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Dokumentenidentifikation DE102005021653A1 13.07.2006
Titel Oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil und Schaltungsträger mit oberflächenmontiertem Halbleiterbauteil sowie Verfahren zur Herstellung derselben
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Fürgut, Edward, 86453 Dasing, DE;
Wörner, Holger, 93049 Regensburg, DE;
Jerebic, Simon, 93049 Regensburg, DE;
Bauer, Michael, 93152 Nittendorf, DE;
Escher-Pöppel, Irmgard, Dr., 93049 Regensburg, DE
Vertreter Schweiger & Partner, 80333 München
DE-Anmeldedatum 06.05.2005
DE-Aktenzeichen 102005021653
Offenlegungstag 13.07.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 13.07.2006
IPC-Hauptklasse H01L 21/58(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/60(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil (1) und einen Schaltungsträger (15) mit dem oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteil (1) sowie Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu wird ein Halbleiterbauteil (1) mit Kunststoffgehäuse (2) und mit Lotkugeln (3) zur Verfügung gestellt. Auf der Unterseite (5) des Halbleiterbauteils (1) ist eine Schicht (6) aus Weichlot (7) im Randbereich (8) der Unterseite (5) des Halbleiterbauteils (1) angeordnet.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil mit Kunststoffgehäuse und mit Lotkugeln als Außenkontakte, wie sie für BGA- (ball grid array) und LBGA- (large ball grid array) Gehäuse eingesetzt werden, oder wie sie auch bei Halbleiterbauteilen mit Flipchip-Kontakten Verwendung finden.

Bei derartigen Gehäusen beziehungsweise Halbleiterbauteilen, insbesondere bei der Oberflächenmontage derartiger Gehäuse beziehungsweise Halbleiterbauteile auf einem übergeordneten Schaltungsträger wie einer Leiterplatte oder einem Verdrahtungssubstrat besteht das Problem, die Verbindung zwischen Kontaktanschlussflächen auf der Oberseite des Schaltungsträgers beziehungsweise auf der Oberseite des Verdrahtungssubstrats und entsprechenden Außenkontaktflächen auf der Unterseite des Halbleiterbauteils trotz thermischer Belastung aufrecht zu erhalten.

Aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der beteiligten Materialien des Halbleiterbauteils und des Schaltungsträgers, beziehungsweise des Verdrahtungssubstrats besteht die Gefahr des Abrisses der Außenkontakte an den Grenzflächen zwischen Außenkontakten und Außenkontaktflächen der Halbleiterbauteile, zumal diese Grenzflächen als besonders gefährdet eingeschätzt werden. Um die Gefahr zu verringern, werden bisher nach dem Auflöten der Lotkugeln auf den Schaltungsträger zwischen der Unterseite des oberflächenmontierten Halbleiterbauteils und der Oberseite des Schaltungsträgers Unterfüllmaterialien, wie sie aus der Druckschrift DE 199 08 474.2 bekannt sind, eingebracht, welche die thermischen Spannungen ausgleichen beziehungsweise die Stabilität der elektrischen Verbindung sichern sollen.

Das Einbringen von Unterfüllmaterialien ist jedoch mit erheblichen Nachteilen sowohl im Hinblick auf die Entwurfsmöglichkeiten für Schaltungsträger beziehungsweise Verdrahtungssubstrate als auch für den gesamten Fertigungsablauf der Oberflächenmontage verbunden. So sind die gebrauchsfertigen Unterfüllmaterialien tiefgekühlt zu lagern, da schon bei geringem Wärmeeintrag ein vorzeitiges Aushärten des Unterfüllmaterials eintritt. Dieses erfordert einen hohen logistischen Aufwand beziehungsweise ist mit hohen Kosten verbunden, zumal die Fertigungsabläufe und Verarbeitungszeiten auf dieses Erfordernis abzustimmen sind.

Das Einbringen eines kapillar wirkenden flüssigen Unterfüllmaterials ist durch den Einsatz eines langsamen Dispens-Prozesses zeitaufwendig. Außerdem ist auf dem Schaltungsträger beziehungsweise dem Verdrahtungssubstrat eine ausreichend große Reservefläche vorzuhalten, um das Unterfüllmaterial einbringen zu können.

Schließlich besteht die Gefahr, dass bei dem Einbringen des Unterfüllmaterials unerwünschte Hohlräume mit Gasblasen verbleiben, die bei Temperaturzyklentests eine zusätzliche Belastung durch den entstehenden Gasdruck darstellen und zum Versagen des Bauteils bei diesen Tests beitragen können. Derartige Gasblaseneinschlüsse können nur durch weiteren erheblichen Aufwand vermieden werden, indem der Dispensprozess unter Vakuum erfolgt.

