Die vorliegende Erfindung betrifft ein In-Mold-Flächenelement
mit einem flächenförmigen Basisträger und einem Identifikationselement,
bei dem das In-Mold-Flächenelement eine erste Seitenfläche und eine zweite
Seitenfläche aufweist, von denen die erste Seitenfläche als Kontaktseite
angepasst ist, um in einem In-Mold-Verfahren mit der Oberfläche eines dabei
aus plastisch erweichter In-Mold-Formmasse spritzgegossenen Formteils zu einem Spritzguss-Formkörper
verbunden zu werden, und von denen die zweite Seitenfläche angepasst ist, im
Verbund mit dem Formteil einen Teil der Oberfläche des Spritzguss-Formkörpers
zu bilden, und wobei das Identifikationselement zur berührungslosen und sichtkontaktfreien
Identifikation angepasst ist und zumindest ein Antennenelement und ein Schaltkreiselement
umfasst, die zu einer funkbasierten Datenübertragung mit einem externen Lesesystem
angepasst sind. Die Erfindung betrifft ferner einen Spritzguss-Formkörper mit
zumindest einem In-Mold-Flächenelement und mit einem Formteil aus einer In-Mold-Formmasse.
Schließlich betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung des In-Mold-Flächenelements
und des Spritzguss-Formkörpers.
Bei der Überwachung logistischer Abläufe wie etwa dem Transport,
der Lagerung, der Bearbeitung oder der Vermietung von Waren ist die Kenntnis des
jeweils aktuellen Bestands sowie der genauen Position der einzelnen Waren innerhalb
des Ablaufgeschehens von großer Bedeutung. Zu diesem Zweck werden die jeweiligen
Waren mit Identifikationselementen versehen, die eine genaue Zuordnung erlauben.
Früher waren die Identifikationselemente auf visuelle schriftliche
Kennzeichnungselemente beschränkt, die jeweils vom Personal im Einzelnen abgelesen
werden mussten. Eine Verbesserung trat mit der Einführung maschinenlesbarer
optischer Identifikationselemente ein, die auf einfache Weise eine zentrale Überwachung
und Verwaltung der einzelnen Waren ermöglichen. Zum Erfassen werden die Waren
an einem zumeist ortsfest installierten optischen Lesesystem vorbei geführt,
das die jeweiligen kodierten Daten mittels einer Leseeinheit optisch ausliest und
an ein zentrales rechnergestütztes Verwaltungssystem weiterleitet. Zur Erfassung
ist es dabei jedoch erforderlich, dass die Waren beim Passieren des Lesesystems
so angeordnet sind, dass zwischen der Leseeinheit und den einzelnen Identifikationselementen
ein Sichtkontakt besteht.
Diese Beschränkungen wurden durch die Verwendung von Lesesystemen
überwunden, die auf der Basis einer Funkerkennung der Identifikationselemente
arbeiten und so eine berührungslose und sichtkontaktfreie Identifikation ermöglichen.
Besonders verbreitet ist hierbei die RFID-Technologie (engl.: Radio Frequency Identification;
Funkfrequenz-Identifizierung). Ein herkömmliches RFID-System umfasst in der
Regel neben den Funkidentifikationselementen stationäre Einheiten (so genannte
"Reader"), die zugleich als ortsfeste Sender und Empfänger der Funksignale
dienen. Diese stationäre Einheiten sind mit rechnerbasierten Systemen zur Auswertung
der so erhaltenen Funksignale verbunden. Als Identifikationselemente werden Funketiketten
verwendet (auch als "RFID-Etikett", "RFID-Tag", "RFID-Label" oder "RFID-Chip" bezeichnet),
in denen unterschiedliche Transponder-Technologien zum Einsatz gelangen können.
Herkömmliche Funketiketten bestehen in der Regel aus einem flächenförmigen
Träger, auf dem sich die elektronischen Schaltkreiselemente befinden, die zum
Empfangen und Verarbeiten der Funksignale der stationären Einheit und zum Übertragen
einer spezifischen Antwort auf die Funksignale erforderlich sind und einen so genannten
Transponder bilden. Derartige Schaltkreiselemente umfassen analoge Schaltkreise
zum Empfangen der Funksignale und zum Senden der spezifischen Antwort sowie zumeist
digitale Schaltkreise und permanenten Speicher, um die auf das jeweilige Funksignal
angepasste spezifische Antwort gemäß der im Speicher eingeschriebenen
Information zu erstellen; diese Elemente sind häufig als integrierte Schaltkreise
realisiert. Ein weiteres, erforderliches Bauelement ist eine Antenne, die auf dem
Funketikett angeordnet ist und die hinsichtlich der jeweils zu übertragenden
Frequenzen angepasst ist. Zusätzlich kann ein derartiges Funketikett weitere
Schichten aufweisen oder auch vollständig in eine Matrixschicht oder -verkapselung
eingebettet sein, wodurch ein Schutz vor korrosiven Prozessen oder mechanischer
Beschädigung erzielt werden soll.
Funketiketten werden in die Ware, die mittels dieser Etiketten identifiziert
werden soll, entweder nur lose eingelegt oder aber mit dieser verbunden. Soll das
Etikett mit der Ware verbunden werden, so wird häufig eine Seite des Funketiketts
mit einer Klebemasse beschichtet und mittels der Klebemasse an der Ware befestigt.
Eine solche adhäsive Verbindung weist jedoch nur eine begrenzte Stabilität
auf, so dass sich das Funketikett von der Ware infolge chemischer oder mechanischer
Einwirkungen wieder ablösen kann. Um dies zu vermeiden – insbesondere,
um ein willentliches Ablösen des Funketiketts zu verhindern – ist es
demnach erforderlich, das Funketikett dauerhaft mit der Ware zu verbinden.
Für herkömmliche Etiketten bietet sich dazu ein Verfahren
zur permanenten Verbindung der Etiketten mit Waren aus Kunststoff an, das so genannte
"In-Mold-Verfahren" (im britischen Sprachraum auch als "In-Mould-Verfahren" bezeichnet).
Dieses Verfahren ist anwendbar bei solchen Waren, die als Formteile
im Spritzgussverfahren gefertigt werden. Beim In-Mold-Verfahren wird das Etikett
in das leere Spritzgusswerkzeug eingelegt und gegebenenfalls an der Innenseite des
Spritzgusswerkzeugs fixiert. Wird nun die erhitzte flüssige oder zähflüssige
Formmasse in die Kavität des Spritzgusswerkzeugs eingespritzt, so verbindet
sich beim Erhärten der Formmasse die hintere Seite des Etiketts dauerhaft mit
dem Formteil aus der erhärteten In-Mold-Formmasse und bildet so den fertigen
Spritzguss-Formkörper. Beim In-Mold-Verfahren wird demzufolge durch Hinterspritzen
des Etiketts mit der heißen Formmasse eine stoffschlüssige Verbindung
erhalten, wobei zusätzlich die Vorderseite des Etiketts bündig mit der
Oberfläche des Formteils abschließt.
Soll dieses für herkömmliche Etiketten geeignete Verfahren
jedoch auf Funketiketten angewendet werden, so muss berücksichtigt werden,
dass die Hauptursache für dauerhafte Funktionsbeeinträchtigungen derartiger
Funketiketten in Veränderungen liegt, die während des Fertigungsprozesses
der Etiketten oder deren Verarbeitung eintreten. Um dies zu vermeiden müssen
insbesondere spezielle Vorkehrungen getroffen werden, um die Gefahr einer Beschädigung
der Bauelemente des Funketiketts durch die heiß eingespritzte Formmasse zu
verringern. Entsprechende Maßnahmen schließen etwa das Einbetten der Schaltkreiselemente
in eine Thermoschutzmasse ein, die einen direkten Kontakt der heißen Formmasse
mit den einzelnen Schaltkreiselementen verhindert. Dies ist insbesondere bei Verwendung
von integrierten Schaltkreisen in einem Funketikett von Bedeutung, da die für
Spritzgussverfahren erforderlichen Temperaturen häufig in der Nähe der
für derartige Halbleiterbauelemente maximal zulässigen Temperaturen liegen
oder diese sogar überschreiten.
