PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102005013515A1 28.09.2006
Titel Vorrichtung zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger
Anmelder STEAG HamaTech AG, 75447 Sternenfels, DE
Erfinder Michels, Frank, Dr., 75438 Knittlingen, DE;
Mahner, Bernd, 75015 Bretten, DE;
Kern, Thomas, 75038 Oberderdingen, DE
Vertreter WAGNER & GEYER Partnerschaft Patent- und Rechtsanwälte, 80538 München
DE-Anmeldedatum 23.03.2005
DE-Aktenzeichen 102005013515
Offenlegungstag 28.09.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 28.09.2006
IPC-Hauptklasse G11B 7/26(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
Zusammenfassung Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls gegenüber wenigstens einem Trocknungsmodul in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger mit wenigstens einer Modultrennwand, die benachbart zu wenigstens einem der Module angeordnet ist und wenigstens ein erstes plattenförmiges Element aus einem thermisch gut leitenden Material und einen Durchlass für ein Temperiermedium aufweist.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls gegenüber wenigstens einem benachbarten Trocknungsmodul in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger.

Bei der Herstellung optischer Datenträger rücken unterschiedliche Module zur besseren Raumausnutzung immer näher zusammen. Insbesondere bei beschreibbaren optischen Datenträgern besteht die Problematik, dass ein Dye innerhalb sehr enger Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsgrenzen (z. B. ±0,5°C/ ±2 % relative Luftfeuchtigkeit) in einem Belackungsmodul aufgebracht werden muss und anschließend in einem benachbarten Trocknungsmodul getrocknet wird. Im Bereich der Belackung wird klimatisierte Luft in das Belackungsmodul eingeleitet, um die obengenannten Grenzen hinsichtlich Temperatur und Luftfeuchtigkeit vorzusehen.

In dem benachbarten Trocknungsmodul erfolgt eine Trocknung des Dye über eine Luftheizung, welche Luft in einen Temperaturbereich um 110°C auf den Datenträger, insbesondere das Dye, richtet. Dadurch werden auch Metallteile innerhalb des Trocknermoduls erwärmt. Eine Kühlung dieser Metallteile über eine die heiße Luft umgebende gekühlte Luftströmung durch die Klimaanlage ist nicht ausreichend, um die Metallteile vollständig zu kühlen. Über die Metallteile im Trocknermodul wird Wärme direkt in Richtung benachbarter Belackungsmodule abgestrahlt, wodurch sich diese erwärmen können. Zwar sind zwischen den Modulen Dämmelemente vorgesehen, diese reichen im Dauerbetrieb jedoch nicht aus, einen Wärmetransfer zu unterbinden. Durch eine Erwärmung der Dämmelemente auf Seiten des Belackungsmoduls besteht die Gefahr, dass eine im wesentlichen laminare Luftströmung durch lokale Temperaturinhomogenitäten beeinträchtigt wird, was den Belackungsvorgang beeinträchtigen kann. Darüber hinaus wird es im Belackungsmodul schwierig, die engen Grenzen hinsichtlich Temperatur und relativer Luftfeuchtigkeit aufrecht zu erhalten.

Unter Berücksichtigung der obigen Probleme liegt der Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, auf einfache und kostengünstige Art und Weise einen Wärmetransfer zwischen dem Trocknungsmodul und dem Belackungsmodul bei der Herstellung optischer Datenträger zu unterbinden.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer Vorrichtung zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls gegenüber wenigstens einem hierzu benachbarten Trocknungsmodul in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger dadurch gelöst, dass wenigstens eine Modultrennwand vorgesehen ist, die zwischen den Modulen angeordnet ist und die wenigstens ein erstes plattenförmiges Element aus einem thermisch gut leitenden Material und wenigstens einen Durchlass für ein Temperiermedium aufweist. Dadurch ist es möglich, das zwischen dem Belackungsmodul und Trocknungsmodul liegende Element zu temperieren, um das Belackungsmodul von dem Trocknungsmodul im wesentlichen thermisch zu entkoppeln.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das thermisch gut leitende Material ein Metall, vorzugsweise Kupfer.

Vorzugsweise weist die Modultrennwand zusätzlich ein zweites plattenförmiges Element auf, das mit dem ersten Element verbunden ist und dem ersten Element zusätzliche Stabilität gibt. Dabei weist das zweite plattenförmige Element vorzugsweise zur Seite des Belackungsmoduls hin, um Auswirkungen von Temperaturschwankungen des ersten Elements in Richtung des Belackungsmoduls zu reduzieren.

