- Priorität: Republik Korea (KR) 14. Juni 2006 10-2006-0053601
Die vorliegende Erfindung beansprucht die Priorität der koreanischen
Patentanmeldung Nr. P2006-0053601, die am 14. Juni 2006 angemeldet wurde und hiermit
durch Referenz eingefügt wird.
Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Flachbildanzeigevorrichtung
und insbesondere auf einen Dünnfilmtransistor und eine Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung,
die einen derartigen verwendet. Obwohl Ausführungsbeispiele der Erfindung für
ein großes Anwendungsgebiet geeignet sind, ist diese insbesondere zur Verbesserung
der Zuverlässigkeit eines Treibers für eine organische lichtemittierende
Zelle für eine Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung geeignet.
Diskussion des Standes der Technik
Es wurde viel Aufwand betrieben, um verschiedene flache Anzeigevorrichtungen
als Ersatz für Geräte mit einer Kathodenstrahlröhre (CRT) zu erforschen
und zu entwickeln, beispielsweise Flüssigkristallanzeigevorrichtungen (LCD),
Feldemissionsanzeigevorrichtungen (FED), Plasmaanzeigepanelvorrichtungen (PDP) und
Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtungen (EL). Diese flachen Anzeigevorrichtungen
weisen aufgrund des dünnen Profils, des geringen Gewichts und der kompakten
Größe vorteilhafte Eigenschaften auf. Außerdem wurde Forschung zur
Entwicklung einer großen Flachbildanzeigevorrichtung mit einer hohen Bildqualität
betrieben.
Um ein geringes Gewicht, eine kleine Größe und große
Bildschirmabmessungen zu bieten, wird unter den Flachbildanzeigevorrichtungen als
aussichtsreichste flache Anzeigevorrichtung ein PDP betrachtet, da seine Struktur
und der Herstellungsprozess einfach sind. Jedoch hat ein PDP eine geringe Lichtemissionseffizienz
und einen hohen Stromverbrauch. Andererseits weisen Aktivmatrix-LCD-Vorrichtungen
mit einem Dünnfilmtransistor als Schaltvorrichtung den Nachteil auf, dass es
schwierig ist, einen großflächigen Bildschirm herzustellen, da ein Halbleiterprozess
verwendet wird und da sie aufgrund einer Hintergrundbeleuchtungseinheit einen großen
Stromverbrauch, einen großen Lichtverlust und aufgrund optischer Vorrichtungen,
wie Polarisationsfilter, Prismenfolie und Diffusor einen begrenzten Blickwinkel
aufweisen.
Hingegen ist eine EL-Anzeigevorrichtung eine selbstleuchtende Vorrichtung,
die abhängig vom Material der lichtemittierenden Schicht grundsätzlich
in anorganische EL-Anzeigevorrichtungen und organische EL-Anzeigevorrichtungen klassifiziert
werden. Im Vergleich zu anderen flachen Anzeigevorrichtungen weist eine EL-Anzeigevorrichtung
die Vorteile einer schnellen Reaktionsgeschwindigkeit, einer großen Lichtemissionseffizienz,
einer großen Helligkeit und eines großen Blickwinkels auf. Insbesondere
weist eine anorganische EL-Anzeigevorrichtung einen größeren Stromverbrauch
als eine organische EL-Anzeigevorrichtung auf, jedoch hat sie eine geringere Helligkeit
als die organische EL-Anzeigevorrichtung. Zusätzlich kann eine anorganische
EL-Anzeigevorrichtung keine verschiedenen Farben wie rot, grün und blau emittieren.
Hingegen wird eine organische EL-Anzeigevorrichtung mit einer niedrigen Gleichspannung
von etwa 10 Volt angesteuert und weist eine schnelle Reaktionsgeschwindigkeit auf.
Darüber hinaus kann eine organische EL-Anzeigevorrichtung eine hohe Helligkeit
erzielen und verschiedene Farben wie rot, grün und blau abgeben. Somit werden
organische FL-Anzeigevorrichtungen weitgehend als Nachfolgegeneration der flachen
Anzeigevorrichtungen betrachtet.
Im Allgemeinen kann ein System zur Ansteuerung einer organischen EL-Anzeigevorrichtung
in einen Passivmatrixtyp und einen Aktivmatrixtyp klassifiziert werden. Die organische
EL-Anzeigevorrichtung mit Passivmatrix weist eine simple Struktur und eine einfaches
Herstellungsverfahren auf, jedoch benötigt sie eine hohe Stromversorgung. Zusätzlich
ist es schwierig, organische EL-Anzeigevorrichtungen mit Passivmatrix in großen
Dimensionen herzustellen. Weiter haben organische EL-Anzeigevorrichtungen mit Passivmatrix
den Nachteil, dass sich bei einer Erhöhung der Verdrahtungsanzahl das Öffnungsverhältnis
verringert. Im Gegensatz dazu weisen organische EL-Anzeigevorrichtungen mit Aktivmatrix
den Vorteil auf, dass sie in der Lage sind, eine hohe Lichtemissionseffizienz und
eine hohe Bildqualität bereitzustellen.
