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Dokumentenidentifikation EP1359662 03.08.2006
EP-Veröffentlichungsnummer 0001359662
Titel Antriebssystem mit Umrichtersteuerung für Niederspannungs-Drehstrommotoren
Anmelder Jungheinrich AG, 22047 Hamburg, DE
Erfinder Bergmann, Dipl.-Ing., Ulf, 24558 Wakendorf II, DE;
Hansen, Dipl.-Ing., Nils-Peter, 24114 Kiel, DE;
Hörmann, Dipl.-Ing., Frank, 24259 Westensee, DE;
Jonas, Dipl.-Ing., Benjamin, 24558 Henstedt-Ulzburg, DE;
Knieriem, Dipl.-Ing., Michael, 22844 Norderstedt, DE;
Lenz, Dipl.-Ing., Olaf, 22339 Hamburg, DE;
Schwarz, Dipl.-Ing., Rüdiger, 25451 Quickborn, DE
Vertreter Patentanwälte Hauck, Graalfs, Wehnert, Döring, Siemons, Schildberg, 20354 Hamburg
DE-Aktenzeichen 50303901
Vertragsstaaten DE, FR, GB, IT, SE
Sprache des Dokument DE
EP-Anmeldetag 26.04.2003
EP-Aktenzeichen 030094890
EP-Offenlegungsdatum 05.11.2003
EP date of grant 21.06.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.08.2006
IPC-Hauptklasse H02M 7/00(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, EP
IPC-Nebenklasse H05K 7/14(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   

Beschreibung[de]

Die Erfindung bezieht sich auf ein Antriebssystem mit Umrichtersteuerung für Niederspannungs-Drehstommotoren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Bei Verwendung von Drehstrommotoren für batteriebetriebene Flurförderzeuge ist naturgemäß ein Umformer erforderlich, der die 3-Phasen-Wechselspannung für den Drehstrommotor aus der Batteriespannung erzeugt. Der Umformer enthält üblicherweise drei Halbbrücken, in denen jeweils zwei Halbleiterschalter in Form von Leistungstransistoren angeordnet sind, z. B. MOSFETs oder auch IGBT. Der Umformer weist einen Leistungsteil auf mit Leistungstransistoren zur Erzeugung einer dreiphasigen Ausgangswechselspannung, eine Kondensatorbatterie als Pufferkapazität und einer Ansteuerelektronik für die Leistungstransistoren. Ferner ist ein Steuerteil vorgesehen, welcher ein Rechenteil mit zugehöriger Software aufweist. Sowohl Leistungs- als auch Steuerteile sind üblicherweise auf einer Schaltplatine angeordnet. Die Leistungstransistoren erzeugen eine erhebliche Wärme, die naturgemäß mit Hilfe entsprechender Kühlkörper oder dergleichen an die Umgebung abzugeben ist.

Aus DE 197 20 695 ist ein Umformer bekannt geworden, bei dem alle Leistungstransistoren parallel geschaltete Halbleiterzweige der Drehstrombrücke auf einer ersten Stromschiene angeordnet sind und die Leistungstransistoren des jeweils anderen Halbzweiges der Brücke pro Phase auf einer gesonderten Stromschiene angeordnet sind, an der die jeweilige Phasenspannung abgenommen wird. Die Leistungstransistoren stehen in unmittelbarem thermischen Kontakt mit den Stromschienen, die gleichzeitig Teil eines Kühlkörpers sind.

