Die vorliegende Erfindung betrifft Polierkissen für eine chemisch-mechanische
Planarisierung (CMP), und insbesondere betrifft sie mehrschichtige Polierkissen
und Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Polierkissen, die ein Polieren
mit geringer Fehlerhaftigkeit ermöglichen.
In der Fertigung von integrierten Schaltkreisen und anderen elektronischen
Geräten werden mehrere Schichten von leitenden, halbleitenden und dielektrischen
Materialien auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe bzw. eines -wafers
abgeschieden oder von ihr entfernt. Dünne Schichten von leitenden, halbleitenden
und dielektrischen Materialien können durch eine Vielzahl von Abscheidungsverfahren
bzw. -techniken abgeschieden werden. Bekannte Abscheidungsverfahren in der modernen
Verarbeitung schließen physikalische Gas- bzw. Dampfphasenabscheidung (engl.:
physical vapor deposition = PVD), auch als Bedampfung bzw. Sputtern bekannt, chemische
Gas- bzw. Dampfphasenabscheidung (engl.: chemical vapor deposition = CVD), Plasma
verstärkte chemische Gas- bzw. Dampfphasenabscheidung (engl.: plasma-enhanced
chemical vapor deposition = PECVD) und elektrochemisches Beschichten bzw. Plattieren
(engl.: electrochemical plating = ECP) ein.
Wenn Materialschichten aufeinander folgend abgeschieden und entfernt
werden, wird die oberste Oberfläche der Scheibe nicht planar bzw. uneben. Weil
die folgende Halbleiterverarbeitung (z.B. Metallisierung) erfordert, dass die Scheibe
bzw. der Wafer eine flache Oberfläche aufweist, muss die Scheibe planarisiert
werden. Planarisierung ist notwendig zum Entfernen einer unerwünschten Oberflächentopographie
und Oberflächenfehlern, wie rauhen Oberflächen, agglomerierten Materialien,
Kristallgitterschäden, Kratzern und verunreinigten Schichten oder Materialien.
Chemisch-mechanische Planarisierung oder chemisch-mechanisches Polieren
(CMP) ist ein bekanntes Verfahren, das verwendet wird, um Substrate, wie Halbleiterscheiben,
zu planarisieren. In herkömmlichen CMP wird ein Scheibenträger auf einer
Trägeranordnung befestigt und in Kontakt mit einem Polierkissen in einer CMP-Vorrichtung
positioniert. Die Trägeranordnung stellt einen regelbaren Druck auf die Scheibe
zur Verfügung, der sie gegen das Polierkissen drückt. Das Kissen wird
durch eine externe Antriebskraft relativ zur Scheibe bewegt (z.B. rotiert). Gleichzeitig
damit wird eine chemische Zusammensetzung („Schlamm" bzw. „Aufschlämmung")
oder ein anderes Fluidmedium auf das Polierkissen und in die Lücke zwischen
der Scheibe und dem Polierkissen geschwemmt. Folglich wird die Scheibenoberfläche
poliert, und durch die chemische und mechanische Einwirkung des Schlamms und der
Kissenoberfläche planarisiert.
Das Gießen von Polymeren (z.B. Polyurethan) in Platten bzw. in
einem Stück („cake") und das Schneiden („Schälen" bzw. „Spalten")
der Platten in mehrere dünne Polierkissen hat sich als ein wirksames Verfahren
zur Herstellung von „harten" Polierkissen mit immer wieder reproduzierbaren
Poliereigenschaften erwiesen. Leider können Polyurethan-Kissen, die durch das
Gieß- und Schälverfahren erzeugt worden sind, Polierschwankungen aufweisen,
die von einer Gussstelle des Polierkissens ausgehen. Zum Beispiel können Kissen,
die aus einer unteren Gussstelle und aus einer oberen Gussstelle ausgeschnitten
sind, unterschiedliche Dichten und Porositäten aufweisen. Weiterhin können
Polierkissen, die aus Gussformen mit übermäßiger Größe
ausgeschnitten sind, Schwankungen in der Dichte und Porosität innerhalb eines
Kissens von der Mitte bis zur Kante aufweisen. Diese Schwankungen können das
Polieren für die anspruchsvollsten Anwendungen, wie strukturierte Scheiben,
die brüchige, poröse Dielektrika mit niedrigem k beinhalten, nachteilig
beeinflussen.
Auch hat sich das Koagulieren von Polymeren durch Verwendung eines
Lösungsmittel-/Nicht-Lösungsmittel-Vorgangs zum Bilden der Polierkissen
in einem Netz- bzw. Gewebe- bzw. Web-Format als ein wirksames Verfahren zur Herstellung
von „weichen" Polierkissen erwiesen. Dieses Verfahren (d.h. Web-Format) vermeidet
einige der Nachteile, die in dem Guss- und Schälvorgang gefunden wurden und
die oben erörtert wurden. Leider kann das (organische) Lösungsmittel,
das typischerweise verwendet wird (z.B. N,N-Dimethyl-Formamid), umständlich
und unerschwinglich teuer zu handhaben sein. Außerdem können diese weichen
Kissen aufgrund der zufälligen Anordnung und Struktur der Porositäten,
die während des Koagulationsvorgangs gebildet werden, unter Schwankungen von
Kissen zu Kissen leiden.
Außerdem können Polierkissen durch Kombinieren von zwei
oder mehr Kissen zusammen gebildet werden. Zum Beispiel offenbaren Pierce et al.
im US-Patent Nr. 5,287,663 Polierkissen zum Ausführen von CMP, die durch das
Laminieren von drei Schichten aus verschiedenen Materialien gebildet sind. Die obere,
relativ inkompressible Polierschicht ist an einer steifen Schicht befestigt, die
aus einem Material gebildet ist, das geeignet ist, der inkompressiblen Polierschicht
Steifheit zu verleihen. Die steife Schicht wird über einer federnden Schicht
aus einem kompressiblen Material bereit gestellt, um der steifen Schicht einen federnden
Druck zu verleihen bzw. auf diese auszuüben. Das dreischichtige Polierkissen
von Pierce ist konstruiert, um in einem „elastischen Biegemodus" zu arbeiten.