Neben einer solchen direkten thermischen Beschädigung der Bauelemente
kann ebenfalls ein durch Temperaturänderungen hervorgerufener Sekundäreffekt
zur Funktionsbeeinträchtigung des Funketiketts führen, die von lokalen
Temperaturunterschieden an der Verbindungsfläche des Funkelelements mit dem
Formteil beim Einspritzen der heißen Formmasse im Spritzgussverfahren hervorgerufen
werden. Zwar kann den Folgen eines gleichmäßigen Aufwärmens gegebenenfalls
durch die Auswahl geeigneter Materialien für die Bauelemente, Anschlusskontakte,
Leiterbahnen, Antennenbahnen und leitfähige Verbindungsmittel wirksam begegnet
werden. Jedoch gerade die im Spritzgussverfahren auftretende ungleichmäßige
Erwärmung der Verbindungsfläche kann zu ungleichmäßigen Längenänderungen
der Bauelemente führen, wodurch die elektrisch leitfähigen Verbindungen
der Bauelemente miteinander aufbrechen, was zu einer dauerhaften Beeinträchtigung
der elektrischen Funktionalität des Funketiketts führt.
Zum Schutz der Schaltkreiselemente offenbart WO
03/005296 A1 daher den Einsatz einer thermoplastischen Zwischenschicht,
die auf diejenige Seite des Funketiketts aufgetragen wird, die später im In-Mold-Verfahren
mit dem Formteil verbunden wird. Durch die Verwendung einer derartigen Zwischenschicht
ist es möglich, die Temperatur, der sich der Chip in situ ausgesetzt sieht,
gegenüber den ansonsten beim Spritzgussverfahren üblichen Temperaturen
zu verringern und zusätzlich eine räumliche Beabstandung des Chips von
dem beim Spritzgussverfahren verflüssigten Bereich zu schaffen. Nachteilig
hieran ist jedoch, dass ein derartiges als Funketikett ausgebildetes In-Mold-Flächenelement
mit einer mehrlagigen Struktur aus Schichten unterschiedlicher Funktionalität
gegenüber herkömmlichen Funketiketten einen aufwändigeren Aufbau
aufweist und daher hinsichtlich der Kosten für Material und Fertigung auch
teurer ist, etwa durch einen zusätzlichen Laminierungsschritt.
Besonders problematisch ist bei solchen mehrlagigen In-Mold-Flächenelementen,
dass der Zusammenhalt der einzelnen Schichten untereinander häufig gering ist,
so dass sich die einzelnen Schichten des In-Mold-Flächenelements bereits beim
Erhärten der Formmasse voneinander und auch von dem Formteil ablösen.
Eine derartiges System genügt daher den hohen mechanisch-thermischen Anforderungen
nicht.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher, ein In-Mold-Flächenelement
zur Verfügung zu stellen, das gegenüber herkömmlichen In-Mold-Flächenelementen
einfacher ausgebildet ist und dennoch einen festen Verbund mit einem Formteil beim
In-Mold-Verfahren erlaubt. Ferner war es ein Ziel, einen Spritzguss-Formkörper
mit einem derartigen In-Mold-Flächenelement bereitzustellen. Schließlich
sollte die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des In-Mold-Flächenelements
und ein Verfahren zur Herstellung des Spritzguss-Formkörpers zur Verfügung
stellen.
Die vorliegende Aufgabe wurde durch ein In-Mold-Flächenelement
der eingangs genannten Art gelöst, bei dem zumindest ein Teil der Oberfläche
des Basisträgers einen freiliegenden Teil der Kontaktseite des In-Mold-Flächenelements
bildet und bei dem der Basisträger aus einem Material besteht, das bei Temperaturen
unterhalb der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse ein wenigstens
im wesentlichen gleiches Schrumpfungsverhalten und ein wenigstens im wesentlichen
gleiches Schwindungsverhalten aufweist wie die In-Mold-Formmasse des Formteils.
Indem ein Teil der Oberfläche des Basisträgers einen Teil der Kontaktseite
bildet und der Basisträger gleichzeitig aus einem Material besteht, dessen
Schrumpfungsverhalten und Schwindungsverhalten bei Temperaturen kleiner oder gleich
der Temperatur der flüssigen In-Mold-Formmasse im wesentlichen gleich ist wie
das der In-Mold-Formmasse des Formteils, wird erreicht, dass das In-Mold-Flächenelement
spezifisch für das In-Mold-Verfahren angepasst ist. Infolge dieser spezifischen
Anpassung fallen die Änderungen. der Abmessungen des In-Mold-Flächenelements
und die Änderungen der Abmessungen des Formteils im Verlauf des In-Mold-Verfahrens
in etwa gleich groß aus.
Mit einer solchen Ausbildung wird vermieden, dass im Verlauf des In-Mold-Verfahrens
(genauer gesagt während des Einspritzens der In-Mold-Formmasse in das Spritzgusswerkzeug,
des Abkühlens des Spritzguss-Formkörpers und des Herauslösens des
erhärteten Spritzguss-Formkörpers aus dem Spritzgusswerkzeug) unterschiedliche
Änderungen in den Abmessungen des Formteils und des In-Mold-Flächenelements
auftreten, die einen lokalen Versatz der Oberfläche des Formteils gegenüber
der Oberfläche des In-Mold-Flächenelements zur Folge haben und so zu einer
zumindest während des Abkühlens auftretenden relativen Verschiebung zueinander
und somit zu mechanischen Spannungen innerhalb des Verbundsystems führen können.
Indem das Material beidseitig der Kontaktfläche, also an der als Kontaktseite
ausgebildeten ersten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements und an der
Oberfläche des Formteils, lediglich solchen Änderungen der Abmessungen
unterworfen ist, die zu jedem Zeitpunkt des In-Mold-Verfahrens in etwa gleich groß
ausfallen, wird eine relative Bewegung dieser beiden Bestandteile des Spritzguss-Formkörpers
verhindert und dadurch eine lokale Verspannung innerhalb dieser Kontaktfläche
vermieden, so dass einem lokalen Ablösen des In-Mold-Flächenelements während
des In-Mold-Verfahrens sowie einer Funktionsbeeinträchtigung des Identifikationselements
wirksam begegnet wird und daher auf zusätzliche ausgleichende oder schützende
Zwischenschichten verzichtet werden kann.
Besonders günstig ist es dabei, wenn das Identifikationselement
direkt mit der Oberfläche des Basisträgers verbunden ist und zumindest
ein Teil der Oberfläche des Identifikationselements einen freiliegenden Teil
der Kontaktseite des In-Mold-Flächenelements bildet. Durch die Anordnung des
Identifikationselements direkt an der Oberfläche des Basisträgers wird
beim Einspritzen der Formmasse in das Spritzgusswerkzeug ein schnelles Erhitzen
der Verbindungsfläche des In-Mold-Flächenelements mit dem Formteil und
dadurch auch der elektrischen Komponenten sichergestellt, so dass sich lokale Temperaturunterschiede
nicht ausbilden können. Zusätzlich wird durch diese Ausgestaltung sichergestellt,
dass die Wärme über die thermisch gut leitenden Leiterbahnen und Antennenbahnen
schnellstmöglich abgeführt wird, so dass ein ungleichmäßiges
Erwärmen und damit ein Unterbrechen der elektrisch leitfähigen Verbindungen
infolge einer heterogenen Temperaturverteilung an der Kontaktfläche vermieden
wird.
Von Vorteil ist es hierbei, wenn der an der Kontaktseite des In-Mold-Flächenelements
freiliegende Teil der Oberfläche des Identifikationselements zumindest ein
Teil der Oberfläche des Antennenelements ist. Infolge dieser Ausbildung der
für eine funkbasierte Datenübertragung erforderlichen Antenne wird die
Wärme besonders schnell über die Verbindungsfläche verteilt und so
einer Beschädigung der elektrisch leitfähigen Verbindungen infolge lokaler
Temperaturunterschiede entgegengewirkt. Insbesondere günstig ist die Ausbildung
des Antennenelements aus Leitlack. Auf diese Weise wird zum einen ein besonders
einfaches Aufbringen der Antennenstruktur auf den Basisträger möglich.
Zum anderen kann so ein besonders temperaturunempfindliches Antennenelement bereit
gestellt werden, dessen leitende Komponenten lokal an der Oberfläche des Basisträgers
im Bereich der zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements haften,
so dass sich das gesamte Antennenelement bei Temperaturänderungen zusammen
mit dem Material des Basisträger ausdehnt oder zusammenzieht. Bei unterschiedlichen
Temperaturen ist hierdurch gleichzeitig ein leitender Kontakt des Antennenelements
wie auch eine gute mechanische Verbindung mit dem Basisträger möglich.
