PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102006022608A1 22.11.2007
Titel Verwendung eines Vakuums, um den Kleber zum Mittelloch zu ziehen
Anmelder STEAG HamaTech AG, 75447 Sternenfels, DE
Erfinder Hupp, Alexander, 75056 Sulzfeld, DE;
Zimmermann, Torsten, 76703 Kraichtal, DE;
Speer, Ulrich, 75239 Eisingen, DE
Vertreter WAGNER & GEYER Partnerschaft Patent- und Rechtsanwälte, 80538 München
DE-Anmeldedatum 15.05.2006
DE-Aktenzeichen 102006022608
Offenlegungstag 22.11.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 22.11.2007
IPC-Hauptklasse G11B 7/26(2006.01)A, F, I, 20060515, B, H, DE
Zusammenfassung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger, mit folgenden Schritten: Auflegen von wenigstens zwei aufeinander liegenden Substratscheiben mit einem dazwischen befindlichen flüssigen Kleber auf einen stationären Aufnahmestift und Erzeugen eines Unterdrucks im Bereich des Innenlochs, um den flüssigen Kleber in Richtung des Innenlochs zu ziehen.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger.

Bei der Herstellung von Datenträgern, die aus mehreren Substratscheiben bestehen, ist es bekannt, die Substratscheiben mittels eines Klebers zusammenzufügen. Dabei wird beispielsweise in einer Kleberaufbringstation zwischen den Substratscheiben eine geschlossene flüssige Kleberwulst aufgetragen. Anschließend werden die Substratscheiben aufeinander gelegt. Nach dem Kleberaufbringvorgang werden die zusammengefügten Substratscheiben mittels eines Handlers aus der Kleberaufbringstation entnommen und einer Schleuderstation zugeführt. Dort erfolgt eine gleichmäßige Verteilung von zwischen den zusammengefügten Substratscheiben befindlichem Kleber mittels eines Schleudervorgangs. Anschließend wird der Kleber zwischen den Substratscheiben ausgehärtet.

Bei diesen Vorgängen kann es vorkommen, dass noch nicht ausgehärteter Kleber in das Innenloch hineinfließt und dort einen Aufnahmestift, der in das Innenloch eingeführt ist, verschmutzt. Dies bedingt den Stillstand der Maschine, da der Aufnahmestift gereinigt werden muss, um ein einwandfreies Handling zu garantieren.

Ein weiteres Problem ist die Entstehung von so genannten Ausschleudereffekten während des Ausschleudervorgangs, falls die Substratscheiben im Innenbereich kleine Deformationen aufweisen. Dies kann zu Lufteinschlüsse im Innenbereich der Substratscheiben führen und wird als kosmetischer Defekt vom Kunden nicht akzeptiert.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Kontamination des Aufnahmestifts mit dem Kleber beim Zusammenfügen der Substratscheiben zu vermeiden und die Entstehung von Ausschleudereffekten, wie z.B. Lufteinschlüsse, zu verhindern.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger gelöst, bei dem wenigstens zwei aufeinander liegende Substratscheiben mit einem dazwischen befindlichen flüssigem Kleber auf einen stationären Aufnahmestift aufgelegt und gleichzeitig zentriert werden. Durch Erzeugen eines Unterdrucks im Bereich des Innenlochs wird der flüssige Kleber in Richtung des Innenlochs gezogen. Dies ermöglicht eine besonders gleichmäßige und kontrollierte Verteilung des flüssigen Klebers im Bereich des Innenrandes. Durch die Verwendung des stationären Aufnahmestifts und das Verwenden von Unterdruck, um den flüssigen Kleber in Richtung des Innenrands zu ziehen, vereinfacht sich der mechanische Aufbau der Produktionslinie. Dies macht sich in einer Kostenreduktion der Maschine bemerkbar.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Kleberschicht nach dem Ziehen in Richtung des Innenlochs lokal im Bereich des Innenrandes ausgehärtet. Vorzugsweise geschieht diese Aushärtung durch UV-Licht, das auf den lokalen Bereich der Kleberschicht gestrahlt und von LED's erzeugt wird. Diese LED's sind vorzugsweise im Aufnahmestift integriert sein. Vorteile dieser Aushärtung im Bereich des Innenrandes liegen unter anderem in der Fixierung der durch den Aufnahmestift zentrierten Substratscheiben zueinander. Danach können die Substratscheiben ohne Verlust der Zentrierung zu einer weiteren Prozessstation transportiert werden. Des Weiteren wird die Kontamination des Aufnahmestifts mit dem flüssigen Kleber verhindert, da der flüssige Kleber im Bereich des Innenlochs ausgehärtet ist. Das wirkt sich positiv auf die Uptime der Maschine aus, weil der Aufnahmestift nicht wegen Verunreinigung durch flüssigen Kleber ausgetauscht oder gereinigt werden muss. Ferner werden Ausschleudereffekte, wie z.B. Lufteinschlüsse, durch die Aushärtung des Innenrandbereichs vermieden.

