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Dokumentenidentifikation DE112004002236T5 25.10.2007
Titel Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente
Anmelder Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto, JP
Erfinder Higuchi, Masato, Nagaokakyo, Kyoto, JP;
Shinkai, Hideki, Nagaokakyo, Kyoto, JP;
Ishikawa, Osamu, Nagaokakyo, Kyoto, JP
Vertreter Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler, 82049 Pullach
DE-Aktenzeichen 112004002236
Vertragsstaaten AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW, AP, BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW, AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR, OA, BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ
WO-Anmeldetag 07.12.2004
PCT-Aktenzeichen PCT/JP2004/018211
WO-Veröffentlichungsnummer 2005071731
Date of publication of WO application in German translation 25.10.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 25.10.2007
IPC-Hauptklasse H01L 21/56(2006.01)A, F, I, 20070720, B, H, DE

Beschreibung[de]
Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente unter Verwendung eines Laminierungs-Chipgröße-Gehäuses (Laminierungs-CSP; CSP = chip size package), das ein Typ eines CSP ist, bei dem ein Harzfilm durch Wärmepressen auf ein elektronisches Funktionselement, wie z. B. ein SAW-Element, das an ein Substrat gebunden ist, versenkt ist.

Hintergrund-Technik

In der verwandten Technik wurden, um ein kompaktes Gehäuse mit niedrigem Profil eines Oberflächenwellenfilters (SAW-Filters; SAW = surface acoustic wave) zu erhalten, Chipgröße-Gehäuse (CSPs) mit verschiedenen Arten von Strukturen entwickelt. Es ist erforderlich, dass das CSP der SAW mit einem Harz abgedichtet ist, wobei ein Raum um das Schwingungsteil des Filters herum gebildet ist.

Bezüglich eines Verfahrens zum Herstellen eines derartigen harzabgedichteten Gehäuses ist ein Wärmepressverfahren bekannt. Das Patentdokument 1 und das Patentdokument 2 offenbaren eine Abdichtungstechnologie, die den Wärmepressvorgang verwendet. In diesen Veröffentlichungen ist ein SAW-Element auf einem Häusungssubstrat durch Flip-Chip-Verbinden angebracht, so dass ein Schwingungsraum zwischen dem Häusungssubstrat und dem SAW-Element, das an dem Häusungssubstrat angebracht ist, gebildet wird, und das angebrachte SAW-Element wird dann durch den Wärmepressvorgang einem Harzabdichten unterzogen.

  • Patentdokument 1: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2003-17979
  • Patentdokument 2: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2003-32061

Offenbarung der Erfindung

Während des Abdichtens durch das Wärmepressverfahren jedoch treten häufig Leerräume aufgrund eines Luftblaseneinschlusses auf, was bewirkt, dass der abgedichtete Zustand instabil ist. Es gibt z. B. eine Tendenz, dass aufgrund einer Verschlechterung der Wärmestabilität während eines Aufschmelzens von Lötmittel oder einer Feuchtigkeitsabsorption mit der Zeit eine Verschlechterung von Charakteristika des abgedichteten SAW-Elements mit der Zeit aufgetreten ist. Ferner war es, wenn das Abdichten in einem Vakuum implementiert wurde, möglich zu verhindern, dass Leerräume auftraten, eine aufwändige Vorrichtung zum Platzieren des gesamten Systems in einem Vakuum war jedoch erforderlich.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente bereitzustellen, die mittels einer einfachen Vorrichtung hergestellt werden kann, und bei der Leerräume und eine Verschlechterung von Charakteristika mit der Zeit in vernachlässigbarem Ausmaß auftreten.

Um die oben erwähnten Probleme anzugehen, ist das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente der vorliegenden Erfindung als folgende Schritte umfassend gekennzeichnet: einen Befestigungsschritt zum Befestigen einer Mehrzahl elektronischer funktioneller Elemente, die jeweils ein Substrat und ein elektronisches Funktionsteil, das auf dem Substrat vorgesehen ist, aufweisen, auf einem gemeinsamen Befestigungssubstrat; einen Anordnungsschritt zum Anordnen eines Harzfilms auf den elektronischen Funktionselementen, die auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat befestigt sind; einen Verpackungsschritt mit reduziertem Druck zum Geben der elektronischen Funktionselemente und des Harzfilms, der auf dem gemeinsamen Packsubstrat befestigt ist, in einen Beutel mit einer Gasbarriereeigenschaft und zum Druckverringern im Inneren des Beutels, um den Inhalt innen abzudichten; einen Abdichtschritt zum Abdichten der elektronischen Funktionselemente mit einem Abdichtharzteil, das aus dem Harzfilm hervorgeht, durch ein Bewirken, dass der Harzfilm zwischen die elektronischen Funktionselemente, die auf dem gemeinsamen mit reduziertem Druck verpackten Befestigungssubstrat befestigt sind, einsickert; und einen Unterteilungsschritt zum Unterteilen des gemeinsamen Befestigungssubstrats, das die harzabgedichteten elektronischen Funktionselemente aufweist, in einzelne elektronische Funktionselemente.

Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren ist es, da elektronische Funktionselemente unter reduziertem Druck in einem Beutel abgedichtet sind, mittels des Abdichtharzteils, das aus dem Harzfilm hervorgeht, möglich, das Auftreten von Leerräumen aufgrund eines Einschlusses von Luft in dem Abdichtharz zu reduzieren und eine Haltbarkeitsverschlechterung, wie z. B. eine Festigkeitsverschlechterung mit der Zeit oder Verschlechterung von Charakteristika aufgrund von Feuchtigkeitsabsorption, zu unterdrücken.

Ferner kann bei dem oben beschriebenen Verfahren, da nur im Inneren des Beutels der Druck verringert werden soll, der Druck in dem Beutel durch die Verwendung einer einfachen Druckverringerungsvorrichtung verringert werden. Entsprechend ist es möglich, die Verwendung einer bekannten aufwändigen Vorrichtung zur Druckverringerung in dem gesamten System zu beseitigen, wodurch eine Kostenreduzierung erzielt werden kann.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren könnte der Abdichtschritt einen Aushärtungsschritt zum Bewirken, dass der Harzfilm zwischen elektronischen Funktionselementen einsickert, und zum darauffolgenden Erwärmen der elektronischen Funktionselemente und des gemeinsamen Befestigungssubstrats, die einzeln mit einem Abdichtharzteilvorläufer bedeckt sind, der aus dem Harzfilm gebildet ist, so dass der Abdichtharzteilvorläufer in den Abdichtharzteil ausgehärtet wird, umfassen und der Aushärtungsschritt könnte einen Schritt zum Durchführen eines Erwärmens in einem druckgesteuerten hermetisch abgedichteten Raum aufweisen.

