Die Erfindung betrifft ein Kunststoffformteil mit In-Mould-Etikett, wie es insbesondere zur Kennzeichnung von Gegenständen oder von Behältnissen zur Lagerung und zum Transport eingesetzt wird, wobei das Etikett als identifizierbares, flexibles Etikett mit einem integrierten RFID-Transponder ausgebildet ist.

Moderne Logistikprozesse erfordern eine Identifizierbarkeit der einzelnen Objekte. So sind teilweise die Behältnisse mittels verschiedener Technologien gekennzeichnet und Informationen über den Aufenthaltsort, die Anzahl, die Menge, die Größe und das Gewicht und anderes mehr der identifizierbaren Objekte sind beispielsweise auch über das Internet oder andere Informationsquellen bezieh- und nachverfolgbar.

Im Stand der Technik ist die Methode der Strichcodierung, auch als Barcode bezeichnet, bekannt, bei welcher Etiketten mit einem Barcode versehen werden, der die entsprechenden Informationen über das Transportgut bzw. sein Verpackungsbehältnis enthält. Der Barcode wird optisch ausgelesen, wodurch ein Sichtkontakt und die eindeutige Erkennung des Strichmusters erforderlich ist. Um den Belastungen bei Transportprozessen gerecht zu werden, wird der Barcode bzw. Strichcode auf ein Etikett aufgebracht, welches mittels IN-MOULD-Prozessen durch Gießen, Spritzen oder Kalandrieren von Kunststoffobjekten in diese stoffschlüssig integriert wird.

Die Identifizierung über Barcodes ist eine etablierte Technologie, jedoch gibt es teilweise Nachteile in der Handhabung bei einem beschädigten oder aus anderen Gründen schwer lesbaren Barcode. Dies führt zu Störungen im Ablauf der Logistikprozesse, welche zumeist nur zeit- und personalaufwendig zu beheben sind.

Eine alternative Methode der Identifizierung von Objekten wird durch das so genannte RFID-Labeling zur Verfügung gestellt. RFID (Radio Frequency Identification) ist eine Methode, um Daten berührungslos und ohne Sichtkontakt aus dem Speicher eines Mikrochips zu lesen. Der Mikrochip ist mit einer Antenne auf einem Träger verbunden. Die Gesamtheit dieser Komponenten wird auch als RFID-Transponder bezeichnet. Die Transponder werden im Stand der Technik bereits auf flexiblen Trägermaterialien in Form von Etiketten eingesetzt.

Die RFID-Transponder sind bereits als Massenprodukte effizient mittels innovativer Verfahren herstellbar und werden bereits in großem Umfang, beispielsweise für Warensicherungssysteme, genutzt.

Für die Objektverfolgung bei Logistikprozessen werden allerdings an die elektrische und mechanische Belastbarkeit der Identifizierungssysteme sehr hohe Anforderungen gestellt. Beispielsweise ist es nicht zu verhindern, dass Transportbehältnisse während des Transportes durch mechanische Beschädigung andere Objekte oder durch Transportwerkzeuge Beeinträchtigungen erleiden.

Dies hat zur Folge, dass Etiketten mit RFID-Transpondern der herkömmlichen Art für die rauen Anforderungen der erhöhten mechanischen und teilweise chemischen Belastung bei Logistikprozessen nicht uneingeschränkt einsetzbar sind.

Im Stand der Technik gibt es somit Bemühungen, die RFID-Technik robuster und widerstandsfähiger gegenüber mechanischen Belastungen auszubilden.

In der US 2006/0086013 A1 wird ein IN-MOULD-Bauteil offenbart, welches den RFID-Transponder in dem Bauteil verkapselt. Dieser verkapselte Transponder wird dann mittels formschlüssiger Verbindung in die Kunststoffobjekte ohne eine stoffschlüssige Verbindung eingebracht.

Nachteilig dabei ist, dass die RFID-Transponder nicht ausreichend sicher mit dem Transportbehältnis verbindbar sind, sondern bei starker Beanspruchung sich vom Behältnis lösen und verloren gehen können. Außerdem sind mehrere Arbeitsschritte zur Herstellung des verkapselten Chips und dessen Einbringung in die Kunststoffobjekte erforderlich, wodurch höhere Kosten entstehen.

