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Dokumentenidentifikation DE102004018483B4 29.11.2007
Titel Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung und Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Betz, Bernd, 93073 Neutraubling, DE;
Mahler, Joachim, 93051 Regensburg, DE;
Paulus, Stefan, 93197 Zeitlarn, DE;
Otremba, Ralf, 87600 Kaufbeuren, DE
Vertreter Schweiger & Partner, 80333 München
DE-Anmeldedatum 14.04.2004
DE-Aktenzeichen 102004018483
Offenlegungstag 17.11.2005
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 29.11.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 29.11.2007
IPC-Hauptklasse H01L 21/56(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/312(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   B41F 5/04(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung und Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmige Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung, wobei diese bandförmigen Strukturen periodisch wiederkehrende Muster aufweisen, die selektiv zu beschichten sind. Ein selektives Beschichten bedeutet, dass die Muster nur an vorgesehenen Stellen mit einer Schicht zu versehen sind. Sie betrifft weiter die Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen.

Das Versehen vorgesehener Stellen mit einer Beschichtung aus organischem Material ist in der Halbleiterindustrie von besonderer Bedeutung. Beispielsweise müssen alle Oberflächen einer Struktur bzw. eines Musters mit einer haftvermittelnden Schicht versehen werden, die in einem sogenannten "Mold-Prozess" von einer gehäusebildenden Kunststoffmasse bedeckt werden sollen. Die übrigen Oberflächen beispielsweise die Oberflächen äußerer Flachleiter sind jedoch von dieser Beschichtung und von der Kunststoffmasse freizuhalten, um eine elektrische Verbindung zu einem Halbleiterbauteil zu ermöglichen.

Diese bekannten Verfahren und Vorrichtungen sehen vor, dass zunächst die nicht zu beschichtenden bzw. freizuhaltenden Flächen beispielsweise eines Flachleiterrahmens oder eines Nutzens selektiv mit einer Schutzschicht versehen werden. Das selektive Aufbringen von Schutzschichten ist zeitaufwändig und teuer. Anschließend kann die haftvermittelnde Beschichtung großflächig aufgetragen werden, was ebenfalls zusätzliche Kosten verursacht, da ein erheblicher Anteil an teurem Beschichtungsmaterial aufgetragen wird, das anschließend mit der Schutzschicht wieder entfernt werden muss, so dass nur auf den nicht von der Schutzschicht bedeckten Bereichen eine haftverbessernde Schicht verbleibt.

Aus der US 3,915,780 A sind eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Einbettung von Halbleiterchips in eine Kunststoffgehäusemasse bekannt, wobei die Halbleiterchips auf einem Polymerband fixiert sind.

Eine Tintenstrahldrucker-Architektur zum Beschichten von Papier ist aus der DE 697 07 204 T2 bekannt.

Ein Tintenstrahlkopf zum Bedrucken eines Substrats mit einem löslichen Material ist aus der WO 03/023878 A1 bekannt.

Die EP 1 017 226 A1 offenbart einen Drucker mit einer Einrichtung zur Bilderkennung.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Aufbringen von organischem Material für eine Haftbeschichtung, einen Korrosionsschutz, eine Isolation oder als ein Dielektrikum auf bandförmige Strukturen anzugeben, die zuverlässig und kostengünstig arbeiten und den Materialverbrauch minimieren.

Gelöst wird diese Aufgabe mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Aufbringen einer dünnen organischen Beschichtung von wenigen nm bis hin zu mehreren &mgr;m Schichtdicke, vorzugsweise 2 Nanometer bis 50 Mikrometer, auf bandförmige Strukturen weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst wird eine bandförmige Struktur in eine erste Beschichtungsposition eingebracht, und anschließend wird ein gleichzeitiges selektives Beschichten mittels eines Strahldruckvorgangs auf mehreren periodisch wiederkehrenden Mustern auf der Oberseite der bandförmigen Struktur mit einem Beschichtungsmaterial durchgeführt. Danach wird die zu beschichtende bandförmige Struktur in eine zweite Beschichtungsposition transportiert und in dieser zweiten Beschichtungsposition wird ein selektives Beschichten mittels eines Strahldruckvorgangs mehrerer periodisch wiederkehrender Muster auf der Unterseite der bandförmigen Struktur mit einem Beschichtungsmaterial, vorzugsweise einem Haftvermittler durchgeführt. Dabei werden jeweils solche Flächen der Muster mit der Beschichtung strahlbedruckt, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind. Anschließend wird die beiderseits mit dem Beschichtungsmaterial selektiv beschichtete bandförmige Struktur aus der zweiten Beschichtungsposition herausgefahren.