Die US 6 197 783 offenbart einen alternativen Ansatz, der auf einer Analyse der spezifischen Verzerrungsenergie basiert. Die US 6 197 783 offenbart eine Anordnung, in der eine zusätzliche Lotmasse im Bereich mit höherer Verzerrungsenergie, zum Beispiel unter dem Chip, angeordnet ist.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil mit Lotkugeln zu schaffen, mit dem die Probleme im Stand der Technik überwunden werden und mit dem die Zuverlässigkeit der Bauteile bei thermischen Zyklentests sowie bei Stoßbelastungen verbessert werden. Darüber hinaus ist es Aufgabe der Erfindung ein Halbleiterbauteil anzugeben, das kostengünstig und schnell oberflächenmontierbar ist.

Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Erfindungsgemäß wird ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse und mit Lotkugeln als Außenkontakte geschaffen, wobei die Lotkugeln auf der Unterseite des Kunststoffgehäuses des oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteils angeordnet sind. Neben den Lotkugeln weist die Unterseite eine Schicht aus Weichlot auf. Diese Schicht aus Weichlot ist im Randbereich der Unterseite des Halbleiterbauteils angeordnet. Diese Schicht verbessert die Verbindung zwischen dem Bauteil und einem Schaltungsträger, so dass zusätzliches Unterfüllmaterial vermieden werden kann.

Des Weiteren kann die Weichlotschicht ohne große Fertigungsprobleme auf der Unterseite des Halbleiterbauteils während des Anbringens der Lotkugeln als Außenkontakte oder danach aufgebracht werden. Die Weichlotschicht und die Lotkugel können vorteilhaft im gleichen Lötverfahren auf einem Schaltungsträger gelötet werden.

Ein Einbringen von zusätzlichem Unterfüllmaterial im oberflächenmontierten Zustand des Halbleiterbauteils und einem zusätzlichen Verfahrensschritt kann vollständig entfallen. Ein Auffüllen eines engen Spaltes zwischen oberflächenmontiertem Halbleiterbauteil und einem Schaltungsträger, auf dem das Halbleiterbauteil montiert ist, entfällt in vorteilhafter Weise bei dem erfindungsgemäßen Halbleiterbauteil.

Mit diesem oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteil wird somit die Montage auf einem Schaltungsträger und/oder auf einem Verdrahtungssubstrat grundlegend erleichtert, weil kein Unterfüllmaterial nachträglich in flüssigem Zustand zwischen einem oberflächenmontierten Halbleiterbauteil und einem Schaltungsträger, beziehungsweise einem Umverdrahtungssubstrat, eingebracht werden muss. Das hat den weiteren Vorteil, dass die Flächen eines Schaltungsträgers, beziehungsweise eines Umverdrahtungssubstrats, intensiver genutzt werden können, indem die Bauteile dichter nebeneinander angeordnet werden können, zumal jede Reservierungsfläche für eine fertigungstechnische Maßnahme, wie das Dispensen von Unterfüllmaterial nicht mehr erforderlich ist.

Auch der Zeitaufwand für das Montieren eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteils auf einem Schaltungsträger oder auf einem Verdrahtungssubstrat wird durch die erfindungsgemäße Schicht in den Randbereichen des Halbleiterbauteils deutlich verringert. Mit dem Lötvorgang für die Fixierung der Außenkontakte, beziehungsweise der Lötbälle, wird die Schicht aus Weichlot auch auf einem Schaltungsträger oder auf einem Verdrahtungssubstrat zuverlässig montiert.

Weiterhin hat dieses Bauteil den Vorteil, dass für den Kunden, der derartige Bauteile auf der Oberfläche eines Leitungsträgers montieren will, eine aufwendige Kühlkette entfällt, die er für konventionelle Unterfüllmaterialien bereithalten muss. Außerdem muss der Kunde den kosten- und zeitaufwendigen Unterfüllprozess nicht mehr selbst durchführen.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sieht die Schicht einen Mindestabstand zwischen Unterseite des Halbleiterchips und Oberseite des Schaltungsträgers vor.

