mit kleinen Federn ausgestattet und in einem hermetisch verschliessbaren Gehäuse angebracht. Sie sind wie Federkontaktstifte zur Prüfung von Leiterplatten konzipiert. Durch Luft-Unterdruck wird der Deckel angesaugt und die Platine nach unten gedrückt und dadurch auch die Prüf-Nadeln. Auf diese Weise wird die Kontaktierung zwischen Nadeln und Messpunkten der Platine (Leiterplatte) erreicht.

Diese Art von Prüfadapter, ist ziemlich kompliziert gebaut und auch sehr teuer. Die Andockstation des Adapters weist als Zusatzgerät auch eine grosse Vakuum-Pumpe auf, welche die Luft ansaugt. Die Prüf-Nadeln müssen die Messpunkte bzw. Signalknoten genau berühren.

Der Kontaktierungs-Test erfolgt in zwei Stufen. Eine Gleichspannung von 3 bis 4 Volt wird an allen Signalknoten des Leiterplattes eingespeist. Am GND- und allen VCC-Knoten wird eine Mindestspannung von 0,3 V erwartet. Diese Spannung entsteht durch den Stromfluss über Widerstände und Diodenstrecken. Selbstverständlich kann diese Spannung nur dann gemessen werden, wenn alle Nadeln am GND- und an den VCC-Knoten des Leiterplattes ausreichend Kontakt haben.

Die Erfahrung zeigt jedoch, dass die Kontaktierung zwischen Prüfnadeln und der Messpunkte oder Signalknoten der Platine, sehr oft versagt. Das liegt auch an der Dichte und den kleinen Abmessungen der Messpunkte oder Testpads in der Platine. Oft berühren die Prüf-Nadeln zwar die Messpunkte, können aber keinen elektrischen Kontakt herstellen. Es reichen sehr dünne oxidierte Schichten oder verschmutzte Stellen um den Kontakt zu verhindern. Da die Prüfnadeln und die Messpunkte in Kontakt mit der Luft sind, entstehen trotz antioxidativen Beschichtung der Nadeln, mikro-dünne Stör-Schichten die das Kontaktieren verhindern. Öfters passiert es dass die Nadel abrutscht oder im Randbereich des Testpads einsticht. Das verursacht öfters Probleme beim Prüfen und Fehl-Messwerte. Bei fehlerhafter Kontaktierung wird der Test mehrmals wiederholt. Die Leiterplatte wird dadurch jedes Mal neu angesaugt.

Der grösste Nachteil dieser Art von Prüfadaptern ist, dass für jede Platine oder Leiterplatte-Typ ein spezieller Prüfadapter benötigt wird. Es ist also unmöglich mit einem einzigen Adapter alle Leiterplatte-Typen oder eine grosse Anzahl von Leiterplatte Typs zu prüfen. Die Prüfnadeln sind für jede der Leiterplattes oder Platinen Typ spezifisch fest angeordnet.

Der in den Patentansprüchen 1 bis 69 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, einen ICT-Prüfadapter oder Leiterplatten-Prüfadapter zu schaffen, der in der Lage ist, eine grosse Anzahl von Platinen oder Leiterplatte-Typen zu prüfen und auch ohne jegliche Vakuum-Erzeuger/Ansaug-Vorrichtung und Prüfnadeln auszukommen.

Dieses Problem wird mit den in den Patentansprüchen 1 bis 69 aufgeführten Merkmalen gelöst.

Vorteile dieser Erfindung sind:

  • – er braucht keine Prüf-Nadeln (einige Varianten),
  • – geringerer Energie Verbrauch,
  • – sekundenschnelle Anpassung an verschiedene Platinen-Typs oder Leiterplattes,
  • – es ist nicht notwendig, dass die Leiterplattes mit aufwendigen Testpads ausgestattet sind, da die Laserstrahlen (bei der UV-Laser Variante) sehr fein und genau die Messpunkte treffen können,
  • – leichtes ausrichten der UV-Laser-Strahlen auf die Messpunkte,
  • – schnelle Anpassung an die Grösse des zu prüfenden Leiterplattes (es reicht nur das Abrufen des Test- oder Prüfprogramms über Computer, wobei automatisch eine Anpassung und Orientierung des UV-Laserstrahls mittels LCD-Platte zielgenau auf die Messpunkte erfolgt,
  • – braucht kein Vakuum-Erzeuger an der Andockstation.

Die Erfindung kann für Fertigungs- und Prüfeinrichtungen für die Mikro-Elektronik, Prüfmittelbau, Prüfeinrichtungen für unbestückte Leiterplatten, Testsysteme für analoge und digitale Baugruppen und Stromversorgung als Prüfadapter für Leiterplatten eingesetzt werden.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der 1 bis 10 erläutert. Es zeigen:

1 die Variante mit UV-Lichtstrahlen,

2 eine Variante mit austauschbaren Platten,

3 die UV-Strombrücken,

4 eine Variante mit drehbaren Halbkugeln,

5 eine Variante mit Lichtleiter,

6 eine Variante mit speziellen Vorrichtung, die mit Quecksilber aufgefüllt ist,

7 die UV-LED-s oder die UV-Laserdioden,

8 die Matrix-Vorrichtung,

9 einen Adapter, der mit einem Chip, der Spiegel-Elemente aufweist, ausgestattet ist,

10 die Anordnung der Chips und der Isolierwänden.

