Die Erfindung betrifft eine Platinlegierung, die 39 bis 82 Gew.-% Platin sowie Palladium aufweist, sowie ein aus dieser Platinlegierung hergestelltes Schmuckstück, insbesondere einen Trauring.

Platin ist ein seltenes und daher teures Edelmetall. Bis jetzt in der Schmuckindustrie im wesentlichen in vier Klassen von Platinlegierung verwendet, nämlich Pt950, Pt900, Pt850 und Pt585, das heißt, die vorgenannten Legierungen weisen einen Platingehalt von 95 Gew.-%, 90 Gew.-%, 85 Gew.-% und 58,5 Gew.-% auf. Um nun auch weniger gut betuchten Verbrauchern den Erwerb von aus Platinlegierungen gefertigten Schmuckstücken zu ermöglichen, sind vielseitige Bestrebungen im Gange, einen Teil des Platins der Legierung durch ein billigeres Material zu ersetzen, wobei aber gewährleistet sein soll, dass die aus einer derartigen Legierung gefertigten Schmuckstücke von ihrem optischen Eindruck nicht oder nur wenig von einer hochlegierten Pt950-Legierung abweichen.

In der US 2,279,763 ist eine Platinlegierung beschrieben, die Platin in einem Anteil von 10 bis 80 Gew.-%, Palladium in einem Anteil von 12 bis 90 Gew.-% und Ruthenium in einem Anteil von 1 bis 15 Gew.-% enthält. Eine derartige Legierung ist zwar vom Materialeinsatz billiger als eine Pt950-Legierung herzustellen, da Palladium weniger selten und daher billiger als Platin ist. Jedoch ist Palladium immer noch relativ teuer, so dass auch eine derartige Legierung dem hochpreisigen Sektor zuzurechnen ist.

Aus der US 6,048,492 ist eine Platinlegierung bekannt, die 58,5 Gew.-% Platin, 24,5 bis 36,5 Gew.-% Palladium und Iridium, Kobalt oder Ruthenium in einer Menge zwischen 5 und 15 Gew.-% enthält. Auch eine derartige, Palladium in einem Anteil 26,5 und 36,5 Gew.-% enthaltene Legierung ist immer noch relativ teuer und außerdem schwierig in ihrer Herstellung.

Die WO 2005/075690 offenbart zwei Platinlegierungen, wobei die erste Platinlegierung 55 bis 63 Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 27 bis 42 Gew.-% Kupfer und die zweite in dieser Druckschrift beschriebene Legierung 70 bis 79,5 Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 10,5 bis 28 Gew.-% Kupfer enthält. Eine derartige Legierung ist zwar – da Kobalt vom Material her billiger als Palladium ist – günstiger in ihrer Herstellung, jedoch bewirkt der hohe Anteil von Kobalt in den dort beschriebenen Legierungen, dass diese Platinlegierungen nicht einfach herzustellen und eine problemlose Verarbeitung nicht gewährleistet ist.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Platinlegierung sowie ein aus dieser Legierung gefertigtes Schmuckstück bereit zu stellen, die einen relativ niedrigen Platingehalt aufweist, kostengünstiger herzustellen und hinreichend einfach zu verarbeiten ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Legierung Palladium in einem Anteil von 0,5 bis 30 Gew.-% und Kupfer in einem Anteil von 10 bis 52 Gew.-% enthält.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird in vorteilhafter Art und Weise eine Legierung geschaffen, die sich durch einen relativ niedrigen Platin- und Palladiumgehalt auszeichnet, jedoch hinreichend duktil ist und sich in ihren optischen und mechanischen Eigenschaften nicht oder nur unwesentlich von einer hochlegierten Pt950-Legierung unterscheidet.

Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen ist, dass diese Legierung insbesondere zur Herstellung von Schmuckstücken geeignet ist, da sich die erfindungsgemäße Legierung insbesondere zur Herstellung von dicken Blechen eignet, aus denen dann Schmuckstücke, insbesondere Trauringe, oder auch Uhrgehäuse, gefertigt werden.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 78 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis 15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium und 12 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die erfindungsgemäße Legierung 49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 42 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die erfindungsgemäße Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 24 bis 47 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die erfindungsgemäße Legierung 39 bis 41 Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52 Gew.-% Kupfer aufweist.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass 10 bis 20 Gew.-% Kupfer der beschriebenen Legierungen durch die gleiche Menge von Silber ersetzt sind.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung einen Kornfeiner in einem Anteil von 00,1 bis 0,2 Gew.-% enthält.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Kornfeiner Osmium, Ruthenium, Iridium oder Rhodium ist. Diese der Platin-Gruppe zugehörigen Metalle sind in vorteilhafter Weise sehr hochschmelzend.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen zu entnehmen, die im folgenden beschrieben werden.

Ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 75 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis 15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei bevorzugter Weise bei einem Anteil von 80 Gew.-% Platin ein Anteil von 15 Gew.-% Palladium und 3 bis 7 Gew.-% Kupfer oder ein Anteil von 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und 15 bis 19,5 Gew.-% Kupfer verwendet wird.

Vorzugsweise ist vorgesehen, dass dieser Legierung ein Kornfeiner wie Osmium, Ruthenium, Iridium oder Rhodium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt ist. Es ist auch möglich, bei dem beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel bis zu 19,5 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.

Ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium und 22 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei bevorzugterweise bei einem Anteil von 62 bis 64 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-% Palladium und 16 bis 18 Gew.-% Kupfer verwendet wird.

Auch kann ein Kornfeiner wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt werden. Es ist bei dem beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel möglich, bis zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.

Ein drittes Ausführungsbeispiel einer Legierung sieht vor, dass die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer enthält. Es wird wieder bevorzug, dass jeweils ein hoher Anteil von Palladium verwendet wird, so dass bei einem Anteil von 59 bis 61 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-% Palladium und 19 bis 21 Gew.-% Kupfer vorhanden ist.

Es wird des weiteren wieder bevorzugt, dass dieser Legierung ein Kornfeiner in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt ist, wobei der Kornfeiner vorzugsweise Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium ist. Es ist bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel ebenfalls möglich, dass bis zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber ersetzt werden, so dass dann z. B. die vorstehend beschriebene Legierung anstelle von 30 Gew.-% Kupfer dann 20 Gew.-% Kupfer und 10 Gew.-% Silber enthält.

Ein viertes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung 49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und als Rest Kupfer enthält, wobei hier wiederum Kornfeiner wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% verwendet und bis zu 20 Gew.-% Kupfer durch Silber ersetzt werden.

Ein fünftes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 44 bis 47 Gew.-% Kupfer enthält, wobei wiederum bevorzugt wird, dass ein hoher Palladium-Gehalt vorhanden ist, so dass zum Beispiel eine bevorzugte Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 30 Gew.-% Palladium und 24 bis 26 Gew.-% Kupfer aufweist. Auch hier kann wiederum ein Kornfeiner wie vorstehend beschrieben verwendet und bis zu 20 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber ersetzt werden.

Ein sechstes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung 39 bis 41 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei wiederum bevorzugt wird, dass ein hoher Anteil von Palladium verwendet wird. Zum Beispiel wird bevorzugt, dass bei einem Anteil von 39 bis 41 Gew.-% Platin der Palladium-Anteil 30 Gew.-% und der Kupfer-Anteil 29 bis 31 Gew.-% beträgt. Auch hier können wieder wie oben beschrieben Kornfeiner zugesetzt werden und ein Anteil von bis zu 20 Gew.-% Kupfer kann durch Silber ersetzt werden.

Eine derartig hergestellte Legierung ist insbesondere dazu geeignet, zur Herstellung eines Rohmaterials für Schmuckstücke verwendet zu werden.

Wird zum Beispiel aus einer Legierung, die 60 Gew.-% Platin, 10 Gew.-% Palladium und 30 Gew.-% Kupfer enthält, dieses Blech gefertigt, so zeichnet sich dieses durch einen besonders guten Härteverlauf auf. Walzt man zum Beispiel ein Blech mit einer Dicke von 0,65 mm auf 6,00 mm, so ergibt sich eine Härte von ca. 167 HV. Wird das gleiche Blech mit einer Ausgangsdicke von 6,5 mm auf 5,5 mm durch Walzen reduziert, so ergibt sich eine Härte von ca. 180 HV. Bei einer Reduktion dieses Blechs auf eine Dicke von 5,00 bzw. 4,00 bzw. 3,5 bzw. 3,00 bzw. 2,00 mm ergeben sich dann Härtewerte von ca. 180 HV bzw. ca. 219 HV bzw. ca. 238 HV bzw. ca. 260 HV bzw. ca. 273 HV.

Die beschriebene Legierung zeichnen sich dadurch aus, dass hierdurch ein Rohmaterial hergestellt wird, welches in vorteilhafter Art und Weise eine Herstellung von preiswertem Platin-Schmuck ermöglicht.