Dieses Verfahren hat den grundlegenden Vorteil gegenüber den bisherigen Verfahren, dass nur dort Beschichtungsmaterial aufgebracht wird, wo es beispielsweise für einen entsprechenden "Mold-Prozess" benötigt wird. Das bedeutet, dass ein erheblicher Anteil an Beschichtungsmaterial, beispielsweise an Haftvermittler, eingespart werden kann. Ferner wird der sonst übliche Zeitaufwand zum Aufbringen von Schutzschichten auf nicht zu beschichtende Bereiche der bandförmigen Strukturen voll-ständig eingespart, da derartige Schutzschichten nicht mehr erforderlich sind. Dieses Strahlbeschichten ermöglicht es auch, Seitenbereiche der Struktur zu erreichen, wenn die Strahlköpfe entsprechend ausgebildet und ausgerichtet werden.

Weiterhin kann sich nach dem Beschichten eine Trockenphase anschließen, nachdem der bandförmige Struktur in eine entsprechende Trockenvorrichtung transportiert ist. Auch Reinigungsschritte lassen sich in weiteren zusätzlichen Positionen der Vorrichtung durchführen, wenn entsprechende Reinigungs- und Lösungsbäder in einer entsprechenden Position bereitgestellt werden. Zwar ist die Staubfreiheit in diesen nachfolgenden Positionen nicht so kritisch wie in den Beschichtungspositionen, jedoch kann es für den nachfolgenden "Mold-Prozess" von Interesse sein, auch hier eine erhöhte Staubfreiheit beim Trocknen und Reinigen einzuhalten.

Die periodisch wiederkehrenden Muster werden selektiv mit dem Beschichtungsmaterial beschichtet, indem eine Bilderkennungseinheit die Muster räumlich erfasst und eine Bildauswerteinheit die Strahlköpfe über eine Steuereinheit derart steuert, dass ausschließlich solche Flächen der Muster mit einem haftverbessernden Material strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind. Die Erkennbarkeit der selektiven Beschichtung kann durch Zumischen von organischen Impfstoffen bzw. von Farb- und/oder Fluoreszenzpigmenten und/oder organischen Farbstoffen verbessert werden.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft die Verwendung einer Vorrichtung für ein Aufbringen einer organischen Beschichtung auf einzelne Muster von bandförmigen Strukturen, wobei die bandförmige Struktur Flachleiterrahmen enthält. Diese Vorrichtung umfasst mindestens einen Strahldrucker, der mehrere elektronisch steuerbare Strahlköpfe aufweist. Eine Steuereinheit dient dazu, die Strahlköpfe auf die zu beschichtenden Muster oder umgekehrt, die Muster auf die zu beschichtenden Strahlköpfe auszurichten. Eine Führungsmechanik der Vorrichtung weist zwei getrennte Beschichtungspositionen für eine Oberseite und eine Unterseite der bandförmigen Strukturen auf.

