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Verfahren und Vorrichtungen zum Prägen von Substanzen - Dokument DE112005001894T5
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE112005001894T5 21.06.2007
Titel Verfahren und Vorrichtungen zum Prägen von Substanzen
Anmelder Intel Corporation, Santa Clara, Calif., US
Erfinder Biggs, Todd, Queen Creek, Ariz., US;
Wienrich, Jeff, Gilbert, Ariz., US
Vertreter BOEHMERT & BOEHMERT, 28209 Bremen
DE-Aktenzeichen 112005001894
Vertragsstaaten AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW, EP, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR, OA, BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG, AP, BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW, EA, AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM
WO-Anmeldetag 20.07.2005
PCT-Aktenzeichen PCT/US2005/025806
WO-Veröffentlichungsnummer 2006020330
WO-Veröffentlichungsdatum 23.02.2006
Date of publication of WO application in German translation 21.06.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 21.06.2007
IPC-Hauptklasse H05K 3/00(2006.01)A, F, I, 20070322, B, H, DE

Beschreibung[de]
Gebiet

Ausführungsformen der Erfindung betreffen allgemein das Gebiet der Herstellung mikroelektronischer Vorrichtungen und insbesondere Verfahren und Vorrichtungen zum Prägen von Substraten, um derartige Vorrichtungen herzustellen.

Hintergrund

Einer der Prozesse zur Herstellung einer mikroelektronischen Vorrichtung ist das Prägen eines Substrats. Typischerweise umfaßt ein Substratkern, der eine metallische oder organische Verbindung sein kann, eine Schicht aus einem dielektrischen Material, das auf einer oder beiden Seiten angeordnet ist. Das dielektrische Material kann ein thermisches Setting- bzw. Setz-Epoxy umfassen. Die dielektrische Schicht kann als eine flache Lage eines thermischen Setting-Epoxy aufgebracht werden, das dann zur Ausbildung von Bahnen geprägt wird. Die Bahnen werden dann mit einem leitenden Material (z.B. Kupfer) beschichtet, um elektrisch leitende Bahnen für die mikroelektronischen Schaltungen der Vorrichtung auszubilden. Nachfolgende Schichten und eine zugeordnete elektronische Schaltunganordnung werden ausgebildet, um die Vorrichtung zu vervollständigen.

Typischerweise wird die thermische Setting-Epoxy-Schicht mit einem Druck-Mikrowerkzeug bedruckt. Der herkömmliche Aufbau derartiger Mikrowerkzeuge hat viele verschiedene Nachteile, die durch die 1A-1C veranschaulicht werden.

1A veranschaulicht ein Mikrowerkzeug gemäß dem Stand der Technik. Die Mikrowerkzeugplatten 105 sind typischerweise ein dünnes Metall (z.B. eine 30 mil Nickelplatte) mit erhöhten und vertieften Abschnitten 106 bzw. 107. Die erhöhten und vertieften Abschnitte des Mikrowerkzeugs sind als Merkmale bekannt und umfassen typischerweise ungefähr 50 bis 70 &mgr;m von der Oberseite zur Unterseite. Jede Platte des Mikrowerkzeugs wird mit Hilfe eines (nicht gezeigten) Vakuums in Position gehalten und in die thermischen Setting-Epoxy-Schichten 110 gedrückt, die auf dem Substratkern 115 angeordnet sind. Die Epoxyschichten umfassen typischerweise 40 &mgr;m. Bei einer Ausübung von Druck werden die vertieften Abschnitte mit Epoxy gefüllt und verschieben die erhöhten Abschnitte Epoxy. Ein Nachteil einer derartigen Vorgehensweise ist, daß das Epoxy-Material nicht eingefaßt ist. Das bedeutet, daß dort nichts vorhanden ist, um das Fließen des Epoxy in einer unerwünschten Weise zu verhindern oder zu beschränken. Wenn ein Druck auf die Mikrowerkzeugplatten ausgeübt wird, wird zugelassen, daß Epoxymaterial herausfließt. Eine geringe Neigung der Vorrichtung könnte bewirken, daß nicht gewünschte Mengen des Epoxys an unerwünschte Orte fließen. Die Benetzungseigenschaften des Epoxymaterials bewirken, daß sich überschüssiges Material entlang des Randes der Platte des Mikrowerkzeugs ansammelt, was bedeutet, daß sich das überfließende Epoxy am Rand der Beschichtung anhäufen könnte, wodurch eine Fehlausbildung der gewünschten Merkmale bewirkt wird.

