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Dokumentenidentifikation DE102005041451A1 01.03.2007
Titel Elektronische Steckeinheit
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE;
Infineon Technologies Flash GmbH & Co. KG, 01099 Dresden, DE
Erfinder Roeper, Heiko, Dipl.-Ing., 01454 Radeberg, DE;
Hankofer, Johannes, Dipl.-Ing., 81379 München, DE;
Kohlhase, Armin, Dr., 85579 Neubiberg, DE;
Stein von Kamienski, Elard, Dr. Ing., 01109 Dresden, DE;
Hedler, Harry, Dr., 82110 Germering, DE
Vertreter Patentanwälte Lippert, Stachow & Partner, 01309 Dresden
DE-Anmeldedatum 31.08.2005
DE-Aktenzeichen 102005041451
Offenlegungstag 01.03.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 01.03.2007
IPC-Hauptklasse H01R 13/66(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H05K 1/18(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01L 23/488(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   G06K 19/077(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   
Zusammenfassung Der Erfindung, die eine elektronische Steckeinheit mit Standard- oder de-facto Standard-Interface, beispielsweise einen USB-Stick mit einem USB-Steckverbinder, welcher mit aktiven und/oder passiven elektronischen Komponenten innerhalb eines Gehäuses, z. B. mit einem Flash-Speicher und zugehörigem Controller elektrisch verbunden ist, betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung anzugeben, die besonders kostengünstig und effektiv hergestellt werden kann und eine hohe Integrationsdichte der eingesetzten Schaltung ermöglicht. Erreicht wird dies bei einer elektronischen Steckeinheit der eingangs genannten Art dadurch, dass Steckverbinder mit Kontaktstiften und Shield, Board, Gehäuse und Schaltungskomponenten durch ein gemoldetes Package, zumindest teilweise das Gehäuse der elektronischen Steckeinheit bildend, mit einem Steckverbinder, dessen äußerer Anschluss in Form von Kontaktstiften und erforderlichenfalls Shield ausgebildet ist und der als Carrier und/oder zur elektrischen Kontaktierung einer integrierten aktiven elektronischen Schaltungsstruktur dient, welche aus einem Halbleiterchip zumindest teilweise vereinzelt, mehreren als Second Level Assembly aufeinander montierten Halbleiterchips, einer Schaltungsstruktur auf Folien- oder Gewebebasis und/oder auf Basis anderer anorganischer, organischer oder kombinierter Materialien mit eingebetteten, aufgedruckten oder mit sonstigen Verfahren auf- und/oder eingebrachten Schaltungsstrukturen eine Ebene 1 bildend, besteht ...

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine elektronische Steckeinheit mit Standard- oder de-facto Standard-Interface, beispielsweise einen USB-Stick mit einem USB-Steckverbinder, welcher mit aktiven und/oder passiven elektronischen Komponenten innerhalb eines Gehäuses, z. B. mit einem Flash-Speicher und zugehörigem Controller, elektrisch verbunden ist.

USB-Sticks, z. B. USB-Memory-Sticks, USB-TPM-Sticks, USB-WLAN-Sticks oder andere USB-Adapter, bestehen u. a. aus einem laminierten Substrat (Board), auf dem Bauelemente durch Löten oder Kleben befestigt sind. Für die elektrische Kontaktierung und die Verbindung von Chips und/oder Bauelementen miteinander und mit den externen Anschlüssen ist das Board mit Cu-Leitbahnen versehen.

Schaltungskomponenten für einen USB-Memory-Stick sind in der WO 0161692 A1 dargestellt. Hierzu zählen beispielsweise ein Flash-Speicher, zusätzliche RAM- und ROM-Bereiche, ein Controller, Treiberbausteine, ein USB-Steckverbinder und ein Schalter.

Eine Ausführungsform für USB-Steckverbinder ist in US 2002/086581 A1 beschrieben. Der Steckverbinder besteht aus mehreren Kontaktstiften, die in eine Kunststoffhalterung eingelassen sind und von einem Shield umgeben sind. Zum Anschluss auf einem Board sind Stifte und Shield mit Kontakten versehen.