1 zeigt eine Schaltungsanordnung eines Pixels einer
organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit Aktivmatrix gemäß
dem Stand der Technik. Gemäß 1 wird ein Pixel
P einer organischen EL-Anzeigevorrichtung mit Aktivmatrix durch eine Kreuzung einer
in Matrixform angeordneten Gateleitung GL und Datenleitung DL gebildet. Jedes Pixel
P empfängt über die Datenleitung DL ein Datensignal, wenn an die Gateleitung
GL ein Scan-Impuls angelegt wird, wodurch abhängig vom Datensignal Licht erzeugt
wird.
Weiter umfasst jedes Pixel P eine Elektrolumineszenzzelle EL mit einer
Kathode, die mit einer Bezugsspannung GND verbunden ist, und einen Zelltreiber
60, der mit der Gateleitung GL, der Datenleitung DL, einer
Versorgungsspannung VDD und einer Anode der Elektrolumineszenzzelle EL verbunden
ist, um die Elektrolumineszenzzelle EL anzusteuern. Der Zelltreiber 60
enthält einen Schalttransistor T1, einen Treibertransistor T2 und einen Kondensator
C.
Der Schalttransistor T1 des Zelltreibers 60 wird eingeschaltet,
wenn der Gateleitung GL ein Scan-Impuls zugeführt wird, wodurch ein an der
Datenleitung DL anliegendes Datensignal an einen ersten Knoten N1 gelangt. Das an
den ersten Knoten N1 angelegte Datensignal wird in den Kondensator C geladen und
dem Gateanschluss des Treiber-Dünnfilmtransistors T2 zugeführt. Der Treiber-Dünnfilmtransistor
T2 steuert eine von der Versorgungsspannung VDD in die Elektrolumineszenzzelle EL
fließende Strommenge I in Abhängigkeit vom Datensignal an seinem Gate-Anschluss.
Das Datensignal wird vom Kondensator C entladen, auch wenn der Schalt-Dünnfilmtransistor
T1 ausgeschaltet ist. Somit führt der Treiber-Dünnfilmtransistor T2 von
der Versorgungsspannung VDD einen Strom I zu, bis in einem nächsten Frame ein
Datensignal zugeführt wird, wodurch die Lichtemission der Elektrolumineszenzzelle
EL beibehalten wird. Der Treibertransistor T2 der organischen EL-Anzeigevorrichtung
ist ein Dünnfilmtransistor (TFT) mit Polysiliziumhalbleiter oder einem amorphen
Siliziumhalbleiter in seiner aktiven Schicht.
Im Allgemeinen weist ein TFT, der einen amorphen Siliziumhalbleiter
verwendet, einen einfachen Herstellungsprozess im Vergleich zu einem TFT auf, der
einen Polysiliziumhalbleiter verwendet. Jedoch weist ein TFT mit amorphem Silizium
eine niedrige Elektronenbeweglichkeit, eine geringe Stabilität und eine niedrige
Zuverlässigkeit auf. Dementsprechend besteht, obwohl ein Polysilizium-TFT als
Treiber-TFT in Elektrolumineszenzzellen weit verbreitet ist, ein Knickeffektproblem,
das beim Treiber-TFT mit amorphem Silizium nicht auftritt.
2A und 2B zeigen Spannungsverläufe
einer Ansteuerungscharakteristik eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit amorphem
Si-Halbleiter und eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit Poly-Si-Halbleiter
gemäß dem Stand der Technik. 2A zeigt die
Beziehurg zwischen Vds, Ids und Vgs des Treiber-TFTs mit amorphen Silizium, wobei
Vds eine Spannung zwischen einer Source-Elektrode des Treiber-TFTs und einer Drain-Elektrode
des Treiber TFTs darstellt, Ids stellt den Strom (oder einen Ausgangsstrom des Treiber
TFTs) dar, der an der Source-Elektrode des Treiber-TFTs und einer Drain-Elektrode
des Treiber-TFTs fließt, wobei Vgs eine Spannung zwischen einer Gate-Elektrode
und der Source-Elektrode des Treiber-TFTs darstellt. Bei einem Treiber-TFT mit einem
amorphen Si-Halbleiter ist Ids in einem ersten Intervall linear proportional zu
Vds, wobei wenn Vds ansteigt, Ids ein Maximum erreicht. Wenn der maximale Stromwert
von Ids einmal erreicht ist, verbleibt Ids in einem zweiten Intervall auf einem
konstanten Wert. Ids ist auch in Bezug auf einen Wert Vgs linear proportional erhöht.
