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Dokumentenidentifikation DE102006012446B3 20.12.2007
Titel Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, Verfahren zur Herstellung des Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung sowie Datenverarbeitungsgerät umfassend ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Legen, Anton, 81543 München, DE;
Neumaier, Klaus, 84189 Wurmsham, DE;
Morgenroth, Lutz, Dr., 81245 München, DE;
Wood, Steve, 81549 München, DE
Vertreter Epping Hermann Fischer, Patentanwaltsgesellschaft mbH, 80339 München
DE-Anmeldedatum 17.03.2006
DE-Aktenzeichen 102006012446
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 20.12.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 20.12.2007
IPC-Hauptklasse H01L 25/10(2006.01)A, F, I, 20060317, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 23/36(2006.01)A, L, I, 20060317, B, H, DE   G06F 1/20(2006.01)A, L, I, 20060317, B, H, DE   G11C 5/04(2006.01)A, L, I, 20060317, B, H, DE   H05K 7/20(2006.01)A, L, I, 20060317, B, H, DE   
Zusammenfassung Das Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung umfasst eine Platine (1) mit einer Oberfläche (2), auf der mindestens ein erstes elektronisches Bauelement (4) und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement (5) angeordnet sind, ein auf der Oberfläche (3) der Platine (1) angeordnetes Kühlelement (210) mit einem ersten Abschnitt (214), der ein sich in einer ersten Richtung (X) erstreckendes erstes Ende (216) und ein sich in der ersten Richtung (X) erstreckendes zweites Ende (217) aufweist. Jeweils an dem ersten Ende (216) und an dem zweiten Ende (217) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) ist mindestens ein sich in der ersten Richtung (X) erstreckendes Stabilisierungselement (211, 212) angeordnet. Das Kühlelement weist ferner (210) einen zweiten Abschnitt (215) und eine von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandte Oberfläche (213) auf. Die Oberfläche (213) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) weist einen ersten Abstand (D1) von der Oberfläche (2) der Platine (1) auf und die Oberfläche (213) des zweiten Abschnitts (215) des Kühlelements (210) weist einen zweiten Abstand (D2) von der Oberfläche (2) der Platine (1) auf, wobei der erste Abstand (D1) und der zweite Abstand (D2) unterschiedlich sind.

Beschreibung[de]

Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, Verfahren zur Herstellung des Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung sowie Datenverarbeitungsgerät umfassend ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, ein Verfahren zur Herstellung des Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung sowie ein Datenverarbeitungsgerät umfassend ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere gepufferte Speichermodule.

Hintergrund der Erfindung

Datenverarbeitungsgeräte weisen typischerweise eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen auf, die Wärme erzeugen. Eine Überhitzung der elektronischen Bauelemente kann zu einer Funktionsstörung oder zu einem dauerhaften Schaden der Bauelemente führen, die deren Funktionstüchtigkeit beeinträchtigt.

Zur Vermeidung der Überhitzung elektronischer Bauelemente werden Mittel zur Kühlung der elektronischen Bauelemente verwendet. Die Mittel zur Kühlung können beispielsweise einen Ventilator umfassen, der in einem Gehäuse eines Datenverarbeitungsgerätes vorgesehen ist, und der einen definierten Luftstrom zur Kühlung der elektronischen Bauelemente erzeugt.

Die Datenverarbeitungsgeräte umfassen insbesondere Speichermodule, wie etwa DIMM-Module (dual inline memory module), zur Speicherung von Daten. Typischerweise umfassen die Speichermodule eine Platine, auf der Speicherchips wie etwa DRAM Speicherchips oder SDRAM Speicherchips angeordnet sind. Auf der Platine können ferner weitere elektronische Bauelemente angeordnet sein, die PLL-(Phase Lock Loop) Schaltkreise oder Register umfassen. Zur Verbesserung des Wärmeabtransports von den elektronischen Bauelementen sind auf der Platine Kühlelemente angeordnet, die in thermischem Kontakt zu einem oder mehreren der einzelnen elektronischen Bauelementen sind. An einem Ende der Platine ist ein Randstecker mit Kontaktanschlüssen angeordnet, der eine Verbindung zu einem externen elektrischen Bauelement mit einer geeigneten Buchse zur Übertragung von elektrischen Signalen bereitstellt. Das externe elektronische Bauelement kann beispielsweise eine Recheneinheit des Datenverarbeitungsgerätes sein, wobei eine Verbindung zwischen dem externen Bauelement und dem Speichermodul mittels eines Motherboards, das geeignete Buchsen zur Aufnahme des Speichermoduls aufweist, bereitgestellt wird.

Insbesondere in Server-Datenverarbeitungsgeräten sind mehrere der Speichermodule nebeneinander in den entsprechenden Buchsen des Motherboards angeordnet. Typischerweise sind die Buchsen derart angeordnet, dass sich die Speichermodule senkrecht oder unter einem Winkel geneigt von dem Motherboard aus erstrecken.

Mit zunehmender Integrationsdichte sinkt der Abstand benachbarter Speichermodule, und der Luftstrom zwischen den Kühlelementen benachbarter Speichermodule ist zu gering um eine ausreichende Kühlung der Speichermodule zu gewährleisten.

US 2004/0195667 A1 betrifft ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, bei dem an sich entlang einer Richtung erstreckenden Enden eines ersten Abschnitts eines Kühlelements ein jeweiliges Stabilisierungselement, das sich in der ersten Richtung erstreckt, vorgesehen ist. Das Kühlelement weist einen zweiten Abschnitt auf, wobei einer Platine zugewandte Oberflächen des ersten und des zweiten Abschnitts des Kühlelements unterschiedliche Abstände von einer Oberfläche der Platine aufweisen.