Da das Mikrowerkzeug aus dünnen Platten besteht, biegen sich die Platten unter Druck insbesondere entlang der äußeren Ränder, wo weniger Epoxymaterial vorhanden ist, um einen Widerstand zu bilden. Dieses Nach-Innen-Biegen entlang der Ränder bewirkt eine Ungleichmäßigkeit in der Dicke der Epoxyschicht. Dies bewirkt, daß die Epoxyschicht in der Nähe der Ränder dünner als gewünscht ist.

1B zeigt eine Epoxyschicht, die unter Verwendung eines Mikrowerkzeugs gemäß dem Stand der Technik ausgebildet ist. Wie in 1B gezeigt ist, sind die Merkmale 111 in der Nähe des Randes der Epoxyschicht 110 aufgrund des Verbiegens der Mikrowerkzeugplatte fehlgebildet. Das Verbiegen kann so extrem sein, daß eine Beule 112 im Substratkern 115 gebildet wird. Zusätzlich wirken die erhöhten Abschnitte 106 als ein Abstandshalter für das Mikrowerkzeug und können daher den Substratkern 115 einbeulen.

Dieses Problem wurde mit begrenztem Erfolg angegangen, indem versucht wurde, die Materialmenge abzuschätzen, um ein Überlaufen zu beschränken. Dies hat sich jedoch nicht als besonders effizient erwiesen. Wenn eine nicht ausreichende Menge an Epoxy verwendet wird, führt dies zu einem defekten Teil, wie oben beschrieben wurde. Wenn eine übermäßige Menge an Epoxy verwendet wird, bildet sich der Überschuß entlang des Randes des Substrats, was somit die Wirkung hat, daß ein nachfolgender Planarisierungprozeß länger dauert. Zusätzlich ist das überschüssige Material nicht gleichförmig und macht es damit schwierig, während der nachfolgenden Prozesse ein Vakuum aufrecht zu erhalten. Darüber hinaus bewirkt das überschüssige Material, daß das Substrat an der Mikrowerkzeugplatte hängenbleibt. Ein Entfernen des Substrats (z.B. Entfernen desselben von der Platte) kann die Platte beschädigen.

Mit der Zeit kann das wiederholte Biegen der Mikrowerkzeugplatten entlang der Ränder bewirken, daß die Ränder permanent deformiert werden. Eine derartige Deformierung führt zu fehlerhaften Substratmerkmalen und macht es schwierig, ein Vakuum auf der Platte aufrecht zu halten.

1C veranschaulicht die Deformierung einer Mikrowerkzeugplatte gemäß dem Stand der Technik. Wie in 1C gezeigt ist, ist die Platte 105 an den Rändern 120 deformiert. Diese Deformierung ist aufgrund eines wiederholten Biegens der Platte, beim Prägen einer Epoxyschicht, in der das Epoxy mit einer unerwünschten Menge oder an unerwünschte Orte geflossen ist, erfolgt.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung wird am besten unter Bezugnahme auf die folgende Beschreibung und die begleitenden Zeichnungen verständlich, die verwendet werden, um Ausführungsformen der Erfindung zu veranschaulichen. In den Zeichnungen zeigt:

1A ein Mikrowerkzeug gemäß dem Stand der Technik;