Mit anderen Worten arbeiten die steife Schicht und die federnde Schicht hintereinander,
um eine geregelte Biegung in der Polieroberfläche zu induzieren, so dass sie
der globalen Topographie der Oberfläche der Scheibe entspricht, während
sie eine geregelte Steifheit über der lokalen Topographie der Scheibenoberfläche
aufrecht erhält.
Leider ist das Verbundpolierkissen von Pierce ungeeignet, um zukünftige,
stärker erhöhte Fehlerhaftigkeitsanforderungen zu erfüllen. Zum Beispiel
erzeugt die harte und relativ inkompressible Polierschicht von Pierce inakzeptable
Fehlerhaftigkeitsgrade in der polierten Oberfläche, insbesondere bei Kupfermaterialien
mit niedrigem K. Trotzdem ist ein hartes Kissen gewünscht, um die erforderlichen
Polierraten zu erreichen, insbesondere infolge der sehr niedrigen, nach unten wirkenden
Kräfte (z.B. weniger als 1 psi), die beim Polieren mit niedrigem K verwendet
werden.
Folglich gibt es einen Bedarf für ein Polierkissen, das eine
gleichbleibende Polierleistung und eine geringere Fehlerhaftigkeit bereit stellt
und das kostengünstig herzustellen ist. Außerdem wird ein Polierkissen
benötigt, das eine verbesserte Gleichmäßigkeit in der Dichte und
Porosität aufweist.
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein chemisch-mechanisches
Verbundpolierkissen zum Polieren eines Halbleitersubstrats, umfassend eine Polierschicht
mit einer ersten Kompressibilität; eine Zwischenschicht mit einer zweiten Kompressibilität,
die geringer als die erste Kompressibilität ist; eine untere Schicht mit einer
dritten Kompressibilität, die größer als die zweite Kompressibilität
und geringer als die erste Kompressibilität ist; und wobei die Polierschicht
einen Porositätsgrad von mindestens fünfzig Volumenprozent aufweist, bereit
gestellt.
1 stellt eine Vorrichtung zum fortlaufenden Herstellen
des mehrschichtigen Polierkissens der vorliegenden Erfindung dar;
1A stellt eine weitere Herstellungsvorrichtung der
vorliegenden Erfindung dar;
2 stellt eine Vorrichtung zum fortlaufenden Bearbeiten
bzw. Konditionieren des mehrschichtigen Polierkissens der vorliegenden Erfindung
dar;
3 stellt einen Querschnitt des mehrschichtigen Polierkissens dar,
das entsprechend der Vorrichtung, die in 1 offenbart
ist, hergestellt wird;
3A stellt ein weiteres mehrschichtiges Polierkissen dar, das entsprechend
der Vorrichtung, die in 1 offenbart ist, hergestellt
wird; und
3B stellt ein weiteres mehrschichtiges Polierkissen dar, das entsprechend
der Vorrichtung, die in 1 offenbart ist, hergestellt
wird.
Die vorliegende Erfindung stellt ein mehrschichtiges Polierkissen
mit verringerter Fehlerhaftigkeit und verbesserter Polierleistung bereit. Vorzugsweise
wird das Polierkissen in einem Web-Format hergestellt und verringert die Schwankungen
von Kissen zu Kissen, die oft mit gegossenen und geschälten „harten"
Polierkissen verbunden sind. Außerdem basiert das Polierkissen vorzugsweise
auf Wasser statt auf einem organischen Lösungsmittel und ist leichter herzustellen
als „weiche" Kissen nach dem Stand der Technik, die durch einen Koagulationsvorgang
gebildet werden. Auch ist das Polierkissen hochporös und mehrschichtig, wobei
es eine verringerte Fehlerhaftigkeit bereitstellt bzw. aufweist, ohne auf andere
Poliermaße bzw. -variablen bzw. -eigenschaften, wie die Entfernungsrate, die
topographische Regelung bzw. Kontrolle und die Kissenlebensdauer zu verzichten.
Das Polierkissen der vorliegenden Erfindung ist nützlich zum Polieren von Halbleitersubstraten,
steifen Speicher-Disks, optischen Produkten und zur Verwendung beim Polieren von
verschiedenen Aspekten der Halbleiterverarbeitung, zum Beispiel ILD, STI, Wolfram,
Kupfer, Dielektrika mit niedrigem k und Dielektrika mit ultraniedrigem k.
Unter jetziger Bezugnahme auf die Zeichnungen offenbart
1 eine Vorrichtung 100 zur Herstellung eines
mehrschichtigen Polierkissens 300 der vorliegenden Erfindung. Vorzugsweise
weist das Polierkissen 300 einen hohen Porositätsgrad auf, um so viel
Polierschlamm oder reaktive Flüssigkeit wie möglich in Kontakt mit der
Scheibe aufzunehmen bzw. zu halten. Wie vom Erfinder erkannt wurde, wird für
zukünftige Polieranforderungen der chemische Beitrag des Polierens wichtiger
werden als der mechanische Beitrag. Entsprechend ist das Polierkissen
300 der vorliegenden Erfindung ein mehrschichtiges, poröses („poromerisches")
Polierkissen mit einer Polierschicht 304, die einen Porositätsgrad
von mindestens 50 Volumenprozent oder größer aufweist. Mehr bevorzugt
ist das Polierkissen 300 der vorliegenden Erfindung ein poromerisches Polierkissen
mit einem Porositätsgrad des oberen Kissens von mindestens 65 Volumenprozent
oder größer. Am meisten bevorzugt ist das Polierkissen 300 der
vorliegenden Erfindung ein poromerisches Polierkissen mit einem Porositätsgrad
des oberen Kissens von mindestens 75 Volumenprozent oder größer. Die poromerische,
obere Polierschicht 304 stellt in Verbindung mit dem „dualen" Unterkissen
(weiter unten erörtert) das mehrschichtige Polierkissen der vorliegenden Erfindung
bereit, das verringerte Fehlerhaftigkeit bereit stellt, ohne auf andere Poliermaße
bzw. -eigenschaften wie die Entfernungsrate, die topographische Regelung bzw. Kontrolle
und die Kissenlebensdauer zu verzichten bzw. diese zu opfern.
