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Positioniergerät und Positionierverfahren - Dokument DE19831578B4
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE19831578B4 24.08.2006
Titel Positioniergerät und Positionierverfahren
Anmelder Tokyo Electron Ltd., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Kaneko, Satoshi, Chikushino, Fukuoka, JP;
Yamasaki, Katsuki, Kurume, Fukuoka, JP
Vertreter HOFFMANN & EITLE, 81925 München
DE-Anmeldedatum 14.07.1998
DE-Aktenzeichen 19831578
Offenlegungstag 17.06.1999
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 24.08.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 24.08.2006
IPC-Hauptklasse B65G 49/07(2006.01)A, F, I, 20060601, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/67(2006.01)A, L, I, 20060601, B, H, DE   B65G 43/08(2006.01)A, L, I, 20060601, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein Positioniergerät und ein Verfahren zur Positionierung von Substraten, beispielsweise Halbleiterwafern, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Ein derartiges Positionierungsgerät und ein derartiges Verfahren sind aus der US 5,670,888 bekannt. Diese Patentschrift beschreibt nur einen Antriebskraft-Übertragungsmechanismus und nur ein Wafer wird hier gedreht. Bei der Drehung des Wafers wird eine Abflachung erfasst, jedoch wird dies nur bezüglich eines einzelnen Drehtellers beschrieben. Der Antrieb wird hier über einen Riemen und eine Scheibe vorgesehen, so dass die Drehkraft permanent an den Drehteller übertragen wird.

Die JP 10279068 A betrifft eine Einrichtung zum Zentrieren eines Wafers.

Die JP 07061587 A betrifft eine Einrichtung zum Halten eines Wafers, nämlich eine Aufnahmeeinrichtung für ein plattenförmiges Element.

Die US 4,752,898 offenbart die Verwendung eines Positionsdetektors, wenn ein einzelnes Substrat gedreht wird. Hier wird über einen Riemenantrieb die Antriebskraft eines Motors permanent an einen Drehteller übertragen, der das Substrat hält. Zwischen dem Motor und dem Riemenantrieb ist ein Getriebe vorhanden.

Beim Vorgang der Herstellung eines Halbleitergeräts werden häufig ein Substratförderer und eine Bearbeitungseinrichtung dazu eingesetzt, ein zu verarbeitendes Substrat zu befördern, beispielsweise einen Halbleiterwafer oder ein Glas-LCD-Substrat (LCD: Flüssigkristallanzeige), und zwar in einen Bearbeitungsbehälter, in welchem eine Bearbeitungsflüssigkeit vorhanden ist, beispielsweise eine Chemikalie oder ein Spülmittel (Waschflüssigkeit), und dann zu einem Trocknungsabschnitt, um derartige Vorgänge wie das Waschen und das Trocknen durchzuführen.

Die nachstehende Beschreibung betrifft einen Substratförderer und eine Bearbeitungseinrichtung, die eine Einrichtung zum Waschen und Trocknen von Halbleiterwafern ist. Bei einer derartigen Einrichtung ist normalerweise eine Produktionsstraße mit mehreren Bearbeitungseinheiten und Wascheinheiten für Fördergeräte vorgesehen, die zwischen einem Einlassabschnitt für Transportvorrichtungen, die unbearbeitete Wafer enthalten, und einem Auslaßabschnitt für Transportvorrichtungen angeordnet sind, auf denen sich die bearbeiteten Wafer befinden.

Um eine große Anzahl, beispielsweise etwa 50 Wafer wirksam in einer derartigen Substratförderer- und Bearbeitungseinrichtung zu waschen, werden die Wafer in vertikaler Ausrichtung transportiert, was ein geeignetes Verfahren zum Fördern des Wafers in jede der Bearbeitungseinheiten und aus diesen heraus darstellt.

In jüngster Zeit erfolgte Fortschritte in bezug auf ein höheres Integrationsniveau kleinerer Bauteile und größeres Ausmaß an Massenproduktion haben allerdings zu einer Erhöhung der Abmessungen der Wafer geführt, nämlich von 8 Zoll auf 12 Zoll (1 Zoll: 25,4 mm). Diese Erhöhung des Durchmessers der Wafer, verbunden mit der sich daraus ergebenden Gewichtserhöhung, hat in der Hinsicht zu Schwierigkeiten geführt, daß dann, wenn die Wafer innerhalb jeder Transportrichtung auf herkömmliche Weise in vertikaler Ausrichtung transportiert werden, ein Verrutschen der Position auftritt, wenn die Wafer zwischen dem Einlaß- oder Auslaßabschnitt und den Bearbeitungseinheiten transportiert werden, so daß durch die Bewegung der Wafer und anderer Teile Teilchen frei werden, was die Ausbeute verringert.

Infolge umfangreicher Versuche zur Lösung dieses Problems haben die Erfinder und die Anmelderin eine Vorgehensweise zum Fördern mehrerer Wafer, beispielsweise 50 Wafer, in horizontaler Ausrichtung entwickelt, wobei dann die Ausrichtung dieser Wafer in die vertikale Ausrichtung geändert wird, bevor sie in die Bearbeitungseinheiten transportiert werden.

Wenn die Ausrichtung mehrerer Wafer vom Horizontalzustand in den Vertikalzustand geändert werden muss, wird es erforderlich, sämtliche Wafer zu positionieren, um sie auszurichten. Ein Positioniergerät, in welchem ein Wafer auf einem Drehteller aufgesetzt wird, und eine Kerbe in dem Wafer durch einen Sensor erfasst wird ist als Vorrichtung zum Positionieren der Wafer bekannt (vergleiche die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. 5-218179).

Allerdings kann mit diesem Verfahren nur die Position eines einzelnen Wafers festgestellt werden. Während der gleichzeitigen Anordnung mehrerer Wafer im Horizontalzustand ist es erforderlich, sämtliche Wafer so anzuordnen, daß ihre Drehzentren ausgerichtet sind, und die Kerben der Wafer in demselben Zustand zu erfassen. Wenn zu diesem Zweck ein herkömmliches Erfassungsgerät verwendet wird, wird der Aufbau des Positioniergerätes umfangreicher und komplizierter, und wird darüber hinaus der Vorgang zum Positionieren der Wafer arbeitsaufwendig.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Positioniergerätes und eines Positionierverfahrens, welche die gleichzeitige Positionierung mehrerer Substrate gestatten, die im Horizontalzustand angeordnet sind, und welche es darüber hinaus ermöglichen, eine kompaktere Einrichtung mit einfacherem Aufbau auszubilden.