US 6,963,129 B1 betrifft ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, bei dem einer Oberfläche einer Platine abgewandte Oberflächen eines ersten und eines zweiten Abschnitts eines Kühlelements unterschiedliche Abstände von der Oberfläche der Platine aufweisen.

DE 10 2004 019 724 A1, DE 199 28 075 A1 und DE 42 35 517 A1 betreffen jeweils Speichermodule mit Kühlelementen, die Kühlrippen umfassen, deren von einer Platine abgewandte Oberflächen einen größeren Abstand von einer Oberfläche der Platine aufweisen, als von der Platine abgewandte Oberflächen von zwischen den Kühlrippen angeordneten Abschnitten des jeweiligen Kühlelements.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Speichermodul mit einem verbesserten Mittel zur Kühlung des Speichermoduls bereitzustellen. Es ist ferner eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Speichermoduls mit einem verbesserten Mittel zur Kühlung des Speichermoduls bereitzustellen.

Offenbarung der Erfindung

Eine Ausführungsform der Erfindung stellt ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung bereit, wobei das Speichermodul eine Platine mit einer Oberfläche umfasst, auf der mindestens ein erstes elektronisches Bauelement und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement angeordnet sind. Auf der Oberfläche der Platine ist ein Kühlelement angeordnet, das einen ersten Abschnitt aufweist, der ein sich in einer ersten Richtung erstreckendes erstes Ende und ein sich in der ersten Richtung erstreckendes zweites Ende aufweist, wobei jeweils an dem ersten Ende und an dem zweiten Ende des ersten Abschnitts des Kühlelements mindestens ein sich in der ersten Richtung erstreckendes Stabilisierungselement angeordnet ist. Das Kühlelement weist ferner einen zweiten Abschnitt und eine von der Oberfläche der Platine abgewandte Oberfläche auf. Diese Oberfläche des ersten Abschnitts des Kühlelements weist einen ersten Abstand von der Oberfläche der Platine auf und diese Oberfläche des zweiten Abschnitts des Kühlelements weist einen zweiten Abstand von der Oberfläche der Platine auf, wobei der erste Abstand und der zweite Abstand unterschiedlich sind.

Unter einem anderen Aspekt stellt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung bereit. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Speichermoduls umfassend eine Platine mit einer Oberfläche, auf der mindestens ein erstes elektronisches Bauelement und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement angeordnet sind. Die Platine weist ein erstes und ein zweites Ende auf, die sich jeweils entlang einer ersten Richtung erstrecken.

Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden eines Kühlelements, das ein Bereitstellen eines Metallblechs mit einem ersten und einem zweiten Ende umfasst. Das zweite Ende des Metallblechs wird gebogen, so dass am zweiten Ende des Metallblechs ein Stabilisierungselement des Kühlelements geformt wird. Das Ausbilden des Kühlelements umfasst ferner ein Entfernen von Endabschnitten am ersten Ende des Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Fortsätze des ersten Endes des Metallblechs geformt werden, Biegen der voneinander beabstandeten Fortsätze des ersten Ende des Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Stabilisierungselemente des Kühlelements am ersten Ende des ersten Metallblechs geformt werden, Ausbilden einer Einsenkung in dem Metallblech, wobei die Einsenkung einen zweiten Abschnitt des Kühlelements bildet und ein nicht eingesenkter Bereich des Metallblechs einen ersten Abschnitt des Kühlelements bildet.

Das Verfahren umfasst des Weiteren ein Anordnen des Kühlelements auf der Oberfläche der Platine, wobei das erste Ende der Platine entlang dem ersten Ende des Metallblechs ausgerichtet wird, und das zweite Ende der Platine entlang dem zweiten Ende des Metallblechs ausgerichtet ist, so dass der erste Abschnitt des Kühlelements in thermischem Kontakt mit einer von der Oberfläche der Platine abgewandten Oberfläche des mindestens einen ersten elektronischen Bauelements ist, und dass der zweite Abschnitt des Kühlelements mit einer von der ersten Oberfläche der Platine abgewandten Oberfläche des mindestens einen zweiten elektronischen Bauelements in Kontakt ist.

Unter einem weiteren Aspekt stellt die Erfindung ein Datenverarbeitungsgerät umfassend eine Leiterplatte mit einer darauf angeordneten Steuereinheit und mindestens einer Buchse zur Aufnahme eines Speichermoduls bereit. Das Datenverarbeitungsgerät umfasst des Weiteren ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, wobei das Speichermodul einen an dem zweiten Ende der Platine angeordneten Randstecker aufweist, und wobei das Speichermodul mittels des Randsteckers und der Buchse an die Steuereinheit gekoppelt ist.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1 zeigt schematisch eine Draufsicht auf ein Speichermodul.

2 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 1 dargestellten Speichermoduls.

3 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 2 dargestellten Speichermoduls, bei dem zusätzlich ein Kühlelement und ein weiteres Kühlelement auf Oberflächen des Speichermoduls angeordnet sind.

4 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 1 dargestellten Speichermoduls entlang der in 1 dargestellten Schnittrichtung BB', bei dem zusätzlich ein Kühlelement auf der Oberfläche der Platine und ein weiteres Kühlelement auf der weiteren Oberfläche der Platine angeordnet sind.

5 zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht der in 3 und 4 dargestellten Kühlelemente.

6 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung.

7 zeigt ein Datenverarbeitungsgerät mit einem Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung.