Aus DE 199 10 787 ist ein Umformer bekannt geworden, bei dem der Kühlkörper drei parallel im Abstand angeordnete längliche Abschnitte aufweist, wobei die Transistoren jeder Phase abwechselnd nebeneinander isoliert an einem Abschnitt angebracht sind. In den beiden Fächern zwischen den Kühlkörperabschnitten sind Platinenabschnitte angeordnet, mit denen die Transistoren und die Kondensatoren der Kondensatorbatterie verbunden sind, wobei der in dem breiteren Fach angeordnete Platinenabschnitt zwei Reihen von Transistoren aufweist. Nahe den Reihen von Transistoren ist jeweils eine Anordnung aus drei parallelen und im Abstand verlaufenden Stromschienen vorgesehen, von denen eine erste Stromschiene für eine Phase, eine zweite Stromschiene für das Minus- und eine dritte Stromschiene für das Plus-Potential vorgesehen sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Antriebssystem mit Umrichtersteuerung für Drehstrommotoren zu schaffen, bei dem bei relativ geringem Herstellungsaufwand eine hohe Leistungsdichte erzielt wird.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Antriebssystem weist der Leistungsteil eine erste Leiterplatte auf, die aus gut wärmeleitendem Material besteht und die in flächiger Anlage auf dem gut wärmeleitenden Boden des Gehäuses angeordnet sind. Das Material der ersten Leiterplatte ist zwar elektrisch isolierend, jedoch so beschaffen, daß eine gute Wärmeleitfähigkeit besteht. So kann die erste Leiterplatte aus einem kunststoffgebundenen Aluminiumpulver bestehen, wodurch Wärme in flächigem Kontakt zum gut wärmeleitenden Boden des Gehäuses abgeben kann. Die Leiterbahnen in der ersten Leiterplatte können so angeordnet sein, daß sie ihrerseits Flächenkontakt zum Boden des Gehäuses haben. In diesem Fall darf der Gebäudeboden nicht elektrisch leiten. Das Gehäuse kann aus einem gut wärmeleitenden Material bestehen, beispielsweise Aluminium, das im Druckgußverfahren geformt wird.

Auf der ersten Leiterplatte sind die Leistungstransistoren angeordnet sowie eine Reihe von Kontakt- oder Verbindungsstiften, die auf der Leiterplatte aufgelötet sind und die die erste Leiterplatte mit der zweiten Leiterplatte mechanisch und elektrisch verbinden, die oberhalb der ersten Leiterplatte parallel zu dieser und im Abstand angeordnet ist. Auf der zweiten Leiterplatte befindet sich der sogenannte Ansteuerteil für die Leistungstransistoren sowie die erforderliche Kondensatorbatterie. Hierbei wird Bezug genommen auf die Offenbarung der DE 199 10 787, wo eine Brückenschaltung für einen Umformer dargestellt ist. Die zweite Leiterplatte besteht aus einem anderen Basismaterial, beispielsweise aus glasfaserverstärktem Kunststoff, das z. B. Kupfereinlagen aufweist oder dergleichen. Die Kontaktstifte erstrecken sich durch Öffnungen der zweiten Leiterplatte und werden vorzugsweise in diesen Öffnungen verlötet, so daß auf diese Weise auch eine mechanisch feste Verbindung hergestellt ist. Vorzugsweise ist die Anordnung aus erster und zweiter Leiterplatte als Sandwich-Baueinheit ausgebildet, die vorzugsweise mittels Verschraubung am Boden des Gehäuses befestigt werden kann.

An der ersten Leiterplatte befinden sich auch die Anschlußpunkte für die Drehstrom- und Gleichstromanschlüsse, wobei Anschlußstifte vorgesehen sind, die mit diesen Anschlüssen verbunden und die über Öffnungen in der zweiten Leiterplatte und im Deckel des Gehäuses hindurchgeführt sind.

Ein Umformer der angegebenen Art benötigt darüber hinaus einen sogenannten Steuerteil, der vorzugsweise ebenfalls innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, und zwar an der Unterseite des Deckels, wobei das Steuerteil über ein Kabel, beispielsweise ein Flachbandkabel mit der Schaltung der zweiten Leiterplatte verbunden ist. Mit der letzteren Maßnahme ist eine Normierung der Schnittstelle zum Steuerteil geschaffen. Der Leistungsteil kann durch Bestückungsänderung für unterschiedliche Spannungsklassen zur Verfügung gestellt werden.

Mit Hilfe der Erfindung läßt sich die erste Leiterplatte vollautomatisch fertigen, insbesondere im sogenannten SMD (Service Mounted Device) durchführen. Auch die zweite Leiterplatte kann weitgehend automatisch bestückt werden.

