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Dokumentenidentifikation DE60213914T2 22.02.2007
EP-Veröffentlichungsnummer 0001270210
Titel Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten
Anmelder Sumitomo Bakelite Co. Ltd., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Nakanishi, Sumitomo Bakelite Co., Hisao, Tokyo, JP;
Hiramatsu, Sumitomo Bakelite Co., Masayuki, Tokyo, JP
Vertreter Dr. Volker Vossius, Corinna Vossius, Tilman Vossius, Dr. Georg Schnappauf, 81679 München
DE-Aktenzeichen 60213914
Vertragsstaaten AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE, TR
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 24.06.2002
EP-Aktenzeichen 020139465
EP-Offenlegungsdatum 02.01.2003
EP date of grant 16.08.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 22.02.2007
IPC-Hauptklasse B32B 27/32(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, EP
IPC-Nebenklasse B32B 27/34(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   B32B 27/36(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   B32B 27/28(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   C09J 7/02(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   

Beschreibung[de]
GEBIET DER TECHNIK

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bauteil, das einen Packstoff darstellt, der für Lagerung, Transport und Bestückung von elektronischen Komponenten verwendet wird und das die elektronischen Komponenten vor Verschmutzung schützt, das zur Bestückung der elektronischen Komponenten auf einer Trägeroberfläche für elektronische Schaltkreise dient, die Ausrichtung und Entnahme der elektronischen Komponenten gestattet; dabei handelt es sich um ein Abdeckband das mit einem Trägerband, mit darin regelmäßig ausgebildeten Aussparungen zum Aufbewahren von elektronischen Komponenten, verschweißt werden kann.

BISHERIGER STAND DER TECHNIK

Elektronische Komponenten, die für die Oberflächenbestückung vorgesehen sind, wie etwa Integrierter Schaltkreis, Transistor, Diode, Kondensator, piezoelektrischer Widerstand und dergleichen, werden in Packstoff verpackt geliefert, das (a) ein Trägerband aus Plastik, in dem Aussparungen zur Aufbewahrung von elektronischen Komponenten, die der Form der elektronischen Komponenten entsprechen, mittels Prägeverfahren gleichmäßig eingeprägt worden sind und (b) ein Abdeckband, das mit dem Trägerband verschweißt werden kann, umfasst. Die elektronischen Komponenten, die in dem Packstoff enthalten sind, werden automatisch aus dem Packstoff entnommen, nachdem das Abdeckband abgezogen wurde, und werden auf eine Trägeroberfläche für elektronische Schaltkreise montiert. Elektronische Komponenten sind in letzter Zeit immer kleiner, leichter und dünner geworden.

Unterdessen, hat sich mit der Erhöhung der Geschwindigkeit der Oberflächenbestückung auch die Geschwindigkeit, mit der das Abdeckband des Packstoffs vom Trägerband abgezogen wird, erhöht. Demzufolge tritt Auffallenderweise ein Pulsierungsphänomen auf, welches ein Phänomen darstellt, bei dem Schwankungen während des Abziehens durch einen hohen und niedrigen Widerstand auftreten (dieser Widerstand wird nachfolgend als Ziehwiderstand bezeichnet) und es treten vermehrt Störungen auf, die durch das Herausspringen der elektronischen Komponenten verursacht werden.

Wenn die elektronischen Komponenten, die in Packstoff verpackt sind vergleichsweise groß sind, wird der Ziehwiderstand des Packstoffs im Vorfeld hoch eingestellt, um zu verhindern, dass die elektronischen Komponenten während der Beförderung aus dem Trägerband springen. Wenn sich diesbezüglich jedoch der Ziehwiderstand mit der Zeit ändert und zu hoch wird, ist es schwierig das Abdeckband während der Bestückung gleichmäßig abzuziehen, was in manchen Fällen ein Problem darstellt, bei dem das Herausnehmen der elektronischen Komponenten nicht möglich ist oder es zum Abreißen des Abdeckbands kommt. Das Problem, das mit dem Ziehwiderstand in Verbindung gebracht wird, ist durch Laminierung einer Klebefilmschicht, die durch Verwendung einer Mischung aus verschiedenen Harzarten auf einer Grundschicht, wie etwa einer biaxial orientierten Polyesterschicht oder dergleichen, mittels Trockenkaschieren oder Extrusionskaschieren, vermieden worden.

Das Problem das während der Bestückung auftrat, wie etwa das Abreißen des Abdeckbands oder dergleichen, ist vermieden worden, in dem man zwei gerichtete Schichten mittels Trockenkaschieren oder dergleichen miteinander laminiert hat, um eine feste Grundschicht zu erhalten.

Bei jeder dieser Gegenmaßnahmen ist der Arbeitschritt der Filmschichtherstellung und der Arbeitschritt der Laminierung voneinander getrennt, was ein langwieriges Verfahren erfordert, mit höheren Kosten einhergeht und nicht das bestehende Bedürfnis nach niedrigeren Kosten bei elektronischen Komponenten erfüllt.

