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Dokumentenidentifikation DE102006035030A1 12.04.2007
Titel Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes eines Wafers und Klebevorrichtung
Anmelder Disco Corp., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Priewasser, Karl Heinz, 85551 Kirchheim, DE
Vertreter Eisenführ, Speiser & Partner, 80335 München
DE-Anmeldedatum 28.07.2006
DE-Aktenzeichen 102006035030
Offenlegungstag 12.04.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 12.04.2007
IPC-Hauptklasse H01L 23/28(2006.01)A, F, I, 20061109, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/02(2006.01)A, L, I, 20061109, B, H, DE   H01L 21/301(2006.01)A, L, I, 20061109, B, H, DE   
Zusammenfassung Ein Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers ist offenbart. Das Verfahren weist folgende Schritte auf: Zerschneiden des Schutzbandes, von dem eine Oberfläche so bearbeitet ist, dass sie eine Klebeoberfläche bildet, in eine vorbestimmte Größe und Form; Lagern des Schutzbandes, um die Zugkraft desselben zu lösen; Halten des Schutzbandes mittels einer Schutzband-Halteeinrichtung; Halten des Wafers durch eine Wafer-Halteeinrichtung; Anordnen des Schutzbandes und des Wafers in einer Unterdruckkammer, so dass die Klebeoberfläche und die Schutzoberfläche aneinander zugewandt sind; Evakuieren eines Innenbereiches der Unterdruckkammer und Nah-Zusammenbringen der Schutzband-Halteeinrichtung und/oder der Wafer-Halteeinrichtung, wobei die Klebeoberfläche des Schutzbandes und die Schutzoberfläche des Wafers geklebt werden.

Beschreibung[de]
Hintergrund der Erfindung Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes auf eine vordere Oberfläche eines Wafers, wie beispielsweise eines Halbleiterwafers oder Ähnliches, das als ein Substrat für elektronische Einrichtungen verwendet wird.

Ein Halbleiterchip, in dem ein elektronischer Schaltkreis, wie beispielsweise ein IC, LSI oder Ähnliches, in einer vorderen Oberfläche desselben ausgebildet ist, wird durch folgendes Verfahren hergestellt: Aufteilen in gitterförmige rechtwinklige Bereiche auf der vorderen Oberfläche eines scheibenförmigen Halbleiterwafers durch Schneidelinien, die als Straßen bezeichnet werden; Ausbilden eines elektronischen Schaltkreises in den rechtwinkligen Bereichen; und nachfolgendes Zerteilen des Halbleiterwafers entlang der Straßen.

In dem oben erwähnten Herstellungsverfahren wird in dem Halbleiterwafer eine rückseitige Oberfläche, die einer Einrichtungsoberfläche gegenüberliegt, in der der elektronische Schaltkreis ausgebildet ist, mittels Schleifen durch eine Schleifeinrichtung oder durch eine chemische Ätzeinrichtung abgetragen, bevor der Halbleiterwafer in die Halbleiterchips zerteilt wird, wobei die Gesamtdicke reduziert wird. Das Herstellen von Halbleiterwafern, die so dünn sind, wie es oben beschrieben worden ist, hat das Ziel, die Wärmeableitungsleistung zu verbessern, um die Leistung aufrecht zu erhalten und zusätzlich eine Einrichtung selbst, auf der der Halbleiterwafer befestigt wird, dünn oder kompakt oder leichtgewichtig zu machen. Beispielsweise wird die Dicke des Halbleiterwafers, ausgehend von der ursprünglichen Dicke von 600 &mgr;m auf eine Dicke reduziert, die gleich oder kleiner ist als 200 bis 100 &mgr;m oder gleich oder kleiner ist als 50 &mgr;m.

In diesem Fall, wenn der Halbleiterwafer so dünn gemacht wird, wie es oben beschrieben ist, wird ein Schutzband bzw. Schutzstreifen auf die vordere Oberfläche des Halbleiterwafers geklebt, um den elektrischen Schaltkreis auf der vorderen Oberfläche vor einer Verschmutzung und Beschädigung zu schützen. Eine Technik zum Kleben des oben beschriebenen Schutzbandes auf den Halbleiterwafer ist beispielsweise in der japanischen nicht geprüften Patentveröffentlichung Nr. 2001-148412 (Abschnitte 0041 bis 0049 and ähnliche Abschnitte) offenbart.

Die in diesem Dokument beschriebene Technik ist derart strukturiert, dass ein Schutzband, das um eine Installationsrolle gewickelt ist, herausgezogen wird, während ein Trägerblatt von demselben abgelöst wird. Zuerst wird dann eine Klebeoberfläche des Schutzbandes auf einem Klebetisch befestigt, während ein expandierter Zustand aufrecht erhalten wird. Dann wird eine nichtklebende Oberfläche des Schutzbandes durch einen Adsorptionstisch adsorbiert, und das von dem Adsorptionstisch adsorbierte Schutzband wird in eine vorbestimmte Größe und Form geschnitten. Als Nächstes wird das geschnittene Schutzband auf einen Wafer innerhalb einer Unterdruckkammer geklebt.

Da im oben beschriebenen Stand der Technik das Schutzband in einem Unterdruckbereich auf den Wafer aufgebracht wird, verbleiben zwischen beiden Teilen keine Blasen, und eine Erzeugung von Falten kann unterbunden werden. Bei der weiter oben beschriebenen Technik verbleibt das Schutzband jedoch in dem gedehnten Zustand, in dem das Schutzband von der Installationsrolle herausgezogen wird, nachdem es von der Installationsrolle herausgezogen wurde und an dem Klebefilm befestigt worden ist, bis es auf den Wafer geklebt wird. In dem gedehnten Zustand wird eine Zugkraft auf das Schutzband ausgeübt, und eine Konstraktionsspannung, um einen freien Zustand zu erreichen, verbleibt. Wenn das Schutzband in diesem Zustand auf den Wafer geklebt wird und ein Verdünnungsprozess auf diesen, wie oben beschrieben, angewendet wird, wird durch die Zugkraft des Schutzbandes eine Verformung in dem Wafer erzeugt, und es besteht das Risiko, dass der Wafer in einigen Fällen bricht.