1B eine unter Verwendung eines Mikrowerkzeugs gemäß dem Stand der Technik ausgebildete Epoxyschicht;

1C die Deformierung einer Mikrowerkzeugplatte gemäß dem Stand der Technik;

2 ein Mikrowerkzeug gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

2A ein Mikrowerkzeug, bei dem eine von zwei Platten eine Seitenwand aufweist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

3 ein Mikrowerkzeug, das Platten mit Seitenwänden aufweist, die für einen Kontakt mit dem Substratkern ausgebildet sind, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

4 ein Mikrowerkzeug mit einem oder mehreren darin ausgebildeten Belüftungsöffnungen, um das Fließen des dielektrischen Materials durch das durch die Seitenwände hindurch gebildete Reservoir zu erhöhen, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

4A eine Ansicht von oben nach unten einer Mikrowerkzeugplatte mit darin ausgebildeten Belüftungskanälen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; und

5 einen Prozeß, bei dem ein Mikrowerkzeug ausgebildet wird, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Detaillierte Beschreibung

In der folgenden Beschreibung sind zahlreiche spezielle Einzelheiten dargelegt. Jedoch ist verständlich, daß Ausführungsformen der Erfindung ohne diese speziellen Einzelheiten realisiert werden können. Bei anderen Beispielen wurden gut bekannte Schaltungen, Strukturen und Techniken nicht in Einzelheiten gezeigt, um das Verständnis dieser Beschreibung nicht zu verschleiern.

Durchgängig durch die Beschreibung bedeutet eine Bezugnahme auf „eine einzige Ausführungsform" oder „eine Ausführungsform", daß ein bestimmtes Merkmal, eine Struktur oder Eigenschaft, die in Verbindung mit der Ausführungsform beschrieben wurde, zumindest von einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt ist. Somit bezieht sich der Ausdruck „in einer einzigen Ausführungsform" oder „in einer Ausführungsform" an verschiedenen Orten in der Beschreibung nicht notwendigerweise immer auf dieselbe Ausführungsform. Des weiteren können die speziellen Merkmale, Strukturen oder Eigenschaften in jeder beliebigen Weise in einer oder mehreren Ausführungsformen kombiniert werden.

Darüber hinaus liegen erfinderische Gesichtspunkte in weniger als allen Merkmalen einer einzelnen offenbarten Ausführungsform. Somit werden die der detaillierten Beschreibung folgenden Ansprüche hiermit ausdrücklich in diese detaillierte Beschreibung einbezogen, wobei jeder Anspruch selbstständig als eine getrennte Ausführungsform dieser Erfindung besteht.

2 veranschaulicht ein Mikrowerkzeug gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das in 2 gezeigte Mikrowerkzeug 200 umfaßt Seitenwände 225A und 225B auf Platten 205A bzw. 205B. Für eine Ausführungsform der Erfindung sind die Seitenwände integral mit den Platten ausgebildet und aus demselben Material wie die Platten hergestellt, wobei es sich um Nickel oder eine Nickellegierung handeln kann. Die Seitenwände bilden ein Reservoir um das Prägemuster (d.h. die Merkmale) der Mikrowerkzeugplatten. Die Abmessungen der Seitenwände 225A und 225B sind so gewählt, daß die Dicke des Substratkerns 215 so aufgenommen wird, daß beim Ausüben eines Drucks auf die Platten sich das Prägemuster um einen gewünschten Betrag in dielektrische Schichten 210 erstreckt. Die dielektrischen Schichten 210 können ein thermisches Setting-Epoxy, ein thermoplastisches oder ein andere geeignetes Material umfassen. Für eine Ausführungsform der Erfindung erstreckt sich jede der Seitenwände 225A und 225B um eine Distanz bis über das Bedruckungsmuster, die ungefähr gleich einer Hälfte der Dicke des Substratkerns 215 ist.