Günstig ist es ferner, wenn das Identifikationselement als RFID-Transponder
ausgebildet ist. Hierdurch kann bei der Auswahl der stationären Einheiten und
der zur Auswertung der Funksignale erforderlichen rechnerbasierten Systemen auf
bestehende Systeme aus der RFID-Technologie zurückgegriffen werden.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Schaltkreiselement als integrierter
Schaltkreis ausgebildet ist, der mit dem Antennenelement kontaktiert in eine Thermoschutzmasse
eingebettet ist. Hierdurch wird eine Platz sparende Anordnung des Schaltkreiselements
möglich, die auf besonders effiziente Weise gegenüber einer hohen Temperatur
in der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse geschützt ist.
Überdies günstig ist es, wenn der Basisträger zumindest
im Bereich der zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements zur Aufnahme
von Farbmitteln angepasst ist. Hierdurch ist es möglich, die Seite des In-Mold-Flächenelements,
die im Spritzguss-Formkörper (also im Verbund mit dem Formteil) vom Formteil
weg nach außen gerichtet ist, auf einfache Weise zu beschreiben oder zu bedrucken.
Zusätzlich kann das In-Mold-Flächenelement an seiner zweiten
Seitenfläche zumindest ein weiteres Identifikationselement zur optischen Identifikation
aufweisen. Hierdurch ist es möglich, die jeweiligen Spritzguss-Formkörper
zusätzlich auch mittels optischer Verfahren zu identifizieren. Auf diese Weise
wird zum einen eine einfache Möglichkeit zur Überprüfung der per
Funk übertragenen Daten und somit eine sinnvolle Redundanz geschaffen, zum
anderen wird sichergestellt, dass eine Identifizierung auch ohne stationäre
Einheiten zur funkbasierten Datenübertragung möglich ist. Besonders günstig
ist es hierbei, wenn das weitere Identifikationselement zumindest einen Flächenbereich
mit einem zur optischen Identifikation aufgedruckten Barcode aufweist. Ein derartiger
Barcode (auch als Strichcode oder Identcode bezeichnet) ist mit herkömmlichen
Lesegeräten auslesbar, die in nahezu jedem Unternehmen vorhanden sind.
Die Erfindung stellt weiterhin einen Spritzguss-Formkörper mit
einem In-Mold-Flächenelement der zuvor beschriebenen Art und mit einem Formteil
aus einer In-Mold-Formmasse zur Verfügung, wobei die In-Mold-Formmasse bei
Temperaturen unterhalb der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse
ein wenigstens im wesentlichen gleiches Schrumpfungsverhalten und ein wenigstens
im wesentlichen gleiches Schwindungsverhalten wie der Basisträger aufweist.
Durch die doppelte gegenseitige Anpassung wird zusätzlich zu der Anpassung
des In-Mold-Flächenelements synergistisch eine besonders temperaturbeständige
Verbindung zwischen dem In-Mold-Flächenelement und dem Formteil erhalten. Der
Spritzguss-Formkörper kann ansonsten beliebig ausgestaltet sein, etwa als stapelbarer
Stückgutbehälter, der im leeren Zustand zusammenfaltbar ausgebildet ist.
Natürlich ist die Ausbildung der Oberfläche nicht bloß auf flache
Geometrien beschränkt, sondern die Oberfläche kann ebenfalls gekrümmt
oder unregelmäßig strukturiert ausgeführt sein.
Günstig ist es hierbei, wenn der Basisträger des In-Mold-Flächenelements
und das Formteil aus polyolefinbasierten Materialien bestehen, wobei es insbesondere
vorteilhaft ist, wenn die polyolefinbasierten Materialien Niederdruckpolyethylen
zu einem Massenanteil enthalten, der den größten Massenanteil des Polymeranteils
innerhalb dieser polyolefinbasierten Materialien darstellt. Hierdurch wird eine
mechanisch besonders widerstandsfähige und korrosionsbeständige Ausbildung
des Spritzguss-Formkörpers erreicht, die dank der Recyclebarkeit der Materialien
zugleich in ökologischer wie in ökonomischer Hinsicht sinnvoll ist.
Ferner ermöglicht die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen
des oben genannten In-Mold-Flächenelements, wobei das Verfahren die Schritte
eines Ausbildens des Basisträgers entsprechend der im In-Mold-Verfahren einzusetzenden
In-Mold-Formmasse des Formteils hinsichtlich eines Schrumpfungsverhaltens und Schwindungsverhaltens,
das bei Temperaturen unterhalb der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse
dem der In-Mold-Formmasse wenigstens im wesentlichen gleich ist, eines Aufbringens
des Antennenelements auf eine erste Seite des Basisträgers und eines Befestigens
des Schaltkreiselements auf der ersten Seite des Basisträgers und eines Kontaktierens
des Schaltkreiselements mit dem Antennenelement umfasst. Mit diesem Verfahren ist
es möglich, die Herstellung des gut haftenden In-Mold-Flächenelements
auf besonders einfache und kostengünstige Weise durchzuführen.
Zur weiteren Vereinfachung dieses Herstellungsverfahren kann das Antennenelement
aufgebracht werden, indem die erste Seite des Basisträgers mit einem Leitlack
bedruckt wird. In diesem Fall muss das Verfahren einen weiteren Verfahrensschritt
umfassen, der vorzugsweise nach dem Aufbringen des Antennenelements und vor dem
Befestigen und Kontaktieren des Schaltkreiselements durchgeführt wird. Bei
diesem zusätzlichen Verfahrensschritt handelt es sich um ein Trocken des Antennenelements
bei erhöhten Temperaturen, um etwaige Lösemittelreste des Leitlacks schonend
zu entfernen und so einer Blasenbildung infolge Ausgasens dieser Lösemittelreste
beim späteren In-Mold-Verfahren zu verhindern.
Besonders günstig ist es ferner, wenn das Verfahren einen weiteren
Verfahrensschritt umfasst, bei dem das Schaltkreiselement in eine Thermoschutzmasse
eingebettet wird. Hierdurch wird eine besonders effiziente Abschirmung des Schaltkreiselements
gegenüber Temperaturen erreicht, die im Verlauf des In-Mold-Verfahrens auftreten
und eine Beschädigung des Identifikationselements zur Folge haben. Da diese
Abschirmung günstigerweise auch die elektrischen Kontakte des Schaltkreiselements
mit dem Antennenelement und ebenfalls die mechanische Verbindung des Schaltkreiselements
mit dem Basisträger umfasst, wird dieser Schritt erst nach dem Befestigen und
Kontaktieren des Schaltkreiselements durchgeführt.
Vorteilhaft ist das Verfahren, wenn es einen weiteren Verfahrensschritt
umfasst, bei dem ein weiteres Identifikationselement zur optischen Identifikation
aufgebracht wird. Ein derartiges Aufbringen umfasst ein Bedrucken der zweiten Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements mit dem weiteren Identifikationselement. Besonders
günstig ist es hierbei, wenn das Aufbringen des weiteren Identifikationselements
weiterhin ein Schutzversiegeln der mit dem Identifikationselement zur optischen
Identifikation bedruckten zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
umfasst. Auf diese Weise wird das Identifikationselement zur optischen Identifikation
besonders beständig und widerstandsfähig ausgebildet.
Von Vorteil kann es zudem sein, wenn das Verfahren einen weiteren
Verfahrensschritt umfasst, der vor dem Aufbringen des Antennenelements durchgeführt
wird, nämlich eine Vorbehandlung zumindest einer Seite des Basisträgers
zur Verbesserung des Haftungsvermögens. Mit dieser Oberflächenmodifikation
kann eine bessere Haftung auf der Oberfläche der Seite des Basisträgers
erhalten werden, beispielsweise für das Aufbringen des Antennenelements, des
Schaltkreiselements, eines Farbmittels oder für eine Schutzversiegelung. Außerdem
kann mit einem derartigen Verfahrensschritt die Haftung des In-Mold-Flächenelements
auf dem Formteil verbessert werden.