Dieser neuartige Prüfadapter 1 besteht aus mehreren Teilen wie z.B.: UV-Laserstrahler 2, Strahl-Ablenkvorrichtung 3, Deckel 4, Andockelemente (mechanische und elektrische), das Gehäuse 5 (es wird auch Kassette genannt), Steuerungs-System 6, diverse Sensoren 7 etc. Diese Elemente sind in die Kassette integriert worden. Der UV-Laserstrahler wird erst dann aktiviert werden, wenn ein Leiterplatte 8 oder Platine im Prüfbereich sich befindet und der Deckel zu ist. Ein Sensor überwacht diesen Vorgang und erlaubt z.B. nicht dass das System zu Prüfen startet, wenn der Schutzdeckel noch offen ist, oder keine Leiterplatte in der Vorrichtung sich befindet.

Es ist bekannt, dass die UV-Lichtstrahlen in der Lage sind, die Luft zu ionisieren. Es ist ebenfalls bekannt, dass die ionisierte Luft Strom leiten kann. Das Prinzip wird hier für eine berührungslose Stromübertragung von dem Prüfadapter auf die zu prüfende Leiterplatte verwendet.

In dem Adapter sind zwei oder mehrere luftionisierende Strahlrichtungen vorhanden. Sobald das Prüfprogramm gestartet worden ist und der UV-Laserstrahler aktiviert worden ist, werden dünne und relativ kurze senkrechte Strahlen (Primär-Strahlen 9) die Luft ionisieren. Eine andere Reihe der Strahlen läuft nahezu parallel zu der prüfenden Leiterplatte (waagerechte oder Sekundär-Strahlen 10) und steht mit Elektroden 11 am Rand in Berührung. Diese Ionenkanäle sind elektrisch aufgeladen. Die Primär-Strahlen, laufen von unten nach oben (senkrecht) und berühren die Messpunkte 12 der Leiterplatte und/oder die Sekundär-Strahlen, aus denen die Energie zu den Messpunkten geleitet wird. Je nachdem ob die Energie aus einem Messpunkt abgeleitet oder zugefügt wird, wird der senkrechte Primär-Strahl den Sekundär-Strahl berühren oder nicht. Wenn er berührt wird, wird eine Spannung zu den Messpunkt geleitet werden. Wenn der Strom an einem Punkt nicht benötigt wird, dann wird der senkrechte Strahl gar nicht erzeugt bzw. in die Richtung abgelenkt. Praktisch hier wird ein dreidimensionales UV-Ionenkanal-Gitter in die Luft erzeugt, der gleichzeitig mehrere Stromsignale berührungslos an verschiedenen Punkten sehr genau leiten kann. Die Ionen-Kanäle 14 ermöglichen dass die Stromladungen von einem Strahl auf das andere an Kreuzungs-Punkten 13 fliessen. Die Ladungsträger werden auf ihrem Weg zwischen den Strahlen wechseln können. Die Ladungsträger-Bewegung kann ebenfalls durch die Elektroden-Steuerung geregelt werden. Die UV-Strahler, die so angeordnet sind, dass sie UV-Lichtknoten in dem dreidimensionalen UV-Licht-Gitter bilden, können gezielt gesteuert werden. Die UV-Lichtknoten 13 sind die Punkte, wo zwei UV-Strahlen sich unter einen Winkel sich treffen. Der Winkel muss nicht unbedingt 90° sein. Er kann kleiner oder grösser sein. An diesem Punkt kann der Stromleitung zwischen den beiden Strahlen erstellt werden.

Die Strahlrichtung der luftionisierenden Strahlen soll elektronisch an allen Richtungen steuerbar sein. Die waagerechten und die senkrechten Strahlen sollen separat steuerbar sein. Die Ionen-Kanäle 14 können kreuz und quer durch die Luft angeordnet werden.

Auch Strombrückenerzeugung ist damit möglich. Damit kann die Spannung gesenkt oder erhöht werden und das direkt im Strahlenbereich. Der Strahl kann wie ein Brücken-Widerstand gelenkt werden, wobei ein Stromverbrauch durch Lichtstrahlen erzeugt wird. Eine UV-Licht-Strombrücke ist in der 3 dargestellt worden.

Sehr wichtig ist es anfangs, dass die Leiterplatte richtig liegt, bzw. mindestens zwei Punkte 15 von Sensor-System als Orientierungs-Punkte erkannt werden. Die Orientierung erfolgt über mindestens einer Stelle an der Leiterplatte, die als Sensor für die Position der Messpunkte dient. Es können einfach zwei oder mehrere Löcher an die Platine, die in einem Abstand voneinander sich befinden und eine dementsprechende Anzahl von Stiften, die an die Löcher sehr genau passen. Jede Platine oder Leiterplatte, egal was für ein Typ oder grösse, soll mit dieser Löcher an demselben Abstand ausgestattet sein (z.B. 3 Löcher in einem Abstand von 3 cm voneinander in einem rechteckigen Dreieck positioniert). Eine Alternative für die Orientierung könnten auch die Aussen-Ränder des zu prüfenden Leiterplattes dienen.