Diese Vorrichtung, die mit einem Strahldrucker arbeitet, hat den Vorteil, dass selektiv nur auf die Flächen das Beschichtungsmaterial aufgebracht wird, die später beispielsweise in einem "Mold-Prozess" mit einer Kunststoffmasse in Berührung kommen. Darüber hinaus hat die Vorrichtung den Vorteil, dass aufgrund mehrerer elektronisch steuerbarer Strahlköpfe die periodisch wiederkehrende Muster der bandförmigen Struktur gleichzeitig in einer einzelnen Beschichtungsposition mit dem Beschichtungsmaterial wie einem Haftvermittler beschichtet werden können. Mit diesem Strahldrucker der Vorrichtung kann nicht nur Beschichtungsmaterial eingespart werden, sondern es wird auch der Zeitaufwand für ein selektives Aufbringen von Beschichtungsmaterial verkürzt, zumal keine Schutzschichten auf die vor dem Beschichtungsmaterial zu schützenden Oberflächen aufzubringen sind. Darüber hinaus wird der Verbrauch an Beschichtungsmaterial durch diesem Strahldrucker der Vorrichtung minimiert, da nur an den Stellen Beschichtungsmaterial aufgebracht wird, die selektiv von den Mustern mit Beschichtungsmaterial zu beschichten sind.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Vorrichtung einen staubfreien Bereich auf, in dem die Beschichtungspositionen angeordnet sind. Derartige staubfreie oder staubarme Bereiche werden mit Hilfe von entsprechenden Druckerhöhungen mit gefilterter Luft bereitgestellt, um die Zuverlässigkeit der Vorrichtung beim Beschichtungsvorgang zu erhöhen, zumal schon das geringste Staubpartikel eine Fehlbeschichtung verursachen kann.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Vorrichtung für die erste und die zweite Position getrennt steuerbare Strahldrucker mit entsprechenden Strahlköpfen auf. Damit kann vorteilhafterweise der Durchsatz erhöht werden, weil die örtlich versetzten Beschichtungspositionen für die Oberseite und die Unterseite in der Vorrichtung vorgesehen sind. Mit den beiden getrennt steuerbaren Strahldruckern ist es dennoch möglich, gleichzeitig sowohl eine Beschichtung auf der Oberseite als auch eine Beschichtung auf der Unterseite in einem Beschichtungsschritt aufzubringen.

Die Strahldrucker weisen Vorratsbehälter auf, in denen das Beschichtungsmaterial für ein Strahldruckaufbringen vorbereitet werden kann. Außerdem weist die Vorrichtung Zufuhrleitungen zu den Strahlköpfen auf, über welche die Strahlköpfe mit Beschichtungsmaterial, vorzugsweise einem Haftvermittler versorgt werden. Für jede der Beschichtungspositionen ist jeweils mindestens eine Zufuhrleitung vorgesehen.

In der Vorrichtung sind darüber hinaus Schutzblenden zwischen den Beschichtungspositionen vorgesehen, die dafür sorgen sollen, dass sich das Beschichtungsmaterial nicht unkontrolliert in den Beschichtungspositionen oder in dem staubfreien Bereich ausbreiten kann.

Die Steuereinheit kann eine Bilderkennungs- und Bildauswertungseinheit aufweisen, um selektiv und gezielt ein Bedrucken der Muster der bandförmigen Struktur mit dem Beschichtungsmaterial sicher zustellen und optisch zu überwachen. Dazu kann die für einen Strahldruck geeignete Beschichtungslösung Farbpigmente aufweisen, die insbesondere bei fluoreszierenden Farbpartikeln eine hohe Erkennungsrate aufweisen.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Führungsmechanik Umlenktrommeln auf, die dafür sorgen, dass vom Eingang zu der ersten Beschichtungsposition für die Oberseite und beim Übergang zu der zweiten Beschichtungsposition für die Unterseite die zu beschichtenden bandförmigen Strukturen jeweils eine Umlenkung erfahren und die selektiv zu beschichtenden Muster frei zugänglich sind. Anstelle der Führungsmechanik auf der Basis von Umlenktrommeln, können auch U-förmige Führungsschienen vorgesehen werden, in denen die Seitenrandbereiche der bandförmigen Strukturen geführt werden. Derartige U-förmige Schienen haben den Vorteil, dass die bandförmigen Strukturen lediglich in ihren Seitenrandbereichen berührt werden, während die zu beschichtenden Flächen frei zugänglich bleiben. Dieses kann auch durch entsprechende Formgebung der Umlenktrommeln oder durch Einsatz von scheibenförmigen Führungen in den Randbereichen der Trommel erreicht werden, über welche die bandförmigen Strukturen in ihren Seitenrandbereichen dann abrollen.