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips ist anstelle des oben beschriebenen allgemeinen Schritts, in dem ein Wafer nach einem Verdünnen des Wafers in Chips zerteilt wird, ein Vor-Zerteilungs-Verfahren (engl. pre-dicing method) vorgesehen. Das Vor-Zerteilungs-Verfahren wird durchgeführt, indem Schnitte in einer Gitterform auf der vorderen Oberfläche bis ungefähr der Hälfte der Dicke entlang der Straße ausgebildet werden, die den gebildeten elektronischen Schaltkreis aufteilen, indem das Schutzband danach auf die vordere Oberfläche desselben aufgebracht wird und indem als Nächstes die rückseitige Fläche mittels Schleifen oder ähnlichem abgetragen wird, bis der Schnitt erreicht ist. Wenn das oben erwähnte Herstellungsverfahren verwendet wird, wird ein Klebe-Verbindungsfilm (beispielsweise ein Die-Befestigungsfilm, engl. die attach film, DAF) zum Befestigen des Halbleiterchips auf dem Substrat auf die rückseitige Oberfläche des Halbleiterwafers in einem Zustand aufgebracht, in dem die zerteilten einzelnen Halbleiterchips durch das Schutzband gekoppelt sind. Danach wird lediglich der Klebefilm entlang der Straße geschnitten.

Wenn das oben beschriebene Verfahren verwendet wird und wenn das Schutzband, auf das, wie oben beschrieben, die Zugkraft ausgeübt wird, an dem Halbleiterwafer befestigt wird, wird eine Fehlanordnung auf Grund der Zugkraft des Schutzbandes in der gitterförmigen Anordnung der Halbleiterchips zu einem Zeitpunkt generiert, zu dem die rückseitige Oberfläche geschnitten wird, bis der Schnitt erreicht ist und in die Halbleiterchips zerteilt wird. Da die Schneidelinie nicht als eine gerade Linie ausgebildet ist, sondern zu einem Zeitpunkt nach dem Schneiden des Klebe-Verbindungsfilms eine verzerrte Form aufweist, werden in diesem Fall beim Schneiden viele Probleme und eine Verminderung der Produktionseffizienz auftreten.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist dementsprechend eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Klebeverfahren und eine Klebevorrichtung für ein Schutzband eines Wafers bereitzustellen, die einen ursprünglichen flachen Zustand eines Wafers, auf dem das Schutzband ohne eine Deformation befestigt wird, aufrecht erhalten, indem das Problem einer in dem Wafer auf Grund einer Einwirkung einer Zugkraft, die nach dem Befestigen des Schutzbandes an dem Wafer auf das Schutzband ausgeübt wird, erzeugten Deformation, wie beispielsweise einer Verzerrung oder Ähnliches, beseitigt wird, wodurch es möglich wird, eine Verminderung der Produktionseffizienz zu unterdrücken.

Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes auf eine Schutzoberfläche eines Wafers bereit, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:

Zerschneiden des Schutzbandes, von dem eine Oberfläche so bearbeitet ist, dass sie eine Klebeoberfläche bildet, in eine vorbestimmte Größe und Form;

Lagern des Schutzbandes, um die Zugkraft desselben zu lösen;

Halten des Schutzbandes mittels einer Schutzband-Halteeinrichtung;

Halten des Wafers durch eine Wafer-Halteeinrichtung,

Anordnen des Schutzbandes und des Wafers in einer Unterdruckkammer, so dass die Klebeoberfläche und die Schutzoberfläche einander zugewandt sind;

Evakuieren eines Innenbereiches der Unterdruckkammer; und

Nah-Zusammenbringen der Schutzband-Halteeinrichtung und/oder der Wafer-Halteeinrichtung, wobei die Klebeoberfläche des Schutzbandes und die Schutzoberfläche des Wafers geklebt werden.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren verbleibt keine Zugkraft in dem an dem Wafer befestigten Schutzband, da das Schutzband in einem bereitgestellten Zustand an dem Wafer befestigt wird, in dem die Zugkraft vorher gelöst worden ist. Daher wird die durch die Zugkraft des Schutzbandes verursachte nachteilige Wirkung nicht in dem Wafer erzeugt. Beispielsweise wird, selbst wenn der Verdünnungsprozess nach dem Auftragen des Schutzbandes durchgeführt wird, die Verzerrung auf Grund der Zugkraft des Schutzbandes nicht erzeugt, und der flache Zustand kann aufrecht erhalten werden. Des Weiteren wird, wenn das Vor-Zerteilungs-Verfahren angewendet wird, nach dem Zerteilen in eine Vielzahl von Halbleiterchips durch die Zugkraft des Schutzbandes keine Fehlanordnung der Anordnung der Halbleiterchips verursacht, und es ist möglich, das Schneiden des Klebe-Verbindungsfilms, wie beispielsweise des DAF oder ähnlichem, der danach an denselben befestigt wird, gleichmäßig durchzuführen. Da das Schutzband an dem Wafer in einem Unterdruckbereich befestigt wird, ist es möglich, einen normalen befestigten Zustand zu erreichen, bei dem eine gesamte Oberfläche eng verbunden ist, ohne dass Blasen zwischen beiden, den Elementen und der Falte, erzeugt werden.

Die vorliegende Erfindung stellt des Weiteren eine Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes auf eine Schutzoberfläche eines Wafers bereit, wobei die Vorrichtung aufweist:

eine Schutzband-Lagereinrichtung zum Lagern des Schutzbandes, dessen eine Oberfläche so bearbeitet ist, dass sie eine Klebeoberfläche ist, und das in eine vorbestimmte Größe und Form zerschnitten ist, wobei eine Zugkraft in dem Schutzband gelöst wird;

eine Unterdruckkammer;

eine Wafer-Halteeinrichtung, die in der Unterdruckkammer angeordnet ist, zum Halten des Wafers, wobei die Schutzoberfläche zugänglich ist;

eine Schutzband-Halteeinrichtung, die in der Unterdruckkammer angeordnet und der Wafer-Halteeinrichtung zugewandt ist, zum Halten des Schutzbandes, wobei die Klebeoberfläche zugänglich ist; und

eine Anlageeinrichtung zum Nah-Zusammenbringen der Schutzband-Halteeinrichtung und/oder der Wafer-Halteeinrichtung, wobei die Klebeoberfläche des Schutzbandes mit der Schutzoberfläche des Wafers in Anlage gebracht wird.

