PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102004019665B4 01.06.2006
Titel Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheiben und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben in einer Prozessstraße
Anmelder Siltronic AG, 81737 München, DE
Erfinder Egglhuber, Karl, Dipl.-Ing. (FH), 84332 Hebertsfelden, DE;
Palme, Gerhard, Ing. (HTL), Oberndorf, AT
DE-Anmeldedatum 22.04.2004
DE-Aktenzeichen 102004019665
Offenlegungstag 17.11.2005
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 01.06.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 01.06.2006
IPC-Hauptklasse B23Q 7/00(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse B65G 49/07(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Halbleiterscheiben werden üblicherweise von einem Werkstück, das in der Regel ein auf einen einheitlichen Durchmesser geschliffenes Kristallstück ist, abgetrennt. Kristallstücke mit großem Durchmesser werden überwiegend mit Drahtsägen bearbeitet, weil damit in einem Arbeitsgang das Kristallstück in Scheiben zerteilt werden kann. Hierfür ist es regelmäßig notwendig, die Kristallstücke an Träger zu befestigen, die die Kristallstücke beim Abtrennen der Halbleiterscheiben in einer gewünschten Position halten und die erzeugten Halbleiterscheiben am Herunterfallen hindern. Das Befestigen der Kristallstücke erfolgt üblicherweise in einer Aufkittstation, in der eine klebende Verbindung zwischen dem Kristallstück und dem Träger hergestellt wird. Von dort ist das Kristallstück zur Drahtsäge zu transportieren und der Träger in einer Werkstückaufnahme der Drahtsäge zu justieren, beispielsweise wie es in der DE 101 32 503 A1 beschrieben ist. Die abgetrennten Halbleiterscheiben sind anschließend gemeinsam mit dem sie haltenden Träger der Drahtsäge zu entnehmen und zu einer Reinigungsstation zu transportieren, wo sie vom Träger gelöst und gereinigt werden.

Die DE 102 10 021 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben durch Abtrennen der Halbleiterscheiben von mindestens einem Kristallstück mittels einer Drahtsäge und das Ablegen der Halbleiterscheiben in Horden. Einige der Verfahrensschritte werden als automatisch ablaufend beschrieben: die automatische Weitergabe von Werkstückdaten, das automatische Vereinzeln und Reinigen der vorgereinigten Halbleiterscheiben und das automatische Vermessen der Halbleiterscheiben. Andere Verfahrensschritte sind als von Hand zu erledigen offenbart. Hierzu gehören: die Entnahme des Sägekamms aus einer Drahtsäge mittels eines Transportarms und das Überführen des Sägekamms in ein Transportbecken; der Transport im Transportbecken und das Umsetzen der vorgereinigten Halbleiterscheiben in ein Entkittungsbad sowie das Zurücksetzen eines Scheibenpaketes in das Transportbecken.

Bisher werden die Transportaufgaben zwischen der Aufkittstation und der Reinigungsstation durch Personal erledigt. Dies ist ein wirtschaftlich aufwändiges Verfahren, das fehlerträchtig ist und auch nicht gewährleisten kann, dass die Kristallstücke gleich bleibend schonend behandelt werden. Fehler entstehen insbesondere in Folge von Verwechslungen von Kristallstücken oder bei der Zuordnung eines Kristallstückes zu der zum Abtrennen dieses Kristallstücks vorgesehenen Drahtsäge, sowie beim Einbau und Justieren der Träger in der Werkstückaufnahme der Drahtsäge.

Es besteht daher die Aufgabe, das bisherige Verfahren so abzuändern, dass die geschilderten Nachteile weitgehend ausgeschlossen sind.