Die elektronischen Komponenten, die sich in einem Packstoff befinden, werden automatisch entnommen, nachdem das Abdeckband des Packstoffs abgezogen wurde und werden auf die Trägeroberfläche für elektronische Schaltkreise montiert. Wenn zu diesem Zeitpunkt der Maximalwert und der Minimalwert des Ziehwiderstands des Abdeckbands weit auseinanderdividieren, kommt es vor, dass das Trägerband flattert und die darin enthaltenen elektronischen Komponenten springen heraus; wenn der Ziehwiderstand zu hoch ist, kommt es vor, dass das Trägerband reißt; und wenn der Ziehwiderstand zu niedrig ist, kommt es vor, dass das Abdeckband abgezogen wird und die elektronischen Komponenten abgetrennt werden, bevor der Montageschritt erreicht ist.

EP-A-501068 beschreibt ein Abdeckband zum Verpacken von chipförmigen elektronischen Teilen, wobei das Band eine Außenschicht, eine Mittelschicht und Klebschicht umfasst, die mit einem Plastikträgerband verschweißt werden kann.

WO-A-97/19140 beschreibt ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten, das aus einer Außenschicht, die aus einer biaxial orientierten Filmschicht, die wahlweise aus Polyester, Polypropylen und Nylon besteht, einer Mittelschicht, die aus einem Gemisch mit Polyethylen als Hauptbestandteil besteht und einer Schweißschicht, die aus einem Gemisch aus thermoplastischen Harz und Füllstoff besteht, zusammengesetzt ist.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung sieht ein Abdeckband vor, das die obengenannten Probleme, die mit dem Ziehwiderstand zusammenhängen oder während der Montage auftreten, vermeidet, das durch niedrigen Kostenaufwand hergestellt werden kann und das transparent ist.

Außerdem kann gemäß der vorliegenden Erfindung, durch Verminderung der Produktionsschritte, wie etwa Trockenkaschieren, Presskaschieren und dergleichen, die Menge eines verwendeten organischen Lösungsmittels gesenkt werden, was zu verminderter Umweltverschmutzung führt und darüber hinaus kann die dafür erforderliche Energie eingespart werden.

Des weiteren sieht die vorliegende Erfindung ein Abdeckband vor, das einen nicht zu hohen und nicht zu niedrigen Ziehwiderstand aufweist, wobei der Maximalwert und der Minimalwert wenig auseinanderdividieren und das eine hohe Transparenz aufweist.

Im Besonderen sieht die vorliegende Erfindung die folgenden Abdeckbänder vor.

  • (1) Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten, das an ein Trägerband aus Plastik mit Aussparungen, die zum Lagern von elektronischen Komponenten fähig sind und regelmäßig darin ausgebildet sind, verschweißt werden kann und das (A) eine biaxial orientierte Filmschicht aus einem Polyester, einem Polypropylen oder einem Nylon und (B) eine thermoplastische Harzschicht umfasst, die aus 100 Gewichtsteilen eines Ethylen-Copolymers und 10 bis 100 Gewichtsteilen eines Polystyrols besteht und auf eine Seite der Schicht A laminiert ist, wobei das Verhältnis eines Coplymers des Ethylen-Copolymers, das in der Schicht B enthalten ist, 17 bis 90 Gewichtsteile relativ zu 100 Gewichtsteilen an Ethylen beträgt.
  • (2) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß der obigen Ziffer (1), wobei mindestens eine Art an Schicht, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer nicht orientierten Polyesterschicht, nicht orientierten Nylonschicht und einer nicht orientierten Polypropylenschicht, zwischen der Schicht A und der Schicht B liegt.
  • (3) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß den obigen Ziffern (1) oder (2), wobei ein Comonomer des Ethylen-Copolymers, das in der Schicht B enthalten ist, mindestens eine Art ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Vinylacetat, Acrylsäure, einem Acrylsäureester, Methacrylsäure, einem Methacrylsäureester und einem Ionomer.
  • (4) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß obiger Ziffern (1) oder (2), wobei die Schicht B eine Dicke von 0,5 bis 50 &mgr;m aufweist.
  • (5) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß den obigen Ziffern (1) oder (2), wobei ein elektrisch leitendes feines Pulver aus Zinnoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß oder einer Kombination davon und/oder ein Tensid in der Schicht B verteilt ist und die Schicht B einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger aufweist.
  • (6) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß den obigen Ziffern (1) oder (2), wobei eine antistatische Schicht, worin ein elektrisch leitfähiges Pulver aus Zinnoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß oder einer Kombination davon und/oder ein Tensid verteilt ist, auf der Oberfläche der Schicht B ausgebildet ist und die antistatische Schicht einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger aufweist.
  • (7) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß den obigen Ziffern (1) oder (2), das eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 80% oder weniger aufweist.
  • (8) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß der obigen Ziffer (1), das mindestens zwei Schichten einer Klebschicht und einer Grundschicht umfasst, wobei die Klebschicht an der Seite des Abdeckbands, die an das Trägerband verschweißt ist, vorliegt, die zwei Schichten miteinander durch Coextrusion laminiert sind und die Grundschicht ein Polyester, ein Nylon oder ein Polypropylen ist.
  • (9) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß der obigen Ziffer (1), das mindestens drei Schichten einer Klebschicht, einer Zwischenschicht und einer Grundschicht in dieser Reihenfolge umfasst, wobei die Klebschicht an der Seite des Abdeckbands, die an das Trägerband verschweißt ist, vorliegt, die Zwischenschicht und die Grundschicht miteinander durch Coextrusion laminiert sind und die Klebschicht durch ein Tiefdruck-Beschichtungsverfahren laminiert ist.
  • (10) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß der obigen Ziffer (8), wobei die Klebschicht aus einem Ethylen-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist und das &agr;-Olefin ein Vinylacetat, eine Acrylsäure, ein Acrylsäureester, eine Methacrylsäure oder ein Methacrylsäureester ist.
  • (11) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß der obigen Ziffer (9), wobei die Zwischenschicht aus einem Ethylen-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist und das &agr;-Olefin ein Vinylacetat, eine Acrylsäure, ein Acrylsäureester, eine Methacrylsäure oder ein Methacrylsäureester ist.
  • (12) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß den obigen Ziffern (9) oder (11), wobei die Klebschicht aus einem Ethylen-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist, wobei das &agr;-Olefin ein Vinylacetat, eine Acrylsäure, ein Acrylsäureester, eine Methacrylsäure oder ein Methacrylsäureester, ein Poly(methacrylsäureester), ein Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer, ein Polypropylenchlorid oder ein Polyurethan ist.
  • (13) Ein Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß einer der obigen Ziffern (8) bis (11), das eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 60% oder weniger aufweist.

