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Dokumentenidentifikation DE102004053557B4 13.07.2006
Titel Verfahren und Vorrichtungen zum Drucken leitfähiger Dickfilme über Dickfilmdielektrika
Anmelder Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto, Calif., US
Erfinder Dove, Lewis R., Monument, Col., US;
Casey, John F., Colorado Springs, Col., US
Vertreter Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler, 82049 Pullach
DE-Anmeldedatum 05.11.2004
DE-Aktenzeichen 102004053557
Offenlegungstag 22.09.2005
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 13.07.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 13.07.2006
IPC-Hauptklasse H05K 3/46(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H05K 1/02(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   B41F 15/00(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01P 3/08(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01L 21/768(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H05K 3/12(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Bei der Verwendung aktueller Dickfilmdrucktechniken ist es schwierig, einen leitfähigen Dickfilm über eine Struktur oder Topologie zu drucken, die dicker als etwa 0,025 cm (10 mil) ist. Wenn somit ein Leiter oben und unten durch Dickfilmdielektrika begrenzt ist, ist jedes dieser Dielektrika auf eine Dicke von etwa 0,013 cm (5 mil) beschränkt, so dass es möglich ist, eine Dickfilmmasseabschirmung über die dielektrische Struktur zu drucken. Das Begrenzen der Dicke der Dielektrika, die einen Leiter begrenzen, schränkt jedoch typischerweise den Leiter selbst ein. Falls man beispielsweise eine Übertragungsleitungsstruktur erstellen möchte, die eine bestimmte Impedanz aufweist, wird das Begrenzen eines Leiters mit Dielektrika einer bestimmten Höhe und dielektrischen Konstante die Breite des Leiters vorgeben. Obwohl eine solche „Breitenbegrenzung" manchmal irrelevant ist, gibt es Zeiten, wenn eine Breitenbegrenzung kleiner ist als gewünscht. Beispielsweise war bei einer Anmeldung eine Leiter-„Breitenbegrenzung" geringer als eine Breite einer Nebenschlusskomponente, die ein Ingenieur in eine Übertragungsleitungsstruktur einkoppeln wollte.

Unter "Nebenschlusskomponente" ist eine parallel geschaltete Komponente zu verstehen.

Die US 4,600,663 bezieht sich beispielsweise auf ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrostreifenresonatorleitung, wobei auf einem Substrat eine erste leitfähige Schicht gedruckt wird. Diese erste Schicht weist eine Dicke auf, die niedriger als die gewünschte Dicke der Resonatorleitung ist. Ferner werden leitfähige Schichten über die. erste Schicht gedruckt, um die gewünschte Dicke der Resonatorleitung basierend auf der Eindringtiefenanforderung bei der Betriebsfrequenz hergestellt. Jede der weiteren leitfähigen Schichten zum Herstellen der Dicke der Leitung weist eine Dicke auf, die niedriger als die der ersten leitfähigen Schicht ist, so dass die Resonatorleitungsbreite durch die Breite der ersten Schicht eingestellt wird.

Die GB 2 175 750 A bezieht sich beispielsweise auf die Herstellung von Dickfilmmikrostreifenmikrowellenschaltungen im J-Band, wobei zunächst ein Siebdruckrahmen bereitgestellt wird, eine indirekt belichtete photographische Emulsion auf dem Sieb aufgebracht wird, dann ein Druckvorgang einer leitfähigen Paste auf dem Substrat durchgeführt wird, und daraufhin das Substrat gebrannt wird.