Das Housing von USB-Memory-Sticks erfolgt üblicherweise mit Hilfe von Kunststoff-Frames (Gehäusehalbschalen), zwischen denen das Board mit den komplett montierten Bauteilen eingelegt wird. Durch die Form der Kunststoff-Frames wird gleichzeitig eine Fixierung von Board und Stecker im Gehäuse realisiert. Die mechanische Verbindung der Frames miteinander erfolgt durch Rollnaht- bzw. Ultraschallschweißen, Kleben oder Einrasten mittels bekannter Snap-In-Verbindungen.

Der Montageaufwand für derartige USB-Sticks ist, bedingt durch die Vielzahl der Montageschritte und der Einzelteile, sehr hoch, so dass der Preis eines USB-Sticks nicht unerheblich durch die Montage- und Teilekosten beeinflusst wird.

Eine besondere Ausführungsform für mobile Datenspeicher sieht vor, dass das Gehäuse durch Umhüllen mit einem Kunststoff durch Gießen oder Spritzgießen hergestellt wird.

Eine solche Anordnung geht aus DE 196 24 631 C2 hervor. Bei dieser Card-Anordnung ist eine nach außen führender Steckverbinder vorgesehen, der mit einer Schaltungsanordnung (ein oder mehrere Chips und gegebenenfalls weitere Bauelemente) innerhalb eines Gehäuses verbunden ist, wobei das Gehäuse bedarfsweise aus einer Vergussmasse besteht, welche die Schaltungsanordnung umhüllt. Der Steckverbinder kann hierbei als Teil eines metallischen Trägerstreifens (Leadframe) ausgeführt sein, der zur mechanischen Befestigung und elektrischen Kontaktierung für den Chip und weitere Schaltungskomponenten dient und z. B. über Bonddrähte mit dem Chip verbunden ist. Alternativ ist der Halbleiterchip ohne Trägerstreifen von dem Gehäuse umgeben und direkt mit dem entsprechend gestalteten Steckverbinder durch Drahtbonden oder Kontaktbumps verbunden.

Aus der US 2002/0140068 A1 geht ein Halbleiter-Package hervor, dass auf einem Leadframe basiert ist, wobei ein Chip oder ein Stapel von zwei Chips auf Streifen des Leadframes montiert und über Drahtbrücken elektrisch mit diesen verbun den sind. Die gesamte Anordnung ist mit einer Moldmasse verkapselt, wobei lediglich erforderliche Außenkontaktflächen frei liegen.

Weiterhin wird in der EP 1 111 540 A1 ein Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffobjektes, insbesondere einer Multimediakarte, beschrieben. Eine mit einem Halbleiterchip bestückte Leiterplatte ist im Hohlraum einer aus Formhälften bestehenden Spritzgussform angeordnet, wobei der Halbleiterchip nackt und ungeschützt ist. Die Leiterplatte oder ein Leadframe weist auf der der unteren Formhälfte zugewandten Seite elektrische Außenkontakte für das fertige Kunststoffobjekt auf. Zum Fixieren der Einzelteile können in der oberen Formhälfte feste oder zurückziehbare Stifte angeordnet sein. Dadurch wird sicher gestellt, dass während des Moldprozesses keine Moldmasse auf die Außenkontakte gelangen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in Weiterentwicklung der genannten Packaging-Technologien eine elektronische Steckeinheit mit Standard- oder de-facto Standard-Interface, beispielsweise einen USB-Stick mit einem USB-Steckverbinder, zu schaffen, die besonders kostengünstig und effektiv hergestellt werden kann und eine hohe Integrationsdichte der eingesetzten Schaltung ermöglicht.