Zusammenfassend ist festzustellen, dass ein gezieltes Aufbringen auf einen definierten Bereich beziehungsweise ein Aufbringen einer definierten Beschichtung auch nach einem Bonddraht-Prozess möglich ist. Damit kann beispielsweise die Grenzflächenhaftung aller Bauteilkomponenten einer bandförmigen Struktur zu einer umgebenden Kunststoffmasse gesichert werden. Dabei sind die Bauteilkomponenten aus den unterschiedlichsten Materialien, wie z.B. ein Flachleiterrahmen aus Metall, ein Chip mit integrierter Schaltung aus Halbleitermaterial, und eine Vielzahl von Bonddrähten oder Flipchip-Kontakten aus unterschiedlichen Metallen in eine Kunststoffmasse einzubetten.

Im Gegensatz zu dem nicht gezielten Aufbringen einer Beschichtung mit den bekannten Verfahren mittels Sprüh- oder Tauchtechnik wird durch das erfindungsgemäße Strahldrucken erreicht, dass die Beschichtung, wie beispielsweise ein Haftvermittler, nicht auf unerwünschten Bereichen, beispielsweise eines Flachleiterrahmens, aufgebracht wird. Dazu wird erfindungsgemäß die bekannte Tintenstrahldrucktechnologie für das Aufbringen von Beschichtungsmaterial wie einer haftvermittelnden Lösung modifiziert, wobei zusätzlich eine optische Prozesskontrolle durch Versetzen der Beschichtungslösung mit einem Farbstoff möglich wird.

Mittels des Strahldruckers können nun die Flächen der Vorderseite beispielsweise eines Flachleiterrahmens bedruckt werden, wobei eine Abschirmung für eine unkontrollierte Verschmutzung der Beschichtungsposition sorgt. Die Rückseite des beispielsweise Flachleiterrahmens als bandförmiger Struktur kann mit einem zweiten Strahldrucker und dessen Strahlköpfen in einer zweiten Beschichtungsposition bedruckt werden.

Die ganze Beschichtungsanlage aus zwei Beschichtungspositionen und mehreren Strahldruckköpfen für jede der Beschichtungspositionen ist in einem Gehäuse untergebracht, das durch leichten Überdruck staubfrei gehalten wird. Die Steuerung des Systems erfolgt über ein Steuergerät, das gleichzeitig mit Erkennungssystemen verbunden ist. Nachgeschaltet kann ein Trocknungsprozess mit Heizung und ein Waschprozess vorgesehen werden. Die Anlage kann sowohl für Bänder mit einzelnen Mustern als auch für sechsfache Flachleiterrahmen oder Streifen konfiguriert werden.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.

1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum selektiven Beschichten von bandförmigen Strukturen mit einem Beschichtungsmaterial, wie einem Haftvermittler;

2 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum Trocknen oder Aushärten der Beschichtungslösung;

3 zeigt eine Prinzipskizze zum Reinigen der bandförmigen Strukturen.

1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 35 zum selektiven Beschichten von bandförmigen Strukturen 1 mit einem Beschichtungsmaterial. Diese Vorrichtung weist zwei Beschichtungspositionen 15 und 16 auf. In der ersten Beschichtungsposition 15 wird die Oberseite 17 der bandförmigen Struktur 1 mit Hilfe von Strahlköpfen 4, 5, 6 und 7 mit einem organischen Beschichtungsmaterials selektiv bedruckt.

Dieses Beschichtungsmaterial kann eingefärbt sein, so dass über das Steuereinheit 13, das eine Erkennungseinheit aufweist, genau verfolgt werden kann, inwieweit die Strahlköpfe 4, 5, 6 und 7 die einzelnen periodisch wiederkehrenden Muster der bandförmigen Strukturen 1 der ersten Beschichtungsposition 15 auf ihrer Oberseite 17 beschichtet haben. Eine Umlenktrommel 24 am Eingang der Vorrichtung 35 bringt die bandförmige Struktur 1 mit ihrer Oberseite 17 in eine Position gegenüberliegend zu den Strahlköpfen 47. Die Strahlköpfe 47 werden über die Zufuhrleitung 20 mit Beschichtungslösung von dem Strahldrucker 2 versorgt. Schutzblenden 22 und 23 schirmen die Bereiche der Beschichtungspositionen 15 und 16 ab.