KURZE BESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN

1 ist eine Querschnittdarstellung, die die Schichtbeschaffenheit des Abdeckbands der vorliegenden Erfindung zeigt.

2 ist eine Querschnittdarstellung, die die Schichtbeschaffenheit der Abdeckbänder zeigt, die in den Beispielen der vorliegenden Erfindung beschrieben sind.

3 ist eine Querschnittdarstellung, die den Anwendungszustand zeigt, wobei das Abdeckband der vorliegenden Erfindung an ein Trägerband angehaftet worden ist.

Die Ziffern, die in den bis aufgeführt sind bezeichnen wie folgt:

1
Abdeckband
2
biaxial orientierte Schicht (Schicht A)
3
Schweißschicht (Schicht B)
4
coexdrudierte Schicht ausgenommen Schicht B
5
der zum Abdichten bestimmte Teil
6
Trägerband

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Ein Beispiel für die einzelnen Bestandteile des Abdeckbands gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf 1 erläutert. Bei diesem Abdeckband ist die Schicht A eine biaxial orientierte Schicht, die aus einer biaxial orientierten Polyesterschicht, einer biaxial orientierten Polypropylenschicht und einer biaxial orientierten Nylonschicht ausgewählt ist und eine Dicke von 6 bis 100 &mgr;m, Transparenz und hohe Festigkeit aufweist.

Die Schicht A kann ein Schichtverbund aus zwei oder mehreren orientierten Filmschichten sein, um das Abdeckband mit einer stärkeren mechanischen Festigkeit auszustatten. Aus dem selben Grund kann eine nicht orientierte Polyesterschicht, eine nicht orientierte Nylonschicht oder eine nicht orientierte Polypropylenschicht zwischen der Schicht A und der Schicht B vorhanden sein, wenn die Schicht B durch Coextrusion zusammengefügt wird.

Schicht A ist eine thermoplastische Harzschicht, die durch Vermischen von 100 Gewichtsteilen eines Ethylen Copolymers und 10 bis 100 Gewichtsteilen eines Polystyrols erhalten wird.

Das Comonomer, das in dem Ethylen Copolymer enthalten ist, ist ein Monomer, das aus Vinylacetat, Acrylsäure, einem Acrylsäurester, Methacrylsäure, einem Methacrylsäureester und einem Ionomer ausgewählt ist.

Wenn die Menge an Polystyrol in der Schicht B weniger als 10 Gewichtsteile beträgt, übersteigt die Divergenz zwischen dem maximalen Ziehwiderstand und dem minimalen Ziehwiderstand 0,4 N, wenn das Abdeckband mit einem Trägerband verschweißt und dann abgezogen wird, was ein gleichmäßiges Abziehen erschwert.

Wenn die Menge an Polystyrol in der Schicht B mehr als 100 Gewichtsteile beträgt, weist das Abdeckband eine Opazität von über 80% auf und die Schicht B wird brüchig und besitzt eine niedrige Haftung mit der Grundschicht (Schicht A) und hat Delamination zur Folge.