Gemäß den oben beschriebenen Verfahren kann die Einsickermenge des Abdichtharzes durch ein Implementieren des Aushärtschritts zum Aushärten mittels eines Durchführens eines Erwärmens in dem druckgesteuerten hermetisch abgedichteten Raum gesteuert werden, wobei so die Einsickermenge eingestellt werden kann.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren könnte das elektronische Funktionselement ein Oberflächenwellenelement, das ein Schwingungsteil als das elektronische Funktionsteil aufweist, auf einem piezoelektrischen Substrat sein. Bei dem Herstellungsverfahren ist es vorzuziehen, dass bei dem Befestigungsschritt das Schwingungsteil einen Raum zwischen sich selbst und der gemeinsamen Häusungsoberfläche aufweist und so angeordnet ist, um der gemeinsamen Häusungsoberfläche zugewandt zu sein.

Das oben beschriebene Verfahren kann das Vorliegen des Raums, der zwischen einem Teil, dem das Schwingungsteil zugewandt ist, und dem Schwingungsteil erforderlich ist, sicherstellen, indem die Einsickermenge des Abdichtharzes eingestellt wird, wobei so das oben beschriebene Verfahren geeignet zur Herstellung eines akustischen Oberflächenbauelements ist.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren ist es vorzuziehen, dass der Harzfilm einen Füllstoff beinhaltet, in dem die maximale Teilchengröße der Teilchenverteilung des Füllstoffs größer ist als der Zwischenraum zwischen den elektronischen Funktionselementen und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat, und die Belegung des Füllstoffs mit Teilchengrößen, die größer sind als der Zwischenraum zwischen den elektronischen Funktionselementen und dem gemeinsamen Häusungssubstrat, 5 Gew.-% oder mehr in Bezug auf die Gesamtmenge des Füllstoffs beträgt.

Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren kann die Einsickermenge des Abdichtharzes eingestellt werden, indem die Charakteristika des Füllstoffs, wie oben erwähnt, gesetzt werden, wobei z. B. das Vorliegen des Raums, der zwischen dem Teil, dem das Schwingungsteil zugewandt ist, und dem Schwingungsteil erforderlich ist, sichergestellt werden kann, wobei so eine Geeignetheit des Verfahrens zur Herstellung des akustischen Oberflächenbauelements ermöglicht wird.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren könnte der Abdichtschritt ferner einen Thermokompressions-Verbindungsschritt zum Erwärmen des Harzfilms, um den Harzfilm auszuhärten, und zum Ausüben eines Drucks auf den Harzfilm mittels einer Rolle oder einer Pressmaschine aufweisen. Gemäß dem obigen Verfahren ermöglicht das Ausüben eines Drucks auf den Harzfilm mittels der Rolle es, dass ein Abdichten durch den Harzfilm schneller sein kann.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren könnte der Anordnungsschritt einen Schritt zum Anheften einer Trennlage an eine Oberfläche des Harzfilms und einen Schritt zum Anordnen des Harzfilms auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat, auf dem ein elektronisches Funktionselement befestigt ist, aufweisen, so dass die Trennlagenseite des Harzfilms dem Äußeren zugewandt ist.

Gemäß dem obigen Verfahren wird die Trennlage durch ein Erwärmen während eines Erweichens des Harzfilms oder Aushärtens des Abdichtharzes, das aus dem Harzfilm gebildet ist, in einer derartigen Weise angeordnet, dass ein Anheften des Abdichtharzes und des Beutels vermieden werden kann, wodurch eine leichtere Herstellung ermöglicht wird.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren ist es wünschenswert, dass die Oberflächenrauigkeit der Harzfilmseite der Trennlage in dem Bereich von 0,01 &mgr;m bis 10 &mgr;m liegt. Gemäß dem obigen Verfahren kann die Oberflächenrauigkeit der Oberseite des Abdichtharzes, indem bewirkt wird, dass die Oberflächenrauigkeit der Harzfilmseite der Trennlage in dem Bereich von 0,01 &mgr;m bis 10 &mgr;m liegt, auch in dem Bereich von 0,01 &mgr;m bis 10 &mgr;m liegen, wobei so eine Verbesserung der Erkennungsrate eines Druckens in Bezug auf die Oberseite ermöglicht wird.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren könnte der Befestigungsschritt ein Flip-Chip-Verbindungsschritt zum Befestigen einer Mehrzahl der elektronischen Funktionselemente durch Höcker durch Flip-Chip-Verbinden sein.

Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren sollte der Beutel eine mehrschichtige Struktur aufweisen, die eine thermoplastische Harzschicht als eine innerste Schicht und eine wärmeresistente Harzschicht mit einer höheren Wärmebeständigkeit und Gasbarriereeigenschaft als denjenigen der thermoplastischen Harzschicht als eine äußerste Schicht aufweist. Gemäß dem obigen Verfahren ist es möglich, dem Beutel sicherer die Wärmeabdichteigenschaft zu verleihen, indem eine mehrschichtige Struktur für den Beutel eingesetzt wird.

Wie oben beschrieben wurde, ist das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren, das folgende Schritte umfasst: einen Verpackungsschritt mit reduziertem Druck zum Geben elektronischer Funktionselemente, die auf einem gemeinsamen Befestigungssubstrat befestigt sind, und eines Harzfilms in einen Beutel mit einer Gasbarriereeigenschaft, um den Inhalt im Inneren abzudichten; und einen Abdichtschritt zum Abdichten der elektronischen Funktionselemente mit einem Abdichtharzteil, das aus dem Harzfilm gebildet ist, indem bewirkt wird, dass der Harzfilm zwischen die elektronischen Funktionselemente, die auf dem mit reduziertem Druck verpackten gemeinsamen Befestigungssubstrat befestigt sind, einsickert, indem die Druckdifferenz zwischen dem Inneren und dem Äußeren des Beutels genutzt wird.

Deshalb kann, da in dem obigen Verfahren das Auftreten von Leerräumen aufgrund der Tatsache reduziert werden kann, dass das Einsickern unter reduziertem Druck auftritt, und da die Haltbarkeitsverschlechterung, wie z. B. Festigkeitsverschlechterung mit der Zeit oder Verschlechterung von Charakteristika aufgrund von Feuchtigkeitsadsorption, unterdrückt werden kann, und da nur das Innere des Beutels unter reduziertem Druck sein soll, das obige Verfahren den Zustand mit reduziertem Druck mittels einer einfachen Druckverringerungsvorrichtung erzielen, was die bekannte aufwändige Vorrichtung zur Druckverringerung in dem gesamten System beseitigt, wobei so eine Kostenreduzierung resultiert.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1(a) bis (e) sind Ansichten, die Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen.

2 ist eine Schnittansicht eines SAW-Bauelements als eine elektronische Komponente, die bei dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet wird.

3 ist eine schematische Anordnungsansicht, die einen Vakuumverpackungsschritt bei dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.

4 ist eine schematische Anordnungsansicht, die einen Aushärtschritt bei dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.

5 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt des Herstellungsverfahrens gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.