Ausführliche Beschreibung der Erfindung

1 zeigt schematisch eine Draufsicht auf ein Speichermodul 100. Das Speichermodul 100 weist eine Platine 1 mit einer Oberfläche 2 auf, die in einer durch die neben der 1 dargestellten ersten Richtung X und in einer durch die neben der 1 dargestellten zweiten Richtung Y aufgespannten Ebene liegt. Die Platine 1 weist ferner ein erstes Ende 9 und ein zweites Ende 10 auf. Das erste Ende 9 und das zweite Ende 10 der Platine 1 erstrecken sich entlang der ersten Richtung X. Auf der Oberfläche 2 der Platine 1 sind mindestens ein erstes elektronisches Bauelement 4 und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement 5 angeordnet. Das erste elektronische Bauelement 4 ist bevorzugt ein Bauelement zur Speicherung von Daten, wie etwa ein dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) oder ein synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM). In 1 sind neun erste elektronische Bauelemente 4 dargestellt, die in einer Reihe entlang der ersten Richtung X angeordnet sind. Es kann aber auch eine andere Anzahl erster elektronischer Bauelemente 4 auf der Oberfläche 2 der Platine angeordnet sein, die in mehreren Reihen angeordnet sind. Beispielsweise können auch achtzehn erste elektronische Bauelemente 4 vorgesehen sein, die in zwei in der ersten Richtung X verlaufenden Reihen angeordnet sind, oder siebenundzwanzig erste elektronische Bauelemente 4, die in drei in der ersten Richtung X verlaufenden Reihen angeordnet sind, oder aber sechsunddreißig erste Bauelemente 4, die in vier in der ersten Richtung X verlaufenden Reihen angeordnet sind. Das zweite elektronische Bauelement 5 umfasst bevorzugt einen Phase Lock Loop (PLL) Schaltkreis oder ein Registerbauelement. Am zweiten Ende 10 der Platine 1 ist ein Randstecker 11 mit Kontaktanschlüssen 12 angeordnet. Die Kontaktanschlüsse 12 sind über auf der Platine 1 angeordnete elektrisch leitfähige Strukturen (nicht gezeigt in 1) mit den ersten elektronischen Bauelementen 4 und/oder den zweiten elektronischen Bauelementen 5 verbunden. Über den Randstecker 11 kann eine Verbindung zur Übertragung von elektrischen Signalen zwischen dem Speichermodul 100 und einem externen elektronischen Bauelement (nicht gezeigt in 1), das eine entsprechende Buchse zur Aufnahme des Speichermoduls 100 aufweist, bereitgestellt werden. Das Speichermodul 100 ist bevorzugt als gepuffertes Dual Inline Memory Module (DIMM) ausgebildet.

2 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 1 dargestellten Speichermoduls 100 entlang der in 1 dargestellten Schnittlinie AA'. Eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 6 des mindestens einen ersten elektronischen Bauelements 4 weist einen entlang einer dritten Richtung Z gemessenen Abstand D3 von der Oberfläche 2 der Platine 1 auf. Eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 7 des mindestens einen zweiten elektronischen Bauelements 5 weist einen entlang der dritten Richtung Z gemessenen Abstand D4 von der Oberfläche 2 der Platine auf, wobei der Abstand D3 und der Abstand D4 unterschiedlich sind.

In der in 2 dargestellten Ausführungsform des Speichermoduls 100 ist der Abstand D4 größer als der Abstand D3. Der Abstand D4 kann jedoch auch geringer sein als der Abstand D3.

Ein Ende 41 des ersten Bauelements 4 weist einen entlang der zweiten Richtung Y gemessenen Abstand D5 von dem ersten Ende 9 der Platine 1 auf. Ein Ende 51 des zweiten Bauelements 5 weist einen entlang der zweiten Richtung Y gemessenen Abstand D6 von dem ersten Ende 9 der Platine 1 auf. Bevorzugt sind der Abstand D5 und der Abstand D6 unterschiedlich.

Die Platine 1 weist eine weitere Oberfläche 3 auf, auf der mindestens ein drittes elektronisches Bauelement 8 angeordnet ist. Das dritte Bauelement 8 weist eine von der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 15 auf. Das mindestens eine dritte elektronische Bauelement 8 kann beispielsweise ein Bauelement zur Speicherung von Daten wie etwa ein dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) oder ein synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM) sein. Auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 kann auch mindestens ein viertes Bauelement (nicht gezeigt in 2) angeordnet sein, wobei das vierte Bauelement (nicht gezeigt in 2) einen PLL-Schaltkreis oder ein Register umfassen kann.

Am zweiten Ende 10 der Platine 1 sind auf der Oberfläche 2 der Platine 1 und auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 jeweils Randstecker 11 angeordnet.

3 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 2 dargestellten Speichermoduls 100, bei dem zusätzlich ein Kühlelement 210 auf der Oberfläche 2 der Platine 1 und ein weiteres Kühlelement 220 auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 angeordnet sind. Das Kühlelement 210 und das weitere Kühlelement 220 umfassen bevorzugt ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Das Kühlelement 210 weist eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 213 auf. Außerdem weist das Kühlelement 210 einen ersten Abschnitt 214 mit einem ersten Ende 216 und einem zweiten Ende 217 auf, die sich jeweils entlang der ersten Richtung X erstrecken.