Erreicht wird dies bei einer elektronischen Steckeinheit der eingangs genannten Art dadurch, dass Steckverbinder mit Kontaktstiften und Shield, Board, Gehäuse und Schaltungskomponenten durch ein gemoldetes Package, zumindest teilweise das Gehäuse der elektronischen Steckeinheit bildend, mit einem Steckverbinder, dessen äußerer Anschluss in Form von Shield und/oder Kontaktstiften ausgebildet ist und der als Carrier und/oder zur elektrischen Kontaktierung einer integrierten aktiven elektronischen Schaltungsstruktur dient, welche aus einem Halbleiterchip zumindest teilweise vereinzelt, mehreren als Second Level Assembly aufeinander montierten Halbleiterchips, einer Schaltungsstruktur auf Folien- oder Gewebebasis und/oder auf Basis anderer anorganischer, organischer oder kombinierter Materialien mit eingebetteten, aufgedruckten oder mit sonstigen Verfahren auf- und/oder eingebrachten Schaltungsstrukturen eine Ebene 1 bildend ausgebildet ist und mit ein- und/oder mehrlagigen Redistribution Lines, Redistribution Layer(n) und/oder weiteren Leiterbahnen und Flächen zur Verdrahtung (im Weiteren RDL) auf dieser Ebene 1 versehen ist und mit der/denen ein oder mehrere zusätzliche Chips, aktive und/oder passive Bauelemente, Baugruppen oder Teile derselben, eine weitere Ebene (Ebene 2) oder mehrere Ebenen 2..n bildend, verbunden und/oder kontaktiert sind, ersetzt sind.

In einer Fortführung der Erfindung ist der Steckverbinder im Inneren der elektronischen Steckeinheit als Leadframe ausgebildet, welcher mit einem oder mehreren Pads für die Montage und Kontaktierung der integrierten aktiven elektronischen Schaltungsstruktur sowie weiterer Komponenten versehen ist.

Die Herstellung des Steckverbinders mit Kontaktstiften und Shield und Leadframe sowie Pads einschließlich der Aussparungen und Federelemente im Shield kann beispielsweise durch Stanzen oder Ätzen erfolgen.

Der Shield des Steckverbinders besteht hierbei aus einem mehrfach abgewinkelten Abschnitt des Ausgangsmaterials. Die Kunststoffhalterung im Inneren des Steckverbinders kann in einem Arbeitsgang mit dem Molden der gesamten Steckeinheit gefertigt werden.

Kontaktstifte, Shield und Pad(s) sowie gegebenenfalls weitere Komponenten des Leadframes können vor Montage der aktiven und/oder passiven Schaltungskomponenten und dem Packaging mit Abkantungen, Downsets und/oder mit Beschichtungen (z. B. Au, Ag, Cr, Sn) versehen werden.

Eine Fortführung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass auf zumindest einem Pad eine Chip-Stapelanordnung montiert ist, deren Chips untereinander beispielsweise über Au-Drahtbrücken, Bumps, Redistribution Lines oder Layer und/oder mittels leitfähigem Klebstoff elektrisch verbunden sind.

In einer weiteren Fortführung der Erfindung werden zusätzliche aktive und/oder passive Schaltungskomponenten direkt und/oder über Interposer auf PCB-, Keramik- oder Siliziumbasis auf dem Leadframe montiert und/oder elektrisch mit dem Steckverbinder oder dem Leadframe verbunden.

In einer Ausgestaltung der Erfindung wird die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur auf der Rückseite oder auf der Vorder- und Rückseite mit einer RDL versehen und/oder mit zusätzlichen Chips, aktiven und/oder passiven Bauelementen, Baugruppen oder Teilen derselben ein- oder zweiseitig bestückt. Die elektrische Verbindung von Vorde- und Rückseite erfolgt beispielsweise mittels Durchkontaktierungen, um die Kanten herum geführte RDL und/oder über den Leadframe bzw. Steckverbinder.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur und gegebenenfalls zusätzliche aktive und/oder passive Komponenten der elektronischen Steckeinheit mit dem Steckverbinder bzw. Leadframe mechanisch und/oder elektrisch durch Chipbonden, Drahtbonden, Flip-Chip-Verfahren oder Kleben verbunden.

In einem Verfahren zur Fertigung der elektronischen Steckeinheit werden die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur und gegebenenfalls weitere aktive und/oder passive Komponenten partiell mit einer Moldmasse vergossen. In einem der folgenden Fertigungsschritte erfolgt die Herstellung einer oder mehrerer RDL auf der Vor- oder Rückseite der aktiven elektronischen Schaltungsstruktur und/oder der optional planarisierten Moldmasse. Anschließend können die Montage weiterer Ebenen aktiver und/oder passiver Komponenten und ein abschließender Vergussvorgang oder das Aufbringen einer Schutzschicht oder Abdeckung durchgeführt werden.