Ein Polyethylen-, Ethylen Copolymer-, oder Polyurethan-basierender Klebstoff oder ein Epoxy-basierender Klebstoff kann zwischen der Schicht A und der Schicht B vorhanden sein, um die Haftfestigkeit der Schicht B an die Grundschicht A zu erhöhen.

Das Polystyrol kann aus einer Vielzahl an Polystyrolen, einschließlich eines schlagzähen Polystyrols CHIPS), ausgewählt werden, das eine Gummikomponente zum Schutz vor starken Stößen enthält. Das Polystyrol ist jedoch hinsichtlich der Transparenz und Temperaturbeständigkeit vorzugsweise ein Mehrzweck-Polystyrol (GPPS).

Die Schicht B neigt vorzugsweise zum kohäsiven Versagen, wenn das Abdeckband von einem Trägerband abgezogen wird. Das Abdeckband kann selbst mittels Grenzflächenabziehen gleichmäßig abgezogen werden, worin das Abziehen an der Nahtstelle des Abdeckbands und des Trägerbands, abhängig von der Kombination des verwendeten Ethylen Copolymers und des Polystyrols, stattfindet. Wenn jedoch die Schicht B zum kohäsiven Versagen neigt, dann ist die Haftebene zwischen dem Abdeckband und dem Trägerband eine Andere als die Ziehebene; demzufolge kann der Ziehwiderstand des Abdeckbands mit solch einer Schicht B während der Abdeckbandproduktion leicht kontrolliert und stabilisiert werden.

Das Mengenverhältnis des Comonomers im Ethylen Copolymer der Schicht B ist 17 zu 90 Gewichtsteile im Verhältnis zu 100 Gewichtsteilen Ethylen.

Wenn das Mengenverhältnis des Comonomers weniger als 17 Gewichtsteile beträgt, kann das Abdeckband mit dem Trägerband verschweißt werden; jedoch neigt der Ziehwiderstand nach dem Verschweißen dazu im Laufe der Zeit abzunehmen und ein Abziehen kann letztendlich von selbst erfolgen.

Wenn das Mengenverhältnis des Comonomers mehr als 90 Gewichtsteile beträgt, kann das Abdeckband ebenfalls mit dem Trägerband verschweißt werden; jedoch neigt der Ziehwiderstand dazu im Lauf der Zeit zuzunehmen und ein Abziehen kann schließlich schwierig werden. Was das Ethylen Copolymer, welches das Comonomer außer Ethylen in einer Menge von mehr als 90 Gewichtsteilen enthält, anbetrifft, sind die kommerziellen Erzeugnisse auf besondere Sorten festgelegt und sind Sondererzeugnisse und sind daher teuer.

Die Schicht B hat vorzugsweise eine Dicke von 0,5 bis 50 &mgr;m.

Wenn die Dicke weniger als 0,5 &mgr;m beträgt, hat die Schicht B eine schwache Haftung mit der Grundschicht, was Delamination verursacht.

Wenn die Dicke mehr als 50 &mgr;m beträgt, hat das Abdeckband eine deutlich niedrige Transparenz und eine Opazität von über 80%, was das Durchsehen und die Bestimmung des Inhalts der Aussparungen des Trägerbands erschwert.

Die Lamination der Schicht A und der Schicht B erfolgt mittels Coextrusion, Extrusions-Beschichtungsverfahren oder Tiefdruck-Beschichtungsverfahren.

Es wird bevorzugt ein antistatisches Mittel in der Schicht B zu verteilen, um solche Probleme, wie die Zerstörung der verpackten elektronischen Komponenten durch elektrostatische Aufladung oder das Anhaften der elektronischen Komponenten durch elektrostatische Aufladung an dem Abdeckband zu vermeiden, wenn das Abdeckband zur Montage abgezogen wird. Wahlweise kann auch eine Schicht, in der ein antistatisches Mittel verteilt ist, auf die Schicht B aufgetragen werden.

Als antistatisches Mittel kann ein Tensid und ein elektrisch leitfähiges feines Pulver genannt werden. Das Letztere wird bevorzugt, weil es eine geringere Schwankung der antistatischen Eigenschaft aufweist.

Als elektrisch leitendes feines Pulver kann Zinnoxid, Zinkoxid, Titanoxid und Ruß genannt werden. Ein Effekt wird durch einmalige Verwendung dieser Pulver erzielt; es können jedoch Kombinationen aus zwei oder mehreren Arten verwendet werden. Ein Tensid kann beigemengt werden. Bei der Verteilung dieser antistatischen Mittel muss die resultierende Schicht einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger aufweisen, wenngleich der Widerstand, abhängig von der Art des verwendeten antistatischen Mittels, variiert. Wenn der Widerstand höher als 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] ist, können die oben genannten Probleme durch elektrostatische Aufladung auftreten.