In einer weiteren Ausführungsform wird vor dem Auflegen der Substratscheiben auf dem stationären Aufnahmestift auf wenigstens einer Substratscheibe lokal ein flüssiger Kleber aufgebracht. Anschließend werden die Substratscheiben aufeinander gelegt. Dabei wird der flüssige Kleber vorzugsweise als eine geschlossene Ringwulst aufgetragen.

Nach dem lokalen Aushärten des Klebers im Bereich des Innenlochs werden die Substratscheiben vorzugsweise zu einer Schleuderstation transportiert, die den restlichen noch flüssigen Kleber ausschleudert und ihn gleichmäßig zwischen den Substraten verteilt. Anschließend wird der Kleber im gesamten Bereich vollständig ausgehärtet. Durch die Trennung der Kleberaufbringung, des nach innen Ziehens mit lokaler Aushärtung und des Ausschleuderns ergibt sich eine verringerte Zykluszeit für jeden einzelnen Prozess.

Damit der flüssige Kleber nach einer weiteren Ausführungsform beim Ziehen in Richtung des Innenrandes der Substratscheiben nicht über den Rand hinausgezogen wird, weist die Vorrichtung eine Steuereinheit auf, die das Anlegen des Unterdrucks derart steuert, dass das Ziehen des flüssigen Klebers vor dem Erreichen des Innenlochs endet.

Die, der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe, wird auch durch eine Vorrichtung zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger gelöst, die einen stationären Aufnahmestift für wenigstens zwei Substratscheiben vorsieht, sowie Mittel, zum Erzeugen eines Unterdrucks im Bereich des Innenlochs. Dies ermöglicht in kontrollierter Weise einen zwischen den Substratscheiben befindlichen flüssigen Kleber in Richtung des Innenlochs zu ziehen. Diese Vorrichtung kann, wie oben beschrieben, mit einer UV-Lichtquelle, die vorzugsweise aus LED's besteht, ausgestattet sein, um den flüssigen Kleber lokal im Bereich des Innenlochs auszuhärten. Dabei ist die UV-Lichtquelle vorzugsweise für einen kompakten Aufbau in dem Aufnahmestift integriert.

Um den Unterdruck an den Innenrand der Substratscheiben anlegen zu können, ist der Aufnahmestift vorzugsweise mit nach außen weisenden Leitungen versehen, die mit einer Unterdruckquelle verbindbar sind. Für eine gleichmäßige Verteilung des Unterdrucks am Innenrand der Substratscheiben, stehen die Leitungen mit einer umlaufenden Nut in Verbindung, wobei sich die Leitungen und/oder die Nut vorzugsweise auf Höhe des Zwischenraums zwischen den Substratscheiben befinden.

In einer weiteren Ausführungsform ist der stationäre Aufnahmestift derart gestaltet, dass ein Innenlochgreifer wenigstens zwei Substratscheiben aufnehmen und ablegen kann. Vorzugsweise weist dabei der Aufnahmestift Ausnehmungen auf, die das Einführen eines Innenlochgreifers zwischen Aufnahmestift und Substratscheiben ermöglichen.

Beschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert; in den Zeichnungen zeigen:

1 ein Blockdiagramm einer Vorrichtung zum Zusammenfügen von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben;

2 eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmevorrichtung mit integriertem Vakuumstift, die Teil einer Kleberverteilungsvorrichtung ist;

3 eine Schnittansicht durch die Aufnahmevorrichtung gemäß 2;

4 eine Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß 2;

5 eine Schnittansicht entlang der Linie V-V in 3;

6 eine Schnittansicht durch eine alternative Aufnahmevorrichtung;

7 ein Flussdiagramm, das den Ablauf beim Zusammenfügen von ein Innenloch aufweisende Substratscheiben zeigt.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

Die Vorrichtung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert.