Diese Aufgabe wird durch ein Gerät gemäß Anspruch 1 bzw. durch Verfahren gemäß Anspruch 10, 12 gelöst. Weitere Verbesserungen und Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

In einem Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein Positioniergerät zum Positionieren mehrerer Substrate, die jeweils einen Einschnitt mit einem weggeschnittenen Abschnitt an ihrem Umfangsrand aufweisen, wobei das Positioniergerät mehrere Drehteller aufweist, die in vorbestimmten Abständen in Vertikalrichtung angeordnet sind und auf denen jeweils eins der Substrate aufgelegt werden soll; es ist ein Zentriergerät zum Zentrieren der auf die Drehteller aufgelegten Substrate vorgesehen; ein Antriebsmotor zur Erzeugung einer Antriebskraft für den Drehantrieb der Drehteller; ein Antriebskraftübertragungsmechanismus zur Übertragung der von dem Antriebsmotor erzeugten Antriebskraft an jeden der Drehteller, wobei der Antriebskraftübertragungsmechanismus mehrere Kupplungen aufweist, die entsprechend den Drehtellern so vorgesehen sind, daß die Kupplungen unabhängig die Antriebskraft an jeden der Drehteller übertragen, bzw. nicht übertragen können; mehrere Sensorgeräte sind in der Nähe von Umfangsrändern der auf die Drehteller aufgelegten Substrate vorgesehen, um den jeweiligen weggeschnittenen Abschnitt der Substrate zu erfassen; und ein Steuergerät dient zum Steuern der Kupplungen auf der Grundlage von Meß- oder Erfassungssignalen der Sensoren.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Positionieren mehrerer Substrate, die jeweils einen abgeschnittenen Abschnitt in ihrer Umfangskante aufweisen, mit folgenden Schritten: Anordnen eines Substrats auf jedem von mehreren Drehtellern und Zentrieren des Substrats; Übertragen einer Antriebskraft eines Antriebsmotors an die Drehteller, damit sich die Drehteller drehen; Erfassung des weggeschnittenen Abschnitts der Substrate auf jedem der Drehteller; und Unterbrechung der Übertragung der Antriebskraft von dem Antriebsmotor an einen der Drehteller, auf welchem ein Substrat angeordnet ist, dessen weggeschnittener Abschnitt erfasst wurde, um die Drehung des Drehtellers zu stoppen.

Ein noch anderer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Positionieren mehrerer Substrate, die jeweils einen weggeschnittenen Abschnitt in ihrer Umfangskante aufweisen, mit folgenden Schritten: Anordnen und Zentrieren eines Substrats auf jedem von mehreren Drehtellern; Übertragung einer Antriebskraft eines Antriebsmotors an die Drehteller, damit sich die Drehteller mit einer ersten Drehgeschwindigkeit drehen; Erfassung des weggeschnittenen Abschnitts des Substrats auf jedem der Drehteller; Unterbrechung der Übertragung der Antriebskraft von dem Antriebsmotor an einen der Drehteller, auf welchem ein Substrat angeordnet ist, dessen weggeschnittener Abschnitt erfasst wurde, um die Drehung des Drehtellers zu stoppen; Übertragung, nachdem sämtliche Drehteller gestoppt wurden, der Antriebskraft des Antriebsmotors an die Drehteller, damit sämtliche Drehteller mit einer zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit gedreht werden, die niedriger ist als die erste Umdrehungsgeschwindigkeit; Erfassung des weggeschnittenen Abschnitts des Substrats auf jedem Drehteller; und Unterbrechung der Übertragung der Antriebskraft von dem Antriebsmotor an einen der Drehteller, auf welchem ein Substrat angeordnet ist, dessen weggeschnittener Abschnitt erfaßt wurde, um die Drehung des Drehtellers zu stoppen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:

1 eine schematische Aufsicht auf ein Reinigungs/Trocknungssystem, bei welchem das Positioniergerät gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird;

2 eine schematische Seitenansicht des Reinigungs/Trocknungssystems von 1;

3 eine Aufsicht auf wesentliche Bauteile des Positioniergeräts gemäß der vorliegenden Erfindung;

4 eine schematische Seitenansicht des Positioniergeräts von 3;

5A eine Querschnittsansicht durch einen Drehteller und eine Führung des Positioniergeräts von 3, und 5B eine vergrößerte Darstellung des Halterungsvorsprungs der Führung von 5A;

6 eine vergrößerte Querschnittsansicht der Umgebung der Drehwelle des in 5A gezeigten Drehtellers;

7 eine schematische Aufsicht auf den Mechanismus zur Aufteilung der Antriebskraft an die Drehteller in dem Positionierungsgerät von 3;

8 eine Aufsicht auf eine der Führungen des Positioniergeräts von 3;

9 eine Seitenansicht der Anordnung der Führungen von 3 und des Antriebsmechanismus für die Führungen;

10A eine schematische Aufsicht des Zentriergeräts des Positioniergeräts von 3, und 10B die Druckrohranordnung zum Antrieb des Zentriergeräts;

11 eine vergrößerte Perspektivansicht eines Teils des Zentriergeräts von 10A;

12 eine Aufsicht zur Erläuterung des Verfahrens zum Positionieren von Substraten; und

13 eine Aufsicht zur Erläuterung eines anderen Verfahrens zum Positionieren von Substraten.

Zunächst erfolgt eine Beschreibung des Gesamtaufbaus eines Reinigungs/Trocknungssystems für Halbleiterwafer, welches mit dem Positioniergerät gemäß der vorliegenden Erfindung versehen ist.

Gemäß 1 und 2 ist dieses Reinigungs/Trocknungssystem mit einem Einlaß/Auslaßabschnitt 2 zum Transport von Transportvorrichtungen 1 in das System und aus diesem System heraus versehen, wobei jede Transportvorrichtung 1 zu bearbeitende Substrate, die Halbleiterwafer W sind, im Horizontalzustand enthält; ein Bearbeitungsabschnitt 3 dient zur Bearbeitung der Wafer W mit Chemikalien oder Reinigungsflüssigkeiten, und zu deren nachfolgender Trocknung; und es ist ein Übergangsabschnitt 4 zwischen dem Einlaß/Auslaßabschnitt 2 und dem Bearbeitungsabschnitt 3 vorgesehen, um die Wafer W zu empfangen, deren Positionierung einzustellen und deren Ausrichtung zu ändern. Ein Förderpfad 5 verbindet den Verarbeitungsabschnitt 3 mit dem Übergangsabschnitt 4.