6 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Oberflächenrauigkeit der Oberseite des abgedichteten Harzes eines SAW-Bauelements als eine elektronische Komponente, die bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet wird, und der Erkennungsrate für das Laserdrucken auf der Oberseite zeigt.

7 ist eine Schnittansicht, die ein weiteres Beispiel der elektronischen Komponente, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, zeigt.

8 ist eine schematische Anordnungsansicht, die ein weiteres Beispiel des Einsickerschritts gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.

9 ist eine schematische Anordnungsansicht, die wiederum ein weiteres Beispiel des Einsickerschritts gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.

10 ist eine Ansicht, die die Veränderung der Einsickermenge in dem Raum zwischen dem Schwingungsteil des Abdichtharzes und dem Häusungssubstrat zeigt, wenn die Belegung von Füllstoffteilchen mit einer Größe, die größer ist als der Zwischenraum zwischen dem SAW-Element und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat, in Bezug auf die Gesamtmenge an Füllstoff verändert wird.

1
Häusungssubstrat
2
SAW-Element (elektronische Komponente)
3
Höckerelektrode
4
Abdichtharzteil
4a
Abdichtharzvorläufer
9
virtuelle Schnittlinie
11
gemeinsames Befestigungssubstrat
12
Harzfilm
13
Beutel

Bester Modus zur Ausführung der Erfindung

Im Folgenden werden basierend auf den 1 bis 9 die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung auf der Basis der 1 bis 9 beschrieben.

Zuerst wird in einem SAW-Element-CSP, das gemäß einem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, ein SAW-Element (elektronisches Funktionselement) 2 durch Flip-Chip-Verbinden auf einem Häusungssubstrat 1 befestigt. In diesem Fall wird, um die Schwingung des SAW-Elements nicht zu stören, das SAW-Element so befestigt, um das Vorliegen eines Raums 5 sicherzustellen.

Das obige Häusungssubstrat 1 umfasst ein Material mit einer elektrischen Isolierungseigenschaft, z. B. Aluminiumoxid, Glas-Epoxyd, usw., Keramiken, Harz oder dergleichen. Das Häusungssubstrat 1 ist mit Anschlussbereichen 1a oder Elektroden zur Verbindung mit dem SAW-Element 2 auf der Oberfläche, die dem SAW-Element 2 zugeordnet ist; Durchgangslöchern 1b, die das Häusungssubstrat 1 in der Dickenrichtung durchdringen; und externen Anschlüssen 1c, die jeweils elektrisch durch das entsprechende Durchgangsloch 1b mit dem entsprechenden Anschlussbereich 1a verbunden sind, versehen.

Das SAW-Element 2 weist zumindest ein Kammelektrodenteil als ein elektronisches Funktionsteil oder ein Schwingungsteil 2b, das auf einem piezoelektrischen Substrat 2a angeordnet ist, auf. Das Schwingungsteil 2b in dem SAW-Element 2 ist eine Region, durch die sich akustische Oberflächenwellen ausbreiten. In Bezug auf ein Verbinden von Höckerelektroden 3, die auf dem Häusungssubstrat 1 gebildet sind, und dem SAW-Element 2 oder dem Anschlussbereich 1a sind eine Au-Au-Verbindung, Lötmittelverbindung, Plattierungshöckerverbindung oder dergleichen als geeignet aufgelistet.

Ferner ist das Schwingungsteil 2b, das ein Kammelektrodenteil aufweist, auf einer Oberfläche des SAW-Elements 2 dem Häusungssubstrat 1 zugewandt gebildet. Das Schwingungsteil 2b ist dem Raum 5 zugewandt, der gemäß der Höhe der Höckerelektrode 3 gebildet ist. Entsprechend werden aufgrund des Vorliegens des Raums 5 die Anregung und Ausbreitung der akustischen Oberflächenwellen in dem Schwingungsteil 2b nicht gestört.

Zu dieser Zeit wird der Zwischenraum zwischen dem SAW-Element 2 und dem Häusungssubstrat 1 gesetzt, um in der Größenordnung von 19 &mgr;m zu sein. In Bezug auf den Zwischenraum sollte dieser so gesetzt sein, wie erforderlich ist, und soll nicht interpretiert werden, um besonders eingeschränkt zu sein, vorzugsweise jedoch beträgt er 5 &mgr;m oder mehr. Wenn er kleiner als 5 &mgr;m ist, könnten die Oberfläche des SAW-Elements 2 und das Häusungssubstrat 1 aufgrund einer Wölbung oder Unebenheit, usw. des Häusungssubstrats 1 in Kontakt miteinander kommen.

Ferner verbinden, wie oben erwähnt wurde, die Höckerelektroden 3 das SAW-Element 2 elektrisch mit dem Häusungssubstrat 1, zusätzlich zu den Höckerelektroden 3 jedoch könnte eine Höckerelektrode zum einfachen mechanischen Fixieren des SAW-Elements 2 an dem Häusungssubstrat 1 vorgesehen sein. Ferner könnte eine Höckerelektrode zum Beibehalten des Zwischenraums zwischen dem Häusungssubstrat 1 und dem SAW-Element 2 vorgesehen sein.

In dem SAW-Element-CSP ist das SAW-Element 2 mit dem Abdichtharzteil 4 bedeckt. In Bezug auf ein Material des Abdichtharzteils 4 ist dieses nicht besonders eingeschränkt, solange es eine Abdichteigenschaft und eine Hafteigenschaft aufweist, ein wärmehärtbares oder thermoplastisches Harz z. B., wie z. B. eines auf Epoxydbasis, Polyimidbasis, Polyolefinbasis, Siliziumbasis oder Phenolbasis, kann jedoch verwendet werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird ein Harz auf Epoxydbasis verwendet. Die Aushärttemperatur des obigen Harzes auf Epoxydbasis beträgt 150°C, wenn das Harz jedoch eines auf Epoxydbasis ist, beträgt dessen Aushärttemperatur etwa 80°C bis 200°C.

Ferner könnte das Material, das das Abdichtharzteil 4 bildet, einen Füllstoff beinhalten. In Bezug auf den Füllstoff ist dieser nicht besonders eingeschränkt, geeignete anorganische Füllstoffe jedoch, die häufig für eine Harzzusammensetzung verwendet werden, können verwendet werden. In Bezug auf derartige anorganische Füllstoffe sind Metalloxidpulver, wie z. B. Silica, Aluminiumoxid, Magnesia oder Kalziumoxid, als geeignet aufgelistet. Die Form der Füllstoffteilchen könnte sphärisch oder amorph sein.

Es ist für den Füllstoff vorzuziehen, dass die maximale Füllstoffteilchengröße größer ist als der Zwischenraum zwischen dem SAW-Element 2 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11, und bis 1/2 oder weniger, bevorzugter 1/4 oder weniger des kleineren Zwischenraums zwischen benachbarten SAW-Elementen 2 ist, und die Belegung des Füllstoffs, der eine Teilchengröße aufweist, die größer ist als der Zwischenraum zwischen dem SAW-Element 2 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11, in Bezug auf die Gesamtmenge des Füllstoffs 5 Gew.-% oder mehr beträgt.