1 zeigt eine Vorrichtung 1 zum Zusammenfügen von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben, bestehend aus drei separaten Vorrichtungen 3 bis 5.

Die Vorrichtung 3 ist eine Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebers auf wenigstens eine der zusammenzufügenden Substratscheiben, und zum anfänglichen Zusammenfügen der wenigstens zwei Substratscheiben, indem sie nach dem Klebeauftrag aufeinander gelegt werden.

Die Vorrichtung 4 ist eine erste Kleberverteilungsvorrichtung, die dazu dient, Kleber zum Innenloch der Substratscheiben hin zu ziehen, wie nachfolgend unter Bezugnahme auf die 2 bis 6 noch näher erläutert wird.

Die Vorrichtung 5 ist eine zweite Kleberverteilungsvorrichtung, bei der Kleber von dem lokalen Aufbringungsort radial nach außen verteilt wird. Dies geschieht durch eine rasche Rotation der Substratscheiben mit dem dazwischen befindlichen Kleber.

Zum Transport der Substratscheiben zur Vorrichtung 3 und zwischen den Vorrichtungen 3, 4 und 5 sowie aus der Vorrichtung 5 heraus sind entsprechende, nicht dargestellte Handhabungsvorrichtungen vorgesehen. Diese sind als Innenlochgreifer ausgebildet, können jedoch auch eine andere Konfiguration besitzen.

Anhand der 2 bis 6 wird nachfolgend die Kleberverteilervorrichtung 4 näher erläutert.

2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Teils der Kleberverteilervorrichtung 4, wobei der Teil ein Aufnahmestift 7 ist. Der Aufnahmestift 7 besitzt einen Basisteil 9, einen Mittelteil 10 und einen oberen Zentrierteil 11.

Der Basisteil 9 ist als kreisförmige Platte ausgebildet und weist mehrere Durchführöffnungen 13 auf, die zur Aufnahme von Befestigungselementen zur Fixierung des Basisteils 9 dienen.

Der Mittelteil 10 besitzt eine zylindrische Form und erstreckt sich in Axialrichtung des Aufnahmestifts von dem Basisteil 9 weg. Der Mittelteil 10 besitzt einen geringeren Außenumfang als der Basisteil 9. Wie in 3 zu erkennen ist, weist der Mittelteil eine zentrische Mittelbohrung 15 auf, die sich durch den Basisteil 9, den Mittelteil 10 hindurch und teilweise in den oberen Zentrierteil 11 hinein erstreckt. Im Bereich des Basisteils 9 ist die Mittelbohrung 15 durch einen geeigneten Stopfen 17 verschlossen. Im Mittelteil 10 ist ferner eine, sich vom Außenumfang zur Mittelbohrung 15 erstreckende Querbohrung 19 vorgesehen. In der Querbohrung 19 kann ein entsprechendes Anschlusselement vorgesehen sein, um die Querbohrung 19 mit einer nicht dargestellten Unterdruckquelle zu verbinden, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.

Am, vom Basisteil 9 entfernten Ende, weist der Mittelteil 10 eine ebene Auflagefläche 21 auf, auf der eine Substratscheibe aufgelegt werden kann, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.

Der Zentrierteil 11 schließt sich in Axialrichtung an den Mittelteil 10 an, und zwar an dem vom Basisteil 9 beabstandeten Ende des Mittelteils 10. Der Zentrierteil 11 besitzt eine zylindrische Grundform mit einem Außenumfang 23, der kleiner ist als der Umfang des Mittelteils 10. Der Zentrierteil 11 weist drei Ausbuchtungen 25 auf, wie am Besten in der perspektivischen Ansicht gemäß 2 zu erkennen ist. Die Ausbuchtungen 25 dienen zur Einführung eines Innenlochgreifers, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.

Der Zentrierteil 11 weist ferner an seinem vom Mittelteil entfernten Ende Zentrierschrägen 27 auf. Die Zentrierschrägen 27 dienen dazu, beim Einführen des Zentrierteils in das Innenloch der Substratscheiben eine Führung vorzusehen.

Im Zentrierteil 11 sind ferner eine Vielzahl von sich radial von der Mittelbohrung 15 zum Außenumfang 23 erstreckende Bohrungen 30 vorgesehen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind sechs Bohrungen 30 vorgesehen. Natürlich kann auch eine andere Anzahl von Bohrungen vorgesehen werden.