Gemäß dieser Vorrichtung wird der Wafer durch die Wafer-Halteeinrichtung gehalten und das Schutzband, das mittels der Schutzband-Lagereinrichtung gelagert wird, wird von der Schutzband-Halteeinrichtung gehalten. Diese Halteeinrichtungen sind innerhalb der Unterdruckkammer angeordnet, und die Klebeoberfläche des Schutzbandes und die Schutzoberfläche des Wafers sind einander zugewandt. Wenn die Presseinrichtung nach dem Ausbilden eines Unterdrucks innerhalb der Unterdruckkammer ausgehend von diesem Zustand aktiviert wird, wird die Klebeoberfläche des Schutzbandes gegen die Schutzoberfläche des Wafers gepresst, und das Schutzband wird an dem Wafer befestigt.

Da das Schutzband mittels der Schutzband-Lagereinrichtung in einem Zustand gelagert wird, in dem die Zugkraft vorher gelöst worden ist, und das Schutzband an dem Wafer befestigt wird, wird der durch die Zugkraft des Schutzbandes nachteilige Effekt, wie in der obigen Beschreibung des oben erwähnte erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert, in dem Wafer nicht erzeugt. Es ist bevorzugt, dass während der Bearbeitung ein Trägerblatt auf die Klebeoberfläche des mittels der Schutzband-Lagereinrichtung gelagerten Schutzbandes geklebt ist.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist bevorzugt mit einer Ablöseeinrichtung zum Ablösen des Trägerblatts versehen.

In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der Unterdruckkammer kann die Unterdruckkammer ein Zylinder sein, dessen beide Enden offen sind. In diesem Fall kann die Schutzband-Halteeinrichtung durch eines der offenen Enden in die Unterdruckkammer eingesetzt und aus derselben herausgezogen werden, und die Wafer-Halteeinrichtung kann durch das andere offene Ende in die Unterdruckkammer eingesetzt oder aus derselben herausgezogen werden.

In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform der Unterdruckkammer umfasst die Unterdruckkammer einen Kammerkörper, der einen Behälter bildet, und ein Lukenelement, das mit dem Kammerkörper mittels einer Gelenkstruktur drehbar verbunden ist, um einen Innenraum des Kammerkörpers zu öffnen oder zu schließen. In dieser Ausführungsform kann die Schutzband-Halteeinrichtung in einem von beiden, entweder dem Kammerkörper oder dem Lukenelement bereitgestellt sein, und die Wafer-Halteeinrichtung kann in dem anderen der beiden, entweder dem Kammerkörper oder dem Lukenelement, bereitgestellt sein.

In einer weiteren Ausführungsform der Schutzband-Halteeinrichtung und der Wafer-Halteeinrichtung wird eine Adsorptionsplatte von der Art einer Unterdruckhalteeinrichtung (engl. vacuum chuck) bevorzugt so verwendet, dass die Adsorptionsplatte von der Art einer Unterdruckhalteeinrichtung das Schutzband und den Wafer in einem Zustand sicher halten kann, in dem eine Fläche freigelegt bzw. zugänglich ist.

Ein Hauptpunkt der vorliegenden Erfindung ist das Befestigen des Schutzbandes an dem Wafer in einem Zustand, in dem die Zugkraft gelöst ist. Es ist dementsprechend möglich, das Problem der Deformation, wie beispielsweise der Verzerrung oder Ähnliches, die in dem Wafer auf Grund der Einwirkung der Zugkraft erzeugt wird, die nach dem Befestigen des Schutzbandes an dem Wafer auf das Schutzband ausgeübt wird, zu beseitigen, und es ist möglich, den Wafer, an dem das Schutzband befestigt wird, in dem ursprünglichen flachen Zustand ohne eine Deformation beizubehalten, wodurch es möglich ist, die Verminderung der Produktionseffizienz zu unterdrücken.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1 ist eine teilweise unterbrochene Vorderansicht einer Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform.

2 ist ein Querschnitt, der einen Zustand der Ausführungsform zeigt, in dem ein Schutzband in einer Unterdruckkammer auf einen Wafer geklebt wird.

3A ist eine schematische Ansicht eines Schutzbandes mit einem Trägerblatt, das geschnitten ist und in einer Bandkassette gelagert wird.

3B ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Trägerblatt von dem Schutzband, das mittels einer Band-Adsorptionsplatte gehalten wird, abgelöst wird.

4 ist eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes gemäß einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform.

5 ist eine Seiten-Querschnittsansicht der Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes gemäß einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform, die einen Zustand zeigt, in dem eine Unterdruckkammer geöffnet ist.

6 ist eine Seiten-Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Unterdruckkammer ausgehend von dem in 5 gezeigten Zustand verschränkt bzw. zusammengeklappt worden ist.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung [1] Erste Ausführungsform

Im Folgenden wird eine erste erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben.

(a) Aufbau der Vorrichtung

1 zeigt eine komplette Vorrichtung 1 zum Kleben eines Schutzbandes gemäß der ersten Ausführungsform. In der Zeichnung bezeichnet das Bezugszeichen 9 eine obere Basisplatte. Eine untere Basisplatte 95 ist an einer unteren Seite bzw. unterhalb der oberen Basisplatte 90 mit einem Zwischenabstand angeordnet. Eine Unterdruckkammer 60 ist mittig auf der oberen Basisplatte 90 eingebaut, und eine Waferkassette 31 ist in der Zeichnung links von der Unterdruckkammer 60 eingebaut. Eine Vielzahl von Halbleiterwafern (im Folgenden als Wafer bezeichnet) 10 lagert in mehreren Schichten innerhalb der Waferkassette 31.