Gegenstand der Erfindung ist eine automatische Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von Kristallstücken, die an Träger befestigt sind, umfassend

  • a) ein Über-Kopf-Schienensystem mit Weichen,
  • b) an das Schienensystem gebundene Transportwägen,
  • c) mindestens eine Übernahmestation zum Übertragen der an Träger befestigten Kristallstücke auf die Transportwägen,
  • d) mehrere Sägestationen zum Trennen der Kristallstücke in an Träger befestigte Halbleiterscheiben,
  • e) mindestens eine Übergabestation zum Übertragen der an Träger befestigten Halbleiterscheiben von den Transportwägen,
  • f) mindestens eine Pufferstation zum Zwischenlagern der Transportwägen,
  • g) ein Identifikationssystem zur eindeutigen Identifikation der Kristallstücke und der davon abgetrennten Halbleiterscheiben,
  • h) ein Prozess-Leitsystem zur Steuerung des Transportes der Transportwägen auf dem Schienensystem; wobei das Schienensystem eine Verbindung zwischen der mindestens einen Übernahmestation, den Sägestationen, der mindestens einen Pufferstation und der mindestens einen Übergabestation herstellt.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von Kristallstücken, umfassend den Transport der Kristallstücke von einer Übernahmestation zu von Drahtsägen gebildeten Sägestationen und den Transport der von den Kristallstücken abgetrennten Halbleiterscheiben von den Sägestationen zu einer Übergabestation, wobei der Transport rechnergesteuert und mit einer eindeutigen Identifikation der Kristallstücke und der davon abgetrennten Halbleiterscheiben auf einem ein Über-Kopf-Schienensystem erfolgt, das eine Verbindung zwischen der Übernahmestation, der Sägestation und der Übergabestation herstellt.