Die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Antriebssystems mit Umformerteil ermöglicht eine außerordentlich gute Wärmeabfuhr der Leistungstransistoren und damit eine hohe Leistungsdichte, was zu einer entsprechenden Platzeinsparung und kompakten Bauweise führt.

Nach einer Ausgestaltung der Erfindung können die auf der ersten Leiterplatte aufgelöteten Kontaktstifte aus einem federnd nachgebendem Material bestehen und im unteren Bereich eine Ausbiegung oder eine andere Formgebung haben derart, daß die Kontaktstifte bei axialer Belastung federnd nachgeben. So können die Kontaktstifte im unteren Bereich beispielsweise eine S-Form aufweisen.

Nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung weisen die Kontaktstifte zwischen den Enden eine Erweiterung auf, auf denen ein Rahmen zwischen erster und zweiter Leiterplatte aufgelagert ist, wobei die Stifte sich durch Öffnungen des Rahmens nach oben erstrecken. Der Rahmen hat eine Stabilisierungs- und Ausrichtfunktion, so daß die oberen Enden der Kontaktstifte in der vorgeschriebenen relativ maßgenauen Anordnung sind, wenn die zweite Leiterplatte aufgesetzt wird. Auf diese Weise ist es möglich, die zweite Leiterplatte vollautomatisch anzubringen, wobei die oberen Enden der Kontaktstifte durch die Öffnungen in der zweiten Leiterplatte hindurch stehen und darin verlötet werden.

Nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind die Anschlußpunkte auf der ersten Leiterplatte von Sockeln oder Zapfen gebildet, die flächig auf der ersten Leiterplatte aufgelötet sind, beispielsweise in der SMD-Technik. Die Anschlußstifte weisen einen Hülsenabschnitt auf, der auf den Sockel aufsteckbar ist. Dadurch, daß der Anschlußstift auf den Sockel aufgesteckt wird, kann der Stift sowohl in Dreh- als auch in axialer Richtung nachgeben, so daß am Anschlußstift angreifende Kräfte nicht auf die erste Leiterplatte übertragen werden. Zur besseren mechanischen Befestigung der Anschlußstifte im Deckel sieht eine Ausgestaltung der Erfindung vor, daß ein Abschnitt des Deckels aus Kunststoff besteht, in dessen Öffnungen die oberen Enden der Anschlußstifte festgelegt sind. Vorzugsweise ist dieser Kunststoffabschnitt in einer Ausnehmung oder Vertiefung des Deckels eingegossen. Die Anschlußstifte können einen radialen Flansch aufweisen, der in eine Ausnehmung des Deckelabschnitts drehfest eingreift. Ein Gewindering kann mit einem Außengewinde mit einem Innengewinde der Ausnehmung zusammenwirken und den Flansch gegen den Boden der Ausnehmung festspannen. Um ein Rückdrehen des Gewinderings zu vermeiden, kann dieser mit einer äußeren Zahnung versehen werden, vorzugsweise einer Sägezahnung, die mit der Wand der Ausnehmung im Deckelabschnitt zusammenwirkt, um eine Rückdrehung zu vermeiden.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden.

Fig. 1
zeigt perspektivisch aufgebrochen eine Umformereinheit nach der Erfindung.
Fig. 2
zeigt die Einheit nach Fig. 1 in auseinandergezogene Darstellung ebenfalls perspektivisch.
Fig. 3
zeigt perspektivisch die Sandwich-Einheit aus erster und zweiter Leiterplatte der Umformereinheit nach den Fign. 1 und 2.
Fig. 4
zeigt perspektivisch die Unterseite des Deckels der Einheit nach Fig. 1 oder 2.
Fig. 5
zeigt die Draufsicht auf die erste Leiterplatte der Sandwich-Einheit nach Fig. 3.
Fig. 6
zeigt perspektivisch die erste Leiterplatte nach Fig. 5.
Fig. 7
zeigt einen Schnitt durch die Leiterplatte nach Fig. 5 entlang der Linie 7-7.
Fig. 8
zeigt einen Teilschnitt durch erste und zweite Leiterplatte der Sandwich-Einheit nach Fig. 3.
Fig. 9
zeigt die Draufsicht auf einen Teil des Deckels der Umfordereinheit nach Fig. 1 oder 2.
Fig. 10
zeigt einen Schnitt durch die Darstellung nach Fig. 9 entlang der Linie 10-10.