Schließlich umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
des oben genannten Spritzguss-Formkörpers, wobei das Verfahren die Schritte
eines Ausbildens der im In-Mold-Verfahren einzusetzenden In-Mold-Formmasse des Formteils
hinsichtlich eines Schrumpfungsverhaltens und Schwindungsverhaltens, das bei Temperaturen
unterhalb der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse dem des Basisträgers
des In-Mold-Flächenelements wenigstens im wesentlichen gleich ist, eines Einbringens
des In-Mold-Flächenelements in ein leeres Spritzgusswerkzeug, eines wiederablösbaren
Fixierens des In-Mold-Flächenelements in dem Spritzgusswerkzeug, eines Einspritzens
der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse in das Spritzgusswerkzeug und eines Abkühlens
der In-Mold-Formmasse umfasst. Nach diesem Verfahren kann die Herstellung des robusten
Spritzguss-Formkörpers auf ausnehmend einfache und kostengünstige Weise
durchgeführt werden.
Als flächenförmiger Basisträger kommen grundsätzlich
alle herkömmlichen flachen oder strukturierten Basisträger in Betracht,
die starr oder flexibel ausgebildet sind, also Bänder, Folien, Etiketten, Platten,
Abschnitte und dergleichen. Diese können aus den üblichen Materialien
hergestellt sein, beispielsweise aus natürlichen Trägermaterialien wie
Papier oder Furnierholz oder aber aus synthetischen Materialien wie einem Polyolefin,
einem Polyamid, einem Polyester, einem Polyurethan oder dergleichen. Natürlich
können die Basisträger auch aus modifizierten Materialien wie etwa aus
biaxial orientiertem Polypropylen (BOPP) oder aus einer Kombination unterschiedlicher
Materialien aufgebaut sein, die etwa schichtweise verbunden oder auch intensiv durchsetzt
sind, beispielsweise aus Polyolefinen wie Polyethylen oder Polypropylen, die mit
Füllstoffen versetzt sind. Als Formen dieses Basisträgers können
alle flächenförmigen geometrischen Formen verwendet werden, regelmäßige
wie unregelmäßige.
Zumindest ein Teil der Oberfläche des Basisträgers liegt
an der Kontaktseite an der ersten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
frei und bildet somit einen Teil dieser Kontaktseite. Somit erfordert das In-Mold-Flächenelement
an der Kontaktseite außer dem Basisträger und gegebenenfalls dem Identifikationselement
notwendigerweise keine weiteren Komponenten wie etwa weitere Schichtlagen oder dergleichen.
Dies schließt jedoch nicht aus, dass die erste Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements ausschließlich von der einen Seite des Basisträgers
gebildet wird und dass das Identifikationselement an der anderen Seite des Basisträgers
angebracht ist. Bei einer derartigen Ausbildung kann das Identifikationselement
an der zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements frei liegen oder
auch gegen eine mechanische Beschädigung des mit dem Formteil verbundenen Identifikationselement
geschützt ausgebildet sein, etwa durch eine Abdeckung mit einem zweiten flächenförmigen
Basisträger. Diese sandwichartige Abdeckung liegt dann jedoch nicht an der
Kontaktfläche des In-Mold-Flächenelements vor, sondern vielmehr an der
zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements.
Ferner ist es erforderlich, dass der Basisträger aus einem Material
besteht, das bei unterschiedlichen Temperaturen zu jedem Zeitpunkt mit dem Formteil
verbunden bleibt, ohne sich von diesem abzulösen, insbesondere bei den Temperaturen,
die im In-Mold-Verfahren auftreten. Dies bedeutet, dass der Basisträger aus
einem anwendungsspezifischen, das heißt auf die jeweilige Anwendung abgestimmten
Material bestehen muss, das ein wenigstens im wesentlichen gleiches Schrumpfungsverhalten
und ein wenigstens im wesentlichen gleiches Schwindungsverhalten aufweist wie die
In-Mold-Formmasse des Formteils. Natürlich umfasst dies auch ein Material des
Basisträgers, das ein gleiches Schrumpfungsverhalten und ein gleiches Schwindungsverhalten
aufweist wie die In-Mold-Formmasse des Formteils.
Als Schrumpfung wird eine Änderung der Form oder eine Änderung
der äußeren Abmessungen eines polymeren Werkstücks verstanden, die
ohne Veränderung des Gesamtvolumens eintritt. Als Schwindung wird eine Änderung
der Form oder eine Änderung der äußeren Abmessungen eines polymeren
Werkstücks verstanden, bei der ebenfalls eine Änderung des Gesamtvolumens
auftritt. Eine derartige Volumenänderung kann etwa aufgrund von Kristallisationsprozessen,
von Wärmedehnung oder auch von Änderungen der Zusammensetzung des Werkstücks
eintreten, beispielsweise beim Verdampfen von in der Matrix verbliebenem Lösemittel
oder bei der Synärese einer polymeren Matrix. Das Vorliegen eines gleichen
Schrumpfungsverhalten und Schwindungsverhalten umfasst hierbei ebenso Kontraktionsprozesse
wie Expansionsvorgänge.
Um einen festen Verbund im Spritzguss-Formköper zu gewährleisten
muss das Schrumpfungsverhalten und das Schwindungsverhalten des Materials des Basisträgers
also zu jedem Zeitpunkt des In-Mold-Verfahrens von der Art her (also hinsichtlich
Expansion oder Kontraktion) identisch mit dem der In-Mold-Formmasse des Formteils
sein und vom Ausmaß her in etwa so groß ausfallen wie das der In-Mold-Formmasse
des Formteils (also beispielsweise über ähnliche Längen-, Flächen
und Raumausdehnungskoeffizienten verfügen). Demzufolge muss dies zumindest
bei der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse gelten und ebenfalls
bei allen niedrigeren Temperaturen, die im Verlauf des Abkühlprozesses auftreten
können. Als Grenzfall lässt sich eine diesbezügliche Anpassung natürlich
auch durch gezielten Einsatz identischer Werkstoffe erreichen, jedoch ist die Erfindung
nicht darauf beschränkt, solange die unterschiedlichen Materialen im wesentlichen
gleiche Schrumpfungsverhalten und wenigstens im wesentlichen gleiche Schwindungsverhalten
aufweisen.
Zusätzlich kann eine Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
zumindest teilweise zur Aufnahme von Farbmitteln angepasst sein. Eine derartige
Anpassung ist insbesondere dann erforderlich, wenn diese zweite Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements von der zweiten Seite des Basisträgers gebildet
wird, die im Verbund mit dem Formteil nach außen gerichtet angeordnet ist und
bedruckbar ausgebildet sein soll. Eine Bedruckung kann dabei weitere optische Identifikationselemente
umfassen, oder lediglich dekorativen Zwecken oder auch einer werbemäßigen
Kennzeichnung dienen.
Das Identifikationselement verfügt über einzelne Komponenten,
nämlich zumindest ein Antennenelement und ein Schaltkreiselement. Durch die
Ausführung dieser Komponenten als Teil einer Sende-Empfangseinrichtung ist
das Identifikationselement zur berührungslosen und sichtkontaktfreien Identifikation
angepasst. Das Schaltkreiselement umfasst als Transponder zumindest einen analogen
Schaltkreis zum Empfangen und gegebenenfalls Senden der Funksignale und kann darüber
hinaus digitale Schaltkreise zur Verarbeitung der Signale sowie permanenten Speicher
umfassen, der wiederum als einfach beschreibbarer Speicher oder als mehrfach beschreibbarer
Speicher ausgebildet sein kann. Das Identifikationselement kann zusätzlich
als RFID-Transponder ausgebildet sein.
Die Bestandteile des Schaltkreiselements können in dem Identifikationselement
als einzelne Bauelemente vorliegen. Es ist natürlich auch möglich, dass
mehrere dieser Bauelemente in einer Bauelementgruppe zusammengefasst sind, beispielsweise
in integrierten Schaltkreisen oder Mikroprozessoren. Selbstverständlich kann
ein Identifikationselement auch über mehrere dieser Bauelemente oder Bauelementgruppen
verfügen. Ferner kann das Schaltkreiselement Trägerelemente umfassen,
beispielsweise einen Sockel für einen integrierten Schaltkreis. Das Schaltkreiselement
kann dabei direkt auf der Oberfläche des Basisträgers, auf der Oberfläche
des Antennenelements oder aber in letzteres zumindest teilweise eingebettet angeordnet
sein Der elektrische Kontakt zwischen dem Schaltkreiselement oder den Bauelementgruppen
und dem Antennenelement wird über übliche Verbindungen gebildet, beispielsweise
über gedruckte Kontaktstrukturen, über Kontaktdrähte, über Kontaktstifte,
leitende Verklebungen, Lötstellen oder dergleichen.