Dementsprechend ist die Ansteuerungscharakteristik des Treiber-TFTs mit amorphem
Si-Halbleiter basierend auf einer stabilen Charakteristik von Ids stabil und zuverlässig.
2B zeigt die Beziehung zwischen Vds, Ids und Vgs eines
Treiber-TFTs mit einem Poly-Si-Halbleiter. Bei einem Treiber-TFT mit Poly-Si-Halbleiter
ist Ids nicht proportional zu Vds. Wenn sich Vds erhöht, erhöht sich auch
Ids weiter, jedoch mit einem variierenden Anstieg. In dem hervorgehobenen Bereich
A steigt Ids nicht gleichmäßig, was im Allgemeinen als Knickeffekt bezeichnet
wird. Der Knickeffekt reduziert einen Treiberstrom der organischen Elektrolumineszenzzelle
zur Emission, wodurch eine Verkürzung der Lebensdauer der organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
bewirkt wird. Um den Knickeffekt zu reduzieren, wurde ein Poly-Si-TFT mit einer
dualen Gate-Struktur vorgeschlagen.
3 zeigt eine schematische Darstellung eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit einem Poly-Si-Halbleiter und einer dualen Gate-Struktur gemäß dem
Stand der Technik, wobei 4 eine schematische Darstellung
eines anderen Treiber-Dünnfilmtransistors mit einem Poly-Si-Halbleiter und
einer dualen Gate-Struktur gemäß dem Stand der Technik darstellt. Gemäß
3 enthält ein Poly-Si-TFT in einer Gate-Elektrode
58 ein Loch 80, so dass sich die Poly-Si-Halbleiterstruktur
78 und die Gate-Elektrode 58 in zwei Bereichen überlappen.
Das Loch 80 liegt neben einer Drain-Elektrode 74, wodurch ein
erster Teil-TFT ST1 und ein zweiter Teil-TFT ST2 mit verschiedenen Kanallängen
C1 und C2 zwischen einer Source-Elektrode 72 und der Drain-Elektrode
74 gebildet werden. Insbesondere ist die Kanallänge L1 des ersten
Teil-TFTs ST1, der an die Source-Elektrode 72 angrenzt, länger ausgebildet
als eine Kanallänge L2 des zweiten Teil-TFTs ST2, der an die Drain-Elektrode
74 angrenzt. Eine derartige duale Gate-Struktur hat auf den Knickeffekt
eine reduzierende Wirkung, jedoch ist die Größe des Treiber-TFTs überdimensional,
wenn die Kanallänge eingestellt wird. Somit ist die Struktur für ein Modell
mit höchster Auflösung ungeeignet.
In 4 weist ein Poly-Si-TFT T2 eine alternative
Dualstruktur auf. Die duale Gate-Struktur enthält ein Loch 80 in einer
Gate-Elektrode 58, um einen ersten Teil-TFT ST1 und einen zweiten Teil-TFT
ST2 auszubilden. Zusätzlich zu den verschiedenen Längen weisen die ersten
und zweiten Kanäle C1 und C2 verschiedene Breiten auf. Insbesondere ist die
zweite Kanalbreite W2 des zweiten Teil-TFTs ST2, der an die Drain-Elektrode
74 angrenzt, größer ausgebildet als die erste Kanalbreite W1
des ersten Teil-TFTs ST1, der an die Source-Elektrode 72 angrenzt. Eine
derartige duale Gate-Struktur hat für den Knickeffekt einen reduzierenden Effekt
und führt zu einer Größenreduktion. Jedoch konzentriert sich an einer
Spitze B des zweiten Kanalgebiets C2 ein elektrisches Feld, wodurch ein Verschleiß
der Spitze B bewirkt wird, was die Zuverlässigkeit reduziert und die Lebenszeit
des Treiber-TFTs verkürzt.
Zusammenfassung der Erfindung
Dementsprechend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung auf einen
Dünnfilmtransistor und eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung,
die einen derartigen verwendet, gerichtet, die im Wesentlichen eines oder mehrere
Probleme aufgrund der Einschränkungen und Nachteile des Standes der Technik
überwinden.
Eine Aufgabe der Ausführungsbeispiele der Erfindung liegt darin,
einen Dünnfilmtransistor und eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit einem derartigen anzugeben, die eine verbesserte Zuverlässigkeit eines
Treibers für eine organische lichtemittierende Zelle für eine Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
aufweisen.
Eine Aufgabe der Ausführungsbeispiele der Erfindung liegt darin,
einen Dünnfilmtransistor und eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit einem derartigen anzugeben, die eine verlängerte Lebenszeit aufweisen.