Der Wafer 10 weist eine dünne Scheibenform auf und ist so strukturiert, dass auf einer vorderen Oberfläche eine elektronische Schaltung von Halbleiterchips, die durch Straßen in eine Gitterform aufgeteilt ist, ausgebildet ist, und dass eine rückseitige Oberflächenseite durch ein Schleifmittel oder Ähnliches bis zu einer Dicke geschliffen ist, die nahe an einem Produkt liegt. Die Klebevorrichtung 1 ist so aufgebaut, dass ein Schutzband zum Schützen der elektronischen Schaltung an der vorderen Oberfläche des Wafers 10 befestigt wird. Die Wafer 10 werden innerhalb der Waferkassette 31 in einer Position gelagert, in der die vordere Oberfläche, auf der das Schutzband befestigt wird, nach unten gerichtet ist.

Die innerhalb der Waferkassette 31 angeordneten Wafer 10 werden der Reihe nach mittels einer scheibenförmigen Wafer-Adsorptionsplatte 41 erfasst, um gehalten zu werden. Die Wafer-Adsorptionsplatte 41 ist von der Art einer bekannte Unterdruckhaltevorrichtung und an einem unteren Endabschnitt eines Teleskopstabs 51 in einer Lage befestigt, in der eine horizontale Adsorptionsoberfläche, die den Wafer adsorbiert, nach unten gerichtet ist. Der Teleskopstab 51 ist so strukturiert, dass er sich so ausdehnen und zusammenziehen kann, dass die untere Seite nach oben und nach unten bewegt wird. Der Teleskopstab 51 ist beweglich an einer Schiene 55 befestigt, die sich in 1 in einer horizontalen Richtung erstreckt.

Die Wafer-Adsorptionsplatte 41 wird in Abhängigkeit von einer Expansion und einer Kontraktion des Teleskopstabes 51 nach oben und nach unten bewegt und bewegt sich entlang der Schiene 55 zusammen mit dem Teleskopstab 51. Der Teleskopstab 51 und die Wafer-Adsorptionsplatte 41 werden bezogen auf die Schiene 55 an jeder der folgenden Positionen angehalten: eine Wafer-Entnahmeposition A, die in 1 durch eine durchgezogene Linie dargestellt ist, eine Schutzband-Befestigungsposition B an der Unterdruckkammer 60 und eine Wafer-Abnahmeposition C auf einer rechten Seite derselben.

Der Teleskopstab 51 wird an der Wafer-Entladeposition A so expandiert, dass er nach unten bewegt wird, wobei die Wafer-Adsorptionsplatte 41 vorwärts in die Waferkassette 31 bewegt wird. Sie bewegt sich nach unten, bis sie einen Wafer 10 berührt, der an der höchsten Position innerhalb der Waferkassette 31 lagert oder angeordnet ist, oder bis sie dieser Position nahe ist, und adsorbiert den Wafer 10 zu einer unteren Fläche derselben, um denselben zu halten, beispielsweise indem sie so betrieben wird, dass Luft angesaugt wird. Der Teleskopstab 51 wird so kontrahiert, dass er nach oben bewegt wird, während die Halteoperation aufrecht erhalten wird, wobei der Wafer 10 der Waferkassette 31 entnommen wird. Als Nächstes wird der Teleskopstab 51 zu der Schutzband-Befestigungsposition B bewegt.

Die Unterdruckkammer 60 weist eine zylindrische Form auf, bei der beide Endabschnitte offen sind. Die Unterdruckkammer 60 ist an der oberen Basisplatte 90 in einer Position befestigt, in der eine axiale Richtung orthogonal zu einer oberen Oberfläche der oberen Basisplatte 90 orientiert ist. Ein kreisförmiges Loch 91, das mit einem inneren Abschnitt der Unterdruckkammer 60 kommuniziert, ist in der oberen Basisplatte 90 ausgebildet. Das Loch 91 weist eine Größe auf, die gleich oder leicht größer als ein innerer Durchmesser der Unterdruckkammer 60 ist. Die Unterdruckkammer 60 ist auf der oberen Basisplatte 90 so angeordnet, dass sie koaxial mit dem Loch 91 ist. Ein Innendurchmesser der Unterdruckkammer 60 weist eine Größe auf, die es erlaubt, die Wafer-Adsorptionsplatte 41, die ausgehend von der Schutzband-Befestigungsposition B nach unten bewegt wird, aufzunehmen.

Wenn die Wafer-Adsorptionsplatte 41 ausgehend von der Schutzband-Befestigungsposition B nach unten bewegt wird, wird die Wafer-Adsorptionsplatte 41 in die Unterdruckkammer 60, wie in 2 gezeigt, eingelassen. Ein Dichtungsring 43 zum Aufrechterhalten eines luftdichten Abschlusses, indem dieser Dichtungsring entlang der inneren Oberfläche der Unterdruckkammer 60 gleitet, ist an einer Umfangsfläche der Wafer-Befestigungsplatte 41 befestigt.

Die Unterdruckkammer 60 ist bei ungefähr der halben Höhe mit einer Auslassöffnung 64 versehen. Eine auf der oberen Basisplatte 90 angeordnete Unterdruckpumpe 65 ist mit der Auslassöffnung 64 über ein Rohr 66 verbunden. Die Luft innerhalb der Unterdruckkammer 60 wird evakuiert, um ein Vakuum bzw. einen Unterdruck durch Betreiben der Unterdruckpumpe 65 zu erzeugen.

Andererseits ist unterhalb der Unterdruckkammer 60 auf der unteren Basisplatte 95 eine Teleskopstange 50 eingebaut, die sich derart expandieren und kontrahieren lässt, dass eine obere Seite derselben nach oben und nach unten bewegt wird. Eine Schutzband-Adsorptionplatte 42 ist an einem unteren Endabschnitt der Teleskopstange 50 befestigt. Die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 weist die gleiche Struktur und Größe auf wie die Wafer-Adsorptionsplatte 41 und ist horizontal so angeordnet, dass die adsorbierende Oberfläche nach oben gerichtet ist. Die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 wird entsprechend der Expansion und Kontraktion der Teleskopstange 50 nach oben und nach unten bewegt.