Zusätzlich kann ein integrierter Schaltkreis in eine schützende
Polymermasse eingebettet sein. Die Einbettungsmasse umgibt den mit dem Antennenelement
kontaktierten integrierten Schaltkreis und bildet so einen dickwandigen Thermoschutz,
der einen direkten Kontakt des integrierten Schaltkreises mit der In-Mold-Formmasse
verhindert und so die Gefahr einer thermischen Beeinträchtigung der Halbleiterelemente
des Schaltkreises verringert. Die geometrische Ausgestaltung der Thermoschutzmasse
beliebig sein, beispielsweise sphärisch-rund, als Rotationsellipsoid oder konisch,
so dass heiße, im Spritzguss-Verfahren anströmende In-Mold-Formmasse die
Einbettungsstruktur umfließen kann und zügig abgeleitet wird.
Diese Bauelemente können zum Betrieb bei beliebigen Frequenzen
ausgelegt sein, beispielsweise zur funkbasierten Datenübertragung im UHF-Bereich,
also im Bereich von etwa 100 MHz bis etwa 10 GHz, zur funkbasierten Datenübertragung
im HF-Bereich, also im Bereich von etwa 10 kHz bis 100 MHz, oder aber zur Datenübertragung
in mehreren Frequenzbereichen. Von praktischem Nutzen sind hierfür die für
derartige Anwendungen zulässigen Frequenzbänder im UHF-Bereich zwischen
850 MHz und 950 MHz, 2,4 GHz bis 2,5 GHz und um 5,8 GHz sowie die Frequenzbänder
im HF-Bereich zwischen 10 MHz und 15 MHz, etwa bei den typischen Frequenzen 13,56
MHz, 433 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 950 MHz, 2,45 GHz und 5,8 GHz. Eine solche Ausbildung
betrifft beispielsweise die Dimensionierung der einzelnen Komponenten, wie etwa
der Fläche und Geometrie des Antennenelements oder die Auswahl von Oszillatorschaltungen.
Das Identifikationselement kann so innerhalb des In-Mold-Flächenelements
angeordnet sein, dass das Identifikationselement direkt mit der Oberfläche
des Basisträgers verbunden ist, also ohne dass zwischen dem Basisträger
und dem Identifikationselement weitere schichtförmige Strukturen wie adhäsive
oder protektive Zwischenschichten vorgesehen sind. Dabei liegt
zumindest ein Teil der äußeren Oberfläche des Identifikationselements
auf der einen Seite des In-Mold-Flächenelements frei, und zwar auf derjenigen
Seite des In-Mold-Flächenelements, die beim späteren Verbinden mit dem
Formteil mit der Spritzguss-Formmasse in Kontakt stehen wird, nämlich an der
Kontaktseite des In-Mold-Flächenelements. Somit wird dieser Teil der Oberfläche
des Identifikationselements auch mit der Spritzguss-Formmasse in Kontakt stehen.
Dieser Teil der Oberfläche des Identifikationselements kann jeder Teil des
Identifikationselements sein, etwa ein Teil der Oberfläche des Antennenelements.
Grundsätzlich kann das Antennenelement aus üblichen Materialien
aufgebaut sein, etwa aus gestanzten oder gebogenen Abschnitten wie metallischen
Folien, Stanzteilen oder Drähten oder direkt aus auf die Oberfläche aufgebrachten
Schichten, wobei hierfür jegliches geeignete Metall Verwendung finden kann,
beispielsweise Kupfer, Aluminium, Silber oder Gold. Natürlich kann das Antennenelement
auch aus leitfähigen Polymeren, leitfähigen Farben, Leitklebern, Leitlacken,
Leitpasten und dergleichen bestehen, die beispielsweise in einem Siebdruckverfahren
aufgebracht werden können. Insbesondere solche Leitpasten und Leitlacke sind
hierbei einsetzbar, die als leitende Komponenten in eine Lack- oder Farbmatrix eingebettete
partikuläre Füllstoffe mit guter elektrischer Leitfähigkeit aufweisen,
etwa Silberkolloide oder Graphit. Hierbei kann es sich um lösemittelhaltige
Einkompontensysteme oder um Mehrkompontensysteme wie etwa solche aus Harz und Härter
handeln oder auch um lösemittelfrei Systeme.
Bei der Ausbildung an der Kontaktfläche kann zudem das Antennenelement
wärmeleitend und flächig ausgebildet sein. Ferner kann das Antennenelement
derart angepasst sein, um die Wärme, die beim In-Mold-Verfahren an der ersten
Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements anfällt, über die Kontaktfläche
zwischen dem In-Mold-Flächenelement und dem Spritzguss-Formteil zu verteilen.
Eine derartige Anpassung besteht etwa in einer Ausführung der Antenne aus einem
silbergefüllten Leitlack oder in einer flächenfüllend-flächenartigen
Ausgestaltung des Antennenelements, wobei natürlich zusätzlich die Erfordernisse
an die Geometrie zu berücksichtigen sind, die sich aus dem jeweils gewählten
Frequenzbereich für eine funkbasierte Datenübertragung ergeben, beispielsweise
die Ausgestaltung als flächenfüllende aber nicht-vollflächige Wendel-
oder Spiralstruktur.
Als In-Mold-Flächenelement kommen grundsätzlich alle herkömmlichen
In-Mold-Flächenelemente in Frage, sofern sie entsprechende erste und zweite
Seitenflächen sowie die oben beschriebenen Elemente – Basisträger
und Identifikationselement – umfassen. Die erste Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
ist als Kontaktseite ausgebildet. An dieser liegt ein Teil der Oberfläche des
Basisträgers frei und bildet so einen Teil der Kontaktseite. Zusätzlich
kann zumindest ein Teil der Oberfläche des Identifikationselements frei liegen,
etwa ein Teil der Oberfläche des Antennenelements.
Ferner ist die erste Seitenfläche angepasst, um in einem In-Mold-Verfahren
mit der Oberfläche eines dabei aus plastisch erweichter In-Mold-Formmasse spritzgegossenen
Formteils zu einem Spritzguss-Formkörper verbunden zu werden. Eine derartige
Anpassung beinhaltet etwa die Verwendung eines spezifischen Materials für den
freiliegenden Teil des Basisträgers sowie den gegebenenfalls freiliegenden
Teils des Identifikationselements. Das spezifische Material ist im Hinblick auf
die Temperatur und Zusammensetzung der beim Spritzguss eingesetzten Formmasse hinreichend
beständig und verbindet sich vorzugsweise mit dieser stoffschlüssig. Ferner
muss die Oberfläche des Identifikationselements und gegebenenfalls des Basisträgers
für einen hinreichend stabilen Verbund mit der Oberfläche des Formteils
im In-Mold-Verfahren ausgerüstet sein, was im einfachsten Fall durch Abstimmen
der Materialien aufeinander geschehen kann.
Die zweite Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements ist
angepasst, im Verbund mit dem Formteil einen Teil der Oberfläche des Spritzguss-Formkörpers
zu bilden. Dies hat etwa einen wichtigen Einfluss auf die Formgebung des In-Mold-Flächenelements,
das flach genug ausgebildet sein muss, um in den jeweiligen Spritzguss-Formkörper
im In-Mold-Verfahren eingebettet werden zu können. Für Spritzguss-Formkörper
mit gewölbten Flächen ist hingegen eine entsprechend gewölbte oder
flexible Ausbildung des In-Mold-Flächenelements erforderlich.
Zusätzlich kann eine Seite des Basisträgers als zweite Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements ausgebildet sein. Die zweite Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements kann zur Aufnahme von Farbmitteln angepasst sein.
Eine derartige Anpassung ist notwendig, da die ansonsten häufig zur Herstellung
von In-Mold-Etiketten eingesetzten Basisträger aus Materialien wie Polyolefinen
bestehen, die ohne entsprechende Anpassung gar nicht oder nur schlecht zur Aufnahme
von herkömmlichen Farbmitteln wie etwa Pigmenten oder Farbstoffen geeignet
sind. Eine derartige Anpassung kann etwa in einer lokalen Modifikation der zweiten
Seitenfläche bestehen (z. B. einem Beschichten) oder auch durch Anpassung des
Materials des Basisträger erfolgen, beispielsweise durch Einbetten von zur
Aufnahme von Farbstoffen geeigneten Füllstoffen, etwa Siliziumdioxid- oder
Kieselsäurepartikeln.