Weiterhin weist das Polierkissen 300 der vorliegenden
Erfindung eine Porosität auf, die über die Dicke der Polierschicht
304 verbunden ist. Auf diese Weise kann der Polierabrieb in die Polierschicht
304 absorbiert werden und weg von der Polierschicht (Grenzfläche)
zu der unteren Oberfläche der oberen Polierschicht 304 verteilt werden.
Auch kann die obere Schicht, die aufgrund ihrer hohen Porosität und Sättigung
an Polierfluid kompressibel sein wird, als Pumpe arbeiten, die das Fluid während
der wiederholten zyklischen Übergänge unter der Scheibe gegen die Scheibenoberfläche
drückt. Außerdem ist die verbundene Porenstruktur des Polierkissens
300 gleichförmig über die Dicke der Polierschicht 304,
so dass, während das Kissen verschleißt, die Querschnittsgeometrie der
Pore und der Oberflächenbereich, der in Kontakt mit der Scheibe steht, konstant
bleiben. Die Porenstruktur kann verbundene Mikroporen oder Säulen aufweisen.
Die Polierschicht 304 des Polierkissens 300 kann
durch verschiedene Verfahren gebildet werden, einschließlich Sintern, Strecken,
Spurätzen („track etching"), Templatauslaugen bzw. -auswaschen („template
leaching") und Phaseninversion. Insbesondere die Verfahren der Phaseninversion schließen
zum Beispiel Abscheidung durch Verdampfung eines Lösungsmittels, Abscheidung
aus einer Dampfphase, Abscheidung durch geregelte Verdampfung, thermische Abscheidung
und Eintauchabscheidung ein. Weitere Verfahren zur Herstellung von verbundenen Poren
schließen das Verwenden von Verfahren bzw. Technologie mit superkritischen
Fluiden oder einem Schaum mit niedriger Dichte ein.
In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das
mehrschichtige Polierkissen 300 in einem „gerollten" Format gebildet,
das eine „fortlaufende Herstellung" ermöglicht, um Schwankungen zwischen
verschiedenen Polierkissen 300 zu verringern, die durch Chargen- bzw. Mengenverarbeitung
verursacht werden können. Die Vorrichtung 100 schließt eine Zuführrolle
oder eine Abwicklungsstation 102 ein, die ein schraubenförmig aufgewickeltes
Substrat 302 mit in Längsrichtung fortlaufender Form lagert. Wie weiter
unten mit Bezug auf die 3 bis 3B erörtert,
umfasst das Substrat 302 eine „duale" Unterkissenkonstruktion, einschließlich
einer steifen Zwischenschicht 312 und einer unteren kompressiblen Schicht
314. Auf diese Weise gleicht die steife Zwischenschicht 312 die
Steifheit bei Längen in Chipdimension („die-scale") aus, aber arbeitet
in Verbindung mit der kompressibleren Schicht 314, um bei Längen in
Scheiben- bzw. Waferdimension („wafer-scale") flexibel zu sein.
Die Zuführrolle 102 wird mechanisch angetrieben, um
bei einer geregelten Geschwindigkeit durch einen Antriebsmechanismus 104
zu rotieren. Der Antriebsmechanismus 104 schließt zum Beispiel einen
Riemen 106 und eine Riemenscheibe 108 eines Motorantriebs ein.
Wahlweise schließt der Antriebsmechanismus 104 eine motorgetriebene
flexible Welle oder ein motorgetriebenes Zahnradpaar bzw. -getriebe (nicht dargestellt)
ein.
Noch auf 1 Bezug nehmend, wird das fortlaufende
Substrat 302 durch die Zuführrolle 102 einem fortlaufenden
Fördermittel 110 zugeführt, zum Beispiel einem rostfreien Edelstahlriemen
bzw. -band, der über beabstandete getrennte Antriebsrollen 112 geführt
wird. Die Antriebsrollen 112 können bei einer Geschwindigkeit, welche
die lineare Fortbewegung des Fördermittels 110 mit der des fortlaufenden
Substrats 302 synchronisiert, motorgetrieben sein. Das Substrat
302 wird durch das Fördermittel 110 entlang des Abstands
zwischen jeder Antriebsrolle 112 und einer entsprechenden Freilaufrolle
112a transportiert. Die Freilaufrolle 112a greift in das Fördermittel
110 zur sicheren Regelung der Nachführung des Substrats
302 ein. Das Fördermittel 110 weist einen flachen Abschnitt
110a auf, der auf einer flachen und ebenen Oberfläche eines Tischträgers
110b getragen wird, die das Substrat 302 trägt und das Substrat
302 durch aufeinander folgende Herstellungsstationen 114,
122 und 126 transportiert. Trägerelemente 110c in
Form von Rollen sind entlang der seitlichen Kanten des Fördermittels
110 und des Substrats 302zur sicheren Regelung der Nachführung
des Fördermittels 110 und des Substrats 302 verteilt.
Die erste Herstellungsstation 114 schließt weiterhin
einen Speichertank 116 und eine Düse 118 an einem Auslass
des Tanks 116 ein. Eine viskose Polymerzusammensetzung im Fluidstadium
wird dem Tank 116 zugeführt und durch die Düse 118 auf
das fortlaufende Substrat 302 abgegeben. Der Massenstrom bzw. die Flußrate
der Düse 118 wird durch eine Pumpe 120 am Auslass des Tanks
116 geregelt. Die Düse 118 kann genauso breit sein wie die
Breite des fortlaufenden Substrats 302, um die Gesamtheit des Substrats
302 abzudecken. Während das Fördermittel 110 das Substrat
302 an der Herstellungsstation 114 vorbei transportiert, wird
dem Substrat 302 eine fortlaufende Polierschicht aus einer fluiden Phase
zugeführt. Die Polymerzusammensetzung im Fluidstadium kann durch herkömmliche
Hafttechniken an das Substrat 302 angehaftet werden.