Vorzugsweise weist das zweite Element eine höhere mechanische Stabilität auf als das erste Element, wodurch das erste Element dünn, d. h. material- und somit kostensparend ausgebildet werden kann. Das zweite Element weist vorzugsweise eine geringere thermische Leitfähigkeit als das erste Element auf. Dadurch wird eine thermische Entkopplung des Belackungsmoduls unterstützt. Um beim zweiten Element eine geringere thermische Leitfähigkeit als beim ersten Element zu erreichen, kann dieses zweite Element aus einem Plastikmaterial bestehen.

Vorteilhafterweise wird der Durchlass durch ein Rohrelement gebildet, das in thermisch leitendem Kontakt mit dem ersten Element steht. Vorzugsweise ist das Rohrelement an das erste Element gelötet oder geklebt, wobei das Rohrelement insbesondere als Wendel oder Schleife ausgebildet ist.

Um die Temperatureinflüsse auf das Belackungsmodul möglichst gering zu halten, weist die Vorrichtung vorzugsweise eine Steuervorrichtung zum Steuern oder Regeln einer Durchflussmenge des Temperiermediums durch den Durchlass auf.

Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weisen das Belackungsmodul und das Trocknungsmodul jeweils einen Prozessabschnitt und einen Versorgungsabschnitt auf. Vorzugsweise ist in den Modulen der Prozessabschnitt jeweils vertikal über dem Versorgungsabschnitt angeordnet. Insbesondere ist an den, dem Trocknungsmodul benachbarten, Randbereichen des Prozessabschnitts, sowie des Versorgungsabschnitts des Belackungsmoduls jeweils eine eigene Modultrennwand angeordnet.

Vorzugsweise sind die Modultrennwände unterschiedlich mit Temperiermedium beaufschlagbar, um eine gute lokale Temperaturregelung bzw. -steuerung zu erreichen.

Bei einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung wird als Temperiermedium Wasser verwendet. Vorzugsweise ist das Temperiermedium ein Kühlmedium.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert; in den Zeichnungen zeigt:

1 eine schematische Draufsicht auf einen Teil einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger, die eine Vorrichtung zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls gemäss der vorliegenden Erfindung aufweist;

2 eine perspektivische Seitenansicht eines Teils der 1;

3a eine vergrößerte Darstellung einer im Prozessbereich angeordneten erfindungsgemäßen Modultrennwand gemäß 2;

3b eine vergrößerte Darstellung von im Versorgungsbereich angeordneten erfindungsgemäßen Modultrennwänden gemäß 2;

4 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie IV-IV der Modultrennwand der 3a.

In der nachfolgenden Beschreibung beziehen sich Richtungsangaben, wie beispielsweise oben, unten, horizontal usw. auf die Darstellung in den Figuren. Diese Richtungsangaben sollen in keiner Weise einschränkend sein.

1 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Prozessbereich eines Teils einer Vorrichtung 1 zur Herstellung optischer Datenträger 50 wie z.B. CD's und DVD's mit ihren Unterformaten. Unter dem Prozessbereich ist ein in der Figur größtenteils nicht zu sehender Versorgungsbereich gelegen.

Die Vorrichtung 1 weist eine Lineartransportvorrichtung 2 mit Aufnahmepins zum Transport von optischen Datenträgern 50 zwischen unterschiedlichen Modulen auf. Ein Belackungsmodul 3 (teilweise dargestellt) und ein Qualitätskontrollmodul 8 sind nebeneinander auf einer Seite und ein erstes Trocknungsmodul 5 auf einer gegenüberliegenden Seite der Lineartransportvorrichtung 2 angeordnet. Ein zweites Trocknungsmodul 6 ist auf der von der Lineartransportvorrichtung 2 abgewandten Seite des ersten Trocknungsmoduls 5 vorgesehen.

Das Belackungsmodul 3 weist darin angeordnete Belackerstationen 4 und dazugehörende Handhabungseinrichtungen auf.

Das Qualitätskontrollmodul 8 der Vorrichtung 1 sieht einen Scanner 9 und einem 3-armigen Handler 7 vor.

Die Trocknungsmodule 5 und 6 weisen jeweils ein Heißluftgebläse auf und enthalten vorzugsweise Doppelstapeltrockner.

Eine Modultrennwand 10 ist zwischen dem Belackungsmodul 3 und dem Qualitätskontrollmodul 8 angeordnet. Eine Modultrennwand 30 ist zwischen dem Belackungsmodul 3 und dem Trocknungsmodul 5 angeordnet. Neben der in 1 gezeigten vorzugsweisen Anordnung der Lineartransportvorrichtung 2, des Belackungsmoduls 3, des Qualitätskontrollmoduls 8, sowie der Trocknungsmodule 5 und 6 sind auch andere Anordnungen der Module vorstellbar.