An dem ersten Ende 216 und an dem zweiten Ende 217 des ersten Abschnitts 214 des Kühlelements 210 ist jeweils mindestens ein sich entlang der ersten Richtung X erstreckendes Stabilisierungselement 211, 212 vorgesehen. Die Stabilisierungselemente 211, 212 können jeweils als profilierte Abschnitte des Kühlelements 210 ausgebildet sein, die eine Längskontur aufweisen. Die Stabilisierungselemente 211, 212 können ein in der durch die zweite Richtung Y und durch die dritte Richtung Z aufgespannten Ebene gesehenes halbkreisförmiges Profil, oder ein bogenförmiges Profil aufweisen. Die Stabilisierungselemente 211, 212 können aber auch als Fortsatz des Kühlelements 210 mit gewinkeltem oder L-förmigem Profil ausgebildet sein.

Der erste Abschnitt 214 des Kühlelements 210 ist auf dem mindestens einen ersten elektronischen Bauelement 4 angeordnet und ist in thermischem Kontakt mit der Oberfläche 6 des ersten elektronischen Bauelements 4. Das Kühlelement 210 weist ferner einen zweiten Abschnitt 215 auf, der auf dem zweiten Bauelement 5 angeordnet ist und in thermischem Kontakt mit der Oberfläche 7 des zweiten elektronischen Bauelements 5 ist.

Eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche des ersten Abschnitts 214 des Kühlelements 211 weist einen Abstand D1 von der Oberfläche 2 der Platine 1 auf, und eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche des zweiten Abschnitts 215 des Kühlelements 210 weist einen Abstand D2 von der Oberfläche 2 der Platine 1 auf, wobei der Abstand D1 und der Abstand D2 unterschiedlich sind.

In der vorliegenden Ausführungsform ist der Abstand D2 größer als der Abstand D1. Der Abstand D2 kann aber auch geringer sein als der Abstand D1.

Bevorzugt werden der erste Abschnitt 214 und der zweite Abschnitt 215 des Kühlelements 210 durch ein Pressverfahren ausgebildet, bei dem in einem Metallblech eine Einsenkung geformt wird. Der eingesenkte Bereich des Metallblechs stellt dann den zweiten Abschnitt 215 des Kühlelements 210 dar, und der nicht eingesenkte Bereich des Metallblechs stellt den ersten Abschnitt 214 des Kühlelements 210 dar. Der zweite Abschnitt 215 des Kühlelements 210 ist somit umgeben von dem ersten Abschnitt 214 des Kühlelements 210.

Erfindungsgemäß kann das Kühlelement 210 auch mehrere Abschnitte aufweisen, deren von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberflächen unterschiedliche Abstände von der Oberfläche 2 der Platine 1 aufweisen, wobei die Abstände jeweils an die Dimensionen von auf der Oberfläche 2 der Platine 1 angeordneten elektronischen Bauelementen angepasst sind.

Die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Kühlelements mit mindestens zwei Abschnitten, deren von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandten Oberflächen unterschiedliche Abstände zu der Oberfläche 2 der Platine 1 haben, ermöglicht im Falle, dass mehrere der Speichermodule 100 in einem Datenverarbeitungsgerät benachbart angeordnet sind, einen verbesserter Luftstrom zwischen den benachbarten Speichermodulen 100 und damit eine erhöhte Wärmeabfuhr von den Speichermodulen. Dadurch kann eine Überhitzung der Speichermodule 100 vermieden werden.

Das weitere Kühlelement 220 weist eine von der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 223 auf. Außerdem weist das weitere Kühlelement 220 einen Abschnitt 229 mit einem ersten Ende 226 und einem zweiten Ende 227 auf, die sich jeweils entlang der ersten Richtung X erstrecken. An dem ersten Ende 226 und an dem zweiten Ende 227 des Abschnitts 229 des weiteren Kühlelements 220 sind jeweils sich entlang der ersten Richtung X erstreckende Stabilisierungselemente 221, 222 vorgesehen. Die Stabilisierungselemente 221, 222 können jeweils als profilierte Abschnitte des weiteren Kühlelements 220 ausgebildet sein, die eine Längskontur aufweisen. Die Stabilisierungselemente 221, 222 können ein in der durch die zweite Richtung Y und durch die dritte Richtung Z aufgespannten Ebene halbkreisförmiges Profil, oder ein bogenförmiges Profil aufweisen. Die Stabilisierungselemente 221, 222 können aber auch als Fortsatz des weiteren Kühlelements 220 mit gewinkeltem oder L-förmigem Profil ausgebildet sein.

Der Abschnitt 229 des weiteren Kühlelements 220 ist in direktem thermischem Kontakt mit dem mindestens einen dritten elektronischen Bauelement 8 angeordnet.

4 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht des in 1 dargestellten Speichermoduls 100 entlang der in 1 dargestellten Schnittrichtung BB', bei dem zusätzlich das Kühlelement 210 auf der Oberfläche 2 der Platine 1 und das weitere Kühlelement 220 auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 angeordnet sind. Im Unterschied zu dem in 3 gezeigten Querschnitt weist das Kühlelement 210 in diesem Querschnitt lediglich den zweiten Abschnitt 215 auf, dessen von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 213 den Abstand D1 aufweist.

5 zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht der Anordnung des in 3 und 4 dargestellten Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220, wobei aus Gründen der Übersichtlichkeit das in 3 und 4 dargestellte und zwischen dem Kühlelement 210 und dem weiteren Kühlelement 220 angeordnete Speichermodul 100 nicht dargestellt ist. Zudem sind das Kühlelement 210 und das weitere Kühlelement 220 aus Gründen der Übersichtlichkeit mit einem vergrößerten Abstand voneinander dargestellt.