Weil die Rohmaterialien in einer großen homogenen Zufuhr gemischt
werden können, die wiederholt den Tank 116 füllt, werden Schwankungen
in der Zusammensetzung und den Eigenschaften des fertigen Produkts verringert. Mit
anderen Worten stellt die vorliegende Erfindung ein Web-Format-Verfahren zur Herstellung
eines Wasser basierten Polierkissens bereit, um die Probleme bei Gieß- und
Schälverfahren bzw. -techniken nach dem Stand der Technik zu überwinden.
Die kontinuierliche Natur des Verfahrens ermöglicht eine genaue Regelung zur Herstellung
eines mehrschichtigen poromerischen Polierkissens 300, aus dem eine große
Anzahl von einzelnen Polierkissen 300 auf ein gewünschtes Flächenmuster
und eine gewünschte Größe geschnitten werden. Die große Vielzahl
von einzelnen Polierkissen 300 weist verringerte Schwankungen in der Zusammensetzung
und den Eigenschaften auf.
Vorzugsweise basiert die Polymerzusammensetzung im Fluidstadium auf
Wasser. Zum Beispiel kann die Zusammensetzung eine auf Wasser basierende Urethan-Dispersion
(z.B. W-290H, W-293, W-320, W-612 und A-100 von der Crompton Corp. aus Middlebury,
CT, und HP-1035 und HP-5035 von Cytec Industries Inc. aus West Paterson, NJ) und
eine Acryl-Dispersion (z.B. Rhoplex® E-358 von der Rohm und Haas
Co., Philadelphia, PA) umfassen. Außerdem können Mischungen wie Acryl-/Styrol-Dispersionen
(z.B. Rhoplex® B-959 und E-693 von der Rohm und Haas Co., Philadelphia,
PA) verwendet werden. Außerdem können Mischungen der auf Wasser basierenden
Urethan- und Acryl-Dispersionen verwendet werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird eine
Mischung der auf Wasser basierenden Urethan- und Acryl-Dispersion mit einem Gewichtsprozentverhältnis
von 100:1 bis 1:100 bereit gestellt. Mehr bevorzugt wird eine Mischung der auf Wasser
basierenden Urethan- und Acryl-Dispersion mit einem Gewichtsprozentverhältnis
von 10:1 bis 1:10 bereit gestellt. Am meisten bevorzugt wird eine Mischung der auf
Wasser basierenden Urethan- und Acryl-Dispersion mit einem Gewichtsprozentverhältnis
von 3:1 bis 1:3 bereit gestellt.
Das auf Wasser basierende Polymer bildet wirksam poröse und gefüllte
Polierkissen. Für die Zwecke dieser Beschreibung schließen Füller
für Polierkissen feste Partikel bzw. Teilchen, die sich während des Polierens
entfernen oder auflösen, und flüssigkeitsgefüllte Partikel oder Kugeln
ein. Für die Zwecke dieser Beschreibung schließt Porosität gasgefüllte
Partikel, gasgefüllte Kugeln und Hohlräume, die von anderen Mitteln gebildet
werden, wie mechanisches Schäumen von Gas in ein viskoses System, Einspritzen
von Gas in die Polyurethanschmelze, Einführen von Gas in situ unter Verwendung
einer chemischen Reaktion mit einem gasförmigen Produkt oder das Senken des
Drucks, um zu bewirken, dass das gelöste Gas Blasen bildet, ein. Außerdem
können Poren durch Destabilisieren der wässrigen Polymerdispersion zum
Beispiel durch Verändern des pH-Werts, Verändern der Ionenstärke
oder Verändern der Temperatur gebildet werden.
Wahlweise kann die Polymerzusammensetzung im Fluidstadium weitere
Zusätze enthalten, einschließlich einem Entschäumer (z.B. Foamaster®
111 von Cognis) und Viskositätsveränderern (z.B. Acrysol®
ASE-60, Acrysol 1-62, Acrysol RM-12W, Acrysol RM-825 und Acrysol RM-8W, alle von
der Rohm and Haas Company). Es können weitere Zusätze, zum Beispiel ein
Antihautbildungsmittel (z.B. Borchi-Nox® C3 und Borchi-Nox M2 von
der Lanxess Corp.) und ein Koaleszenzmittel (z.B. Texanol® Esteralkohol
von Eastman Chemicals) verwendet werden. Außerdem sollte die Polierschicht
aus einem weichen Polymer oder einer Polymermischung hergestellt werden, wobei mindestens
eine der Phasen eine Glasübergangstemperatur unterhalb Raumtemperatur aufweist.
Auch kann eine Zugabe von Zusätzen, wie Ruß, zum Verbessern des Abriebwiderstands,
PTFE zum Verringern der Reibung oder Tenside bzw. grenzflächenaktive Mittel
zum Verbessern der Benetzbarkeit eingeschlossen sein.
Eine zweite Herstellungsstation 122 schließt zum Beispiel
ein Abstreifmesser 124 ein, das in einem vorgegebenen Abstand von dem fortlaufenden
Substrat 302 angeordnet ist, und einen Abstand dazwischen definiert. Während
das Fördermittel 110 das fortlaufende Substrat 302 und die
Polierschicht 304 aus fluider Phase an dem Abstreifmesser 124
der Herstellungsstation 122 vorbei transportiert, formt das Abstreifmesser
124 fortlaufend die Polierschicht 304 aus fluider Phase zu einer
vorgegebenen Dicke.