Eine derartig angepasste zweite Seitenfläche
kann dann mit Strukturen bedruckt werden, die zur optischen Identifikation des so
individualisierten Spritzguss-Formkörpers geeignet sind. Hierdurch erhält
das In-Mold-Flächenelement ein weiteres Identifikationselement, mittels dessen
eine zusätzliche einfache Identifikation möglich wird, die visuell oder
maschinell erfolgen kann. Ein derartiges weiteres Identifikationselement kann beliebig
ausgebildet sein, etwa als auf einen bestimmten Flächenbereich aufgedruckte
alphanumerische Zeichenkette, beispielsweise eine Kontrollziffer oder ein Kontrollwort,
oder auch als aufgedruckter Zeichencode, etwa einem eindimensionalen, zweidimensionalen
oder dreidimensionalen Barcode. Selbstverständlich kann das erfindungsgemäße
In-Mold-Flächenelement auch mehr als ein Identifikationselement zur optischen
Identifikation aufweisen, etwa einen Barcode und zusätzlich eine Kontrollziffer.
Überdies kann die Anpassung dergestalt sein, dass die zweite Seitenfläche
ein manuelles Beschriften des In-Mold-Flächenelement innerhalb des Spritzguss-Formkörpers
gestattet.
Der Spritzguss-Formkörper umfasst das In-Mold-Flächenelement
und das Formteil aus einer In-Mold-Formmasse. Daher muss das In-Mold-Flächenelement
zum Verbinden mit dem Formteil ausgerüstet sein. Eine derartige Anpassung betrifft
etwa das Material des In-Mold-Flächenelements in Relation zu dem der Formmasse,
genauer, deren Eigenschaften wie etwa Plastifizierungstemperatur der In-Mold-Formmasse
im Verhältnis zum Schmelzpunkt oder der Erweichungstemperatur des In-Mold-Flächenelements
oder deren chemische Beständigkeit.
Die In-Mold-Formmasse – und somit auch das Formteil des Spritzguss-Formkörpers
– besteht aus einem Material, das bei Temperaturen unterhalb der Verarbeitungstemperatur
der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse ein wenigstens im wesentlichen gleiches
Schrumpfungsverhalten und ein wenigstens im wesentlichen gleiches Schwindungsverhalten
wie das Material des Basisträgers aufweist. Dabei kann der Spritzguss-Formkörper
eines oder mehrere In-Mold-Flächenelemente aufweisen, deren Identifikationselemente
für gleiche Frequenzen oder zum Betrieb bei unterschiedlichen Frequenzen ausgelegt
sind. Zusätzlich kann der Spritzguss-Formkörper natürlich auch In-Mold-Flächenelemente
umfassen, die keine zur funkbasierten Datenübertragung angepassten Identifikationselemente
aufweisen, sondern lediglich Identifikationselemente zur optischen Identifikation.
Als In-Mold-Formmasse können grundsätzlich alle beim Spritzguss
üblichen Formmassen verwendet werden, also Polymere wie beispielsweise Polystyrole,
Polyolefine, Polyvinylchlorid, Polyamide wie Nylon oder auch Copolymere, etwa Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere.
Dies umfasst ebenfalls härtbare und nichthärtbare Polymere und deren Vorstufen.
Im Verlauf des Spritzgießens wird die In-Mold-Formmasse plastifiziert und dann
in plastisch erweichter Form in die Kavität des Werkzeugs eingespritzt.
Besonders vorteilhaft ist hierbei ein thermoplastisches Material,
etwa Polyolefine wie Polyethylen oder Polypropylen, sowie Mischungen mit oder aus
einem solchen Material. Ein derartiges Material, das einen großen Anteil an
Polyolefinen enthält, wird als polyolefinbasiertes Material bezeichnet, wobei
dieses Material vollständig aus Polyolefinen bestehen oder nichtpolyolefinische
Bestandteile aufweisen kann, etwa andere Polymere oder Füllstoffe. Besonders
vorteilhaft ist hierbei ein polyolefinbasiertes Material, das Niederdruckpolyethylen
(PE-HD oder HD PE; Polyethylen mit hoher Dichte) enthält. Günstigerweise
ist das Niederdruckpolyethylen dann in dem organisch-polymeren Anteil des Materials
zu einem Massenanteil enthalten, der den größten Massenanteil des organischen
Polymeranteils innerhalb des polyolefinbasiertes Materials darstellt.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des In-Mold-Flächenelements
ist zunächst der Basisträger entsprechend der im In-Mold-Verfahren einzusetzenden
In-Mold-Formmasse des Formteils auszubilden, genauer gesagt im Hinblick auf das
Schrumpfungsverhalten und Schwindungsverhalten, so dass dies bei Temperaturen unterhalb
der Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse dem der In-Mold-Formmasse
wenigstens im wesentlichen gleich ausfällt. Hierdurch wird gegenüber herkömmlichen
Verfahren zur Herstellung von In-Mold-Flächenelementen, in denen eine weitere
Zwischenschicht auf die Kontaktfläche aufgebracht werden muss, eine signifikante
Vereinfachung des Fertigungsprozesses erzielt.
Das Aufbringen des Antennenelements auf die erste Seite des Basisträgers
kann beliebig ausgeführt werden, etwa durch lokales Beschichten des Basisträgers
mit üblichen Bedruckungs-, Ätz-, Bedampfungs- oder Sputtertechniken sowie
galvanisch oder in vakuumtechnischen Verfahren, etwa mittels CVD. Ein Auftrag streichfähiger
Pigmente, Lacke oder Pasten kann beispielsweise mittels herkömmlicher Drucktechniken
wie etwa Siebdruck erfolgen. Als formstabile Teile ausgebildete Antennenelemente
wie Drähte oder Stanzbiegeteile, können zum Beispiel durch Auflegen des
formstabilen Teils auf den Basisträger und Fixieren am Basisträger aufgebracht
werden.
Das Befestigen des Schaltkreiselements auf der ersten Seite des Basisträgers
und Kontaktieren des Schaltkreiselements mit dem Antennenelement kann ebenfalls
auf herkömmliche Weisen durchgeführt werden, etwa durch Verlöten
oder Verschweißen der einzelnen Elemente, durch Verkleben
mit Leitklebern oder leitfähigen Polymeren, durch Fixieren mit Befestigungsmitteln
wie Klebstoffen oder Schrauben oder mittels eines Trägerelements, etwa einem
Sockel für integrierte Schaltkreise, und späteres Kontaktieren mit Leitpasten,
Leitlacken oder über Techniken zur Metallabscheidung. Es ist ebenfalls möglich,
Befestigen und Kontaktieren des Schaltkreiselements als einen einzigen Schritt auszuführen,
indem etwa der zum Kontaktieren verwendete Leitkleber oder das Lot etwa aufgrund
einer gleichsam starken Adhäsion wie Kohäsion zugleich ein Fixieren des
Schaltkreiselements erlauben.
Wird das Antennenelement mittels Bedrucken der ersten Seite des Basisträgers
mit einem Leitlack aufgebracht, so ist zusätzlich nach dem Aufbringen des Antennenelements
und vor dem Befestigen und Kontaktieren des Schaltkreiselements ein Trocknen des
Antennenelements bei erhöhten Temperaturen erforderlich. Alternativ oder zusätzlich
kann das Trocknen auch bei verringertem Luftdruck durchgeführt werden. Bei
beiden Möglichkeiten ist es wichtig, dass dies unter milden Bedingungen ausgeführt
wird, um ein plötzliches Austreten von Gasen zu vermeiden und so eine Blasenbildung
zu verhindern. Auf diese Weise wird das Antennenelement von auftragungsbedingten
Flüssigkeiten befreit, die dann nicht mehr während des weiteren In-Mold-Verfahrens
austreten können, wodurch einer Beschädigung der Antennenstruktur entgegengewirkt
wird.
Ferner kann nach dem Befestigen und Kontaktieren des Schaltkreiselements
ein weiterer Verfahrensschritt durchgeführt werden, nämlich ein Einbetten
des Schaltkreiselements in eine Thermoschutzmasse. Dies kann auf übliche Weise
erfolgen, beispielsweise durch Auftragen eines zähflüssigen Polymers als
Thermoschutzmasse auf das Schaltkreiselement, durch sorgfältiges Einbetten
des Schaltkreiselements in die Polymermasse und durch anschließendes Aushärten
oder Abkühlen des Polymers. Hierbei ist es möglich, der Thermoschutzmasse
beim Erhärten oder Abkühlen zusätzlich eine günstige Form zu
verleihen und diese etwa als mit der Grundfläche zur Oberfläche des Basisträgers
ausgerichteten Kegel auszubilden.