In Fig. 1 ist ein Antriebssystem mit Umformer allgemein mit 10 bezeichnet. Es weist ein Gehäuse auf mit einem Gehäuseunterteil 12 und einem Deckel 14. Der Deckel wirkt dichtend mit dem Gehäuseunterteil 12 zusammen, wobei der Deckel 14 mit dem Unterteil 12 verschraubt wird, worauf jedoch im einzelnen nicht eingegangen wird.

Gehäuseunterteil 12 und Deckel 14 sind z. B. aus Aluminiumdruckguß geformt, insbesondere jedoch aus einem gut wärmeleitendem Material. In einer oberen Ausnehmung oder Vertiefung des Deckels 14 ist ein Abschnitt 16 aus Kunststoff eingespritzt. Der Abschnitt 16 weist fünf Ausnehmungen oder Vertiefungen auf, von denen eine bei 18 besonders gut zu erkennen ist. Der Boden der Ausnehmung 18 weist eine Öffnung auf, die mit einer Öffnung in einer Absenkung 20 des Deckels 14 korrespondiert. Durch diese Öffnungen erstreckt sich ein Anschlußstift 22 nach oben. Es sind insgesamt fünf Anschlußstifte 22 vorgesehen. Die in Fig. 1 am linken Rand des Deckels 14 angeordneten beiden Anschlußstifte bilden den Anschluß für Gleichstrom, der von einer Batterie (nicht gezeigt) geliefert wird. Die drei in Reihe parallel dazu angeordneten Anschlußstifte 22 bilden die Drehstromausgänge, die mit einem nicht gezeigten Drehstommotor eines Fluförderzeugs verbunden werden. Die Befestigung der Anschlußstifte 22 wird nachfolgend noch beschrieben werden. Der mit dem Bezugszeichen 22 versehene Anschlußstift bzw. seine Befestigung ist in einer Montagephase dargestellt, d. h. die hierfür verwendeten Teile sind noch nicht an ihrem endgültigen Platz, wie das in Verbindung mit den anderen Kontaktstiften gezeigt ist.

In Fig. 1 ist eine erste Leiterplatte 24 zu erkennen und eine zweite Leiterplatte 26, die parallel und im Abstand oberhalb der ersten Leiterplatte 24 angeordnet ist.