Eine dritte Herstellungsstation 126 schließt einen Härteofen
128 ein, zum Beispiel einen beheizten Tunnel, der das fortlaufende Substrat
302 und die Polierschicht 304 transportiert. Der Ofen
128 härtet die Polierschicht 304 aus fluider Phase zu einer
fortlaufenden Polierschicht 304 aus fester Phase, die an dem fortlaufenden
Substrat 302 haftet. Das Wasser sollte langsam entfernt werden, um zum
Beispiel Oberflächenblasen zu vermeiden. Die Härtezeit wird durch die
Temperatur und die Geschwindigkeit des Transports durch den Ofen 128 geregelt.
Der Ofen 128 kann Brennstoff gefeuert oder elektrisch gefeuert sein, wobei
entweder eine Strahlungsheizung oder eine Zwangskonvektionsheizung oder beides verwendet
werden.
Vorzugsweise kann die Temperatur des Ofens 128 zwischen 50°C
und 150°C liegen. Mehr bevorzugt kann die Temperatur des Ofens 128
zwischen 55°C und 130°C liegen. Am meisten bevorzugt kann die Temperatur
des Ofens 128 zwischen 60°C und 120°C liegen. Außerdem kann
die Polierschicht 304 bei einer Geschwindigkeit von 5 fpm bis 20 fpm (1,52
mps bis 6,10 mps) durch den Ofen 128 bewegt werden. Vorzugsweise kann die
Polierschicht 304 bei einer Geschwindigkeit von 5,5 fpm bis 15 fpm (1,68
mps bis 4,57 mps) durch den Ofen 128 bewegt werden. Mehr bevorzugt kann
die Polierschicht 304 bei einer Geschwindigkeit von 6 fpm bis 12 fpm (1,83
mps bis 3,66 mps) durch den Ofen 128 bewegt werden.
Unter jetziger Bezugnahme auf 1A wird
das fortlaufende Substrat 302 nach Austritt aus dem Ofen 128 auf
eine fortlaufende Polierschicht 304 aus fester Phase geklebt, um ein fortlaufendes
vielschichtiges poromerisches Polierkissen 300 zu umfassen. Das mehrschichtige
Polierkissen 300 wird schraubenförmig auf eine Aufnahmerolle
130 gerollt, die im Anschluss an die Herstellungsstation 126 folgt.
Die Aufnahmerolle 130 wird durch einen zweiten Antriebsmechanismus
104 angetrieben. Die Aufnahmerolle 130 und der zweite Antriebsmechanismus
104 umfassen eine getrennte Herstellungsstation, die gezielt in der Herstellungsvorrichtung
100 angeordnet ist.
Unter jetziger Bezugnahme auf 2 wird
eine Vorrichtung 200 zur Oberflächenaufbereitung oder Oberflächenendbearbeitung
des fortlaufenden mehrschichtigen Polierkissens 300 wahlweise bereit gestellt.
Die Vorrichtung 200 schließt entweder ein ähnliches Fördermittel
110 wie jenes, das in 1 offenbart ist, oder
einen verlängerten Abschnitt desselben Fördermittels 110, ein.
Das Fördermittel 110 der Vorrichtung 200 weist eine Antriebsrolle
112 und einen flachen Abschnitt 110a auf, der das mehrschichtige
Polierkissen, das aus dem Ofen 126 ausgetreten ist, trägt. Das Fördermittel
110 der Vorrichtung 200 transportiert das fortlaufende Polierkissen
300 durch eine oder mehrere Herstellungsstationen 201,
208 und 212, wo das Polierkissen 300 im Anschluss an
das Härten im Ofen 126 weiter verarbeitet wird. Die Vorrichtung
200 wird mit zusätzlichen flachen Tischträgern 110b
und zusätzlichen Trägerelementen 110c offenbart, die arbeiten,
wie es in Bezug auf 1 offenbart ist.
Die verfestigte Polierschicht 304 kann Diamant poliert statt
Sandpapier poliert sein, um eine gewünschte Oberflächenendbearbeitung
und ein ebenes Oberflächenniveau der Polierschicht 304 zu ergeben
bzw. freizulegen. Bevorzugt kann die Polierschicht 304 geteilt sein, um
eine gewünschte Oberflächenendbearbeitung zu ergeben. Auf diese Weise
wird die Rauhtiefe der Schritt- bzw. Kissenoberfläche über einen engen
Bereich geregelt bzw. kontrolliert und diese Verteilung über die Lebensdauer
des Kissens aufrechterhalten. Daher werden Fehlstellen, insbesondere Mikrokratzer
und Rattermarken, lokalisierte Punktkontaktdrücke zwischen abrasiven Partikeln/Kissenrauhigkeiten
und der Scheibenoberfläche minimiert. Mit anderen Worten werden die Polierkräfte
gleichmäßig über eine große Vielzahl von Kontaktpunkten verteilt
statt über eine kleinere Anzahl konzentriert zu werden. In Bezug auf eine Polymermischung
und die Zugabe von „gummiartigen" Polymeren hat der Erfinder diesbezüglich
entdeckt, dass bestimmte Polymere ihre Oberfläche der Polierschicht öffnen,
was den Austausch von Flüssigkeit erleichtern würde und eine gleichmäßigere
Porenstruktur über die Dicke der Polierschicht (z.B. Paraloid EXLTM
2691) bereit stellen würde.