Die Beschichtungspositionen 15 und 16 sind unter einer gemeinsamen Abdeckhaube 38 untergebracht, die einen staubfreien Bereich 19 definiert. Um diesen Bereich 19 staubfrei zu halten, wird gefilterte Luft zugeführt, damit der staubfreie Bereich 19 unter einem geringen Überdruck gegenüber der Umgebung gehalten werden kann. Die Vorrichtung 35 weist ferner eine zweite Umlenktrommel 25 auf, über welche die bandförmige Struktur 1 umgelenkt wird, um zu ermöglichen, dass in einer zweiten Beschichtungsposition 16 die Unterseite 18 der bandförmigen Struktur 1 beschichtet werden kann. Dazu weist die zweite Beschichtungsposition 16 einen zweiten Strahldrucker 3 auf, der über eine Zufuhrleitung 21 Strahlköpfe 8, 9, 10 und 11 mit Beschichtungslösung versorgt. Das Beschichtungsmaterial wird dann aus den Düsen der Strahlköpfe 8, 9, 10 und 11 auf die periodisch wiederkehrenden Muster der bandförmigen Struktur 1 gedruckt.

Eine weitere Umlenktrommel 26 am Ausgang der Vorrichtung 35 sorgt dafür, dass die bandförmige Struktur 1 in Transportrichtung 12 zu einer nächsten Position verfahren werden kann.

Die Führungsmechanik 14 für das Führen der bandförmigen Struktur 1 besteht somit in dieser Ausführungsform der Erfindung, wie sie 1 zeigt, aus drei Umlenktrommel 2426. Mit einer derartigen Vorrichtung 35 zum Beschichten ist es möglich, präzise die bandförmigen Strukturen 1 mit einer Beschichtung an den Stellen zu bedrucken, an denen später eine Kunststoffmasse aufgebracht und mit der Kunststoffmasse verzahnt werden soll.

2 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 36 zum Trocknen oder Aushärten der Beschichtungslösung. Die Vorrichtung 36 weist in dieser Ausführungsform der Erfindung ebenfalls drei Umlenkrollen 27, 28 und 29 auf, über welche die bandförmige Struktur durch die Position 33 zum Trocknen geführt wird. Die Trockenposition 33 kann von einer Heizung, die nicht gezeigt ist, beheizt werden und auf einer Aushärtetemperatur für die Beschichtung gehalten werden.

3 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 37 zum Reinigen der bandförmigen Strukturen 1 in einer Reinigungsposition 34. Auch in diesem Falle sind drei Umlenktrommel 30, 31 und 32 vorgesehen, eine Umlenktrommel 30 am Eingang, eine Umlenktrommel 31 in einem Reinigungsbad 39 und eine Umlenktrommel 32 am Ausgang der Reinigungsvorrichtung 37, um die bandförmige Struktur 1 in Transportrichtung 12 weiter zu transportieren. Ein solches Reinigungsbad 39 kann vorteilhaft sein, wenn beispielsweise während der Trockenphase die von der Beschichtung frei gebliebenen Oberseiten der Komponenten anlaufen. Eine derart dünne Anlaufschicht kann mit Hilfe des Reinigungsbades 39 der Vorrichtung 37 entfernt werden, ohne dass die aufgebrachte Beschichtung beiderseits der bandförmigen Struktur angegriffen wird.