Es ist bekannt, die RFID-Transponder in zusätzliche, IN-MOULD-fähige Folienlagen zu laminieren und in das betreffende Behältnis mittels des IN-MOULD-Prozesses einzubringen, was zu einem Sandwichaufbau von mehreren Lagen mit dem eigentlichen Inlay führt. Die äußeren Lagen sind speziell mit aktivierbarem Klebstoff beschichtet, der dann eine mechanisch robuste Haftung zum Kunststoffgefäß ermöglicht.

Das IN-MOULD-Verfahren ist ein Spritzgießverfahren, bei dem in das Spritzgießwerkzeug eingelegte Substrate, wie Stoff, Papier, Holzfurnier oder beliebig bedruckte oder strukturierte Folien, hinterspritzt werden. Auf diese Weise entstehen in einem Arbeitsschritt anspruchsvolle Oberflächen und ein formschlüssiger, kraftschlüssiger oder stoffschlüssiger Verbund der Substrate mit dem Spritzgussteil.

Ein derartiges IN-MOULD-RFID-Etikett wird in der US 2004/0094949 A1 beschrieben.

Dabei wird ein Etikett mit einem Mikrochip und einer Transponderantenne versehen und zum Schutz der elektrisch wirksamen Strukturen und der Ausbildung der Verbindung des Etiketts mit einem zu kennzeichnenden Objekt mittels mehrerer Lagen von Folien versehen, was zu einem Sandwich-Aufbau des Etiketts führt.

Nachteilig an diesem System aus mehreren verschiedenen funktionellen Schichten ist, dass zusätzliche Kosten durch aufwendige Laminierprozesse und zusätzliche Materialien entstehen und darüber hinaus das Schrumpfungsverhalten der Werkstoffe untereinander im Sandwich zu Spannungen im RFID-Transponder führt, was teilweise die Zerstörung der Funktionsfähigkeit des RFID-Transponders nach sich zieht.

Weiterhin ist ein RFID-Transponder mit diversen Lagen kostenaufwendiger herstellbar und verhindert damit den Einsatz als Massenprodukt für die Identifikationssysteme bei Transportbehältern.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein In-Mould-Etikett zur Verfügung zu stellen, welches einfach aufgebaut und in wenigen Produktionsschritten sicher und kostengünstig herstellbar und mit Transportbehältnissen oder zu kennzeichnenden Gegenständen direkt oder indirekt über Kunststoffformteile verbindbar ausgebildet ist. Das Etikett soll den hohen mechanischen Anforderungen bei der Produktion und dem Einsatz von Transportbehältnissen genügt.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein Etikett für ein Kunststoffformteil gelöst, welches erhältlich ist durch

• – das Versehen eines Trägermaterials des flexiblen Etiketts mit einer optisch lesbaren Kennzeichnung auf einer Vorderseite des Etiketts,
• – das parallele oder anschließende Versehen des Trägermaterials des flexiblen Etiketts mit einer Antennenstruktur auf der Rückseite des Etiketts,
• – das Montieren eines Mikrochips auf der Antennenstruktur, wobei das Etikett in einem IN-MOULD-Prozess mit dem Kunststoffformteil verbindbar ausgestaltet ist und der RFID-Transponder aus Mikrochip und Antennenstruktur einen Teil der Oberfläche des Etiketts bildend direkt auf der Rückseite des Etiketts, dem Kunststoffformteil zugewandt, angeordnet ist, und dass die Vorderseite des Etiketts die Oberfläche des Kunststoffformteils ausbildbar ausgestaltet ist, wobei die Materialien von Kunststoffformteil und Etikett im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen und dass das flexible Etikett einlagig ausgebildet ist, wobei der RFID-Transponder aus Mikrochip und Antennenstruktur direkt auf der Rückseite des Etiketts ohne eine zusätzliche Lage oder Schutzschicht angeordnet ist und dass eine optisch lesbare Kennzeichnung sowie die Antennenstruktur mittels additiver Verfahren auf dem Etikett ausgebildet sind.