Der Transport der Kristallstücke erfolgt über Kopf, vorzugsweise mit einem Transportwagen, der ein am Träger befestigtes Kristallstück aufnimmt. Transporteinrichtungen, die Platz am Boden beanspruchen und deshalb bei Rüstarbeiten an den Sägestationen stören würden, werden nicht benötigt. Das Schienensystem ist vorzugsweise als "mono-rail"-System mit mehreren, teilweise parallel geführten Schienensträngen konzipiert, das jedes Kristallstück zu jeder verfügbaren Sägestation transportieren kann. Hierzu sind Weichen vorhanden, die einen Wechsel von einem Schienenstrang zu einem anderen ermöglichen. Die Schienenstränge verbinden insbesondere die Übernahmestation, die Sägestationen und die Übergabestation. Darüber hinaus ist vorzugsweise mindestens ein Schienenstrang vorgesehen, über den Kristallstücke bei Bedarf noch vor dem Abtrennen der Halbleiterscheiben aus der Prozessstraße ausgeschleust werden können. Weiterhin führt mindestens ein Schienenstrang zu einer Pufferstation zum Zwischenlagern von Kristallstücken. Die Zwischenlagerung wird beispielsweise dann in Anspruch genommen, wenn festgestellt wird, dass die zum Abtrennen des bereits in der Prozessstraße transportierten Kristallstücks vorgesehene Sägestation nicht freigegeben worden ist und keine andere der Sägestationen als Ersatz in Frage kommt. Jede Sägestation ist in eine statistische Prozesskontrolle (SPC) eingebunden, um ihre Funktionstüchtigkeit zu überwachen. Zu diesem Zweck werden die Halbleiterscheiben nach dem Ablösen vom Träger und dem Reinigen stichprobenweise auf Maßhaltigkeit überprüft. Ergibt die Kontrolle, dass ein Messwert, beispielsweise die Ebenheit der untersuchten Halbleiterscheibe, von einem Zielwert abweicht und diesen um einen noch als zulässig erachteten Grenzwert überschreitet, wird die Sägestation, in der die untersuchte Halbleiterscheibe produziert wurde, für einen weiteren Sägezyklus nicht mehr freigegeben. Alternativ können auch die Ergebnisse einer entsprechenden Untersuchung an Halbleiterscheiben, die während des vorletzten oder eines noch früheren Sägezyklus hergestellt wurden, für die Entscheidung zur Freigabe einer Sägestation herangezogen werden. Eine Sägestation wird auch nicht frei gegeben, wenn daran Wartungsarbeiten, beispielsweise ein Wechsel der Drahtführungsrollen oder des Sägedrahtes, vorgenommen werden müssen. Eine nicht freigegebene Sägestation ist einem den Transport der Kristallstücke steuernden Prozess-Leitsystem mit diesem Status gemeldet. Das Prozess-Leitsystem erhält und verarbeitet neben den Status-Informationen der Sägestationen auch sämtliche Informationen zum jeweiligen Standort der Kristallstücke. Jedes Kristallstück lässt sich deshalb eindeutig identifizieren. Zu diesem Zweck sind vorzugsweise am Träger Erkennungsmarken angebracht, beispielsweise in Form von Barcode- oder Transponder-Etiketten. Um eine lückenlose Verfolgung der Kristallstücke zu gewährleisten, sind Lesegeräte auf der Prozessstraße verteilt, insbesondere an den Stationen und Weichen, die die gelesenen Informationen an das Prozess-Leitsystem weiterleiten. Das rechnergestützte Prozess-Leitsystem ist vorzugsweise so programmiert, dass es auch die Drahtsägen steuern kann. So kann die Drahtsäge einer freigegebenen Sägestation bereits angefahren und auf Betriebstemperatur gebracht werden, ohne dass sich das zu sägende Kristallstück bereits in der Drahtsäge befinden muss und das Abtrennen von Halbleiterscheiben kann unmittelbar im Anschluss an das Übertragen des Kristallstücks in die Sägestation beginnen. Der Transport auf der Prozessstraße wird vom Prozess-Leitsystem vorzugsweise so organisiert, dass mehrere Kristallstücke gleichzeitig transportiert, beziehungsweise in Halbleiterescheiben getrennt werden. Das Prozess-Leitsystem steuert vorzugsweise nicht nur den Transport der Kristallstücke auf der Prozessstraße, sondern auch die Prozesse und Einrichtungen der Prozessstraße insgesamt, insbesondere den Transfer der Kristallstücke von der Übernahmestation zum Schienensystem, den Transfer der Kristallstücke vom Schienensystem zu den Sägestationen, das Abtrennen der Halbleiterscheiben in den Sägestationen, den Transfer der Halbleiterscheiben von den Sägestationen zum Schienensystem und den Transfer der Halbleiterscheiben vom Schienensystem zur Übergabestation. Das Prozess-Leitsystem kontrolliert auch den hierfür notwendigen Austausch von Werkstück- und Prozessdaten zwischen den beteiligten Stationen und Systemen. Weiterhin ist bevorzugt, dass im Prozess-Leitsystem Daten über die individuelle Leistungsfähigkeit der Drahtsägen gespeichert sind und das Prozess-Leitsystem einem Kristallstück durch Rückgriff auf diese Daten eine Drahtsäge zuweist, deren Leistungsfähigkeit ausreicht, um damit Halbleiterscheiben zu erzeugen, die im Hinblick auf Qualitätsparameter, insbesondere im Hinblick auf Ebenheit und Dickenstreuung, vorgegebenen Zielparametern genügen.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand von Figuren weiter erläutert. In l ist eine erfindungsgemäße Prozessstraße schematisch dargestellt. 2 zeigt in einer detaillierteren Darstellung den Weg eines Kristallstücks von der Übernahmestation zur Sägestation und der vom Kristallstück abgetrennten Halbleiterscheiben von der Sägestation bis zur Übergabestation. Die 3a und 3b sind Draufsichtdarstellungen, die den Transfer von Kristallstücken zur Werkstückaufnahme der Sägestationen gemäß zweier unterschiedlicher Ausführungsformen zeigen.

Die Prozessstraße gemäß l umfasst ein über Kopf angeordnetes Schienensystem mit mehreren Schienensträngen 1, die teilweise parallel verlegt sind und mindestens eine Übernahmestation 2 mit mindestens einer Übergabestation 3 verbinden. Diese Verbindungen führen entweder über Sägestationen 4 oder über eine Pufferstation 5. Weichenanlagen 6 sind nach der Übernahmestation 2 und vor der Übergabestation 3 vorhanden und ermöglichen den Wechsel eines auf dem Schienensystem bewegten Transportwagens von einem Schienenstrang 1 des Schienensystems zu einem anderen. Der Transportwagen kann mit einer Wanne versehen sein, die eine Reinigungsflüssigkeit enthält, in die die abgetrennten Halbleiterscheiben beim Transport von einer Sägestation zur Übergabestation getaucht sind.