Bei der Herstellung des Abdeckbands muss die Lamination der Schicht A und der Schicht B so durchgeführt werden, dass das Abdeckband eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 80% oder weniger aufweist. Wenn die Lichtdurchlässigkeit weniger als 70% und die Opazität mehr als 80% betragen, kann die Überprüfung der Genauigkeit der Verpackung der elektronischen Komponenten mit dem Abdeckband durch einen Prüfer schwierig sein.

Mit Bezug auf die Beispiele erfolgt gemäß der zweiten Ausführungsform als nächstes die Beschreibung der einzelnen Komponenten des Abdeckbands.

Beispiel 11, das später beschrieben wird, bezieht sich auf eine Filmschicht, in der ein Nylon (nachstehend als Ny abgekürzt), eine Maleinsäureanhydrid-modifizierte PE-Schicht (nachstehend als AD abgekürzt), eine Polyethylenschicht niedriger Dichte (nachstehend als LDPE abgekürzt), AD und ein Ethylen-Vinylacetat Copolymer (nachstehend als EVA abgekürzt) in dieser Reihenfolge, mittels Coextrusion laminiert werden. Ny ist eine Grundschicht die in Anspruch 8 erwähnt ist und EVA ist eine Klebschicht. Die LDEP Schicht ist eine Mittelschicht, die zur Kostensenkung hergestellt wird. Wenn es keine Notwenigkeit zur Kostensenkung gibt, kann die Dicke der LDEP Schicht zu Gunsten einer dickeren Klebschicht verringert werden. AD hat die Funktion eines Klebstoffs der zur Steigerung der interlaminaren Festigkeit der beiden Schichten dient, zwischen denen AD eingefügt ist.

Ny kann durch ein Polyester oder ein Polypropylen ersetzt werden. Ferner kann EVA, wie in Anspruch 10 erwähnt, durch jedes Ethylen-&agr;-Olefin Copolymer ersetzt werden.

In den unten aufgeführten Beispielen, als auch Vergleichsbeispielen können die Grundschichten, die Zwischenschichten und die Klebschichten durch die Harze, die in den Ansprüchen erwähnt sind, ersetzt werden.

Vergleichsbeispiel 11 verweist auf eine Filmschicht, die im wesentlichen die gleiche Beschaffenheit aufweist, wie die Filmschicht aus Beispiel 11. In der Filmschicht wird eine biaxial orientierte Nylonschicht als die Grundschicht Ny verwendet; die eine Seite davon ist mit einer Ankerschicht überzogen (nachstehend als AC abgekürzt), die ein Urethanbasierender wärmehärtender Klebstoff ist; darauf sind LDEP und EVA in dieser Reihenfolge mittels Extrusionskaschieren laminiert.

Beispiel 11 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 11 keine vorherige Herstellung einer Ny-Filmschicht und ermöglichte daher eine Einsparung eines Arbeitschritts.

Beispiel 12 bezieht sich auf eine Schicht die mittels Lamination von Ny, AD, Ny, AD und EVA in dieser Reihenfolge, dann Zuführen der EVA Oberfläche einer Koronabehandlung und Auftragen eines Polymethylmethacrylats (nachstehend als PMMA abgekürzt), auf die resultierende EVA Oberfläche mittels Tiefdruck-Beschichtungsverfahren, erhalten wurde.

Im Gegensatz dazu wurde in Vergleichsbeispiel 12 eine biaxial orientierte Filmschicht anstelle von zwei Ny-Schichten verwendet; auf einer Seite einer Ny-Schicht wurde ein Klebstoff zum Trockenkaschieren (nachstehend als DL abgekürzt) aufgetragen, der ein Urethan-basierender wärmehärtender Klebstoff war, darauf wurde die andere Ny-Schicht mittels Trockenkaschieren laminiert. Auf einer Seite des resultierenden Laminats wurde DL aufgetragen und darauf wurde eine EVA Filmschicht mittels Trockenkaschieren laminiert. Eine PMMA Schicht wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 hergestellt.

Beispiel 12 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 12 keine vorherige Herstellung von zwei Ny-Schichten und einer EVA Schicht und ermöglichte daher eine Einsparung von drei Arbeitschritten.

In Beispiel 13 und Vergleichsbeispiel 13 wurden die gleichen Produktionsverfahren wie in Beispiel 12 und Vergleichsbeispiel 12 angewandt, außer dass EVA durch LDPE und PMMA durch ein Methylmethacrylat-butyl-methacrylat Copolymer (nachfolgend als PMMA-BMA abgekürzt) ersetzt wurden. In PMMA-BMA wurde jedoch Aluminium-dotiertes Zinkoxid (nachfolgend als ZnO abgekürzt) beigemischt, um elektrische Leitfähigkeit zu vermitteln, und das mit ZnO vermischte PMMA-BMA wurde aufgetragen.

Beispiel 13 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 13 keine vorherige Herstellung von zwei Ny-Schichten und einer LDPE-Schicht und ermöglichte daher eine Einsparung von drei Arbeitsschritten.