Eine andere Aufgabe der Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung liegt darin, einen Dünnfilmtransistor und eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit einen derartigen anzugeben, die den Knickeffekt verhindern und eine Verschlechterung
durch ein elektrisches Feld vermeiden und darüber hinaus für große
Modelle mit höchster Auflösung geeignet sind.
Zusätzliche Eigenschaften und Vorteile der Ausführungsbeispiele
der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung beschrieben und ergeben sich
teilweise deutlich aus dieser oder können beim Ausüben der Erfindung erfahren
werden. Die Aufgaben und anderen Vorteile der Ausführungsbeispiele der Erfindung
können durch die Struktur, die insbesondere in der Beschreibung und in den
Ansprüchen, als auch in den beigefügten Zeichnungen herausgestellt sind,
realisiert werden.
Um diese und andere Vorteile gemäß den Ausführungsbeispielen
der Erfindung zu erreichen, wird eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
angegeben, enthaltend: ein organisches Elektrolumineszenz-Array auf einem Substrat,
das organische Elektrolumineszenz-Array enthält eine Vielzahl von lichtemittierenden
Zellen, und ein Dünnfilmtransistor-Array zwischen dem Substrat und dem organischen
Elektrolumineszenz-Array, das Dünnfilmtransistor-Array enthält einen Treiber-Dünnfilmtransistor
in jeder der organischen lichtemittierenden Zellen, wobei der Dünnfilmtransistor
enthält: eine Halbleiterstruktur mit einem Bereich einer graduell variierenden
Breite, eine Gate-Isolationsschicht, die die Halbleiterstruktur bedeckt, eine Gate-Elektrode,
die die Halbleiterstruktur mit der Gate-Isolationsschicht dazwischen überlappt
und ein diese durchdringendes Loch aufweist, eine Zwischenisolationsschicht, die
die Gate-Elektrode bedeckt und eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die
die Halbleiterstruktur durch die Zwischenisolationsschicht und die Gate-Isolationsschicht
kontaktieren, wobei die Halbleiterstruktur wenigstens zwei Kanäle zwischen
der Source-Elektrode und der Drain-Elektrode ausbildet.
In einem anderen Aspekt enthält die Dünnfilmtransistorvorrichtung,
eine Halbleiterstruktur, die einen Bereich mit einer graduell variierenden Breite
aufweist, eine Gate-Isolationsschicht, die die Halbleiterstruktur bedeckt, eine
Gate-Elektrode, die die Halbleiterstruktur mit der Gate-Isolationsschicht überlappt
und die ein diese durchdringendes Loch enthält, eine Zwischenisolationsschicht,
die die Gate-Elektrode bedeckt und eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode,
die die Halbleiterstruktur durch die Zwischenisolationsschicht und die Gate-Isolationsschicht
kontaktieren, wobei die Halbleiterstruktur wenigstens zwei Kanäle zwischen
der Source-Elektrode und der Drain-Elektrode ausbildet.
Die oben stehende allgemeine Beschreibung und die folgende detaillierte
Beschreibung sind exemplarisch und dienen der weiteren Erklärung der Ausführungsbeispiele
der beanspruchten Erfindung.
Kurze Beschreibung der Figuren
Die beigefügten Figuren sollen ein besseres Verständnis
der Ausführungsbeispiele der Erfindung ermöglichen, bilden einen Teil
dieser Beschreibung, zeigen Ausführungsbeispiele dieser Erfindung und dienen
zusammen mit der Beschreibung zur Erklärung der Prinzipien der Ausführungsbeispiele
der Erfindung.
1 zeigt eine Schaltungsanordnung eines Pixels einer
organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit Aktivmatrix gemäß
dem Stand der Technik;
2A und 2B zeigen entsprechende
Verläufe von Treibercharakteristiken eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit einem amorphen Siliziumhalbleiter und eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit
einem Poly-Si-Halbleiter gemäß dem Stand der Technik;
3 zeigt eine schematische Darstellung eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit einem Poly-Si-Halbleiter mit einer dualen Gate-Struktur gemäß dem
Stand der Technik;
4 zeigt eine schematische Darstellung eines anderen
Treiber-Dünnfilmtransistors mit Poly-Si-Halbleiter und einer dualen Gate-Struktur
gemäß dem Stand der Technik;
5 zeigt eine Schnittdarstellung einer organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit Aktivmatrix;
6 zeigt eine Darstellung zur Erklärung des Prinzips
einer Lichtemission einer organischen lichtemittierenden Zelle gemäß
5;
7 zeigt einen Dünnfilmtransistor gemäß
einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
8 zeigt eine Schnittdarstellung eines Dünnfilmtransistors
entlang I-I' gemäß 7;
9 zeigt ein Diagramm mit experimentellen Daten, die
die Strombeweglichkeit eines Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß 7 und 8
mit einer Strombeweglichkeit eines Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß 4 vergleicht;
10A und 10B zeigen entsprechende
Verläufe eines Ausgangsstroms eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit einer
dualen Gate-Struktur gemäß 4 und eines Ausgangsstroms
eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur gemäß
7 und 8; und
11A und 11B zeigen Diagramme
eines Ausgangsstroms eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß 4 und eines Ausgangsstroms eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit einer dualen Gate-Struktur gemäß den 7
und 8, bevor und nachdem eine Belastung unter einer
speziellen Bedingung auftritt.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Im Folgenden wird auf bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung
detailliert Bezug genommen, wobei Beispiele von diesen in den beigefügten Zeichnungen
dargestellt sind.
