Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für elektronische Geräte.

Einhergehend damit, dass elektronische Geräte aufgrund ihrer Weiterentwicklung immer mehr Funktionen zeigen, erzeugen sie auch immer mehr Wärme, die abzuführen ist, damit Bauteile nicht überhitzen.

Bei größeren elektronischen Geräte, wie beispielsweise Desktopcomputern, werden häufig mehrere Kühlvorrichtungen verwendet. Jedoch besteht die Tendenz, elektronische Geräte immer kleiner aufzubauen, beispielsweise Computer als Notebookcomputer auszuführen, wodurch es erforderlich ist, dass eine einzelne Kühlvorrichtung für ausreichende Kühlung sorgt.

Um bei einem Notebookcomputer für gute Kühlung zu sorgen, wird in der Regel am Boden des Computers eine Kühlplatte aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit eng angebracht, um vom Boden Wärme durch Wärmeaustausch mit der Umgebung abzuführen. Um den Wärmeabführeffekt zu verbessern, wird in jüngerer Zeit zusätzlich ein Lüfter an der Kühlplatte angebracht, der Luft an diejenige Stelle lenkt, an der vom Boden die meiste Wärme abgegeben wird. Dadurch wird jedoch die Fähigkeit beeinträchtigt, Wärme auch von anderen Stellen des Bodens gut abführen zu können.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung für elektronische Geräte zu schaffen, mit der es möglich ist, eine größere Fläche eines derartigen Geräts ziemlich gleichmäßig zu kühlen.

Diese Aufgabe ist durch die Kühlvorrichtung gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst. Die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung verfügt über eine Lochplatte, durch deren Öffnungen Luft durch einen Radiallüfter geblasen wird. Diese Lochplatte verteilt die Luftzufuhr gleichmäßig über ihre gesamte Fläche, so dass eine entsprechend große Fläche eines elektronischen Geräts gleichmäßig gekühlt werden kann.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen erläutert.

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Ausführungsform der Erfindung;

2 ist eine teilgeschnittene, perspektivische Ansicht der Ausführungsform gemäß der 1;

3 zeigt die zusammengebaute Kühlvorrichtung gemäß der 1 von der Seite einer Lochplatte her;

4, 5 und 6 sind ein Querschnitt, eine Draufsicht bzw. ein Längsschnitt der Kühlvorrichtung gemäß der 1, um deren Funktion zu veranschaulichen;

7 und 8 sind den 4 und 6 entsprechende Schnittansichten, jedoch für eine weitere Ausführungsform der Erfindung;

9 ist eine Draufsicht auf eine Lochplatte gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, bei der die Löcher schlitzförmig ausgebildet sind; und

10 ist eine perspektivische Ansicht einer Kühlvorrichtung von der Seite der Lochplatte her, mit einem anderen Radiallüfter als dem bei der ersten Ausführungsform.

Gemäß der 1 verfügt eine Kühlvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung über eine Luftleitplatte 1, deren Boden so nach unten gewölbt ist, dass ein schalenförmiger Hohlraum 11 gebildet ist. In Draufsicht zeigt dieser Hohlraum eine Bogenform. An der tiefsten Stelle der Luftleitplatte 1 befindet sich eine Lufteinlassöffnung 12. Mit der Oberseite der Luftleitplatte 1 ist eine Lochplatte 2 verbunden, die im Anwendungsfall an ein elektronisches Gerät, beispielsweise den Boden eines Notebookcomputers, einzusetzen ist. Das Umfangsprofil der Lochplatte 2 ist dasselbe wie dasjenige der Luftleitplatte 1. In der Lochplatte 2 ist eine Vielzahl von Luftausblasöffnungen 21 ausgebildet, die bei dieser Ausführungsform kreisförmig sind. In der Lochplatte 2 ist an einer der Lufteinlassöffnung 12 in der Luftleitplatte 1 entsprechenden Position eine Lüftereinbauöffnung 22 ausgebildet, die bei dieser Ausführungsform rechteckig ist. Nach dem Einbauen eines Lüfters 4, der bei dieser Ausführungsform als Radiallüfter ausgebildet ist, wird die Lüftereinbauöffnung 22 durch einen Deckel 3 verschlossen, so dass der Lüfter 4 zwischen der Lufteinlassöffnung 12 und diesem Deckel 3 angeordnet ist. Dabei ist seine Position durch eine Befestigungsplatte 5 fixiert.