Beispiel 14 bezieht sich auf eine Schicht, die durch Laminierung mittels Coextrusion von Ny, AD und LDPE in dieser Reihenfolge, Unterziehen der LDPE-Oberfläche einer Koronabehandlung, Beschichten der Koronabehandelten LDPE-Oberfläche mit PMMA-BMA mittels Tiefdruckbeschichtungsverfahren und Laminierung einer biaxial orientierten Polyethylenterephthalat-Schicht auf die Ny-Seite des resultierenden Verbundstoffes mit (nachfolgend als PET abgekürzt) zur verbesserten Festigkeit mittels Trockenkaschieren unter Verwendung von DL, erhalten wurde. Wie in Beispiel 13 wurde PMMA-BMA Antimon-dotiertes Zinnoxid (nachfolgend als ATO abgekürzt) beigemischt, um elektrische Leitfähigkeit zu vermitteln, und das mit ATO vermischte PMMA-BMA wurde aufgetragen.

Im Gegensatz dazu bezieht sich das Vergleichsbeispiel 14 auf eine Schicht, die durch Laminierung mittels Trockenkaschieren von PET, DL, Ny, DL und LDPE in dieser Reihenfolge, dann Unterziehen der LDPE-Oberfläche einer Koronabehandlung und Auftragen des mit ATO vermischten PMMA-BMA in der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 14 erhalten wurde.

Beispiel 14 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 14 keine vorherige Herstellung einer Ny-Schicht und einer LDPE-Schicht und führte daher zur Einsparung von zwei Arbeitsschritten.

Beispiel 15 bezieht sich auf eine Schicht, die durch Laminierung mittels Coextrusion von Ny, AD und einem linearen Polyethylen niedriger Dichte unter Verwendung eines Metallocen-Katalysators (das Polyethylen wird nachfolgend mit MLLDPE abgekürzt) in der Reihenfolge, dann Unterziehen der MLLDPE-Oberfläche einer Koronabehandlung, Beschichten der Korona-behandelten MLLDPE-Oberfläche mit einem Vinyl-Fluorid-Vinylacetat-Copolymer (nachfolgend abgekürzt mit PVC-VA) mittels Tiefdruckbeschichtungsverfahren und durch Laminierung von PET auf der Ny-Seite des resultierenden Verbundstoffs mittels Trockenkaschieren unter Verwendung von DL, erhalten wurde.

Im Gegensatz dazu bezieht sich das Vergleichsbeispiel 15 auf eine Schicht, die durch Laminierung von PET, DL, Ny, DL und MLLDPE, in dieser Reihenfolge, Unterziehen der MLLDPE-Oberfläche einer Koronabehandlung und Beschichten der Korona-behandelten MLLDPE-Oberfläche mit PVC-VA mittels Tiefdruckbeschichtungsverfahren, erhalten wurde.

Beispiel 15 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 15 keine vorherige Herstellung einer Ny-Schicht und einer MLLDPE-Schicht und führte daher zur Einsparung von zwei Arbeitsschritten.

Beispiel 16 und das Vergleichsbeispiel 16 beziehen sich auf Filmschichten, die jeweils durch Laminierung von PET auf die Ny-Seite der Filmschicht, die in Beispiel 11 oder Vergleichsbeispiel 11 mittels Trockenkaschieren unter Verwendung von DL entstand, erhalten wurden.

Beispiel 16 benötigte gegenüber Vergleichsbeispiel 16 keine vorherige Herstellung einer Ny-Filmschicht und führte daher zur Einsparung von einem Arbeitsschritt.

In der obigen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gibt es keine Schicht aus antistatischem Mittel auf der Grundschicht. Das Vorhandensein einer Schicht aus antistatischem Mittel wird jedoch bevorzugt. Das antistatische Mittel beinhaltet ein Tensid, ein &pgr;-Elektronkonjugiertes System, wie etwa Polypyrrol-artiges, Polyanilin-artiges, Polythiophen-artiges elektrisch leitendes Polymer oder dergleichen, und einen elektrisch leitenden Füllstoff, wie etwa Zinnoxid, Indiumoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß, eine Si enthaltende organische Verbindung, Alkylenglykol-Perchlorat- (z.B. Lithiumperchlorat-) Verbundstoff oder dergleichen. Der elektrisch leitende Füllstoff kann mit Antimon oder dergleichen zur Erhöhung der antistatischen Fähigkeit dotiert werden.

Damit die in den Ansprüchen 8 und 9 genannte Klebschicht eine antistatische Wirksamkeit aufweist, kann die Klebschicht mit einem antistatischem Mittel, wie etwa einem leitfähigen Polymer, einem leitfähigen Füllstoff, einem Tensid oder dergleichen überzogen sein, oder solch ein antistatisches Mittel kann in die Klebschicht eingeknetet werden.