Die Übernahmestation 2 ist vorzugsweise Teil einer Aufkittanlage, in der die Verbindung zwischen den Kristallstücken und den Trägern hergestellt wird. Die Übergabestation 3 ist vorzugsweise Teil einer Reinigungsanlage, in der die Halbleiterscheiben vom Träger gelöst, gereinigt, auf Maßhaltigkeit geprüft und in Horden abgelegt werden. Die Pufferstation 5 ist als Zwischenlager für Kristallstücke ausgebildet und verfügt über Schienenverbindungen zu den Weichenanlagen 6 und vorzugsweise auch zu einer Schleuse 7, über die nicht freigegebene Kristallstücke aus der Prozessstraße geschleust werden. Die Transportwägen können in der Pufferstation 5 gewendet werden und die Pufferstation auf jedem Schienenweg 1 verlassen, zu dem die Pufferstation eine Anbindung hat.

Zur Steuerung der Bewegungen der Transportwägen, der Träger und der Sägestationen ist ein Prozess-Leitsystem 8 vorgesehen. Es erhält Informationen zu den aktuellen Positionen der Transportwägen und der Träger über ein Identifikationssystem 9, das vorzugsweise Etiketten an den Transportwägen und/oder den Trägern und Lesegeräte umfasst, die in den Etiketten codierte Informationen auslesen und an das Prozess-Leitsystem 8 übermitteln. Die aktuellen Standortinformationen können aber auch durch regelmäßig angeordnete Lichtschranken oder durch andere bekannte Mittel zur Nachverfolgung übermittelt werden. Das Prozess-Leitsystem erhält weiterhin Ergebnisdaten von einer statistischen Prozesskontrolle, auf Grundlage derer über die Freigabe einer Drahtsäge für deren weiteren Einsatz entschieden wird. Darüber hinaus verfügt das Prozess-Leitsystem 8 über Daten, um Sägestationen für Rüst- oder Wartungsarbeiten von der Freigabe auszuschließen und ist derart programmiert, dass es auf der Grundlage der aktuellen Daten eine optimale Auslastung der Prozessstraße organisiert.

2 zeigt einen in l dargestellten Weg eines Kristallstücks 10 von der Übernahmestation 2 zu einer Sägestation 4 und den Weg der vom Kristallstück 10 abgetrennten Halbleiterscheiben 11 von der Sägestation 4 zur Übergabestation 3. Der Weg führt über die bereits erwähnten Weichenanlagen 6. Jedes Kristallstück 10 ist auf einem Träger 12 fixiert, der so ausgebildet ist, dass er formschlüssig in die Werkstückaufnahme einer Sägestation 4 passt. Die Werkstückaufnahme ist Teil eines Vorschubs der Sägestation 4, der das Kristallstück 10 gegen ein von Sägedrähten gebildetes Drahtgatter führt. Das auf dem Träger 12 fixierte Kristallstück wird in einem Transportwagen 14, der als Fahrzeug auf das über Kopf angeordnete Schienensystem montiert ist, zur Sägestation 4 transportiert. In der Übernahmestation 2 ist vorzugsweise ein Rondell 15 vorhanden, auf das ein Kristallstück 10 und der es haltende Träger 12 abgelegt werden, und das ein Übertragen des Kristallstückes auf einen bereitstehenden Transportwagen 14 durch ein einfaches Verschieben des Kristallstücks und des Trägers ermöglicht. Der Träger 12 wird vorzugsweise mit Hilfe eines Aufnahmedorns an den Transportwagen 14 geklemmt oder über einen schwenkbaren Arm mit dem Transportwagen verbunden.