Eine interessante Variante ist die mit der UV-durchsichtigen Platte 16. Die Platte ist zwischen den UV-Laser-Strahler und die zu prüfende Platine oder Leiterplatte angebracht. Die Platte hat eine ziemlich grosse Fläche, fast so gross wie die zu messende Platine oder Leiterplatte. Die UV-Strahlen (UV-Laserstrahlen oder anderen luftionisierenden Strahlen) werden z.B. von einem Laserstrahler an einem Rand 17 in die Platte eindringen. Durch den Totalen-Reflexions-Effekt verlassen die UV-Strahlen die Platte nicht. In die Platte sind kleine Spiegel 18 eingebaut, die elektrisch gesteuert sind. Die Spiegel können in kleinen gekapselten Halbkugeln 19 oder Halbzylindern eingebaut werden. Die Halbkugel hat den Vorteil, weil sie beliebig drehbar ist. Die Kapsel 20 in die sich die Halbkugel befindet, kann mit einem Schmiermittel geschmiert sein. Die Flache Seite der Halbkugel ist mit einer Spiegel-Beschichtung ausgestattet. Ein Dauermagnet 21 kann ebenfalls in die Halbkugel eingebaut werden. Ein Elektromagnet 22, der sich in der nähe der Halbkugel befindet, ist in der Lage die Halbkugel berührungslos in jede Richtung zu drehen und damit den Reflexionswinkel beliebig einzustellen. Der Elektromagnet ist z.B. durch den Computer 23 gesteuert. Die Spiegel-Fläche der Halbkugel kann gewölbt sein um ein gebündeltes Strahl zu reflektieren. Die Halbkugeln sind in verschiedene Ebenen in der Platte angeordnet. Auf diese Weise stehen sie einander nicht im Weg und können die UV-Strahlen von dem UV-Lichtgeber ungestört bekommen. Selbstverständlich soll für jede einzelne Kugel auch ein Elektromagnet in die Platte eingebaut werden oder an ihrer nähe angebracht werden. Durch eine feine Magnet-Feld-Dosierung kann die Halbkugel in jede Position gedreht werden. Die Schwerkraft richtet alle Halbkugeln mit der Spiegelfläche nach oben. Durch die Aktivierung der Elektromagneten, werden die Spiegelflächen neu angeordnet. Es können auch mehrere Elektromagneten pro Halbkugel eingebaut werden.

Die Platte kann mit Licht-Austritts-Stellen 24 versehen, die das UV-Licht von der Oberfläche punktartig und nahezu Rechtwinklig in die Luft in Richtung Leiterplatten-Messpunkte leiten.

Die Platte kann auch mit fest eingebauten Spiegelelementen ausgestattet werden, dessen Anordnung nur für einen Leiterplatten-Typ konzipiert ist. Die Platte soll dann sehr leicht austauschbar sein, wenn ein anderer Leiterplattentyp geprüft werden soll.

Eine Variante mit Lichtleiter 25 weist ein paar hunderte Lichtleitern auf, die an einem Ende 26 zusammengebündelt sind und von einer UV-Laserdiode bestrahlt werden. Die anderen Enden 27 der Lichtleiter sind an verschiedenen Punkten auf die Platte verteilt, die das Prüfungs-Muster für die Bestrahlung der Messpunkte bilden sollen.

Die gesteuerte Licht-Durchlässigkeit und die Strahlreflexion kann auch anders realisiert werden. Kleine Hohlkammer 28 in der Platte können mit dünnen Kanälen 29 ausgestattet werden und mit einer Pumpe 30 gekoppelt werden. Die Pumpe pumpt Quecksilber 31 in den Kammern, der dann die Strahlen reflektieren kann, oder eine Lichtbarriere bilden kann. Durch Elektroventile 32 wird der Zufluss des Quecksilbers gesteuert werden. Als Elektroventile eignen sich perfekt die Piezoelemente die extrem klein und nahezu unsichtbar an Kanälen eingebaut werden können. Dieses Elektroventil besteht aus einer Piezo-Platte, die in einem sehr dünnen Kanal eingebaut ist und ihn elektrisch gesteuert schliessen kann.

Sehr wichtig ist bei allen Varianten, dass der Lichtaustritts-Punkt mit einer Stromleitung in Berührung kommt. Die Stromleitung kann wie ein dünner Ring 33 um den Lichtaustritts-Punkt geformt sein. Auf diese Weise wird das Licht nicht gestört.

Eine andere Variante besteht aus einer UV-LED-Platte 34, die mit UV-Leuchtdioden 35 bestückt ist. Es können auch UV-Laserdioden eingebaut werden, die noch intensiver als die UV-LED-s sind. Die UV-LED-s oder die UV-Laserdioden sind sehr dicht an einander gebracht und sind separat gesteuert. Die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden können an mehreren Ebenen, um eine höhere Lichtstrahlen-Dichte zu erreichen, angeordnet werden. Sie geben parallele UV-Lichtstrahlen, die die Luft ionisieren können. Die Ionen-Tunels sind mit Elektroden in Berührung, die mit einer Steuerung gekoppelt sind. Wie in einem LCD- oder TFT-Bildschirm, wobei jeder einzelner Pixel steuerbar ist, können auch hier die einzelne UV-Strahl-Elemente und die einzelnen Elektroden gesteuert werden. Das ermöglicht, dass der Adapter nahezu für jeden Leiterplattentypen anpassbar ist.

Eine andere Variante weist eine Matrix-Vorrichtung 36 auf. Diese Vorrichtung besteht aus einer Platte, die elektrisch gesteuerte aufklappbare Plättchen 37 aufweist, die an jede beliebige Stelle ein Punkt für den Lichtstrahl öffnen oder schliessen können. Die lichtdurchlässigen Punkte, können sich pixelartig öffnen und schliessen je nach Programmierung. Auch während der Messung sind sie dauernd in der Lage bei Bedarf sich zu ändern. Das intensive UV-Licht ionisiert die Luft und macht sie leitfähig.