Wenn die Teilchengröße des Füllstoffs innerhalb des oben angegebenen bevorzugten Bereichs ist, ist der Raum 5 zwischen dem Schwingungsteil 2b und dem Häusungssubstrat 1, insbesondere in einer Region, die dem Schwingungsteil 2b zugewandt ist, vor dem Einsickern des Abdichtharzteils 4 geschützt, eine Steuerung des Füllstoffs nämlich stellt das Vorliegen des Zwischenraums sicher. Entsprechend wird die Ausbreitung der akustischen Oberflächenwellen in dem Schwingungsteil 2b auf dem piezoelektrischen Substrat 2a sichergestellt. Bezug nehmend auf 10 und Tabelle 1 ist dies auf der Basis der spezifischen experimentellen Ergebnisse beschrieben. 10 und Tabelle 1 zeigen die Veränderung der Einsickermenge des Abdichtharzteils 4 in den Raum 5 zwischen dem Schwingungsteil 5 und dem Häusungssubstrat 1, insbesondere in die Region, die der Schwingungsregion zugewandt ist, wenn die Belegung des Füllstoffs mit einer Teilchengröße, die größer ist als der Zwischenraum, bei einer Herstellung des Oberflächenwellenbauelements dieses Ausführungsbeispiels verändert wird. Zusätzlich ist in 10 die Einsickermenge durch eine relative Einsickermenge (%) dargestellt. Die Einsickermengenrate des Abdichtharzteils 4 in dem Raum 5 ist als 100% definiert, wenn die Belegung des Füllstoffs mit einer Teilchengröße, die größer ist als der Zwischenraum, 0 Gew.-% ist, die relative Einsickermenge (%) der Einsickermenge soll die Harzeinsickermengenrate von 100% in dem Raum 5 bezeichnen.

TABELLE 1

Wie aus 10 und Tabelle 1 klar ist, ist bekannt, dass, wenn die Belegung des Füllstoffs mit einer Teilchengröße, die größer ist als der Zwischenraum, auf 5 Gew.-% oder mehr in Bezug auf die Gesamtmenge des Füllstoffs gesetzt ist, die Einsickermenge des Abdichtharzteils 4 in den Raum 5 unterdrückt werden kann.

Die Teilchengröße ist durch die Größe der Sieböffnungen definiert, wenn der Füllstoff durch ein Sieb mit Sieböffnungen gelangt. Die Teilchengröße könnte durch einen anderen Klassifizierer (die Streuungsdifferenz aufgrund von Luft oder Sedimentationsgeschwindigkeit) als das Sieb definiert sein.

Als Nächstes wird das Verfahren zum Herstellen des Oberflächenwellenbauelements (elektronische Komponente) gemäß diesem Ausführungsbeispiel Bezug nehmend auf die 1(a) bis (e) und die 2 bis 4 beschrieben. Erstens ist das Herstellungsverfahren ein Verfahren, das zumindest einen Befestigungsschritt, einen Anordnungsschritt, einen Vakuumverpackungsschritt (mit reduziertem Druck), einen Abdichtschritt und einen Unterteilungsschritt umfasst, wobei die Schritte in dieser Reihenfolge implementiert werden.

Zuerst wird bei dem Herstellungsverfahren ein Schritt zum Bilden des Schwingungsteils 2b, einer Elektrodenanschlussfläche (nicht gezeigt) oder einer Verdrahtungsstruktur zum elektrischen Verbinden beider Teile an dem piezoelektrischen Substrat 2a durch ein Lithographieverfahren unter Verwendung eines leitfähigen Metalls, z. B. Aluminium, um das SAW-Element 2 zu erhalten, als ein Vorschritt bereitgestellt.

Nach dem Vorschritt wird der Befestigungsschritt implementiert. Wie in 1(a) gezeigt ist, ist der Befestigungsschritt ein Schritt zum Verbinden einer Mehrzahl von SAW-Elementen 2 auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 durch Flip-Chip-Verbinden mit einem externen Anschluss 1c (siehe 2). Bei dem Befestigungsschritt werden abhängig von der Chipgröße des SAW-Elements 2 mehrere Hundert bis mehrere Tausend SAW-Elemente 2 in einem Gitter auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 mit einer Größe von z. B. 10 cm × 10 cm befestigt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Zwischenraum zwischen den befestigten benachbarten SAW-Elementen 2 auf etwa 300 &mgr;m in einem kleineren Bereich und etwa 800 &mgr;m in einem größeren Bereich gesetzt. Der Zwischenraum kann wie nötig verändert werden.

Als Nächstes wird bei dem Anordnungsschritt ein Harzfilm 12 auf den SAW-Elementen 2 angeordnet, die auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 befestigt sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Dicke des Harzfilms 12 auf 250 &mgr;m gesetzt.

Als Nächstes werden bei dem Vakuumverpackungsschritt das gemeinsame Befestigungssubstrat 11, die befestigten SAW-Elemente 2 und der Harzfilm 12 in einen Beutel 13 zum Vakuumverpacken gegeben und das Innere des Beutels 13 wird unter reduziertem Druck entlüftet, z. B. 500 Pa oder weniger, um durch ein Wärmeabdichten hermetisch abgedichtet zu werden. In Bezug auf die Form des Beutels 13 ist ein Beutel als geeignet aufgelistet, der eine im Wesentlichen rechteckige Form aufweist und bei dem eine Öffnung an einem Ende desselben gebildet ist, wobei die Dicke des Beutels 13 in der Größenordnung von 80 &mgr;m liegt.

In Bezug auf den Beutel 13 sollte dies ein Beutel sein, der zumindest eine Flexibilität, eine Gasbarriereeigenschaft und eine Wärmeabdichteigenschaft aufweist und das gemeinsame Befestigungssubstrat 11 oder dergleichen beinhalten kann. Ein Beutel mit einer mehrschichtigen Struktur z. B. ist als geeignet aufgelistet, der aus einem Polyesterfilm mit einer hervorragenden Gasbarriereeigenschaft und einer Wärmebeständigkeit, die der Temperatur während eines Wärmeabdichtens oder Aushärtens widersteht, z. B. 180°C bis 250°C, als einer Außenschicht und einem Polyethylenfilm mit einer Wärmeabdichteigenschaft als einer inneren Schicht (Abdichtmittelschicht) gebildet ist.

So sollte die Temperatur des Heizers 15 zum Wärmeabdichten, was im Folgenden beschrieben wird, die Schmelztemperatur der inneren Schicht überschreiten und ist deshalb bei diesem Ausführungsbeispiel auf die Größenordnung von 150°C bis 200°C gesetzt. Zusätzlich könnte es ein Beutel sein, der eine Abdichtungs- oder hermetische Abdichtungseigenschaft, anstelle der Wärmeabdichtungseigenschaft mittels eines Fixierens mit Klemmen oder dergleichen beibehalten kann.