Das Kristallstück 10 ist so auf dem Träger 12 befestigt, dass das Kristallgitter nach dem Einbau des Trägers in die Werkstückaufnahme der Sägestation 4 eine gewünschte Orientierung zu den Sägedrähten der Drahtsäge aufweist. Die zu den Sägestationen 4 führenden und von diesen abgehenden Schienenstränge 1 des Schienensystems sind vorzugsweise so angeordnet, dass der zu einer Sägestation 4 transportierte Träger 12 vom Transportwagen 14 direkt in die Werkstückaufnahme der Sägestation 4 geschoben und nach dem Abtrennen der Halbleiterscheiben wieder heraus gezogen werden kann. Der Schienenstrang 1 braucht nur einmalig so justiert werden, dass der Träger 12 und die Werkstückaufnahme nach dem Transport des Trägers 12 zur Sägestation 4 fluchtend hintereinander angeordnet sind. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass jeder angelieferte Träger 12 ohne die Gefahr einer Berührung oder Stoßbelastung des Kristallstücks 10 in die Werkstückaufnahme gelangt. Das Gleiche gilt für die Halbleiterscheiben 11, die später von der Sägestation 4 zum Transportwagen 14 überführt werden.

Spätestens nach dem Einbau des das Kristallstück 10 tragenden Trägers in die Werkstückaufnahme der Sägestation 4 beginnt eine Warmlaufphase, in der die Drahtsäge auf Betriebstemperatur gefahren wird. Anschließend werden die Halbleiterscheiben 11 vom Kristallstück 10 abgetrennt, indem ein Vorschub das am Träger 12 befestigte Kristallstück 10 gegen die Sägedrähte der Drahtsäge zustellt. Nach dem Abtrennen der Halbleiterscheiben bewegt sich der Vorschub zurück in seine Ausgangsposition, von der aus der Träger 12 mit den nunmehr daran befestigten Halbleiterscheiben 11 aus der Werkstückaufnahme der Sägestation 4 automatisch heraus gezogen wird. Anschließend erfolgt der Weitertransport zur Übergabestation 3, wo die Halbleiterscheiben 11 vom Träger 12 gelöst, gereinigt und auf Maßhaltigkeit geprüft werden. Ein positives Messergebnis ist die Voraussetzung dafür, dass die Sägestation 4 die Freigabe für einen weitern Abtrennvorgang erhält.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind im Schienensystem bewegliche Schienensegmente 16 vorhanden, die für den Transfer der Kristallstücke 10 und der Halbleiterscheiben 11 von einer Station zum Schienensystem oder in umgekehrter Richtung verwendet werden. Die Schienensegmente 16 sind mit Hilfe eines Vertikalvorschubs 13 drehbar und vertikal verschiebbar, so dass sie mit hoher Genauigkeit ausgerichtet werden können. Der Vertikalvorschub ist vorzugsweise an der Decke oder an der Sägestation 4 befestigt. Eine genaue fluchtende Justierung ist insbesondere beim Einbau eines Kristallstücks in die Werkstückaufnahme der Sägestation und beim Ausbau von Halbleiterscheiben aus der Sägestation von Vorteil, weil es hier darauf ankommt, dass das Kristallstück ohne Stoßbelastung genauestens in der Sägestation positioniert wird und die Halbleiterscheiben ebenso schonend aus der Sägestation wieder entfernt werden. Zur Steigerung der Präzision ist besonders bevorzugt, die Schienen des Schienensystems oder zumindest die Schienensegmente 16 als V-Führungen auszubilden. Der Vertikalvorschub 13 ist so ausgebildet, dass damit die Drehungen und Vertikalbewegungen eines Schienensegments 16 vollzogen werden können.