Die EP 1 033 377 B1 bezieht sich beispielsweise auf ein Herstellungsverfahren von HF-Bauteilen mit einem hohen Q-Faktor. Gemäß dem Hybridendickfilmprozess zum Herstellen von Metallstreifenleitungen wird der Körper der Streifenleitung unter Verwendung von Dickfilmverfahren hergestellt. Um eine genaue Geometrie des Streifens zu erhalten, wird ein dünner Filmabstimmstreifen um die Kante des Dickfilmstreifens rahmenmäßig aufgebracht. Die elektrischen Eigenschaften der Leitung werden dann vorwiegend durch die Materialeigenschaften des Dickfilmmaterials definiert, während die Geometrie der Leitung durch den Dünnfilmabstimmstreifen definiert wird.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Mikrowellenschaltung mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 sowie eine Schaltung gemäß einem der Ansprüche 14 und 20 gelöst.

Ein Aspekt der Erfindung ist in einem Verfahren ausgeführt, das das Drucken einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten auf einem Substrat umfasst, wobei jede aufeinander folgende Schicht über eine vorhergehende Schicht gedruckt wird, und wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist. Nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten wird ein erster leitfähiger Dickfilm über zumindest die Wände des ersten Teilsatzes von dielektrischen Schichten gedruckt. Dann wird nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten ein zweiter leitfähiger Dickfilm über den zweiten Teilsatz von dielektrischen Schichten gedruckt (wobei der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch gekoppelt sind).

Andere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind ebenfalls offenbart.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf beiliegende Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

1 ein erstes beispielhaftes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Drucken leitfähiger Dickfilm über Dickfilmdielektrika;

2 und 3 eine erste beispielhafte Anwendung des Verfahrens von 1;

4 eine zweite beispielhafte Anwendung des Verfahrens von 1;

5 eine dritte beispielhafte Anwendung des Verfahrens von 1;

6 ein erstes beispielhaftes Verfahren zum Herstellen einer Mikrowellenschaltung; und

7 ein zweites beispielhaftes Verfahren zum Herstellen einer Mikrowellenschaltung.

1 stellt ein Verfahren 100 zum Drucken leitfähiger Dickfilme über Dickfilmdielektrika dar. Das Verfahren 100 beginnt mit dem Drucken 102 einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten auf einem Substrat, wobei jede aufeinander folgende Schicht über eine vorhergehende Schicht gedruckt wird und wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist. Nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten wird ein erster leitfähiger Dickfilm über zumindest die Wände des ersten Teilsatzes von dielektrischen Schichten gedruckt 104. Nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten wird ein zweiter leitfähiger Dickfilm über den zweiten Teilsatz von dielektrischen Schichten gedruckt 106 (wobei der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch gekoppelt sind).

Das Verfahren 100 ist vorteilhaft, da es das Herstellen dickerer (größerer) Übertragungsleitungsstrukturen ermöglicht, und es dennoch ermöglicht, dass leitfähige Dickfilme über Teilsätze von Dielektrika gedruckt werden, die unter einer Dicke sind, die durch aktuelle Dickfilmdrucktechniken gehandhabt werden kann. Diese Vorteile wiederum ermöglichen es, dass Übertragungsleitungsstrukturen mit breiteren Leitern hergestellt werden. Breitere Leiter können aus einer Vielzahl von Gründen benötigt werden. Beispielsweise, und wie es kurz in der Beschreibungseinleitung der Erfindung erwähnt wurde, kann es sein, dass ein Ingenieur eine Nebenschlusskomponente in einen Abschnitt einer Übertragungsleitungsstruktur einkoppeln möchte, und der Befestigungsmechanismus der Nebenschlusskomponente kann einen breiteren Leiterbefestigungsbereich erfordern, als unter Verwendung herkömmlicher Dickfilmdrucktechniken erreichbar war.

Eine erste Anwendung des Verfahrens 100 ist in 2 und 3 gezeigt. 2 stellt ein Substrat 200 dar, auf dem sich eine Masseebene 202 befindet. Ein erster Teilsatz von Dickfilmdielektrikschichten 204, 206 ist auf der Masseebene 202 gebildet. Ein leitfähiger Dickfilm 208 ist zumindest auf die Wände der Dielektrika 204, 206 gedruckt und ist elektrisch mit der Masseebene 202 gekoppelt. Alternativ, und wie es in der Figur gezeigt ist, kann der leitfähige Dickfilm 208 über andere Abschnitte der Dielektrika 204, 206 gedruckt werden (z. B. über die obere Oberfläche der Dielektrika) und ein Leiter 210 kann dann durch Ätzen des leitfähigen Dickfilms 208 gebildet werden.