5 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer
organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit Aktivmatrix. Wie in
5 dargestellt, enthält eine organische EL-Anzeigevorrichtung
mit Aktivmatrix einen Dünnfilmtransistorarraybereich 115 auf einem
transparenten Substrat 102, einen organischen EL-Arraybereich
120 auf dem Dünnfilmtransistorarraybereich 115 und eine Glasabdeckung
152 zur Isolierung des organischen EL-Arraybereichs 120 vor externen
Einflüssen.
Der Dünnfilmtransistorarraybereich 115 enthält
eine Vielzahl von Pixeln P, die durch Kreuzungen von Gate- und Datenleitungen gebildet
werden, und Treiberelemente in jedem Pixel zum Ansteuern von organischen EL-Zellen,
beispielsweise EL-Zelltreiber. In dem organischen EL-Arraybereich 120 sind
die mit dem Treiber-Dünnfilmtransistor T2 des Dünnfilmtransistorarraybereichs
115 verbundenen organischen EL-Zellen matrixartig angeordnet.
Jede der organischen EL-Zellen enthält eine mit dem Treiberdünnfilmtransistor
T2 verbundene erste Elektrode 104, ein Abgrenzungselement 106
zum Unterteilen jedes Pixels, eine organische lichtemittierende Schicht
110 und eine zweite Elektrode 112. Die erste Elektrode
104 kann eine Anodenelektrode sein, wobei das Abgrenzungselement
106 ein Isolierungsfilm und die zweite Elektrode 112 eine Kathodenelektrode
sein kann. Darüber hinaus enthält die organische lichtemittierende Schicht
110 eine Elektroneninjektionsschicht, eine Elektronenträgerschicht,
eine lichtemittierende Schicht, eine Löcherträgerschicht und eine Löcherinjektionsschicht.
Die lichtemittierende Schicht implementiert eine der Farben Rot (R), Grün (G)
und Blau (B).
Die organischen EL-Zellen des organischen EL-Arraybereichs
120 können sich durch Wasser oder Sauerstoff verschlechtern. Deshalb
wird ein Verkappselungsprozess vorgenommen, um das Substrat 102 und die
Glasabdeckung 152 mit einem Dichtmittel 126 abzudichten. Die Glasabdeckung
152 führt die bei der Lichtemission erzeugte Wärme ab und schützt
das organische EL-Array 120 vor einer Krafteinwirkung oder vor Wasser oder
Sauerstoff aus der Atmosphäre.
In der Glasabdeckung 152 ist an einer Oberfläche, die
dem organischen EL-Arraybereich 120 zugewandt ist, eine Aussparung
152a vorbereitet, wobei ein Feuchtigkeitsabsorber 154 innerhalb
der Aussparung 152a positioniert ist. Der Feuchtigkeitsabsorber
154 reagiert auf ein anorganisches Oxid, das Wasser bilden kann, beispielsweise
CaO, das Hydroxyl OH und CaO bildet. Zusätzlich ist der Feuchtigkeitsabsorber
154 in Streifenform ausgebildet, um innerhalb einer in der Mitte der Glasabdeckung
152 vorbereiteten Aussparung 152a befestigt zu werden. Der Feuchtigkeitsabsorber
154 dient der Absorption von Wasser und Sauerstoff im von der Glasabdeckung
152 abgedeckten organischen EL-Arraybereich
120.
6 zeigt eine Darstellung zur Erklärung des Prinzips
einer Lichtemission einer organischen lichtemittierenden Zelle gemäß
5. Wie in 6 dargestellt,
werden bei einer organischen EL-Anzeigevorrichtung mit einer Struktur gemäß
den 1 und 5, dann wenn
eine Spannung zwischen der ersten Elektrode 104 und der zweiten Elektrode
112 der organischen EL-Zelle angelegt wird, von der zweiten Elektrode
112 erzeugte Elektronen über die Elektroneninjektionsschicht
110a und die Elektronenträgerschicht 110b in die lichtemittierende
Schicht 110c bewegt. Weiter werden von der ersten Elektrode 104
erzeugte Löcher über die Löcherinjektionsschicht 110e und
die Löcherträgerschicht 110d in die lichtemittierende Schicht
110c bewegt. Somit kollidieren die von der Elektronenträgerschicht
110b und der Löcherträgerschicht 110d zugeführten
Elektronen und Löcher und rekombinieren miteinander, wodurch in der lichtemittierenden
Schicht 110c ein Licht erzeugt wird. Dann wird über die erste Elektrode
104 ein Licht nach außen abgegeben, um ein Bild anzuzeigen.