Der Einlaß/Auslaßabschnitt 2 ist mit einem Einlaßabschnitt 6 und einem Auslaßabschnitt 7 versehen, die entlang einem Seitenrandabschnitt des Reinigungs/Trocknungssystems ausgerichtet sind. Der Einlaßabschnitt 6 und der Auslaßabschnitt 7 sind mit einer Einlaßöffnung 6a bzw. einer Auslaßöffnung 7a für die Transportvorrichtungen 1 versehen. Sowohl der Einlaßabschnitt 6 als auch der Auslaßabschnitt 7 ist mit einem Montagetisch 8 versehen, der frei in die entsprechende Öffnung hinein und aus dieser herausgleiten kann.

Sowohl der Einlaßabschnitt 6 als auch der Auslaßabschnitt 7 weist weiterhin einen Transportvorrichtungsheber 9 auf. Jeder Transportvorrichtungsheber 9 transportiert eine Transportvorrichtung 1, die Wafer W enthält, zu einem Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitt 10, der in einem oberen Abschnitt des Übergangsabschnitts 4 vorgesehen ist, oder befördert eine leere Transportvorrichtung 1, die sich in dem Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitt 10 befindet.

Ein Transportvorrichtungsübertragungsroboter (in der Figur nicht dargestellt) ist mit dem Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitt 10 versehen. Dieser Transportvorrichtungsübertragungsroboter holt sich eine Transportvorrichtung 1, die in den Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitt 10 befördert wurde, und Wafer W enthält, und befördert diese zur Rückseite des Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitts 10.

Ein erstes Ausrichtungsänderungsgerät 12 und ein zweites Ausrichtungsänderungsgerät 12A sind parallel auf Gleitvorrichtungen 11 an Positionen entsprechend dem Transportpfad 5 vorgesehen. Ein Waferabnahmearm 13 und ein Waferaufnahmearm 14 sind parallel auf der Rückseite des ersten bzw. zweiten Ausrichtungsänderungsgerätes 12 bzw. 12A angeordnet. Jeder Arm kann eine Horizontalbewegung (in X- und Y-Richtung), eine Vertikalbewegung (in Z-Richtung), und eine Drehung (um die &THgr;-Achse) durchführen. Der Abnahmearm 13 weist mehrere Armelemente auf, die jeweils einen Wafer W haltern. Der Arm 13 kann allerdings auch so ausgebildet sein, daß nur ein einziger Arm vorgesehen ist.

An einer Seite des Waferabnahmearms 13 ist das Positioniergerät gemäß der vorliegenden Erfindung angeordnet, anders ausgedrückt eine Kerbenausrichtungsvorrichtung 15.

Ein Heber 16 für ankommende Transportvorrichtungen und ein Heber 17 für abgehende Transportvorrichtungen sind an Positionen entsprechend dem Waferabnahmearm 13 bzw. dem Waferaufnahmearm 14 angeordnet. Diese Heber 16 und 17 übertragen Transportvorrichtungen 1 vom Transportvorrichtungsbereitschaftsabschnitt 10 und zu diesem.

Eine erste Bearbeitungseinheit 18, welche Teilchen und organische Verschmutzungen entfernt, die an den Wafern W anhaften, eine zweite Bearbeitungseinheit 19, welche die an den Wafern W anhaftenden metallischen Verunreinigungen entfernt, eine Reinigungs/Trocknungseinheit 20, die Oxide von den Wafern W entfernt, und darüber hinaus mit einem Trocknungsgerät zum Trocknen der Wafer W vorgesehen ist, sowie eine Spannvorrichtungswascheinheit sind in einer Linie innerhalb des Bearbeitungsabschnitts 3 angeordnet. Ein Waferförderarm 22, der eine Horizontalbewegung (in X- und Y-Richtung), eine Vertikalbewegung (in Z-Richtung), und eine Drehung (um die &THgr;-Achse) durchführen kann, ist an einem Ort entsprechend allen diesen Einheiten 1821 vorgesehen.

Unter Bezugnahme auf die 313 wird nachstehend der Betriebsabslauf bei dem Positioniergerät gemäß der vorliegenden Erfindung im einzelnen beschrieben.

Wie in den 3 und 4 gezeigt, ist das Positioniergerät (die Kerbenausrichtungsvorrichtung) 15 mit mehreren (sieben bei der vorliegenden Ausführungsform) Drehtellern 23 versehen zur Montage der Wafer W, mit Führungen 24 zwischen den Drehtellern 23 zur Übertragung der Wafer W, mit einem Zentriergerät 25 zum Zentrieren der auf die Drehteller 23 aufgelegten Wafer W, mit einem einzelnen Servomotor 28, der eine Antriebskraft für den Drehantrieb der Drehteller 23 erzeugt, mit einem Antriebskraftübertragungsmechanismus zur Übertragung der Antriebskraft des Servomotors 28 auf die Drehteller 23, mit einem Sensorgerät 29 zur Erfassung von Kerben Wa, die in den Wafern W vorgesehen sind, und mit einem Steuergerät (also einer CPU) 30 zum Steuern des Antriebskraftübertragungsmechanismus (insbesondere dessen Kupplungen 26) auf der Grundlage von Meß- oder Erfassungssignalen von den Sensorgeräten 29.

Als nächstes werden zuerst die Drehteller 23 und deren Anbringungsanordnung beschrieben. Wie in den 46 gezeigt, steht ein Halterungsteil 32 oben auf einer Basis 31. Übertragungsgehäuse 33 sind so angeordnet, daß sie im wesentlichen von einer Seitenoberfläche des Halterungsteils 32 in Horizontalrichtung vorspringen. Jeder der Drehteller 23 ist horizontal so gehaltert, daß er sich frei um eine Welle 23a drehen kann, die an jeder dieser Übertragungsgehäuse 33 angebracht ist, wobei dazwischen ein Lager 34 vorgesehen ist (vergleiche die 5 und 6). Die Drehteller 23 sind mit vorbestimmtem Abstand in Vertikalrichtung angeordnet und die Drehzentren der Drehteller 23 sind entlang derselben geraden Vertikallinie angeordnet.

Als nächstes wird der Antriebskraftübertragungsmechanismus zum Antrieb dieser Drehteller beschrieben. Wie in 4 gezeigt sind Stützen 35 vorgesehen, die im wesentlichen in Horizontalrichtung von einer anderen Seitenoberfläche des Halterungsteils 32 vorspringen, und es ist ein Befestigungsteil 36 vertikal auf diesen Stützen 35 vorgesehen. Zwei parallele Drehwellen 38a und 38b sind vertikal und frei drehbeweglich durch Lager 37 auf dem Befestigungsteil 36 gehaltert.