Wie aus den Fign. 2 und 3 hervorgeht, bilden die Leiterplatten 24, 26 eine Sandwich-Einheit. Das Substratmaterial der Leiterplatte 24 besteht z. B. aus kunststoffgebundenem Aluminium, während das für die Leiterplatte 26 aus glasfaserverstärktem Kunststoff besteht. Insbesondere die erste Leiterplatte 24 ist gut wärmeleitend. Sie wird, wie dies aus Fig. 1 zu erkennen ist, flächig auf den Boden des Gehäuseteils 12 aufgelegt, so daß eine gute Wärmeabfuhr erzielbar ist, denn die erste Leiterplatte 24 enthält den Leistungsteil des Umformers, insbesondere die Leistungstransistoren, die, wie z. B. bei 28 in Form von Kästchen angedeutet sind, auf der Leiterplatte 24 aufgelötet sind. Auf der ersten Leiterplatte 24 sind auch Kontaktstifte aufgelötet, und zwar gruppenweise oder einzeln, wie bei 30 zu erkennen. Die Anbringung der Kontaktstifte und deren Form geht deutlicher aus Fig. 8 hervor. Die aus Blech geformten flachen Kontaktstifte 30 sind am unteren Ende S-förmig gebogen, wobei der unteren Schenkel des S über eine größere Strecke flächig auf die Leiterplatte 24 aufgelötet ist. Oberhalb der S-Form weisen die Kontaktstifte 30 eine Erweiterung 34 auf, auf denen ein Rahmen 36 ruht, durch dessen Löcher sich die Kontaktstifte 30 nach oben erstrecken. Derartige Rahmen sind etwa in den Fign. 1, 5 und 6 zu erkennen. Diese Rahmen haben die Aufgabe, die zahlreichen Kontaktstifte einer Kontaktstiftanordnung in einer bestimmten Ausrichtung zu halten, denn die obere Leiterplatte 26 wird so angeordnet, daß sich die oberen Enden der Kontaktstifte 30 durch entsprechende Löcher der Leiterplatte 26 hindurch erstrecken, wie dies in Fig. 8 aber auch in Fig. 1 deutlich zu erkennen ist. Die Kontaktstifte 30 werden mit der oberen Leiterplatte 26 in bekannter Weise verlötet, wobei entsprechende Verbindungen mit den Leiterbahnen der zweiten Leiterplatte 26 hergestellt werden. Die Kontaktstifte 30 sind mit Leiterbahnen der ersten Leiterplatte 24 verbunden, die ihrerseits zu den Transistoren geführt sind. Auf diese Weise ist die zweite Leiterplatte 26 nicht nur elektrisch, sondern auch mechanisch mit der ersten Leiterplatte 24 verbunden zur Bildung der Sandwich-Einheit gemäß den Fign. 2 und 3. Die besondere Form der Kontaktstifte 30 ermöglicht eine schwingungsdämpfende Auflagerung der zweiten Leiterplatte 26, so daß Schwingungen nicht unmittelbar auf die Lötstellen einwirken.

Auf der ersten Leiterplatte 24 sind fünf Sockel 38 angeordnet. Sie weisen einen Flansch 40 auf, der flächig mit der ersten Leiterplatte 24 verlötet ist. Vom Flansch 40 nach oben erstreckt sich ein Zapfen 42. Die Sockel 38 bilden die Anschlüsse für die Anschlußstifte 22 für Gleich- und Wechselstrom. Sowohl die Transistoren als auch die Sockel 38 können mit einer sogenannten SMD (Service Mounted Device) Technik mit der ersten Leiterplatte 24 verbunden werden, was voll automatisch vonstatten gehen kann. Die zweite Leiterplatte 26 enthält den sogenannten Ansteuerteil für die Leistungshalbleiter, wobei die zweite Leiterplatte ebenfalls nahezu voll automatisch im SMD-Verfahren hergestellt werden kann. Auf die Bestückung der zweiten Leiterplatte wird nicht weiter eingegangen. Es sei aber auf die Kondensatoren 27 hingewiesen. Die unteren sind an der zweiten Leiterplatte angebracht und die oberen auf zwei Extraplatinen, die mittels Schraubverbindung mechanisch und elektrisch mit der zweiten Leiterplatte verbunden sind.

Wie insbesondere aus Fig. 10 zu erkennen, hat der Anschlußstift 22 am unteren Ende ein Hülsenteil 44, das so ausgebildet ist, daß es auf den Zapfen 42 aufsteckbar ist, um eine elektrische Verbindung herzustellen. Hierzu kann der Hülsenteil 44 entsprechend geformt werden, was jedoch im einzelnen nicht beschrieben werden soll. Oberhalb des Hülsenteils 44 ist der Anschlußstift 22 massiv, und zwischen den Enden weist er einen Flansch 46 auf. Der Flansch 46 ist oberhalb einer Öffnung in der Ausnehmung 18 des Deckelabschnitts 16 bzw. einer Öffnung im Deckel 14. Oberhalb dieser Öffnung befindet sich, wie bereits beschrieben, die Ausnehmung 18, die annähernd kreisförmig ist und im unteren Teil mit fünf im gleichmäßigen Umfangsabstand angeordneten radialen Vorsprüngen 48 versehen ist, die mit entsprechend geformten Ausnehmungen 50 des Flansches 46 zusammenwirken, um diesen gegen Drehung zu sichern (siehe insbesondere Fig. 9). Die Festlegung des Anschlußstiftes 22 im Deckelabschnitt 16 erfolgt mit Hilfe eines Gewindespannringes 52, der ein Außengewinde 54 aufweist, das mit einem Innengewinde 56 in der Ausnehmung 18 zusammenwirkt. Dadurch kann der Flansch 46 gegen den Boden der Ausnehmung gespannt und auch in seiner Drehlage festgelegt werden. Der Spannring 52 weist am oberen Ende einen radialen nach außen weisenden Flansch 58 auf, der, wie in Fig. 9 zu erkennen, eine Sägezahnung 60 aufweist. Die Sägezahnung wirkt mit der gegenüberliegenden Wand der Ausnehmung 18 zusammen, wodurch der Spannring 52 gegen Drehung gesichert ist und sich nicht selbsttätig lösen kann.