Die optisch lesbare Kennzeichnung und bzw. oder die Antennenstruktur werden dabei mittels additiver Verfahren auf das Trägermaterial des Etiketts aufgebracht. Besonders vorteilhaft ist das Bedrucken des Trägermaterials.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, dass zusätzliche Folienlagen oder Schichten auf dem Etikett nicht erforderlich sind und das Etikett somit konsequent einlagig ausgebildet werden kann.

Dies gestattet die Verwendung von Rolle-zu-Rolle-Druck- und Montageverfahren für das Bedrucken der Vorderseite des Etiketts mit einer optisch lesbaren Kennzeichnung und das Bedrucken der Rückseite des Etiketts mit der Antennenstruktur sowie die effiziente Montage der Mikrochips der RFID-Transponder auf der zugehörigen Antennenstruktur, ebenfalls im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

Die eingesetzten Werkstoffe und Werkstoffkombinationen sind abgestimmt einerseits auf die Herstellungsprozesse des einlagigen Etiketts mit Bedruckung von optisch detektierbaren Informationen auf der Vorderseite und der Bedruckung mit elektrisch leitenden Schichten auf der Rückseite sowie der Chipkontaktierung des RFID Chips auf die Antennenstruktur. Andererseits sind alle eingesetzten Werkstoffe und Materialien abgestimmt auf den IN-MOULD-Prozess der ohne Prozessänderungen erfolgen kann und auf die Gewährleistung der kompletten elektrischen Funktionalität des elektronischen Etiketts. Insbesondere die Härtetemperatur der polymeren Pasten, welche die Antennenstruktur bilden, wird kleiner als 150°C gewählt.

Der Erfindungsgedanke wird durch ein Kunststoffformteil mit einem identifizierbaren, flexiblen Etikett und einem darauf angeordneten RFID-Transponder konsequent weiter verfolgt, wobei das Kunststoffformteil und das flexible Etikett stoffschlüssig durch einen IN-MOULD-Prozess miteinander verbunden sind und dass der RFID-Transponder aus Mikrochip und Antennenstruktur auf der Rückseite des Etiketts, dem Kunststoffformteil zugewandt, angeordnet ist, wobei die Materialien von Kunststoffformteil und Etikett im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen und dass das flexible Etikett einlagig ausgebildet ist, wobei der RFID-Transponder aus Mikrochip und Antennenstruktur direkt auf der Rückseite des Etiketts ohne eine zusätzliche Lage oder Schutzschicht angeordnet ist und dass eine optisch lesbare Kennzeichnung sowie die Antennenstruktur mittels additiver Verfahren auf dem Etikett ausgebildet sind.

Das Etikett und das Kunststoffformteil werden bevorzugt aus einem thermoplastischen Kunststoff ausgebildet, der hervorragend für das IN-MOULD-Verfahren geeignet ist. Ein positiver Effekt bei dieser Ausgestaltung besteht dabei darin, dass das Kunststoffformteil mitsamt dem Etikett optimal recyclebar ist.

Besonders bevorzugt bestehen Etikett und Kunststoffformteil aus Polyethylen. Die Verwendung des Materials Polyethylen mit hoher Dichte (PE-HD) führt zu besonders beanspruchbaren Kunststoffformteilen mit ebenso beanspruchbaren RFID-Transponderetiketten.

Es ist nicht zwangsläufig erforderlich, immer das gleiche Kunststoffmaterial für Kunststoffformteil und Etikett bzw. Trägersubstrat einzusetzen. Der Konzeption der Erfindung entspricht es auch, wenn die Materialien miteinander IN-MOULD-fähig sind und ähnliche Schrumpf- und Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.