Um die Unregelmäßigkeiten in dem Leiter 210 zu minimieren, kann die obere Oberfläche des Dielektrikums 206 poliert werden. Das Dielektrikum 206 kann auch poliert werden, um die kombinierte Dicke des ersten Teilsatzes von Dielektrika 204, 206 zu steuern. Das untere Dielektrikum 204 muss nicht poliert werden.

Der leitfähige Dickfilm 208 kann sich bis zu jedem Abschnitt der Wände der Dielektrika 204, 206 erstrecken. Es wird jedoch bevorzugt, dass sich der leitfähige Dickfilm 208 bis zu der und auf die obere Oberfläche des Dielektrikums 206 erstreckt, so dass derselbe ohne weiteres durch ein nächstes Drucken eines leitfähigen Dickfilms überdruckt werden kann.

3 zeigt die Struktur von 2, nachdem ein zweiter Teilsatz von Dickfilmdielektrikschichten 300 über den ersten Teilsatz 204, 206 gedruckt wurde. Obwohl die beispielhafte Anwendung, die in 2 und 3 gezeigt ist, zwei Schichten 204, 206 in dem ersten Teilsatz von dielektrischen Schichten und eine Schicht 300 in dem zweiten Teilsatz von dielektrischen Schichten zeigt, sollte angemerkt werden, dass jeder der Teilsätze alternativ eine, zwei oder jede Anzahl von Schichten umfassen könnte, so lange die Dicke jedes Teilsatzes unter derjenigen ist, die durch aktuelle Dickfilmdruckprozesse gedruckt werden kann.

Falls es gewünscht wird, die kombinierte Dicke des zweiten Teilsatzes von Dielektrika 300 einzustellen, können dieselben poliert werden. Danach wird ein zweiter leitfähiger Dickfilm 302 über den zweiten Teilsatz von Dielektrika gedruckt, so dass der zweite leitfähige Dickfilm 302 elektrisch mit dem ersten leitfähigen Dickfilm 208 gekoppelt ist.

Eine zweite Anwendung des Verfahrens 100 ist in 4 gezeigt. In 4 ist ein Leiter 400 unter alle dielektrischen Schichten 402, 404, 406 gedruckt, und ein erster und ein zweiter leitfähiger Dickfilm 408, 410 sind auf Teilsätze der dielektrischen Schichten 402/404, 406 gedruckt. Falls gewünscht, könne eine Masseebene 412 auf der unteren Oberfläche eines Substrats 414 gebildet sein, und Durchgangslöcher und/oder plattierte Kanten des Substrats könnten verwendet werden, um die Masseebene 412 elektrisch mit den leitfähigen Dickfilmen 408, 410 zu koppeln.

Eine dritte Anwendung des Verfahrens 100 ist in 5 gezeigt. 5 zeigt die gleichen Strukturen wie 3, aber mit einer Nebenschlusskomponente 500 gekoppelt mit dem Leiter 210. Die Nebenschlusskomponente 500 könnte beispielsweise eine Diode oder ein Kondensator sein. In Bereichen, wo Nebenschlusskomponenten mit einer Übertragungsleitungsstruktur gekoppelt sind, müssen das obere Dielektrikum 300 und die Abschirmung 302 der Struktur eventuell weggelassen werden. Falls ein verlustarmes Dielektrikum, wie ein KQ-Dielektrikum, für die unteren Dielektrika verwendet wird, wird Leiterverlust in Bereichen, wo Nebenschlusskomponenten befestigt sind, durch die Leiterleitungsbreite dominiert..