Eine Bandkassette 32 und ein Erfassungsroboter 75 sind auf der in 1 rechten Seite der Teleskopstange 50 installiert, und ein Ablösemechanismus 70 ist auf einer linken Seite installiert.

Die Bandkassette 32 ist lösbar installiert. In einem Innenbereich der Bandkassette 32 sind aufeinander geschichtet eine Vielzahl von Schutzbändern 20 gelagert, die ein Trägerblatt 22 aufweisen, das an einer Klebeoberfläche befestigt ist und in eine beliebige Form (in dem dargestellten Beispiel in eine quadratische Form) geschnitten ist, die zu der Größe des Wafers 10, wie es in 3A dargestellt ist, korrespondiert. Das in die quadratische Form geschnittene Schutzband 20 wird innerhalb der Bandkassette 32 in einem Zustand gelagert, in dem die Zugkraft gelöst ist, das heißt, in einem Zustand, in dem die Zugkraft weder ausgeübt wird noch verbleibt.

Wie in 3A gezeigt ist eine Schneidelinie 20a in dem quadratischen Schutzband 20 derart ausgebildet, das ein mittiger kreisförmiger Abschnitt, der gegenwärtig an dem Wafer befestigt ist, mit der gleichen Form und der gleichen Größe wie die vordere Oberfläche des Wafers 10 zurückbleibt und dass ein äußerer nicht erwünschter Abschnitt, wie in 3B gezeigt, zusammen mit dem Trägerblatt 22 abgelöst wird, während der kreisförmige Abschnitt zurückbleibt.

Das Schutzband 20 wird innerhalb der Bandkassette 32 in einer Position gelagert, in der die Seite des Trägerblatts 22 nach oben gerichtet ist. Das Schutzband 20, das an dem höchsten Abschnitt befestigt oder angeordnet ist, wird jeweils nach und nach durch den Erfassungsroboter 75 der Bandkassette 32 entnommen und auf die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 bewegt, die sich nach unten bis zu einer Bereitschaftsposition bewegt. Der Erfassungsroboter 75 ist mit einer Funktion versehen, die es erlaubt, das Schutzband 20 an ein Führungsende des Armes 76 zu adsorbieren, um dieses zu erfassen, und das Schutzband 20 auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 durch Drehen des Armes 76 zu befestigen bzw. anzuordnen.

Wenn die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 so betrieben wird, dass die Luft angesaugt wird, wird das Schutzband 20 so an die Adsorptionsoberfläche adsorbiert, dass es gehalten wird. In diesem Zustand wird der zur linken Hand benachbarte Ablösemechanismus 70 aktiviert, wodurch das Trägerblatt 22 des Schutzbandes 20 abgelöst wird und nur der kreisförmige Abschnitt des Schutzbandes 20 auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 verbleibt und in einer Lage gehalten wird, in der eine Klebeoberfläche 21 nach oben gerichtet ist. Der Ablösemechanismus 70 ist eine allgemein bekannte Einrichtung, die das Trägerblatt 22 klebend mit einem Aufnahmeband 71 verbindet, um dieses abzulösen.

Wenn die Teleskopstange 20 verlängert und die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 ausgehend von der Bereitschaftsposition nach oben bewegt wird, wird die Schutzband-Adsorptionsplatte 42, wie in 2 gezeigt, in die Unterdruckkammer 60 eingelassen. Ein Dichtungsring 44, der entlang einer inneren Oberfläche der Unterdruckkammer 60 gleitet, um einen luftdichten Zustand zu erhalten, ist, wie bei der Wafer-Adsorptionsplatte 41, an einer Umfangsfläche der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 befestigt.

In 2 sind die Wafer-Adsorptionsplatte 41, die den Wafer 10 hält, und die Schutzband-Adsorptionsplatte 42, die das Schutzband 20 hält, in die Unterdruckkammer 60 eingelassen, wobei die vordere Oberfläche (die geschützte Oberfläche) 11 des Wafers und die Klebeoberfläche 21 des Schutzbandes 20 in dem Zustand einander zugewandt, etwas von einander entfernt und parallel zueinander sind, und die Auslassöffnung 64 zwischen den Dichtungsringen 43 und 44 angeordnet ist. Eine Position der beiden Adsorptionsplatten 41 und 42, die der Position der Adsorptionsplatten 41 und 42 unmittelbar vor dem Befestigen des Schutzbandes 20 an dem Wafer 10 entspricht, ist als eine Präparierungsposition festgelegt. Wenn das Schutzband 20 ausgehend von der Präparierungsposition befestigt wird, wird die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 nach oben bewegt und das Schutzband 20 wird gegen den Wafer 10 gepresst.

(b) Arbeitsweise der Vorrichtung

Oben wurde die Vorrichtung 1 zum Kleben eines Schutzbandes gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben. Im Folgenden wird die Arbeitsweise der Vorrichtung beschrieben. In diesem Fall bildet eine Reihe hier beschriebener Operationen ein spezielles Beispiel eines erfindungsgemäßen Klebeverfahrens.

Die Wafer-Halteplatte 41, die an der Wafer-Entnahmeposition A stoppt, wird nach unten bewegt, um sich vorwärts in die Wafer-Kassette 31 hineinzubewegen, und adsorbiert und hält einen Wafer 10. Dann wird die Wafer-Adsorptionsplatte 41 so nach oben bewegt, dass sie außerhalb der Wafer-Kassette 31 angeordnet ist. Danach wird sie zu der Schutzband-Befestigungsposition B bewegt. Als Nächstes wird die Wafer-Adsorptionsplatte 41 nach unten bewegt, und die Wafer-Adsorptionsplatte 41, die den Wafer 10 in der Lage hält, in der die vordere Oberfläche 11 nach unten gerichtet ist, wird in die Unterdruckkammer 60 bis zu der Präparierungsposition eingelassen.