Beim Herstellen des Abdeckbands muss die Laminierung der Schichten so durchgeführt werden, dass das Abdeckband eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 60% oder weniger aufweist. Wenn die Lichtdurchlässigkeit weniger als 70% und die Opazität mehr als 60% betragen, kann die Überprüfung der Richtigkeit der Verpackung der elektronischen Komponenten durch einen Prüfer schwierig sein.

Geeignetstes Verfahren zur Ausführung der Erfindung

Beispiele der vorliegenden Erfindung sind nachfolgend aufgeführt. Die vorliegende Erfindung ist jedoch keineswegs durch diese Beispiele beschränkt.

Beispiele 1 bis 7 und Vergleichsbeispiel 1

Beispiele 1 bis 7 veranschaulichen die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Mit der in Tabelle 1 aufgezeigten biaxial orientierten Filmschicht, welche die erste Schicht darstellt und der Schicht A der vorliegenden Erfindung entspricht, wurde die in Tabelle 1 aufgezeigte Filmschicht, die durch Coextrusion der zweiten Schicht bis zu siebten Schicht und der Schweisschicht erhalten wurde, die der Schicht B der vorliegenden Erfindung entspricht, trockenkaschiert, wodurch Abdeckbänder erhalten wurden, die jeweils die in 2 aufgezeigte Schichtbeschaffenheit aufweisen.

Jedes der Abdeckbänder wurde auf eine Breite von 5,5 mm zugeschnitten und dann mit einem Trägerband aus Polystyrol mit einer Breite von 8 mm bei einer Temperatur von 160°C verschweißt und hinsichtlich seines Ziehwiderstands vermessen.

Jedes Abdeckband wurde auch hinsichtlich des Oberflächenwiderstands unter Verwendung eines von Simco hergestellten Werkstückoberflächenprüfgeräts, wie auch hinsichtlich der Lichtdurchlässigkeit und Opazität mittels JIS K 7105, vermessen.

Die Ergebnisse der Beispiele 1–7 und die Schichtbeschaffenheit und die Ergebnisse des Vergleichsbeispiels 1 sind in Tabelle 1 aufgezeigt.

In den betreffenden Spalten der Grundschicht und der coextruierten Schichten verweist jede Nummer, die nach der Art von jeder Schicht (O-PET, DL oder dergleichen) erscheint, auf die Dicke der Schicht (Einheit: Mikrometer); in den Spalten des Ethylen-Copolymers der Schweißschicht verweisen EVA, EMMA oder dergleichen auf Ethylen und das Comonomer, und die Nummer in jeder Klammer verweist auf das Mengenverhältnis des Comonomers im Ethylen-Copolymer; in der Spalte des Polystyrols der Schweißschicht verweist jede Nummer unterhalb von PS auf die PS-Gewichtsteile im Verhältnis zu 100 Gewichtsteilen Ethylen-Copolymer. %, N und &OHgr;[&OHgr;/☐], die nach den Spalten für die Lichtdurchlässigkeit bis spezifischer Oberflächenwiderstand genannt sind, bezeichnen die Einheiten der jeweiligen Eigenschaften.

Beispiele 11 bis 16 und Vergleichsbeispiele 11 bis 16

Als nächstes sind Beispiele für die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufgeführt. Die Angaben der Schichtbeschaffenheiten und der Herstellungsprozesse der Abdeckbänder dieser Beispiele und Vergleichsbeispiele sind nicht beschrieben, weil sie bereits zuvor erwähnt wurden. Die Skizzen der Schichtbeschaffenheit dieser Abdeckbänder und ihre Funktion sind nachfolgend aufgeführt. Die vorliegende Erfindung ist jedoch keineswegs durch diese Beispiele beschränkt.

Jedes der erhaltenen Abdeckbänder wurde auf eine Breite von 5,5 mm zugeschnitten und mit einem Trägerband auf Basis von Polyvinylchlorid mit 8 mm Breite bei einer Schweißtemperatur von 180°C verschweißt und nach 5 Minuten hinsichtlich des Ziehwiderstands vermessen.

Jedes Abdeckband wurde auch hinsichtlich seiner Lichtdurchlässigkeit und Opazität mittels JIS K 7105 vermessen.

In Tabelle 2 sind die Schichtbeschaffenheiten und Messdaten (Ziehwiderstand, Lichtdurchlässigkeit, Opazität) der Beispiele aufgeführt; in Tabelle 3 sind die Schichtbeschaffenheit und Messdaten (Ziehwiderstand, Lichtdurchlässigkeit, Opazität) der Vergleichsbeispiele aufgeführt.

In jeder Spalte der ersten bis zur siebten Schicht der Tabellen 2 und 3 verweist jede Nummer, die rechts von Ny, AD oder dergleichen auftritt, auf die Dicke (Einheit: Mikrometer) jeder Schicht. In Tabellen 2 und 3 ist die Einheit des Ziehwiderstands N, die Einheit der Lichtdurchlässigkeit % und die Einheit der Opazität %.