Überraschenderweise wurde gefunden, dass die Ursachen für Schäden an IN-MOULD-Transponderantennen in Kunststoffobjekten überwiegend auf die Herstellungsprozesse selbst zurückzuführen sind. Der Erfindung liegt nun die Konzeption zugrunde, die Beanspruchungen durch Spannungen zwischen Kunststoffformteil und Etikett zu verringern und eine Relativbewegung der Schichten zueinander zu vermeiden. Die Auswahl von Materialien mit im Wesentlichen übereinstimmendem Ausdehnungs- und Schrumpfungsverhalten verhindert erhebliche Verschiebungen der Schichten zueinander. Dadurch wird ermöglicht, dass die Antennenstrukturen, welche mechanisch besonders empfindlich sind, sich im gleichen Maße wie das Material des Kunststoffformteiles und dem Trägermaterial, dem Etikett, verändern und somit kaum Schäden durch mechanische Verspannungen entstehen können. So kann auf alle zusätzlich auf das Etikett aufgebrachten Lagen und Schichten zum Schutz der Strukturen verzichtet werden, welche zwar die Probleme der Materialanpassung zum Kunststoffobjekt reduzieren sollen, aber den Verbund des Etiketts mit zusätzlichen mechanischen Spannungen durch die Schrumpfung belasten und somit zur Zerstörung des kontaktierten Chips und/oder der Leitbahnen führen.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die RFID-Antennenstruktur auf dem Etikett aus elektrisch leitenden Polymeren oder partikelgefüllten leitenden Pasten, beispielsweise Silberleitpaste, ausgebildet. Alternativ zur Verwendung einer Leitpaste können elektrisch leitende Farben, Klebstoffe und/oder leitende Partikel, insbesondere Nano-Partikel oder abgeschiedene metallische Schichten, für die Ausbildung der Antennenstruktur eingesetzt werden.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist zusätzlich zum RFID-Transponder ein Strichcode auf der Vorderseite des Etiketts angebracht, wodurch eine doppelte Identifizierung des Behältnisses durch den Strichcode und die RFID-Transpondertechnologie ermöglicht wird. Die damit erreichbare Redundanz genügt hohen Anforderungen an Identifizierungssysteme.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die Information des Barcodes bzw. Strichcodes während des Herstellungsprozesses des Etiketts an sich auch in den RFID Chip geschrieben und somit eine identische Kennzeichnung, bzw. ein in bestimmten Teilen übereinstimmender Informationsgehalt von Barcode und RFID Chip erreicht. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn auf Grund der Eigenschaften der Informationen eine Redundanz gewünscht oder erforderlich ist.

Besonders hervorzuheben ist der Vorteil, dass die eingesetzten Rolle-zu-Rolle-Verfahren besonders kostengünstig einsetzbar sind und somit die Kosten der Kunststoffformteile durch den Einsatz dieser Technologie niedriger sind als nach dem Stand der Technik bekannte Kunststoffformteile.

Für die effiziente Herstellung der Transponder ist es vorteilhaft, dass die Verbindung zwischen dem Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders mittels Kontakthügeln, gedruckten Kontakten oder mittels additiver Verfahren hergestellter Kontakte erfolgt.

Die Verbindung zwischen dem Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders wird vorteilhaft mittels Kontakthügeln und unter Nutzung von isotrop leitenden, anisotrop leitenden oder nicht-leitenden Klebstoffen ausgebildet.

Weiterhin wird die Verbindung klassisch unter Nutzung metallischer Verbindungstechniken durch Löten oder Schweißen hergestellt.

Alternativ dazu wird die Verbindung zwischen Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders ohne Kontakthügel und unter Nutzung von gedruckten oder galvanischen, chemischen sowie vakuumtechnischen Abscheideverfahren hergestellt.

Der Erfindungsgedanke ganz allgemein ist anwendbar auf jedwede Art von Kunststoffformteilen, die im IN-MOULD-Verfahren hergestellt und dabei mit Flächenelementen, wie beispielsweise Etiketten, versehen werden. Vom Erfindungsgedanken umfasst sind insbesondere Kunststofformteile zur Kennzeichnung von Gegenständen, die selbst aus anderen, nicht IN-MOULDfähigen Materialien bestehen, wie beispielsweise Metall, Glas oder Holz. Die erfindungsgemäßen Kunststoffformteile mit den In-MOULD-Etiketten mit integriertem RFID-Transponder werden mit Gegenständen, wie Gasflaschen fälschungs- und manipulationssicher beispielsweise durch Formschluss verbunden.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, dass das Material des Etiketts Zuschlagstoffe zur Angleichung des Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhaltens an das Material des Kunststoffformteils enthält, wodurch auch ansonsten unterschiedliche Materialien für einen gemeinsamen Einsatz in IN-MOULD-Verfahren modifiziert werden können.