2 zeigt eine perspektivische Ansicht von Gestellkomponenten der Vorrichtung 1 zur Herstellung optischer Datenträger aus Sicht des Pfeils A in 1, wobei die Prozessabschnitte und Versorgungsabschnitte zur Vereinfachung der Darstellung weggelassen wurden. Im Hintergrund der 2 sind die Gestellkomponenten für das Belackungsmodul 3 angeordnet. Die Gestellkomponenten weisen jeweils einen unteren Teil zur Aufnahme des Versorgungsabschnitts sowie einen oberen Teil zur Aufnahme des Prozessabschnitts auf. In 2 sind benachbart zu Gestellkomponenten des Belackungsmodul 3 im Bereich des oben gelegenen Prozessabschnitts eine Modultrennwand 10 sowie im Bereich des unten gelegenen Versorgungsabschnitts eine Modultrennwand 20 und benachbart zu Gestellkomponenten des Trocknungsmodul 5 eine Modultrennwand 30 dargestellt.

Die in 2 dargestellten Modultrennwände 10, 20 und 30 sind in vergrößerter Ansicht in 3a und 3b dargestellt. Es können jedoch noch weitere Modultrennwände vorgesehen werden.

Wie in 3a zu sehen ist, ist die Modultrennwand 10 aus einem ersten plattenförmigen Element 11 ausgebildet. Das erste plattenförmige Element besteht aus einem thermisch gut leitenden Metall, hier Kupfer. Es können jedoch auch andere Metalle, wie beispielsweise Aluminium, Silber, Eisen oder andere verwendet werden.

Auf dem aus Kupfer ausgebildeten ersten plattenförmigen Element 11 ist ein Durchlass, der durch ein Rohrelement 15 gebildet ist, aufgebracht. Das Rohrelement 15 ist aus Kupfer ausgebildet. Andere Materialien können jedoch ebenfalls verwendet werden. Das Rohrelement 15 ist an das erste Element 11 gelötet. Eine andere Befestigung, wie beispielsweise durch Kleben, Befestigen mit Schellen, Klemmen ist auch möglich, solange ein guter thermischer Kontakt zwischen Kupferplatte 11 und Rohrelement 15 sichergestellt ist. Das Rohrelement 15 ist in 3a als eine Schleife ausgebildet. Eine Anordnung als Wendel oder Zick-Zack-förmig, ist auch möglich solange sichergestellt ist, dass ein ausreichend großer thermischer Einfluss von dem Rohrelement 15 auf das erste plattenförmige Element 11 ausgeübt wird. Das Rohrelement 15 wird von einem Temperiermedium durchflossen, das über einen Anschluss 17 in das Rohrelement 15 ein- bzw. ausgeleitet wird. Das Temperiermedium ist ein Kühlmedium, und zwar vorzugsweise Kühlwasser, das auch für andere Module, wie z. B. einen Metallisierer (nicht gezeigt) verwendet wird.

Wie in 3a dargestellt, ist auf der Rückseite der Modultrennwand 10 ein zweites plattenförmiges Element 12 angeordnet, das mit dem ersten Element 11 verbunden ist. Das zweite Element 12 weist eine höhere mechanische Stabilität auf als das erste Element 11. Diese höhere mechanische Stabilität wird unter anderem durch eine größere Materialstärke bzw. Dicke des zweiten Elements 12 gegenüber dem ersten Element 11 erreicht. Das zweite Element 12 weist eine geringere thermische Leitfähigkeit auf als das erste Element 11. Das wird dadurch erreicht, dass das vorzugsweise aus einem Plastikmaterial besteht. Dadurch kann das erste Element 11, die Kupferplatte, sehr dünn ausgebildet werden, d. h. material- und somit kostensparend ausgeführt sein. Die nötige mechanische Stabilität der Modultrennwand wird dann durch das beispielsweise aus einem Plastikmaterial bestehende zweite Element 12 hergestellt. Eine selbsttragende Kupferplatte der erforderlichen mechanischen Stabilität müsste dicker ausgeführt werden und wäre somit erheblich teuerer.

In 4 ist ein Schnitt entlang der Schnittlinie IV-IV der Modultrennwand 10 der 3a mit dem ersten Element 11, dem zweiten Element 12, dem Rohrelement 15 und dem Anschluss 17 dargestellt. Die Verhältnisse der Größen bzw. Materialstärken der einzelnen Elemente können auch von den dargestellten abweichen.