In einer Ausgestaltung des Fertigungsverfahrens werden zusätzliche aktive und/oder passive Bauelemente oder Komponenten und/oder Schaltungsstrukturen in Dünn- oder Dickschichttechnologie unter, auf und/oder innerhalb der RDL, der Moldmasse oder auf der elektronischen Schaltungsstruktur angeordnet sind.

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.

In den zugehörigen Zeichnungsfiguren zeigen:

1: eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen elektronischen Steckeinheit mit einem USB-Interface, einer Chip-Stapelanordnung sowie einem SMD-Bauelement mit einem Gehäuse, welches die Schaltungsanordnung umhüllt;

2: eine Variante nach 1 mit gestapelter Chip-on-Chip-Montage auf einem Metall-Leadframe sowie zusätzlichen SMD-Bauelementen, bei dem die Teile des USB-Steckverbinders und Leadframes über Metallstreifen (Tie Bars) mit benachbarten Teilen mechanisch verbunden sind;

3: eine Seitenansicht eines Dreifach-Chipstapels mit zusätzlicher Redistribution Layer auf Flash-Speichern sowie Drahtbrücken zur elektrischen Kontaktierung der Bauteile untereinander und mit dem Metall-Leadframe;

4: die schematische Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Steckverbinder/Leadframe ohne Shield mit auf einem Die-Pad montierten Speicherchip, mit zusätzlicher RDL zur Kontaktierung eines weiteren Chips und von SMD-Bauelementen vor dem Umhäusen mit einem Mold-Gehäuse;

5: eine mit 4 vergleichbare Anordnung mit Shield und zusätzlich montiertem PCB;

6: eine schematische Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Steckverbinder mit einem zusätzlichen über RDL angeschlossenem SME-Bauelement und zusätzlichen SMD-Bauelementen und einem PCB-Interposer für weitere Bauelemente;

7: einen Streifenabschnitt mit einer Mehrfachanordnung von USB-Leadframesegmenten;

8: den Streifenabschnitt nach 6 mit USB-Sticks, die mit einem Gehäuse durch Molden versehen sind;

9: einen Längsschnitt durch einen erfindungsgemäßen USB-Stick;

10: einen Längsschnitt durch eine Ausführungsvariante eines erfindungsgemäßen USB-Sticks; und

11: einen Längsschnitt durch eine weitere Ausführungsvariante eines erfindungsgemäßen USB-Sticks.

Aus 1 ist eine schematische Darstellung einer Halbleiteranordnung mit einem USB-Interface, bestehend aus einem Shield 1 und Kontaktstiften 2 und einer Anordnung von gestapelten Chips 3, 4 sowie einem SMD-Bauelement 5 auf einem Die-Pad 6 eines Leadframes 7 mit Gehäuse 8 aus einer Moldmasse, ersichtlich. Die Moldmasse umhüllt dabei den Leadframe 7 mit den darauf angeordneten Bauelementen sowie Teile des USB-Steckverbinders. Die Chips 3, 4 sind mittels eines Die-Attach-Materials 9 (Klebefolie o.dgl.) auf dem Die-Pad 6 bzw. aufeinander montiert. Für die elektrische Verbindung der Chips 3, 4 untereinander und mit dem Leadframe 7 sind Drahtbrücken 10, z. B. aus Au-Draht, vorgesehen.

Die Drahtbrücken 10 sind zwischen Bondkontakten 11 auf dem oberen Chip 4 und Kontakten 12 einer Redistribution-Layer (Umverdrahtung) auf dem unteren Chip 3 und zwischen den Kontakten 12 des unteren Chips 3 und Elementen des Leadframes 7 gezogen.