Wie es für Durchschnittsfachleute auf diesem Gebiet klar ist, kann eine Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten zusätzliche Teilsätze von Dielektrikschichten umfassen, wobei jeder Teilsatz unter, über oder zwischen dem ersten und dem zweiten Teilsatz gebildet werden kann, auf den im Verfahren 100 Bezug genommen ist, und jeder mit zusätzlichen leitfähigen Dickfilmen gedruckt sein kann.

Wie es außerdem für Durchschnittsfachleute auf diesem Gebiet klar ist, muss ein Leiter nicht in seiner gesamten Länge bei seiner „maximalen Breite" gebildet sein. Das heißt, in Bereichen, wo es einen Bedarf an einer breiteren Leistungsbreite gibt (z. B. weil eine Nebenschlusskomponente befestigt werden muss), kann ein Leiter breiter gebildet sein und in anderen Bereichen kann der Leiter schmaler gebildet sein.

Beispielsweise können die in den Figuren gezeigten Substrate Keramiksubstrate sein (z. B. gelappte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate), Glassubstrate, Metallsubstrate oder Polymersubstrate. Außerdem können die gezeigten dielektrischen Schichten beispielsweise Glasdielektrika sein, wie z. B. KQ-Dielektrika, oder andere Dielektrika mit geeigneten Mikrowelleneigenschaften. KQ-Dielektrika werden hergestellt von Heraeus Cermalloy (24 Union Hill Road, West Conshohocken, Pennsylvania, USA) und ein solches Dielektrikum ist KQ CL-90-7858 Dielektrikum. Als weiteres Beispiel können die in den Figuren gezeigten Leiter, leitfähige Dickfilme und Masseebene aus DuPont QG150 Gold gebildet sein (erhältlich von DuPont (1007 Market Street, Wilmington, Delaware, USA)).

Unter Verwendung eines 96 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrats, KQ CL-90-7858-Dielektrikums und DuPont QG150 Gold wurde die dritte Anwendung des Verfahrens 100 (2 und 3) verwendet, um etwa 0,013 cm (5 mil) dicke Dielektrikschichten 204, 206, 300 zu drucken. Der erste Teilsatz 204, 206 dieser Schichten wurde dann auf 0,025 cm (10 mil) poliert, und ein Leiter 210, der 0,054 cm (21,4 mil)breit ist, mit einer Impedanz von 50 Ohm, wurde gebildet. Eine typische Nebenschlusskomponente 500 mit Abmessungen von 0,051 cm (20 mil) × 0, 051 cm (20 mil) konnte auf den Leiter 210 befestigt werden.

Variationen und Alternativen zu den obigen Verfahren zum Bilden von Mikrowellenübertragungsleitungsstrukturen sind offenbart in dem U.S.-Patent 6,255,730 von Dove u. a. mit dem Titel „Integrated Low Cost Thick Film RF Module", der U.S.-Patentanmeldung von Casey u. a. mit dem Titel „Methods for Making Microwave Circuits" (Ser.Nr. 10/600,143, eingereicht am 19. Juni 2003) und der U.S.-Patentanmeldung von Casey u. a. mit dem Titel „Methods for Depositing a Thickfilm Dielectric on a Substrate" (Ser.Nr. 10/600,600, eingereicht am 19. Juni 2003) und der U.S.-Patentanmeldung von Casey u. a. mit dem Titel „Methods for Forming a Conductor on a Dielectric" (Ser.Nr. 10/601,042, eingereicht am 19. Juni 2003), die alle hierin durch Bezugnahme aufgenommen sind. Es sollte angemerkt werden, dass der Begriff „Schicht", wie er hierin verwendet wird, nicht nur eine Schicht umfassen soll, die in einem Schritt gedruckt wird, sondern auch eine Schicht, die in mehreren Schritten gedruckt wird, wie es in den Patentanmeldungen von Casey u. a. offenbart ist.