Die 6 zeigt eine alternative Ausführungsform eines Aufnahmestiftes 7, der in der Kleberverteilungsvorrichtung 4 eingesetzt werden kann. In 6 werden dieselben Bezugszeichen verwendet, sofern gleiche oder ähnliche Bauteile gezeigt sind.

Der Aufnahmestift 7 weist wiederum einen Basisteil 9 mit Durchführöffnungen 13, einen Mittelteil 10 sowie einen oberen Zentrierteil 11 auf. Wiederum ist eine Mittelbohrung 15 vorgesehen, die sich durch den Basisteil 9 und den Mittelteil 10 in den oberen Zentrierteil 11 hinein erstreckt. Im Bereich des Basisteils 9 ist die Mittelbohrung 15 wiederum durch einen Stopfen 17 verschlossen.

Eine Querbohrung 19 im Mittelteil 10 ermöglicht eine Verbindung der Mittelbohrung 15 mit einer nicht dargestellten Unterdruckquelle.

Insofern gleichen die beiden Ausführungsbeispiele einander.

Der Mittelteil 10 bildet wiederum eine Auflagefläche 21, in der bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 6 jedoch eine Ausnehmung 35 vorgesehen ist, die die Auflagefläche 21 in einen inneren und einen äußeren Teil unterteilt. In der umlaufenden Ausnehmung 35 sind eine Vielzahl von LEDs 37 angeordnet, die UV-Licht erzeugen. Die Funktion der Ausnehmung 35 und der LEDs 37 wird nachfolgend noch näher erläutert.

Der obere Zentrierteil 11 besitzt wiederum einen zylindrischen Hauptkörper mit einem Außenumfang 23, der Ausbuchtungen 25 zum Einführen von Elementen eines Innenlochgreifers aufweist. Ferner sind wiederum Zentrierschrägen 27 am freien Ende vorgesehen.

Wie bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel, sind sich radial von der Mittelbohrung 15 erstreckende Bohrungen 30 vorgesehen. Diese Bohrungen stehen mit einer im Außenumfang 23 ausgebildeten umlaufenden Nut 40 in Verbindung. Die Nut dient, wie nachfolgend näher erläutert wird, dazu, einen über die Leitung 30 angelegten Unterdruck gleichmäßig am Außenumfang zu verteilen.

Nachfolgend wird die Funktionsweise der zuvor beschriebenen Vorrichtung anhand der Figuren und insbesondere unter Bezugnahme auf 7 näher erläutert.

7 zeigt ein Flussdiagramm, das die unterschiedlichen Arbeitsschritte beim Zusammenfügen von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zeigt.

In einem ersten Schritt, der durch den Block 42 dargestellt ist, werden zwei ein Innenloch aufweisende Substratscheiben auf einen Aufnahmestift der Kleberaufbringvorrichtung 3 aufgenommen und beabstandet zueinander gehalten. In dieser Position wird eine ringförmige Kleberwulst in der Nähe zum aber beabstandet vom Innenloch der Substrate aufgebracht. Dabei wird die Kleberwulst ringförmig und konzentrisch zum Innenloch aufgebracht. Statt einer Wulst ist es auch möglich, einzelne Punkte des Klebers konzentrisch zum Innenloch oder auf eine andere Art und Weise aufzubringen. Dabei kann es von Vorteil sein, mit dem Kleber gleichzeitig beide Substratscheiben zu benetzen. Anschließend werden die Substratscheiben in der Kleberaufbringvorrichtung aufeinander gelegt.

In einem nächsten Schritt, der durch den Block 44 in 7 dargestellt ist, werden die aufeinander liegenden Substratscheiben gleichzeitig durch einen Mittellochgreifer erfasst und zusammen zu der Kleberverteilervorrichtung 4 transportiert. In der Kleberverteilervorrichtung 4 werden die aufeinander liegenden Substratscheiben auf dem Aufnahmestift 7 abgelegt. Dabei ist der Außenumfang 23 des oberen Zentrierteils 11 genau an den Innenumfang der Innenlöcher angepasst, um eine genaue Zentrierung der beiden Substratscheiben bei der Aufnahme auf den Aufnahmestift 7 zueinander zu gewährleisten.