Wie klar aus den obigen Beispielen hervorgeht, kann das Abdeckband der vorliegenden Erfindung einen Ziehwiderstand aufweisen, der nicht zu hoch und nicht zu niedrig ist und einen kleinen Unterschied zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert aufweist; mit dem vorliegenden Abdeckband können daher Schwierigkeiten, die in Zusammenhang mit dem Ziehwiderstand stehen und beim Montageschritt der elektronischen Komponenten auftreten, vermieden werden.

Außerdem hat das vorliegende Abdeckband auf der Oberfläche, die mit einem Trägerband verschweißt werden soll, einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger; die Schwierigkeiten, die in Zusammenhang mit elektrostatischer Aufladung stehen, können daher im gleichen Schritt vermieden werden.

Bei dem vorliegenden Abdeckband wird die Lamination der Schichten so durchgeführt, dass das Abdeckband eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 80% oder weniger haben kann; die Überprüfung der verpackten elektronischen Komponenten durch visuelle Betrachtung ist daher einfach.

Ferner vermag die vorliegende Erfindung ein transparentes Abdeckband mittels eines einfachen Produktionsverfahrens zur Verfügung zu stellen, das einen gleichmäßigen Ziehwiderstand aufweist.


Anspruch[de]
Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten, das an ein Trägerband aus Plastik mit Aussparungen, die zum Lagern von elektronischen Komponenten fähig sind und regelmäßig darin ausgebildet sind, verschweißt werden kann und das (A) eine biaxial orientierte Filmschicht aus einem Polyester, einem Polypropylen oder einem Nylon und (B) eine thermoplastische Harzschicht umfasst, die aus 100 Gewichtsteilen eines Ethylen-Copolymers und 10 bis 100 Gewichtsteilen eines Polystyrols besteht und auf eine Seite der Schicht A laminiert ist, wobei das Verhältnis eines Comonomers des Ethylen-Copolymers, das in der Schicht B enthalten ist, 17 bis 90 Gewichtsteile relativ zu 100 Gewichtsteilen an Ethylen beträgt. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1, wobei mindestens eine Art an Schicht, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer nicht orientierten Polyesterschicht, einer nicht orientierten Nylonschicht und einer nicht orientierten Polypropylenschicht zwischen der Schicht A und der Schicht B liegt. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei ein Comonomer des Ethylen-Copolymers, das in der Schicht B enthalten ist, mindestens eine Art ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Vinylacetat, Acrylsäure, einem Acrylsäureester, Methacrylsäure, einem Methacrylsäureester und einem Ionomer. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Schicht B eine Dicke von 0,5 bis 50 &mgr;m aufweist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei ein elektrisch leitendes feines Pulver aus Zinnoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß oder einer Kombination davon und/oder ein Tensid in der Schicht B verteilt ist und die Schicht B einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger aufweist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei eine antistatische Schicht, worin ein elektrisch leitfähiges feines Pulver aus Zinnoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß oder einer Kombination davon und/oder ein Tensid verteilt ist, auf der Oberfläche der Schicht B ausgebildet ist und die antistatische Schicht einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 &OHgr;[&OHgr;/☐] oder weniger aufweist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1 oder 2, das eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 80% oder weniger aufweist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1, das mindestens zwei Schichten einer Klebschicht und einer Grundschicht umfasst, wobei die Klebschicht an der Seite des Abdeckbands, die an das Trägerband verschweißt ist, vorliegt, die zwei Schichten miteinander durch Coextrusion laminiert sind und die Grundschicht ein Polyester, ein Nylon oder ein Polypropylen ist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 1, das mindestens drei Schichten einer Klebschicht, einer Zwischenschicht und einer Grundschicht in dieser Reihenfolge umfasst, wobei die Klebschicht an der Seite des Abdeckbands, die an das Trägerband verschweißt ist, vorliegt, die Zwischenschicht und die Grundschicht miteinander durch Coextrusion laminiert sind und die Klebschicht durch ein Tiefdruck-Beschichtungsverfahren laminiert ist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 8, wobei die Klebeschicht aus einem Ethyl-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist und das &agr;-Olefin Vinylacetat, Acrylsäure, ein Acrylsäureester, Methacrylsäure oder ein Methacrylsäureester ist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 9, wobei die Zwischenschicht aus einem Ethylen-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist und das &agr;-Olefin Vinylacetat, Acrylsäure, ein Acrylsäureester, Methacrylsäure oder ein Metharcylsäureester ist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß Anspruch 9 oder 11, wobei die Klebschicht aus einem Ethylen-&agr;-Olefin-Copolymer hergestellt ist, wobei das &agr;-Olefin Vinylacetat, Acrylsäure, ein Acrylsäureester, Methacrylsäure oder ein Methacrylsäureester, ein Poly(methacrylsäureester), ein Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer, ein Polypropylenchaorid oder ein Polyurethan ist. Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, das eine Lichtdurchlässigkeit von 70% oder mehr und eine Opazität von 60% oder weniger aufweist.






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