6 stellt ein erstes beispielhaftes Verfahren 600 zum Herstellen einer Mikrowellenschaltung dar. Das Verfahren 600 umfasst das Drucken 602 einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten auf einem Substrat, wobei jede aufeinander folgende Schicht über eine vorhergehende Schicht gedruckt wird, und wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist. Nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten wird ein erster leitfähiger Dickfilm über den ersten Teilsatz von dielektrischen Schichten gedruckt 604. Der erste leitfähige Dickfilm wird dann geätzt 606, um i) einen Leiter auf einer Oberfläche des ersten Teilsatzes von Dielektrikschichten und ii) eine Masse an Wänden des ersten Teilsatzes von dielektrischen Schichten zu bilden. Nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten über den Leiter wird ein zweiter leitfähiger Dickfilm über den zweiten Teilsatz von Dielektrikschichten gedruckt 608 (so dass der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch mit den Massewänden auf dem ersten Teilsatz der dielektrischen Schichten gekoppelt ist).

7 stellt ein zweites beispielhaftes Verfahren 700 zum Herstellen einer Mikrowellenschaltung dar. Das Verfahren 700 umfasst das Bilden 702 eines Leiters auf einem Substrat und dann das Drucken 704 einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten über dem Leiter. Jede aufeinander folgende Schicht von Dickfilmdielektrika wird über eine vorhergehende Schicht gedruckt und jede Schicht hat geneigte Wände. Nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten wird ein erster leitfähiger Dickfilm über zumindest die Wände des ersten Teilsatzes von Dielektrikschichten gedruckt 706. Dann wird nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten ein zweiter leitfähiger Dickfilm über den zweiten Teilsatz von Dielektrikschichten gedruckt 708 (so dass der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch gekoppelt sind).


Anspruch[de]
  1. Verfahren, das folgende Schritte umfasst:

    Drucken (102) einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten (204, 206, 300) auf einem Substrat (200), wobei jede aufeinander folgende Schicht über eine vorhergehende Schicht gedruckt wird, und wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist;

    nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes (204, 206) der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten, Drucken (104) eines ersten leitfähigen Dickfilms (208) über zumindest die Wände des ersten Teilsatzes von dielektrischen Schichten;

    Bilden eines Leiters (210) auf dem ersten Teilsatz (204, 206) der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten; und

    nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes (300) der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten, Drucken (106) eines zweiten leitfähigen Dickfilms (302) über den zweiten Teilsatz von dielektrischen Schichten, wobei der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch miteinander verbunden sind.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem der erste leitfähige Dickfilm auch über eine Oberfläche des ersten Teilsatzes (204, 206) von dielektrischen Schichten gedruckt ist, und wobei der Leiter (210) durch Ätzen des Leiters (210) in dem ersten leitfähigen Dickfilm gebildet wird.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, das ferner das Polieren einer oberen Oberfläche des ersten und zweiten Teilsatzes (204, 206, 300) von dielektrischen Schichten vor dem Drucken von jedem der leitfähigen Dickfilme umfasst.
  4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, das ferner das Koppeln einer Nebenschlusskomponente (500) mit dem Leiter umfasst.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, bei dem die Nebenschlusskomponente (500) eine Diode ist.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 4, bei dem die Nebenschlusskomponente (500) ein Kondensator ist.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten (204, 206, 300) zusätzliche Teilsätze von dielektrischen Schichten umfasst, und wobei ein zusätzlicher leitfähiger Dickfilm auf zumindest die Wände jedes zusätzlichen Teilsatzes gedruckt wird.
  8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem der erste Teilsatz (204, 206) von dielektrischen Schichten zumindest zwei dielektrische Schichten umfasst.
  9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem der zweite Teilsatz (300) von dielektrischen Schichten zumindest zwei dielektrische Schichten umfasst.
  10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die dielektrischen Schichten (204, 206, 300) Glas-Dielektrika umfassen.
  11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, das ferner das Drucken der Mehrzahl von dielektrischen Schichten (204, 206, 300) auf einer Masseebene (202) umfasst, wobei jeder der leitfähigen Dickfilme (208, 302) elektrisch mit der Masseebene gekoppelt ist.
  12. Mikrowellenschaltung, mit folgenden Merkmalen:

    einer Mehrzahl von aufeinanderfolgenden Dickfilmdielektrikschichten (204, 206, 300) auf einem Substrat (200), wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist, und wobei die Mehrzahl von aufeinanderfolgenden Dickfilmdielektrikschichten (204, 206, 300) einen ersten und einen aufeinanderfolgenden zweiten Teilsatz bildet;

    einem Leiter (210) auf einer Oberfläche des ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten;

    einer Masse auf Wänden des ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrischen Schichten; und

    einem zweiten leitfähigen Dickfilm (302) über dem zweiten Teilsatz der Mehrzahl von Dichfilmdielektrikschichten, wobei der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch mit den Massewänden auf dem ersten Teilsatz von dielektrischen Schichten verbunden ist.
  13. Mikrowellenschaltung gemäß Anspruch 12, die ferner eine Nebenschlusskomponente (500), die mit dem Leiter gekoppelt ist, aufweist.
  14. Mikrowellenschaltung gemäß Anspruch 12 oder 13, bei der der erste Teilsatz (204, 206) von dielektrischen Schichten zumindest zwei dielektrische Schichten umfasst.
  15. Mikrowellenschaltung gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, bei der der zweite Teilsatz (300) von dielektrischen Schichten zumindest zwei dielektrische Schichten umfasst.
  16. Mikrowellenschaltung gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, bei der die dielektrischen Schichten (204, 206, 300) Glas-Dielektrika umfassen.
  17. Mikrowellenschaltung gemäß einem der Ansprüche 12 bis 16, bei der die Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten (204, 206, 300) auf einer Masseebene (202) gebildet ist, wobei jeder der leitfähigen Dickfilme (208, 302) elektrisch mit der Masseebene gekoppelt ist.
  18. Verfahren zur Herstellung einer Übertragungsleitungsstruktur, mit folgenden Schritten:

    Bilden (702) eines Leiters (400) auf einem Substrat (414);

    Drucken (704) einer Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten (402, 404, 406) über den Leiter, wobei jede aufeinander folgende Schicht über eine vorhergehende Schicht gedruckt wird, und wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist;

    nach dem Drucken eines ersten Teilsatzes (402, 404) der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten, Drucken (706) eines ersten leitfähigen Dickfilms über zumindest die Wände des ersten Teilsatzes von dielektrischen Schichten; und

    nach dem Drucken eines zweiten Teilsatzes (406) der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten, Drucken (708) eines zweiten leitfähigen Dickfilms über den zweiten Teilsatz von dielektrischen Schichten, wobei der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch gekoppelt sind.
  19. Übertragungsleitungsstruktur, die folgende Merkmale aufweist:

    einen Leiter (400) auf einem Substrat (414);

    eine Mehrzahl von aufeinander folgenden Dickfilmdielektrikschichten (402, 404, 406) über dem Leiter, wobei jede Schicht geneigte Wände aufweist, und wobei die Mehrzahl von aufeinanderfolgenden Dickfilmdielektrikschichten einen ersten und einen aufeinanderfolgenden zweiten Teilsatz bildet;

    einen ersten leitfähigen Dickfilm über zumindest den Wänden des ersten Teilsatzes der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten; und

    einen zweiten leitfähigen Dickfilm über dem zweiten Teilsatz der Mehrzahl von Dickfilmdielektrikschichten, wobei der erste und der zweite leitfähige Dickfilm elektrisch miteinander verbunden sind.
Es folgen 3 Blatt Zeichnungen






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