Entsprechend der in 3a dargestellten Modultrennwand 10, die im oben gelegenen Prozessbereich angeordnet ist, weisen die, in 3b gezeigten, im unteren Versorgungsbereich gelegenen Modultrennwände 20, 30 erste plattenförmige Elemente 21, 31 auf. In 3b sind die, entsprechend der Modultrennwand 10 vorgesehenen, zweiten plattenförmigen Elemente 21, 31 zur einfacheren Darstellung nicht gezeigt. Des Weiteren sind Rohrelemente 25 bzw. 35 und 36 vorgesehen.

Die Modultrennwand 30 weist als Besonderheit zwei Rohrelemente 35 und 36 auf. Das Rohrelement 36 temperiert dabei den durch zwei in etwa rechtwinklige Abkantungen räumlich versetzten Teil der Modultrennwand 30. Des Weiteren weist die Modultrennwand 30 eine Aussparung 39 auf, durch die die Anschlüsse 37 der Rohrelemente 35 und 36 mit Temperiermedium versorgt werden.

Andere Ausgestaltungen der Modultrennwände, wie beispielsweise durch einen sandwichartigen Aufbau mit von Temperiermedium durchflossenen, im Inneren der Modultrennwand, gelegenen Durchlässen sind ebenfalls möglich.

Erfindungsgemäß ist eine in den Figuren nicht dargestellte Steuervorrichtung zum Steuern oder Regeln der Temperatur der Modultrennwände vorgesehen.

Mittels der Transportvorrichtung 2 werden die optischen Datenträger 50 zu den Belackerstationen 4 in dem Belackungsmodul 3 befördert. Die optischen Datenträger 50 werden in den Belackerstationen 4 mit einem Dye beschichtet. Über die Transportvorrichtung 2 werden die beschichteten optischen Datenträger 50 weiter zu dem Qualitätskontrollmodul 8 befördert. In dem Qualitätskontrollmodul 8 wird die Qualität der Beschichtung mit einem Scanner 9 überprüft. Zwischen der Transportvorrichtung 2 und dem Scanner 9 werden die beschichteten optischen Datenträger 50 mit dem 3-armigen Handler 7 bewegt. Nach der Kontrolle durch den Scanner 9 werden die Datenträger 50 über die Transportvorrichtung 2 weiter zu dem Trocknungsmodul 5 befördert. In dem Trocknungsmodul 5, sowie dem Trocknungsmodul 6 werden die Datenträger 50 mit heißer Luft getrocknet.

Um den thermischen Einfluss von den Trocknungsmodulen 5 und 6 auf das Belackungsmodul möglichst gering zu halten, ist die Modultrennwand 30 zwischen dem Belackungsmodul 3 und dem Trocknungsmodul 5 angeordnet. Zusätzlich sind die Modultrennwände 10 und 20 zwischen dem Belackungsmodul 3 und dem Qualitätskontrollmodul 8 angeordnet um den thermischen Einfluss von den Trocknungsmodulen 5 und 6 über das Qualitätskontrollmodul 8 hinweg auf das Belackungsmodul 3 zu reduzieren.

Die aktive Temperierung der Modultrennwände führt zu einer thermischen Entkopplung des Belackungsmoduls 3 von der Umgebung, wodurch innerhalb des Belackungsmoduls 3 enge Grenzen hinsichtlich Temperatur und relativer Luftfeuchtigkeit beibehalten werden können.

Eine Anordnung des zweiten Elements 12 auf der Seite der Modultrennwand die zum Belackungsmodul 3 hin, bzw. weg von der störenden Temperaturquelle angeordnet ist, bietet den Vorteil einer zusätzlichen thermisch isolierenden Schicht. Das reduziert den thermischen Störeinfluss weiter und reduziert insbesondere die eventuell durch die Steuerung bzw. Regelung der Temperatur des ersten Elements 11 bzw. 21, 31 verursachten Temperaturschwankungen.

Eine Steuerung bzw. Regelung der Temperatur des ersten Elements 11 bzw. 21, 31, d.h. jeweils der Kupferplatte, wird durch eine Steuervorrichtung zum Steuern oder Regeln einer Durchflussmenge des Temperiermediums durch das Rohrelement erreicht. Mit größerem Aufwand verbunden, aber dennoch möglich, könnte eine Steuerung der Temperatur durch Steuerung der Temperatur des Temperiermediums erreicht werden.