Unter der Luftleitplatte 1 ist eine Gehäuseschale 6 angeordnet, die den nach unten aufgewölbten Hohlraum 11 der Luftleitplatte 1 schützend umgibt. Die Gehäuseschale 6 ist mit der Lochplatte 2 verbunden, um die Luftleitplatte 1 einzuschließen und zu schützen. An der Vorderseite der Gehäuseschale 6 ist eine Hauptlufteinlassöffnung 61 ausgebildet, durch die Umgebungsluft eingelassen wird, wie es am besten aus dem Querschnitt der 4 erkennbar ist. Der Gesamtaufbau ist aus der 3 erkennbar.

Gemäß den 4 und 5 wird, wenn sich der Lüfter 4 dreht, Kühlluft durch die Hauptlufteinlassöffnung 61 an der Vorderseite der Gehäuseschale 6 in diese eingesaugt und in den in der Luftleitplatte 1 ausgebildeten Hohlraum 11 gedrückt. Durch die Schalenform des Hohlraums 11 wird die Luft entlang den gekrümmten Flächen desselben verteilt, wie es durch die Pfeile in der 5 erkennbar ist, wodurch Kühlluft durch das gesamte Innere des Hohlraums 11 strömt. Diese verteilte Luft dringt schließlich durch die vielen Luftausblasöffnungen 21 in der mit der Luftleitplatte 1 verbundenen Lochplatte 2, wie es durch die Pfeile in der 6 erkennbar ist. Die durch die Luftausblasöffnungen 21 strömende Luft tauscht mit einem nicht dargestellten elektronischen Gerät, an das die Lochplatte 2 angesetzt ist, Wärme aus, um das elektronische Gerät auf der bevorzugten Arbeitstemperatur zu halten.

Wie es aus der Schnittansicht der 7 erkennbar ist, verfügt die Gehäuseschale 6 über eine schräge Konfiguration. In ihrem Inneren ist eine schräge Halteplatte 62 vorhanden, die mit dem Boden der Luftleitplatte 1 zu verbinden ist. In der Halteplatte 62 sind an einer Position, die der Lufteinlassöffnung 12 an der tiefsten Stelle der Luftleitplatte 1 entspricht, viele Durchlasslöcher 621 ausgebildet, die als Lufteinlässe für den Lüfter 4 dienen. Zwischen der Halteplatte 62 und dem Boden der Gehäuseschale 6 ist ein Aufnahmeraum 63 ausgebildet, in den Luft durch die offene Vorderseite der Gehäuseschale 6 eindringen kann, wobei sie weiter aufgrund der Drehung des Lüfters 4 in den Hohlraum 11 der Luftleitplatte 1 durch die Durchlasslöcher 621 eintritt. Nachdem die Kühlluft im gesamten Hohlraum 11 verteilt wurde, dringt sie durch die vielen Luftausblasöffnungen 21 in die mit der Oberseite des Hohlraums 11 verbundenen Lochplatte 2, um den Kühlvorgang auszuführen. Wie es aus der 8 erkennbar ist, muss die Hauptlufteinlassöffnung nicht notwendigerweise an der Vorderseite der Gehäuseschale 6 ausgebildet sein, sondern es können zusätzliche oder alleinige Hauptlufteinlässe 61a und 61b an den zwei Seiten der Gehäuseschale 6 vorhanden sein, um die Strömungsrate der Kühlluft zu erhöhen.

Bei der in der 9 dargestellten Ausführungsform der Erfindung sind die Luftausblasöffnungen 21 in der Lochplatte 2 nicht kreisförmig, sondern aus rechteckigen Schlitze ausgebildet, wodurch sich für die Luftausblasöffnungen eine größere Fläche ergibt.

Der Lüfter bei der in der 10 dargestellten Ausführungsform der Erfindung ist kein Radiallüfter wie bei der ersten Ausführungsform, sondern ein Axiallüfter. Dessen Strömung wird durch den oberen Deckel 3 so abgelenkt, dass sich die durch ihn ausgeblasene Luft ebenfalls im Hohlraum 11 verteilt, wodurch schließlich dieselbe Wirkung wie bei Verwendung eines Radiallüfters erzielt wird.