Man erkennt aus den Fign. 9 und 10, daß alle am Kontaktstift 22 angreifenden Kräfte, wie Axial- und Biegekräfte aber auch Drehmomente, wie sie z. B. bei der Anbringung eines Kabelschuhes auftreten, nicht auf den Anschlußsockel 38 übertragen werden, so daß die Lötverbindung nicht gefährdet wird.

Wie aus Fig. 4 zu erkennen ist, ist mit der Unterseite des Deckels 14 durch Verschraubung eine dritte Leiterplatte 64 befestigt. Diese dritte Leiterplatte 64 enthält den Steuerteil für den Ansteuerteil, der sich auf der zweiten Leiterplatte 26 befindet. Am Deckel 14 ist auch ein Anschluß für ein Flachbandkabel (nicht gezeigt) angebracht. Der Anschluß ist über ein Flachbandkabel elektrisch mit der zweiten Leiterplatte 26 verbunden (nicht im einzelnen gezeigt). An der zweiten Leiterplatte 26 befindet sich ein analoger Anschluß (nicht gezeigt), um über das nicht gezeigte Flachbandkabel eine Verbindung zwischen Steuer- und Ansteuerteil auf dritter und zweiter Leiterplatte 64, 26 herzustellen. 66 dient dem Wärmeabfluß eines Schaltungsteils der darunter liegenden Platine 26 als eine Art Kühler.

Die Befestigung des Deckels 14 am Gehäuseteil 12 erfolgt, wie bereits beschrieben, mittels einer Verschraubung. Auch die Sandwich-Einheit aus erster und zweiter Leiterplatte gemäß Fig. 3 wird mit Hilfe von Schrauben am Boden des Gehäuseteils 12 befestigt.

Mit dem beschriebenen Umformersystem wird eine Reihe von Vorteilen erhalten. So läßt sich das Leistungsmodul, das auf IMS-Basis erstellt ist, vollständig automatisch mit Hilfe der SMD-Technologie bestücken. Auch die zweite Leiterplatte 26 läßt sich größtenteils mittels SMD bestücken. Das aus erster und zweiter Leiterplatte hergestellte Sandwich ermöglicht eine optimale Raumausnutzung. Die beschriebene Anbindung der Leistungsanschlüsse ist thermisch optimal. Ferner wird eine mechanische Entkopplung und Adaptierung der Sandwich-Einheit über das beschriebene Stecksystem erhalten, wobei auch ein Ausgleich aller horizontalen und vertikalen Toleranzen erzielt wird. Drehmomente, die an den Anschlußstiften auftreten, werden vom Deckel aufgenommen und gelangen nicht auf die Sandwich-Einheit. Zwischen Leiterplatte und Ansteuerleiterplatte findet eine schwingungsgedämpfte und thermische Entkopplung statt. Außerdem wird bei der Erfindung die sogenannte EMV-Störaussendung reduziert und die EMV-Einstrahlfestigkeit optimiert.