Ferner sollte in der mehrschichtigen Struktur, um die Gasbarriereeigenschaft zu verbessern, eine Aluminiumschicht als eine Zwischenschicht vorgesehen sein. Als weiteres Beispiel des Materials für einen äußeren Beutel sind Polyimid und Polyamid mit hervorragender Wärmebeständigkeit als geeignet aufgelistet. Als ein weiteres Beispiel des Materials für einen Innenbeutel sind Materialien auf Polypropylenbasis mit einer Wärmeabdichteigenschaft als geeignet aufgelistet.

Wie in 3 gezeigt ist, ist während des hermetischen Abdichtens der Beutel 13, in dem das gemeinsame Befestigungssubstrat 11, die SAW-Elemente 2 und der Harzfilm 12 platziert wurden, auf einem Platzierungsbett 14 innerhalb eines hermetisch abgedichteten Behälters 10 platziert. Das Innere des Beutels 13 wird durch eine Vakuumpumpe entlüftet, so dass das Innere des Behälters 10 in einen Vakuumzustand (500 Pa oder weniger) eintritt, und der umgebende Bereich der Öffnung des Beutels 13 wird durch einen Schmelzheizer (Wärmeabdichter) 15 von beiden Seiten geschmolzen, um die Öffnung zu schließen. In Bezug auf den Vakuumzustand (unter reduziertem Druck) sollte dieser einen Druck haben, der kleiner ist als der Druck, der in einem mit einem Druck beaufschlagten Zustand vorhanden ist, oder ein reduzierter Druck bei dem Aushärtschritt sein, der im Folgenden beschrieben wird, vorzugsweise jedoch beträgt er 500 Pa oder weniger.

Wenn der geschlossene Beutel 13 aus dem hermetisch abgedichteten Behälter 10 in den atmosphärischen Druck herausgenommen wird, wie in 1(b) gezeigt ist, gelangt der Beutel 13 in einen Zustand, in dem der Beutel 13 aufgrund der Druckdifferenz die Außenseiten des gemeinsamen Befestigungssubstrats 11, der SAW-Elemente 2 und des Harzfilms 12 berührt.

Zusätzlich ist in Bezug auf ein anderes Verfahren als das hermetische Abdichtverfahren ein Verfahren als geeignet aufgelistet, das das Innere des Beutels 13 entlüftet, indem ein Metallrohr, das mit einer Vakuumpumpe verbunden ist, in einer luftdichten Weise in die Öffnung des Beutels 13 eingeführt wird. In diesem Fall berühren die Teile der Öffnung, die einander zugewandt sind, einander auch eng und die Öffnung sollte durch ein Schmelzen des umgebenden Bereichs der Öffnung durch einen Wärmeschmelzheizer (Wärmeabdichter) 15, während das Metallrohr in diese Zustand herausgezogen wird, geschlossen werden.

Nachfolgend wird der Abdichtschritt implementiert, der einen Einsickerschritt und einen Aushärtschritt umfasst.

Wie in 1(c) gezeigt ist, wird bei dem Einsickerschritt der Harzfilm 12 dadurch erweicht, dass er zusammen mit dem Beutel auf eine Temperatur z. B. unterhalb der Aushärttemperatur des Harzfilms 12 erwärmt wird, bei diesem Ausführungsbeispiel unter 150°C oder 100°C bis 140°C.

Dadurch wird bewirkt, dass der erweichte Harzfilm 12 zwischen die einzelnen SAW-Elemente 2, die an dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 befestigt sind, das im Inneren des Beutels 13 mittels der Presskraft aufgrund der Druckdifferenz zwischen dem Inneren und dem Äußeren des Beutels 13 vakuumverpackt wird, einsickert. Als ein Ergebnis werden die SAW-Elemente 2 mit dem Abdichtharzvorläufer 4a bedeckt, der aus dem Harzfilm 12 gebildet ist, und abgedichtet.

Zu dieser Zeit wird die Oberseite des Harzfilms 12 aufgrund der Zugkraft des Beutels 13 im Wesentlichen parallel zu dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 gehalten, und wird fast planar, wenn das Einsickern abgeschlossen ist.

Als Nächstes werden bei dem Aushärtschritt die SAW-Elemente 2 und das gemeinsame Befestigungssubstrat 11 weiter auf die Aushärttemperatur des Abdichtharzvorläufers 4a erwärmt, der aus dem Harzfilm 12 gebildet ist, bei diesem Ausführungsbeispiel 150°C, und der Abdichtharzvorläufer 4a wird ausgehärtet. Als Ergebnis wird, wie in 1(d) gezeigt ist, das Abdichtharzteil 4, das die SAW-Elemente bedeckt, gebildet.

Wie in 4 gezeigt ist, werden bei dem Aushärtschritt das gemeinsame Befestigungssubstrat 11, die SAW-Elemente 2 und der Abdichtharzvorläufer 4a, im Inneren des Beutels 13 vakuumverpackt, in einem inneren Raum 16a eines hermetisch abgedichteten Behälters 16 platziert. Hier ist es vorzuziehen, einen Druck auf den Beutel 13 in dem Innenraum 16a mittels eines mit einem Druck beaufschlagten Mediums 17 auszuüben, dessen Druck durch ein Drucksteuerteil 18 über das Phänomen einer Gleichdruckausübung gesteuert wird. In Bezug auf das mit einem Druck beaufschlagte Medium sind Luft, Wasser, Öl und dergleichen als geeignet aufgelistet. Die Drucksteuerung könnte durch ein beliebiges Verfahren implementiert sein, solange ein geeigneter Druck unter Vakuum auf den Beutel 13 ausgeübt werden kann. Die Druckregulierung könnte entweder eine Druckbeaufschlagung sein, die bewirkt, dass der Druck höher ist als ein atmosphärischer Druck, oder eine Druckverringerung, die bewirkt, dass der Druck niedriger ist als der atmosphärische Druck.

Gemäß dem Aushärtschritt sollte, wenn der Raum 5 angemessen unterhalb der SAW-Elemente 2 gebildet ist, oder wenn unter Verwendung eines Harzes mit hoher Viskosität das Abdichtharzteil 4 auch zwischen dem SAW-Element 2 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 einsickern soll, der auf den Abdichtharzvorläufer 4a durch den Beutel 13 ausgeübte Druck durch ein Regeln des atmosphärischen Drucks während des Aushärtens gesteuert werden. Da eine derartige Drucksteuerung implementiert werden kann, wird der Toleranzpegel in Bezug auf den Aspekt oder die Form des Abdichtharzteils 4 breiter. Die Form oder Größe des Raums 5 kann auch ohne weiteres gesteuert werden.