Das Kühlelement 210 weist mehrere der Stabilisierungselemente 211 auf, die entlang der ersten Richtung X beabstandet voneinander angeordnet sind, und das weitere Kühlelement 220 weist mehrere der Stabilisierungselemente 221, die entlang der ersten Richtung X voneinander beabstandet angeordnet sind, wobei jedes der mehreren Stabilisierungselemente 211 des Kühlelements 210 einem jeweiligen der mehreren Stabilisierungselemente 221 des weiteren Kühlelements 220 gegenüberliegt.

Außerdem ist ein Befestigungselement 30, das als Klammer ausgebildet sein kann, zur Befestigung des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 an der Platine 1 (nicht gezeigt in 5) dargestellt. Das Befestigungselement 30 weist einen ersten Bügel 31 und einen zweiten Bügel 32 auf, die jeweils ein erstes Ende 33, 35 und ein zweites Ende 34, 36 sowie einen mittleren Abschnitt 37, 38 aufweisen. Das erste Ende 33 des ersten Bügels 31 und das erste Ende 35 des zweiten Bügels 34 sind über ein erstes Verbindungsstück 39 miteinander verbunden. Das zweite Ende 34 des ersten Bügels 31 und das zweite Ende 36 des zweiten Bügels 32 sind über ein zweites Verbindungsstück 40 miteinander verbunden.

Das Kühlelement 210 und das weitere Kühlelement 220 weisen jeweils auf den jeweiligen Oberflächen 213, 223 angeordnete Einrastvorrichtungen 80 (nicht gezeigt für das weitere Kühlelements 220) auf, die als Höcker ausgebildet sind. Die Einrastvorrichtungen 80 dienen zur Fixierung des Befestigungselements 30. Dazu sind an den jeweiligen ersten 33, 35 und zweiten Enden 34, 36 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 jeweils Aussparungen 90 vorgesehen, die in die jeweiligen Einrastvorrichtungen 80 einrasten.

Zur Befestigung des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 an dem Speichermodul 100 (nicht gezeigt in 5) werden jeweilige mittlere Abschnitte 37, 38 des ersten 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 auf jeweiligen Abschnitten des ersten Endes 9 der Platine 1 (nicht gezeigt in 5), die zwischen benachbarten Stabilisierungselementen 211 des Kühlelements 210 und zwischen benachbarten Stabilisierungselementen 221 des weiteren Kühlelements 220 angeordnet sind, angeordnet. Die jeweiligen ersten Enden 33, 35 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 und das erste Verbindungsstück 39 berühren die Oberfläche 223 (nicht gezeigt in 5) des weiteren Kühlelements 220. Die jeweiligen zweiten Enden 34, 36 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 und das zweite Verbindungsstück 40 berühren die von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 213 des Kühlelements 210. Durch das Befestigungselement 30 werden Kräfte ausgeübt, die das Kühlelement 210 und das weitere Kühlelement 220 jeweils in Richtung der Platine 1 drücken. Dadurch wird ein guter thermischer Kontakt zwischen dem Kühlelement 210 und dem ersten elektronischen Bauelement 4 und dem zweiten elektronischen Bauelement 5, sowie ein guter thermischer Kontakt zwischen dem weiteren Kühlelement 220 und dem dritten elektronischen Bauelement 8 erzielt. Die Stabilisierungselemente 211, 212 verringern eine Verwindung des Kühlelements 210 und die Stabilisierungselemente 221, 222 des weiteren Kühlelements 220 verringern eine Verwindung des weiteren Kühlelements 220. Insbesondere wird durch die Verringerung der Verwindung des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 die Kontaktfläche zwischen den einzelnen elektronischen Bauelementen und dem Kühlelement 210, bzw. dem weiteren Kühlelement 220 erhöht.

Wie in 5 gezeigt, schließt der zweite Abschnitt 215 des Kühlelements 210 an den ersten Abschnitt 214 des Kühlelements 210 an und ist von diesem umgeben.

6 zeigt ein Ablaufdiagramm zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Speichermoduls 100 mit einem Mittel zur Kühlung. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Speichermoduls 100 mit einer Platine 1, die eine Oberfläche 2 und eine von der Oberfläche 2 abgewandte weitere Oberfläche 3 aufweist. Die Platine 1 weist ein erstes Ende 9 und ein zweites Ende 10 auf, die sich jeweils in einer ersten Richtung X erstrecken. Auf der Oberfläche 2 der Platine sind mindestens ein erstes elektronisches Bauelement 4 und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement 5 angeordnet. Auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 ist mindestens ein drittes elektronisches Bauelement 8 angeordnet.

Das Verfahren umfasst ferner das Ausbilden eines Kühlelements 210 und eines weiteren Kühlelements 220. Das Ausbilden des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 umfasst das Bereitstellen eines Metallblechs und das Bereitstellen eines weiteren Metallblechs mit jeweils einem ersten und einem zweiten Ende. Auf jeweiligen Oberflächen des Metallblechs und des weiteren Metallblechs werden Einrastvorrichtungen 80, wie zum Beispiel Höcker, zum Einrasten eines Befestigungselements 30 ausgebildet. Die zweiten Enden des Metallblechs und des weiteren Metallblechs werden gebogen, so dass längsförmig gebogene Abschnitte des jeweiligen Metallblechs ausgebildet werden, die jeweils das Stabilisierungselement 212 des Kühlelements 210 und das Stabilisierungselement 222 des weiteren Kühlelements 220 bilden. An den ersten Enden des Metallblechs und des weiteren Metallblechs werden Endabschnitte beispielsweise mittels eines Stanzprozesses entfernt, so dass voneinander beabstandete Fortsätze des Metallblechs und des weiteren Metallblechs gebildet werden. Die beabstandeten Fortsätze des Metallblechs und des weiteren Metallblechs werden gebogen, so dass voneinander beabstandete längsförmig gebogene Abschnitte des jeweiligen Metallblechs ausgebildet werden, die jeweils Stabilisierungselemente 211 des Kühlelements 210 und Stabilisierungselemente 221 des weiteren Kühlelements 220 bilden.