Derartige Zuschlagstoffe sind beispielsweise Partikel anorganischer Materialien wie Tone, Sande oder Zeolithe.

In besonderer Art und Weise wird es dadurch möglich, die Form ändernden Eigenschaften der Materialien für das Etikett mit dem zusätzlichen Effekt einer Veränderung der Oberfläche des Etiketts und damit verbundener Eigenschaftsänderungen für eine verbesserte Beschreibbarkeit oder Ähnliches zu erreichen.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen. Es zeigen:

1: Kunststoffformteil mit flexiblem Etikett und RFID Transponder

2: Gasflasche mit Kunststoffformteil mit integriertem flexiblem Etikett und RFID-Transponder.

In 1 ist ein Ausschnitt eines Kunststoffformteiles 1 dargestellt, welcher einen RFID-Transponder 2 in IN-MOULD-Technologie enthält. Das Kunststoffformteil 1 wird in Spritzgusstechnik aus Polyethylen hergestellt.

Das Etikett 3 ist das Trägermaterial für den RFID-Transponder 2, auf welchem die Transponderantenne 6 und der Mikrochip 5 angeordnet sind, und ist gleichfalls aus Polyethylen ausgebildet.

Um mechanisch den größten Schutz vor einer Zerstörung der relativ empfindlichen Antennenstruktur 6 zu gewährleisten, ist der Transponder 2 mit der Antennenstruktur 6 und dem Mikrochip 5 auf der Rückseite 7 des Etiketts 3 angeordnet.

Eine stoffschlüssige und somit schwer bzw. untrennbar ausgebildete Verbindung zwischen Kunststoffformteil 1 und Etikett 3 wird durch das IN-MOULD-Verfahren erzeugt. Dabei wird das Etikett 3 während des Herstellungsprozesses des Kunststoffformteiles 1 direkt mit in die Form eingebracht und eingespritzt. Es entsteht eine Verbindung zwischen den Materialien des Kunststoffformteiles 1 und des Etiketts 3, die äußerst widerstandsfähig ist und letztlich durch die Materialeigenschaften der auf diese Weise verbundenen Materialien selbst bestimmt wird. Die nach dem Herstellungsprozess heißen Kunststoffformteile 1 kühlen ab und schrumpfen definiert auf die Endmaße der Produkte. Die Verbindung von Kunststoffformteil 1 und Etikett 3 bleibt konzeptionsgemäß relativ zueinander stabil erhalten, da die beiden Schichten im wesentlichen das gleiche Schrumpfungsverhalten aufweisen. Somit entstehen keine Spannungen zwischen den Schichten, die zu einer Zerstörung des Transponders 2 und insbesondere der Antennenstruktur 6 führen können.

Das Etikett 3 ist auf seiner Vorderseite 4 – und damit optisch von außen erfassbar – zusätzlich mit einem Strichcode versehen. Dadurch können Informationen über das Kunststoffformteil parallel oder zusätzlich mit einem alternativen Erfassungssystem ausgelesen werden. Weiterhin gestattet das von außen sichtbare Etikett 3 die Platzierung von grafischen Elementen zu Werbe- oder Kennzeichnungszwecken auf der Vorderseite 4 des Etiketts 3.

Der besondere Vorteil der vorgeschlagenen Lösung liegt in der Reduzierung der Kosten für die Herstellung und die Materialien des identifizierbaren Kunststoffformteiles. Durch den einlagigen Aufbau und damit die konsequente Anpassung der Werkstoffe des Etiketts an das Inmouldmaterial sind keinerlei Änderungen durch die zusätzliche RFID Funktionalität im Etikett am herkömmlichen Inmouldprozess notwendig.

Besonders effizient ist das Verfahren zur Herstellung des Etiketts ausgebildet, wenn die Herstellung des einlagigen Etiketts komplett im kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Fertigungsverfahren erfolgt.