In dem Abdichtharzteil 4, das durch einen derartigen Aushärtschritt ausgehärtet wird, tritt ein konkaver Abschnitt mit einer Tiefe in der Größenordnung von mehreren &mgr;m an dem Grenzlinienteil zwischen den benachbarten SAW-Elementen auf. Der konkave Abschnitt bewirkt jedoch kein spezielles Problem während des Unterteilungsschritts, wie im Folgenden beschrieben wird. Um das Auftreten des konkaven Abschnitts zu vermeiden, sollte die Dicke des zu verwendenden Harzfilms 12 größer sein.

Danach werden bei dem oben erwähnten Unterteilungsschritt die SAW-Elemente 2, die durch das Abdichtharzteil 4 harzabgedichtet sind, aus dem Beutel 13 herausgenommen und, wie in 1(e) gezeigt ist, das gemeinsame Befestigungssubstrat 11 wird entlang virtueller Schnittlinien 9 durch ein geeignetes Verfahren, wie z. B. ein Vereinzelungsverfahren, ein Schneiden/Brechen oder dergleichen, in einzelne SAW-Elemente 2 unterteilt.

Wie oben erwähnt wurde, werden bei dem Herstellungsverfahren der vorliegenden Erfindung die SAW-Elemente 2 durch ein Überlagern der SAW-Elemente 2, des gemeinsamen Befestigungssubstrats 11 und des Harzfilms 12 übereinander und durch ein Aussetzen derselben gegenüber einem Vakuumverpacken mittels des Beutels 13 abgedichtet, und dann wird der erweichte Harzfilm 12 ausgehärtet. Dadurch kann, da die Luft innerhalb des Beutels 13 abgegeben wird, ein Laminierungs-CSP-Typ-SAW-Bauelement, in dem keine Leerräume auftreten, erhalten werden.

Bei dem Herstellungsverfahren sind zu verwendende Vorrichtungen lediglich eine einfache Vakuumverpackungsmaschine und ein kleiner Heizofen. So können unter Verwendung eines gemeinsamen Befestigungssubstrats 11, während das Auftreten der Leerräume vermieden wird, mehrere Hundert bis mehrere Tausend SAW-Bauelemente in einem Stapel und mit: geringen Kosten hergestellt werden.

Zusätzlich kann, wenn ein Harzfilm, der einen Füllstoff mit einer kleinen Teilchengröße aufweist, und ein Harz mit geringer Elastizität verwendet werden, um den Harzfilm 12 zu bilden, auch bewirkt werden, dass das Harz in den Zwischenraum zwischen dem SAW-Element 2 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 einsickert.

Ferner ist es, wenn wie in einem SAW-Bauelement, das ein SAW-Filter umfasst, ein Schwingungsraum zwischen dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 und dem SAW-Element 2 erforderlich ist, vorzuziehen, einen Harzfilm 12 zu verwenden, der Füllstoff mit einer maximalen Teilchengröße aufweist, die größer ist als der Zwischenraum zwischen dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 und dem SAW-Element 2, sowie hohe Elastizität während des Erweichens. Dadurch ist es möglich, einen Raum 5 zwischen dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 und dem SAW-Element 2 angemessen zu bilden. Zusätzlich kann durch ein geeignetes Einstellen der Dicke des zu verwendenden Harzfilms 12 die Produktionsdicke des erhaltenen SAW-Bauelements gesteuert werden.

Im Folgenden werden die Wirkungen des Herstellungsverfahrens gemäß diesem Ausführungsbeispiel beschrieben.

Bei dem Herstellungsverfahren kann durch ein Verwenden einer einfachen Vakuumvorrichtung und einer einfachen Technik ein Abdichten mit einer hohen Produktivitätsrate und mit geringen Kosten implementiert werden und durch ein Verwenden eines atmosphärischen Drucks kann die gesamte Oberfläche des Beutels 13 gleichmäßig abgesenkt werden. Entsprechend wird das Herstellungsverfahren verglichen mit einer Rollentechnik oder einer Presstechnik vernachlässigbar durch die Dickenvariation des gemeinsamen Befestigungssubstrats 11 oder des SAW-Elements 2 beeinflusst.

Ferner ist es bei dem Herstellungsverfahren nicht erforderlich, viele Löcher zur Vakuumbeaufschlagung zu bilden, wobei so eine kompakte Größe ermöglicht wird, und der Abdichtharzvorläufer 4a, der aus dem Harzfilm 12 gebildet ist, wird langsam durch den atmosphärischen Druck zwischen die SAW-Elemente gedrückt, wobei so die zukünftigen SAW-Element-Produkte keiner Temperatur und keinem Druck ausgesetzt werden, die/der größer ist als erforderlich. Deshalb ist es möglich, einen pyroelektrischen Durchbruch unter SAW-Elementen, einen Leitfähigkeitsdefekt von Teilen der Höckerelektroden 3, Splitter unter SAW-Elementen oder dergleichen zu verhindern.

Ferner können bei den Herstellungsverfahren alle SAW-Elemente mit dem Abdichtharzteil 4 bedeckt sein, wobei so eine ausreichende Abdichtdicke ermöglicht wird. Folglich kann bei dem Herstellungsverfahren die Abdichteigenschaft verglichen mit dem Fall unter Verwendung eines Dünnfilms verbessert werden und gleichzeitig kann bewirkt werden, dass die Oberflächenbereiche des Häusungssubstrats 1 und die Oberseite des Abdichtharzteils 4 im Wesentlichen gleich zueinander sind. So ist es einfach, die Befestigbarkeit des erhaltenen SAW-Bauelements sicherzustellen.

Als Nächstes wird ein weiteres Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei dem Anordnungsschritt könnte die gesamte Oberfläche einer Seite des Harzfilms 12, die gesamte Außenoberfläche, mit einer Trennschicht 19 angeheftet werden. In Bezug auf das Material der Trennschicht 19 sollte ein Material verwendet werden, das eine Wärmebeständigkeit aufweist, die gleich derjenigen der äußeren Schicht des Beutels 13 oder mehr ist, sowie eine geringe Affinität oder Haftfähigkeit an der Innenschicht des Beutels 13 oder dem Abdichtharzteil 4. PET (Polyethylen-Phthalat) oder dergleichen kann z. B. als geeignet aufgelistet sein.

In diesem Fall wird, wie in 5 gezeigt ist, nach einem Bilden des Abdichtharzteils 4 durch ein Erweichen und Aushärten des Harzfilms 12 der Trennfilm 19 gelöst. Entsprechend kann ein Haften von Verunreinigungen, wie z. B. Schmutz, an der Oberfläche des Abdichtharzteils 4 oder das Auftreten einer Unebenheit während des Aushärtvorgangs verhindert werden, und selbst wenn auf die Aushärttemperatur erwärmt wird, ist es möglich zu verhindern, dass die innere Schicht des Beutels 13 und das Abdichtharzteil 4 aneinander haften, wobei so eine Vereinfachung der Herstellungsschritte ermöglicht wird.