Obwohl eine topographische Regelung bzw. Kontrolle auf der Eigenschafts-
bzw. Merkmalsebene solcher Parameter wie ein Konkavieren bzw. Krümmen des Leiters
und eine Oxiderosion eine starke Abhängigkeit vom Schlamm bzw. von der Aufschlämmung
aufweist, wird angenommen, dass auch die Rauhigkeitsverteilung der Kissenoberfläche
eine Rolle spielt, besonders in Bezug auf das Merkmal Konkavieren. Wie erörtert,
ist eine Regelung der Rauhtiefenverteilung wichtig, um Stellen mit hohem Punktdruck
zu verringern. In fast analoger Weise, wenn die Rauhigkeiten eine vergleichbare
oder kleinere Größe als die Leiterlinienbreiten aufweisen, können
die Rauhigkeiten Merkmale ausmeißeln und das Konkavieren verstärken. Dies
kann durch Sicherstellung einer gleichförmigen Verteilung von Rauhtiefen minimiert
werden, wobei die Rauhigkeiten wirksame Spitzendurchmesser aufweisen, die größer
sind als die Merkmalsgröße. Die Spitzen sollten abgerundet statt scharf
sein, und die Rauhigkeiten sollten ein niedrigeres Aspektverhältnis statt ein
hohes aufweisen. Unter Polierdrücken und -bedingungen sollten die Rauhigkeiten
eine gute Federung aufweisen, so dass eine Verformung während des Kontakts
mit der Scheibe reversibel ist. Dies kann die Verwendung einer Diamantaufbereitung
verringern.
Während des Polierens entfernen abrasive Partikel Scheibenmaterial
durch Kombinieren mit den Kissenrauhigkeiten, um einen mechanischen Entfernungseffekt
zu bewirken. Wenn die Kräfte zwischen den harten abrasiven Partikeln und der
Scheibenoberfläche zu hoch sind, kann ein Mikrozerkratzen der Scheibenoberfläche
auftreten. Um dies zu minimieren, sollten die Rauhigkeiten physikalische Eigenschaften
derart aufweisen, dass die abrasiven Partikel teilweise oder vollständig in
die Rauhigkeit eindringen können. Dies erfolgt analog zum Glaspolieren, wobei
abrasive Partikel in die Oberfläche der Steigung bzw. des Zwischenraums einsinken.
Zum Eindringen sind die Schlüsseleigenschaften der Rauhigkeiten geringe Formänderungsfestigkeit
und Modul.
Ein weiteres optionales Merkmal der vorliegenden Erfindung ist das
Vorhandensein von makroskopischen Riefen bzw. Rillen bzw. Vertiefungen bzw. Furchen
in der oberen Schicht. Diese verringern die Ansaugung zwischen dem Kissen und der
Scheibe, so dass die Scheibe nach dem Polieren abfällt, und um den Fluidtransport
über die Kissenoberfläche während des Polierens zu regeln. Letzteres
stellt ein wirksameres Polieren sicher und kann verwendet werden, um das Polierprofil
über die Scheibenoberfläche zu regeln und als ein zusätzliches Verfahren,
um die Fehlerhaftigkeit zu verringern. Die Riefen können kreisförmige,
kreuzschraffierte, spiralförmige oder radiale Muster oder Kombinationen davon
sein, einschließlich bestimmter modifizierter radialer oder
spiralförmiger Riefenmuster, die für die spezielle Anwendung optimiert
sind.
Rauhigkeiten in Form von Riefen oder anderen Vertiefungen werden wie
gewünscht in die Oberfläche der Polierschicht 304 eingearbeitet.
Zum Beispiel schließt eine Arbeitsstation 201 ein Paar von Druckform-Stanzwerkzeugen
ein, die ein Kolbenstanzwerkzeug 202 und ein festes Werkzeug
204 aufweisen, die sich während eines Stanzvorgangs zueinander schließen.
Das Kolbenwerkzeug 202 ist auf die Oberfläche der fortlaufenden Polierschicht
304 gerichtet. Mehrfache Zähne 205 auf dem Werkzeug
202 dringen in die Oberfläche der fortlaufenden Polierschicht
304 ein. Der Stanzvorgang stellt einen Vorgang zur Oberflächenendbehandlung
bereit. Zum Beispiel kerben die Zähne 205 ein Muster von Riefen in
die Oberfläche der Polierschicht 304 ein. Das Fördermittel
110 kann periodisch bzw. intermittierend angehalten werden und wird stationär,
wenn die Werkzeuge 202 und 204 sich zueinander schließen.
Alternativ bewegen sich die Werkzeuge 202 und 204 synchron mit
dem Fördermittel 110 in der Richtung des Transports während der
Zeit, wenn sich die Werkzeuge 202 und 204 zueinander schließen.
Die Herstellungsstation 208 schließt zum Beispiel eine
Kreissäge 210 zum Schneiden von Riefen in die Oberfläche der
fortlaufenden Polierschicht 304 ein. Die Säge 210 wird zum
Beispiel von einem orthogonalen bzw. rechtwinkligen Bewegungsplotter entlang eines
vorgegeben Weges bewegt, um Riefen in ein gewünschtes Riefenmuster zu schneiden.
Eine weitere Herstellungsstation 212 schließt einen rotierenden Fräskopf
214 zum Polieren oder Fräsen der Oberfläche der fortlaufenden
Polierschicht 304 zu einer flachen, planaren Oberfläche mit einer
gewünschten Oberflächenendbearbeitung, die wahlweise aufgerauht oder geglättet
wird, ein.
Die Abfolge der Herstellungsstationen 202, 210 und
212 kann von der Abfolge, die in 2 offenbart
ist, abweichen. Eine oder mehrere Herstellungsstationen 202,
210 und 212 können, wie gewünscht, entfernt werden.
Die Aufnahmerolle 130 und der zweite Antriebsmechanismus 104 umfassen
eine getrennte Herstellungsstation, die wahlweise in der Herstellungsvorrichtung
200 am Ende des Fördermittels 110 angeordnet wird, um die
feste Phase des fortlaufenden Polierkissens 300 zu sammeln.
Unter jetziger Bezugnahme auf 3 wird eine Schnittansicht
des mehrschichtigen poromerischen Polierkissens 300, das durch die Vorrichtung
100 der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, bereit gestellt. Wie oben
erörtert, bildet das Polymer aus flüssiger Phase unter dem Härten
im Ofen 128 ein verfestigtes poromerisches Polierkissen 300. In
einer Ausführungsform kann das Polierkissen 300Säulen
306 umfassen. Die Säulen 306 stellen eine Porosität
bereit, die über die Dicke der Polierschicht 304 verbunden sein kann.