So werden in einem ersten Druckschritt die Oberseiten des Etiketts mit optisch detektierbaren Informationen, Barcode und/oder Schriftzeichen oder Bildern bedruckt und getrocknet. Parallel hierzu oder anschließend werden die Unterseiten des Etiketts, ebenfalls im Rolle zu Rolle Verfahren, mit elektrisch leitenden Materialien zur Ausbildung der RFID-Antennen bedruckt. Die Härtung der Leitpasten erfolgt in einem Temperaturbereich kleiner 150°C, um die Eigenschaften des Etikettenmaterial nicht irreversibel zu verändern. Die Positionierung der Antennenstruktur auf der Rückseite des Etiketts zu den optisch detektierbaren Information auf der Vorderseite des Etiketts erfolgt unter Nutzung von Positioniermarken.

In einem sich daran anschließenden Montageprozess wird der RFID-Chip mit der Antenne in Flip Chip Technologie und unter Nutzung von Klebstoffen verbunden. Die Klebstoffe selbst sind dem Trägermaterial angepasst und die Härtung der Klebstoffe erfolgt durch partielle Wärmezufuhr für eine Zeitdauer von kleiner als 9 sec. Die RFID-Etiketten werden anschließend elektrisch getestet und nachfolgend wird die Information des Barcodes gelesen und in den zugehörigen RFID-Chip geschrieben.

Die so hergestellten Etiketten werden in dem an sich bekannten Inmouldprozeß ohne notwendige technologische Änderungen, mit dem Behältnis oder dem Kunststoffformteil stoffschlüssig verbunden.

In 2 ist eine Ausgestaltung der Erfindung gezeigt, welche die Kennzeichnung von Gegenständen aus nicht in-mould-fähigen Materialien mittels Kunststoffformteilen ermöglicht, welche mit flexiblen Etiketten mit RFID-Transpondern versehen und mit den entsprechenden Gegenständen verbunden sind.

Über die beliebig an die jeweiligen Gegenstände anpassbaren Kunststoffformteile ist das Prinzip der Kennzeichnung von Behältnissen oder Gegenständen mit manipulationssicheren Etiketten auf dieselben möglich, auch wenn die Behältnisse oder Gegenstände selbst nicht aus einem in-mould-fähigen Material ausgebildet sind.

Dieser Erfindungsgedanke ist anschaulich verwirklicht am Ausführungsbeispiel einer Gasflasche 8, welche aus einem Flaschenkopf 9, einem Flaschenkörper 11 und einem dazwischen liegenden Flaschenhals 10 besteht. Der Flaschenhals 10 zwischen Flaschenkopf 9 und Flaschenkörper 11 ist verjüngt und mit einem Flaschenkragen 12 ummantelt, wobei Vorkehrungen getroffen sind, den Flaschenkragen 12 manipulations- und fälschungssicher, beispielsweise formschlüssig, mit dem Flaschenhals 10 zu verbinden.

Der Flaschenkragen 12 ist als Kunststoffformteil ausgebildet, in welchen das Etikett 3 stoff- und formschlüssig integriert ist. In die Rückseite 7 des Etiketts 3 wiederum ist der RFID-Transponder 2 mit der Antennenstruktur 6 und dem Mikrochip 5 integriert.

Sicherheitstechnisch hochrelevante Daten, wie Gefahrenklasse und chemische Zusammensetzung des Inhalts der Flasche sind bevorzugt redundant auf dem Barcode, dem Aufdruck des Etiketts und auf dem Transponder gespeichert. Somit sind die Erkennbarkeit des Inhalts und damit zusammenhängende Behandlungsvorschriften sofort für einen Betrachter optisch erkennbar und gleichzeitig für Transponder-gestützte Informationssysteme elektronisch erfassbar. Dies erhöht nachhaltig die Sicherheit und verhindert weitgehend Manipulationen.

1

Kunststoffformteil

2

RFID-Transponder

3

Etikett, Trägermaterial

4

Vorderseite des Etiketts 3

5

Mikrochip

6

Transponderantenne, Antennenstruktur

7

Rückseite des Etiketts 3

8

Gasflasche

9

Flaschenkopf

10

Flaschenhals

11

Flaschenkörper

12

Flaschenkragen