Andererseits wird ein Schutzband 20 innerhalb der Bandkassette 32 durch den Erfassungsroboter 75 auf die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 transferiert, wobei die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 an der Bereitschaftsposition angeordnet ist. Das Schutzband 20 wird adsorbiert und auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 in der Lage gehalten, in der das Trägerblatt 22 nach oben gerichtet ist. Als Nächstes wird das Trägerblatt 22 durch den Ablösemechanismus 70 abgelöst. Bei dem Schutzband 20 wird nur der kreisförmige Abschnitt, der an der vorderen Oberfläche des Wafers 10 befestigt ist, an der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 in der Lage gehalten, in der die Klebeoberfläche 21 nach oben gerichtet ist.

Als Nächstes wird die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 nach oben bewegt, und die Schutzband-Adsorptionsplatte 42, die das Schutzband 20 hält, wird in die Unterdruckkammer 60 bis zu der Präparierungsposition eingelassen. Daher sind die vordere Oberfläche 11 des Wafers 10 und die Klebeoberfläche 21 des Schutzbandes 20 einander zugewandt, etwas von einander getrennt und parallel zueinander.

Danach wird die Unterdruckkammer 60 durch Betreiben der Unterdruckpumpe 65 evakuiert. Danach wird die Klebeoberfläche 21 des Schutzbandes 20 gegen die vordere Oberfläche 11 des Wafers 10 gepresst, indem die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 etwas nach oben bewegt wird. Danach ist das Schutzband 20 an der vorderen Oberfläche 11 des Wafers 10 befestigt.

Wenn das Befestigen des Schutzbandes 20 beendet ist, werden die Adsorptionsoperationen der Unterdruckpumpe 65 und der Adsorptionsplatte 42 gestoppt. Des Weiteren wird die Wafer-Adsorptionsplatte 41 nach oben, um zu der Schutzband-Befestigungsposition B zurückzukehren, und weiter zu der Wafer-Abnahmeposition C bewegt, wobei der Wafer 10, an dem das Schutzband 20 befestigt ist, an dieser Stelle von der Wafer-Adsorptionsplatte 41 abgelöst wird. Der Wafer 10 wird zu dem nächsten Abschnitt transferiert, an dem er in eine Vielzahl von Halbleiterchips zerteilt wird, nachdem die Rückseite des Wafers 10, um diesen zu verdünnen, abgetragen worden ist.

Des Weiteren kehrt in der Klebevorrichtung 1 die Wafer-Adsorptionsplatte 41 zu der Wafer-Entnahmeposition A zurück, und die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 wird nach unten bewegt, um zu der Bereitschaftsposition zurückzukehren. Zudem wird die oben erwähnte Befestigungsoperation kontinuierlich wiederholt, wobei das Schutzband 20 auf vielen Wafern 10 befestigt wird.

Gemäß der ersten oben beschriebenen Ausführungsform verbleibt keine Zugkraft in dem Schutzband 20, das an dem Wafer 10 befestigt ist, da das Schutzband 20, das an dem Wafer 10 befestigt worden ist, in einem Zustand gelagert wird, in dem die Zugkraft zuvor gelöst worden ist. Daher wird der durch die Zugkraft des Schutzbandes 20 hervorgerufene nachteilige Effekt in dem Wafer 10 nicht erzeugt.

Insbesondere wird, selbst wenn, nachdem das Schutzband 20 befestigt worden ist, der Verbindungsprozess nicht angewendet wird, die Verzerrung auf Grund der Zugkraft des Schutzbandes 20 oder ähnlichem in dem Wafer 10 nicht erzeugt, und der flache Zustand kann aufrecht erhalten werden. Dementsprechend entstehen keine Probleme bei der Schneidbearbeitung oder ähnlichem zum Erzeugen der Halbleiterchips. Da das Schutzband 20 in einem Unterdruckbereich an dem Wafer 10 befestigt wird, ist es des Weiteren möglich, einen normalen Befestigungszustand zu erreichen, bei dem die gesamte Oberfläche eng verbunden ist, ohne dass Blasen zwischen beiden Elementen auftreten und ohne dass Falten erzeugt werden.

In diesem Fall wird der Wafer 10, der in der oben erwähnten Ausführungsform bearbeitet worden ist, strukturiert, indem der elektronische Schaltkreis auf der vorderen Oberfläche ausgebildet wird, indem das Schutzband 20 auf der vorderen Oberfläche befestigt wird und indem der Wafer dünner gemacht wird, wobei er danach in die Halbleiterchips zerteilt wird. Es ist jedoch möglich, einen Wafer, in dem die Halbleiterchips enthalten sind, mittels des oben beschriebenen Vor-Zerteilungs-Verfahrens zu bearbeiten.

Der Wafer ist in diesem Fall derart strukturiert, dass der Schnitt, der ungefähr einer halben Dicke entspricht, in der Gitterform entlang der Straßen auf der vorderen Oberfläche, in der der elektronische Schaltkreis ausgebildet ist, ausgebildet ist, wobei das Schutzband 20 an der vorderen Oberfläche, in der der Schnitt, auf die oben beschriebene Art ausgebildet ist, befestigt ist.

Der Wafer, an dem das Herstellungsband befestigt ist, wird auf der Rückseite abgetragen, bis der Schnitt durch das Schleifen oder Ähnliches erreicht wird, um den Wafer in die Halbleiterchips zu zerteilen. Da die zerteilten Halbleiterchips durch das Schutzband 20 verbunden sind und da die Deformation auf Grund der Zugkraft des Schutzbandes 20 in dem Wafer nicht erzeugt wird, wird eine Fehlanordnung in der Anordnung der Halbleiterchips erzeugt. Da keine Verzerrung der Straßen erzeugt wird, da die gerade Linie zu einem Zeitpunkt aufrecht erhalten wird, zu dem der Klebe-Verbindungsfilm, wie beispielsweise der DAF oder Ähnliches zum Befestigen der Halbleiterchips auf dem Substrat, auf der rückseitigen Oberfläche des Wafers 10 befestigt wird, da das Schutzband 20 entfernt wird und danach der Klebe-Verbindungsfilm entlang der Straßen geschnitten wird, kann die besondere Wirkung erzielt werden, dass die Schneidebearbeitung gleichmäßig ausgeführt werden kann.