Diese Anpassung erfolgt im Wesentlichen einmalig zu Beginn der Installation der Vorrichtung 4. Dabei wird ein Aufnahmestift 7 in der Vorrichtung 4 installiert, der an die Innenlöcher der Substratscheiben angepasst ist, wobei die Form und Größe der Innenlöcher von einem vorgeschalteten nicht dargestellten Spritzguss-System abhängen. Nach der anfänglichen Installation ist keine weitere Anpassung notwendig, sofern keine Änderungen am Spritzguss-System vorgenommen werden. Sollte eine Änderung am Spritzguss-System vorgenommen werden, kann eine neue Anpassung des Aufnahmestifts erforderlich werden. Zu diesem Zweck ist der Aufnahmestift austauschbar in der Vorrichtung 4 installiert.

Die aufeinander liegenden Substratscheiben werden auf der Auflagefläche 21 abgelegt, während sich der obere Zentrierteil 11 in das Innenloch beider-Substratscheiben erstreckt. Während dieses Vorgangs greifen die Greifelemente des Innenlochgreifers in die Ausnehmungen 25 des oberen Zentrierteils 11 ein.

Wenn die aufeinander liegenden Substratscheiben auf der Auflagefläche 21 aufliegen, liegen die Bohrungen 30 auf einer Höhe, die zwischen den beiden Substratscheiben liegt, d.h. dass der Abstand der Auflagefläche 21 zur Bohrung 30 ungefähr der Höhe einer Substratscheibe entspricht.

Anschließend wird in einem nächsten Schritt, der durch den Block 46 dargestellt ist, über die Querbohrung 19, die Mittelbohrung 15 und die Bohrungen 30 ein Unterdruck im Innenlochbereich der Substratscheiben angelegt. Dabei sind der Aufnahmestift 7 und die Substratscheiben stationär. Hierdurch wird der zwischen den Substratscheiben befindliche Kleber in Richtung des Innenlochs der Substratscheiben gezogen. Dabei wird der Unterdruck derart gesteuert, dass sich der Kleber nicht in das Innenloch hinein bewegt, sondern die Bewegung vor dem Erreichen des Innenlochs gestoppt wird. Dies wird durch eine nicht dargestellte Steuereinheit erreicht, die beispielsweise die Stärke des angelegten Unterdrucks und/oder die Zeitdauer des angelegten Unterdrucks in Abhängigkeit von dem verwendeten Kleber und dessen Viskosität steuert.

Nachdem die Bewegung des Klebers in Richtung des Innenlochs gestoppt wurde, kann eine lokale Aushärtung des Klebers im Bereich des Innenlochs mittels einer UV-Quelle erfolgen. Die UV-Quelle kann extern, d.h. außerhalb des Aufnahmestifts 7 vorgesehen sein, oder wie bei dem in 6 dargestellten Ausführungsbeispiel im Aufnahmestift 7 selbst integriert sein. Die Integration in dem Aufnahmestift 7 hat den Vorteil, dass in guter und kontrollierter Art und Weise eine lokale Bestrahlung der Kleberschicht erfolgen kann.

Die lokale Aushärtung des Klebers erfolgt in einem separaten Schritt in der Kleberverteilervorrichtung 4, wobei dieser Schritt durch den Block 48 dargestellt ist.

Nach dem Ziehen des Klebers in Richtung des Innenlochs der Substratscheiben bzw. nach der lokalen Aushärtung der Kleberschicht im Bereich des Innenlochs werden die Substratscheiben in einem nächsten Schritt, der durch den Block 50 dargestellt ist, von dem Aufnahmestift 7 entnommen und zu der zweiten Kleberverteilervorrichtung 5 transportiert. In der zweiten Kleberverteilervorrichtung 5 wird der verbleibende, zwischen den Substratscheiben befindliche und nicht ausgehärtete Kleber mittels eines Schleuderverfahrens radial nach außen verteilt, wie es in der Technik bekannt ist. Dies erfolgt in einem Schritt, der durch den Block 52 dargestellt ist. Nachdem der Kleber gleichmäßig verteilt ist, kann er wiederum beispielsweise durch UV-Strahlung vollständig ausgehärtet werden, um den fertigen optischen Datenträger zu bilden. Diese Aushärtung kann innerhalb der Schleudervorrichtung oder auch einer separaten Vorrichtung erfolgen.