Die UV-Strahlen sind nicht ganz ungefährlich, sind aber leicht abzuschirmen. Es gibt sehr viele durchsichtige Materialien, die in der Lage sind, die UV-Strahlen völlig abzuschirmen.

Der Adapter kann mit einem Signal-Kompensator ausgestattet werden, der die Übergangswiderstand von dem Signalgeber auf die Messpunkte der Leiterplatte und umgekehrt, die bei UV-Luft-Ionen-Tunnel höher als bei der herkömmlichen Prüfnadeln ist, kompensiert.

In der 9 ist ein Adapter dargestellt worden, der mit mindestens einem Mikrochip 38 ausgestattet ist, der viele kleine Spiegel-Elemente aufweist. Diese Mikrochips werden in Fernseh-Geräten mit Rückprojektion, sowie in digitalen Bildprojektoren eingesetzt.

In der 10 ist die Anordnung der Elemente des Adapters dargestellt worden.

Kleinste drehbare Spiegel 39 auf einem Halbleiterträger sind das Kernstück der digitalen Lichtverarbeitung – des Digital Light Processing DLP. Die Chips mit diesen Digital Micromirror Devices (DMD) werden in Projektoren für die Bildwiedergabe eingesetzt. Die Mikrospiegel-Technik ist von Texas Instruments entwickelt worden. Basis des Spiegel-Chips ist ein statisches RAM, das über jeder Speicherzelle einen quadratischen Spiegel mit einer Seitenlänge von ca. 16 mm trägt. Durch die Adressierung eines Speicherelementes kann jeder Spiegel unabhängig vom anderen um +/– 10° gedreht werden. Auf den Spiegel auftreffendes Licht wird so entweder auf die Projektionsoptik oder auf einen Lichtabsorber gelenkt. Die Spiegel arbeiten also als Schalter für „Licht ein" und „Licht aus". Das Ablenken des Strahles ist mit dem Mikrochip möglich.

Der Mikrochip ist von der Spannung, der durch die Elektroden geleitet wird, durch eine klar durchsichtige Isolierwand 40 geschützt. Die Isolierwand besteht aus Glas, Plexiglas oder aus einem anderen durchsichtigem Material. Die Elektroden sind punktförmig auf der oberen Oberfläche der Isolierwand, auf der Seite, die gegenüber Leiterplatte liegt, eingebaut worden. Deren Stromleiterbahnen 41 weisen ihre Strom-Anschlüsse 42 an dem Rand 43 der Isolierwand 40 auf. Am Rand ist also das Interface oder der Signalgenerator angeschlossen, der die Elektroden mit Strom einzeln versorgt. Die Elektroden können mit je einem Loch 44 in der Mitte ausgestattet werden. Durch das Loch kann der UV-Laserstrahl eindringen und die Stromleitung durch die Ionisierung der Luftkanäle zwischen der Elektrode und der Messpunkten der Leiterplatte herstellen. Aus dem zweiten Chip, der seine Strahlen quer abgibt, bzw. parallel zu der prüfenden Leiterplatte abgibt, kommen die waagerechten Luft-Ionenkanäle, die mit der senkrechten gesteuert kollidieren und die Strom-Energie umleiten. Beiden Chips sind hinter Isolierwänden (Glas, Plexiglas) eingebaut. Die Isolierwände der beiden Chips sind am Rand mit einander gekoppelt. Der Raum zwischen dem Chip und dem Isolierwand, sowie der Raum, wo sich der UV-Strahlaustritt des Laserstrahlers befindet, kann evakuiert werden (Luftleer). Das könnte durch einen hermetisch geschlossenem Kammer versiegelt sein und würde den UV-Ionisierungs-Energie-Verlust in diesem Kammer verhindern. Die UV-Lichtknoten 13 ermöglichen die Energie-Übertragung von Strahl zu Strahl.

Der Mikrochip und der Laserstrahler können auch oder zusätzlich über die Leiterplatte eingebaut werden, um auch die Messpunkte, die sich über der Leiterplatte befinden, zu prüfen. Die unteren und der oberen Mikrochips sind durch das Interface miteinander verbunden.

Die Dauer, während der ein einzelnes Bildelement ein- beziehungsweise ausgeschaltet ist, bestimmt die Luft-Ionen-Kanal-Erhaltungs-Zeit (Pulsweitenmodulation). Dank der hohen Schaltgeschwindigkeit – der Spiegel braucht für die Drehung lediglich 20 ms – ist eine schnelle springende/Kaskaden Leiterplatten-Überprüfung von Messpunkt zu Messpunkt möglich. Die Ansteuerung der Spiegel über ein RAM macht das DMD zu einer digitalen Strahlablenkungseinheit. Der Aufbau rund um das DMD ist ein optischer, mit Lichtquelle und Farbfilterung vor sowie der Projektionslinse nach dem Chip. Die Lichtdarstellung unterscheidet sich, je nachdem ob das Gerät mit einem, zwei oder drei Chips arbeitet. Beim 2-Chip-Projektor-System gelangen die durch Ionen-Kanäle 14 übertragenen Signalinformationen synchron.