7 zeigt eine Darstellung eines Dünnfilmtransistors
gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und
8 zeigt eine Schnittdarstellung eines Transistors entlang
I-I' aus 7. Wie in den 7
und 8 dargestellt, enthält ein TFT eine Pufferschicht
142 auf einem Substrat 102, eine Poly-Si-Halbleiterstruktur
178 auf der Pufferschicht 142, einen Gate-Isolationsfilm
144 auf der Poly-Si-Halbleiterstruktur 178, eine Gate-Elektrode
158 auf dem Gate-Isolationsfilm 144 mit einem Loch 180,
das sich teilweise mit der Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 überlappt
und durch die Gate-Elektrode 158 hindurchdringt, eine Zwischenisolationsschicht
146, die die Gate-Elektrode 158 abdeckt, eine Source-Elektrode
172, die mit der Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 verbunden ist
und die Drain-Elektrode 174.
Der TFT kann ein n-Typ TFT sein, der mit Störstellen dotiert
ist, wobei die Störstellen fünf Valenzelektroden aufweisen können
und eines von Antimon (Sb), Arsen (As) oder Phosphor (P) enthalten. Die Pufferschicht
142 kann auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 102
ausgebildet sein, wobei die Gate-Elektrode 158 einen Kanalbereich
178c der Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 mit dem dazwischen liegenden
Gate-Isolationsfilm 144 überlappt.
Zusätzlich kann das Loch 180 in der Gate-Elektrode
158 in einer rechteckigen Form in der ebenen Ansicht ausgebildet sein,
kann parallel zu einer Längsrichtung der Gate-Elektrode 158 ausgebildet
sein und kann die Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 mit dem Gate-Isolationsfilm
144 dazwischen kreuzen. Dementsprechend weist die Gate-Elektrode
158 eine Struktur auf, bei der sich die Gate-Elektrode 158 und
die Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 in zwei Bereichen überlappen.
Weiter ist die Source-Elektrode 172 von der Gate-Elektrode
158 über die dazwischen liegende Zwischenisolationsschicht
146 isoliert und kontaktiert einen Source-Bereich 178S der Poly-Si-Halbleiterstruktur
178 über einen Source-Kontaktloch 180S. Der Source-Bereich
178S kann durch Injektionen von n+ Ionen dotiert sein. Die Drain-Elektrode
174 ist von der Gate-Elektrode 158 über die dazwischen liegende
Zwischenisolationsschicht 146 isoliert und kontaktiert einen Drain-Bereich
178D der Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 über ein Drain-Kontaktloch
182D. Der Drain-Bereich 178D kann durch Injektion von n+
Ionen dotiert sein.
Darüber hinaus weist die Poly-Si-Halbleiterstruktur
178 erste und zweite Kanäle C1 und C2 zwischen der Source-Elektrode
172 und der Drain-Elektrode 174 auf, wobei der Treiber-TFT T2
eine Struktur aufweist, bei der ein erster Teil-TFT ST1 mit einem ersten Kanal C1
und ein zweiter Teil-TFT ST2 mit einem zweiten Kanal C2 miteinander in Reihe zwischen
die Source-Elektrode 172 und die Drain-Elektrode 174 geschaltet
sind.
Darüber hinaus weist die Poly-Si-Halbleiterstruktur
178 eine variierende Breite ohne abrupte oder stufenartige Veränderungen
auf. Die Poly-Si-Halbleiterstruktur 178 kann dort, wo sie mit der Gate-Elektrode
178 überlappt, eine sich verjüngende Breite aufweisen, derart
dass sich ihre Breite graduell verengt oder progressiv kleiner wird, in Richtung
Source-Elektrode 172 oder Drain-Elektrode 174 entlang wenigstens
eines Bereichs einer kurzen oder schmalen Ausrichtung der Gate-Elektrode
178. Beispielsweise kann sich, wenn der TFT vom n-Typ ist, die Breite der
Halbleiterstruktur 178 graduell von der Drain-Elektrode 174 zur
Source-Elektrode 172 in den Kanalbereichen verengen. Somit weist ein Bereich,
in dem sich die Gate-Elektrode 158 und die Halbleiterstruktur
178 überlappen, in der Draufsicht eine Trapezform auf. Folglich weist
der Treiber-TFT eine Dual-Gate-Struktur auf, die in den Kanalbereichen keinen Spitzenbereich
aufweist, der zu einer nicht beabsichtigten Konzentration eines elektrischen Feldes
führt, die den TFT verschlechtern kann. Darüber hinaus reduziert der TFT
das beim Stand der Technik auftretende Knickeffektproblem der Treiber-TFTs auch
bei Modellen mit höchster Auflösung.