Die Erfindung wurde zuvor anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung näher erläutert. Die Erfindung ist jedoch nicht auf das konkret dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Beispielsweise ist es nicht zwingend notwendig, eine lokale Aushärtung des Klebers im Bereich des Innenlochs vorzusehen, bevor die Substratscheiben in die zweite Kleberverteilervorrichtung 5 transportiert werden. Dieses Merkmal ist jedoch sehr vorteilhaft, da eine nachträgliche Verschiebung der beiden Substratscheiben zueinander hierdurch verhindert wird. Ferner kann die lokale Aushärtung auch auf andere Weise als durch eine UV-Bestrahlung erfolgen, und zwar in Abhängigkeit von dem verwendeten Kleber.


Anspruch[de]
Verfahren zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger, mit folgenden Schritten:

Auflegen von wenigstens zwei aufeinander liegenden Substratscheiben mit einem dazwischen befindlichen flüssigem Kleber auf einen stationären Aufnahmestift; und

Erzeugen eines Unterdrucks im Bereich des Innenlochs, um den flüssigen Kleber in Richtung des Innenlochs zu ziehen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Kleberschicht nach dem Ziehen in Richtung des Innenlochs lokal im Bereich ihres Innenrandes ausgehärtet wird. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Kleberschicht zum Aushärten mit einem UV-Licht bestrahlt wird. Verfahren nach Anspruch 3, wobei das UV-Licht mit LED's erzeugt wird. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die LED's im Aufnahmestift integriert sind. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Ziehen des flüssigen Klebers in Richtung des Innenlochs so gesteuert ist, dass der flüssige Kleber vor Erreichen des Innenlochs endet. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Substratscheiben beim Auflegen auf den stationären Aufnahmestift zentriert werden. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ferner die folgenden Schritte vor dem Auflegen auf den stationären Aufnahmestift vorgesehen sind:

Lokales Aufbringen des flüssigen Klebers auf wenigstens eine Substratscheibe; und

Aufeinanderlegen der wenigstens zwei Substratscheiben.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei der flüssige Kleber als eine geschlossene Ringwulst auf wenigstens einer Substratscheibe aufgebracht wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Substratscheiben nach dem lokalen Aushärten zu einer Schleuderstation transportiert werden, und der noch flüssige Anteil des Klebers ausgeschleudert wird, um ihn zwischen den Substratscheiben zu verteilen. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Kleber nach dem Ausschleudern vollständig ausgehärtet wird. Eine Vorrichtung zum Zusammenfügen von wenigstens zwei ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben zu einem Datenträger, mit:

einem stationären Aufnahmestift für wenigstens zwei Substratscheiben; und

Mitteln zum Erzeugen eines Unterdrucks im Bereich des Innenlochs, um einen zwischen den Substratscheiben flüssigen Kleber in Richtung des Innenlochs zu ziehen.
Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Vorrichtung eine integrierte UV-Lichtquelle aufweist, um die Kleberschicht im Bereich ihres Innenrandes lokal auszuhärten. Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die UV-Lichtquelle in dem stationären Aufnahmestift integriert ist. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die UV-Lichtquelle in einer Ausnehmung einer Auflagefläche des Aufnahmestifts aufgenommen ist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei die UV-Lichtquelle LED's aufweist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei der Aufnahmestift auswechselbar ist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei der Aufnahmestift mit nach außen weisenden Bohrungen versehen ist, die mit der Unterdruckquelle verbindbar sind. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Bohrungen mit einer umlaufenden Nut in Verbindung stehen. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Leitungen und/oder die Nut auf Höhe eines Zwischenraums zwischen den Substratscheiben befinden. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 20, wobei die Vorrichtung eine Steuereinheit aufweist, die das Anlegen des Unterdrucks derart steuert, dass das Ziehen des flüssigen Klebers in Richtung des Innenlochs vor dem Erreichen des Innenlochs endet. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 21, wobei der Außenumfang des Aufnahmestifts derart an die Form des Innenlochs der Substratscheiben angepasst ist, dass die Substratscheiben zueinander zentriert werden. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 22, wobei der Aufnahmestift so gestaltet ist, dass ein Innenlochgreifer wenigstens zwei Substratscheiben aufnehmen und ablegen kann. Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei der der Aufnahmestift Ausnehmungen aufweist, um das Einführen eines Innenlochgreifers zwischen Aufnahmestift und Substratscheiben zu ermöglichen. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 24, wobei die Vorrichtung eine separate Kleberaufbringstation aufweist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 25, wobei die Vorrichtung eine separate Schleuderstation zum Verteilen von flüssigem Kleber zwischen den Substratscheiben aufweist.






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Patent Zeichnungen (PDF)

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com