Auf diese Weise kann der Polierabrieb in die Polierschicht 304 absorbiert
werden und von der Polierschicht (Grenzfläche) weg und hin zur unteren Oberfläche
der oberen Polierschicht 304 verteilt werden. Auch kann die obere Schicht,
welche aufgrund ihrer hohen Porosität und Sättigung an Polierfluid kompressibel
sein wird, als Pumpe arbeiten, die das Fluid während der wiederholten zyklischen
Übergänge bzw. Translationsbewegungen unter der Scheibe gegen die Scheibenoberfläche
drückt. Außerdem kann die verbundene Porenstruktur des Polierkissens
300 gleichförmig über die Dicke der Polierschicht 304
sein, so dass, während das Kissen verschleißt, die Querschnittsgeometrie
der Pore und der Oberflächenbereich, der in Kontakt mit der Scheibe steht,
konstant bleiben.
Vorzugsweise wird die Polierschicht 304 unter Polierbedingungen
im Wesentlichen „gummiartig" mit einer Shore-D-Härte der Polymermasse
von weniger als 40D sein. Mehr bevorzugt wird die Polierschicht eine Shore-D-Härte
der Polymermasse von weniger als 30D aufweisen. Am meisten bevorzugt wird die Polierschicht
eine Shore-D-Härte der Polymermasse von weniger als 25D aufweisen. Auch weist
die Polierschicht 304 eine Dicke von weniger als 0,5 mm auf. Mehr bevorzugt
weist die Polierschicht eine Dicke von weniger als 0,4 mm auf. Am meisten bevorzugt
weist die Polierschicht eine Dicke von weniger als 0,25 mm auf.
Wie oben erörtert, umfasst das Substrat 302 eine „doppelte"
Unterkissenkonstruktion bzw. -gestaltung, einschließlich einer steifen Zwischenschicht
312 und einer kompressiblen Schicht 314. Auf diese Weise gleicht
die steife Zwischenschicht 312 die Steifheit bei Längen in Chip-Dimension
aus, arbeitet aber in Verbindung mit der kompressibleren Schicht 314, um
bei Längen in Wafer-Dimension flexibel zu sein. Dies ermöglicht, dass
das Kissen nicht planaren Scheiben entspricht. Geeignete Materialien für die
Zwischen- bzw. Mittelschicht sind Polymerfilme wie Polyethylenterephthalat und Polycarbonat
oder Mischungen davon. Die bevorzugte Dicke für die Zwischenschicht
312 ist geringer als 0,38 mm, vorzugsweise zwischen 0,13 mm und 0,26 mm.
Die untere kompressible Schicht 314 wird kompressibler sein
als die Zwischenschicht 312, aber weniger kompressibel als die obere Polierschicht
304. Geeignete Materialien für die untere Schicht 314 schließen
zum Beispiel nicht poröse elastomere Scheiben bzw. Tafeln bzw. Platten und
geschlossenzellige Polymerschäume mit hoher Dichte ein. Auch sollte, um ein
Eindringen von Flüssigkeit in den Schaum zu verhindern, das Polymer hydrophob
sein. Bevorzugte Polymere schließen zum Beispiel Silikonelastomere ein, die
eine ausgezeichnete hydrolytische Stabilität, eine ausgezeichnete
chemische und thermische Beständigkeit und ausgezeichnete Rückverformungs-
bzw. Rückstelleigenschaften aufweisen. Die untere Schicht 314 sollte
ausreichend kompressibel sein, um die Poliergleichmäßigkeit über
den Scheibendurchmesser zu verbessern, aber nicht zu kompressibel, so dass die Fähigkeit
zu planarisieren und Kanteneffekte problematisch werden. Bevorzugte Dicken für
die untere Schicht sind geringer als 1 mm, vorzugsweise geringer als 0,64 mm und
am meisten bevorzugt geringer als 0,25 mm. Die Kompressibilitätswerte sollten
geringer als 10 Prozent, vorzugsweise geringer als 5 Prozent und am meisten bevorzugt
um 3 Prozent liegen. Die Kompressibilität kann in Übereinstimung mit dem
ASTM F36-99-Verfahren („Standardtestverfahren zur Kompressibilität und
Rückgewinnung von Dichtungsmaterialien"; „Standard Test Method for Compressibility
and Recovery of Gasket Materials") getestet werden. Die Rückverformungswerte
sollten größer als 90 Prozent, vorzugsweise größer als 95 Prozent
und am meisten bevorzugt größer als 98 Prozent sein.
Unter jetziger Bezugnahme auf 3A ist in einer weiteren
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Polierkissens 300
ein eingebundener Bestandteil in Form eines Schäumungsmittels, eines Treibmittels
oder eines Gases in der Polymermischung beinhaltet, die als Matrix dient, in die
der Bestandteil eingebunden ist. Unter dem Härten entweicht das Schäumungsmittel,
Treibmittel oder Gas als flüchtige Bestandteile, um die offenen Poren
308 bereit zu stellen, die über die fortlaufende Polierschicht
304 verteilt sind. Das Polierkissen 300 der 3A
umfasst weiterhin das Substrat 302. Wieder, wie oben, stellen die Poren
308 eine Porosität bereit, die durch die Dicke der Polierschicht
304 verbunden sein kann. Auf diese Weise kann, in Verbindung mit dem Substrat
302, der Polierabrieb in die Polierschicht 304 absorbiert und
von der Polierschicht (Grenzfläche) weg und hin zur unteren Oberfläche
der oberen Polierschicht 304 verteilt werden. Auch kann die obere Schicht,
die aufgrund ihrer hohen Porosität und Sättigung an Polierfluid kompressibel
sein wird, als Pumpe arbeiten, die das Fluid während der wiederholten zyklischen
Übergänge unter der Scheibe gegen die Scheibenoberfläche drückt.
