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Dokumentenidentifikation EP1735154 08.02.2007
EP-Veröffentlichungsnummer 0001735154
Titel MEHRKOMPONENTENSTRUKTUREN MIT VERBESSERTER ADHÄSION ZWISCHEN KOMPONENTEN
Anmelder Dow Global Technologies, Inc., Midland, Mich., US
Erfinder LEE, K., Eric, Midland, MI 48642, US;
NAUMOVITZ, A., John, Auburn, MI 48611, US;
LADIKA, Mladen, Midland, MI 48642, US
Vertreter derzeit kein Vertreter bestellt
Vertragsstaaten AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 05.04.2005
EP-Aktenzeichen 057322810
WO-Anmeldetag 05.04.2005
PCT-Aktenzeichen PCT/US2005/011824
WO-Veröffentlichungsnummer 2005100018
WO-Veröffentlichungsdatum 27.10.2005
EP-Offenlegungsdatum 27.12.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 08.02.2007
IPC-Hauptklasse B32B 27/30(2006.01)A, F, I, 20061128, B, H, EP
IPC-Nebenklasse B32B 7/12(2006.01)A, L, I, 20061128, B, H, EP   B65D 65/40(2006.01)A, L, I, 20061128, B, H, EP   B32B 27/36(2006.01)A, L, I, 20061128, B, H, EP   C08J 5/00(2006.01)A, L, I, 20061128, B, H, EP   








IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

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