Beim Ausüben von Druck auf die Platten 205A und 205B berühren sich die Seitenwände 225A und 225B. Da die Seitenwände gegeneinander einen Widerstand bilden, ist der Betrag des ausgeübten Drucks nicht so kritisch wie bei Vorgehensweisen des Stands der Technik. Bei typischerweise verwendeten Drücken wird sich der Rand jeder Platte aufgrund des zwischen den Seitenwänden 225A und 225B erzeugten Widerstands nicht biegen. Zusätzlich umhüllt in einer geschlossenen Position bzw. Prägeposition das Mikrowerkzeug 200 das gesamte Substrat, so daß sich das dielektrische Material nicht am Rand der Mikrowerkzeugplatten ansammeln kann und sich auch überschüssiges dielektrisches Material nicht entlang des Randes des Substrats bilden kann. Darüber hinaus erzeugt ein Neigen keine defekten Teile, da das dielektrische Material nicht so leicht an nicht gewünschte Orte fließen kann.

Für eine Ausführungsform der Erfindung sind die Seitenwände des Mikrowerkzeugs so positioniert, daß beim Prägen das gesamte Substrat im dielektrischen Material eingekapselt ist. Eine derartige Ausführungsform führt zu einer Verringerung oder Beseitigung des Anhaftens des Substrats am Mikrowerkzeug.

Bei verschiedenen alternativen Ausführungsformen der Erfindung wird das Biegen der Mikrowerkzeugplatten entlang der Ränder, ein Fließen des dielektrischen Materials an nicht gewünschte Orte aufgrund eines Neigens und eine Ansammlung von überschüssigem dielektrischem Material entlang der Ränder des Substrats reduziert oder vermieden, so daß ein geprägtes Substrat bereitgestellt wird, daß eine Gesamtdickenvariation (GDV) von ungefähr 7 &mgr;m aufweist.

Bei einer alternativen Ausführungsform umfaßt nur eine der Mikrowerkzeugplatten eine Seitenwand. 2A zeigt ein Mikrowerkzeug, bei dem eine der beiden Platten eine Seitenwand gemäß einer Ausführungsform der Erfindung aufweist. Das Mikrowerkzeug 200A, das in 2A gezeigt ist, umfaßt eine Seitenwand 225, die auf der niedrigeren Platte 205 ausgebildet ist. Die Platte 205A umfaßt keine Seitenwand. Bei einer derartigen Ausführungsform basiert die Höhe der Seitenwand 225 so auf dem Substratkern 215, daß sich bei einer Anwendung von Druck auf die Platten das Prägemuster um einen gewünschten Betrag in die dielektrischen Schichten 210 erstreckt.

Wie oben unter Bezugnahme auf 2 beschrieben wurde, umfaßt das Mikrowerkzeug gemäß einer Ausführungsform der Erfindung Seitenwände, die einander während des Prägeprozesses berühren. Bei einer derartigen Ausführungsform wird die Höhe der Seitenwände innerhalb strikter Toleranzen festgelegt, um sicherzustellen, daß die Seitenwände das Prägemuster nicht an einem korrekten Kontakt mit der dielektrischen Schicht hindern.

3 zeigt ein Mikrowerkzeug, das Platten mit Seitenwänden aufweist, die für einen Kontakt mit dem Substratkern ausgebildet sind, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Mikrowerkzeug 300, das in 3 gezeigt ist, umfaßt Seitenwände 325A und 325B auf Platten 305A bzw. 305b. Wie in 3 gezeigt ist, berühren die Seitenwände beim Ausüben von Druck auf die Platten einen Substratkern 315. Jede der Seitenwände 325A und 325B bildet ein getrenntes Reservoir um das Prägemuster jeder der entsprechenden der Mikrowerkzeugplatten 305A und 305B.