Außerdem kann die verbundene Porenstruktur des Polierkissens 300 gleichförmig
über die Dicke der Polierschicht 304 sein, so dass, während das
Kissen verschleißt, die Querschnittsgeometrie der Pore und der Oberflächenbereich,
der in Kontakt mit der Scheibe steht, konstant bleiben.
Unter jetziger Bezugnahme auf 3B wird eine weitere
Ausführungsform des Polierkissens 300 offenbart, das Mikroballons
oder polymere Mikroelemente 310 umfasst, die in der Polymermischung eingeschlossen
sind und über die fortlaufende Polierschicht 304 verteilt sind. Die
Mikroelemente 310 können mit Gas gefüllt sein. Alternativ sind
die Mikroelemente 310 mit einem Polierfluid gefüllt, das abgegeben
wird, wenn die Mikroelemente 310 durch Abrasion bzw. Abrieb geöffnet
werden, wenn das Polierkissen 300 während eines Poliervorgangs verwendet
wird. Alternativ sind die Mikroelemente 310 wasserlösliche polymere
Mikroelemente, die während eines Poliervorgangs in Wasser aufgelöst werden.
Das Polierkissen 300 in 3B umfasst weiterhin das Substrat
302. Auf diese Weise kann der Polierabrieb in Verbindung mit dem Substrat
302 in die Polierschicht 304 absorbiert werden und von der Polierschicht
(Grenzfläche) weg und hin zur unteren Oberfläche der oberen Polierschicht
304 verteilt werden. Auch kann die obere Schicht, die aufgrund ihrer hohen
Porosität und Sättigung an Polierfluid kompressibel sein wird, als Pumpe
arbeiten, die das Fluid während der wiederholten zyklischen Übergänge
unter der Scheibe gegen die Scheibenoberfläche drückt. Außerdem kann
die verbundene Porenstruktur des Polierkissens 300 gleichförmig über
die Dicke der Polierschicht 304 sein, so dass, während das Kissen
verschleißt, die Querschnittsgeometrie der Pore und der Oberflächenbereich,
der in Kontakt mit der Scheibe steht, konstant bleiben.
Vorzugsweise ist mindestens ein Teil der Mikroelemente 310
im Allgemeinen flexibel. Geeignete Mikroelemente 310 schließen anorganische
Salze, Zucker und wasserlösliche Partikel ein. Beispiele für solche polymeren
Mikroelemente 310 schließen Polyvinylalkohole, Pektin, Polyvinylpyrrolidon,
Hydroxyethyl- zellulose, Methylzellulose, Hydropropylmethylzellulose, Carboxymethylzellulose,
Hydroxypropylzellulose, Polyacrylsäuren, Polyacrylamide, Polyethylenglykole,
Polyhydroxyetheracrylite, Stärken, Maleinsäure-Copolymere, Polyethylenoxid,
Polyurethane, Cyclodextrin und Kombinationen davon ein. Die Mikroelemente
310 können chemisch modifiziert sein, um die Löslichkeit, das
Aufquellen und andere Eigenschaften zum Beispiel durch Verzweigung, Blockierung
und Vernetzung zu ändern. Ein bevorzugtes Material für die Mikrosphäre
ist ein Copolymer aus Polyacrylnitril und Polyvinylidenchlorid (z.B. ExpancelTM
von Akzo Nobel in Sundsvall, Schweden).
Vorzugsweise kann, wie oben erörtert, das mehrschichtige poromerische
Polierkissen 300 eine Porosität oder Füllerkonzentration von
mindestens 50 Volumenprozent enthalten. Diese Porosität oder der Füller
tragen zu der Fähigkeit des Polierkissens bei, Polierfluid während des
Polierens zu übertragen. Mit anderen Worten ermöglichen die erhöhten
Porositätsgrade die Zusammenschaltung des Polierkissens. Mehr bevorzugt weist
das Polierkissen eine Porositäts- oder Füllerkonzentration von mindestens
65 Volumenprozent auf. Am meisten bevorzugt weist das Polierkissen eine Porositäts-
oder Füllerkonzentration von mindestens 75 Volumenprozent auf. Vorzugsweise
weisen die Poren oder Füllerpartikel einen gewichtsgemittelten
Durchmesser von 10 bis 100 &mgr;m auf. Am meisten bevorzugt weisen die Poren oder
Füllerpartikel einen gewichtsgemittelten Durchmesser von 15 bis 90 &mgr;m
auf. Der Nennbereich des gewichtsgemittelten Durchmessers der ausgedehnten hohlen
polymeren Mikroelemente beträgt 15 bis 50 &mgr;m.
Entsprechend stellt die vorliegende Erfindung ein mehrschichtiges
Polierkissen mit einer verringerten Fehlerhaftigkeit und einer verbesserten Polierleistung
bereit. Das Polierkissen der vorliegenden Erfindung ist ein mehrschichtiges, poromerisches
Polierkissen mit einer Polierschicht, die einen Porositätsgrad von mindestens
50 Volumenprozent oder größer aufweist. Vorzugsweise wird das Polierkissen
in einem Web-Format hergestellt und verringert die Schwankungen von Kissen zu Kissen,
die oft mit gegossenen und geschälten „harten" Polierkissen verbunden
sind. Außerdem basiert das Polierkissen vorzugsweise auf Wasser statt auf einem
organischen Lösungsmittel und weist eine größere Ausbeute und weniger
Fehlstellen als „weiche" Kissen nach dem Stand der Technik auf, die durch
ein auf Lösungsmittel basierendes Koagulationsverfahren gebildet werden. Daher
stellt das vorliegende mehrschichtige Polierkissen eine erweiterte („step-out")
Fehlstellenleistung bereit, was eine flache Topographie auf Scheiben- bzw. Wafer-Chip-
und Merkmals- bzw. Eigenschafts-Skalierungsdimensionen erzeugt.