Ferner kann, da die Oberflächenrauigkeit des Trennfilms 19 an der Seite des Harzfilms 12 an die Oberfläche des Abdichtharzteils 4 übertragen wird, das aus dem Harzfilm 12 gebildet ist, eine Gehäuseoberseite des Abdichtharzteils 4 mit einem guten Oberflächenzustand erhalten werden, wobei so ein gutes Laserdrucken auf die Gehäuseoberseite ohne Vorbehandlung ermöglicht wird.

Zusätzlich wurden, als die Beziehung zwischen der Oberflächenrauigkeit (&mgr;m) der Gehäuseoberseite des Abdichtharzteils 4 und die Erkennungsrate bei dem Laserdrucken (%) durch ein verschiedentliches Verändern der Oberflächenrauigkeit untersucht wurde, die in 6 gezeigten Ergebnisse erhalten. Zusätzlich ist der Wert der Oberflächenrauigkeit ein Wert, der unter Verwendung einer kontaktfreien dreidimensionalen Oberflächenrauigkeitsmessmaschine gemessen wird. Dadurch wird darauf verwiesen, dass es vorzuziehen ist, dass die Oberflächenrauigkeit der Seite des Harzfilms 12 der Trennlage 19 innerhalb eines Bereichs von 0,01 &mgr;m bis 10 &mgr;m liegt.

Andererseits gibt es eine Situation, in der eine elektronische Komponente, wie z. B. das SAW-Element 2 oder ein Halbleiterelement 22, durch ein Face-down-Verbinden an das Häusungssubstrat oder ein Gehäuse verbunden ist und die Umgebungen mit dem Abdichtharzteil abgedichtet sind. In einer derartigen Situation kann nach einem Aushärten, wenn eine Postennummer oder eine Marke des Produkts auf das Abdichtharzteil 4 gedruckt wird, das Drucken aufgrund der Unebenheit oder des Vorliegens von Verunreinigungen auf der Oberfläche des Abdichtharzteils 4 nicht klar implementiert werden. Im Stand der Technik wurde als eine Gegenmaßnahme ein Verfahren eingesetzt, bei dem das Laserdrucken nach einer weiteren Beschichtung eines Druckharzes mit einer Farbentwicklungseigenschaft auf das Abdichtharzteil implementiert wurde. Als ein Ergebnis gab es ein Problem, dass die zusätzlichen Schritte zu einem Kostenanstieg führten.

Um derartige Probleme anzugehen, sollten die SAW-Elemente 2, die auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 durch ein Face-Down-Verbinden bzw. -Bonden verbunden werden, mit dem Harzfilm 12 bedeckt werden und ferner sollte die Trennlage 19 auf dem Harzfilm 12 platziert werden, um den Harzfilm 12 zu erweichen und auszuhärten. Dadurch kann das Auftreten einer Unebenheit und Verunreinigung der Oberfläche (Oberseite) des Abdichtharzteils 4, das aus dem Harzfilm 12 gebildet ist, während des Aushärtens verhindert werden.

Dadurch ist es möglich, ein Laserdrucken direkt auf dem Abdichtharzteil 4 zu implementieren, ohne das Abdichtharzteil 4 einer speziellen Verarbeitung zu unterziehen, wobei so eine Kostenreduzierung ermöglicht wird, während eine Bedruckbarkeit sichergestellt wird.

Zusätzlich ist, obwohl bei dem Ausführungsbeispiel ein Beispiel des SAW-Elements als eine elektronische Komponente aufgelistet wurde, die elektronische Komponente nicht auf das obige Ausführungsbeispiel eingeschränkt, vielmehr könnte statt dessen z. B., wie in 7 gezeigt ist, das Halbleiterelement 22 anstelle des SAW-Elements 2 verwendet werden. Wenn das Halbleiterelement 22 verwendet wird, könnte, da es nicht erforderlich ist, das Vorliegen des Raums 5, der in 2 gezeigt ist, sicherzustellen, der Raum 5 mit dem Abdichtharzteil 4 als einem Unterfüllmaterial gefüllt sein.

Ferner wurde bei dem Einsickerschritt ein Beispiel unter Verwendung einer Druckbeaufschlagung durch einen atmosphärischen Druck auf den reduzierten Druck innerhalb des Beutels aufgelistet, wie in 8 gezeigt ist, könnten jedoch Heiz- und Pressrollen 26, 26 verwendet werden. So soll der Einsickerschritt durch ein Platzieren des Harzfilms 12 auf den SAW-Elementen 2, die auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 durch die Höckerelektroden 3 befestigt sind, ein Platzieren des in dem Beutel 13 enthaltenen Inhalts auf einer flachen Platte 24 und ein Übertragen des Beutels 13 gemeinsam mit der flachen Platte 24 zwischen den beiden Heiz- und Pressrollen 26, 26 implementiert werden.

Ferner könnte auch, wie in 9 gezeigt ist, eine Druckbeaufschlagung durch ein Einführen des Beutels 13 in einen Pressrahmen 28c einer Pressmaschine 28 verwendet werden.

Der Einsickerschritt unter Verwendung der obigen Druckbeaufschlagung ist ein Vorgang, bei dem der Beutel 13, der das gemeinsame Befestigungssubstrat 11, die SAW-Elemente 2 und den Harzfilm 12 beinhaltet, auf dem unteren Bett 28b der Pressmaschine 28 platziert wird und der Harzfilm 12 durch ein Pressen des Beutels unter Verwendung eines Werkzeugs, wie z. B. des Pressrahmens 28c, der an der Rückoberfläche der oberen Presse 28a angebracht ist, versenkt wird, während der Harzfilm 12 von oben durch einen Betrieb der oberen Presse 28a erwärmt wird, um das Abdichtharzteil 4 aus dem Harzfilm 12 zu bilden.

Ferner sollte während des Vakuumverpackungsschritts, um wirksam Luft aus dem Zwischenraum zwischen dem Harzfilm 12 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 zu entlüften, ein Abstandhalter so platziert sein, um einen Zwischenraum zwischen den Umgebungen des gemeinsamen Befestigungssubstrats 11 und dem Beutel 13, der ein Haftfilm ist, zu bilden, um ein Luftloch (Luftweg) bereitzustellen.

Ferner könnte ein Teil des gemeinsamen Befestigungssubstrats 11 oder ein Teil des thermisch erweichten Haftharzfilms 12 mit dem Luftloch versehen sein. Um die Haftfähigkeit mittels atmosphärischen Drucks nach dem Vakuumverpackungsschritt sicherzustellen, sollte das Luftloch an einer beliebigen Stelle des Raums, der zwischen dem Harzfilm 12 und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat 11 gebildet ist, geöffnet sein.