Wie in den 4 und 7 gezeigt, ist der Servomotor 28 mit einem unteren Abschnitt einer Drehwelle 38a dieser Drehwellen 38a und 38b verbunden. Riemenscheiben 39a und 39b sind an der Drehwelle 38a bzw. 38b angebracht. Ein Synchronriemen 40 ist um diese Riemenscheiben 39a und 39b so herumgeschlungen, daß die Drehung des Servomotors 28 auf die Drehwelle 38b übertragen wird.

Wie in 7 gezeigt, sind vier Kupplungen 26 und Antriebsriemenschaltungen 41 mit vorbestimmtem Abstand an der Drehwelle 38a befestigt. Drei Kupplungen 26 und Antriebsriemenscheiben 41 sind an der anderen Drehwelle 38b angebracht, an Orten, die gegenüber den Orten der Kupplungen 26 und den Antriebsriemenscheiben 41, die an der Drehwelle 38a angebracht sind, um eine halbe Unterteilung verschoben sind. Die Eingangsseite jeder Kupplung 26 ist an der Drehwelle befestigt, und die Ausgangsseite jeder Kupplung 26 ist an der Antriebsriemenscheibe 41 befestigt. Eine angetriebene Riemenscheibe 42 ist an einem Vorsprungsabschnitt jedes der Drehteller 23 angebracht. Ein Synchronriemen 43 ist um jede der Antriebsriemenscheiben und der angetriebenen Riemenscheiben 42 des Drehtellers 23 herumgeschlungen, der an dem entsprechenden Ort in der Höhe angeordnet ist.

Die voranstehend geschilderte Anbringung der Kupplungen 26 und Antriebsriemenscheiben 41 in unterschiedlichen Höhen auf den beiden Drehwellen 38a und 38b ermöglicht es, die Kupplungen 26 und Antriebsriemenscheiben 41 mit einem Abstand anzuordnen, der in Vertikalrichtung geringer ist, was es wiederum ermöglicht, den Abstand zwischen den Drehtellern 23 in Vertikalrichtung zu verringern. Dies ermöglicht die Ausbildung einer kompakteren Einrichtung.

Es wird darauf hingewiesen, daß im Zusammenhang der vorliegenden Erfindung der Begriff "Kupplung" ein Gerät bezeichnen soll, welches eine Antriebskraft von einer Eingangsseite (beispielsweise einer Eingangswelle) zu einer Ausgangsseite (beispielsweise einer Ausgangswelle) unterbrechen bzw. übertragen kann, und daß eine derartige Kupplung beispielsweise mechanisch, hydraulisch, elektrisch oder elektromagnetisch arbeiten kann.

Die Führungen 24 werden nunmehr unter Bezugnahme auf die 3, 8 und 9 beschrieben. Jede dieser Führungen 24 weist eine im wesentlichen U-förmige Führungsplatte 47 auf, welche sich in Vertikalrichtung bewegen kann, sowie Halterungsvorsprünge 48 zum Haltern eines Wafers, die von mehreren Orten aus vorspringen, beispielsweise vier Orten, auf einem konzentrischen Kreis auf der Führungsplatte 47 (genauer gesagt auf der Außenseite eines konzentrischen Kreises mit einem Durchmesser, der geringfügig größer ist als der Außendurchmesser des Wafers). Lineare Schienen 45, die jeweils in Vertikalrichtung verlaufen, sind auf Halterungsabschnitten 44 vorgesehen, die von beiden Seiten des Halterungsteils 33 aus nach Außen verlaufen. Sämtliche Führungen 24 sind mit einem beweglichen Körper 46b verbunden, der Gleitstücke 46a aufweist, die im Gleiteingriff mit den linearen Schienen 45 stehen. Eine Kolbenstange 46e eines vertikalen Luftzylinders 46d ist über ein Gelenk 46c mit dem beweglichen Körper 46b verbunden. Die Führungen 24 bewegen sich in bezug auf die Drehteller 23 entsprechend der Bewegung der Kolbenstange 46e.

Ein Innenraum 49 jeder Führungsplatte 47 ist mit einem Kreisbogenabschnitt mit einem Durchmesser versehen, der größer ist als der Außendurchmesser der Drehteller 23, so daß die Drehteller 23 nicht behindert werden. Die Entfernung zwischen zwei Gruppen der Halterungsvorsprünge 48, die symmetrisch zu einer Zentrumslinie C angeordnet sind, wie aus

3 hervorgeht, ist so gewählt, daß sie größer ist als die Breite in Querrichtung des Waferabnahmearms 13.

Da die Halterungsvorsprünge 48 jeder Führung 24 in Kontakt mit den Wafern W gelangen, bestehen sie aus einem Material, das die Wafer W nicht beschädigt, beispielsweise Polyetherketon (PEEK). Jeder Halterungsvorsprung 48 weist einen säulenförmigen Abschnitt 48a mit großem Durchmesser und einen sich verjüngenden Vorsprungsabschnitt 48d mit kleinerem Durchmesser als jenem des säulenförmigen Abschnitts 48a mit großem Durchmesser auf, wie vergrößert in 5b gezeigt ist. Ein Wafer W wird auf einer oberen Oberfläche 48c des säulenförmigen Abschnitts 48a mit großem Durchmesser gehaltert. Ein abgeschrägter Abschnitt 48b ist auf einer Oberkante des säulenförmigen Abschnitts 48a mit großem Durchmesser vorgesehen. Eine Vertikaloberfläche 48e ist an einem Basisrandabschnitt des sich verjüngenden Vorsprungsabschnitt 48d angeordnet, um eine Verwindung infolge des Kontakts mit dem Randabschnitt des Wafers W zu verhindern.

Im Bereitschaftszustand, in welchem die Führung 24 keinen Wafer W haltert, steht der sich verjüngende Vorsprungsabschnitt 48d jedes Halterungsvorsprungs 48 weiter nach oben vor als ein Wafer, der auf dem entsprechenden Drehteller 23 aufgelegt ist. Dies stellt sicher, daß der sich verjüngende Vorsprungsabschnitt 48d den Wafer W daran hindert, herunterzufallen, wenn sich der Wafer W infolge irgendeiner Art einer Stoßbeanspruchung oder dergleichen bewegen sollte.

Die Bereitstellung der Führungen 25 mit dem voranstehend geschilderten Aufbau ermöglicht es, die Übertragung jedes Wafers auf einen Drehteller glatt durchzuführen, vor der Positionierung, und ermöglicht es darüber hinaus, jeden Wafer von dem entsprechenden Drehteller nach der Positionierung abzunehmen. Dies ist dazu gedacht, die Zeit zu verkürzen, die zum Aufsetzen der Substrate für die Positionierung erforderlich ist, und ermöglicht es darüber hinaus, die Zeit zu verkürzen, die zum Abnehmen der Substrate nach der Positionierung erforderlich ist, so daß der Wirkungsgrad des Positioniervorgangs verbessert werden kann.