Von der LCD-Technologie, die auch mit „Lichtschaltern" arbeitet, unterscheidet sich DLP dadurch, dass es kein polarisiertes Licht benötigt und damit eine höhere Lichtausbeute erzielt. Ein wesentlicher Unterschied besteht zudem im Aufbau der einzelnen Bildelemente. Die quadratischen Spiegel des DMD sind durch einen Abstand von 1 &mgr;m voneinander getrennt; bei den LCD-Elementen engen die Adressierleitungen und die Transistoren den lichtdurchlässigen Bereich ein. Ein LCD-Panel erreicht einen Füllfaktor der effektiven Pixelfläche zur Panelfläche von 60%, während das Pixel-zu-Spiegel-Verhältnis beim DMD 90% beträgt. Auf der Projektionsfläche ist die Pixelstruktur des DMD dadurch weniger auffällig, was bei gleicher Pixelzahl die Auflösung subjektiv höher erscheinen lässt.

Dank der Projektion der drei Farben über eine Optik benötigt der DLP-Projektor – wie der LCD-Projektor – keine Justierung. Die Konzentration des Lichtes auf die kleine Chipfläche erfordert eine Kühlung mit (hörbarem) Ventilator.

Zur direkten Belichtung von Daten hat basysPrint das Digital Screen Imaging Verfahren (DSI) entwickelt.

Bei diesem Verfahren trifft UV-Licht auf einen Mikrospiegelchip (DMDTM; Digital Micromirror DeviceTM), ein Bauelement mit ca. 1,3 Millionen einzeln beweglichen Mikrospiegeln. Jeder dieser Mikrospiegel kann digital gesteuert werden – entweder projiziert er das auftreffende Licht durch ein optisches Linsen-System oder er leitet es weg, so dass es von der Optik nicht erfasst wird. D.h. jeder Spiegel entspricht einem Pixel; es entsteht ein Rasterbild auf der Druckplatte. Durch die begrenzte Anzahl der Mikrospiegel bzw. Pixel können stets nur Bildteile in einem Belichtungsvorgang projiziert werden. Diese Teilbilder werden durch schnell aufeinanderfolgende Belichtungsvorgänge wieder zu einem Gesamtbild zusammengesetzt. Die Teilbildergröße beträgt, je nach gewählter Auflösung, ca. 0,8 cm bis 6,3 cm. Das hochpräzise Positionierungssystem des Belichtungskopfes sorgt mit einer Genauigkeit von ± 2 &mgr;m für ein nahtloses Aneinanderfügen.

Das System, obwohl es für Bildprojektion entwickelt wurde, kann perfekt für die UV-Prüfadapter-Technologie verwendet werden. Damit kann man fast jeden beliebigen Punkt auf der Leiterplatte erreichen und ihn mit einem UV-Ionen-Kanal verbinden.

1Prüfadapter 2UV-Laserstrahler 3Strahl-Ablenkvorrichtung 4Deckel 5das Gehäuse (es wird auch Kassette genannt), 6Steuerungs-System, 7diverse Sensoren 8Leiterplatte 9Primär-Strahlen 10Sekundär-Strahlen 11Elektroden 12Messpunkte 13Kreuzungs-Punkten (UV-Lichtknoten) 14Ionen-Kanäle 15Punkte 16UV-durchsichtigen Platte 17Rand in die Platte 18kleine Spiegel 19gekapselten Halbkugeln 20Die Kapsel 21Dauermagnet 22Elektromagnet 23Computer 24Licht-Austritts-Stellen 25Lichtleiter 26Lichtleitern Ende 27Die anderen Enden der Lichtleiter 28Kleine Hohlkammer in der Platte 29dünnen Kanälen 30Pumpe 31Quecksilber 32Elektroventile 33dünne Ringe für die Stromleitung 34UV-LED-Platte 35UV-Leuchtdioden 36Matrix-Vorrichtung 37elektrisch gesteuerte aufklappbare Plättchen 38Spiegel-Mikrochip 39Spiegel 40Isolierwand 41Stromleiterbahnen 42Strom-Anschlüsse an dem Rand 43Rand 44Elektroden-Loch

Anspruch[de]
  1. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter, der für das Prüfen der Leiterplatten konzipiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass er anstatt der Prüfnadeln, mit mindestens einem UV-Licht-Strahler, der die Luft in dem Adapter in Form von feinen stromleitenden Ionenkanälen bis zu die Messpunkten der Leiterplattes ionisiert, wobei die UV-Lichtstrahlen so abgegeben sind, dass die Ladungsträger durch aufgeladenen Elektroden oder Spiegeln in Bewegung gesetzt werden und die eine berührungslose Stromübertragung von einem Signalgeber durch die Luft auf die zu prüfenden Leiterplatte und/oder umgekehrt ermöglichen, ausgestattet ist.
  2. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter, der für das Prüfen der Leiterplatten konzipiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens:

    – einen elektromagnetischen Strahler, der dünne luftionisierende Primär-Strahlen direkt oder indirekt auf die gewählten Messpunkte oder Kontakt/Lötpunkte der zu prüfenden Platine oder Leiterplatte mit einer ausreichenden luftionisierenden Energie abstrahlt,

    – eine Spiegel-Fläche oder eine Elektrode, die mit einem Signalgeber oder Signalabnehmer gekoppelt ist und die den luftionisierenden elektromagnetischen Strahl berührt und in dem Strahl die Ladungsträger abgibt, die bis zu einem Messpunkt oder Kontakt/Lötstelle der Leiterplatte durch Ionen-Kanal geleitetet werden, oder die Ladungsträger von der Ionen-Kanal abnimmt, die von der Messpunkt oder Kontakt/Lötstelle der Leiterplatte in dem Ionen-Kanal abgegeben werden,