9 zeigt ein Diagramm, in dem experimentelle Daten darstellt
sind, die die Strombeweglichkeit eines Dünnfilmtransistors mit einer dualen
Gate-Struktur gemäß den 7 und 8
mit der Strombeweglichkeit eines Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß 4 vergleichen. In 9
repräsentiert "type 2" einen Stromfluss in einem Kanal eines TFTs mit einer
dualen Gate-Struktur gemäß 8,
wobei "type 1" einen Stromfluss in einem Kanal eines TFTs mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß 4 darstellt. Für einen zweiten
Kanal W2 mit einer Kanalbreite von etwa 8 &mgr;m werden entsprechend gefüllte
und nichtgefüllte Quadrate bei der Darstellung der "type 1" und "type 2" Kurven
verwendet. Für eine zweite Kanalbreite W2 von etwa 12 &mgr;m werden gefüllte
und nichtgefüllte Kreise bei der Darstellung der "type 1" und "type 2" Kurven
verwendet.
Mit Bezug auf die Ergebnisse gemäß 9
ist, wenn ein Wert (W1/W2), bei dem die erste Kanalbreite durch die zweite Kanalbreite
geteilt wird, gleich 1 ist, dass heißt, wenn die erste Kanalbreite W1 und die
zweite Kanalbreite W2 gleich sind, die Strombeweglichkeit des Dünnfilmtransistors
mit dualer Gate-Struktur gemäß 4 gleich der
Strombeweglichkeit des Treiber-Dünnfilmtransistors mit dualer Gate-Struktur
gemäß 8. Jedoch ist die Strombeweglichkeit
des Dünnfilmtransistors mit dualer Gate-Struktur gemäß
8 schneller im Vergleich zum Dünnfilmtransistor
mit dualer Gate-Struktur gemäß 4, wenn die
erste Kanalbreite W1 und die zweite Kanalbreite W2 verschieden voneinander sind.
Folglich verbessert die sich verjüngende Breite bei der Poly-Si-Halbleiterstruktur
die Strombeweglichkeit des Dünnfilmtransistors.
10A und 10B zeigen Diagramme
die einen Ausgangsstrom eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit der dualen Gate-Struktur
gemäß 4 und einen Ausgangsstrom eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit der dualen Gate-Struktur gemäß 7 und
8 entsprechend darstellen (im Folgenden wird ein Ausgangsstrom
als Strom Ids bezeichnet, der zwischen der Source-Elektrode und der Drain-Elektrode
des Treiber-TFTs fließt). Mit Bezug auf die 10A
und 10B ist ein Unterschied zwischen den Ausgangsströmen
Ids des Treiber-TFTs mit dualer Gate-Struktur gemäß 4
und den Ausgangsströmen Ids des Treiber-TFTs mit der dualen Gate-Struktur gemäß
8 nicht signifikant, wobei das Knickeffektphenomen
nicht erzeugt wird. Demnach entsteht kein Ansteuerungsproblem der organischen Lichtemissionszelle
beim Verwenden eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit einer dualen Gate-Struktur
gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Die 11A und 11B
zeigen Diagramme, die einen Ausgangsstrom eines Treiber-Dünnfilmtransistors
mit dualer Gate-Struktur gemäß 4 und einen
Ausgangsstrom eines Treiber-Dünnfilmtransistors mit dualer Gate-Struktur gemäß
7 und 8 darstellen, bevor
und nachdem eine Belastung unter bestimmten Bedingungen auftritt. 11A
zeigt experimentelle Daten, die den Ausgangsstrom Ids des Treiber-TFTs in dem Fall
darstellen, bei dem der Treiber-TFT abhängig von herkömmlichen Ansteuerungsbedingungen
angesteuert wird und 11B zeigt experimentelle Daten,
die den Ausgangsstrom Ids des Treiber-TFTs in einem Fall darstellen, bei dem der
Treiber-TFT normal angesteuert wird, nachdem eine starke Belastung angewendet wurde.
Mit Bezug auf die 11A und 11B
zeigt die Kurve D1 den Ids des Treiber-TFTs mit dualer Gate-Struktur gemäß
8, wenn Vds 10 Volt ist, wobei eine Kurve
D2 den Ids des Treiber-TFTs mit dualer Gate-Struktur gemäß 4
darstellt, wenn Vds 10 Volt ist, wobei die Kurve D3 den Ids des Treiber-TFTs
mit der dualen Gate-Struktur gemäß 8 zeigt,
wenn Vds 0,1 Volt ist und die Kurve D4 zeigt den Ids des Treiber-TFTs mit der dualen
Gate-Struktur gemäß 4, wenn Vds 0,1 Volt
ist.