Zur Verbesserung des Haftungsvermögens und der Oberflächenspannung
der Seitenflächen des Basisträgers kann der Basisträger vor dem Aufbringen
des Antennenelements einer Vorbehandlung unterzogen werden. Die Vorbehandlung kann
eine oder beide Seiten des Basisträgers umfassen und mit üblichen Verfahren
durchgeführt werden, beispielsweise als nasschemische Reinigung oder mittels
einer Corona-Entladung, bei der der Basisträger über eine geerdete Walzenelektrode
an einer Hochspannungs-Sprühelektrode entlang geführt und dadurch Funkenentladungen
ausgesetzt wird. Um eine elektrostatische Beschädigung der Schaltkreiselemente
zu verhindern muss eine Corona-Behandlung natürlich vor dem Aufbringen der
Schaltkreiselemente erfolgen, vorzugsweise sogar vor dem Aufbringen der Antennenelemente.
Schließlich kann ein weiteres Identifikationselement zur optischen
Identifikation auf das In-Mold-Flächenelement aufgebracht werden. Das Aufbringen
kann beliebig erfolgen, etwa durch Bekleben des Basisträgers mit einem vorher
gedruckten Identifikationselement zur optischen Identifikation oder aber durch Bedrucken
der zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements mit dem weiteren
Identifikationselement in Form einer spezifischen alphanumerischen Zeichenfolge
oder eines ein-, zwei- oder dreidimensionalen Barcodes. Vorzugsweise erfolgt das
Bedrucken direkt auf den Basisträger im Bereich der zweiten Seitenfläche
des In-Mold-Flächenelements oder auf der bedruckbar ausgebildeten zweiten Seite
des Basisträgers. Anschließend kann das weitere Identifikationselement
durch Aufbringen eines Schutzlackes auf die zur optischen Identifikation bedruckte
zweite Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements oder des Basisträgers
erfolgen. Hierzu können übliche Beschichtungstechniken zum Einsatz gelangen,
etwa ein Bedrucken mit UV-resistenten Lacken oder aushärtenden Polymeren. Auf
diese Weise kann eine mechanisch stabile, chemisch resistente und/oder korrosionsbeständige
Schutzversiegelung des optischen Identifikationselements erreicht werden.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Spritzguss-Formkörpers
ist zuvorderst die im In-Mold-Verfahren einzusetzende In-Mold-Formmasse des Formteils
auszubilden. Genauer gesagt ist die In-Mold-Formmasse im Hinblick auf das Schrumpfungsverhalten
und Schwindungsverhalten anzupassen, so dass dieses bei Temperaturen unterhalb der
Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse zu dem des Basisträgers
wenigstens im wesentlichen gleich ausfällt. Eine derartige Ausbildung kann
durch den Einsatz geeigneter Materialien vereinfacht werden und zusätzlich
auch eine Beimengung entsprechender Additive oder Füllstoffe wie etwa Weichmacher,
Vernetzer, Expander und dergleichen zu der In-Mold-Formmasse beinhalten, die das
Schrumpfungsverhalten und Schwindungsverhalten in erforderlicher Weise beeinflussen.
Weiterhin wird das In-Mold-Flächenelement in die leere Kavität
eines Spritzgusswerkzeugs eingebracht und dort an dem Spritzgusswerkzeug entsprechend
der Position, die das In-Mold-Flächenelement innerhalb des Spritzguss-Formkörpers
einnehmen soll, wiederablösbar fixiert, so dass das In-Mold-Flächenelement
bis zum Abschluss des In-Mold-Verfahrens fixiert ist, beim Herauslösen des
fertigen Spritzguss-Formkörpers aus dem Spritzgusswerkzeugs
aber zerstörungsfrei von der Oberfläche des Spritzgusswerkzeugs abgelöst
werden kann.
Das Einspritzen der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse in das
Spritzgusswerkzeug sowie das Abkühlen der In-Mold-Formmasse in dem Spritzgusswerkzeug
sowie das Herauslösen des erkalteten und verfestigten Spritzguss-Formkörpers
aus dem Spritzgusswerkzeugs erfolgt hierbei ebenfalls nach üblichen Verfahren.
Im folgenden soll die Erfindung unter Bezugnahme auf die in den Abbildungen
dargestellten vorteilhaften Ausführungsformen beispielhaft näher beschrieben
werden.
Es zeigen hierbei
1 einen perspektivischen Querschnitt durch eine erste
Ausführungsform des erfindungsgemäßen In-Mold-Flächenelements,
2 einen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform
des In-Mold-Flächenelements,
3 einen Querschnitt durch die in 1
gezeigte zweite Ausführungsform des In-Mold-Flächenelements, wobei diese
mit einem Formteil verbunden ist und
4 einen Querschnitt durch eine dritte Ausführungsform
des In-Mold-Flächenelements.
In 1 ist ein In-Mold-Flächenelement
mit einem Basisträger 1 und einem Identifikationselement
2, 3, 3' dargestellt. Die als Kontaktseite angepasste
erste Seitenfläche liegt in dieser perspektivischen Darstellung oben und die
mit einem weiteren Identifikationselement 2, 3, 3' ausgerüstete
zweite Seitenfläche demzufolge unten.
Basisträger 1 besteht aus matt-weißer, ungestrichener
einlagiger Folie aus einer Polyolefin-Mischung, die zu 60 Gew.-% hochmolekulares
Polyethylen mit einer Mikroporosität von 65% enthält. Die Verwendung dieses
Materials ermöglicht erfindungsgemäß ein Verbinden dieses In-Mold-Flächenelements
mit einem Formteil aus einer In-Mold-Formmasse, die aus Niederdruckpolyethylen (PE-HD)
besteht. Die Folie enthält zusätzlich zu der Polyolefin-Mischung zu einem
Gewichtsanteil von etwa 60% einen Füllstoff, der hauptsächlich aus Siliziumdioxidpartikeln
besteht. Die Verwendung dieses gut bedruckbaren Materials gewährleistet eine
zweckgerichtete Anpassung der zweiten Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
zur Aufnahme von Farbmitteln. Die (nicht dargestellte) Oberfläche der zweiten
Seitenfläche ist mit einer Kontrollziffer sowie mit einem eindimensionalen
Barcode und zusätzlich mit einem zweidimensionalen Barcode zur optischen Identifikation
versehen.
Das Identifikationselement 2, 3, 3' umfasst
eine integrierte Baugruppe als Schaltkreiselement 2, in dem analoge und
digitale Schaltkreise und ein Permanentspeicher untergebracht sind, und ferner ein
Antennenelement 3. Das Identifikationselement 2, 3,
3' ist vorliegend zur berührungslosen und sichtkontaktfreien Identifikation
angepasst, wobei die Anpassung in der Ausbildung als RFID-Transponder zur funkbasierten
Datenübertragung im UHF-Bereich besteht. Das Antennenelement ist dazu als Antenne
für Frequenzen im UHF-Bereich flächig ausgelegt. An der vorderen geschnittenen
Kante des In-Mold-Flächenelements ist die Schnittfläche 3' des
Antennenelements 3 erkennbar.
Antennenelement 3 wurde in einem Siebdruckverfahren mit einer
leitfähigen und zugleich auch wärmeleitenden Paste, die mit Silberpartikeln
gefüllt ist, direkt auf den Basisträger aufgebracht. Antennenelement
3 befindet sich daher direkt an der Oberfläche des Basisträgers.
Zusätzlich bildet damit der in 1 oben dargestellte
Teil der Oberfläche des Antennenelements einen Teil der Kontaktseite des In-Mold-Flächenelements
und liegt dort auch frei. Infolge der Ausbildung aus metallisch wärmeleitenden
Partikeln erlaubt die spezielle Anordnung und Geometrie ein hervorragendes Verteilen
der beim In-Mold-Verfahren an der ersten Seitenfläche anfallenden Wärme
über die Kontaktfläche zwischen dem In-Mold-Flächenelement und dem
Spritzguss-Formteils. Zusätzlich gestattet die konkrete Ausbildung einen sicheren
und festen Verbund mit der Oberfläche Spritzguss-Formteils während der
Herstellung dieses Formteils in einem In-Mold-Verfahren.