Als nächstes wird das Zentriergerät 25 unter besonderer Berücksichtigung der 3, 10 und 11 beschrieben. Das Zentriergerät 25 weist Zylinderkörper 50a, 50b und 50c auf, die an drei Orten an einem Kreis auf der Basis 31 vorgesehen sind, der konzentrisch zum Drehzentrum der Drehteller 23 verläuft, und welche in Radialrichtung bewegbar sind. Jeder der Zylinderkörper 50a, 50b und 50c weist eine Zentrierstange 51 auf einer oberen Oberfläche am Ende der Spitze auf. Wie aus 11 hervorgeht, ist jede der Zentrierstangen 51 mit einer Außenhülle 51b aus Polyetheretherketon (PEEK) auf der Oberfläche einer zentralen Edelstahlstange 51a versehen, um eine Beschädigung des Wafers W zu verhindern.

Gemäß 10A ist auf einer Seite jedes der Zylinderkörper 50a, 50b und 50c eine Führung 53 vorgesehen, die frei gleitbeweglich in Eingriff mit einer Führungsschiene 52 gelangt, die durch ein (in der Figur nicht dargestelltes) ortsfestes Teil auf der Seite eines Gestells gehaltert wird. Jeder der Zylinderkörper 50a, 50b und 50c ist mit einer primärseitigen Öffnung 54a und einer sekundärseitigen Öffnung 54b versehen, wie aus 10b hervorgeht. Eine erste Versorgungsrohrleitung 55a ist an sämtliche primärseitigen Öffnungen 54a angeschlossen, und eine zweite Versorgungsrohrleitung 55b ist mit sämtlichen sekundärseitigen Öffnungen 54b verbunden. Die erste Versorgungsrohrleitung 55a und die zweite Versorgungsrohrleitung 55b sind an eine Lufversorgungsquelle (in der Figur nicht dargestellt) angeschlossen, über ein Umschaltventil 56. Wenn das Umschaltventil 56 so geschaltet wird, daß die drei Zylinderkörper 50a, 50b und 50c zu einer gleichzeitigen Bewegung in Radialrichtung veranlaßt werden, gelangen die drei Zentrierstangen 51 in Kontakt mit dem auf diesem Drehteller 23 aufgelegten Wafer W, wodurch der Wafer W zentriert wird.

Es wird darauf hingewiesen, daß es ausreichend ist, die Position an zumindest drei Orten auf dem umfangreichen Abschnitt des Wafers W zu steuern, um die Zentrierung durchzuführen. Daher ist es ausreichend, drei Zentrierstangen 51 bzw. Zylinderkörper vorzusehen, obwohl auch mehr als drei vorgesehen werden können.

Als nächstes wird das Sensorgerät 29 zur Erfassung der Kerbe (eines weggeschnittenen Abschnitts) Wa in jedem Wafer W unter Bezugnahme auf die 3 und 12 beschrieben. Ein Sensorgerät 29 ist entsprechend jedem der Drehteller 23 vorgesehen. Da bei der vorliegenden Ausführungsform 7 derartige Drehteller 23 vorhanden sind, sind entsprechend 7 Sensorgeräte 29 vorgesehen. Jedes der Sensorgeräte 29 weist 2 Sensorelemente 29a und 29b auf. Diese Sensorelemente 29a und 29b sind an Orten nahe am Umfangsrand eines Wafers W angeordnet, wenn dieser Wafer W auf den entsprechenden Drehteller 23 aufgelegt wurde. Die Sensorelemente 29a und 29b des Sensorgeräts 29 sind in vorbestimmtem Abstand in Umfangsrichtung angeordnet. Die Sensorelemente 29a sämtlicher Sensorgeräte 29 sind entlang derselben Vertikallinie angeordnet, und ebenfalls sind die Sensorelemente 29b sämtlicher Sensorgeräte 29 entlang einer anderen Vertikallinie angeordnet.

Die Sensorgeräte 29 sind mit der CPU verbunden (also dem Steuergerät) und schicken jeweils ein Erfassungssignal an die CPU 30, wenn sie die Kerbe in einem Wafer W feststellen. Die CPU 30 vergleicht dieses Erfassungssignal mit vorher gespeicherten Daten und arbeitet so, daß sie die entsprechende Kupplung 30 ausrückt, und schickt dazu zu diesem Zweck ein entsprechendes Ausgangssignal an die Kupplung. Weiterhin steuert die CPU 30 den Betrieb und das Anhalten des Servomotors 28.

Als nächstes wird das Positionierungsverfahren beschrieben, welches durch das Positioniergerät 15 mit dem voranstehend geschilderten Aufbau ermöglicht wird. Zunächst werden die Führungen 24 in den Bereitschaftszustand versetzt, an Orten, die unterhalb der Drehteller 23 liegen, wie in den 4 und 5 mit durchgezogenen Linien dargestellt ist. In diesem Zustand werden mehrere Wafer W, beispielsweise 7 Wafer, die in vorbestimmtem Abstand angeordnet sind, durch den Waferabnahmearm 13 gehaltert und nach oberhalb der Drehteller 23 befördert.

Die Führungen 24 werden dann angehoben, so daß die oberen Oberflächen 48c der Halterungsvorsprünge 48 in Eingriff mit den Umfangsrändern der Wafer W gelangen. Wenn die Führungen 24 daraufhin noch weiter angehoben werden, nehmen die Führungen 24 die Wafer W auf.

Nachdem die Wafer W auf die Führungen 24 transportiert wurden, zieht sich der Waferabnahmearm 13 von oberhalb der Drehteller 23 zurück. Nach dem Zurückziehen des Waferabnahmearms 13 arbeitet das Hebegerät in entgegengesetzter Richtung so, daß die Führungen 24 abgesenkt werden, und so die Wafer W, die durch die Halterungsvorsprünge 48 der Führungen 24 gehaltert werden, auf den Drehtellern 23 angeordnet werden.

Als nächstes wird das Zentriergerät 25 angetrieben, um die Zentrierstangen 51 gleichzeitig nach innen zu bewegen und so die Wafer W zu zentrieren. Nach dem Zentrieren kehren die Zentrierstangen 51 in die Bereitschaftsstellungen zurück.

Dann beginnt der Servomotor 28 zu arbeiten, wobei sämtliche Kupplungen 26 sich im eingerückten Zustand befinden. Daher beginnen sich sämtliche Drehteller 23 und aus diesem Grund sämtliche Wafer W auf den Drehtellern 23 gleichzeitig zu drehen. Es wird darauf hingewiesen, daß es erforderlich ist, den Servomotor 28 für zumindest eine vollständige Umdrehung der Drehteller 23 in Gang zu setzen (beispielsweise über 370°).