Die Moldmasse übernimmt dabei zumindest teilweise die Funktion des Gehäuses 8 und dient gleichzeitig dem Schutz vor elektrischen und mechanischen Einwirkungen sowie der Beschriftung und Handhabung der gesamten Anordnung. Die Moldmasse wird während des Moldprozesses in einem Fertigungsschritt über die komplett fertig gestellte Schaltungsanordnung und Teile des Steckverbinders (Shield 1, Kontaktstifte 2) verpresst, so dass ein einheitlicher Gusskörper entsteht und zusätzliche Packaging-Fertigungsschritte entfallen können.

2 zeigt schematisch eine Variante nach 1 mit gestapelter Chip-on-Chip-Montage auf einem Metall-Leadframe 7, bei dem die Teile des Leadframes 7 und des Shields 1 des USB-Steckers über Metallstreifen 16 (Tie Bars) mit benachbarten Teilen des Leadframes 7 sowie über Verbindungsstreifen 17 miteinander mechanisch verbunden sind.

Auf einem Die-Pad 6 sind ein Flash-Speicher 13 und ein Controller 14 montiert, die über Drahtbrücken 10 miteinander und mit dem Leadframe 7 verbunden sind.

Das Herstellen des Gehäuses 8 erfolgt hier ebenso durch Umgießen mit einer Moldmasse innerhalb der Umrisslinie 15, nachdem der Shield 1 entsprechend abgewinkelt worden ist.

Weiterhin befindet sich am Shield 1 ein Anker 18 zur Verankerung im Gehäuse 8.

3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Dreifach-Chipstapels aus Flash-Speichern 13 mit zugehörigem Controller 14 und mit zusätzlicher Redistribution Layer 21 auf den Flash-Speichern 13 sowie Drahtbrücken 10 zur elektrischen Kontaktierung der Bauteile untereinander und mit dem Metall-Leadframe. Die Befestigung der Flash-Speicher 13 auf dem Die-Pad 6 und miteinander erfolgt durch ein Die-Attach 9 (Kleber oder Folie) unter Zwischenlage eines Si-Spacers 20.

In 4 ist ein Beispiel einer Chip-on-Chip-Montage einer Halbleiteranordnung mit einem USB-Interface ohne Shield dargestellt, die mit einer zusätzlichen RDL 21 versehen ist. Diese zusätzliche RDL 21 dient der Kontaktierung von SMD-Bauelementen 5 unmittelbar auf dem oberen Chip 14.

Die 5 zeigt eine Chip-on-Chip-Montage einer Halbleiteranordnung mit USB-Interface entsprechend 4 mit einem Shield 1.

6 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Steckverbinder, ähnlich wie 5, mit einem Flash-Speicher 13 und zusätzlichen über RDL angeschlossenen SMD-Bauelement 5 sowie zusätzlichen SMD-Bauelementen und einem PCB-Interposer 25 für weitere Bauelemente mit SMD-Kontaktpads 19.

Die bisherigen Zeichnungsfiguren zeigen jeweils Einzel-USB-Interfaces, d. h. einen Ausschnitt aus einem Leadframe. 7 zeigt nun eine Mehrfachanordnung von einzelnen USB-Interfaces nebeneinander. Der Shield 1 ist hier jeweils mit Aussparungen 23 versehen, welche zur Aufnahme von Federelementen einer USB-Buchse dienen.

8 zeigt die Anordnung nach 7, bei der die Einzel-USB-Interfaces jeweils mit einem Gehäuse 8 versehen sind, aber noch über den Leadframe 7 miteinander verbunden sind. Anschließend erfolgt das Vereinzeln durch Auftrennen der Metallstreifen 16 und der Verbindungsstreifen 17, was jeweils unmittelbar am jeweiligen Gehäuse 8 vorgenommen wird.

In der 9 ist schließlich ein vollständig gemoldeter – mit einem Gehäuse 8 versehener – USB-Stick dargestellt, der auf einem aktiven Si-Substrat 24 aufgebaut ist. Mit dem Si-Substrat 24 sind die Kontaktstifte 2 elektrisch und mechanisch verbunden. Der Shield 1 ist im Gehäuse 8 fest verankert. Auf dem Si-Substrat 24 befindet sich auf beiden Seiten eine Redistribution-Layer 28 zur elektrischen Kontaktierung von SMD-Bauelementen 5, von Chips 3, 4 in Stapelanordnung und von CSP-Bauelementen 27, die über Microballs bzw. Lötkugeln 26 mit der Redistribution Layer 28 elektrisch und mechanisch verbunden sind. Auf der anderen Seite des Si-Substrates 24 befindet sich eine weitere RDL-Layer 28, auf der SMD-Bauelemente 5, ein Chip 3 und auf diesem ein BGA-Bauelement 27 sowie ein Flash-Speicher 13 mit zugehörigem Controller 14 montiert sind.