    – eine elektronische Steuereinheit, die den Luftionisierenden-Strahler steuert,

    aufweist.
  3. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens einen zweiten UV-Strahl oder luftionisierenden elektromagnetischen Strahl als Sekundär-Strahl aus dem gleichen Strahler abgelenkt, oder von einem zweiten in dem Adapter eingebauten luftionisierenden elektromagnetischen Strahler, der in einem kleinem Abstand und nahezu parallel zu der prüfenden Leiterplatte mindestens eine luftionisierenden Sekundär-Strahl ausstrahlt, wobei der Sekundär-Strahl eine bestimmte Primär-Strahl berührt und die Ladungsträger und damit auch der Stromsignal von einem Strahl auf das andere übertragen werden, aufweist.
  4. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens

    – eine UV-durchsichtige Platte, die unter die Leiterplatte und/oder über die Leiterplatte in dem Adapter angebracht ist,

    – einen luftionisierenden Strahler oder ein UV-Lichtgeber, der ein luftionisierenden Strahl am Rand der Platte abgibt, die dann in der Platte durch den totalen Lichtreflexions-Effekt weitergeleitet wird,

    – ein Lichtablenk-System, das aus kleinen Spiegel-Flächen, die in der Platte integriert sind und die einzeln steuerbar sind, die den Strahl so ablenken können, dass sie die Platte unter einem Winkel verlässt, besteht, aufweist.
  5. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellen auf der Platte, wo sich die Spiegel-Flächen befinden, gebohrt sind, oder eine Schicht der Platte über und/oder unter die Spiegel-Fläche entfernt ist, so dass die Luft die Spiegel-Fläche erreicht.
  6. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegel-Fläche mit einen dünnen Stromleiter der mindestens bis zu einem Seiten-Rand der Platte reicht, wobei er dort mit den Signal-Geber/Abnehmer gekoppelt ist, ausgestattet ist.
  7. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte so eingebaut ist, dass sie leicht austauschbar ist.
  8. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit beweglichen Spiegelelementen ausgestattet ist.
  9. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelelemente aus kleinen Spiegel-Plättchen oder aus kleinen Halbkugeln/Halbzylindern, die drehbar sind und die eine lichtreflektierende oder Spiegel-Fläche aufweisen, bestehen.
  10. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbkugeln oder die Halbzylinder in sphärischen bzw. zylindrischen Hohlräumen in der Platte frei drehbar eingekapselt oder eingeschlossen sind.
  11. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbkugeln oder die Halbzylinder magnetisierte Bereiche oder Dauermagnete aufweisen.
  12. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlräume für die Halbkugeln oder die Halbzylinder in der Platte mit einem reibungs-reduzierenden Flüssigkeit oder Schmiermittel geschmiert sind.
  13. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Elektromagnet, der die Halbkugel oder Halbzylinder durch Magnet-Feld-Wechselwirkung berührungslos bewegen/drehen kann und damit die Strahlreflexion ändern kann, in die Platte oder in ihrer nähe eingebaut ist.
  14. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit Hohlkammern, die mit Quecksilber gefüllt oder befüllbar sind, wobei durch Quecksilber entstehenden Spiegel-Flächen zum Lichtreflexion dienen, ausgestattet ist.
  15. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit eine computer- oder manuell gesteuerte Pumpe gekoppelt ist, die mit den Hohlkammern gekoppelt ist.
  16. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit Elektroventile oder Piezo-Elektroventile, die manuell oder computergesteuert sind, die den Quecksilber-Fluss steuern, ausgestattet ist.
  17. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Adapter in geschlossenen Zustand mit einem Edelgas oder eine Gasmischung, die das Ionisieren durch UV-Licht unterstützt, gefüllt oder auffüllbar ist.
  18. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Adapter mit einer Wasserstoff-Helium Mischung auffüllbar ist.
  19. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er ein UV-Ionisierungs-Strahler, der an dem Adapter-Deckel eingebaut ist und der sein luftionisierenden Strahl in form von dünnen Luft-Ionen-Kanälen auf der oberen Oberfläche der eingelegten Leiterplatte abgibt, die für die Messungen und Prüfung der Leiterplatte auf die oberen Fläche dienen, aufweist.
  20. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-durchsichtige Platte mit Lichtaustritts-Stellen, die mit kleine elektrische leitenden Stellen versehen sind, die durch dünne Stromleiter mit einem Signal-Geber/Abnehmer gekoppelt sind, wobei die Lichtaustrittstellen funktionell so angeordnet sind, das aus denen feine luftionisierende Lichtstrahlen austreten, die dann auf die Messpunkte der Leiterplatte einfallen und eine berührungslose Stromverbindung zwischen den elektrische leitenden Stellen und der Messpunkte der Leiterplatte herstellen, ausgestattet ist.
  21. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit eine elektrischen Punkt-Matrix-Vorrichtung, die elektrisch gesteuerte aufklappbare Plättchen aufweist, die an jede beliebige Stelle ein Punkt für den Lichtstrahl öffnen oder schliessen kann, ausgestattet ist.
  22. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Adapter anstatt mit der UV-durchsichtigen Platte, mit mehrere Lichtleitern, die UV-Licht nahezu absorptionsfrei leiten können, die so angeordnet sind, das sie ein UV-Lichtstrahl aus einem UV-Lichtgeber abnehmen und den Strahl dann auf mehreren dünnen Strahlen verteilen, die auf die Mess-Punkte der Leiterplatte treffen, wobei die Enden der Lichtleiter mit kleine Stromleitern oder stromleitende Beschichtung oder Ringe, die ein Stromsignal von einem Signal-Geber/Abnehmer in der Strahl oder von dem Strahl weiterleiten, ausgestattet ist.
  23. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass jeder einzelne Lichtleiter mit eine Lichtsteuerung oder Lichtschalter, die/der das UV-Licht, je nach Einstellung, durchlässt oder verhindert, ausgestattet ist.
  24. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Adapter mit einem Signal-Kompensator, der die Übergangswiderstand von dem Signalgeber auf die Messpunkte der Leiterplatte und umgekehrt, die bei UV-Luft-Ionen-Tunnel höher als bei der herkömmlichen Prüfnadeln ist, kompensiert, gekoppelt ist.
  25. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass er eine Messeinheit oder Messcomputer, die/der das Signal, das berührungslos durch die ionisierte Luft gesendet worden ist, erfasst und misst, aufweist.
  26. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens

    – eine Steuereinheit, die programmierbar ist,

    – eine Auswerte-Einheit und/oder eine Strahl-Ablenkungs-Einheit, die mit der Steuereinheit gekoppelt ist und die die luftionisierenden Strahlen je nach Programmierung, auf bestimmte Ziele richtet,

    aufweist.
  27. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der luftionisierende Strahler ein UV-Laserstrahler ist.
  28. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass der luftionisierende Strahler eine UV-Leuchtstoffröhre ist.
  29. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass er mit mehreren UV-Leuchtdioden oder UV-Laserdioden, die als luftionisierende Strahler einsetzbar sind, ausgestattet ist.
  30. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden dicht gepackt an eine Platine eingelötet sind, wobei sie parallel oder nicht parallel strahlend mit der Strahlrichtung auf die Mess-Stellen/Punkten angeordnet sind.
  31. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden einzeln steuerbar sind.
  32. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 29 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden mit je ein Stromleiter oder Stromlieter-Beschichtung, der/die an dem Lichtaustrittspunkt den UV-Lichtstrahl berührt, ohne dass dabei das Licht verhindert wird, wobei die Ladungsträger an den luftionisierenden Strahl abgegeben oder davon abgenommen werden, ausgestattet oder gekoppelt ist.
  33. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 29 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden mit eine Linse oder ein Linsen-System, die/das eine optimale stark gebündelte UV-Lichtstrahl erzeugt, gekoppelt sind.
  34. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der UV-Strahl oder der luftionisierende elektromagnetische Strahl einen Durchmesser von weniger als 1 mm aufweist.
  35. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 29 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Leuchtdioden oder die UV-Laserdioden an mehreren Ebenen angeordnet sind.
  36. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 4 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegungen der Strahl-Ablenk-Elemente computergesteuert sind.
  37. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er eine Steuereinheit, die die Lichtintensität und/oder Lichtwellenlänge des luftionisierenden Strahlers oder des UV-Lichtstrahlers abhängig von der Prüfart der Platine und/oder Prüfstelle der Platine steuert, aufweist.
  38. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit mindestens einen gängigen Computer-Schnitt-Stelle, durch die er mit einem Computer verbindbar ist, ausgestattet ist.
  39. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er so konzipiert ist, dass er gleichzeitig mehrere Messungen oder mehrere kleinere Leiterplatten durch Aufteilung der Messebereiche durchführen kann.
  40. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einem Schutz-Deckel, der einen ausreichenden Schutz dem Benutzer vor den luftionisierenden Strahlen bietet, aufweist.
  41. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er elektrische und/oder mechanische Andockelemente für den Andockstation aufweist.
  42. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er eine Steuereinheit, die die luftionisierenden Strahlen so steuert, dass berührungslose Ohmische- oder Spannungs-Brücken an bestimmten Stellen durch Strahlen-Kreuzung erzeugt oder aufbaut, aufweist.
  43. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einer Luft-Absaug-Vorrichtung ausgestattet oder gekoppelt ist.
  44. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einem Video-Kamera-System, das die Leiterplatte überwacht, ausgestattet ist.
  45. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der luftionisierende elektromagnetische Strahler oder der UV-Lichtstrahler so angeordnet sind, dass die Strahlen oder die UV-Lichtstrahlen dreidimensionale Ionenkanal-Gitter mit UV-Licht- oder Strahl-Knoten, durch die die Stromsignale auf gezielte Strecken und auch von einem Strahl auf das andere durch Berührung/Kreuzung von mindestens zwei luftionisierenden Strahlen geleitet werden können, bilden.
  46. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einem Laser-Scanner, der die Leiterplatte-Position und/oder die Position der Messpunkte des in dem Adapter gelegten Leiterplattes exakt erfassen kann, ausgestattet ist.
  47. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit mindestens einem IR- und/oder Funk-Signal-Übertragungs-System für die drahtlose Daten-Übertragung auf einem Computer oder umgekehrt, ausgestattet ist.
  48. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbkugeln oder die Halbzylinder mit gewölbten Spiegel-Flächen, die ein UV-Strahl bündeln können, ausgestattet sind.
  49. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 9 bis 13 oder Anspruch 48, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbkugeln oder die Halbzylinder in verschiedene Ebenen in die Platte eingebaut sind.
  50. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 8 oder nach einem der Ansprüche 17 bis 47, dass er anstatt der einzelnen Spiegel oder anderen Spiegel-Systeme, mit mindestens einen Spiegel-Chip oder Mikro-Spiegel-Chip, in dem kleine und einzeln steuerbare Spiegel-Elemente integriert sind, die UV-Strahlen aus dem UV-Laserstrahler oder andere UV-Licht-Quelle durch Mikroprozessor-Gesteuerte Vorgänge in eine oder mehrere programmierbare Richtungen ablenken können, ausgestattet ist.