Gemäß 11A ist, wenn die Treiber-TFTs
normal angesteuert werden, die Differenz beim Treiber-Transistor mit dualer Gate-Struktur
gemäß 8 und beim Treiber-TFT mit dualer Gate-Struktur
gemäß 4 nicht signifikant. Jedoch weist die
Kurve D3 in 11B einen relativ geringen Abfall in Vergleich
zu D4 auf, wenn der Treiber-TFT gemäß einem Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung und der konventionelle Treiber-TFT gemäß
4 normal angesteuert werden, nachdem Vgs und Vth (Schwellspannung)
auf etwa 0,8 Volt und Vds auf etwa 20 Volt eingestellt werden und eine starke Belastung
für etwa 100 Sekunden angewendet wird. Mit anderen Worten wird, wenn auf den
Treiber-TFT eine starke Belastung angewendet wird, der Treiber-TFT gemäß
dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung der Belastung gut Stand
halten im Vergleich zum konventionellen Treiber-TFT gemäß 4,
der im Kanalbereich eine Spitze aufweist. Folglich weist der Treiber-TFT gemäß
einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Struktur auf, die
im Kanalbereich keine Spitze aufweist, wodurch die Verschlechterung des Elements
abgemildert wird.
Als Ergebnis reduziert der Treiber TFT gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung das Knickeffektproblem aus dem Stand der Technik und
löst die Problematik bei hochauflösenden Modellen. Darüber hinaus
wird eine Verschlechterung durch die Konzentration des elektrischen Feldes an einer
Spitze wie beim Stand der Technik vermieden. Somit wird die Glaubwürdigkeit
des erfindungsgemäßen Treiber-TFTs verbessert, wodurch die Lebensdauer
von organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtungen erhöht wird und somit
auch die Glaubwürdigkeit der organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtungen
verbessert wird.
Obwohl bei der oben beschriebenen organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
ein n-Typ-TFT beschrieben wurde, kann alternativ auch ein p-Typ-TFT ausgebildet
werden. Beispielsweise kann ein TFT mit einer oben erwähnten dualen Gate-Struktur
ein p-Typ TFT sein, der mit Störstellen dotiert ist, wobei die Störstellen
Bor (B), Gallium (Ga) oder Indium (In) enthalten. Ein Treiber-TFT vom p-Typ kann
mit einer entgegengesetzten Polarität eines Treiber-TFTs vom n-Typ angesteuert
werden, wobei die p-Typ Poly-Si-Halbleiterstruktur so ausgebildet sein muss, dass
sich die Breite von der Source-Elektrode zur Drain-Elektrode verengt.
Darüber hinaus kann der erfindungsgemäße Treiber-TFT
bei einer organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung, anderen Flachbildschirmanzeigevorrichtungen,
beispielsweise einer LCD-Vorrichtung, oder als Schaltelement verwendet werden.
Wie oben beschrieben, enthält ein Dünnfilmtransistor und
eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit einem derartigen gemäß
einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung einen Treiber-TFT mit
einer Poly-Si-Halbleiterstruktur vom n-Typ, die so ausgebildet ist, dass sich die
Breite von der Drain-Elektrode zur Source-Elektrode verringert. Darüber hinaus
enthält ein Dünnfilmtransistor und eine organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit einem derartigen gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung einen Treiber-TFT mit einer Poly-Si-Halbleiterstruktur vom
p-Typ, die so geformt ist, dass sich eine Breite von der Source-Elektrode zur Drain-Elektrode
verringert.
Der Treiber-TFT gemäß einem Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung verhindert ein Knickeffektproblem, kann leicht bei hochauflösenden
Modellen verwendet werden und verringert die Verschlechterungsproblematik aufgrund
der Konzentration eines elektrischen Feldes. Als Ergebnis werden die Glaubwürdigkeit
und die Lebensdauer eines Treiberelements zum Ansteuern von organischen lichtemittierenden
Zellen verbessert, wodurch die Lebensdauer und die Glaubwürdigkeit der Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
ebenso verbessert werden.
Es ist dem Fachmann offensichtlich, dass beim erfindungsgemäßen
Dünnfilmtransistor und der organischen Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
mit einem derartigen verschiedene Modifikationen und Variationen vorgenommen werden
können, ohne vom Bereich der Erfindung abzuweichen. Es ist beabsichtigt, dass
Ausführungsbeispiele der Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser
Erfindung im Bereich der beigefügten Ansprüche und der Äquivalente
abdecken.