10 zeigt schließlich eine spezielle Ausführung eines USB-Sticks mit Shield 1 und Kontaktstiften 2 in einem Gehäuse 8, in dem vor dem Molden des Gehäuses 8 Chips mit einer Vergussmasse 29 versehen worden sind. Zusätzlich sind SMD-Bauelemente 5, die über SMD-Kontaktpads 19 auf einer Seite auf dem Si-Substrat 24 aufgebrachten RDL-Layer 21 befestigt worden sind, im Gehäuse 8 eingebettet.

Die RDL-Layer 28 können dabei direkt auf der aktiven elektronischen Schaltungsstruktur des Si-Substrates 24 und/oder der optional planarisierten Moldmasse aufgebracht werden. Anschließend erfolgt die Montage aktiver und/oder passiver Komponenten (wie vorstehend erwähnt) und ein abschließender Vergussvorgang.

Eine weitere spezielle Ausführungsform der Erfindung ist in 11 dargestellt. Hier wurde auf einer RDL-Layer 28 ein BGA-Bauelement 27 und ggf. weitere Bauelemente, wie ein SMD-Bauelement 5, montiert und mit einer Vergussmasse 29 umhüllt. Zum Schluss wurde die Redistribution Layer 28 mit einer Schutzschicht 30 versehen und der Shield 1 montiert.

11 zeigt eine ähnliche Ausführung, bei der auf einer RDL-Layer 28 ein Chip 3 sowie ein SMD-Bauelement 5 montiert sind, wobei die Chipseite mit einer Vergussmasse 29 und die RDL-Layer 28 mit einer Schutzschicht 30 abgedeckt ist.

1
Shield
2
Kontaktstift
3
Chip
4
Chip
5
SMD-Bauelement
6
Die-Pad
7
Leadframe
8
Gehäuse
9
Die-Attach
10
Drahtbrücke
11
Bond-Kontakt
12
Kontakt
13
Flash-Speicher
14
Controller
15
Umrisslinie
16
Metallstreifen
17
Verbindungsstreifen
18
Anker
19
SMD-Kontaktpad
20
Si-Spacer
21
RDL-Layer
22
Printed Circuit Board (PCB)
23
Aussparung
24
Si-Substrat
25
Interposer
26
Mikroball
27
CSP-Bauelement
28
RDL-Layer
29
Vergussmasse
30
Schutzschicht