Wenn jedes Sensorelement 29a eine Kerbe Wa in dem entsprechenden Wafer W feststellt, wird ein entsprechendes Erfassungssignal von hier aus an die CPU 30 geschickt. Entweder sobald, wie eine Kerbe Wa festgestellt wurde, oder nachdem der Servomotor 28 über eine vorbestimmte Anzahl an Impulsen nach der Feststellung der Kerbe Wa gearbeitet hat, rückt die CPU 30 die Kupplung 26 entsprechend dem Drehteller 23 aus. Hierdurch wird dieser Drehteller 23 angehalten.

Wenn das Sensorelement 29b die Kerbe Wa innerhalb einer vorbestimmten Zeit (beispielsweise 1–2 Sekunden) nicht feststellt, nachdem das entsprechende Sensorelement 29a die Kerbe erfaßt hat, so wird festgestellt, daß sich die Kerbe Wa zwischen den Sensorelementen 29a und 29b befindet.

Es wird darauf hingewiesen, daß dann, wenn die Sensorelemente 29a und 29b beide die Kerbe Wa festgestellt haben, die entsprechende Kupplung 26 ausgerückt bleibt, bis der Servomotor 28 anhält.

Die Drehung sämtlicher Drehteller 23 wird nacheinander dadurch angehalten, daß auf die geschilderte Art und Weise die Kupplungen 26 nacheinander ausgerückt werden. Nachdem der Servomotor 28 in bestimmtem Ausmaß gearbeitet hat (in einem Ausmaß entsprechend einer Drehung über 370° des Drehtellers 23), wird der Servomotor 28 angehalten.

Falls ein Drehteller 23 vorhanden ist, bei welchem beide Sensorelemente 29a und 29b eine Kerbe Wa festgestellt haben, wird die diesem Drehteller 23 zugehörige Kupplung 26 erneut eingerückt, und wird der Servomotor 28 erneut in Betrieb gesetzt, um diesen Drehteller 23 zu drehen. Wenn das Sensorelement 29a auf die voranstehend geschilderte Weise die Kerbe Wa festgestellt hat, wird die Kupplung 26 ausgerückt.

Es wird darauf hingewiesen, daß dann, wenn beide Sensorelemente 29a und 29b erneut die Kerbe Wa feststellen, die CPU 30 ein Signal an ein Anzeigegerät schickt, beispielsweise eine Alarmvorrichtung oder eine Lampe (in der Figur nicht dargestellt), um diese Tatsache anzuzeigen.

Wie voranstehend geschildert, endet die Positionierung der Wafer, wenn die Kerben Wa auf sämtlichen Drehtellern 23 durch die Sensorelemente 29a, jedoch nicht durch die Sensorelemente 29b festgestellt wurden. Die Verwendung von 2 Sensorelementen wie voranstehend geschildert ermöglicht es, die Positioniergenauigkeit zu erhöhen.

Nachdem diese Positionierung beendet ist, werden sämtliche Kupplungen 26 eingerückt, und wird der Servomotor 28 für eine vorbestimmte Anzahl an Impulsen in Gang gesetzt, so daß die Kerben Wa in Drehrichtung zu einem vorbestimmten Ort bewegt werden.

Dann werden die Führungen 24 angehoben, und werden hierdurch die auf die Drehteller 23 aufgesetzten Wafer W durch die Halterungsvorsprünge 28 der Führungen 24 aufgenommen. In diesem Zustand wird der Waferabnahmearm 13 nach unterhalb der Wafer W eingeschoben. Die Führungen 24 werden dann so abgesenkt, daß die auf den Führungen 24 gehalterten Wafer W auf den Waferabnahmearm 13 übertragen werden. Der die Wafer W tragende Waferabnahmearm 13 zieht sich dann von oberhalb der Drehteller 23 zurück, und hierdurch werden die Wafer W zum ersten Ausrichtungsänderungsgerät 12 befördert. Die Ausrichtung der Wafer W wird durch das erste Ausrichtungsänderungsgerät 12 in den Vertikalzustand geändert.

Es wird darauf hingewiesen, daß die Beschreibung der vorliegenden Ausführungsform einen Fall betrifft, in welchem eine Kerbe Wa durch ein Sensorelement 29a festgestellt wird, jedoch durch das Sensorelement 29b nicht erfaßt wird. Die Positionierung kann allerdings auch statt dessen durch das nachstehend geschilderte Verfahren durchgeführt werden.

Nachdem eine Kerbe Wa durch das Sensorelement 29a, jedoch nicht durch das Sensorelement 29b bei jedem Drehteller erfaßt wurde, werden wie in 13 gezeigt sämtliche Kupplungen 26 eingerückt und werden sämtliche Wafer W, die positioniert wurden, mit einer Umdrehungsgeschwindigkeit gedreht, die niedriger (ultraniedrige Geschwindigkeit) ist als die Umdrehungsgeschwindigkeit, die in dem ursprünglichen Positioniervorgang verwendet wurde, entweder in derselben Richtung oder in entgegengesetzter Richtung (13 zeigt eine Drehung in entgegengesetzter Richtung). Es wird darauf hingewiesen, daß der Zeitpunkt, an welchem jede Kupplung 26 ausgerückt wird, im vorliegenden Fall hinter dem Zeitpunkt liegt, an welchem das Sensorelement 29a einen Eckabschnitt einer Kerbe Wa erfaßt hat, wenn sich die Drehteller 23 in entgegengesetzter Richtung drehen, oder nachdem das Sensorelement 29b einen Eckabschnitt einer Kerbe Wa erfaßt hat, wenn sich die Drehteller 23 in derselben Richtung drehen.

Es ist daher möglich, eine Fehlausrichtung der Positionen der Kerben Wa der Wafer W infolge eines Schlupfs oder dergleichen zu verhindern, nämlich durch erneute Drehung der Wafer W nach der ursprünglichen Positionierung mit niedriger Geschwindigkeit, um eine erneute Positionierung durchzuführen. Hierdurch wird eine exaktere Positionierung erreicht.

Es wird darauf hingewiesen, daß die vorliegende Ausführungsform unter Bezugnahme auf einen Fall geschildert wurde, in welchem der "weggeschnittene Abschnitt" als "Kerbe" ausgebildet war, jedoch kann selbstverständlich eine entsprechende Positionierung auch dann erfolgen, wenn ein weggenommener Abschnitt vorgesehen wird, der keine Kerbe darstellt, beispielsweise eine "Orientierungsflachstelle".