Anspruch[de]
  1. Antriebssystem mit Umrichtersteuerung von Niederspannungs-Drehstrommotoren, das einen Transistoren und Kondensatoren enthaltenen Leistungsteil, einen Ansteuerteil für die Transistoren und einen Steuerteil aufweist sowie Anschlüsse für Gleich- und Drehstrom, wobei die Teile in einem gemeinsamen Gehäuse aus wärmeleitendem Material angeordnet sind, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
    • der Leistungsteil weist eine erste Leiterplatte (24) aus gut wärmeleitendem Material auf, die in flächiger Anlage auf dem gut wärmeleitenden Boden des Gehäuses (12) angeordnet ist,
    • eine zweite Leiterplatte (26) enthält den Ansteuerteil, wobei mit Hilfe von an der ersten Leiterplatte (24) angelöteten Kontaktstiften (30) aus metallischem Material die zweite Leiterplatte (26) im Abstand zur ersten Leiterplatte (24) mit dieser mechanisch und elektrisch verbunden ist, und
    • Anschlußstifte (22) sind mit Anschlußpunkten (38) der ersten Leiterplatte (24) verbunden und über Öffnungen in der zweiten Leiterplatte (26) sowie im Deckel (14) isoliert herausgeführt.
  2. Antriebssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine dritte den Steuerteil enthaltende Leiterplatte (64) mit der Unterseite eines Deckels (14) des Gehäuses (12) mechanisch und elektrisch über ein Kabel mit der zweiten Leiterplatte (26) verbunden ist.
  3. System nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen der ersten Leiterplatte (24) am Boden des Gehäuses (12) anliegen.
  4. System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Gehäuse (12) und Deckel (14) aus Aluminium geformt sind.
  5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (30) auf der ersten Leiterplatte (24) aufgelötet und am oberen Ende in Löchern der zweiten Leiterplatte festgelötet sind.
  6. System nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (30) aus einem federnden Material bestehen und nahe der Anbringung axial nachgebend geformt sind, vorzugsweise durch eine Ausbiegung oder dergleichen.
  7. System nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte im unteren Bereich annähernd eine S-Form aufweisen.
  8. System nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (30) zwischen den Enden eine Erweiterung (34) aufweisen, auf denen ein Rahmen (36) zwischen erster und zweiter Leiterplatte (24, 26) auflagerbar ist, wobei die Kontaktstifte (30) sich durch Öffnungen des Rahmens (36) nach oben erstrecken.
  9. System nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Verbindung zwischen zweiter und dritter Leiterplatte (26, 64) mittels eines Flachbandkabels erfolgt.
  10. System nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß erste und zweite Leiterplatte (24, 26) eine Sandwich-Baueinheit bilden.
  11. System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte (22) relativ zu den Anschlußpunkten (38) begrenzt bewegbar und mechanisch in Öffnungen des Deckels (14) festgelegt sind.
  12. System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußpunkte von Sockeln (38) gebildet sind, die flächig auf der ersten Leiterplatte (24) aufgelötet sind und die Anschlußstifte (22) einen Hülsenabschnitt (44) aufweisen, der auf einen Sockel (42) aufsteckbar ist.
  13. System nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abschnitt (16) des Deckels (14) aus Kunststoff besteht, in dessen Öffnungen die oberen Enden der Anschlußstifte (22) festgelegt sind.
  14. System nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt (16) in einer Ausnehmung des Deckels (14) angeordnet ist, vorzugsweise im Kunststoff-Einspritzverfahren.
  15. System nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte (22) einen radialen Flansch (46) aufweisen, der in einer Ausnehmung (18) des Deckelabschnitts (16) drehfest eingreift und ein Gewindering (52) mit einem Gewinde in der Ausnehmung (18) zusammenwirkt und gegen den Flansch (46) zur Anlage bringbar ist.
  16. System nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Gewindering (52) einen äußeren Flansch (58) aufweist, der eine Sägezahnform (60) am Umfang hat, die mit einem Innenabschnitt der Ausnehmung (18) zusammenwirkt, um den Ring (52) gegen Drehung zu sichern.
  17. System nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (18) im Deckelabschnitt (16) in einem nach unten weisenden Vorsprung des Deckelabschnitts (16) gebildet ist, der seinerseits in eine Vertiefung des Deckels (14) eingreift.






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