Weiterhin ist es von Vorteil, wenn die Schicht aus Weichlot die Lotkugeln auf der Unterseite des Halbleiterbauteils derart umgibt, dass die Lotkugeln um wenige Mikrometer aus der Schicht herausragen. Damit ist gewährleistet, dass die Lotkugeln optimal auf die vorgesehenen Kontaktanschlussflächen des Schaltungsträgers aufgelötet werden können, und anschließend die Schicht aus Weichlot eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Schaltungsträger eingeht.

In einer Ausführungsform hat die Schicht die Form eines durchgehenden Rings, der die Lotkugeln als Außenkontakte umgibt. Vorzugsweise entspricht die Form des Rings der Form des Bauteilsubstrats. Diese Anordnung reduziert den Platzbedarf des Rings, so dass die Größe des Bauteils reduziert werden kann. Ein durchgehender Ring hat den weiteren Vorteil, dass eine hermetische Dichte zwischen dem Bauteil und einem Schaltungsträger ermöglicht ist. Dies schützt die Außenkontakte des Bauteils von Feuchtigkeit und Umwelteinflüsse und erhöht die Zuverlässigkeit des Bauteils.

In einer weiteren Ausführungsform bedeckt die Schicht aus Weichlot nur teilweise den Randbereich der Unterseite des Halbleiterbauteils. Diese Anordnung der Schicht kann die Wärmeverteilung der Vorrichtung verbessern, insbesondere wenn ein Luftstrahl zur Kühlung verwendet wird.

Die Schicht sowie die Lotkugel als Außenkontakte weist vorzugsweise bleifreies Weichlot auf. Dies ist wegen der Umweltschädigung von Blei gewünscht. Ein Nachteil der Verwendung des bleifreien Lots ist jedoch, dass die mechanische Belastbarkeit der Verdingungen schlechter als bei blei-enthaltenden Lot ist. Erfindungsgemäß weist das Bauteil eine Schicht aus Lot sowie die Lotkugel auf, damit die Verbindung zwischen dem Bauteil und dem Schaltungsträger verbessert und dieser Nachteil überwunden wird. Das Problem der Unzuverlässigkeit bleifreier Kontakte unter mechanische Belastung wird dadurch vermindert.

In einer Ausführungsform ist die Schicht mit der Power- bzw. Masseversorgung verbunden. Das Bauteil kann ein BGA (Ball Grid Array)- oder ein LBGA (Zarge Ball Grid Array)-Bauteil sein.

Die Erfindung betrifft auch einen Schaltungsträger mit einem oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteil nach einem der vorhergehenden Ausführungsformen. Der Schaltungsträger kann eine Leiterplatte sein und weist eine Verdrahtungsstruktur mit Innenkontakten auf seiner Oberseite und Außenkontakten auf seiner Unterseite auf. Die Randbereiche der Oberseite des Schaltungsträgers können auch lotbenetzbare Bereiche aufweisen. Die lotbenetzbaren Bereiche haben vorzugsweise die Form einer Schicht und eine Anordnung, die der Anordnung der Schicht aus Weichlot in den Randbereichen des Bauteils entspricht.

Die Lotkugeln sind auf der Verdrahtungsstruktur der Oberseite des Schaltungsträgers gelötet und die Schicht aus Weichlot ist auf den lotbenetzbaren Randbereichen des Schaltungsträgers gelötet. Eine zuverlässigere Verbindung zwischen dem Bauteil und dem Schaltungsträger wird somit ermöglicht.

Ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteils mit Kunststoffgehäuse und mit Lotkugeln auf seiner Unterseite weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst wird eine Schicht aus Weichlot bereitgestellt. Anschließend wird diese Schicht auf mindestens einen Randbereich einer Unterseite eines Halbleiterbauteils aufgebracht. Damit ist das Halbleiterbauteil gemäß dieser Erfindung hergestellt und kann nun überall dort eingesetzt werden, wo bisher ein extra Unterfüllmaterial nach der Oberflächenmontage eines Halbleiterbauteils zwischen der Unterseite des Halbleiterbauteils und der Oberseite eines übergeordneten Schaltungsträgers eingebracht werden muss.

Mit diesem Halbleiterbauteil wird nicht nur die Fertigung von Schaltungen mit derartigen Halbleiterbauteilen grundlegend geändert, sondern auch die Kostenstruktur verbessert sowie die Bearbeitungszeit verkürzt.