In dem Metallblech wird ferner eine Einsenkung ausgebildet, wobei der eingesenkte Bereich einen zweiten Abschnitt 215 des Kühlelements 210 bildet und der nicht eingesenkte Bereich des Metallblechs einen ersten Abschnitt 214 des Kühlelements 210 bildet.

Das nach dem obigen Verfahren bearbeitete Metallblech stellt das Kühlelement 210 dar, und das nach dem obigen Verfahren bearbeitete weitere Metallblech stellt das weitere Kühlelement 220 dar.

Das Kühlelement 210 wird auf der Oberfläche 2 der Platine 1 angeordnet, so dass der erste Abschnitt 214 des Kühlelements 210 in thermischem Kontakt mit einer von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandten Oberfläche 6 des mindestens einen ersten elektronischen Bauelements 4 ist, und so dass der zweite Abschnitt 215 des Kühlelements 210 in Kontakt mit einer von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandten Oberfläche 7 des mindestens einen zweiten elektronischen Bauelements 5 ist.

Das weitere Kühlelement 220 wird auf der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 angeordnet, so dass das weitere Kühlelement 220 in Kontakt mit einer von der weiteren Oberfläche 3 der Platine 1 abgewandten Oberfläche 15 des mindestens einen dritten elektronischen Bauelements 8 ist.

Das Verfahren umfasst des Weiteren das Bereitstellen eines Befestigungselements 30. Das Befestigungselement 30 kann einen ersten Bügel 31 und einen zweiten Bügel 32 aufweisen, die jeweils ein erstes Ende 33, 35 und ein zweites Ende 34, 36 sowie einen mittleren Abschnitt 37, 38 aufweisen. Das erste Ende 33 des ersten Bügels 31 und das erste Ende 35 des zweiten Bügels 34 sind über ein erstes Verbindungsstück 39 miteinander verbunden. Das zweite Ende 34 des ersten Bügels 31 und das zweite Ende 36 des zweiten Bügels 32 sind über ein zweites Verbindungsstück 40 miteinander verbunden. An den jeweiligen ersten 33, 35 und zweiten Enden 34, 36 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 sind jeweils Aussparungen 90 vorgesehen.

Dann wird die Position des Kühlelements 210, des Speichermoduls 100 und des weiteren Kühlelements 220 mittels des Befestigungselements 30 fixiert.

Dazu werden jeweilige mittlere Abschnitte 37, 38 des ersten 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 auf jeweiligen Abschnitten des ersten Endes 9 der Platine 1, die zwischen benachbarten Stabilisierungselementen 211, 221 des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 angeordnet sind, angeordnet. Die jeweiligen ersten Enden 33, 35 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 und das erste Verbindungsstück 39 berühren die Oberfläche 223 des weiteren Kühlelements 220. Die jeweiligen zweiten Enden 34, 36 des ersten Bügels 31 und des zweiten Bügels 32 des Befestigungselements 30 und das zweite Verbindungsstück 40 berühren eine von der Oberfläche 2 der Platine 1 abgewandte Oberfläche 213 des Kühlelements 210. Die Einrastvorrichtungen 80 des Kühlelements 210 und des weiteren Kühlelements 220 rasten in die Aussparungen 90 des Befestigungselements 30 ein.

7 zeigt schematisch ein Datenverarbeitungsgerät 1000 mit mehreren erfindungsgemäßen Speichermodulen 100 mit auf den Oberflächen der Platine 1 der jeweiligen Speichermodule 100 angeordneten Kühlelementen 210, 220. Das Datenverarbeitungsgerät 1000 umfasst eine Leiterplatte 1100, auf der eine Steuereinheit 1200 und mehrere Buchsen 1300 angeordnet sind. Jedes der Speichermodule 100 weist einen Randkontakt 11 auf, die jeweils in entsprechende Buchsen 1300 der Leiterplatte 1100 eingesteckt sind. Über in der Leiterplatte 1100 integrierte leitfähige Leiterbahnen (nicht gezeigt in 7) wird eine Verbindung zwischen der Steuereinheit und den jeweiligen Speichermodulen 100 zur Übertragung von Daten bereitgestellt. Das Datenverarbeitungsgerät 1000 umfasst ein Gehäuse 1400 und einen darin angeordneten Ventilator 1500. Der Ventilator 1500 erzeugt einen gerichteten Luftstrom, so dass Luft zwischen den einzelnen Speichermodulen 100 strömt, und eine von den Speichermodulen 100 erzeugte Wärme abführt. Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Kühlelements 210, bei dem eine Oberfläche des Kühlelements 210 Abschnitte mit unterschiedlichen Abständen von einer Oberfläche der Platine 1 aufweist, wird der Luftstrom zwischen benachbarten der Speichermodule 100 nur gering behindert. Dadurch ergibt sich ein verbesserter Wärmeabtransport von den Speichermodulen 100.