Anspruch[de]
Elektronische Steckeinheit mit Standard- oder de-facto Standard-Interface, beispielsweise ein USB-Stick o. dgl. mit einem Steckverbinder, welcher mit aktiven und/oder passiven elektronischen Komponenten innerhalb eines Gehäuses, z. B. mit einem Flash-Speicher und zugehörigem Controller, elektrisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass Steckverbinder mit Kontaktstiften und Shield, Board, Gehäuse und Schaltungskomponenten durch ein gemoldetes Package, zumindest teilweise das Gehäuse der elektronischen Steckeinheit bildend, mit einem Steckverbinder, dessen äußerer Anschluss in Form von Shield und/oder Kontaktstiften ausgebildet ist und der als Carrier und/oder zur elektrischen Kontaktierung einer integrierten aktiven elektronischen Schaltungsstruktur dient, welche aus einem Halbleiterchip zumindest teilweise vereinzelt, mehreren als Second Level Assembly aufeinander montierten Halbleiterchips, einer Schaltungsstruktur auf Folien- oder Gewebebasis und/oder auf Basis anderer anorganischer, organischer oder kombinierter Materialien mit eingebetteten, aufgedruckten oder mit sonstigen Verfahren auf- und/oder eingebrachten Schaltungsstrukturen eine Ebene 1 bildend ausgebildet ist und mit ein- und/oder mehrlagigen Redistribution Lines, Redistribution Layer(n) und/oder weiteren Leiterbahnen und Flächen zur Verdrahtung (im Weiteren RDL) auf dieser Ebene 1 versehen ist und mit der/denen ein oder mehrere zusätzliche Chips, aktive und/oder passive Bauelemente, Baugruppen oder Teile derselben, eine weitere Ebene (Ebene 2) oder mehrere Ebenen 2..n bildend, verbunden und/oder kontaktiert sind, ersetzt sind. Elektronische Steckeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder im Inneren der elektronischen Steckeinheit als Leadframe ausgebildet ist, welcher mit einem oder mehreren Pads für die Montage und Kontaktierung der integrierten aktiven elektronischen Schaltungsstruktur sowie weiterer Komponenten versehen ist. Elektronische Steckeinheit nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder mit Kontaktstiften und Shield und Leadframe sowie Pads einschließlich der Aussparungen und Federelemente im Shield durch Stanzen oder Ätzen hergestellt ist, wobei der Shield des Steckverbinders mit einem mehrfach abgewinkelten Abschnitt des Ausgangsmaterials versehen ist und/oder die Kunststoffhalterung im Inneren des Steckverbinders in einem Arbeitsgang mit dem Molden der gesamten Steckeinheit gefertigt ist. Elektronische Steckeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktstifte, Shield und Pad(s) sowie weitere Komponenten des Leadframes vor Montage der aktiven und/oder passiven Schaltungskomponenten und dem Packaging mit Abkantungen, Downsets und/oder mit Beschichtungen (z. B. Au, Ag, Cr, Sn) versehen worden sind. Elektronische Steckeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf zumindest einem Pad eine Chip-Stapelanordnung montiert ist, deren Chips untereinander über Au-Drahtbrücken, Bumps, Redistribution Lines oder Layer und/oder mittels leitfähigem Klebstoff elektrisch verbunden sind. Elektronische Steckeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzliche aktive und/oder passive Schaltungskomponenten direkt und/oder über Interposer auf PCB-, Keramik- oder Siliziumbasis auf dem Leadframe montiert und/oder elektrisch mit dem Steckverbinder oder dem Leadframe verbunden sind. Elektronische Steckeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur auf der Rückseite oder auf der Vorder- und Rückseite mit einer RDL versehen und/oder mit zusätzlichen Chips, aktiven und/oder passiven Bauelementen, Baugruppen oder Teilen derselben ein- oder zweiseitig bestückt ist. Elektronische Steckeinheit nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Verbindung von Vorder- und Rückseite mittels Durchkontaktierungen, um die Kanten herum geführte RDL und/oder über den Leadframe bzw. Steckverbinder erfolgt. Elektronische Steckeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur sowie zusätzliche aktive und/oder passive Komponenten der elektronischen Steckeinheit mit dem Steckverbinder bzw. Leadframe mechanisch und/oder elektrisch durch Chipbonden, Drahtbonden, Flip-Chip-Verfahren oder Kleben verbunden sind. Verfahren zur Fertigung einer elektronischen Steckeinheit, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte aktive elektronische Schaltungsstruktur sowie weitere aktive und/oder passive Komponenten partiell mit einer Moldmasse vergossen sind, in einem der folgenden Fertigungsschritte die Herstellung einer oder mehrerer RDL auf der Vor- oder Rückseite der aktiven elektronischen Schaltungsstruktur und/oder der optional planarisierten Moldmasse erfolgt und anschließend weitere Ebenen aktiver und/oder passiver Komponenten und ein abschließender Vergussvorgang oder das Aufbringen einer Schutzschicht oder Abdeckung erfolgt. Verfahren zur Fertigung einer elektronischen Steckeinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzliche aktive und/oder passive Bauelemente oder Komponenten und/oder Schaltungsstrukturen in Dünn- oder Dickschichttechnologie unter, auf und/oder innerhalb der RDL, der Moldmasse oder auf der elektronischen Schaltungsstruktur angeordnet sind.






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