Bei einer derartigen Ausführungsform ist es nicht länger notwendig, die Höhe der Seitenwände basierend auf der Dicke des Substratkerns festzulegen. Statt dessen ist die Höhe der Seitenwände ungefähr gleich den Abmessungen der Merkmale. Eine derartige Ausführungsform ermöglicht eine Vereinfachung der Herstellung. Da jedoch die Seitenwände den Substratkern berühren, wird auf striktere Toleranzen bezüglich des angewandten Drucks geachtet, um eine Beulenbildung im Substratkern oder eine Beschädigung von Schaltungen beim Substratkern zu vermeiden.

4 zeigt ein Mikrowerkzeug, das einen oder mehrere Belüftungskanäle aufweist, die darin ausgebildet sind, um den Fluß des dielektrischen Materials durch das durch die Seitenwände gebildete Reservoir hindurch zu erhöhen, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Wie in 4 gezeigt ist, umfaßt das Mikrowerkzeug 400 in einer oberen Platte 405A ausgebildete Belüftungskanäle 430. Die Belüftungskanäle können an jedem Ort auf der Platte ausgebildet sein und können zusätzlich oder alternativ auf der unteren Platte 405B ausgebildet sein. Es ist weniger wahrscheinlich, daß das dielektrische Material in bestimmte Bereiche des durch die Mikroplatten gebildeten Reservoirs fließt. Beispielsweise ist es weniger wahrscheinlich, daß das dielektrische Material in die oberen Ecken des Reservoirs fließt (d.h. die durch die Seitenwände der oberen Platte gebildeten Ecken). Die Belüftungskanäle unterstützen ein Fließen des dielektrischen Materials von der dielektrischen Schicht 410 in derartige Bereiche im Reservoir. Darüber hinaus erlauben die Belüftungskanäle ein Entweichen von überschüssigem dielektrischen Material aus dem Reservoir ohne ein Ansammeln auf dem Substrat oder den Mikrowerkzeugplatten.

4a ist eine Top-Down-Ansicht einer Mikrowerkzeugplatte 405a, die darin ausgebildete Belüftungskanäle 430 aufweist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

5 zeigt einen Prozeß, bei dem ein Mikrowerkzeug gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ausgebildet wird. Der Prozeß 500, der in 5 gezeigt ist, beginnt mit dem Schritt 505, mit dem die Abmessungen eines Substrats bestimmt werden. Die Abmessungen können die Dicke des Substratkerns sowie die Dicke der dielektrischen Schicht und die Abmessungen der auf dem Substrat zu prägenden Merkmale umfassen.

Im Schritt 510 wird die Höhe einer Seitenwand für eine Mikrowerkzeugplatte basierend auf den Substratabmessungen bestimmt. Beispielsweise werden für ein Mikrowerkzeug, wie es oben unter Bezugnahme auf 2 beschrieben wurde, bei dem jede Seitenwand mit der Seitenwand der gegenüberliegenden Platte in Berührung kommt, die Dicke des Substratkerns sowie die Abmessungen der Merkmale verwendet, um die Seitenwandhöhe festzulegen. Bei einer derartigen Ausführungsform ist die Seitenwandhöhe für jede Platte näherungsweise gleich der Merkmalshöhe plus der Hälfte der Dicke des Substratkerns. Für ein Mikrowerkzeug, wie es unter Bezugnahme auf 3 beschrieben wurde, ist die Höhe der Seitenwand für jede Platte ungefähr gleich der Merkmalshöhe.

Im Schritt 515 wird ein Mikrowerkzeug mit einer Seitenwand der festgelegten Höhe an zumindest einer das Prägemuster umgebenden Platte ausgebildet. Zusätzlich können eine oder beide Platten des Mikrowerkzeugs darin ausgebildete Belüftungskanäle aufweisen, um den Fluß des dielektrischen Materials zu unterstützen, wie oben unter Bezugnahme auf 4 und 4A beschrieben wurde.

Während die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsformen beschrieben wurde, ist für den Fachmann erkennbar, daß die Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern mit Modifizierungen und Abänderungen innerhalb des Umfangs und der Idee der beigefügten Ansprüche ausgeführt werden kann. Die Beschreibung ist somit als beispielhaft und nicht als beschränkend anzusehen.