3a zeigt, wie das zur Sägestation 4 angelieferte Kristallstück 10 durch eine 90°-Drehung des Schienensegments 16 in eine zum Werkstücktisch 17 der Sägestation 4 fluchtende Anordnung mit Längsausrichtung des Werkstücks zum Werkstücktisch gebracht wird. Der Werkstücktisch 17 ist vorzugsweise als Klemmtisch ausgebildet. Für den Transfer des Kristallstücks zum Werkstücktisch wird das mit dem Träger 12 verbundene Kristallstück 10 zusammen mit dem Schienensegment 16 vom Vertikalvorschub 13 abgesenkt und um 90° in Pfeilrichtung gedreht. Durch eine Vorwärtsbewegung des Transportwagens wird anschließend das Kristallstück zum Werkstücktisch geschoben und der Träger geklemmt. Nach dem Zurückfahren des Transportwagens 14 auf dem Schienensegment 16 und dem Zurückdrehen des Schienensegmentes ist das Kristallstück für das Abtrennen der Halbleiterscheiben vorbereitet. Für den Transfer der abgetrennten Halbleiterscheiben vom Werkstücktisch wird das Schienensegment erneut um 90° in Pfeilrichtung gedreht, der Transportwagen wieder zum Werkstücktisch gefahren, der vom Werkstücktisch gelöste Träger mit den Halbleiterscheiben durch den Aufnahmedorn aufgenommen und der Transportwagen 14 auf dem Schienensegment 16 zurück in die Position gefahren, die er nach der 90°-Drehung einnahm. Anschließend erfolgt eine weitere Drehung des Schienensegments durch den Vertikalvorschub um 90°, wobei die ursprüngliche Drehrichtung in Pfeilrichtung beibehalten wird, so dass das Schienensegment 16 wieder in Richtung des Schienenstrangs ausgerichtet ist und sich die Halbleiterscheiben vor dem Transportwagen 14 und damit bereits in einer für den Transfer zur Übergabestation 3 günstigen Anordnung gemäß 2 befinden. Vor dem Transport der Halbleiterscheiben zur Übergabestation wird das Schienensegment noch auf die Höhe des Schienenstrangs zurück gehoben.

3b zeigt, wie das zur Sägestation 4 angelieferte Kristallstück 10 durch eine 90°-Drehung des Schienensegments 16 in eine zum Werkstücktisch 17 der Sägestation 4 fluchtende Anordnung mit Querausrichtung des Werkstücks zum Werkstücktisch gebracht wird. Der Träger 12 ist gemäß dieser Ausführungsform lösbar mit einem Schwenkarm 18 verbunden. Der Schwenkarm 18 selbst ist drehbar mit dem Transportwagen 14 verbunden. Vor dem Transfer des Kristallstücks zum Werkstücktisch 17 wird der Schwenkarm 18 in Pfeilrichtung nach hinten gedreht. Anschließend wird das mit dem Träger 12 verbundene Kristallstück 10 zusammen mit dem Schienensegment 16 vom Vertikalvorschub 13 abgesenkt und um 90° in Pfeilrichtung gedreht. Durch eine Vorwärtsbewegung des Transportwagens 14 wird daraufhin das Kristallstück 10 zum Werkstücktisch 17 geschoben und der Träger 12 geklemmt. Nach dem Klemmen des Trägers wird der Schwenkarm 18 vom Träger 12 gelöst und der Transportwagen 14 mit dem Schwenkarm 18 auf dem Schienensegment 16 zurückgefahren und das Schienensegment zurückgedreht. Das Kristallstück 10 ist so für das Abtrennen der Halbleiterscheiben vorbereitet.

Für den Transfer der abgetrennten Halbleiterscheiben vom Werkstücktisch wird das Schienensegment 16 erneut um 90° in Pfeilrichtung gedreht, der Transportwagen wieder zum Werkstücktisch gefahren, der vom Werkstücktisch gelöste Träger mit den Halbleiterscheiben durch den Schwenkarm 18 aufgenommen und der Transportwagen auf dem Schienensegment 16 zurück in die Position gefahren, die er nach der 90°-Drehung einnahm. Anschließend erfolgt eine weitere Drehung des Schienensegments durch den Vertikalvorschub um 90°, wobei die ursprüngliche Drehrichtung in Pfeilrichtung beibehalten wird, so dass das Schienensegment 16 wieder in Richtung des Schienenstrangs 1 ausgerichtet ist. Nach dem Zurückdrehen des Schwenkarms 18 in seine Ausgangsposition befinden sich die Halbleiterscheiben vor dem Transportwagen 14 und damit bereits in einer für den Transfer zur Übergabestation 3 günstigen Anordnung gemäß 2. Vor dem Transport der Halbleiterscheiben zur Übergabestation wird das Schienensegment noch auf die Höhe des Schienenstrangs zurück gehoben.