1
bandförmige Struktur
2
Strahldrucker
3
Strahldrucker
4–11
Strahlköpfe
12
Transportrichtung
13
Steuereinheit
14
Führungsmechanik
15
erste Beschichtungsposition
16
zweite Beschichtungsposition
17
Oberseite der bandförmigen Struktur
18
Unterseite der bandförmigen Struktur
19
staubfreier Bereich
20
Zufuhrleitung
21
Zufuhrleitung
22
Schutzblende
23
Schutzblende
24–26
Umlenktrommel
27–29
Umlenktrommel
30–32
Umlenktrommel
33
Position zum Trocknen
34
Position zum Reinigen
35
Vorrichtung zum Beschichten
36
Vorrichtung zum Trocknen
37
Vorrichtung zum Reinigen
38
Abdeckhaube
39
Reinigungsbad


Anspruch[de]
Verfahren zum Aufbringen von einer Beschichtung auf bandförmige Strukturen (1), wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist:

– Einbringen einer zu beschichtenden bandförmigen Struktur (1) in eine erste Beschichtungsposition (15), wobei die bandförmige Struktur Flachleiterrahmen aufweist;

– gleichzeitiges selektives Beschichten mehrerer periodisch wiederkehrender Muster der bandförmigen Struktur (1) mittels eines Strahldruckvorgangs auf mehreren periodisch wiederkehrenden Mustern auf einer Oberseite (17) der bandförmigen Struktur (1) mit einem haftverbessernden Material, wobei solche Flächen der Muster mit der Beschichtung strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind;

– Transportieren der zu beschichtenden bandförmigen Struktur (1) in eine zweite Beschichtungsposition (16);

– gleichzeitiges selektives Beschichten mehrerer periodisch wiederkehrender Muster der bandförmigen Struktur (1) mittels eines Strahldruckvorgangs auf einer Unterseite (18) der bandförmigen Struktur (1) mit einem haftverbessernden Material, wobei solche Flächen der Muster mit der Beschichtung strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind;

– Herausfahren der beiderseits mit dem Beschichtungsmaterial selektiv beschichteten bandförmigen Struktur (1) aus der zweiten Beschichtungsposition (16).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Beschichtung beiderseits beschichtete bandförmige Struktur (1) in eine zusätzliche Position transportiert und dort getrocknet wird. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Beschichtung beiderseits beschichtete bandförmige Struktur (1) in eine zusätzliche Position (34) transportiert und dort gereinigt wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungspositionen (15, 16) staubfrei gehalten werden Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichen Positionen (33, 34) staubfrei gehalten werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die periodisch wiederkehrenden Muster selektiv mit einem haftverbessernden Material beschichtet werden, indem eine Bilderkennungseinheit die Muster räumlich erfasst und eine Bildauswertungseinheit die Strahlköpfe (47; 811) über eine Steuereinheit (13) derart steuert, dass ausschließlich solche Flächen der Muster mit der Beschichtung strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung für ein selektives Aufbringen einer Beschichtung aus haftverbesserndem Material auf einzelne Muster von bandförmigen Strukturen (1), wobei die bandförmige Struktur Flachleiterrahmen aufweist und wobei solche Flächen der Muster mit der Beschichtung strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoffmasse einzubetten sind, wobei die Vorrichtung

– mindestens einen Strahldrucker (2, 3), der mehrere elektronisch steuerbare Strahlköpfe (47; 811) aufweist,

– eine Steuereinheit (13) zum Ausrichten der Strahlköpfe (47; 811) auf die zu beschichtenden Muster; und

– eine Führungsmechanik (14) für die bandförmigen Strukturen (1), die zwei getrennte Beschichtungspositionen (15, 16) für eine Oberseite (17) und eine Unterseite (18) der bandförmigen Strukturen (1) aufweist, aufweist.
Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (35) einen staubfreien Bereich (19) aufweist, in dem die Positionen (15, 16) angeordnet sind. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach Anspruch 7 oder Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (35) für die erste und die zweite Position (15, 16) getrennt steuerbare Strahldrucker (2, 3) aufweist. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (35) Vorratsbehälter für das aufzubringende Material der Beschichtung aufweist. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (35) Zufuhrleitungen (20, 21) zu den Strahlköpfen (47; 811) aufweist. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Beschichtungspositionen (15, 16) Schutzblenden (22, 23) angeordnet sind. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (13) eine Bilderkennungs- und Bildauswertungseinheit aufweist. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsmechanik (14) Umlenktrommeln (2426; 2729; 3032) aufweist. Verwendung einer Strahldruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsmechanik U-förmige Führungsschienen aufweist, in denen die Seitenrandbereiche der bandförmigen Strukturen (1) geführt werden.






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