Anspruch[de]
Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung umfassend:

– eine Platine (1) mit einer Oberfläche (2), auf der mindestens ein erstes elektronisches Bauelement (4) und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement (5) angeordnet sind;

– ein auf der Oberfläche (2) der Platine (1) angeordnetes Kühlelement (210) mit einem ersten Abschnitt (214), der ein sich in einer ersten Richtung (X) erstreckendes erstes Ende (216) und ein sich in der ersten Richtung (X) erstreckendes zweites Ende (217) aufweist, wobei jeweils an dem ersten Ende (216) und an dem zweiten Ende (217) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) mindestens ein sich in der ersten Richtung (X) erstreckendes Stabilisierungselement (211, 212) angeordnet ist, wobei das Kühlelement (210) einen zweiten Abschnitt (215) aufweist und das Kühlelement (210) eine von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandte Oberfläche (213) aufweist, diese Oberfläche (213) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) einen ersten Abstand (D1) von der Oberfläche (2) der Platine (1) aufweist und diese Oberfläche (213) des zweiten Abschnitts (215) des Kühlelements (210) einen zweiten Abstand (D2) von der Oberfläche (2) der Platine (1) aufweist, wobei der erste Abstand (D1) und der zweite Abstand (D2) unterschiedlich sind.
Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach Anspruch 1, bei dem die Platine (1) eine weitere, von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandte Oberfläche (3) aufweist, auf der mindestens ein drittes elektronisches Bauelement (8) angeordnet ist und bei dem ein weiteres Kühlelement (220) auf der weiteren Oberfläche (3) der Platine (1) angeordnet ist, wobei das weitere Kühlelement (220) einen Abschnitt (229) mit einem sich in der ersten Richtung (X) erstreckenden ersten Ende (226) und einem sich in der ersten Richtung (X) erstreckenden zweiten Ende (227) aufweist, wobei jeweils an dem ersten Ende (226) und an dem zweiten Ende (227) des Abschnitts (229) des weiteren Kühlelements (220) mindestens ein Stabilisierungselement (221, 222) angeordnet ist. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach Anspruch 1 oder 2, bei dem eine von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandte Oberfläche (6) des ersten Bauelements (4) einen dritten Abstand (D3) von der Oberfläche (2) der Platine (1) aufweist, eine von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandte Oberfläche (7) des zweiten Bauelements (5) einen vierten Abstand (D4) von der Oberfläche (2) der Platine (1) aufweist, und wobei der dritte Abstand (D3) und der vierte Abstand (D4) unterschiedlich sind. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der erste Abschnitt (214) des Kühlelements (210) in thermischem Kontakt mit der Oberfläche (6) des ersten elektronischen Bauelements (4) ist und wobei der zweite Abschnitt (215) des Kühlelements (210) in thermischem Kontakt mit der Oberfläche (7) des zweiten elektronischen Bauelements (5) ist, und bei dem der Abschnitt (229) des weiteren Kühlelements (220) in thermischem Kontakt mit einer von der weiteren Oberfläche (3) der Platine (1) abgewandten Oberfläche (15) des dritten elektronischen Bauelements (8) ist. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der zweite Abschnitt (215) des Kühlelements (210) als Einsenkung des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) ausgebildet ist. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die an dem ersten Ende (216) und an dem zweiten Ende (217) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements und die an dem ersten Ende (226) und an dem zweiten Ende (227) des Abschnitts (229) des weiteren Kühlelements angeordneten Stabilisierungselemente (211, 221, 212, 222) eine profilierte Längsstruktur aufweisen. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem mindestens ein Befestigungselement (30) das Kühlelement (210), das weitere Kühlelement (220) und die Platine (1) in einer festgelegten Position hält. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach Anspruch 7, bei dem das Befestigungselement (30) als Klammer ausgebildet ist. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach Anspruch 7 oder 8, bei dem das Kühlelement (210) und das weitere Kühlelement (220) jeweils mindestens eine Einrastvorrichtung (80) zur Fixierung des mindestens einen Befestigungselements (30) aufweisen. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach Anspruch 9, bei dem das Befestigungselement (30) mindestens eine Aussparung (90) aufweist, zum Einrasten der Einrastvorrichtung (80) in der Aussparung (90). Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem die Einrastvorrichtung (80) des Kühlelements (210) und des weiteren Kühlelements (220) jeweils auf den jeweiligen abgewandten Oberflächen des jeweiligen Kühlelements (210) und des weiteren Kühlelements (220) angeordnet sind. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem an dem ersten Ende (216) des ersten Abschnitts (214) des Kühlelements (210) und an dem ersten Ende (226) des Abschnitts (229) des weiteren Kühlelements (220) mehrere sich in der ersten Richtung erstreckende Stabilisierungselemente (211, 221), die jeweils entlang der ersten Richtung (X) voneinander beabstandet sind, angeordnet sind, wobei jedes der mehreren Stabilisierungselemente (211) des Kühlelements (210) einem jeweiligen der mehreren Stabilisierungselemente (221) des weiteren Kühlelements (220) gegenüber liegt. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 2 bis 12, bei dem das mindestens eine erste elektronische Bauelement (4) und das mindestens eine dritte elektronische Bauelement (8) einen dynamischen Direktzugriffspeicher (DRAM) oder einen synchronen dynamischen Direktzugriffsspeicher (SDRAM) umfasst. Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem das mindestens eine zweite elektronische Bauelement (5) einen Phase-Lock-Loop (PLL) Schaltkreis oder ein Register umfasst. Verfahren zur Herstellung eines Speichermoduls (100) mit einem Mittel zur Kühlung umfassend:

– Bereitstellen eines Speichermoduls (100) umfassend eine Platine (1) mit einer Oberfläche (2), auf der mindestens ein erstes elektronisches Bauelement (4) und mindestens ein zweites elektronisches Bauelement (5) angeordnet sind und wobei die Platine (1) ein erstes sich in einer ersten Richtung (X) erstreckendes Ende (9) und ein sich in der ersten Richtung erstreckendes zweites Ende (10) aufweist;