[2] Zweite Ausführungsform

Im Folgenden wird eine zweite erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben.

(a) Aufbau der Vorrichtung

4 zeigt die gesamte Vorrichtung 2 zum Kleben eines Schutzbandes gemäß der zweiten Ausführungsform. Auch die Klebevorrichtung 2 ist eine Vorrichtung zum Befestigen des Schutzbandes 20 an dem Wafer 10 gemäß der ersten Ausführungsform. Das Bezugszeichen 60 bezeichnet in 4 eine Unterdruckkammer 60, die hauptsächlich aus einem Kammerhauptkörper 61 und einem Deckelkörper 62 zum Öffnen und Schließen eines Innenraumes des Kammerhauptkörpers 61 besteht. Der Kammerhauptkörper 61 und der Deckelkörper 62 weisen die gleiche Struktur auf, die insgesamt eine Tellerform bildet und eine Behälterform bildet, in der ein konkaver Abschnitt 68 innerhalb eines ringförmigen Wandabschnitts 67 ausgebildet ist, wie in den 5 und 6 gezeigt. Beide Körper sind drehbar über ein Gelenk 63 miteinander gekoppelt.

Wenn der Deckelkörper 62 auf die Kammerhauptkörperseite 61 ausgehend von einem Zustand, in dem der Deckelkörper 62, wie in 5 gezeigt, geöffnet ist, so gedreht wird, dass die Wandabschnitte 67 zu einander ausgerichtet sind, wird die Unterdruckkammer 60, in der der Innenraum geschlossen ist, wie in 6 gezeigt, hergestellt. Ein Dichtungsring 69 zum luftdichten Abdichten der Innenseite der Unterdruckkammer 60 in dem geschlossenen Zustand ist in die Passfläche des Wandabschnitts 67 des Kammerhauptkörpers 61, die dem Deckelkörper 62 zugewandt ist, eingesetzt. Der Innenbereich der Unterdruckkammer 60 wird mittels der Unterdruckpump 65 (nicht dargestellt) evakuiert.

Wie in 5 gezeigt ist die Wafer-Adsorptionsplatte 41 von der Art einer Unterdruckhalteeinrichtung an einer Bodenoberfläche des Kammerhauptkörper 61 befestigt, und der Wafer 10 haftet an der Wafer-Adsorptionsplatte 41 und wird an dieser in einem Zustand gehalten, in dem die vordere Oberfläche (die geschützte Oberfläche 11) nach oben gerichtet ist. Andererseits ist die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 von der Art einer Unterdruckhalteeinrichtung an einer Bodenoberfläche des Deckelkörpers 62 mittels eines Zylinders (einer Presseinrichtung) 80 befestigt, und das Schutzband 20 wird auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 adsorbiert und auf dieser in einem Zustand gehalten, in dem das Trägerblatt 22 nach oben gerichtet ist. Die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 wird in einer Richtung durch den Zylinder 80 hin- und herbewegt, in der sie sich von dem Deckelkörper 62 entfernt und sich diesem nähert.

Die Waferkassette 31, in der der Wafer 10 gelagert ist, und die Bandkassette 32, in der das Herstellungsband 20 gelagert ist, sind jeweils, wie in 4 gezeigt, in der Nähe der Unterdruckkammer 60 angeordnet. Auf die gleiche Art wie bei der oben erwähnten ersten Ausführungsform wird das rechtwinklige Schutzband 20, an dessen Klebeoberfläche das Trägerblatt 22 befestigt ist, innerhalb der Bandkassette 32 in einem Zustand gelagert, in dem die Zugkraft gelöst ist.

Der Wafer 10 innerhalb der Waferkassette 31 wird auf die Wafer-Adsorptionsplatte 41 innerhalb des Kammerhauptkörpers 61 mittels einer Wafer-Transporteinrichtung 51 transportiert, und das Schutzband 20 innerhalb der Bandkassette 32 ist so strukturiert, dass es auf die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 innerhalb des Deckelkörpers 62 in dem offenen Zustand durch eine Band-Transporteinrichtung 52 transportiert werden kann. Des Weiteren ist der Ablösemechanismus 70, der das Trägerblatt 22 des auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 gehaltenen Schutzbandes 20 ablöst, in der Nähe des offenen Deckelkörpers 62 angeordnet.

(b) Arbeitsweise der Vorrichtung

Im Folgenden wird die Arbeitsweise der Klebevorrichtung 2 gemäß der zweiten oben beschriebenen Ausführungsform beschrieben.

Als Erstes wird, wie in 5 gezeigt, die Unterdruckkammer 60 in einen Zustand gesetzt, in dem der Deckelkörper 62 geöffnet ist. Des Weiteren wird ein Wafer 10 der Waferkassette 31 mittels der Wafer-Transporteinrichtung 51 entnommen, und der Wafer 10 wird auf der Wafer-Adsorptionsplatte 41 des Kammerhauptkörpers 61 in dem Zustand befestigt bzw. angeordnet, in dem die vordere Oberfläche 11 nach oben gerichtet ist, wobei der Wafer adsorbiert und gehalten wird.

Parallel dazu wird ein Schutzband 20 der Bandkassette 32 entnommen, und das Schutzband 20 wird auf der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 des Deckelkörpers 62 in dem Zustand befestigt bzw. angeordnet, in dem das Trägerblatt 22 nach oben gerichtet ist, wobei das Schutzband 20 adsorbiert und gehalten wird. Dann wird das Trägerblatt 22 durch den Ablösemechanismus 70 abgelöst, und das kreisförmige Schutzband 20 wird von der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 in dem Zustand gehalten, in dem die Klebeoberfläche nach oben gerichtet ist.