Ein Verfahren für eine Oberflächenmontage eines Halbleiterbauteils auf einem Schaltungsträger weist die folgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst wird ein Schaltungsträger bereitgestellt. Der Schaltungsträger weist eine Oberseite mit einer Verdrahtungsstruktur und lotbenetzbare Bereiche in seinen Randbereichen auf. Ein Halbleiterbauteil gemäß einem der vorhersehenden Ausführungsformen wird auch bereitgestellt. Erfindungsgemäß weist das Bauteil eine Schicht aus Weichlotmaterial auf, das im Randbereich der Unterseite des Bauteils angeordnet ist.

Das Bauteil wird auf den Schaltungsträger gestellt. Die Außenkontakte des Halbleiterbauteils werden auf der Verdrahtungsstruktur des Schaltungsträgers und die Schicht aus Weichlot wird auf den lotbenetzbaren Bereichen aufgelötet.

Zusammenfassend ist festzustellen, dass mit dem erfindungsgemäßen Halbleiterbauteil und der Möglichkeit einer Oberflächenmontage auf einem übergeordneten Schaltungsträger der langsame Dispensprozess eines Unterfüllmaterials nicht mehr erforderlich ist. Ferner braucht kein Platz für das Auftragen des Unterfüllers auf dem Schaltungsträger freigehalten zu werden. Das Tieffrieren und Einlagern von herkömmlichen Unterfüllmaterialien und der damit verbundene logistische Aufwand sind nicht mehr erforderlich, und die Lagerfähigkeit der erfindungsgemäßen Halbleiterbauteile ist praktisch nicht mehr begrenzt, wie das für Bauteile mit bisherigen Unterfüllern der Fall ist.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.

1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil mit Lotkugeln gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger mit dem oberflächenmontierten Halbleiterbauteil von 1.

1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil 1 mit Lotkugeln 3 gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung. Dieses Halbleiterbauteil 1 weist ein Kunststoffgehäuse 2 auf, in dem ein Halbleiterchip 19 angeordnet ist, der mit seinen Flipchip-Kontakten 20 auf der Oberseite 11 eines Verdrahtungssubstrats 21 angeordnet ist.

Die Unterseite 5 des Verdrahtungssubstrats 21 weist Lotkugeln 3 als Außenkontakte 4 auf. In den Randbereichen 8 weist zusätzlich die Unterseite 5 des Verdrahtungssubstrats 21, die gleichzeitig auch Unterseite 5 des Halbleiterbauteils 1 ist, eine Schicht 6 aus bleifreiem Lot 7 auf. In diesem Ausführungsbeispiel hat die Schicht 7 die Form eines geschlossenen Rings 9, der die Lotkugel umgibt. Der Ring ist im Wesentlichen quadratisch.

Dabei kann die Schichtdicke d der Schicht 6 um wenige Mikrometer kleiner sein als die Höhe h der Lotkugeln 3. Dadurch wird sichergestellt, dass beim Auflöten, beziehungsweise bei der Oberflächenmontage zunächst die Außenkontakte 4 auf entsprechende Kontaktflächen eines Schaltungsträgers aufgelötet werden können, bevor das Weichlot 7 erweicht und das Halbleiterbauteil 1 mit einem Schaltungsträger mechanisch verbindet.

2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger 15 mit oberflächenmontiertem Halbleiterbauteil 1, wobei das Halbleiterbauteil 1 den gleichen Querschnitt aufweist wie das Halbleiterbauteil 1 in 1. Der Schaltungsträger 15 weist eine Verdrahtungsstruktur 22 auf, mit der die Außenkontakte 4 des Halbleiterchips 1 elektrisch verbunden sind.

In den Randbereichen 17 der Oberseite 12 des Schaltungsträgers 15 sind lotbenetzbare Bereiche 10 angeordnet. Diese Bereiche weisen eine Schicht 18 auf, deren Form die Form der Schicht 6 im Randbereich 8 der Unterseite 5 des Bauteils 1 entspricht. Die Oberseite 12 des Schaltungsträgers 15 weist auch eine Lotstoppschicht 13 auf, in der die Kontaktfläche 14 der Verdrahtungsstruktur 22 sowie die lotbenetzbaren Randbereiche 10 freigelassen sind. Die Lotstoppschicht 13 verhindert die Bildung von Kurzschlüssen zwischen den Außenkontakten 3 des Bauteils 1 sowie zwischen den Außenkontakten 3 und dem Lotring 9.

Das Bauteil 1 wird mit dem Systemträger 15 durch ein Lötverfahren mechanisch und elektrisch verbunden. Die Außenkontakte 4 werden mit den Kontaktflächen 14 aufgelötet und der Lotring 9 wird mit den lotbenetzbaren Bereichen 10 aufgelötet.

Durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Schaltungsträgers 15 und des Verdrahtungssubstrats 21 sowie des Halbleiterchips 19 kommt es bei Thermozyklen zu erheblichen Verspannungen zwischen diesen Komponenten aus unterschiedlichen Materialien. Diese thermischen Verspannungen können durch das Weichlot 7 der Schicht 6 größtenteils aufgefangen werden, sodass derartige Halbleiterbauteile eine größere Zuverlässigkeit aufweisen.

1Halbleiterbauteil 2Kunststoffgehäuse 3Lotkugel 4Außenkontakt 5Unterseite des Halbleiterbauteils 6Schicht 7Weichlot 8Randbereich des Halbleiterbauteils 9Lotring 10lotbenetzbarer Bereich auf dem Schaltungsträ ger 11Oberseite des Verdrahtungssubstrats des Halb eiterbauteils 12Oberseite des Schaltungsträgers 13Lotstoppschicht 14Kontaktfläche 15Schaltungsträger 16Verdrahtungsstruktur 17Randbereich des Schaltungsträgers 18Schicht im Randbereich des Schaltungsträgers 19Halbleiterchip 20Flipchip-Kontakt 21Verdrahtungssubstrat des Halbleiterbauteils 22Verdrahtungsstruktur des Schaltungsträgers dSchichtdicke hHöhe der Lotbälle

Anspruch[de]
  1. Oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil (1) mit Kunststoffgehäuse (2) und mit Lotkugeln (3) als Außenkontakte (4) auf seiner Unterseite (5), wobei die Unterseite (5) eine Schicht (6) aus Weichlot (7) aufweist, welche in dem Randbereich (8) der Unterseite (5) des Halbleiterbauteils (1) angeordnet ist.
  2. Halbleiterbauteil (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (6) ein Montageabstandshalter für die Lotkugeln (3) des Halbleiterbauteils (1) bei einer Montage des Halbleiterbauteils (1) auf einem Schaltungsträger (15) ist.
  3. Halbleiterbauteil (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (6) die Form eines durchgehenden Rings (9) hat, der die Lotkugeln (3) als Außenkontakte umgibt.
  4. Halbleiterbauteil (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (6) nur teilweise den Randbereichen (8) der Unterseite (5) des Halbleiterbauteils (1) bedeckt.
  5. Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (6) sowie die Lotkugel (3) als Außenkontakte bleifreies Weichlot aufweist.
  6. Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (6) mit Power/Ground-Versorgung verbunden ist.
  7. Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterbauteil (1) ein BGA- oder ein LBGA-Bauteil ist.
  8. Schaltungsträger (15) mit einem oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteil (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

    dadurch gekennzeichnet, dass

    der Schaltungsträger (15) eine Verdrahtungsstruktur (22) aufweist und die Randbereiche (17) der Oberseite (12) des Schaltungsträgers (15) lotbenetzbare Bereiche aufweisen, und dass

    die Lotkugeln (3) auf einer Verdrahtungsstruktur (16) des Schaltungsträgers (15) gelötet sind, und dass die Schicht (6) aus Weichlot (10) auf den lotbenetzbaren Randbereichen (10) des Schaltungsträgers (15) gelötet ist.
  9. Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteils (1) mit Kunststoffgehäuse (2) und mit Lotkugel (3) auf seiner Unterseite (5), wobei das Verfahren die nachfolgenden Verfahrensschritte:

    – Bereitstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteils (1) mit Kunststoffgehäuse (2) und mit Lotkugeln als Außenkontakten (3) auf seiner Unterseite (5), und

    – Aufbringen eine Schicht (6) aus Weichlot auf dem Randbereich (8) einer Unterseite (5) eines Halbleiterbauteils (1).
  10. Verfahren für eine Oberflächenmontage eines Halbleiterbauteils (1) auf einem Schaltungsträger (15), das die folgenden Verfahrensschritte aufweist:

    – Bereitstellen eines Schaltungsträgers (15) mit einer Oberseite (12), die eine Verdrahtungsstruktur (22) und lotbenetzbare Bereiche (10) in seinen Randbereichen (17) aufweist;

    – Bereitstellen eines Halbleiterbauteils (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8; und

    – Auflöten der Außenkontakte (4) des Halbleiterbauteils (1) auf einer Verdrahtungsstruktur (22) des Schaltungsträgers (15) sowie der Schicht (6) aus Weichlot auf den lotbenetzbaren Bereichen (10).
Es folgen 2 Blatt Zeichnungen






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