– Ausbilden eines Kühlelements (210) umfassend:

– Bereitstellen eines Metallblechs mit einem ersten und einem zweiten Ende;

– Biegen des zweiten Endes des Metallblechs, so dass am zweiten Ende des Metallblechs ein Stabilisierungselement (212) des Kühlelements (210) geformt wird;

– Entfernen von Endabschnitten am ersten Ende des Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Fortsätze des ersten Endes des Metallblechs geformt werden;

– Biegen der voneinander beabstandeten Fortsätze des ersten Ende des Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Stabilisierungselemente (211) des Kühlelements (210) am ersten Ende des ersten Metallblechs geformt werden;

– Ausbilden einer Einsenkung in dem Metallblech, wobei die Einsenkung einen zweiten Abschnitt (215) des Kühlelements (210) bildet, und ein nicht eingesenkter Bereich des Metallblechs einen ersten Abschnitt (214) des Kühlelements (210) bildet;

– Anordnen des Kühlelements (210) auf der Oberfläche (2) der Platine (1), so dass das erste Ende (9) der Platine (1) entlang dem ersten Ende des Metallblechs ausgerichtet ist und das zweite Ende (10) der Platine (1) entlang dem zweiten Ende des Metallblechs ausgerichtet ist, und so dass der erste Abschnitt (214) des Kühlelements (210) in thermischem Kontakt mit einer von der Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandten Oberfläche (6) des mindestens einen ersten elektronischen Bauelements (4) ist, und dass der zweite Abschnitt (215) des Kühlelements (210) mit einer von der ersten Oberfläche (2) der Platine (1) abgewandten Oberfläche (7) des mindestens einen zweiten elektronischen Bauelements (5) in Kontakt ist.
Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die Platine (1) eine weitere Oberfläche (3) aufweist, auf der mindestens ein drittes elektronisches Bauelement (8) angeordnet ist, und bei dem das Verfahren des Weiteren umfasst:

– Ausbilden eines weiteren Kühlelements (220) umfassend:

– Bereitstellen eines weiteren Metallblechs mit einem ersten und einem zweiten Ende;

– Biegen des zweiten Endes des weiteren Metallblechs, so dass am zweiten Ende des weiteren Metallblechs ein Stabilisierungselement (222) geformt wird;

– Entfernen von Endabschnitten am ersten Ende des weiteren Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Fortsätze des ersten Endes des weiteren Metallblechs geformt werden;

– Biegen der voneinander beabstandeten Fortsätze des ersten Ende des weiteren Metallblechs, so dass voneinander beabstandete Stabilisierungselement (221) am ersten Ende des weiteren Metallblechs geformt werden;

– Anordnen des weiteren Kühlelements (220) auf der weiteren Oberfläche (3) der Platine (1), so dass das weitere Kühlelement (220) in thermischem Kontakt mit einer von der weiteren Oberfläche (3) der Platine (1) abgewandten Oberfläche des mindestens einen dritten elektronischen Bauteils (8) ist.
Verfahren nach Anspruch 16, bei dem das Verfahren des Weiteren umfasst:

– Bereitstellen mindestens eines Befestigungselements (30);

– Fixieren einer Position des Kühlelements (210), der Platine (1) und des weiteren Kühlelements (220) mittels des mindestens einen Befestigungselements (30).
Verfahren nach Anspruch 17, bei dem das Ausbilden des Kühlelements (210) ein Ausbilden mindestens einer Einrastvorrichtung (80) auf einer Oberfläche des Kühlelements (210) umfasst, bei dem das Ausbilden des weiteren Kühlelements (220) ein Ausbilden mindestens einer Einrastvorrichtung (80) auf einer Oberfläche des weiteren Kühlelements (220) umfasst, bei dem das mindestens eine Befestigungselement (30) mindestens eine Aussparung (90) aufweist und bei dem das Fixieren der Position des Kühlelements (210), der Platine (1) und des weiteren Kühlelements (220) mittels des mindestens einen Befestigungselements (30) ein Einrasten der mindestens einen Einrastvorrichtung (80) in der mindestens einen Aussparung (90) umfasst. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18, bei dem das erste elektronische Bauelement (4) einen dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM) oder einen synchronen dynamischen Direktzugriffsspeicher (SDRAM) umfasst. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, bei dem das dritte elektronische Bauelement (5) einen dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM) oder einen synchronen dynamischen Direktzugriffsspeicher (SDRAM) umfasst. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 20, bei dem das zweite elektronische Bauelement (5) einen Phase-Lock-Loop (PLL) Schaltkreis oder ein Register umfasst. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 21, bei dem das Speichermodul (100) als Dual-Inline-Memory-Module (DIMM) Modul ausgebildet ist. Datenverarbeitungsgerät (1000) umfassend:

– eine Leiterplatte (1100) mit einer darauf angeordneten Steuereinheit (1200) und mindestens einer Buchse (1300) zur Aufnahme eines Speichermoduls;

– ein Speichermodul (100) mit einem Mittel zur Kühlung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, des Weiteren umfassend einen an dem zweiten Ende (10) der Platine (1) angeordneten Randstecker (11), wobei das Speichermodul (100) mittels des Randsteckers (11) und der Buchse (1300) an die Steuereinheit (1200) gekoppelt ist.
Datenverarbeitungsgerät (1000) nach Anspruch 23, des Weiteren umfassend ein Gehäuse (1400) und einen darin angeordneten Ventilator (1500).






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