Ferner könnte in dem Vakuumverpackungsschritt nach einem Ersetzen des Inhalts des Beutels 13 durch ein Edelgas, wie z. B. Trockenstickstoff, ferner eine Entlüftung implementiert werden. Ferner ist in Bezug auf das Verfahren zum hermetischen Abdichten des Beutels 13 ein Wärmeschmelzen vorzuziehen, ein beliebiges Verfahren, das einen Eintritt der umgebenden Luft blockieren kann, wie z. B. Adhäsion oder Kontaktverbindung unter Verwendung eines Werkzeugs, könnte jedoch eingesetzt werden.

Ferner sollte, wenn ein Raum 5 unter dem SAW-Element 2 gebildet ist, um die Einsickermenge des Abdichtharzteils 4 zu minimieren, ein Abdichten mit geeigneter Restluft, die hinterbleibt, implementiert werden, indem der Grad eines Vakuums während einer Vakuumbeaufschlagung geregelt wird. In Bezug auf den Grad eines Vakuums zu dieser Zeit variiert er abhängig von dem Volumen des Raums 5, der gebildet werden soll, oder der Form des Produkts, vorzugsweise ist er jedoch 100 Pa bis 500 Pa.

Auf diese Weise kann durch ein Bewirken, dass die Restluft bleibt, nämlich durch ein Steuern der Luftmenge während einer Entlüftung des Inneren des Beutels 13, ein Effekt, der denjenigen der offenbarten Ausführungsbeispiele ähnelt, erzielt werden und eine Rückstoßkraft tritt in dem Raum 5 während des Abdichtens auf, was bewirkt, dass der Raum 5 ohne weiteres gebildet werden kann.

Zusammenfassung

Zur Bereitstellung eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente, bei dem das Auftreten von Leerräumen und eine Verschlechterung von Charakteristika mit der Zeit an dem harzabgedichteten Teil vernachlässigbar auftreten und eine Kostenreduzierung erzielt werden kann, wird ein Abdichtschritt zum Abdichten von SAW-Elementen (2) durch ein Abdichtharzteil (4), das aus einem Harzfilm (12) hervorgeht, bereitgestellt, indem die SAW-Elemente (2), die an einem gemeinsamen Befestigungssubstrat (11) befestigt sind, und der Harzfilm (12) in einen Beutel (13) mit einer Gasbarriereeigenschaft gegeben werden, und indem mittels der Druckdifferenz zwischen dem Inneren und dem Äußeren des Beutels (13) bewirkt wird, dass der Harzfilm (12) zwischen die SAW-Elemente (2), die an dem mit reduziertem Druck verpackten gemeinsamen Befestigungssubstrat (2) befestigt sind, einsickert, um hermetisch abgedichtet zu werden.


Anspruch[de]
Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, mit folgenden Schritten:

einem Befestigungsschritt zum Befestigen einer Mehrzahl elektronischer Funktionselemente, die jeweils ein Substrat und ein elektronisches Funktionsteil aufweisen, das auf dem Substrat vorgesehen ist, auf einem gemeinsamen Befestigungssubstrat;

einem Anordnungsschritt zum Anordnen eines Harzfilms auf den elektronischen Funktionselementen, die auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat befestigt sind;

einem Verpackungsschritt mit reduziertem Druck zum Geben der elektronischen Funktionselemente und des Harzfilms, die auf dem gemeinsamen Packsubstrat befestigt sind, in einen Beutel mit einer Gasbarriereeigenschaft und zur Druckverringerung im Inneren des Beutels, um den Inhalt innen hermetisch abzudichten;

einem Abdichtschritt zum Abdichten der elektronischen Funktionselemente mit einem Abdichtharzteil, das aus dem Harzfilm hervorgeht, indem bewirkt wird, dass der Harzfilm zwischen die elektronischen Funktionselemente, die an dem gemeinsamen Packsubstrat befestigt sind, einsickert; und

einem Unterteilungsschritt zum Unterteilen des gemeinsamen Packsubstrats, das die harzabgedichteten elektronischen Funktionselemente aufweist, in einzelne elektronische Funktionselemente.
Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 1, bei dem der Abdichtschritt einen Aushärtschritt zum Bewirken, dass der Harzfilm zwischen die elektronischen Funktionselemente einsickert, Erwärmen der elektronischen Funktionselemente und des gemeinsamen Befestigungssubstrats, die mit einem Abdichtharzteilvorläufer bedeckt sind, der aus dem Harzfilm gebildet ist, und Aushärten des Abdichtharzteilvorläufers, um das Abdichtharzteil zu erhalten, aufweist, und der Aushärtschritt einen Schritt zum Durchführen eines Erwärmens in einem druckgesteuerten hermetisch abgedichteten Raum aufweist. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem das elektronische Funktionselement ein Oberflächenwellenelement, das ein Schwingungsteil als das elektronische Funktionsteil aufweist, auf einem piezoelektrischen Substrat ist. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 3, bei dem bei dem Befestigungsschritt das Schwingungsteil so angeordnet ist, um einen Raum zwischen dem Schwingungsteil und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat aufzuweisen, und so, um dem gemeinsamen Befestigungssubstrat zugewandt zu sein. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 4, bei dem der Harzfilm Füllstoff beinhaltet, bei dem die maximale Teilchengröße der Teilchenverteilung des Füllstoffs größer ist als der Zwischenraum zwischen dem elektronischen Funktionselement und dem gemeinsamen Befestigungssubstrat und die Belegung des Füllstoffs mit einer Teilchengröße, die größer ist als der Zwischenraum zwischen dem elektronischen Funktionselement und dem gemeinsamen Häusungssubstrat, 5 Gew.-% oder mehr in Bezug auf die Gesamtmenge des Füllstoffs beträgt. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Abdichtschritt ferner einen Thermokompressions-Verbindungsschritt zum Erwärmen des Harzfilms, um den Harzfilm auszuhärten, und zum Ausüben eines Drucks auf den Harzfilm mittels einer Rolle oder einer Pressmaschine aufweist. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Anordnungsschritt einen Schritt zum Anheften einer Trennlage an einer Oberfläche des Harzfilms und einen Schritt zum Anordnen des Harzfilms auf dem gemeinsamen Befestigungssubstrat, auf dem die elektronischen Funktionselemente angeordnet sind, so dass die Trennlagenseite des Harzfilms der Außenseite zugewandt ist, aufweist. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 7, bei dem die Oberflächenrauigkeit der Harzfilmseite des Trennfilms in dem Bereich von 0,01 &mgr;m bis 10 &mgr;m liegt. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem der Befestigungsschritt ein Flip-Chip-Verbindungsschritt zum Befestigen der Mehrzahl elektronischer Funktionselemente durch Höcker durch Flip-Chip-Verbinden ist. Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem der Beutel eine mehrschichtige Struktur aufweist, die eine thermoplastische Harzschicht als eine innerste Schicht und eine wärmebeständige Harzschicht mit einer höheren Wärmebeständigkeit und Gasbarriereeigenschaft als denjenigen der thermoplastischen Harzschicht als eine äußerste Schicht aufweist.






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