Ein derartiges In-Mold-Flächenelements wird erfindungsgemäß
in einem mehrstufigen Verfahren hergestellt, bei dem zunächst der Basisträger
1 entsprechend der im In-Mold-Verfahren einzusetzenden In-Mold-Formmasse
des Formteils ausgebildet wird. Das vorliegende In-Mold-Flächenelement soll
für einen Verbund in einem Spritzguss-Formkörper geeignet sein, der aus
einem Polyolefin besteht, genauer gesagt aus Niederdruckpolyethylen. Demzufolge
wird als Basisträger 1 eine Folie aus einem Material eingesetzt, das
zu 60% einen Füllstoff enthält, der hauptsächlich aus Siliziumdioxidpartikeln
besteht. Weiterhin enthält das Material als gerüstkonstituierenden Bestandteil
eine Polyolefin-Mischung, die zu 60 Gew.-% hochmolekulares Polyethylen mit einer
Mikroporosität von 65% enthält. Infolge der Ausbildung der gerüstkonstituierenden
Bestandteile als überwiegend aus Niederdruckpolyethylen bestehend wird ein
Basisträger 1 erhalten, der hinsichtlich des Schrumpfungsverhaltens
und Schwindungsverhaltens dem Schrumpfungsverhalten und Schwindungsverhalten der
In-Mold-Formmasse annähernd gleich ist, zumal bei Temperaturen unterhalb der
Temperatur der plastisch erweichten In-Mold-Formmasse.
Mittels einer herkömmlichen Digitaldruckmaschine wird das weitere
Identifikationselement zur optischen Identifikation in Form eines eindimensionalen
Barcodes auf die zweite Seite des Basisträgers 1 und damit auf die
zweite Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements aufgetragen.
Dann wird zur Vorbehandlung dann eine Seite des Basisträgers
1 zur Verbesserung des Haftungsvermögens und zur Oberflächenbehandlung
in einer industrieüblichen Corona-Einrichtung einer Corona-Entladung ausgesetzt.
Nun wird das Antennenelement 3 auf einer Seite des Basisträgers
1 in einem herkömmlichen Siebdruckverfahren mit dem pastösen
Silberleitlack auf Partikelbasis strukturiert aufgetragen und der Basisträger
1 mit dem restfeuchten Antennenelement 3 bei 50°C im Luftstrom
im Verlauf von 2 h getrocknet.
Zuletzt wird das Schaltkreiselement 2 auf der ersten Seite
des Basisträgers 1 mittels eines Transferklebebandes befestigt und
die externen Anschlüsse des Schaltkreiselements 2 mit dem Antennenelement
3 leitend durch Auftragen eines dünnflüssigen Leitlacks aus Silberpartikeln
verbunden.
In 2 ist eine zweite Ausführungsform
des In-Mold-Flächenelements gezeigt. Dieses weist einen Basisträger
1 und ein Identifikationselement 2, 3, 3' auf.
Auch hier ist die als Kontaktseite angepasste erste Seitenfläche des In-Mold-Flächenelements
oben liegend dargestellt und die mit einem weiteren Identifikationselement ausgerüstete
zweite Seitenfläche unten. Soweit nicht anders beschrieben, sind die in dieser
zweiten Ausführungsform eingesetzten Komponenten mit der des ersten Ausführungsbeispiels
identisch.
Im Unterschied zu der in 1 dargestellten
Ausführung ist das als integrierter Schaltkreis ausgebildete Schaltkreiselement
2 hier nicht direkt auf der Oberfläche von Basisträger
1 angeordnet, sondern auf der Oberseite des zuvor auf Basisträger
1 aufgebrachten Antennenelements 3. Zusätzlich ist der integrierte
Schaltkreis 2 in eine Thermoschutzmasse 4 eingebettet, die diesen
umgibt. Die Umhüllung durch Thermoschutzmasse 4 ist hierbei dickwandig
und zugleich kegelförmig ausgeführt, wobei die Spitze des Kegels vom In-Mold-Flächenelement
weg zeigt. Das Umhüllen erfolgt bei der Fertigung nach dem Befestigen und Kontaktieren
des Schaltkreiselements 2 durch Auftragen eines hochviskosen Zweikomponenten-Epoxidharz
mit isolierenden Eigenschaften, mit dem der integrierte Schaltkreis durch manuelles
Verformen des Harzes sorgfältig umgeben wird.
In 3 ist die in 2
dargestellte zweite Ausführungsform des In-Mold-Flächenelements gezeigt,
jedoch ist dieses in den Spritzguss-Formkörper eingebettet und mit dem Formteil
5 aus der erstarrten thermoplastischen In-Mold-Formmasse auf Niederdruckpolyethylenbasis
verbunden. Zu erkennen ist, dass die In-Mold-Formmasse die obere Seite des In-Mold-Flächenelements
vollständig umhüllt und sogar in den Spalt zwischen dem Thermoschutzmasse
4 und dem Basisträger 1 eingedrungen ist.
Das In-Mold-Verfahren wird hier derart durchgeführt, dass nicht
bloß der Basisträger des In-Mold-Flächenelements an die beabsichtigte
In-Mold-Formmasse angepasst wird, sondern umgekehrt auch die In-Mold-Formmasse im
Hinblick auf das Basisträgermaterial gegenseitig abgestimmt ausgebildet ist.
Nach dieser Abstimmung wird das In-Mold-Flächenelement in das leere Spritzgusswerkzeug
an der gewünschten Position eingelegt und dort mit einer lokalen Absaugvorrichtung
durch Anlegen eines schwachen Unterdrucks wiederablösbar fixiert. Anschließend
wird plastisch erweichtes Niederdruckpolyethylen als In-Mold-Formmasse in das Spritzgusswerkzeug
eingespritzt und unmittelbar nach dem Einspritzen die In-Mold-Formmasse durch Einleiten
von temperierter Kühlflüssigkeit in Bohrungen innerhalb des Spritzgusswerkzeugs
abgekühlt. Nach Verfestigen der In-Mold-Formmasse wird die Absaugvorrichtung
abgeschaltet und der fertige Spritzguss-Formkörper aus dem Spritzgusswerkzeug
entfernt.
Zusätzlich zu dem in 2 gezeigten
In-Mold-Flächenelements weist die untere Seite des In-Mold-Flächenelements
einen ausgehärteten UV-beständigen Lack als Schutzversieglung
6 auf, der auf die mit einem zweiten Identifikationselement bedruckte untere
Seite des Basisträgers 1 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen
sowie vor energiereichem UV-Licht aufgetragen wird. Da die Schutzversieglung vor
dem In-Mold-Verfahren durchgeführt wird, schließt das versiegelte In-Mold-Flächenelement
mit der Oberfläche des Spritzguss-Formkörpers bündig ab. Der UV-beständige
Lack als Versiegelung wird nach dem Bedrucken der zweiten Seitenfläche des
In-Mold-Flächenelements mit einer herkömmlichen Vorrichtung für den
Digitaldruck aufgetragen, also auf das ansonsten fertige In-Mold-Flächenelement.
Eine dritte Ausführungsform der Erfindung zeigt 4.
Soweit nicht anders beschrieben, stimmen auch hier die in dieser Ausführungsform
verwendeten Bestandteile mit denen der vorherigen Ausführung überein.
Im Unterschied zu der zweiten Ausführungsform ist hier das Schaltkreiselement
2 nicht in eine Thermoschutzmasse eingebettet, sondern mit einem zweiten
Träger 7 abgedeckt und so vor mechanischer wie thermischer
Einwirkung geschützt. Die Befestigung des zweiten Trägers 7 an
dem unteren Teil des In-Mold-Flächenelement kann mittels Laminieren erfolgen,
vorliegend wird der zweite Träger 7 jedoch randseitig in einem Ultraschall-Schweißverfahren
mit dem Basisträger 1 über die Schweißnähte
7' verbunden. Stattdessen wurde häufig auch mit Erfolg auch ein Transferklebeband
zum Verbinden des zweiten Trägers 7 mit dem Basisträger
1 verwendet.
Da hier für den zweiten Träger 7 dasselbe Material
verwendet wurde wie für den ersten Basisträger 1, ist auch bei
diesem System ein stabiler Verbund innerhalb des Spritzguss-Formkörpers während
des In-Mold-Verfahrens gewährleistet.