  51. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 50, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel-Chip ein ähnlicher Chip ist, der auch für digitale Projektoren oder Rück-Projektions-Fernseh-Geräte verwendet wird.
  52. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 50 oder 51, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel-Chip ein LCD-Chip ist oder ein Digital-Screen-Imaging (DSI) oder ein Digital-Light-Processing (DLP) oder ein Digital-Micromirror-Devices (DMD) Chip ist.
  53. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 52, dadurch gekennzeichnet, dass ein lichtundurchlässiges Gitter vor dem UV-Strahler oder Spiegel-Chip, der genau die Zwischenräume der Mikrospiegel von dem Laserstrahl schützt, eingebaut ist.
  54. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 53, dadurch gekennzeichnet, dass der UV-Laserstrahler und/oder der Mikro-Spiegel-Chip von der Elektroden-Strom durch eine eingebaute klar durchsichtige Isolier-Wand/Glass-Wand, die zwischen Elektroden und den Laserstrahler oder dem Mikrospiegel-Chip eingebaut ist, isoliert sind.
  55. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 53, dadurch gekennzeichnet, dass der Raum zwischen dem Laserstrahler und dem Isolier-Wand evakuiert oder luftleer ist.
  56. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 55, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Spiegel-Chips, wobei einer nahezu senkrecht das UV-Licht reflektiert und der andere nahezu waagerecht, mit der Strahlrichtung, die so ablenkbar sind, dass die UV-Lichtstrahlen aus beiden Chips sich berühren und überkreuzen können, wobei sie dadurch Stromkreise in einander übertragend schliessn können, eingebaut sind.
  57. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 56, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Chips von dem gleichen UV-Laserstrahler, dessen Lichtstrahl durch eine eingebautes Linsen- und/oder Spiegel-System in mindestens zwei getrennte Strahlen trennbar ist, oder von mehreren unabhängigen UV-Laserstrahlern bestrahlt werden.
  58. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach Anspruch 56 oder 57, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegel-Chips hinter der klar durchsichtigen Isolierwand eingebaut sind.
  59. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 58, dadurch gekennzeichnet, dass er mit mindestens zwei klar durchsichtige Isolierwände, wobei eine davon senkrecht und die andere waagerecht am Ränder mit einander gekoppelt eingebaut sind, ausgestattet ist.
  60. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 59, dadurch gekennzeichnet, dass die klar durchsichtige Isolierwände in einem Raum in dem Adapter-Gehäuse direkt unter der zu prüfende Leiterplatte platzier sind.
  61. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 56 bis 60, dadurch gekennzeichnet, dass der waagerecht UV-Licht reflektierende Chip in eine höhere Ebene, als der senkrecht UV-Licht reflektierende Chip eingebaut ist.
  62. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 54 bis 61, dadurch gekennzeichnet, dass die klar durchsichtige Isolierwand mit vielen Punkt-Elektroden, die auf der oberen Fläche frei bestückt ist, dessen Lichtleiter am Rand der Isolierwand austreten.
  63. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 62, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrospiegel des Chips, die die UV-Lichtstrahlen reflektieren, so gesteuert sind, dass sie gruppenweise in eine oder mehrere Richtungen, je ein UV-Strahl-Bündel, die je eine Elektrode trifft, abgeben.
  64. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 62, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierwand mit schwarze, licht- absorbierende oder nach unten licht- reflektierenden Punkten, die neben den Elektroden eingebaut sind, ausgestattet ist.
  65. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 64, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden mit mindestens je einen Loch, durch das UV-Lichtstrahl eindringen kann, versehen sind.
  66. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 65, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden in Abständen von je mindestens 50 Mikrometer in die Oberfläche der Isolierwand eingebaut sind.
  67. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einem Kühl-System ausgestattet ist, das aus Pettier-Eemente und/oder Gebläse besteht.
  68. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 67, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einem Linsen- und/oder gewölbten Spiegel-System, die die Lichtstrahlen aus dem Mikrochip bündeln, ablenken oder ausbreiten können, ausgestattet ist.
  69. ICT-Prüfadapter oder Prüfadapter für Leiterplatten nach einem der Ansprüche 50 bis 68, dadurch gekennzeichnet, dass er mit mindestens einem Mikrochip, der über die Leiterplatte in dem Deckel des Adapters eingebaut ist und der für die Prüfung der Messpunkte auf der oberen Fläche der Leiterplatte durch einem ebenfalls über der Leiterplatte eingebauten UV-Laserstrahler oder einem eingebautem Lichtleiter, der die UV-Lichtstrahlen aus dem unteren UV-Laserstrahler weiterleitet, konzipiert ist.
Es folgen 6 Blatt Zeichnungen






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