Dann wird der Deckelkörper 62 gedreht und die Unterdruckkammer 60 geschlossen. Zu diesem Zeitpunkt ist, wie in 6 gezeigt, dass von der Schutzband-Adsorptionsplatte 42 gehaltene Schutzband 20 parallel zu und etwas oberhalb von dem von der Wafer-Adsorptionsplatte 41 gehaltenen Wafer 10 positioniert, und die vordere Oberfläche 11 des Wafers 10 und die Klebeoberfläche 21 des Schutzbandes 20 sind etwas von einander getrennt einander zugewandt.

Danach wird die Unterdruckkammer 60 durch Betreiben der Unterdruckpumpe evakuiert. Danach wird die Schutzband-Adsorptionsplatte 42 durch den Zylinder 80 nach unten bewegt, und die Klebeoberfläche 21 des Schutzbandes 20 wird gegen die vordere Oberfläche 11 des Wafers 10 gedrückt. Demnach wird das Schutzband 20 an der vorderen Oberfläche 11 des Wafers 10 befestigt. Wenn die Befestigung des Schutzbandes 20 beendet ist, wird die Adsorptionsoperation der Unterdruckpumpe und der beiden Adsorptionsplatten 41 und 42 gestoppt. Des Weiteren wird der Deckelkörper 62 geöffnet, und der Wafer 10 auf der Wafer-Adsorptionsplatte 41, auf dem das Schutzband 20 befestigt ist, wird zu dem nächsten Abschnitt transportiert.

Die oben erwähnten Operationen werden kontinuierlich wiederholt, wobei das Schutzband 20 an mehreren Wafern 10 befestigt wird.

Bei der Klebevorrichtung der oben erwähnten zweiten Ausführungsform ist es möglich, auf die gleiche Art wie bei der ersten Ausführungsform, die Wirkung zu erzielen, die dadurch erreicht wird, dass das Schutzband 20 in einem Zustand an dem Wafer 10 befestigt wird, in dem die Zugkraft gelöst ist. Insbesondere da die Klebevorrichtung 2 gemäß der zweiten Ausführungsform in der Unterdruckkammer 60, die von derart ist, dass sie geöffnet und geschlossen werden kann, Adsorptionsplatten 41 und 42 für den Wafer 10 und das Schutzband 20 aufweist, ist der Aufbau zum Transportieren der Adsorptionsplatten 41 und 42, um diese in die Unterdruckkammer 60 einzusetzen und aus dieser herauszunehmen, nicht notwendig. Es kann daher vorteilhafter Weise eine einfache Struktur der Vorrichtung erreicht werden. Zudem kann die Vorrichtung in einer kompakten Größe hergestellt werden.


Anspruch[de]
Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:

Zerschneiden des Schutzbandes, von dem eine Oberfläche so bearbeitet ist, dass sie eine Klebeoberfläche bildet, in eine vorbestimmte Größe und Form;

Lagern des Schutzbandes, um die Zugkraft desselben zu lösen;

Halten des Schutzbandes mittels einer Schutzband-Halteeinrichtung;

Halten des Wafers durch eine Wafer-Halteeinrichtung,

Anordnen des Schutzbandes und des Wafers in einer Unterdruckkammer, so dass die Klebeoberfläche und die Schutzoberfläche einander zugewandt sind;

Evakuieren eines Innenbereiches der Unterdruckkammer; und

Nah-Zusammenbringen der Schutzband-Halteeinrichtung und/oder der Wafer-Halteeinrichtung, wobei die Klebeoberfläche des Schutzbandes und die Schutzoberfläche des Wafers geklebt werden.
Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers, wobei die Vorrichtung aufweist:

eine Schutzband-Lagereinrichtung zum Lagern des Schutzbandes, dessen eine Oberfläche so bearbeitet ist, dass sie eine Klebeoberfläche ist, und das in eine vorbestimmte Größe und Form zerschnitten ist, wobei eine Zugkraft in dem Schutzband gelöst wird;

eine Unterdruckkammer;

eine Wafer-Halteeinrichtung, die in der Unterdruckkammer angeordnet ist, zum Halten des Wafers, wobei die Schutzoberfläche zugänglich ist;

eine Schutzband-Halteeinrichtung, die in der Unterdruckkammer angeordnet und der Wafer-Halteeinrichtung zugewandt ist, zum Halten des Schutzbandes, wobei die Klebeoberfläche zugänglich ist; und

eine Anlageeinrichtung zum Nah-Zusammenbringen der Schutzband-Halteeinrichtung und/oder der Wafer-Halteeinrichtung, wobei die Klebeoberfläche des Schutzbandes mit der Schutzoberfläche des Wafers in Anlage gebracht wird.
Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeoberfläche des Schutzbandes, das in der Schutzband-Lagereinrichtung gelagert ist, mit einem Trägerblatt bedeckt ist, und dass die Vorrichtung des Weiteren eine Ablöseeinrichtung zum Ablösen des Trägerblatts von dem Schutzband aufweist. Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers gemäß Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass

die Unterdruckkammer ein Zylinder ist, dessen beide Enden offen sind,

die Schutzband-Halteeinrichtung durch eines der offenen Enden in die Unterdruckkammer reingesetzt oder aus dieser herausgezogen ist, und

die Wafer-Halteeinrichtung durch das andere offene Ende in die Unterdruckkammer eingesetzt oder aus dieser herausgezogen ist.
Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers gemäß Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass

die Unterdruckkammer einen Kammerkörper, der einen Behälter bildet, und ein Lukenelement aufweist, das drehbar über eine Gelenkstruktur mit dem Kammerkörper verbunden ist, um einen Innenraum des Kammerkörpers zu öffnen und zu schließen, die Schutzband-Halteeinrichtung in einem

der beiden, dem Kammerkörper oder dem Lukenelement, bereitgestellt ist und die Wafer-Halteeinrichtung in dem anderen der beiden, dem Kammerkörper oder dem Lukenelement, bereitgestellt ist.
Vorrichtung zum Kleben eines Schutzbandes an eine Schutzoberfläche eines Wafers gemäß einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzband-Halteeinrichtung und die Wafer-Halteeinrichtung eine Adsorptionsplatte einer Unterdruckhalteeinrichtung aufweisen.






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