Darüber hinaus befaßte sich die Beschreibung der voranstehend geschilderten Ausführungsform mit dem Einsatz des Positioniergeräts gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem System zum Waschen und Trocknen von Halbleiterwafern, jedoch ist es selbstverständlich, daß die Erfindung auch bei jeder anderen Art eines Bearbeitungssystems als einem Waschsystem eingesetzt werden kann und daß sie bei kreisförmigen Substraten über Halbleiterwafer hinaus eingesetzt werden kann.


Anspruch[de]
  1. Positioniergerät zum Positionieren von Substraten (W), die jeweils an ihrem Umfangsrand einen weggeschnittenen Abschnitt (Wa) aufweisen, umfassend:

    a) eine Drehteller-Einrichtung (23) mit mindestens einem Drehteller (23) zur Aufnahme eines Substrates (W);

    b) ein Zentriergerät (25) zum Zentrieren des auf den Drehteller (23) aufgelegten Substrats (W);

    c) einen Antriebsmotor (28) zur Erzeugung einer Antriebskraft zum Drehen des Drehtellers (23); und

    d) einen Antriebskraftübertragungsmechanismus zur Übertragung der von dem Antriebsmotor (28) erzeugten Antriebskraft an den Drehteller (23); und

    e) eine Sensoreinrichtung (29), die in der Nähe des Umfangsrands des Substrats (W) angeordnet ist, wenn das Substrat auf dem Drehteller (23) aufgelegt ist, zur Feststellung des weggeschnittenen Abschnitts des Substrats (W);

    dadurch gekennzeichnet, dass

    das Positioniergerät zum Positionieren von mehreren Substraten (W) ausgelegt ist, wobei

    a1) die Drehteller-Einrichtung (23) mehrere Drehteller (23) umfasst, die mit vorbestimmten Abstand in Vertikalrichtung zur Aufnahme jeweils eines Substrates (W) angeordnet sind;

    b1) das Zentriergerät (25) vorgesehen ist zum Zentrieren der auf die Drehteller (23) aufgelegten Substrate (W);

    c1) der Antriebsmotor (28) die Antriebskraft zum Drehen aller Drehteller (23) bereitstellt;

    d1) der Antriebskraftübertragungsmechanismus (38a, 38b, 26, 41, 43, 42) mehrere Kupplungen (26) umfasst, deren Anzahl gleich zu der Anzahl der Drehteller (23) ist und die jeweils so angeordnet sind, dass sie die von dem Antriebsmotor (28) bereitgestellte Antriebskraft zu jedem der Drehteller bei eingerückter Kupplung (26) übertragen bzw. bei ausgerückter Kupplung (26) unterbrechen können;

    e1) die Sensoreinrichtung (29) mehrere Sensorgeräte (29) umfasst, die jeweils in der Nähe von Umfangsrändern der Substrate angeordnet sind, wenn die Substrate (W) auf die Drehteller (23) aufgelegt sind, jeweils zur Feststellung der weggenommenen Abschnitte der Substrate (W); und

    f) ein Steuergerät (30) zum Steuern der Einrückung/Ausrückung der jeweiligen Kupplung (26) in Abhängigkeit wenigstens von dem Erfassungssignal des der Kupplung (26) zugeordneten Sensorgeräts (29).
  2. Positioniergerät nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet dass jedes der Sensorgeräte (29) mit zwei Sensorelementen (29a, 29b) versehen ist, die in vorbestimmtem Abstand in Umfangsrichtung des jeweiligen Drehtellers (23) angeordnet sind.
  3. Positioniergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Antriebsmotor (28) zum Betrieb in positiver Richtung und in negativer Richtung ausgebildet ist.
  4. Positioniergerät nach Anspruch 1,

    dadurch gekennzeichnet, dass

    der Antriebskraftübertragungsmechanismus weiterhin aufweist:

    eine Drehwelle (38a, 38b), die von den Drehtellern (23) in Radialrichtung der Drehteller (23) beabstandet angeordnet ist, sich in Vertikalrichtung erstreckt und durch den Antriebsmotor (28) angetrieben wird;

    mehrere Antriebsriemenscheiben (41), die mit Ausgangsseiten der Kupplungen (26) verbunden sind; und

    mehrere Riemen (43) zur Übertragung der Antriebskraft zwischen der jeweiligen Antriebsriemenscheibe (41) und dem jeweiligen Drehteller (23),

    wobei die Kupplungen (26) auf der Drehwelle (38a, 38b) in einem vorbestimmten Abstand in Vertikalrichtung angeordnet sind und die Eingangsseiten der Kupplungen (26) mit der Drehwelle (38a, 38b) verbunden sind.
  5. Positioniergerät nach Anspruch 1,

    dadurch gekennzeichnet, dass

    der Antriebskraftübertragungsmechanismus weiterhin aufweist:

    mehrere Drehwellen (38a, 38b), die von den Drehtellern (23) in Radialrichtung der Drehteller (23) beabstandet angeordnet sind und in Vertikalrichtung verlaufen, und durch den Antriebsmotor (28) angetrieben werden,

    mehrere Antriebsriemenscheiben (41), die mit Ausgangsseiten der Kupplungen (26) verbunden sind, und

    mehrere Riemen (43) zur Übertragung einer Antriebskraft zwischen den jeweiligen Antriebsriemenscheiben (41) und den jeweiligen Drehtellern (23),

    wobei die Kupplungen (26) auf den Drehwellen (38a, 38b) in vorbestimmtem Abstand in Vertikalrichtung angeordnet sind und die Eingangsseiten der Kupplungen (26) mit den Drehwellen (38a, 38b) verbunden sind, und

    wobei die Kupplungen (26) und die Antriebsriemenscheiben (41), die an einer der Drehwellen (38a) vorgesehen sind, an Orten in der Höhe angeordnet sind, die sich von den Orten der Kupplungen (26) und der Antriebsriemenscheiben (41) unterscheiden, die auf einer benachbarten Drehwelle (38b) angeordnet sind.
  6. Positioniergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Zentriergerät (25) mit zumindest drei Positionierelementen (51) versehen ist, welche sich in Radialrichtung der Drehteller (23) bewegen können, wodurch die auf die Drehteller (23) aufgelegten Substrate (W) durch die Positionierelemente (51) zentriert werden, die in Berührung mit Umfangsrändern der Substrate (W) gelangen.
  7. Positioniergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass weiterhin in bezug auf die Drehteller (23) relativ bewegliche Führungen (24) vorgesehen sind, die zur Übertragung der Substrate (W) auf die Drehteller (23) und von diesen (23) dienen.
  8. Positioniergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der weggeschnittene Abschnitt (Wa) eine Kerbe ist.
  9. Positioniergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der weggeschnittene Abschnitt eine Orientierungsflachstelle (Wa) ist.
  10. Verfahren zum Positionieren von Substraten (W), die jeweils an ihrem Umfangsrand einen weggeschnittenen Abschnitt (Wa) aufweisen, umfassend die folgenden Schritte:

    a) Aufnehmen eines Substrates (W) auf einem Drehteller (23);

    b) Zentrieren des auf den Drehteller (23) aufgelegten Substrats (W);

    c) Erzeugen einer Antriebskraft zum Drehen des Drehtellers (23) mit einem Antriebsmotor (28);

    d) Übertragen der von dem Antriebsmotor (28) erzeugten Antriebskraft an den Drehteller (23);

    e) Feststellen des weggeschnittenen Abschnitts des Substrats (W); und

    gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

    zum Positionieren von mehreren Substraten (W):

    a1) Aufnehmen mehrerer Substrate (W) auf mehreren Drehtellern (23), die mit vorbestimmten Abstand in Vertikalrichtung zur Aufnahme jeweils eines Substrates (W) angeordnet sind;

    b1) Zentrieren der auf die Drehteller (23) aufgelegten Substrate (W);

    c1) Erzeugen der Antriebskraft zum Drehen aller Drehteller (23);

    d1) Übertragen der Antriebskraft des Antriebsmotors (28) an den jeweiligen Drehteller (23) über eine jeweilige einrückbare/ausrückbare Kupplung (26), die die von dem Antriebsmotor (28) bereitgestellte Antriebskraft zu jedem der Drehteller bei eingerückter Kupplung (26) übertragen bzw. bei ausgerückter Kupplung (26) unterbrechen können;

    e1) getrenntes Feststellen der weggenommenen Abschnitte (Wa) der jeweiligen Substrate (W) und Erzeugen eines entsprechenden Sensorsignals; und

    f) Einrücken/Ausrücken der jeweiligen Kupplung (26) in Abhängigkeit wenigstens auf der Grundlage des entsprechenden Erfassungssignals; wobei

    f1) die jeweilige Kupplung (26) für einen jeweiligen Drehteller (23) ausgerückt wird, wenn das entsprechende Sensorsignal ein Feststellen des entsprechenden weggenommenen Abschnitts anzeigt, um die Drehung des jeweiligen Drehtellers anzuhalten.
  11. Positionierverfahren nach Anspruch 10,

    gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:

    Übertragung der Antriebskraft des Antriebsmotors (28) an sämtliche Drehteller (23), um sämtliche Drehteller (23) über einen festen Winkel zu drehen, nachdem sämtliche Drehteller (23) angehalten wurden.
  12. Verfahren zum Positionieren von Substraten (W), die jeweils an ihrem Umfangsrand einen weggeschnittenen Abschnitt (Wa) aufweisen, umfassend die folgenden Schritte:

    a) Aufnehmen eines Substrates (W) auf einem Drehteller (23);

    b) Zentrieren des auf den Drehteller (23) aufgelegten Substrats (W);

    c) Erzeugen einer Antriebskraft zum Drehen des Drehtellers (23) mit einem Antriebsmotor (28);

    d) Übertragen der von dem Antriebsmotor (28) erzeugten Antriebskraft an den Drehteller (23);

    e) Festellen des weggeschnittenen Abschnitts des Substrats (W); und

    gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

    zum Positionieren von mehreren Substraten (W):

    a1) Aufnehmen mehrerer Substrate (W) auf mehreren Drehtellern (23), die mit vorbestimmtem Abstand in Vertikalrichtung zur Aufnahme jeweils eines Substrates (W) angeordnet sind;

    b1) Zentrieren der auf die Drehteller (23) aufgelegten Substrate (W);

    c1) Erzeugen der Antriebskraft zum Drehen aller Drehteller (23) mit einer ersten Umdrehungsgeschwindigkeit;

    d1) Übertragen der Antriebskraft des Antriebsmotors (28) an den jeweiligen Drehteller (23) über eine jeweilige einrückbare/ausrückbare Kupplung (26), die die von dem Antriebsmotor (28) bereitgestellte Antriebskraft zu jedem der Drehteller bei eingerückter Kupplung (26) übertragen bzw. bei ausgerückter Kupplung (26) unterbrechen können;

    e1) getrenntes Feststellen der weggenommenen Abschnitte (Wa) der jeweiligen Substrate (W) und Erzeugen eines entsprechenden Sensorsignals bei der ersten Umdrehungsgeschwindigkeit; und

    f) Einrücken/Ausrücken der jeweiligen Kupplung (26) in Abhängigkeit wenigstens auf der Grundlage des entsprechenden Erfassungssignals; wobei

    f1) die jeweilige Kupplung (26) für einen jeweiligen Drehteller (23) ausgerückt wird, wenn das entsprechende Sensorsignal ein Feststellen des entsprechenden weggenommenen Abschnitts anzeigt, um die Drehung des jeweiligen Drehtellers (23) anzuhalten.

    g1) Übertragen der Antriebskraft des Antriebsmotors (28) an die Drehteller (23), um sämtliche Drehteller (23) mit einer zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit zu drehen, die niedriger ist als die erste Umdrehungsgeschwindigkeit, nachdem sämtliche Drehteller (23) durch Ausrücken der jeweiligen Kupplung (26) angehalten wurden;

    g2) Erfassung des weggeschnittenen Abschnitts (Wa) der Substrate (W) auf jedem der Drehteller (23), die sich mit der zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit drehen; und

    g3) Unterbrechung der Übertragung der Antriebskraft von dem Antriebsmotor (28), durch Ausrücken der jeweiligen Kupplung (26), an einen der Drehteller (23), der sich mit der zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit dreht, und auf welchem ein Substrat (W) liegt, bei welchem der weggeschnittene Abschnitt (Wa) erfasst wurde, um die Drehung dieses Drehtellers (23) zu stoppen.
  13. Positionierverfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehrichtung der Drehteller (23), wenn sie sich mit der zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit drehen, entgegengesetzt zur Drehrichtung der Drehteller (23) ist, wenn sie sich mit der ersten Umdrehungsgeschwindigkeit drehen.
  14. Positionierverfahren nach Anspruch 12,

    gekennzeichnet durch folgenden weiteren Schritt:

    Übertragung der Antriebskraft des Motors (28) auf die Drehteller (23), um sämtliche Drehteller (23) über einen festen Winkel zu drehen, nachdem sämtliche Drehteller (23), die sich mit der zweiten Umdrehungsgeschwindigkeit drehen, angehalten wurden.
Es folgen 10 Blatt Zeichnungen






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