Das Belackungsmodul 3 muss von den Modultrennwänden nicht vollständig umschlossen sein. Wichtig ist eine weitgehende thermische Trennung bzw. Abkopplung von thermischen Störeinflüssen vorzusehen, wobei die thermischen Störeinflüsse insbesondere von den Trocknungsmodulen ausgehen.

Das erste Element 11, d.h. die Kupferplatte kann flächenmäßig auch kleiner als das zweite Element 12 ausgebildet sein, d.h. nicht überall bis zum Rand des zweiten Elements reichen. Zur weiteren Materialeinsparung könnte die Kupferplatte vorzugsweise gitterförmig durchbrochen sein, solange eine ausreichende thermische Abkopplungswirkung sichergestellt ist, und zwar insbesondere gegen direkte Wärmestrahlung. Analog gilt dies auch für die weiteren Modultrennwände.

Eine sparsame erfindungsgemäße Ausführungsform ist das Vorsehen von nur einer Modultrennwand, vorzugsweise an dem Bereich des Belackungsmoduls 3 über den die stärkste thermische Störung auf die Belackerstationen 4 wirkt um diesen Störeinfluss möglichst effektiv zu reduzieren.

Die Erfindung wurde anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben, ohne auf das konkret dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt zu sein. Beispielsweise ist es möglich, weitere oder auch weniger Modultrennwände vorzusehen. Ebenso könnten auch noch Teile eines die Module verbindenden Gestells thermisch entkoppelt bzw. aktiv temperiert werden. Alternativ kann auch ein für die Modultrennwände auch ein anderes Metall, beispielsweise Aluminium, Eisen, eine Eisenlegierung oder ein anderes Material verwendet werden, solange die erwünschte Temperierung der Modultrennwand erreicht wird. Alternativ zur Versorgung mit einem Kühlmedium wäre auch ein eigener Kühlkreislauf für die Modultrennwände möglich, wobei das Kühlmedium beispielsweise unter Verwendung eines Peltier-Elements gekühlt werden könnte.


Anspruch[de]
  1. Vorrichtung (1) zur thermischen Entkopplung eines Belackungsmoduls (3) gegenüber wenigstens einem Trocknungsmodul (5, 6) in einer Vorrichtung zur Herstellung optischer Datenträger mit wenigstens einer Modultrennwand (10), die benachbart zu wenigstens einem der Module angeordnet ist und wenigstens ein erstes plattenförmiges Element (11) aus einem thermisch gut leitendem Material und einen Durchlass für ein Temperiermedium aufweist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das thermisch gut leitende Material Metall, insbesondere Kupfer ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 wobei die Modultrennwand (10) zusätzlich ein zweites plattenförmiges Element (12) aufweist, dass mit dem ersten Element (11) verbunden ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Element (12) eine höhere mechanische Stabilität aufweist als das erste Element (11).
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Element (12) eine geringere thermische Leitfähigkeit aufweist als das erste Element (11).
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3–5 dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Element (12) aus einem Plastikmaterial besteht.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3–6 dadurch gekennzeichnet, dass das zweite plattenförmige Element (12) zur Seite des Belackungsmoduls (3) weist.
  8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass der Durchlass durch ein Rohrelement (15) gebildet wird, das in thermisch leitendem Kontakt mit dem ersten Element (11) steht.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass das Rohrelement (15) an das erste Element (11) gelötet oder geklebt ist.
  10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 oder 9 dadurch gekennzeichnet, dass das Rohrelement (15) als Wendel oder Schleife ausgebildet ist.
  11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche gekennzeichnet durch eine Steuervorrichtung zum Steuern oder Regeln einer Durchflussmenge des Temperiermediums durch den Durchlass (15).
  12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass das Belackungsmodul (3) und das Trocknungsmodul (5, 6) jeweils einen Prozessabschnitt und einen Versorgungsabschnitt aufweisen, wobei jeweils zwischen den Prozessabschnitten des Belackungsmoduls (3) und des Trocknungsmoduls (5, 6) sowie zwischen den Versorgungsabschnitten des Belackungsmoduls (3) und des Trocknungsmoduls (5, 6) eine eigene Modultrennwand (10, 20, 30) angeordnet ist.
  13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Modultrennwände (10, 20, 30) unterschiedlich mit Temperiermedium beaufschlagbar sind.
  14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass das Temperiermedium Wasser ist.
  15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass das Temperiermedium ein Kühlmedium ist.
  16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Modultrennwand zwischen dem Belackungsmodul (3) und einer Wärmequelle (z.B. Motor) angeordnet ist.
Es folgen 4 Blatt Zeichnungen






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

  Patente PDF

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com