Anspruch[de]
  1. Automatische Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheiben (11) von Kristallstücken (10), die an Träger (12) befestigt sind, umfassend

    a) ein Über-Kopf-Schienensystem mit Weichen (6),

    b) an das Schienensystem gebundene Transportwägen (14),

    c) mindestens eine Übernahmestation (2) zum Übertragen der an Träger (12) befestigten Kristallstücke (10) auf die Transportwägen (14),

    d) mehrere Sägestationen (4) zum Trennen der Kristallstücke (10) in an Träger (12) befestigte Halbleiterscheiben (11),

    e) mindestens eine Übergabestation (3) zum Übertragen der an Träger (12) befestigten Halbleiterscheiben (11) von den Transportwägen (14),

    f) mindestens eine Pufferstation (5) zum Zwischenlagern der Transportwägen (14),

    g) ein Identifikationssystem (9) zur eindeutigen Identifikation der Kristallstücke (10) und der davon abgetrennten Halbleiterscheiben (11),

    h) ein Prozess-Leitsystem (8) zur Steuerung des Transportes der Transportwägen (14) auf dem Schienensystem; wobei das Schienensystem eine Verbindung zwischen der mindestens einen Übernahmestation (2), den Sägestationen (4), der mindestens einen Pufferstation (5) und der mindestens einen Übergabestation (3) herstellt.
  2. Prozessstraße nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Schienensystem mehrere parallel geführte Schienenstränge (1) umfasst.
  3. Prozessstraße nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Anordnung des Schienensystems und der Sägestationen (4), die ein Übertragen eines am Träger (12) befestigten Kristallstücks (10) auf den Werkstücktisch (17) einer Sägestation (4) durch Verschieben des Trägers (12) gestattet.
  4. Prozessstraße nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch Schienensegmente (16), die drehbar und vertikal verschiebbar ausgebildet sind und einen Teil des Schienensystems bilden.
  5. Prozessstraße nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch ein in der Übernahmestation (2) angeordnetes Rondell (15), das ein Übertragen eines am Träger (12) befestigten Kristallstücks (10) auf das Schienensystem durch Verschieben des Trägers (12) gestattet.
  6. Prozessstraße nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Schleuse (7) zum Ausschleusen von Kristallstücken (10).
  7. Prozessstraße nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Abtrennen der Halbleiterscheiben (11) vom Prozess-Leitsystem (8) gesteuert wird.
  8. Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben (11) von Kristallstücken (10), umfassend den Transport der Kristallstücke (10) von einer Übernahmestation (2) zu von Drahtsägen gebildeten Sägestationen (4) und den Transport der von den Kristallstücken (10) abgetrennten Halbleiterscheiben (11) von den Sägestationen (4) zu einer Übergabestation (3), wobei der Transport rechnergesteuert und mit einer eindeutigen Identifikation der Kristallstücke (10) und der davon abgetrennten Halbleiterscheiben (11) auf einem ein Über-Kopf-Schienensystem erfolgt, das eine Verbindung zwischen der Übernahmestation (2), der Sägestation (4) und der Übergabestation (3) herstellt.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass Ergebnisse von Messungen an den Halbleiterscheiben (11) herangezogen werden, um über eine Freigabe der zum Abtrennen dieser Halbleiterscheiben verwendeten Sägestation (4) für weitere Abtrennvorgänge zu entscheiden.
  10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kristallstücke (10) rechnergesteuert zu solchen der Sägestationen (4) transportiert werden, deren Leistungsfähigkeit ausreicht, um Halbleiterscheiben (11) zu erzeugen, die vorgegebene Qualitätsparameter erfüllen.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Transport der Kristallstücke (10) und der Halbleiterscheiben (11) und das Abtrennen der Halbleiterscheiben (11) von einem Prozess-Leitsystem (8) gesteuert werden.
Es folgen 4 Blatt Zeichnungen






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

  Patente PDF

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com