Zusammenfassung

Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prägen von Substraten. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird ein Mikrowerkzeug bereitgestellt, das eine Seitenwand auf einer oder beiden Platten aufweist. Die Seitenwände tragen dazu bei, zu verhindern, daß überschüssiges dielektrisches Material sich auf den Mikrowerkzeugplatten oder dem Substrat ausbildet. Für eine Ausführungsform der Erfindung weist jede Mikrowerkzeugplatte eine darauf ausgebildete Seitenwand auf. Bei Anwenden eines Drucks berühren die Seitenwände sich, wodurch ein Biegen der Mikrowerkzeugplatten reduziert oder vermieden wird.


Anspruch[de]
Vorrichtung, umfassend:

eine oder mehrere Platten, wobei jede Platte ein entsprechendes darauf ausgebildetes Prägemuster aufweist; und

eine oder mehrere Seitenwände, wobei jede Seitenwand das entsprechende Prägemuster einer entsprechenden Platte umgibt.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede Seitenwand integral mit der entsprechenden Platte ausgebildet ist. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede Platte eine Metallplatte ist, die ungefähr 30 mils dick ist, wobei das Metall aus der Gruppe gewählt ist, die im wesentlichen aus Nickel und einer Nickellegierung besteht. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei zumindest eine der Platte einen oder mehrere darin ausgebildete Belüftungskanäle aufweist. Mikrowerkzeug, umfassend:

eine obere Platte mit einem darauf ausgebildeten ersten Prägemuster, wobei die obere Platte eine erste Seitenwand aufweist, die das erste Prägemuster umgibt; und

eine untere Platte mit einem darauf ausgebildeten zweiten Prägemuster, wobei die untere Platte eine zweite Seitenwand aufweist, die das zweite Prägemuster umgibt.
Mikrowerkzeug nach Anspruch 5, wobei beim Ausüben eines Drucks die erste Seitenwand die zweite Seitenwand so berührt, daß die erste Seitenwand dazu beiträgt, ein Biegen der unteren Platte zu reduzieren, und die zweite Seitenwand dazu beiträgt, ein Biegen der oberen Platte zu reduzieren. Mikrowerkzeug nach Anspruch 6, wobei die erste Seitenwand in Kontakt mit der zweiten Seitenwand ein Reservoir für ein dielektrisches Material eines Substrats bildet, so daß eine Ansammlung eines Überschusses des dielektrischen Materials auf dem Substrat, der oberen Platte und der unteren Platte reduziert ist. Mikrowerkzeug nach Anspruch 6, wobei die Höhe der ersten Seitenwand und der zweiten Seitenwand basierend auf der Dicke eines Substratkerns eines zu prägenden Substrats bestimmt ist. Mikrowerkzeug nach Anspruch 5, wobei jede von der oberen Platte und der unteren Platte eine Metallplatte ist, die ungefähr 30 mils dick ist, wobei das Metall aus der Gruppe gewählt ist, die im wesentlichen aus Nickel und einer Nickellegierung besteht. Mikrowerkzeug nach Anspruch 5, wobei beim Ausüben eines Drucks die erste Seitenwand eine obere Oberfläche eines Substratkerns berührt und die zweite Seitenwand eine untere Oberfläche des Substratkerns berührt, so daß der Substratkern dazu beiträgt, ein Biegen der unteren Platte und ein Biegen der oberen Platte zu reduzieren. Mikrowerkzeug nach Anspruch 10, wobei die erste Seitenwand in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Substratkerns ein Reservoir für ein dielektrisches Material des Substrats bildet, so daß eine Ansammlung eines Überschusses des dielektrischen Materials auf dem Substrat und der oberen Platte reduziert ist, und die zweite Seitenwand in Kontakt mit der unteren Oberfläche des Substratkerns ein Reservoir für das dielektrische Material des Substrats bildet, so daß eine Ansammlung eines Überschusses des dielektrischen Materials auf dem Substrat und der unteren Platte reduziert ist. Mikrowerkzeug nach Anspruch 5, wobei zumindest eine von der oberen Platte und der unteren Platte einen oder mehrere darin ausgebildete Belüftungskanäle aufweist. Mikrowerkzeug, umfassend:

eine Platte mit einem entsprechenden darauf ausgebildeten Prägemuster, wobei das Prägemuster von einer Seitenwand umgeben ist, die auf der Platte ausgebildet ist; und

eine gegenüberliegende Platte mit einem entsprechenden darauf ausgebildeten Prägemuster.
Mikrowerkzeug nach Anspruch 13, wobei beim Ausüben eines Drucks die Seitenwand eine Oberfläche der entgegengesetzten Platte berührt, so daß die Seitenwand in Kontakt mit der Oberfläche der gegenüberliegenden Platte dazu beiträgt, ein Biegen der Platte und der gegenüberliegenden Platte zu reduzieren. Mikrowerkzeug nach Anspruch 13, wobei die Seitenwand in Kontakt mit der Oberfläche der gegenüberliegenden Platte ein Reservoir für ein dielektrisches Material eines Substrats formt, so daß eine Ansammlung eines Überschusses des dielektrischen Materials auf dem Substrat, der oberen Platte und der unteren Platte reduziert ist. Mikrowerkzeug nach Anspruch 15, wobei die Platte einen oder mehrere darin ausgebildete Lüftungskanäle aufweist. Verfahren, umfassend:

Bestimmen eines oder mehrerer Abmessungen eines Substrats;

Bestimmen einer Höhe einer Seitenwand für eine Mikrowerkzeugplatte basierend auf einer Abmessung des Substrats; und

Ausbilden eines Mikrowerkzeugs mit einer oder mehreren Platten, wobei jede Platte ein entsprechendes darauf ausgebildetes Prägemuster aufweist, zumindest eine der Platten eine Seitenwand aufweist, jede Seitenwand das entsprechende Prägemuster einer entsprechenden Platte umgibt.
Verfahren nach Anspruch 17, das des weiteren umfaßt:

Ausbilden von Belüftungskanälen in einer oder mehreren der Platten des Mikrowerkzeugs.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei jede Seitenwand integral mit der entsprechenden Platte ausgebildet ist. Verfahren nach Anspruch 17, wobei jede Platte eine Metallplatte ist, die ungefähr 30 mils dick ist, wobei das Material aus der Gruppe gewählt ist, die im wesentlichen aus Nickel und einer Nickellegierung besteht. Verfahren nach Anspruch 17, welches des weiteren umfaßt:

Ausbilden einer Seitenwand auf jeder von zwei gegenüberliegenden Platten des Mikrowerkzeugs, wobei beim Ausüben eines Drucks jede Seitenwand die Seitenwand der gegenüberliegenden Platte berührt, so daß die Seitenwand jeder Platte dazu beiträgt, ein Biegen der gegenüberliegenden Platte zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 21, wobei die Seitenwände in Kontakt miteinander ein Reservoir für ein dielektrisches Material des Substrats bilden, so daß eine Ansammlung eines Überschusses des dielektrischen Materials auf dem Substrat und jeder der beiden Platten reduziert ist. Verfahren nach Anspruch 17, welches des weiteren umfaßt:

Bilden einer Seitenwand auf jeder von einer oder mehreren entsprechenden Platten des Mikrowerkzeugs, wobei beim Ausüben eines Drucks jede Seitenwand einen Kern des Substrats berührt, so daß die Seitenwand in Kontakt mit dem Substrat dazu beiträgt, ein Biegen der entsprechenden Platte zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 17, das des weiteren umfaßt:

Prägen des Substrats unter Verwendung des Mikrowerkzeugs.






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